fz – -Translation – Keybot Dictionary

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The float zone method makes it possible to manufacture especially pure crystals that offer very high electrical resistance and long carrier lifetimes. Siltronic has ranked as a global leader in FZ technology for many years and has also offered FZ crystals with 200mm diameters since 2002.
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Das sog. Float-Zone-Verfahren, auch Zonenziehen genannt, erlaubt die Herstellung besonders reiner Kristalle, die mit sehr hohem elektrischem Widerstand und langer Ladungsträgerlebensdauer punkten. Siltronic ist seit vielen Jahren weltweit führend in der FZ-Technologie und bietet seit 2002 auch FZ-Kristalle mit 200 mm Durchmesser an.
  Polished wafers - Siltr...  
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Manufactured from CZ or FZ crystals, polished silicon wafers receive a virtually perfect surface during a chemical-mechanical polishing process. They satisfy the highest standards with regard to flatness and surface quality.
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Gefertigt aus CZ- oder FZ-Kristallen, erhalten polierte Siliziumwafer im Zuge eines chemisch-mechanischen Polierprozesses nahezu perfekte Oberflächenbeschaffenheit. Damit werden sie höchsten Anforderungen in Bezug auf Ebenheit und Oberflächenqualität gerecht.
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Float zone/FZ
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Zonenziehen / FZ
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Siltronic has ranked as a leader in FZ technology for many years. We have also been offering FZ crystals with 200mm diameters since 2002. Our process technology team works in close cooperation with customers and uses powerful computer simulations to support continual process improvement.
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Siltronic ist seit vielen Jahren führend in der FZ Technologie. Seit 2002 bieten wir auch FZ Kristalle mit 200 mm Durchmesser an. Unser Prozesstechnologie-Team arbeitet, in enger Zusammenarbeit mit Kunden und unterstützt durch leistungsstarke Computersimulationen, kontinuierlich an der Verbesserung der Verfahren. Eines der Hauptziele ist dabei die Minimierung der Widerstandsvariation.
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The float zone method makes it possible to manufacture especially pure crystals that offer very high electrical resistance and long carrier lifetimes. Siltronic has ranked as a global leader in FZ technology for many years and has also offered FZ crystals with 200mm diameters since 2002.
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Das sog. Float-Zone-Verfahren, auch Zonenziehen genannt, erlaubt die Herstellung besonders reiner Kristalle, die mit sehr hohem elektrischem Widerstand und langer Ladungsträgerlebensdauer punkten. Siltronic ist seit vielen Jahren weltweit führend in der FZ-Technologie und bietet seit 2002 auch FZ-Kristalle mit 200 mm Durchmesser an.
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Siltronic has ranked as a leader in FZ technology for many years. We have also been offering FZ crystals with 200mm diameters since 2002. Our process technology team works in close cooperation with customers and uses powerful computer simulations to support continual process improvement.
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Siltronic ist seit vielen Jahren führend in der FZ Technologie. Seit 2002 bieten wir auch FZ Kristalle mit 200 mm Durchmesser an. Unser Prozesstechnologie-Team arbeitet, in enger Zusammenarbeit mit Kunden und unterstützt durch leistungsstarke Computersimulationen, kontinuierlich an der Verbesserung der Verfahren. Eines der Hauptziele ist dabei die Minimierung der Widerstandsvariation.
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HiREF® (High Reflectivity) wafers are non-polished wafers for demanding applications in discrete components, detectors, and MEMS. Siltronic manufactures HiREF® wafers with diameters of 125mm and 150mm. They are available as CZ or FZ material and in all resistance ranges and dopants.
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HiREF® (High Reflectivity) Wafer sind nicht-polierte Wafer für anspruchsvolle Anwendungen in diskreten Bauteilen, Detektoren und MEMS. Siltronic stellt HiREF®-Wafer mit einem Durchmesser von 125 mm und 150 mm her. Sie sind verfügbar als CZ- oder FZ-Material, in allen Widerstandsbereichen und Dotierstoffen.
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After segmenting and comprehensive quality control, the monocrystalline CZ or FZ silicon pieces are prepared for the wafering process. This means first precisely aligning the crystals, then cylindrical grinding of the ingot pieces to the required diameter.
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Nach der Segmentierung und einer umfassenden Qualitätskontrolle werden die monokristallinen CZ- oder FZ-Siliziumstücke für den Waferprozess vorbereitet. Das bedeutet eine präzise Ausrichtung der Kristalle, Rundschleifen der Stabstücke auf den gewünschten Durchmesser und das Aufschleifen von Orientierungsmarkierungen, wie z. B. Kerben („Notch“) für Wafer großen Durchmessers oder gerade Kanten („Flat“) an der Seite kleiner Wafer.
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Siltronic’s product portfolio is extensive and ranges from non-polished wafers to epitaxial wafers with diameters up to 300mm. The wafers are manufactured from monocrystalline silicon ingots that have been made using either the Czochralski process (CZ) or the float zone method (FZ).
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Das Produktspektrum von Siltronic ist umfassend und reicht von nicht polierten bis hin zu epitaxierten Scheiben mit einem Durchmesser bis 300 mm. Die Wafer sind aus einkristallinen Siliziumstäben gefertigt, die entweder im Tiegelziehverfahren nach Czochralski (CZ) oder im Zonenziehverfahren (Float-Zone-Verfahren, kurz FZ) hergestellt werden. Da die Kristalleigenschaften für die jeweilige Funktion der Halbleiterbauteile von entscheidender Bedeutung sind, stehen eine Vielzahl verschiedener Prozesse zur Verfügung, um für jede Kundenanwendung die optimalen Materialeigenschaften zu realisieren. Entscheidend dabei sind vor allem die gezielte Einbringung von Fremdstoffen (Dotierung) und das Abkühlprofil der Kristalle. Auch die Oberflächenbeschaffenheit der Wafer wird auf den spezifischen Verwendungszweck hin zugeschnitten. Sie reicht von einfach gesägten bis hin zu doppelseitig polierten und epitaxierten Oberflächen.