ke – -Translation – Keybot Dictionary

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch Français Spacer Help
Source Languages Target Languages
Keybot 63 Results  ti.systems  Page 6
  PCB Assembly Contoh Pen...  
0.20mm ke 3.4mm
0.20mm à 3.4mm
0,20 mm bis 3,4 mm
0,20 mm a 3,4 mm
0.20mm إلى 3.4mm
3.4ミリメートルに0.20ミリメートル
0.20mm tot 3.4mm
0.20mm te 3.4mm
0,20 mm a 3,4 mm
0,20 mm do 3,4 mm
0,20 mm til 3,4 mm
0.20mm को 3.4mm
0.20mm를에 59㏈,
0,20 mm do 3.4mm
0.20mm la 3.4mm
0.20mm к 3.4mm
0,20 mm do 3,4 mm
0.20mm do 3.4mm
0,20 mm till 3,4 mm
0.20mm เพื่อ 3.4mm
0.20mm için 3.4 mm
0.20mm đến 3.4mm
ຄວາມຫນາທອງແດງ:
0.20mm 3.4mm කිරීමට
0.20mm செய்ய 3.4mm
0.20mm kwa 3.4mm
0.20mm si 3.4mm
0.20mm to 3.4mm
0.20mm i 3.4mm
0.20mm go 3.4mm
0.20mm e 3.4mm
0.20mm 3.4mm لاء
0.20mm కు 3.4mm
0.20mm کرنے 3.4mm
0.20מם צו 3.4מם
0.20mm to 3.4mm
  papan 4L Flex - Cina Sh...  
Sirkuit kaku-flex adalah sirkuit flex konstruksi hibrida yang terdiri dari substrat kaku dan fleksibel yang dilaminasi bersama-sama ke dalam struktur tunggal.
Rigid-flex circuits are a hybrid construction flex circuit consisting of rigid and flexible substrates which are laminated together into a single structure.
Circuits Flex-rigide sont un circuit souple constitué de la construction hybride de substrats rigides et flexibles qui sont stratifiées ensemble en une structure unique.
Rigid-Flex - Schaltungen sind eine Hybridkonstruktion Flexschaltung bestehend aus starren und flexiblen Substraten , die zusammen in eine einzige Struktur laminiert sind.
Circuitos rígido-flexibles son un circuito flexible construcción híbrida que consiste en sustratos rígidos y flexibles que se laminan juntos en una sola estructura.
Circuiti rigido-flessibili sono un circuito flessibile costruzione ibrida costituiti da substrati rigidi e flessibili che sono laminate insieme in un'unica struttura.
Circuitos rígida-flex são um circuito flexível construção híbrida que consiste em substratos rígidos e flexíveis que são laminadas em conjunto numa única estrutura.
الدوائر جامدة فيلكس هي الدائرة فليكس البناء هجين يتكون من ركائز صلبة ومرنة التي مغلفة معا في هيكل واحد.
Άκαμπτα-flex κυκλώματα είναι ένα υβρίδιο κατασκευή flex κύκλωμα που αποτελείται από άκαμπτα και εύκαμπτα υποστρώματα τα οποία ελασματοποιούνται μαζί σε μια ενιαία δομή.
Star-flex kringe is 'n hibriede konstruksie flex kring bestaande uit rigiede en soepel substrate wat saam gelamineerde in 'n enkele struktuur.
Qarqeve ngurtë -FLEX janë një ndërtim hibrid qark përkul perbere prej nënshtresave të ngurtë dhe elastike të cilat janë të laminuara së bashku në një strukturë të vetme.
Circuits rígid-flexibles són un circuit flexible construcció híbrida que consisteix en substrats rígids i flexibles que laminen junts en una sola estructura.
Tuhé-flex obvody jsou hybridní konstrukce pružný obvod skládající se z tuhých a flexibilních substrátů, které jsou laminovány dohromady do jediné struktury.
Rigid-flex kredsløb er en hybrid konstruktion flex kredsløb bestående af stive og fleksible substrater, som er lamineret sammen til en enkelt struktur.
कठोर-फ्लेक्स सर्किट एक संकर निर्माण फ्लेक्स कठोर और लचीला substrates जो एक संरचना में एक साथ लैमिनेट कर रहे हैं से मिलकर सर्किट है।
Układy sztywnych FLEX układ elastyczny Hybrydowa konstrukcja składająca się ze sztywnych i elastycznych podłoży, które są łączone ze sobą w jedną strukturę.
Circuitele rigide-flex sunt un circuit flex construcție hibrid din substraturi rigide și flexibile , care sunt laminate împreună într - o singură structură.
Жесткая-Flex схемы являются прогибается схема гибридного конструкция , состоящая из жестких и гибких подложек , которые ламинированы вместе в единую структуру.
Tuhé-flex obvody sú hybridné konštrukcie pružný obvod skladajúci sa z tuhých a flexibilných substrátov, ktoré sú laminované dohromady do jedinej štruktúry.
Toga-flex vezja so hibridna konstrukcija flex vezje sestoji iz toge in prožne podlage, ki so laminirana skupaj v enotno strukturo.
Styv-flex kretsar är en sladdkretshybridkonstruktion som består av styva och flexibla substrat som är laminerade samman till en enda struktur.
วงจรแข็งดิ้นเป็นวงจรไฮบริดดิ้นก่อสร้างประกอบด้วยพื้นผิวที่แข็งแรงและยืดหยุ่นซึ่งจะถูกเคลือบไว้ด้วยกันในโครงสร้างเดียว
Sert-esnek devreler, tek bir yapı halinde birbirine lamine edilmektedir sert ve esnek substratların oluşan bir hibrid yapı esnek devre vardır.
Mạch Rigid-flex là một mạch flex xây dựng hybrid bao gồm chất nền cứng nhắc và linh hoạt được ép lại với nhau thành một cấu trúc duy nhất.
ວົງຈອນ Rigid-flex ແມ່ນການກໍ່ສ້າງປະສົມວົງຈອນ flex ປະກອບມີການ substrates rigid ແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຊຶ່ງສາມາດ laminated ກັນເຂົ້າໄປໃນໂຄງປະກອບການດຽວ.
දෘඩ-අයින් පරිපථ තනි ව්යුහයක් බවට එකට ලැමිෙන්ට් කරන දෘඩ හා නම්යශීලී උපස්ථර සමන්විත දෙමුහුන් ඉදිකිරීම් අයින් පරිපථ තිබේ.
திடப்பொருளின் சாதகமான சுற்றுகள் ஒரு ஒற்றை கட்டமைப்பாக இணைந்து லேமினேட் அவை திடமான மற்றும் நெகிழ்வான சரிவின் கொண்ட ஒரு கலப்பு கட்டுமான சாதகமான சுற்று உள்ளன.
Mzunguko rigid-flex ni mseto ujenzi flex mzunguko yenye substrates rigid na rahisi ambayo ni laminated pamoja katika muundo moja.
Wareeggeedii adag-hayalka san yihiin wareeg ah hayalka san dhismaha hybrid ka kooban muhashada adag oo dabacsan kuwaas oo wada dahaaray gasho dhisme hal.
Zurrun-flex Zirkuitu eraikuntza hibrido flex zirkuitu bat substratu zurrun eta malgua eta elkarrekin laminatuzko egitura bakar batean osatua dago.
Cylchedau anystwyth-fflecs yn cylched fflecs adeiladu hybrid sy'n cynnwys swbstradau anhyblyg a hyblyg sydd wedi'u lamineiddio at ei gilydd i mewn i un strwythur.
Tá ciorcaid Righin-flex tógála hibrideach chuaird flex ina bhfuil foshraitheanna dochta agus solúbtha a lannaithe le chéile i struchtúr amháin.
Maumaututū-flex matagaluega o se matagaluega flex fausia hybrid aofia ai substrates maumaututū ma fetuutuunai ua laminated faatasi i se faatulagaga e tasi.
Vanachandagwinyira-flex nematunhu vari chemasanganiswa kuvakwa flex vematunhu zvinosanganisira vanachandagwinyira uye kusanduka substrates izvo laminated pamwe chete chete marongerwo.
پڪو-flex circuits دوغلو تعمير flex پڪو ۽ لچڪدار substrates جنهن ھڪ ڍانچي ۾ گڏجي laminated آهن جو consisting گهيرو آهي.
ధృడ ఫ్లెక్స్ సర్క్యూట్లు ఒక నిర్మాణాన్ని కలిసి లామినేటెడ్ ఇవి దృఢమైన మరియు సౌకర్యవంతమైన పదార్ధాల కలిగి హైబ్రిడ్ నిర్మాణం flex సర్క్యూట్ ఉన్నాయి.
غیر لچکدار پلیکس سرکٹس کٹر اور لچکدار ذیلی یا زیریں طبق ایک واحد ساخت میں ایک دوسرے کے ساتھ پرتدار ہیں جس پر مشتمل ایک ہائبرڈ تعمیر فلیکس سرکٹ ہے.
שטרענג-FLEX סערקאַץ זענען אַ כייבריד קאַנסטראַקשאַן FLEX קרייַז קאַנסיסטינג פון שטרענג און Flexible סאַבסטרייץ וואָס זענען לאַמאַנייטאַד צוזאַמען אין אַ איין ביניען.
Kosemi-Flex iyika o wa kan arabara ikole Flex Circuit wa ninu ti awọn kosemi ati ki o rọ sobsitireti eyi ti laminated pọ sinu kan nikan be.
  PCB kaku - Teknologi in...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Send email to us Download as PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
Send email til os Download som PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
Tumira neindaneti kwatiri Download sezvo PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  QCS Untuk PCB Assembly ...  
Kemudian, perbandingan akan dilakukan antara parameter gambar dan papan ditangkap yang telah masukan ke dalam komputer terlebih dahulu sehingga perbedaan, kelainan atau bahkan kesalahan dapat dengan jelas ditunjukkan oleh perangkat lunak pengolah built-in.
Dans PCB merveilleux, l'équipement AOI est en fonction d'une caméra haute définition, cet équipement peut capturer des images de la surface de PCB avec l'aide de nombreuses sources lumineuses. Ensuite, la comparaison sera faite entre les paramètres d'image et qui ont capturé planche été entrés dans l'ordinateur à l'avance afin que les différences, les anomalies ou même des erreurs peuvent être indiquées clairement par son logiciel de traitement intégré. L'ensemble du processus peut être contrôlée à tout instant.
In Wunderbarer PCB wird AOI-Ausrüstung auf einer High-Definition-Kamera abhängig, kann dieses Gerät erfaßt Bilder von PCB-Oberfläche mit Hilfe von zahlreichen Lichtquellen. Dann wird ein Vergleich zwischen dem aufgenommenen Bild und Plattenparameter vorgenommen werden, den Eingaben in dem Computer im voraus gewesen, so dass Unterschiede, Anomalien oder sogar Fehler deutlich über die integrierte in Verarbeitungssoftware angezeigt werden. Der gesamte Prozess kann in jeder Sekunde überwacht werden.
En PCB maravilloso, equipos AOI es en función de una cámara de alta definición, este equipo puede capturar imágenes de la superficie de PCB con la ayuda de numerosas fuentes de luz. A continuación, se realizará una comparación entre los parámetros de la imagen y la junta capturados que han sido introducidos en el ordenador de antemano para que las diferencias, anormalidades o incluso errores pueden ser claramente indicados por su software de procesamiento incorporado. Todo el proceso se puede controlar en cualquier segundo.
In PCB Meraviglioso, apparecchi AOI dipende una telecamera ad alta definizione, questa apparecchiatura in grado di catturare immagini di superficie PCB con l'aiuto di numerose sorgenti luminose. Poi, il confronto viene effettuato tra i parametri delle immagini catturate e cartone che sono stati immessi nel calcolatore in anticipo in modo che le differenze, anomalie o anche errori possono essere chiaramente indicate dal suo software di elaborazione incorporato. L'intero processo può essere monitorato in ogni secondo.
Em PCB Wonderful, equipamentos AOI está dependendo de uma câmera de alta definição, este equipamento pode capturar imagens da superfície PCB com a ajuda de inúmeras fontes de luz. Em seguida, será feita a comparação entre os parâmetros de imagem e cartão capturados que foram a entrada num computador com antecedência para que diferenças, anormalidades ou mesmo erros podem ser claramente indicado pelo seu software de processamento de built-in. Todo o processo pode ser monitorado a qualquer segundo.
في PCB رائع، المعدات AOI يعتمد على كاميرا عالية الوضوح، ويمكن هذا الجهاز التقاط الصور من سطح PCB مع مساعدة من مصادر الضوء عديدة. ثم، سيتم إجراء مقارنة بين المعلمات صورة والمجلس استولت التي كانت مدخلات الكمبيوتر مقدما بحيث الاختلافات، تشوهات أو حتى أخطاء يمكن الإشارة بوضوح من خلال برامج معالجة مدمجة بها. يمكن مراقبة العملية برمتها في أي لحظة.
Σε Υπέροχες PCB, εξοπλισμός ΑΟΙ ανάλογα με κάμερα υψηλής ευκρίνειας, ο εξοπλισμός αυτός μπορεί να συλλάβει τις εικόνες της επιφάνειας PCB με τη βοήθεια πολλών φωτεινών πηγών. Στη συνέχεια, η σύγκριση θα γίνει μεταξύ των κατέλαβε παραμέτρους της εικόνας και του σκάφους που έχουν εισαχθεί στον υπολογιστή εκ των προτέρων, έτσι ώστε οι διαφορές, ανωμαλίες ή ακόμα και λάθη μπορεί να αναφέρεται με σαφήνεια από το ενσωματωμένο λογισμικό επεξεργασίας. Η όλη διαδικασία μπορεί να παρακολουθείται σε κάθε δευτερόλεπτο.
In Wonderlike PCB, is AOI toerusting, afhangende van 'n hoë-definisie kamera, kan hierdie toerusting beelde van PCB oppervlak vas te vang met die hulp van talle ligbronne. Dan sal vergelyking getref word tussen die opname en raad parameters wat insette in rekenaar gewees vooruit sodat verskille, abnormaliteite of selfs foute duidelik aangedui kan word deur sy ingeboude verwerking sagteware. Die hele proses kan gemonitor word by enige tweede.
Në PCB Wonderful, pajisje AOI është në varësi të një kamera definicion të lartë, kjo pajisje mund të kapur imazhe të sipërfaqes PCB me ndihmën e burimeve të shumta të lehta. Pastaj, krahasimi do të bëhet në mes të imazheve dhe bordit parametrat e kapur që kanë qenë të dhëna në kompjuterin paraprakisht në mënyrë që dallimet, anomalitë apo edhe gabime mund të tregohet qartë nga ndërtuar në software e saj të përpunimit. I tërë procesi mund të monitorohet në çdo sekondë.
En PCB meravellós, equips AOI és en funció d'una càmera d'alta definició, aquest equip pot capturar imatges de la superfície de PCB amb l'ajuda de nombroses fonts de llum. A continuació, es realitzarà una comparació entre els paràmetres de la imatge i la junta capturats que han estat introduïts a l'ordinador per endavant perquè les diferències, anormalitats o fins i tot errors poden ser clarament indicats pel seu programari de processament incorporat. Tot el procés es pot controlar en qualsevol segon.
V Wonderful PCB, AOI zařízení je závislá na kameru s vysokým rozlišením, toto zařízení může zachytit obrazy povrchu PCB pomocí řady světelných zdrojů. Poté bude srovnávat mezi zachycený obraz a deskových parametry, které byly vloženy do počítače v předstihu tak, aby rozdíly, abnormality nebo dokonce chyby mohou být jasně uvedeno v jeho vestavěný software pro zpracování. Celý proces může být monitorován v každém sekundu.
I Wonderful PCB, er AOI udstyr afhængigt af et high-definition kamera, kan dette udstyr tage billeder af PCB overflade ved hjælp af en lang række lyskilder. Derefter vil sammenligningen foretages mellem det optagede billede og bestyrelsesmedlemmer parametre, der har været input til computeren i forvejen, så forskelle, abnormiteter eller endda fejl kan tydeligt angivet med dens indbyggede behandling software. Hele processen kan overvåges på et sekund.
कमाल पीसीबी में, AOI उपकरण एक उच्च परिभाषा कैमरा के आधार पर किया जाता है, इस उपकरण कई प्रकाश स्रोतों की मदद से पीसीबी सतह की छवियों पर कब्जा कर सकते हैं। फिर, तुलना पर कब्जा कर लिया छवि और बोर्ड पैरामीटर पहले से कंप्यूटर में इनपुट किया गया है ताकि मतभेद, असामान्यताएं या यहाँ तक कि त्रुटियों स्पष्ट रूप से अपने में निर्मित प्रोसेसिंग सॉफ्टवेयर ने संकेत दिया जा सकता है के बीच किया जाएगा। पूरी प्रक्रिया किसी भी दूसरे पर नजर रखी जा सकती।
W Wspaniały PCB, sprzęt AOI jest w zależności od kamery o wysokiej rozdzielczości, urządzenie może przechwytywać obrazy powierzchni PCB za pomocą licznych źródeł światła. Wtedy porównanie będzie dokonane między przechwycony obraz i pokładach parametrów, które zostały wprowadzone do komputera z wyprzedzeniem, tak, że różnice, wady czy nawet błędy mogą być wyraźnie wskazane przez jego wbudowane oprogramowanie do przetwarzania. Cały proces może być monitorowany w każdej chwili.
În PCB Minunat, echipamente AOI este în funcție de o camera de înaltă definiție, acest echipament poate captura imagini de suprafață PCB cu ajutorul a numeroase surse de lumină. Apoi, comparația se va face între parametrii de imagine și de bord capturate care au fost introduse în calculator în avans, astfel încât diferențele, anomalii sau chiar erori pot fi indicate în mod clar de către software-ul de procesare built-in. Întregul proces poate fi monitorizat în orice secundă.
В Чудесной PCB, AOI оборудование в зависимости от камеры высокой четкости, это оборудование может захватывать изображения поверхности печатной платы с помощью многочисленных источников света. Тогда сравнение будет сделано между захваченными параметрами изображения и настольными, которые были введены в компьютер заранее, так что различия, отклонения или даже ошибки могут быть четко обозначены с помощью встроенного в программное обеспечение для обработки. Весь процесс можно контролировать в любую секунду.
V Wonderful PCB, AOI zariadenia je závislá na kameru s vysokým rozlíšením, toto zariadenie môže zachytiť obrazy povrchu PCB pomocou radu svetelných zdrojov. Potom bude porovnávať medzi zachytený obraz a doskových parametre, ktoré boli vložené do počítača v predstihu tak, aby rozdiely, abnormality alebo dokonca chyby môžu byť jasne uvedené v jeho vstavaný software pre spracovanie. Celý proces môže byť monitorovaný v každom sekundu.
V Wonderful PCB, je AOI oprema, odvisno od kamere z visoko ločljivostjo, lahko ta oprema zajem slike PCB površine s pomočjo številnih virov svetlobe. Nato bo primerjava med posnete slike in kartona parametrov, ki so bili vneseni v računalnik vnaprej, tako da razlike, nepravilnosti ali celo napake se lahko s svojo vgrajeno v programsko opremo za obdelavo jasno označena. Celoten proces je mogoče spremljati na vsakem drugem.
I Wonderful PCB är AOI utrustning beroende på en HD-kamera, kan denna utrustning ta bilder av PCB yta med hjälp av ett flertal ljuskällor. Då kommer jämförelse göras mellan den tagna bilden och kartong parametrar som har förts in i datorn i förväg så att skillnader, avvikelser eller till och med fel kan tydligt med den inbyggda programvara för. Hela processen kan övervakas vid alla andra.
ในที่ยอดเยี่ยม PCB อุปกรณ์ AOI ขึ้นอยู่กับกล้องความละเอียดสูง, อุปกรณ์นี้สามารถจับภาพของพื้นผิว PCB ด้วยความช่วยเหลือของแหล่งกำเนิดแสงจำนวนมาก จากนั้นเปรียบเทียบจะทำระหว่างภาพและคณะกรรมการพารามิเตอร์บันทึกที่ได้รับการป้อนข้อมูลลงในเครื่องคอมพิวเตอร์ล่วงหน้าเพื่อให้ความแตกต่างของความผิดปกติหรือแม้กระทั่งข้อผิดพลาดสามารถชี้ให้เห็นอย่างชัดเจนโดยซอฟต์แวร์ประมวลผลในตัวของมัน กระบวนการทั้งหมดสามารถตรวจสอบได้ในวินาทีใด ๆ
Harika PCB olarak, AOI donanımının yüksek çözünürlüklü kamera bağlı olduğunu, bu ekipman, birçok ışık kaynağı yardımıyla PCB yüzeyin görüntülerini yakalayabilir. Ardından, karşılaştırma farklılıkları, anormallikler ve hatta hatalar açıkça dahili işlem yazılımı tarafından gösterilen şekilde önceden bilgisayara girişi olmuştur yakalanan görüntü ve yönetim kurulu parametreler arasında yapılacaktır. Bütün bu süreç her an kontrol edilebilir.
Trong Wonderful PCB, thiết bị AOI là tùy thuộc vào một máy ảnh độ nét cao, thiết bị này có thể chụp hình ảnh của bề mặt PCB với sự giúp đỡ của nhiều nguồn sáng. Sau đó, so sánh sẽ được thực hiện giữa các hình ảnh và bảng thông số chụp đã được nhập vào máy tính trước để khác biệt, bất thường hoặc thậm chí sai sót có thể được ghi rõ bằng phần mềm xử lý tích hợp của nó. Toàn bộ quá trình có thể được theo dõi tại bất kỳ thứ hai.
ໃນສິ່ງມະຫັດ PCB, ອຸປະກອນ AOI ແມ່ນອີງໃສ່ກ້ອງຖ່າຍຮູບຄວາມໄວສູງ, ອຸປະກອນນີ້ສາມາດເກັບກໍາຮູບພາບຂອງຫນ້າດິນ PCB ກັບການຊ່ວຍເຫຼືອຂອງແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງຈໍານວນຫລາຍ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ການສົມທຽບຈະໄດ້ຮັບການເຮັດໃຫ້ລະຫວ່າງຮູບພາບແລະຄະນະກໍາມະການພາລາມິເຕີ captured ທີ່ໄດ້ຮັບການປ້ອນຂໍ້ມູນເຂົ້າໄປໃນຄອມພິວເຕີໃນການລ່ວງຫນ້າເພື່ອໃຫ້ຄວາມແຕກຕ່າງ, ຜິດປົກກະຕິຫຼືແມ້ກະທັ້ງຄວາມຜິດພາດສາມາດໄດ້ຮັບການຊີ້ໃຫ້ເຫັນຢ່າງຊັດເຈນໂດຍຊອຟແວປະມວນຜົນຂອງຕົນໄດ້ສ້າງໃນ. ຂະບວນການທັງຫມົດສາມາດຕິດຕາມກວດກາຢູ່ສອງຢ່າງໃດ.
පුදුම PCB දී AOI උපකරණ ඉහළ-විභේදන කැමරාව මත පදනම්ව ඇත, මෙම උපකරණ PCB මතුපිට රූප විවිධ ආලෝක ප්රභව උපකාරයෙන් අල්ලා ගත හැක. එවිට, සාපේක්ෂව වෙනස්කම්, අසාමාන්යතා හෝ වැරදි පැහැදිලිව එහි බිල්ට් සැකසුම් මෘදුකාංග සඳහන් කළ හැකි බව ඒ නිසා කලින්ම පරිගණකයට ආදාන වී ඇති පින්තූරයක් හා අධ්යක්ෂ මණ්ඩල පරාමිතීන් අතර සිදු කරනු ලැබේ. සමස්ත ක්රියාවලිය ඕනෑම දෙවැනි නිරීක්ෂණය කළ හැක.
வொண்டர்புல் பிசிபி இல், AOI உபகரணங்கள் ஒரு உயர் வரையறை கேமரா பொறுத்து, இந்த உபகரணங்கள் பல ஒளி மூலங்கள் உதவியுடன் பிசிபி மேற்பரப்பில் படங்கள் கைப்பற்ற முடியும். பின்னர், ஒப்பீடு என்று வேறுபாடுகள், அசாதாரணங்களைக் கொண்டவர்களும் கூட பிழைகள் தெளிவாக அதன் உள்ளமைக்கப்பட்ட செயலாக்க மென்பொருள் கொண்டு புரிந்துகொள்ளலாம் முன்கூட்டியே கணினியில் உள்ளீடு இருந்திருக்கும் என்று கைப்பற்றப்பட்ட படம் மற்றும் பலகை அளவுருக்கள் இடையே செய்யப்படும். முழு செயல்முறை எந்த நொடியிலும் கண்காணிக்கலாம்.
Katika PCB Ajabu, Aoi vifaa ni kulingana na kamera high-definition, vifaa hii inaweza kukamata picha ya PCB uso kwa msaada wa mbalimbali ya vyanzo mwanga. Kisha, kulinganisha yatafanyika kati ya picha na bodi vigezo alitekwa ambazo zimekuwa huingizwa katika kompyuta mapema ili tofauti, upungufu au hata makosa inaweza wazi unahitajika kwa programu yake ya ndani ya usindikaji. mchakato mzima inaweza kufuatiliwa katika yoyote ya pili.
In PCB Wonderful, qalabka AOI waxaa ku xiran tahay camera-qeexidda sare, qalab this qabsan kartaa images of dusha PCB iyadoo la kaashanayo ilo iftiin badan. Markaas, marka la barbardhigo lagu sameyn doonaa inta u dhaxaysa image iyo guddiga xuduudaha qabtay in ay ku aqbasho galay computer ka hor si kala duwan, aan caadi ahayn ama xitaa qalad in si cad loo tilmaamay karo by ay software processing dhisay-in. Geedi socodka oo dhan waa lala soconayaa karaa labaad kasta.
Wonderful PCB batean, AOI ekipamendua da handiko kamera bat arabera, ekipamendu hau PCB azaleko irudiak harrapa dezake argi iturri ugari laguntzarekin. Ondoren, alderatuz duten sarrerako egon ordenagailuan sartzen aldez aurretik, beraz, desberdintasunak, anomaliak edo baita, akats daitezke argi eta garbi bere eraiki-prozesatzeko software bidez adierazten Ateratako irudi eta taula parametro artean egingo da. Prozesu osoa da edozein bigarren kontrolatu daiteke.
Yn PCB Wonderful, offer AOI yn dibynnu ar camera diffiniad uchel, gall yr offer hwn cipio lluniau o arwyneb PCB gyda chymorth nifer o ffynonellau goleuni. Yna, bydd yn cael ei wneud cymhariaeth rhwng y paramedrau delwedd a bwrdd dal sydd wedi bod yn cyfrannu at gyfrifiadur ymlaen llaw fel y gall gwahaniaethau, annormaleddau neu hyd yn oed wallau yn cael eu nodi'n glir gan ei meddalwedd prosesu adeiledig yn. Gall y broses gyfan yn cael ei fonitro ar unrhyw eiliad.
Go iontach PCB, trealamh AOI ag brath ar ceamara ard-sainmhíniú, is féidir an trealamh a ghabháil íomhánna de dhromchla PCB le cabhair ó foinsí solais éagsúla. Ansin, beidh comparáid a dhéanamh idir na paraiméadair íomhá agus bord a gabhadh a bhí ionchur ríomhaire roimh ré ionas gur féidir le difríochtaí, abnormalities nó fiú earráidí in iúl go soiléir ag a bhogearraí próiseála tógadh i. Is féidir an próiseas iomlán monatóireacht ar bith dara.
I le Ofoofogia PCB, AOI meafaigaluega e faalagolago i luga o se mea pueata le faauigaga-maualuga, e mafai ona pueina lenei meafaigaluega ata o PCB luga i le fesoasoani a punaoa malamalama tele. Ona, faatusatusaga o le a faia i le va o le maua e le faataamilosaga faatusa ma laupapa e ua sao i komepiuta muamua ina ia eseesega, abnormalities po o mea sese e mafai ona faailoa manino ai i ona fausia-i polokalama gaosi. mafai ona mataituina le faagasologa atoa i so o se lua.
In Wonderful pcb Chrono midziyo iri zvichienderana yakakwirira-tsanangudzo kamera, midziyo iyi inogona kubata mifananidzo pcb pemvura achibatsirwa dzakawanda chiedza zvinyorwa. Zvadaro, kuenzanisa vachaitwa pakati rakundwa mufananidzo uye bhodhi parameters kuti zvave mazano kupinda kombiyuta pachine kuitira kuti kusiyana, abnormalities kana kukanganisa zvinogona anonyatsoratidza neDare pakuvara kugadzira software. The yose muitiro unogona kuongororwa chero wechipiri.
عجب پي سي بي ۾، AOI سامان هڪ اعلي-وصف ڪئميرا تي منحصر آهي، هن سامان پي سي بي جي مٿاڇري جي تصويرون ٻيا نور وسيلن جي مدد سان گرفتار ڪري سگهو ٿا. ان کان پوء، مقابلي جو قبضو تصوير ۽ بورڊ جي حراست ۾ ته اڳواٽ ۾ ڪمپيوٽر ۾ ان پٽ ٿي ويا آهن ته اختلاف، اسريو يا به غلطيون چٽيء طرح ان جي تعمير ۾ درجي سافٽ ويئر جي ذريعي ظاهر ڪري سگهجي ٿو جي وچ ۾ ڪيو ويندو. هن سڄي عمل ۾ ڪنهن به ٻئي تي نگراني ڪري سگهجي ٿو.
వండర్ఫుల్ PCB లో, AOI ఉపకరణాలుగా హై-డెఫినిషన్ కెమెరా బట్టి, ఈ పరికరాలు అనేక కాంతి మూలాల సహాయంతో PCB ఉపరితల చిత్రాలను బంధించవచ్చు. అప్పుడు, పోలిక తేడాలు, అసాధారణతలు లేదా లోపాలు స్పష్టంగా దాని అంతర్నిర్మిత ప్రాసెసింగ్ సాఫ్ట్వేర్ ద్వారా సూచించబడుతుంది తద్వారా ముందుగానే కంప్యూటర్లోకి ఇన్పుట్ ఉన్నాయని స్వాధీనం చిత్రం మరియు బోర్డు పారామితులు మధ్య చేయబడుతుంది. మొత్తం ప్రక్రియ ఏ రెండవ వద్ద పరిశీలించవచ్చు.
کمال پی سی بی میں، AOI سامان ایک ہائی ڈیفی کیمرے پر منحصر ہے، اس کا سامان متعدد روشنی کے ذرائع کی مدد سے پی سی بی کی سطح کی تصاویر پر قبضہ کر سکتے ہیں. اس کے بعد، مقابلے قبضہ کر لیا تصویر اور بورڈ پیرامیٹرز تاکہ اختلافات، اسامانیتاوں یا اس سے بھی غلطیاں واضح طور پر اس کے بلٹ میں پروسیسنگ سافٹ ویئر کی طرف اشارہ کیا جا سکتا ہے پیشگی کمپیوٹر میں ان پٹ گیا ہے کہ درمیان بنایا جائے گا. پورے عمل کو کسی بھی دوسرے پر نظر رکھی جا سکتی ہے.
אין ווונדערלעך פּקב, אַאָי ויסריכט איז דיפּענדינג אויף אַ הויך-דעפֿיניציע אַפּאַראַט, דעם ויסריכט קענען כאַפּן בילדער פון פּקב ייבערפלאַך מיט די הילף פון א סך ליכט קוואלן. דערנאך, פאַרגלייַך וועט זיין געמאכט צווישן די קאַפּטשערד בילד און ברעט פּאַראַמעטערס אַז האָבן שוין ינפּוט אין קאָמפּיוטער אין שטייַגן אַזוי אַז חילוק, אַבנאָרמאַלאַטיז אָדער אַפֿילו ערראָרס קענען זיין קלאר אנגעוויזן דורך זייַן געבויט-אין פּראַסעסינג ווייכווארג. דער גאנצער פּראָצעס קענען זיין מאָניטאָרעד בייַ קיין רגע.
Ni Iyanu PCB, Aoi ẹrọ ti wa ni da lori kan to ga-definition kamẹra, yi ẹrọ le Yaworan awọn aworan ti PCB dada pẹlu iranlọwọ ti awọn afonifoji ina awọn orisun. Nigbana ni, lafiwe yoo ṣee ṣe laarin awọn sile aworan ati ki o ọkọ sile ti o ti input sinu kọmputa ni ilosiwaju ki iyato, kẹtalelogun tabi paapa aṣiṣe le ti wa ni kedere fihan nipa awọn oniwe--itumọ ti ni processing software. Gbogbo ilana le ti wa ni abojuto ni eyikeyi keji.
  PCB Majelis FR4 Bahan 1...  
0.20mm ke 3.4mm
0.20mm to 3.4mm
0.20mm à 3.4mm
0,20 mm bis 3,4 mm
0,20 mm a 3,4 mm
0.20mm إلى 3.4mm
3.4ミリメートルに0.20ミリメートル
0.20mm tot 3.4mm
0.20mm te 3.4mm
0,20 mm a 3,4 mm
0,20 mm do 3,4 mm
0,20 mm til 3,4 mm
0.20mm को 3.4mm
0.20mm를에 59㏈,
0,20 mm do 3.4mm
0.20mm la 3.4mm
0.20mm к 3.4mm
0,20 mm do 3,4 mm
0.20mm do 3.4mm
0,20 mm till 3,4 mm
0.20mm เพื่อ 3.4mm
0.20mm için 3.4 mm
0.20mm đến 3.4mm
ຄວາມຫນາທອງແດງ:
0.20mm 3.4mm කිරීමට
0.20mm செய்ய 3.4mm
0.20mm kwa 3.4mm
0.20mm si 3.4mm
0.20mm to 3.4mm
0.20mm i 3.4mm
0.20mm go 3.4mm
0.20mm e 3.4mm
0.20mm 3.4mm لاء
0.20mm కు 3.4mm
0.20mm کرنے 3.4mm
קופּער גרעב:
0.20mm to 3.4mm
  QCS Untuk Pcb - Shenzhe...  
Kami UL bersertifikat dan logo perusahaan kami dapat ditelusuri kembali ke daftar produsen PCB yang berwenang UL 's. Untuk diotorisasi dalam kategori ini, produsen PCB dikenakan inspeksi UL independen dari proses manufaktur dan bahan-bahan.
Nous sommes certifiés UL et notre logo de l'entreprise peut être retracée à la liste des fabricants de PCB autorisés de UL. Pour être autorisé dans cette catégorie, un fabricant de PCB est soumis à des inspections indépendantes UL de son processus de fabrication et de matériaux.
Wir sind UL-zertifiziert und unser Firmenlogo kann zurück zu UL autorisierten PCB-Hersteller Liste zurückverfolgt werden. Um in dieser Kategorie zugelassen zu werden, ein Leiterplatten-Hersteller unterliegt unabhängigen UL Inspektionen ihres Herstellungsprozesses und Materialien.
Estamos certificados UL y logo de nuestra empresa se remonta a la lista de fabricantes de PCB autorizado UL 's. Para ser autorizados a esta categoría, de un fabricante de PCB está sujeto a inspecciones UL independientes de su proceso de fabricación y materiales.
Siamo certificati UL e il nostro logo aziendale può essere fatta risalire alla lista produttori di PCB autorizzato UL s'. Per essere autorizzati in questa categoria, un produttore di PCB è sottoposto a ispezioni UL indipendenti del suo processo e dei materiali di produzione.
Estamos UL certificado e nosso logotipo da empresa pode ser rastreada até a lista de fabricantes de PCB autorizado da UL. Para ser autorizado, nesta categoria, um fabricante de PCB está sujeita a inspecções UL independentes de seu processo de fabricação e materiais.
نحن UL شهادة وشعار شركتنا يمكن ارجاعه الى قائمة الشركات المصنعة المرخص PCB UL الصورة. ليؤذن في هذه الفئة، وهي الشركة المصنعة PCB يخضع للتفتيش UL مستقلة عن عملية التصنيع والمواد.
Είμαστε UL πιστοποιημένα και το λογότυπο της εταιρείας μπορούν να αναχθούν στην λίστα των κατασκευαστών εξουσιοδοτημένο PCB UL «s. Για να επιτρέπεται σε αυτή την κατηγορία, ένας κατασκευαστής PCB υπόκειται σε ανεξάρτητο έλεγχο UL της διαδικασίας κατασκευής και υλικών.
Ons is UL gesertifiseer en ons maatskappy se logo kan teruggevoer word na gemagtigde PCB vervaardigers lys UL se opgespoor word nie. Om in hierdie kategorie word toegelaat, 'n PCB vervaardiger is onderhewig aan onafhanklike UL inspeksies van sy vervaardigingsproses en materiale.
Ne jemi UL certifikuar dhe logo kompania jonë mund të ndiqet në listën prodhuesit PCB autorizuar UL 's. Të jetë i autorizuar në këtë kategori, një prodhues PCB është subjekt i inspektimeve të pavarura UL të procesit të prodhimit dhe materiale.
Estem certificats UL i logo de la nostra empresa es remunta a la llista de fabricants de PCB autoritzat UL 's. Per ser autoritzats a aquesta categoria, d'un fabricant de PCB està subjecte a inspeccions UL independents del seu procés de fabricació i materials.
Jsme UL certifikované a naše společnost logo lze vysledovat zpět na seznam výrobců autorizovaným PCB UL očím. Aby mohly být schváleny v této kategorii, výrobce PCB podléhá nezávislým UL inspekcí svého výrobního procesu a materiálů.
Vi er UL-certificeret og vores firmalogo kan spores tilbage til UL 'autoriserede PCB fabrikanter listen. Skal godkendes i denne kategori, en PCB producent er underlagt uafhængig UL inspektioner af dets fremstillingsproces og materialer.
हम यूएल प्रमाणित कर रहे हैं और हमारी कंपनी लोगो वापस यूएल के अधिकृत पीसीबी निर्माताओं सूची का पता लगाया जा सकता है। इस श्रेणी में अधिकृत किया जाना करने के लिए, एक पीसीबी निर्माता अपने निर्माण की प्रक्रिया और सामग्री के स्वतंत्र यूएल निरीक्षण के अधीन है।
우리는 UL 인증을하고 우리 회사의 로고는 다시 UL의 인증 된 PCB 제조업체 목록에 추적 할 수 있습니다. 이 범주에 권한을 부여하기 위해, PCB 제조업체는 제조 공정 및 재료의 독립적 인 UL 검사의 적용을받습니다.
Posiadamy certyfikat UL i nasze logo firmy można prześledzić wstecz do listy UL jest upoważniony producentów PCB. Aby uzyskać zezwolenie w tej kategorii, producent PCB podlega kontroli niezależnych ul procesu produkcyjnego i materiałów.
Suntem certificate UL și logo-ul companiei noastre pot fi urmărite înapoi la lista producătorilor PCB autorizat UL „s. Pentru a fi autorizat în această categorie, un producător de PCB face obiectul unor inspecții independente UL procesului său de fabricație și materiale.
Мы UL сертифицированы и наша компания логотип может быть прослежен назад к списку производителей уполномоченного PCB UL «s. Для авторизации в этой категории, производитель печатных плат подлежат независимую инспекцию UL своего производственного процесса и материалов.
Smo UL certificiran in naše podjetje logotip se lahko izsledi nazaj na seznam proizvajalcev pooblaščeni PCB UL je. Za dovoljenje v tej kategoriji, proizvajalec PCB je predmet neodvisnih inšpekcijskih UL svojega proizvodnega procesa in materialov.
Vi är UL certifierade och vår företagets logotyp kan spåras tillbaka till UL: s auktoriserade mönsterkortstillverkare listan. För att godkännas i denna kategori är en PCB tillverkare föremål för oberoende UL inspektioner av tillverkningsprocessen och material.
เรามี UL รับรองและโลโก้ของ บริษัท ของเราสามารถตรวจสอบกลับไปยังผู้มีอำนาจรายชื่อผู้ผลิต PCB UL 's ที่จะได้รับการอนุมัติในหมวดหมู่นี้ผู้ผลิต PCB อยู่ภายใต้การตรวจสอบมาตรฐาน UL อิสระของกระบวนการผลิตและวัสดุ
Biz UL sertifikalı ve bizim şirket logosu geri UL 'ün yetkili PCB üreticileri listesine izlenebilir. Bu kategoride yetkilendirilmesi için bir PCB üreticisi üretim süreci ve malzemelerin bağımsız UL denetimlere tabidir.
Chúng tôi đang UL chứng nhận và logo công ty của chúng tôi có thể được truy trở lại danh sách các nhà sản xuất có thẩm quyền PCB UL 's. Để được ủy quyền trong thể loại này, một nhà sản xuất PCB là tùy thuộc vào việc kiểm tra UL không phụ thuộc vào quá trình sản xuất và nguyên liệu của nó.
ພວກເຮົາກໍາລັງ UL ການຢັ້ງຢືນແລະສັນຍາລັກຂອງບໍລິສັດຂອງພວກເຮົາສາມາດ traced ກັບຄືນໄປບ່ອນກັບຜູ້ຜະລິດມີອໍານາດ PCB ບັນຊີລາຍຊື່ UL 's. ເພື່ອໄດ້ຮັບການອະນຸຍາດໃນປະເພດດັ່ງກ່າວນີ້, ເປັນຜູ້ຜະລິດ PCB ແມ່ນຂຶ້ນກັບການກວດກາ UL ເອກະລາດຂອງຂະບວນການການຜະລິດແລະອຸປະກອນຂອງຕົນ.
අපි යූ.එල් සහතික සහ අපගේ සමාගම ලාංඡනය වේ යූ.එල් ගේ බලය ලත් PCB නිෂ්පාදකයන් ලැයිස්තුවට නැවත හේතුවක් විය හැක. මෙම ප්රවර්ගය සතු බලය පැවරිය කිරීම සඳහා, PCB නිෂ්පාදකයා එහි නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය ස්වාධීන යූ.එල් පරීක්ෂණ හා ද්රව්ය වලට යටත් වේ.
நாங்கள், உல் சான்றிதழ் மேலும் எங்களது நிறுவனத்தின் லோகோவை மீண்டும் UL 'ங்கள் அங்கீகரிக்கப்பட்ட பிசிபி உற்பத்தியாளர்கள் பட்டியலில் அறிய முடியும். இந்த பிரிவில் அதிகாரமளிக்கப்பட வேண்டும், ஒரு பிசிபி உற்பத்தியாளர் அதன் உற்பத்தி செயல்முறை மற்றும் பொருட்கள் சுயாதீன UL ஆய்வுகள் உட்பட்டது.
Sisi ni UL kuthibitishwa na kampuni yetu alama inaweza kuwa chanzo chake kwa mamlaka PCB wazalishaji orodha UL 's. Kuidhinishwa katika jamii hii, PCB mtengenezaji ni chini ya UL ukaguzi huru ya mchakato wake viwanda na vifaa.
Waxaan UL shahaado iyo la our logo shirkadda back to liiska saarayaasha PCB idman UL 's ogan karo. Si loo ogolaado in this category, soo saaraha PCB ah ku xiran yahay kormeer UL madax banaan habka ay wax soo saarka iyo qalabka.
ari UL ziurtatua dugu eta gure enpresaren logo UL 's baimendutako PCB fabrikatzaile zerrendan aurki daiteke itzuli. Kategoria honetan beharreko baimena, PCB fabrikatzailea UL bere fabrikazio-prozesu eta material ikuskapen independentea gaia.
Rydym yn UL ardystiedig a gall ein logo cwmni yn cael ei olrhain yn ôl i rhestr gweithgynhyrchwyr PCB awdurdodedig UL 's. I'w hawdurdodi yn y categori hwn, gweithgynhyrchydd PCB yn destun arolygiadau UL annibynnol o'i broses weithgynhyrchu a deunyddiau.
Táimid ag OL deimhnithe agus is féidir ár lógó gcuideachta a chur siar go liosta na monaróirí PCB údaraithe OL 's. Atá le húdarú sa chatagóir seo, ag monaróir PCB faoi réir iniúchtaí OL neamhspleách ar a phróiseas monaraíochta agus ábhair.
O loo tatou UL faamaonia ma e mafai ona mafua mai lo tatou tagavai kamupani e UL 's lisi gaosi PCB faatagaina. Ina ia faatagaina i lenei vaega, e noatia a gaosi oloa PCB e tutoatasi asiasiga UL o lona gaosiga faagasologa ma punaoa.
Tiri Ul vanopupurirwa uye yedu Logo kambani kunogona kurondwa kudzokera Ul 's mvumo pcb vagadziri pasi. Kuti masimba ari muchikwata ichi, mumwe pcb mugadziri pasi dzakazvimirira Ul inspections vayo kugadzira kwacho uye zvinhu.
اسان الحق سند ۽ اسان جي صحبت اسپورٽس نيوز آهن الحق جي بااختيار پي سي بي ٺاهيندڙن لسٽ کي واپس ملن ٿا. هن درجي ۾ اختيار ڪيو ويندو، هڪ پي سي بي ڪاريگر ان جي صنعت عمل جي آزاد الحق inspections ۽ مواد جي تابع آهي.
మేము UL సర్టిఫికేట్ మరియు మా కంపెనీ లోగో తిరిగి UL యొక్క అధీకృత PCB తయారీదారులు జాబితాకు ఆపాదించవచ్చు. ఈ వర్గంలో అధికారం వుంటుంది, ఒక PCB తయారీదారు దాని తయారీ ప్రక్రియ మరియు పదార్థాల స్వతంత్ర UL పరీక్షలు సంబంధించినది.
ہم UL تصدیق کر رہے ہیں اور ہماری کمپنی کی علامت الحق کی مجاز پی سی بی مینوفیکچررز فہرست سے واپس سراغ لگایا جا سکتا ہے. اس زمرے میں اختیار کیا جا کرنے کے لئے، ایک پی سی بی کے صنعت کار اس کی مینوفیکچرنگ کے عمل اور اشیاء کی آزاد UL معائنہ کے ساتھ مشروط ہے.
מיר זענען אַל CERTIFIED און אונדזער פירמע לאָגאָ קענען זיין טרייסט צוריק צו אַל 'ס אָטערייזד פּקב Manufacturers רשימה. צו זיין אָטערייזד אין דעם קאַטעגאָריע, אַ פּקב פאַבריקאַנט איז אונטער צו זעלבשטענדיק אַל ינספּעקשאַנז פון זייַן פּראָדוקציע פּראָצעס און מאַטעריאַלס.
A ti wa ni UL ifọwọsi ati ki o wa ile-logo le ti wa ni itopase pada si UL 's aṣẹ PCB fun tita akojọ. Lati wa ni a fun ni aṣẹ ni yi ẹka, a PCB olupese jẹ koko ọrọ si ominira UL iyewo ti awọn oniwe-ẹrọ ilana ati ohun elo.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat.
La seconde couche d'un circuit imprimé est le cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et de l'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur certains panneaux il y a deux telles couches - une au-dessus et au-dessous du substrat. PCB avec une seule couche de cuivre ont tendance à être utilisés pour les appareils électroniques moins chers.
Die zweite Schicht einer PCB ist Kupfer, das auf das Substrat mit einer Mischung von Wärme und Klebstoff laminiert ist. Die Kupferschicht ist dünn, und auf einigen Platten gibt es zwei solcher Schichten - eine oberhalb und eine unterhalb des Substrates. Leiterplatten mit nur einer einzigen Schicht aus Kupfer sind in der Regel für billigere Elektronik-Geräte verwendet werden.
La segunda capa de una PCB es cobre, que está laminada sobre el sustrato con una mezcla de calor y adhesivo. La capa de cobre es delgada, y en algunas placas hay dos de tales capas - una por encima y uno por debajo del sustrato. PCBs con sólo una única capa de cobre tienden a ser utilizados para los dispositivos electrónicos más baratos.
Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.
A segunda camada de um PCB é o cobre, que é laminada sobre o substrato com uma mistura de calor e do adesivo. A camada de cobre é fina, e em algumas placas há duas dessas camadas - um acima e outro abaixo do substrato. PCB com apenas uma única camada de cobre tendem a ser utilizado para dispositivos electrónicos mais baratos.
الطبقة الثانية من PCB هي النحاس، الذي مغلفة على الركيزة بمزيج من الحرارة والمواد اللاصقة. طبقة النحاس رقيقة، وعلى بعض لوحات هناك نوعان من هذه الطبقات - واحد فوق وواحد تحت الركيزة. ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع وجود طبقة واحدة من النحاس تميل لاستخدامها في الأجهزة الإلكترونية أرخص.
Το δεύτερο στρώμα ενός PCB είναι χαλκός, το οποίο είναι ελασματοποιημένο επί του υποστρώματος με ένα μίγμα της θερμότητας και του συγκολλητικού. Το στρώμα χαλκού είναι λεπτό, και σε ορισμένα σανίδες υπάρχουν δύο τέτοιες στρώσεις - ένα πάνω και ένα κάτω από το υπόστρωμα. PCBs με μόνο ένα μονό στρώμα χαλκού έχουν την τάση να χρησιμοποιούνται για φθηνότερα ηλεκτρονικών συσκευών.
Die tweede laag van 'n PCB is koper, wat gelamineer op die substraat met 'n mengsel van die hitte en gom. Die koper laag is dun, en op 'n paar planke is daar twee sulke lae - een bo en een onder die substraat. PCB met net 'n enkele laag koper is geneig om gebruik te word vir goedkoper elektroniese toestelle.
Shtresa e dytë e një PCB është bakri, e cila është e laminuar mbi substratin me një përzierje të nxehtësisë dhe ngjitës. Shtresa e bakrit është e hollë, dhe në disa borde ka dy shtresa të tilla - një më lart dhe një poshtë substrate. PCBs me vetëm një shtresë të vetme të bakrit kanë tendencë që do të përdoret për pajisje elektronike lirë.
La segona capa d'una PCB és coure, que està laminada sobre el substrat amb una barreja de calor i adhesiu. La capa de coure és prima, i en algunes plaques hi ha dos d'aquests capes - una per sobre i un per sota del substrat. PCBs amb només una única capa de coure tendeixen a ser utilitzats per als dispositius electrònics més barats.
Druhá vrstva PCB je měď, která je laminovaná na substrát se směsí tepla a lepidla. Měděná vrstva je tenká, a na některých deskách jsou dvě takové vrstvy - nad a pod substrátem. PCB pouze s jedinou vrstvou mědi mají tendenci být použity levnější elektroniky.
Det andet lag af en PCB er kobber, som er lamineret på substratet med en blanding af varme og klæbemiddel. Kobberlaget er tynd, og på nogle brædder er der to sådanne lag - en over og en under substratet. PCB med kun et enkelt lag af kobber tendens til at blive anvendt til billigere apparater.
एक पीसीबी की दूसरी परत तांबा, जो गर्मी और चिपकने वाला के मिश्रण से सब्सट्रेट पर टुकड़े टुकड़े कर रहा है। तांबे की परत पतली है, और कुछ बोर्डों पर इस तरह के दो परतों कर रहे हैं - ऊपर एक और सब्सट्रेट नीचे एक। केवल तांबे की एक परत के साथ पीसीबी सस्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों के लिए इस्तेमाल किया जा करते हैं।
Druga warstwa płytki jest wykonana z miedzi, która jest laminowana na podłoże z mieszaniną ciepła i kleju. Miedziana warstwa jest cienka, a w niektórych desek są dwa takie warstwy - jeden powyżej i jeden poniżej podłoża. PCB z tylko jednej warstwy miedzi tendencja do stosowania tańszych urządzeń elektronicznych.
Al doilea strat al unui PCB este de cupru, care este laminat pe substrat cu un amestec de căldură și de adeziv. Stratul de cupru este subțire, iar pe unele placi există două astfel de straturi - unul deasupra și unul sub substrat. PCB cu numai un singur strat de cupru tind să fie folosite pentru dispozitive electronice mai ieftine.
Второй слой печатной платы является медь, которая ламинируется на подложку со смесью тепла и клея. Медный слой является тонким, и на некоторых платах есть два таких слоя - один выше и один ниже подложки. Печатные платы с только один слой меди, как правило, используются для более дешевых электронных устройств.
Druhá vrstva PCB je meď, ktorá je laminovaná na substrát so zmesou tepla a lepidla. Medená vrstva je tenká, a na niektorých doskách sú dve takéto vrstvy - nad a pod substrátom. PCB iba s jedinou vrstvou medi majú tendenciu byť použité lacnejšie elektroniky.
Druga plast tiskanega bakra, ki je kaširana na podlago z zmesjo toplote in lepila. Bakrov sloj je tanek, in na nekaterih desk obstajata dve taki sloji - eno zgoraj in eno spodaj substrata. PCB le z enim slojem bakra ponavadi uporablja za cenejše elektronskih naprav.
Det andra skiktet av en PCB är koppar, som är laminerad på substratet med en blandning av värme och vidhäftningsmedel. Kopparskiktet är tunt, och på vissa skivor finns det två sådana skikt - en över och en under substratet. PCB med endast ett enda skikt av koppar tenderar att användas för billigare elektronikanordningar.
ชั้นที่สองของ PCB เป็นทองแดงซึ่งเป็นเคลือบลงบนพื้นผิวที่มีส่วนผสมของความร้อนและกาว ชั้นทองแดงบางและบนกระดานบางมีสองชั้นดังกล่าว - หนึ่งด้านบนและด้านล่างพื้นผิว ซีบีเอสมีเพียงชั้นเดียวทองแดงมีแนวโน้มที่จะถูกนำมาใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกกว่า
PCB ikinci tabakası, ısı ve yapıştırıcı madde karışımı ile alt-tabaka üzerine lamine edilir bakır vardır. bakır tabaka ince ve bazı bordu üzerindeki iki tür tabakalar bulunmaktadır - yukarıda ve alt-tabaka altında bir. Bakırın tek bir katmana sahip PCB ucuz elektronik cihazlar için kullanılacak eğilimindedir.
Lớp thứ hai của một PCB là đồng, được ép lên bề mặt với một hỗn hợp của nhiệt và chất kết dính. Các lớp đồng mỏng, và trên một số hội đồng có hai lớp như vậy - một ở trên và một ở dưới bề mặt. PCBs với chỉ một lớp duy nhất của đồng có xu hướng được sử dụng cho các thiết bị điện tử rẻ hơn.
layer ທີ່ສອງຂອງ PCB ເປັນທອງແດງ, ເຊິ່ງເປັນ laminated ໃສ່ substrate ໄດ້ມີປະສົມຂອງຄວາມຮ້ອນແລະຫນຽວ. ຊັ້ນທອງແດງແມ່ນບາງ, ແລະກະດານຈໍານວນຫນຶ່ງມີສອງຊັ້ນດັ່ງກ່າວ - ຫນຶ່ງຂ້າງເທິງແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ substrate ໄດ້. PCBs ມີພຽງແຕ່ layer ດຽວຂອງທອງແດງແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລາຄາຖືກກວ່າ.
එය PCB දෙවන ස්ථරය තාපය හා මැලියම් මිශ්රණයක් සහිත උපස්ථරය මතට ලැමිෙන්ට් කර ඇති තඹ, වේ. තඹ ස්ථරය තුනී වන අතර, සමහර පුවරු මත එවැනි ස්ථර දෙකක් තිබේ - එක් ඉහළින් හා උපස්ථරයක් පහත එකක්. තඹ පමණක් තනි ස්ථරයක් සහිත කර PCB මිල අඩු ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග සඳහා භාවිතා කළ හැක.
ஒரு பிசிபியின் இரண்டாவது அடுக்கு வெப்பம் மற்றும் பிசின் ஒரு கலவையை கொண்டு மூலக்கூறு மீது லேமினேட் இது தாமிரம், உள்ளது. செம்பு அடுக்கு மெல்லிய, மற்றும் சில பலகைகள் இரண்டு வருகிறது அடுக்குகள் உள்ளன - மேலாகவும் ஒன்றை அதன் மூலக்கூறு கீழே ஒன்று. செம்பு ஒரே ஒரு அடுக்கு PCB கள் மலிவான மின்னனுக்கருவிகளில் பயன்படுத்த வேண்டும் முனைகின்றன.
safu ya pili ya TAKURU ni shaba, ambayo ni laminated kwenye substrate na mchanganyiko wa joto na adhesive. safu shaba ni nyembamba, na katika baadhi ya bodi za kuna njia mbili kama tabaka - moja hapo juu na moja chini substrate. PCB na tu safu moja ya shaba huwa na kutumika kwa ajili ya vifaa nafuu ya umeme.
Lakabka labaad ee PCB waa copper, kaas oo la dahaaray gal substrate la isku dar ah ee kulaylka iyo koolo. lakabka copper waa khafiif ah, iyo looxyadiisa qaar ka mid ah waxaa jira laba lakab oo kale - mid ka mid kor ku xusan oo ka mid ah hoos substrate ah. PCBs kaliya lakabka hal copper u muuqdaan in loo isticmaalo qalabka korontada jaban.
PCB baten bigarren geruza kobrea, hau da, beroa eta itsasgarri nahasketa bat substratuaren gainean laminatuzko da. kobrea geruza mehea da, eta oholak batzuk daude, hala nola bi geruza - bat gainetik eta substratuaren azpian. kobrea geruza bakar bat soilik PCBak joera elektronika merkeagoa gailuak erabiltzeko.
Mae'r ail haen o PCB yn copr, sy'n cael ei lamineiddio ar y swbstrad gyda chymysgedd o wres a gludiog. Mae'r haen copr yn denau, ac ar rai byrddau mae dwy haen o'r fath - un uchod a bod un o dan y swbstrad. PCBs gyda dim ond un haen o gopr yn tueddu i gael eu defnyddio ar gyfer dyfeisiau electroneg rhatach.
Is é an dara sraith de PCB copair, atá lannaithe ar an tsubstráit le meascán de teasa agus adhesive. Is é an ciseal copair tanaí, agus ar roinnt boird tá dhá shraith den sórt sin - ceann thuas agus ceann faoi bhun an tsubstráit. claonadh a bhíonn PCBanna a bhfuil ach sraith amháin de chopar a bheidh le húsáid le haghaidh feistí leictreonaic saoire.
O le vaega lona lua o le a PCB o kopa, lea ua laminated i luga o le substrate i se tuufaatasiga o le vevela ma pipiʻi. O le vaega apamemea o manifinifi, ma i luga o ni laupapa e lua faaputuga sea - tasi i luga ma o loo i lalo le substrate. PCBs i le na o se vaega e tasi o apamemea matele ina ona faaaogaina mo masini faaeletonika taugofie.
Zvakaturikidzaniswa mumwe pcb wechipiri imhangura, riri laminated padenga substrate nemuvhenganiswa kupisa uye namira. The rukoko nemhangura dzakatetepa, uye pane dzimwe mapuranga pane mbiri akaturikidzana vakadaro - mumwe pamusoro uye imwe pasi substrate. PCBs pamwe chete chete rukoko hwemhangura vanowanzoyemura kushandiswa isingadhuri Electronics mano.
هڪ پي سي بي جي ٻئي تھھ ٽامي، جنهن جي گرمي ۽ Adhesive جي آميزش سان substrate تي مدار رکندي laminated آهي. هن ٽامي پرت پتلي آهي، ۽ ڪي بورڊ تي اتي جيئن ته ٻه مٿانئس جھڙ ھجي آهن - هڪ مٿي ۽ substrate هيٺ هڪ. رڳو ٽامي جي ھڪ پرت سان PCBs سستي اليڪٽرانڪس ڊوائيسز لاء استعمال ڪري سگهجي لاء توکان موڪلائين تڏھن.
ఒక PCB రెండవ పొర వేడి మరియు అంటుకునే మిశ్రమంతో ఉపరితల పై పొర ఉంటుంది దీనిలో రాగి, ఉంది. తామ్రం పొర పలుచగా ఉంటుంది, మరియు కొన్ని బోర్డులపై అలాంటి రెండు పొరలు ఉన్నాయి - పైన ఒక మరియు ఉపరితల క్రింద ఒకటి. రాగి ఒకే పొర తో PCB లు చవకగా ఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాలు ఉపయోగిస్తారు దర్శనమిస్తాయి.
ایک پی سی بی کی دوسری پرت جس گرمی اور چپکنے کی ایک مرکب کے ساتھ substrate پر پرتدار ہے تانبے، ہے. تانبے پرت پتلا ہوتا ہے، اور بعض بورڈز پر دو طرح کے تہوں ہیں - اوپر ایک اور substrate کے ذیل میں ایک. تانبے کا صرف ایک واحد پرت کے ساتھ PCBs سستی الیکٹرونکس آلات کے لئے استعمال کیا جا کرنے کے لئے کوشش کرتے ہیں.
די רגע שיכטע פון ​​אַ פּקב איז קופּער, וואָס איז לאַמאַנייטאַד אַנטו די סאַבסטרייט מיט אַ געמיש פון היץ און קלעפּיק. די קופּער שיכטע איז דין, און אויף עטלעכע באָרדז עס זענען צוויי אַזאַ Layers - איינער אויבן און איינער ונטער דער סאַבסטרייט. פּקבס מיט בלויז אַ איין שיכטע פון ​​קופּער טענד צו זיין געניצט פֿאַר טשיפּער עלעקטראָניק דיווייסאַז.
Awọn keji Layer ti a PCB ni Ejò, eyi ti o ti laminated pẹlẹpẹlẹ awọn sobusitireti pẹlu kan adalu ti ooru ati alemora. Awọn Ejò Layer jẹ tinrin, ati lori diẹ ninu awọn lọọgan nibẹ ni o wa meji iru fẹlẹfẹlẹ - ọkan loke ati ọkan ni isalẹ awọn sobusitireti. PCBs pẹlu nikan kan nikan Layer ti Ejò ṣọ lati ṣee lo fun din owo Electronics ẹrọ.
  PCB Majelis FR4 Bahan 1...  
0,5 OZ ke 4 OZ
0.5 OZ to 4 OZ
0,5 à 4 OZ OZ
0,5 bis 4 OZ OZ
0.5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ a 4 OZ
0.5 OZ إلى 4 OZ
0.5 OZ έως 4 OZ
4 OZ 0.5 OZ
0.5 OZ tot 4 OZ
0.5 OZ në 4 OZ
0.5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ na 4 oz
0,5 OZ til 4 OZ
4 OZ 0.5 OZ
4 OZ 0.5 OZ
0,5 uncji do 4 OZ
0.5 OZ la 4 OZ
0,5 ОЗ до 4 OZ
0,5 OZ na 4 oz
0,5 OZ do 4 OZ
0,5 OZ till 4 OZ
0.5 ออนซ์ 4 ออนซ์
4 oz 0.5 oz
0,5 OZ đến 4 OZ
ຄວາມຫນາທອງແດງໃນຂຸມ:
4 அவுன்ஸ் 0.5 ஒஇஸட்
0.5 OZ 4 OZ
0.5 oz ilaa 4 oz
0.5 4 OZ to OZ
0.5 OZ i 4 OZ
0.5 sreabh go 4 OZ
0.5 OZ e 4 OZ
0.5 4 OZ کي OZ
4 OZ 0.5 OZ
4 آانس 0.5 آانس
קופּער גרעב אין לאָך:
0,5 iwon to 4 iwon
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente. Por lo tanto, las vías están llenas para asegurar la soldadura no se escapa a otra capa, y la integridad de los contactos se mantienen según lo previsto.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
ビアは、典型的には、ボールグリッドアレイ(BGA)片が充填されています。 接触は、BGAピンと内側層との間に発生した場合、はんだはビアを介して、異なる層上にスリップができました。 したがって、ビアは、他の層に漏洩しない半田を確実にするために充填され、かつ意図したとおりにコンタクトの完全性が維持されます。
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
비아는 전형적으로 볼 그리드 어레이 (BGA) 부분으로 채워진다. 접촉이 BGA 핀과 내부 층 사이에서 발생하는 경우, 땜납은 비아를 통해 서로 다른 층에 슬립 할 수있다. 따라서, 비아는 다른 층으로 누설되지 않고 납땜을 위해 충전되고, 의도 된 연락처의 무결성이 유지된다.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
Arrow 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Arrow