pi – Traduction – Dictionnaire Keybot

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch English Spacer Help
Langues sources Langues cibles
Keybot 22 Résultats  ti.systems
  Flex PCB - Chiny Shenzh...  
DuPont PI PI wewnętrzna Shengyi
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
DuPont PI, PI national Shengyi
DuPont PI, PI Domestic Shengyi
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
DuPont PI, Domestico Shengyi PI
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
دوبونت PI، PI المحلي Shengyi
DuPont ΡΙ, Οικιακές Shengyi ΡΙ
デュポン社PI、国内Shengyi PI
DuPont PI, Binnelandse Shengyi PI
DuPont PI, familje Shengyi PI
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
DuPont PI, domácí Shengyi PI
DuPont PI, Indenlandsk Shengyi PI
ड्यूपॉन्ट पीआई, घरेलू Shengyi पीआई
DuPont PI, Domestik Shengyi PI
듀폰 PI, PI 국내 Shengyi
DuPont PI, PI intern Shengyi
DuPont PI, PI Внутренний Shengyi
DuPont PI, domáci Shengya PI
DuPont PI, Gospodinjski Shengyi PI
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
ดูปองท์ PI ในประเทศเฉิงอี้ PI
DuPont PI, Yurtiçi Shengyi PI
DuPont PI, trong nước Shengyi PI
DuPont PI, ພາຍໃນປະເທດ Shengyi PI
ඩූපොන්ට් PI, දේශීය Shengyi PI
டுயுபோன்ட் பிஐ, உள்நாட்டு Shengyi பிஐ
DuPont PI, ndani Shengyi PI
Dupont PI, Guriga Shengyi PI
DuPont PI, Barne Shengyi PI
DuPont DP, Domestig Shengyi DP
Dupont PI, Baile Shengyi PI
DuPont PI, Atunuu Shengyi PI
Dupont PI, Domestic Shengyi PI
DuPont پي، گھريلو Shengyi Pi
డూపాంట్ PI, దేశీయ Shengyi PI
ڈوپونٹ PI، گھریلو Shengyi PI
דופּאַנט פּי, דינער שענגיי פּי
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
  6L + 2L Flex i sztywna ...  
Liczba Pi
Pi
Pi
Pi
Pi
Pi
Pi
متزمت
Πι
パイ
PI
pigrek
Pi
Pi
Pi
अनुकरणीय
pi
파이
Pi
Пи
pi
pi
Pi
Pi
pi sayısı
Số Pi
Pi
පයි
பை
Pi
Pi
Pi
Pi
Pi
پي
pi
پائی
פּי
pi
  Flex PCB - Chiny Shenzh...  
PI i folia PET
PI and PET film
PI et le film PET
PI und PET-Film
PI y la película de PET
PI e fogli di PET
PI e filme PET
PI وفيلم PET
PI και οι ταινίες PET
PIおよびPETフィルム
PI en PET film
PI dhe film PET
PI a PET film
PI og PET-folie
पीआई और पीईटी फिल्म
PI dan PET film
PI 및 PET 필름
PI și film PET
PI и ПЭТ-пленка
PI a PET film
PI in folija iz PET
PI och PET-film
PI และแผ่นฟิล์ม PET
Pl ve PET film
PI và phim PET
PI ແລະຮູບເງົາສັດລ້ຽງ
PI හා සුරතල් චිත්රපට
பிஐ மற்றும் PET படம்
PI na PET filamu
PI iyo film PET
PI eta PET film
DP a PET ffilm
PI agus scannán PET
PI ma ata tifaga fagafao
PI uye PET firimu
Pi ۽ پالتو جانورن فلم
PI మరియు PET చిత్రం
פּי און ליבלינג פילם
PI ati ọsin film
  6L + 2L Flex i sztywna ...  
Pi, FR4,
Pi,Fr4,
Pi, Fr4,
Pi, FR4
Pi, FR4
Pi, Fr4,
بي، FR4،
Pi, Fr4,
パイ、FR4、
Pi, FR4
Pi, FR4
Pi, FR4
पाई, FR4,
파이, FR4,
Pi, Fr4,
Pi, FR4
Pi, Fr4,
පයි, Fr4,
பை, Fr4,
Pí, FR4,
Pi, Fr4,
پي، Fr4،
Pi, Fr4,
پائی، FR4،
פּי, פר4,
Pi, Fr4,
  Jakość - Shenzhen Wspan...  
Pięć krok w celu zapewnienia jakości PCB.
Cinq étapes pour assurer la qualité des PCB.
Fünf Schritt die Qualität der PCB zu gewährleisten.
Cinco pasos para asegurar la calidad de PCB.
Cinque passo per garantire la qualità del PCB.
Cinco passo para garantir a qualidade do PCB.
Πέντε βήμα για τη διασφάλιση της ποιότητας των PCB.
Vyf stap om die gehalte van PCB verseker.
Pesë hap për të siguruar cilësinë e PCB.
Cinc passos per assegurar la qualitat de PCB.
Pět krokem k zajištění kvality PCB.
Fem skridt for at sikre kvaliteten af ​​PCB.
पांच कदम पीसीबी की गुणवत्ता सुनिश्चित करने।
Lima langkah untuk menjamin kualitas PCB.
다섯 단계는 PCB의 품질을 보장합니다.
Cinci pas pentru a asigura calitatea PCB.
Пять шагов, чтобы гарантировать качество печатных плат.
Pet korak za zagotavljanje kakovosti PCB.
Fem steg för att säkerställa kvaliteten på PCB.
ห้าขั้นตอนเพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของแผ่น PCB
Beş adım PCB kalitesini sağlamak için.
Năm bước để đảm bảo chất lượng PCB.
ຫ້າຂັ້ນຕອນເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງວົງຈອນ.
PCB ගුණාත්මකභාවය තහවුරු කිරීම සඳහා පස් පියවර.
ஐந்து படி பிசிபி தரத்தை உறுதி செய்ய.
hatua tano kuhakikisha ubora wa PCB.
Shan talaabo si loo hubiyo tayada PCB.
Bost urrats PCB kalitatea bermatzeko.
Pum cam i sicrhau ansawdd y PCB.
Cúig chéim chun cáilíocht an PCB.
Lima laasaga ina ia mautinoa ai le uiga o le PCB.
Five danho kuitira unhu pcb.
پنج قدم پي سي بي جي معيار کي يقيني بڻائي.
PCB నాణ్యత నిర్ధారించడానికి ఐదు అడుగు.
پانچ قدم پی سی بی کے معیار کو یقینی بنانے کے لئے.
פינף שריט צו ענשור די קוואַליטעט פון פּקב.
  Flex PCB - Chiny Shenzh...  
DuPont PI PI wewnętrzna Shengyi
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
DuPont PI, PI national Shengyi
DuPont PI, PI Domestic Shengyi
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
DuPont PI, Domestico Shengyi PI
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
دوبونت PI، PI المحلي Shengyi
DuPont ΡΙ, Οικιακές Shengyi ΡΙ
デュポン社PI、国内Shengyi PI
DuPont PI, Binnelandse Shengyi PI
DuPont PI, familje Shengyi PI
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
DuPont PI, domácí Shengyi PI
DuPont PI, Indenlandsk Shengyi PI
ड्यूपॉन्ट पीआई, घरेलू Shengyi पीआई
DuPont PI, Domestik Shengyi PI
듀폰 PI, PI 국내 Shengyi
DuPont PI, PI intern Shengyi
DuPont PI, PI Внутренний Shengyi
DuPont PI, domáci Shengya PI
DuPont PI, Gospodinjski Shengyi PI
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
ดูปองท์ PI ในประเทศเฉิงอี้ PI
DuPont PI, Yurtiçi Shengyi PI
DuPont PI, trong nước Shengyi PI
DuPont PI, ພາຍໃນປະເທດ Shengyi PI
ඩූපොන්ට් PI, දේශීය Shengyi PI
டுயுபோன்ட் பிஐ, உள்நாட்டு Shengyi பிஐ
DuPont PI, ndani Shengyi PI
Dupont PI, Guriga Shengyi PI
DuPont PI, Barne Shengyi PI
DuPont DP, Domestig Shengyi DP
Dupont PI, Baile Shengyi PI
DuPont PI, Atunuu Shengyi PI
Dupont PI, Domestic Shengyi PI
DuPont پي، گھريلو Shengyi Pi
డూపాంట్ PI, దేశీయ Shengyi PI
ڈوپونٹ PI، گھریلو Shengyi PI
דופּאַנט פּי, דינער שענגיי פּי
DuPont PI, Domestic Shengyi PI
  FR4 8-warstwowe PCB Ass...  
0,008 w. Count (0.2mm) murawa, piłka większa niż 1000
0.008 in. (0.2mm) pitch, ball count greater than 1000
0,008 tangage in. (0,2 mm), la bille compter supérieur à 1000
0,008 in. (0,2 mm) Abstand, zählt Kugel größer als 1000
0,008 pulg. (0,2 mm) de paso, bola recuento superior a 1000
0,008 in. Conteggio (0,2 millimetri) passo, palla superiore a 1000
0,008 pol. (0,2 milímetros) passo, bola contagem maior do que 1000
0.008 في. (0.2mm و) الملعب، الكرة عد أكبر من 1000
0.008 in. (0.2 mm) στον αγωνιστικό χώρο, μπάλα μετράνε μεγαλύτερο από 1000
0.008インチ(0.2ミリメートル)ピッチ、ボール1000年よりも大きなカウント
0,008 in. (0.2mm) toonhoogte, bal tel meer as 1000
0.008 në. (0.2mm) katran, top numërimin më të madhe se 1000
0,008 in. (0,2 mm) de pas, bola recompte superior a 1000
0,008 palce (0,2 mm), hřiště, míč počítat větší než 1000
0,008 in. (0,2 mm) banen, bold tæller større end 1000
में 0.008। (0.2 मिमी) पिच गेंद 1000 से अधिक गिनती
0,008 di. (0.2mm) lapangan, bola menghitung lebih besar dari 1000
0.008. (0.2mm의) 피치, 공보다 큰 카운트 1000
0,008. (0.2mm) smoală, minge conta mai mare de 1000
0,008 в. Кол (0.2mm) шаг, мяч больше, чем 1000
0,008 palca (0,2 mm), ihrisko, lopta počítať väčšie ako 1000
0,008 v. (0,2 mm) smola, žogo šteje več kot 1000
0,008 in. (0,2 mm) tonhöjd, bollen räkna större än 1000
0.008 in. (0.2mm) ขว้างลูกนับมากกว่า 1000
içinde 0.008. (0.2mm) zift, top den büyük 1000 saymak
0,008 trong. (0.2mm) sân, bóng đếm lớn hơn 1000
0008 ໃນ. (0.2mm) pitch, ລູກນັບຫຼາຍກ່ວາ 1000
0.008 1000 ට වඩා වැඩි ගණන් දී. (0.2mm) තාර, පන්දුව
உள்ள 0,008. (0.2mm) சுருதி, பந்து 1000 அதிகமாக எண்ண
0.008 katika. (0.2mm) uwanja, mpira kuhesabu zaidi ya 1000
0,008 ee. (0.2mm) garoonka, kubada tirin weyn yahay 1000
0,008 ere. (0.2mm) zelaia, pilota 1000 baino handiagoa zenbatu
0.008 o. (0.2mm) traw, pêl cyfrif mwy na 1000
0.008 isteach. (0.2mm) pháirc, liathróid chomhaireamh níos mó ná 1000
0,008 i totonu. (0.2mm) pitch, polo faitauina sili atu nai lo le 1000
0,008 mu. (0.2mm) namo, bhora kuverenga kupfuura 1000
۾. (0.2mm) پچ، طالب المولي 1000 جي ڀيٽ ۾ تمام وڏو شمار 0،008
లో 0.008. (0.2mm) పిచ్, బంతి 1000 కంటే ఎక్కువ కౌంట్
میں 0.008. (0.2MM) پچ، گیند شمار 1000 سے زیادہ
0.008 אין. (0.2 מם) גראַד, פּילקע ציילן גרעסער ווי 1000
0,008 ni. (0.2mm) ipolowo, rogodo ka tobi ju 1000
  4 warstwy PCB producenc...  
BGA piłka boisko:
74x74mm
diametër top BGA:
BGA Černočerná kulička:
BGA 볼 피치 :
BGA Čiernočierna gulička:
BGA topu saha:
1.00mm (chini), 3.00mm (upeo)
  FR4 8-warstwowe PCB Ass...  
Min BGA i Micro pitch BGA i piłka liczy
Min BGA and Micro BGA pitch and ball counts
Min terrain BGA et Micro BGA et compte billes
Min BGA und Mikro-BGA Tonhöhe und Ball zählt
Min BGA y Micro BGA de tono y conteos de bolas
Min BGA e Micro BGA pitch e palla conta
Min BGA e Micro BGA pitch e bola de contagem
مين BGA ومايكرو BGA الملعب والكرة التهم
Ελάχιστη BGA και Micro BGA αγωνιστικό χώρο και μπάλα μετράει
分BGAおよびマイクロBGAピッチとボールカウント
Min BGA en Mikro BGA kolfblad en bal tellings
Min BGA dhe Mikro BGA katran dhe topin akuza
Min BGA i Micro BGA de to i recomptes de boles
Min BGA a Micro BGA smola a míč se počítá
Min BGA og Micro BGA beg og bold tæller
मिन BGA और माइक्रो BGA पिच और गेंद की गिनती
Min BGA dan Micro BGA lapangan dan bola jumlah
최소 BGA와 마이크로 BGA 피치와 볼 카운트
Min BGA și micro BGA cu pas și bile contează
Мин BGA и Micro BGA тангажа и мяч на счету
Min BGA a Micro BGA smola a lopta sa počíta
Min BGA in Micro BGA smola in kroglične šteje
Min BGA och Micro BGA tonhöjd och bollen räknas
Min BGA และ Micro BGA สนามและลูกนับ
Min BGA ve Mikro BGA zift ve top sayımları
Min BGA và Micro BGA sân và bóng đếm
ຕ່ໍາສຸດ BGA ແລະ Micro BGA pitch ແລະລູກນັບ
විනාඩි BGA සහ ක්ෂුද්ර BGA පිච් සහ පන්දුව චෝදනා
Min நீபபா மற்றும் மைக்ரோ நீபபா சுருதி மற்றும் பந்து எண்ணிக்கைகள்
Min BGA na Micro BGA lami na mpira makosa
Min BGA iyo Micro BGA garoonka iyo kubada dacwadood
Min BGA eta Mikro BGA zelaia eta baloia zenbatzen
Min BGA a Micro BGA traw a phêl cyfrif
Min BGA agus Micrimhilseogra BGA pháirc agus liathróid chomhaireamh
Min BGA ma Laiti BGA pitch ma taulia polo
Min BGA uye Micro BGA namo uye bhora Counts
منٽ BGA ۽ تياري BGA اوج ۽ طالب المولي نقطن
Min BGA మరియు మైక్రో BGA పిచ్ మరియు బంతి గణనలు
کم از کم BGA اور مائیکرو BGA پچ اور گیند شمار
מין בגאַ און מיקראָ בגאַ פּעך און פּילקע קאַונץ
Min BGA ati Micro BGA ipolowo ati ki o rogodo julo
  4L + 2L Flex i sztywna ...  
CCL PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL، PI، PET، PEN، FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL、PI、PET、PEN、FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
सीसीएल, पीआई, पीईटी, पेन, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, ปากกา, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, பிஐ, பே, பேனா, பிரான்ஸ்-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, DP, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, PET, PEN, FR-4
CCL, PI, fagafao, peni, FR-4
CCL، پي، پالتو جانورن، قلم، ساند بن-4
సిసిఎల్, PI, PET, PEN, ఫ్రాన్స్ -4
קקל, פּי, ליבלינג, פּען, fr-4
CCL, PI, ọsin, Pen, FR-4
  Płyta 2L Flex - Chiny S...  
PI, PET, ED, RA
PI، PET، ED، RA
PI、PET、ED、RA
최대. (최소.) 패널 크기
PI, PET, ED, Р.А.
අවසන් මණ්ඩලය ඝනකම ඉවසීම
பிஐ, பே, ஈ.டி, ஆர்.ஏ.
DP, PET, ED, RA
PI, fagafao, ed, ra
פּי, ליבלינג, עד, ראַ
PI, ọsin, Ed, RA
  Płyta 2L Flex - Chiny S...  
Pi, FR4,
Pi,Fr4,
Pi, Fr4,
Pi, FR4
Pi, FR4
Pi, Fr4,
بي، FR4،
Pi, Fr4,
パイ、FR4、
Pi, FR4
Pi, FR4
पाई, FR4,
파이, FR4,
Pi, Fr4,
Pi, FR4
Pi, Fr4,
පයි, Fr4,
பை, Fr4,
Pí, FR4,
Pi, Fr4,
پي، Fr4،
Pi, Fr4,
پائی، FR4،
פּי, פר4,
Pi, Fr4,
  Flex PCB - Chiny Shenzh...  
usztywniacz (tylko dla PI / FR4 podłoża)
Stiffener (only for PI/FR4 substrate)
raidisseurs (uniquement pour substrat PI / FR4)
Stiffener (nur für PI / FR4 - Substrat)
rigidizador (sólo para PI / sustrato FR4)
irrigidimento (solo per PI / FR4 substrato)
reforço (apenas para PI / substrato FR4)
الميبس (فقط للPI / FR4 الركيزة)
νεύρωσης (μόνο για PI / FR4 υπόστρωμα)
補強材(PIのみのために/ FR4基板)
Stiff Kitchener (net vir PI / FR4 substraat)
stiffener (vetëm për PI / FR4 substrate)
rigiditzador (només per PI / substrat FR4)
výztuh (pouze pro PI / FR4 substrát)
afstivning (kun for PI / FR4 substrat)
stiffener (केवल पीआई के लिए / FR4 सब्सट्रेट)
pengaku (hanya untuk PI / FR4 substrat)
우리의 높은 품질 유연한 PCB 제조 공정
Rigidizare (numai pentru PI / substrat FR4)
STIFFENER (только для PI / FR4 субстрат)
výstuh (iba pre PI / FR4 substrát)
ojačitev (samo za PI / FR4 substrat)
-förstyvning (endast för PI / FR4-substrat)
ทำให้แข็ง (เฉพาะ PI / FR4 พื้นผิว)
Sertleştirici (sadece PI için / FR4 alt yapı)
stiffener (chỉ dành cho PI / chất nền FR4)
stiffen (ພຽງແຕ່ສໍາລັບ PI / FR4 substrate)
Stiffener (PI / FR4 උපස්ථරයක් සඳහා පමණි)
Stiffener (மட்டும் Pi வுக்கு / FR4 மூலக்கூறு)
stiffener (kwa PI / FR4 substrate)
Stiffener (kaliya ee PI / FR4 substrate)
Stiffener (PI soilik / FR4 substratua)
stiffener (dim ond ar gyfer DP / FR4 swbstrad)
stiffener (ach amháin le haghaidh PI / FR4 tsubstráit)
Stiffener (mo na o PI / substrate FR4)
Stiffener (chete PI / FR4 substrate)
Stiffener (صرف پي / FR4 substrate لاء)
stiffener (మాత్రమే PI కోసం / FR4 పదార్థం)
Stiffener (صرف PI لئے / FR4 substrate کے)
סטיפפענער (בלויז פֿאַר PI / פר4 סאַבסטרייט)
Stiffener (nikan fun PI / FR4 sobusitireti)
  Płyta 2L Flex - Chiny S...  
1) Materiał: PI
1) Material: PI
1) Matériel: PI
1) Material: PI
1) Material: PI
1) Materiale: PI
1) Material: PI
1) المواد: PI
1) Υλικό: PI
1)材料:PI
1) Materiaal: PI
1) Material: PI
1) Material: PI
1) Materiál: PI
1) Materiale: PI
1) सामग्री: पीआई
1) Bahan: PI
1) 물자 : PI
1) Material: PI
1) Материал: PI
1) Materiál: PI
1) Material: PI
1) Material: PI
1) วัสดุ: PI
1) Malzeme: PI
1) Chất liệu: PI
1) ວັດສະດຸ: PI
1) ද්රව්ය: PI
1) பொருள்: பிஐ
1) Vifaa: PI
1) Waxyaabaha: PI
1) Materiala: PI
1) Deunydd: DP
1) Ábhar: PI
1) Mea: PI
1) Iyi: PI
1) له: پي
1) మెటీరియల్: PI
1) مواد: PI
1) מאַטעריאַל: פּי
1) Ohun elo ti: PI
  Płyta 2L Flex - Chiny S...  
Liczba Pi
Pi
Pi
Pi
Pi
Pi
Pi
متزمت
Πι
パイ
PI
pigrek
Pi
Pi
अनुकरणीय
pi
파이
Pi
Пи
pi
pi
Pi
Pi
pi sayısı
Số Pi
Pi
පයි
பை
Pi
Pi
Pi
Pi
Pi
پي
pi
پائی
פּי
pi
  Pakiety SMT - Shenzhen ...  
BGA, skrót tablicy siatki piłkę, jest formą SMT (Surface Mount Technology) pakiet, który jest coraz częściej stosowane w układach scalonych (ICS). BGA jest korzystne dla poprawy lutowniczej wspólnego niezawodności.
BGA, abréviation de tableau de BGA, est une forme de paquet SMT (Surface Mount Technology) qui est de plus en plus utilisé dans les circuits intégrés (CI). BGA est bénéfique à l'amélioration de la fiabilité des joints de soudure.
BGA, die Abkürzung für Ball-Grid-Array, ist eine Form von SMT (Surface Mount Technology) Paket, das zunehmend in integrierten Schaltungen verwendet wird (IC). BGA ist zur Verbesserung der Zuverlässigkeit der Lötstelle vorteilhaft.
BGA, abreviatura de ball grid array, es una forma de SMT (Surface Mount Technology) paquete que se utiliza cada vez más en los circuitos integrados (ICs). BGA es beneficioso para la mejora de la soldadura confiabilidad de la unión.
BGA, abbreviazione di ball grid array, è una forma di SMT (Surface Mount Technology) pacchetto che viene sempre utilizzato in circuiti integrati (IC). BGA è vantaggioso per il miglioramento di saldatura affidabilità giunto.
BGA, abreviação de ball grid array, é uma forma de SMT (Surface Mount Technology) pacote que é cada vez mais utilizado em circuitos integrados (ICs). BGA é benéfico para a melhoria da solda confiabilidade conjunta.
BGA، قصيرة لمجموعة كرة الشبكة، هو شكل من أشكال SMT (سطح جبل التكنولوجيا) حزمة التي يتم استخدامها بشكل متزايد في الدوائر المتكاملة (ICS). BGA هو مفيد لتحسين موثوقية جندى المشتركة.
BGA, μικρή για συστοιχία μπάλα πλέγματος, είναι μια μορφή SMT (Surface Mount Technology) πακέτο που χρησιμοποιείται όλο και περισσότερο σε ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs). BGA είναι επωφελής για την βελτίωση της συγκόλλησης κοινού αξιοπιστίας.
BGA, kort vir bal rooster skikking, is 'n vorm van SBS (oppervlak berg tegnologie) pakket wat al hoe meer gebruik word in geïntegreerde stroombane (IC). BGA is voordelig vir die verbetering van soldeersel gesamentlike betroubaarheid.
BGA, short për grup rrjetit topin, është një formë e SMT (Surface Mount Teknologjia) paketë që është përdorur gjithnjë e më shumë në qarqeve të integruara (ICS). BGA është e dobishme për përmirësimin e besueshmërisë lidhës të përbashkët.
BGA, abreviatura de Ball Grid Array, és una forma de SMT (Surface Mount Technology) paquet que s'utilitza cada vegada més en els circuits integrats (ICs). BGA és beneficiós per a la millora de la soldadura fiabilitat de la unió.
BGA, krátký pro pole ball grid, je forma SMT (Surface Mount Technology), balíček, který se stále více používá v integrovaných obvodech (ICS). BGA je prospěšné pro zlepšení pájeného spoje spolehlivosti.
BGA, kort for ball grid array, er en form for SMT (Surface Mount Technology) pakke, der i stigende grad anvendes i integrerede kredsløb (IC'er). BGA er gavnlig for forbedringen af ​​loddeforbindelse pålidelighed.
BGA, गेंद ग्रिड सरणी के लिए कम, श्रीमती के एक फार्म (भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी) पैकेज है कि तेजी से एकीकृत परिपथ (IC) में प्रयोग किया जाता है। BGA सोल्डर संयुक्त विश्वसनीयता के सुधार के लिए फायदेमंद है।
BGA, singkatan ball grid array, adalah bentuk SMT (Surface Mount Technology) paket yang semakin digunakan dalam sirkuit terpadu (IC). BGA bermanfaat untuk peningkatan kehandalan sendi solder.
BGA, prescurtarea de la matrice grila de bile, este o formă de SMT (Surface Mount Technology), pachet care este tot mai mult utilizate în circuite integrate (ICS). BGA este benefică pentru îmbunătățirea fiabilității de lipire comune.
BGA, короткие для массива мяч сетки, является формой SMT (Surface Mount Technology) пакет, который все чаще используется в интегральных схемах (ИС). BGA является полезным для улучшения надежности паяного соединения.
BGA, krátky pre pole ball grid, je forma SMT (Surface Mount Technology), balíček, ktorý sa stále viac používa v integrovaných obvodoch (ICS). BGA je prospešné pre zlepšenie spájkovaného spoja spoľahlivosti.
BGA, okrajšava za žogo omrežja paleto, je oblika SMT (Surface Mount Technology) paket, ki se vedno bolj uporablja v integriranih vezij (ICS). BGA je koristna za izboljšanje Hrbtni spoj zanesljivosti.
BGA, kort för ball grid array, är en form av SMT (Surface Mount Technology) paket som alltmer används i integrerade kretsar (ICs). BGA är fördelaktigt för att förbättra lödfog tillförlitlighet.
BGA สั้นสำหรับอาร์เรย์บอลตารางเป็นรูปแบบของ SMT (Surface Mount Technology) แพคเกจที่มีการใช้มากขึ้นในวงจรรวม (ICS) BGA เป็นประโยชน์ต่อการปรับปรุงการประสานความน่าเชื่อถือร่วมกัน
BGA, yuvarlak ızgara dizisi için kısa, SMT bir formu (Yüzey Montaj Teknolojisi) giderek daha entegre devre (IC) 'de kullanılan bir paket. BGA lehim güvenilirlik iyileştirilmesi için faydalıdır.
BGA, viết tắt của mảng lưới bóng, là một hình thức của SMT (Surface Mount Technology) gói đang ngày càng được sử dụng trong các mạch tích hợp (IC). BGA là có lợi cho việc cải thiện độ tin cậy hàn khớp.
BGA, ສັ້ນສໍາລັບຂບວນລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ, ແມ່ນຮູບແບບຂອງການ SMT (Surface Mount Technology) ຊຸດທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ເພີ່ມຂຶ້ນໃນວົງຈອນລວມ (ICs) ໄດ້. BGA ເປັນປະໂຫຍດແກ່ການປັບປຸງຂອງ solder ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຮ່ວມ.
BGA, පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරාව සඳහා වන කෙටි, වැඩි වැඩියෙන් ඇති සංයුක්ත පරිපථ (පරිපථ) භාවිතා කරන බව ප්රශ්නය විසඳිලා (මතුපිට කන්ද තාක්ෂණ) පැකේජය ආකාරයකි. BGA සොල්දාදුවාගේ ඒකාබද්ධ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කිරීම ප්රයෝජනවත් වේ.
பாசி, பந்து கட்டம் வரிசை குறுகிய திருமிகு ஒரு வடிவம் (மவுண்ட் தொழில்நுட்ப மேற்பரப்பிலிருந்து) பெருகிய ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகள் (IC கள்) பயன்படுத்தப்படுகிறது என்று தொகுப்பாகும். பாசி சூட்டிணை மூட்டின் நம்பகத்தன்மை முன்னேற்றும் நோக்கத்திலேயே பயனுள்ளதாகும்.
BGA, fupi kwa safu mpira gridi, ni aina ya SMT (Surface Mlima Technology) kifurushi inazidi kutumika katika mzunguko jumuishi (ICS). BGA ni manufaa kwa kuboresha solder pamoja kuaminika.
BGA, gaaban Roobka kubad soo diyaariyeen, waa nooc ka mid ah SMT (dhulku Mount Technology) xirmo oo la sii kordheysa loo isticmaalay wareeggeedii isku dhafan (ICS). BGA faa'iido u horumar ah ee Alxan halaynta wadajir ah.
BGA baloia, grid array labur, SMT forma bat (Azalera teknologia mendia) pakete hori gero eta zirkuitu integratuak (ZKI) erabiltzen da. BGA soldadura joint fidagarritasuna hobetzeko onuragarria.
BGA, byr ar gyfer amrywiaeth grid pêl, yn fath o UDRh (Surface Mount Technoleg) pecyn sy'n cael ei ddefnyddio fwyfwy mewn cylchedau integredig (IC). BGA yn fuddiol at wella dibynadwyedd solder y cyd.
BGA, ghearr do eagar greille liathróid, tá foirm de FBS (Dromchla Mount Teicneolaíocht) pacáiste a úsáidtear níos mó i ciorcaid chomhtháite (ICS). Is BGA tairbheach feabhas a chur ar solder iontaofacht comhpháirteacha a dhéanamh.
BGA, puupuu mo autau grid polo, o se ituaiga o SMT (luga o le Mauga o Tekonolosi) afifi lea ua faateleina le faaaogaina i matagaluega tuufaatasia (ICs). o BGA aoga i le faaleleia o solder faatuatuaina soofaatasi.
BGA, pfupi kuti bhora afoot wakazvigadzira, inzira SMT (pemvura Mount Technology) pasuru kuti kuwedzera kushandiswa Integrated nematunhu (ICs). BGA Zvinobatsira kuvandudzika kuti solder kwemajoini rakavimbika.
BGA، طالب المولي گرڊ ڪيريو لاء مختصر، SMT (مٿاڇري جبل ٽيڪنالاجي) پئڪيج ته increasingly جڙيل circuits (ICs) ۾ استعمال ڪيو ويندو آهي جو هڪ روپ آهي. BGA solder گڏيل reliability جي بهتري لاء فائدو آهي.
BGA, బంతి గ్రిడ్ చిన్న శ్రేణి కోసం, (మౌంట్ టెక్నాలజీ ఉపరితల) SMT యొక్క ఒక రూపం పెరుగుతున్న ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్లు (IC) లో ఉపయోగిస్తారు అని ప్యాకేజీ ఉంది. BGA టంకము ఉమ్మడి విశ్వసనీయత మెరుగుదలకు ఉపయోగకరంగా ఉంది.
BGA، گیند گرڈ سرنی کے لئے مختصر، شریمتی کی ایک شکل (ماؤنٹ ٹیکنالوجی سطح) تیزی انٹیگریٹڈ سرکٹس (آئی سی) میں استعمال کیا جاتا ہے کہ پیکیج ہے. BGA ٹانکا لگانا مشترکہ وشوسنییتا کی بہتری کے لئے فائدہ مند ہے.
בגאַ, קורץ פֿאַר פּילקע גריד מענגע, איז אַ פאָרעם פון סמט (Surface בארג טעכנאלאגיע) פּעקל אַז איז ינקריסינגלי געניצט אין ינאַגרייטיד סערקאַץ (יקס). בגאַ איז וווילטויק צו די פֿאַרבעסערונג פון סאַדער שלאָס רילייאַבילאַטי.
BGA, kukuru fun rogodo akoj orun, ni a fọọmu ti SMT (dada Mount Technology) package ti o ti wa increasingly lo ninu ese iyika (ICS). BGA jẹ anfani ti si awọn ilọsiwaju ti solder isẹpo dede.
  Pakiety SMT - Shenzhen ...  
PBGA, skrót sztucznego tablicy siatki piłkę, jest jedną z najbardziej popularnych postaci opakowań dla średnich wysokim poziomie urządzeń I / O. W zależności od substratu laminatu, który zawiera dodatkowe warstwy miedzi wewnątrz PBGA korzystne jest odprowadzanie ciepła i może pomieścić do większych rozmiarów ciała i ilości kulek w celu osiągnięcia szerszego zakresu wymagań.
PBGA, abréviation de matrice en matière plastique de grille à billes, est l'une des formes d'emballage les plus populaires pour les moyennes à haut niveau des dispositifs E / S. Selon le substrat stratifié qui contient des couches de cuivre supplémentaire à l'intérieur, PBGA est bénéfique pour la dissipation de la chaleur et peut répondre à la taille des corps plus grandes et le nombre de balles afin de répondre à un plus large éventail d'exigences.
PBGA, kurz für Kunststoffkugelgitteranordnung, ist eines der beliebtesten Verpackungsformen für mittlere bis hohe Niveau I / O-Geräte. In Abhängigkeit von Laminatsubstrat, das innerhalb zusätzliche Kupferschichten enthält, ist PBGA um die Wärmeableitung von Vorteil und kann auf größere Körpergrößen und die Anzahl der Kugeln, um gerecht ein breiteres Spektrum von Anforderungen zu erfüllen.
PBGA, abreviatura de matriz de rejilla de bola de plástico, es una de las formas de envase más populares para el medio a alto nivel dispositivos I / O. Dependiendo de sustrato estratificado que contiene capas de cobre adicionales dentro, PBGA es beneficioso para la disipación de calor y puede atender a los tamaños de cuerpo de mayor tamaño y número de bolas con el fin de cumplir con una gama más amplia de requisitos.
PBGA, abbreviazione di ball grid array plastica, è una delle forme di confezionamento più popolari per medio-alto livello dispositivi I / O. A seconda del substrato laminato che contiene strati di rame supplementari all'interno, PBGA è benefica per la dissipazione del calore e può soddisfare le dimensioni del corpo più grande ed il numero di palline per soddisfare una vasta gamma di esigenze.
PBGA, curto para ball grid array de plástico, é uma das formas de embalagem mais populares para o meio de dispositivos O alto nível de I /. Dependendo do substrato laminado que contém camadas de cobre extras para dentro, PBGA é benéfico para a dissipação de calor e pode servir para tamanhos maiores do corpo, o número de bolas, a fim de encontrar uma gama mais ampla de requisitos.
PBGA، قصيرة لالبلاستيكية الكرة المصفوفة، هي واحدة من أشكال التعبئة والتغليف الأكثر شعبية للأجل المتوسط ​​إلى أجهزة O رفيع المستوى I /. اعتمادا على الركيزة الخشبية التي تحتوي على طبقات النحاس اضافية في الداخل، PBGA هو مفيد لتبديد الحرارة ويمكن أن تلبي احتياجات أحجام الجسم أكبر وعدد من الكرات من أجل تلبية مجموعة واسعة من الاحتياجات.
PBGA, μικρή για πλαστική συστοιχία μπάλα πλέγματος, είναι μια από τις πιο δημοφιλείς μορφές συσκευασίας για μεσαίου έως υψηλού επιπέδου συσκευές Ι / Ο. Ανάλογα με υπόστρωμα laminate το οποίο περιέχει επιπλέον στρώματα χαλκού στο εσωτερικό, PBGA είναι επωφελής για απαγωγή θερμότητας και μπορούν να εξυπηρετήσουν σε μεγαλύτερα μεγέθη σώματος και τον αριθμό των σφαιρών, προκειμένου να ανταποκριθεί ένα ευρύτερο φάσμα απαιτήσεων.
PBGA, kort vir plastiek bal rooster skikking, is een van die gewildste verpakking vorms vir medium tot hoë-vlak I / O-toestelle. Afhangende van laminaat substraat wat ekstra koper lae binnekant bevat, PBGA is voordelig vir warmteafvoer en kan voldoen aan groter liggaam groottes en aantal balle in orde om 'n groter verskeidenheid van vereistes te voldoen.
PBGA, short për plastike grup rrjetit topi, është një nga format më të popullarizuara të paketimit për të mesëm të nivelit të lartë I / O pajisjet. Në varësi të petëzuar substrate që përmban shtresa shtesë bakrit brenda, PBGA është e dobishme për shpërndarje të ngrohjes dhe mund të kujdesem për të madhësive të mëdha të trupit dhe numri i topa në mënyrë që të përmbushë një gamë të gjerë të kërkesave.
PBGA, abreviatura de matriu de reixeta de bola de plàstic, és una de les formes d'envàs més populars per al medi a alt nivell dispositius I / O. Depenent de substrat estratificat que conté capes de coure addicionals dins, PBGA és beneficiós per a la dissipació de calor i pot atendre les mides de cos de major grandària i nombre de boles amb la finalitat de complir amb una gamma més àmplia de requisits.
PBGA, krátký pro plastové kuličkového pole, je jedním z nejpopulárnějších formě obalu pro střední až vysoké úrovni I / O zařízení. V závislosti na substrátu, laminátu, který obsahuje další měděné vrstvy uvnitř, PBGA je přínosem pro odvod tepla a může obstarávat větší velikosti těla a počtem kuliček za účelem splnění širší škálu požadavků.
PBGA, kort for plast ball grid array, er en af ​​de mest populære emballeringsformer til medium til høj-niveau I / O-enheder. Afhængigt af laminat substrat, som indeholder ekstra kobberlag inde, PBGA er gavnlig for varmeafledning og kan tage højde for større krop størrelser og antal bolde for at opfylde en bredere vifte af krav.
PBGA, प्लास्टिक गेंद ग्रिड सरणी के लिए कम, उच्च स्तरीय आई / ओ उपकरणों के लिए माध्यम के लिए सबसे लोकप्रिय पैकेजिंग रूपों में से एक है। टुकड़े टुकड़े सब्सट्रेट जो अतिरिक्त तांबा परतों के अंदर होता है के आधार पर, PBGA गर्मी अपव्यय के लिए फायदेमंद है और आदेश की आवश्यकताओं का एक व्यापक रेंज को पूरा करने में बड़ा शरीर के आकार और गेंदों की संख्या को पूरा कर सकते हैं।
PBGA, singkatan plastik berbagai bola grid, adalah salah satu bentuk kemasan paling populer untuk menengah ke tingkat tinggi perangkat I / O. Tergantung pada substrat laminasi yang berisi lapisan tembaga ekstra dalam, PBGA bermanfaat untuk disipasi panas dan dapat memenuhi ukuran tubuh yang lebih besar dan jumlah bola dalam rangka memenuhi lebih luas persyaratan.
PBGA, prescurtarea de plastic matrice grila de bile, este una dintre cele mai populare forme de ambalare pentru mediu la nivel înalt dispozitive I / O. În funcție de substrat laminat care conține straturi suplimentare de cupru interior, PBGA este benefic pentru disiparea căldurii și poate satisface la dimensiuni mai mari ale corpului și numărul de bile, în scopul de a îndeplini o gamă mai largă de cerințe.
PBGA, короткий для пластикового массива мяча сетки, является одним из наиболее популярных упаковочных форм для средних I устройств вывода высокого уровня /. В зависимости от слоистой подложки, которая содержит дополнительные слои меди внутри, PBGA полезно для рассеивания тепла и может удовлетворить большие размеры тела и количество шаров, чтобы удовлетворить более широкий спектр требований.
PBGA, krátky pre plastové guľôčkového poľa, je jedným z najpopulárnejších forme obalu pre stredné až vysoké úrovni I / O zariadenia. V závislosti na substráte, laminátu, ktorý obsahuje ďalšie medené vrstvy vo vnútri, PBGA je prínosom pre odvod tepla a môže obstarávať väčšie veľkosti tela a počtom guličiek za účelom splnenia širšiu škálu požiadaviek.
PBGA, okrajšava za plastično žogo omrežja paleto, je ena izmed najbolj priljubljenih oblik pakiranja za srednje do visoke ravni I / O naprav. Odvisno od laminata substrat, ki vsebuje dodatne bakrene plasti v notranjosti, PBGA je koristno za odvajanje toplote in lahko poskrbi za večje velikosti telesa in število kroglic, da se izpolnijo širši spekter zahtev.
PBGA, kort för plast ball grid array, är en av de mest populära förpackningsformer för medelhög till hög-nivå-I / O-enheter. Beroende på laminatsubstrat, som innehåller extra kopparskikt inuti, är PBGA fördelaktigt för värmeavledning och kan tillgodose större kroppsstorlekar och antal bollar för att möta ett större antal krav.
PBGA สั้นสำหรับอาร์เรย์บอลตารางพลาสติกเป็นหนึ่งในรูปแบบบรรจุภัณฑ์ที่นิยมมากที่สุดสำหรับสื่อเพื่อระดับสูงอุปกรณ์ I / O ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับพื้นผิวลามิเนตที่มีชั้นทองแดงพิเศษภายใน PBGA เป็นประโยชน์ต่อการกระจายความร้อนและสามารถตอบสนองความต้องการของร่างกายขนาดใหญ่ขึ้นและจำนวนของลูกเพื่อให้ตรงกับช่วงกว้างของความต้องการ
Plastik yuvarlak ızgara düzeni kısa PBGA, üst düzey I / O cihazları, orta için en popüler ambalaj biçimlerinden biridir. içinde ilave bakır katman içeren laminat substratı bağlı olarak, PBGA ısı dağılımı için yararlı olan ve gereksinimleri daha geniş bir yelpazede karşılamak amacıyla daha büyük bir beden ölçüsü ve topların sayısı hitap.
PBGA, viết tắt của mảng lưới bóng nhựa, là một trong những hình thức bao bì phổ biến nhất đối với trung bình đến cao cấp thiết bị I / O. Tùy thuộc vào bề mặt gỗ, trong đó có thêm các lớp đồng bên trong, PBGA có lợi cho tản nhiệt và có thể phục vụ cho kích thước cơ thể lớn hơn và số quả bóng để đáp ứng đa dạng hơn các yêu cầu.
PBGA, ສັ້ນສໍາລັບຂບວນລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າຢາງ, ແມ່ນຫນຶ່ງໃນຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສຸດສໍາລັບຂະຫນາດກາງໃຫ້ແກ່ການສູງໃນລະດັບ, ຂ້າພະເຈົ້າ / ອຸປະກອນ O. ຂຶ້ນຢູ່ກັບ substrate laminate ທີ່ປະກອບດ້ວຍຊັ້ນທອງແດງພິເສດພາຍໃນ, PBGA ເປັນປະໂຫຍດແກ່ການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະສາມາດໃຫ້ຄວາມສໍາຄັນກັບຂະຫນາດຂອງຮ່າງກາຍຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະຈໍານວນຂອງບານເພື່ອຕອບສະຫນອງລະດັບຄວາມກວ້າງຂອງຄວາມຕ້ອງການ.
PBGA, ප්ලාස්ටික් බෝලයක් විදුලිබල පද්ධතියට අරාව සඳහා වන කෙටි, ඉහළ මට්ටමේ I / O උපාංග වෙත මධ්යම සඳහා වඩාත් ජනප්රිය ඇසුරුම් ආකෘති එකකි. ඇතුළත අමතර තඹ ස්ථර අඩංගු laminate උපස්ථරයක් මත පදනම්ව, PBGA උත්සර්ජනය රත් ප්රයෝජනවත් වන අතර, අවශ්යතා පුළුල් පරාසයක ඉටු කිරීම සඳහා විශාල ශරීරය විවිධ ප්රමාණවලින් සහ පන්දු සංඛ්යාව සපුරාලීමට හැක.
PBGA, பிளாஸ்டிக் பந்து கட்டம் வரிசை குறுகிய, நடுத்தர O சாதனங்கள் உயர் மட்ட நான் / செய்வதற்கு இதுதான் மிகவும் பிரபலமான பேக்கேஜிங் வடிவங்களில் ஒன்றாகும். உள்ளே கூடுதல் செம்பு அடுக்குகள் கொண்டிருக்கும் உலோகத்தை மூலக்கூறு பொறுத்து, PBGA வெப்பம் சிதறுதல் காரணமாக பயன்தரும் மற்றும் தேவைகள் ஒரு பரந்த சந்திக்க பொருட்டு த்தைக் அளவுகள் மற்றும் பந்துகளில் எண்ணிக்கை பூர்த்தி செய்ய முடியும்.
PBGA, fupi kwa plastiki safu mpira gridi, ni moja ya aina ya wengi maarufu ufungaji ajili ya kati na kiwango cha juu cha I / O vifaa. Kulingana na laminate substrate ambayo ina tabaka ziada shaba ndani, PBGA ni manufaa kwa joto ufisadi na inaweza kukidhi ukubwa kubwa ya mwili na idadi ya mipira ili kufikia fler mahitaji.
PBGA, gaaban caag Roobka kubad soo diyaariyeen, waa mid ka mid ah foomamka Baakadaha ugu caan ah oo dhexdhexaad ah si heer sare-I / qalabka O. Iyada oo ku xidhan substrate laminate taas oo ka kooban layers copper dheeraad ah gudaha, PBGA faa'iido u dhereg badan iyo kulaylka tiraan kartaa in tirada jirka ka weyn iyo tirada kubadaha si ay u la kulmaan kala duwan ee looga baahan yahay.
PBGA, plastikozko baloia grid array labur, ezagunena bilgarri goi-mailako I / O gailu batzuekin ertainentzako forma bat da. laminate substratu horrek barruan dauka aparteko kobrea geruzak arabera, PBGA bero gehiago xahutzen onuragarria da eta gorputz handiagoak tamaina eta pilota kopuru erantzuteko ordena baldintzak zabalagoa erantzuteko.
PBGA, byr ar gyfer amrywiaeth grid pêl plastig, yn un o'r ffurfiau pecynnu mwyaf poblogaidd ar gyfer canolig i lefel uchel I / dyfeisiau O. Yn dibynnu ar is-haen lamineiddio sy'n cynnwys haenau copr ychwanegol y tu mewn, PBGA yn fuddiol i dissipation gwres ac yn gallu darparu ar gyfer meintiau corff mwy a nifer y peli er mwyn bodloni ystod ehangach o anghenion.
PBGA, ghearr do eagar greille liathróid plaisteach, ar cheann de na foirmeacha is coitianta pacáistiú do mheán go dtí ardleibhéil I / O feistí. Ag brath ar laminate tsubstráit ina bhfuil sraitheanna copar breise taobh istigh, tá PBGA tairbheach don diomailt teasa agus is féidir freastal ar mhéideanna comhlacht níos mó agus líon na liathróidí d'fhonn freastal ar raon níos leithne de riachtanais.
PBGA, puupuu mo autau grid polo palasitika, o se tasi o ituaiga afifiina sili ona lauiloa mo auala e maualuga le tulaga ou / masini Le. E faalagolago i laminate substrate lea o loo i faaputuga faaopoopo apamemea i totonu, o PBGA aoga i dissipation vevela ma e mafai ona tautua e ituaiga tele tino ma le numera o le polo ina ia ausia se vaega lautele o manaoga.
PBGA, pfupi nokuti epurasitiki bhora afoot wakazvigadzira, ndiyo imwe yenzvimbo dzine mukurumbira kavha siyana kuti svikiro yakakwirira-pamwero I / O namano. Zvichienderana laminate substrate ine zvimwe mhangura akaturikidzana mukati, PBGA zvinobetsera Kupisa nounzenza uye anogona tigutse zvido makuru hukuru muviri uye uwandu balls kuti kusangana rakasiyana-siyana zvinodiwa.
PBGA، پلاسٽڪ طالب المولي گرڊ ڪيريو لاء مختصر، اعلي سطحي آء / اي ڊوائيسز کي وچولي جي لاء تمام گهڻو مشهور پيڪنگ فارم جي هڪ آهي. laminate substrate جنهن اضافو ٽامي مٿانئس جھڙ ھجي اندر تي مشتمل تي مدار رکندي، PBGA dissipation گرميء کي فائدو آهي ۽ امان جي گهرج جو هڪ وسيع تر جي حد تائين ملن ٿا ۾ وڏو جسم ڪاٺ ۽ گوليان جي تعداد کي cater ڪري سگهو ٿا.
PBGA, ప్లాస్టిక్ బంతి గ్రిడ్ చిన్న శ్రేణి కోసం, అధిక స్థాయి I / O పరికరాలను మీడియం కోసం అత్యంత ప్రజాదరణ ప్యాకేజింగ్ రూపాలలో ఒకటి. లోపల అదనపు రాగి పొరలు కలిగి లామినేట్ ఉపరితల ఆధారపడి, PBGA ఉష్ణం వెదజల్లబడుతుంది ఉపయోగకరంగా ఉంది మరియు అవసరాలు విస్తృతిలో కలిసే క్రమంలో పెద్ద శరీరం పరిమాణాలు మరియు బంతుల తీర్చడానికి చేయవచ్చు.
PBGA، پلاسٹک گیند گرڈ سرنی کے لئے مختصر، اعلی سطحی I / O آلات پر درمیانے درجے کے لئے سب سے زیادہ مقبول پیکیجنگ فارم میں سے ایک ہے. اندر اضافی تانبے تہوں پر مشتمل ہے جس میں ٹکڑے ٹکڑے substrate پر منحصر ہے، PBGA گرمی کی کھپت کے لئے فائدہ مند ہے اور ضروریات کی ایک وسیع رینج کو پورا کرنے کے لئے وسیع تر جسم کے سائز اور گیندوں کی تعداد کی ضروریات کو پورا کر سکتے ہیں.
פּבגאַ, קורץ פֿאַר פּלאַסטיק פּילקע גריד מענגע, איז איינער פון די מערסט פאָלקס פּאַקקאַגינג Forms פֿאַר מיטל צו הויך-מדרגה איך / אָ דיווייסאַז. דעפּענדינג אויף לאַמאַנייט סאַבסטרייט וואָס כּולל עקסטרע קופּער Layers ין, פּבגאַ איז וווילטויק צו היץ דיסיפּיישאַן און קענען באַזאָרגן צו גרעסערע גוף סיזעס און נומער פון באַללס אין סדר צו טרעפן אַ ווידער קייט פון רעקווירעמענץ.
PBGA, kukuru fun ṣiṣu rogodo akoj orun, jẹ ọkan ninu awọn julọ gbajumo apoti fọọmu fun alabọde si ga-ipele ni mo / ìwọ awọn ẹrọ. Ti o da lori laminate sobusitireti eyi ti o ni afikun Ejò fẹlẹfẹlẹ inu, PBGA jẹ anfani ti to ooru wọbia ati ki o le ṣaajo si tobi body titobi ati nọmba ti boolu ni ibere lati pade a anfani ibiti o ti ibeere.
  Pierwszy artykuł - Shen...  
Mimo iż swobodny DFM & DFA check zostaną zastosowane przed montażem płytek drukowanych, ewentualne problemy mogą wystąpić podczas procesu montażu PCB. Aby zaoszczędzić czas i zwiększyć poprawność produktów firmy masowych przy niskich kosztach, oferujemy pierwszej kontroli artykuł i usługi zatwierdzania.
Bien que gratuit DFM & contrôle DFA sera appliqué avant l'assemblage des cartes de circuits imprimés, les problèmes possibles peuvent se produire au cours du processus d'assemblage de circuits imprimés. Afin de vous faire gagner du temps et d'augmenter la justesse de vos produits de masse à faible coût, nous offrons le premier service d'inspection et d'approbation article.
Obwohl Freier DFM & DFA-Check vor Platinen Montage angewandt werden, um mögliche Probleme könnten bei der Leiterplattenbestückung auftreten. Um Ihnen Zeit und erhöhen die Richtigkeit Ihrer Massenprodukte zu niedrigen Kosten zu sparen, bieten wir Erstbemusterung und Zulassungsservice.
Aunque gratuito DFM y DFA cheque se aplica antes del montaje placas de circuitos, los posibles problemas pueden ocurrir durante el proceso de montaje de PCB. Con el fin de ahorrar tiempo y aumentar la exactitud de sus productos en masa a bajo costo, ofrecemos la inspección de primer y servicio aprobación.
Anche se sarà applicato libero DFM & DFA controllo prima di circuiti di assemblaggio, possibili problemi potrebbero verificarsi durante il processo di assemblaggio di PCB. Al fine di risparmiare tempo e aumentare la correttezza dei vostri prodotti di massa a basso costo, offriamo prima ispezione articolo e servizio di approvazione.
Embora o check gratuito DFM & DFA será aplicado antes da montagem de placas de circuito, possíveis problemas podem ocorrer durante o processo de montagem PCB. A fim de poupar tempo e aumentar a exatidão de seus produtos de massa a baixo custo, oferecemos inspeção primeiro artigo e serviço aprovação.
وعلى الرغم من مجانية DFM وDFA الاختيار سيتم تطبيق قبل الجمعية لوحات الدوائر، قد تحدث مشكلات محتملة خلال عملية التجميع PCB. من أجل توفير الوقت وزيادة دقة من المنتجات الإعلام الخاص بتكلفة منخفضة، ونحن نقدم أول التفتيش المادة وخدمة الموافقة.
Αν και δωρεάν DFM και DFA έλεγχος θα πρέπει να εφαρμόζονται πριν από τη συναρμολόγηση κυκλωμάτων, πιθανά προβλήματα ενδέχεται να προκύψουν κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συναρμολόγησης PCB. Για να σας εξοικονομήσει χρόνο και να αυξήσει την ορθότητα της μάζας των προϊόντων σας με χαμηλό κόστος, προσφέρουμε επιθεώρησης του πρώτου και υπηρεσιών έγκρισης.
Hoewel Free DFM & DFA tjek sal toegepas word voor circuit boards vergadering, kan moontlik probleme tydens die PCB vergadering proses. Ten einde jou tyd te bespaar en die verhoging van korrektheid van jou massa produkte teen 'n lae koste, bied ons eerste artikel inspeksie en goedkeuring diens.
Edhe pse pagesë DML & DFA kontroll do të zbatohen para bordet qark asamblesë, çështje e mundshme mund të ndodhin gjatë procesit të kuvendit PCB. Në mënyrë për të ju kursejnë kohë dhe të rritur saktësinë e produkteve tuaja në masë me një kosto të ulët, ne ofrojmë inspektimin e parë artikull dhe të shërbimit miratimit.
Encara gratuït DFM i DFA xec s'aplica abans del muntatge plaques de circuits, els possibles problemes poden ocórrer durant el procés de muntatge de PCB. Per tal d'estalviar temps i augmentar l'exactitud dels seus productes en massa a baix cost, oferim la inspecció de primer i servei aprovació.
Přestože je volný DFM & DFA kontrola bude použita před montáží plošných spojů, mohlo během procesu montáže PCB objevit případné problémy. S cílem ušetřit čas a zvýšit správnost svých sériově vyráběných za nízkou cenu, nabízíme první inspekci článku a servis schválení.
Selvom gratis DFM & DFA check, vil blive anvendt før printplader samling, kan der opstå mulige problemer under PCB samleprocessen. For at spare dig tid og øge rigtigheden af ​​dine masse produkter til en lav pris, tilbyder vi første artikel inspektion og godkendelse service.
हालांकि नि: शुल्क DFM और DFA जांच से पहले सर्किट बोर्डों विधानसभा लागू किया जाएगा, संभावित समस्याओं पीसीबी विधानसभा की प्रक्रिया के दौरान हो सकता है। आपको समय बचाने के लिए और एक कम कीमत पर अपने बड़े पैमाने पर उत्पादों की शुद्धता को बढ़ाने के लिए, हम पहले लेख निरीक्षण और अनुमोदन सेवा प्रदान करते हैं।
Meskipun gratis DFM & DFA cek akan diterapkan sebelum papan sirkuit perakitan, mungkin masalah mungkin terjadi selama proses perakitan PCB. Dalam rangka untuk menghemat waktu dan meningkatkan ketepatan produk massal Anda dengan biaya rendah, kami menawarkan pemeriksaan artikel pertama dan layanan persetujuan.
Deși gratuit DFM & DFA de verificare vor fi aplicate înainte de plăci cu circuite de asamblare, ar putea apărea probleme posibile în timpul procesului de asamblare PCB. Pentru a economisi timp și de a crește corectitudinea produselor dumneavoastră în masă la un cost redus, vă oferim de inspecție primul articol și servicii de omologare.
Хотя Free DFM & DFA проверка будет применяться до сборки печатных плат, возможные проблемы могут возникнуть в процессе сборки печатных плат. Для того, чтобы сэкономить время и повысить правильность ваших массовых продуктов по низкой цене, мы предлагаем первый осмотр статьи и обслуживание утверждения.
Hoci je voľný DFM & DFA kontrola bude použitá pred montážou plošných spojov, mohlo počas procesu montáže PCB objaviť prípadné problémy. S cieľom ušetriť čas a zvýšiť správnosť svojich sériovo vyrábaných za nízku cenu, ponúkame prvej inšpekcii článku a servis schválenie.
Čeprav bo free DFM & DFA prijava uporablja pred vezja montažo, lahko pride do morebitnih vprašanj med postopkom sestavljanja PCB. Da bi vam lahko prihrani čas in poveča pravilnost vaših izdelkov množičnih po nizki ceni, nudimo prvi pregled članka in storitev odobritve.
Trots att den fria DFM och DFA check kommer att tillämpas före kretskort montering, kan eventuella problem uppstår under PCB monteringsprocessen. För att spara tid och öka riktigheten i dina mass produkter till en låg kostnad, erbjuder vi första inspektion och godkännande service.
แม้ว่าฟรี DFM & DFA ตรวจสอบจะนำไปใช้ก่อนที่จะประกอบแผงวงจรปัญหาที่เป็นไปได้ที่อาจเกิดขึ้นในระหว่างขั้นตอนการประกอบแผ่น PCB เพื่อที่จะช่วยให้คุณประหยัดเวลาและเพิ่มความถูกต้องของผลิตภัณฑ์มวลของคุณในราคาที่ต่ำที่เรานำเสนอการตรวจสอบบทความแรกและการบริการที่ได้รับการอนุมัติ
Ücretsiz DFM'in & DFA onay devre kartları montajdan önce uygulanacaktır rağmen, olası sorunları PCB montaj işlemi sırasında oluşabilir. size zaman kazandırabilir ve düşük maliyetle kitle ürünlerin doğruluğunu artırmak amacıyla, ön incelemeyi ve onay hizmeti sunuyoruz.
Mặc dù miễn phí DFM & DFA kiểm tra sẽ được áp dụng trước khi lắp ráp bảng mạch, vấn đề có thể có thể xảy ra trong quá trình lắp ráp PCB. Để giúp bạn tiết kiệm thời gian và tăng tính chính xác của sản phẩm hàng loạt của bạn với chi phí thấp, chúng tôi cung cấp kiểm tra bài viết đầu tiên và dịch vụ chính.
ເຖິງແມ່ນວ່າການຫຼິ້ນກອຢ & DFA ກວດຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ກ່ອນທີ່ຈະປະກອບແຜງວົງຈອນ, ບັນຫາທີ່ເປັນໄປໄດ້ອາດເກີດຂຶ້ນໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການສະພາແຫ່ງວົງຈອນ. ໃນຄໍາສັ່ງທີ່ຈະຊ່ວຍປະຢັດທ່ານທີ່ໃຊ້ເວລາແລະເພີ່ມທະວີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຜະລິດຕະພັນມວນຊົນຂອງທ່ານໃນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ພວກເຮົາສະເຫນີໃຫ້ກວດກາບົດຄວາມຄັ້ງທໍາອິດແລະບໍລິການການອະນຸມັດ.
නිදහස් DFM සහ DFA චෙක්පත පරිපථ පුවරු එකලස් පෙර අයදුමි කළ වුවත්, හැකි ප්රශ්න PCB එකලස් ක්රියාවලිය තුළදී විය හැකිය. ඔබගේ කාලය ඉතිරි හා අඩු වියදමකින් ඔබේ මහා නිෂ්පාදන නිවැරදි භාවය වැඩි කිරීම සඳහා, අපි පළමු ලිපිය, පරීක්ෂා කිරීම හා අනුමැතිය සේවාව ලබා දේ.
இலவச DFM & டிஃஎப்ஏ காசோலை சுற்று பலகைகள் சட்டசபை முன் பயன்படுத்தலாம் என்றாலும், சாத்தியமான பிரச்சினைகள் பிசிபி சட்டசபை செயலாக்கத்தின் போது நிகழலாம். நீங்கள் நேரத்தை சேமிக்க மற்றும் ஒரு குறைந்த செலவில் உங்கள் வெகுஜன பொருட்கள் சரியான அதிகரிக்கும் பொருட்டு, நாம் முதல் கட்டுரை ஆய்வு மற்றும் ஒப்புதல் சேவை வழங்குகின்றன.
Ingawa Free DFM & DFA kuangalia itatumiwa kabla bodi mzunguko mkutano, masuala ya uwezekano yanaweza kutokea wakati wa mchakato wa mkutano PCB. Ili kuokoa muda na kuongeza usahihi wa bidhaa yako habari kwa gharama nafuu, tunatoa kwanza makala ya ukaguzi na huduma idhini.
Inkastoo Free DFM & DFA jeeg lagu saleyn doonaa ka hor shirka loox circuit, arrimaha suurto gal dhici kara inta ay socoto PCB kiniisadda. Si si uu idiin badbaadiyo waqtiga iyo in la kordhiyo sax ah wax soo saarka mass aad qiimo jaban ah, waxaan ku siin kormeerka article hore iyo adeegga ogolaanshaha.
Free DFM & DFA check egon zirkuitu muntaia aurretik aplikatuko zaie arren, posible arazo baliteke PCB muntaia prozesuan gertatzen dira. Ordena aurrezteko denbora eta zure produktuen masa zuzentasuna handitzeko kostu baxuetan ere, lehen artikulua ikuskatzeko eta onartzeko zerbitzua eskaintzen dugu.
Er y bydd Free Adran y Prif Weinidog a'r DFA gwirio yn cael eu cymhwyso cyn byrddau cylched cynulliad, gallai materion posibl ddigwydd yn ystod y broses cynulliad PCB. Er mwyn arbed amser i chi ac yn cynyddu cywirdeb eich cynnyrch màs ar gost isel, rydym yn cynnig arolygu erthygl gyntaf a gwasanaeth cymeradwyo.
Cé go mbeidh Saor DFM & DFA seiceáil a chur i bhfeidhm sula cláir chiorcad tionól, a d'fhéadfadh saincheisteanna a d'fhéadfadh tarlú le linn an phróisis tionól PCB. D'fhonn a shábháil tú am agus cruinneas do tháirgí mais a mhéadú ar chostas íseal, cuirimid iniúchadh airteagal chéad agus seirbhís fhormheas.
E ui lava o le a faaaogaina siaki Free DFM & DFA i luma o faapotopotoga laupapa matagaluega, e ono tulai mai faafitauli e mafai i le taimi o le faagasologa o le faapotopotoga PCB. Ina ia mafai ona faaolaina ai outou taimi ma faateleina ai le saʻo o lou oloa vaega tele i le tau maualalo, tatou te tuuina atu le asiasiga muamua mataupu faavae ma le auauna le faamaoniga.
Kunyange zvazvo Free DFM & DFA cheki richashandiswa pamberi redunhu mapuranga peungano, zvinobvira nyaya kuti munguva pcb gungano rikurumidze. Kuti aponese iwe nguva uye kuwedzera yakarurama rako vakawanda zvigadzirwa yakaderera cost, tinopa Nyaya yokutanga rokuongorora uye kufarirwa basa.
جيتوڻيڪ ڪانهي DFM ۽ DFA چيڪ کان اڳ گهيرو بورڊ اسيمبلي لاڳو ڪيو ويندو، ممڪن مسئلن جي پي سي بي اسيمبلي جي عمل دوران نمودار ٿئي. امان توکي وقت بچائي ۽ هڪ گهٽ قيمت تي پنهنجي عام شين جي نموني ۾ اضافو ڪرڻ ۾، اسان جي پهرين مضمون جي چڪاس ۽ منظوري خدمت جي آڇ.
ఉచిత DFM & DFA చెక్ సర్క్యూట్ బోర్డులను అసెంబ్లీ ముందు వర్తించబడుతుంది చేయబడుతుంది ఉన్నప్పటికీ, సాధ్యం సమస్యలు PCB అసెంబ్లీ ప్రక్రియ సమయంలో జరగవచ్చు. మీరు సమయం ఆదా మరియు తక్కువ ఖర్చుతో మీ సామూహిక ఉత్పత్తుల సవ్యత పెంచుకోవడానికి, మేము మొదటి వ్యాసం తనిఖీ మరియు ఆమోదం సేవ అందించే.
مفت DFM & DFA چیک کے سرکٹ بورڈز اسمبلی سے پہلے لاگو کیا جائے گا اگرچہ، ممکنہ مسائل پی سی بی اسمبلی کے عمل کے دوران ہو سکتا ہے. آپ وقت کی بچت اور کم قیمت پر آپ کے بڑے پیمانے پر مصنوعات کی درست اضافہ کرنے کے لئے، ہم سب سے پہلے مضمون کے معائنے اور منظوری کی خدمت پیش کرتے ہیں.
כאָטש Free דפם & דפאַ טשעק וועט זיין געווענדט איידער קרייַז באָרדז פֿאַרזאַמלונג, מעגלעך ישוז זאל פּאַסירן בעשאַס די פּקב פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס. אין סדר צו ראַטעווען איר צייַט און פאַרגרעסערן קערעקטנאַס פון דיין מאַסע פּראָדוקטן בייַ אַ נידעריק פּרייַז, מיר פאָרשלאָגן ערשטער אַרטיקל דורכקוק און האַסקאָמע דינסט.
Bó tilẹ jẹ pé Free DFM & DFA ayẹwo yoo loo ṣaaju ki o to Circuit lọọgan ijọ, ti ṣee ṣe oran le waye nigba ti PCB ijọ ilana. Ni ibere lati fi awọn ti o akoko ki o si mu titunse ti rẹ ibi ọja ni a iye owo kekere, ti a nse akọkọ article ayewo ati ìtẹwọgbà iṣẹ.
  Pakiety SMT - Shenzhen ...  
Po umieszczeniu w pełni pod klucz kolejność montażu PCB dotyczące pakietu BGA, nasi inżynierowie będą przede wszystkim sprawdzić swoje pliki PCB i BGA arkusz w celu podsumowania profil termiczny w której elementy mają być brane pod uwagę, takich jak rozmiar BGA , materiał piłka itd.
Lorsque vous placez un ordre d'assemblage PCB plein clé en main concernant package BGA, nos ingénieurs, tout d'abord, vérifiez vos fichiers PCB et fiche BGA afin de résumer un profil thermique dans lequel les éléments doivent être pris en considération comme la taille BGA , matériel de balle, etc. Avant cette étape, nous allons vérifier votre conception de PCB pour BGA et fournir un chèque GRATUIT DFM à être au courant des éléments essentiels à l'assemblage de circuits imprimés, y compris matériau de substrat, de surface, jeu soldermask, etc.
Wenn Sie eine komplette schlüsselfertige PCB Montageauftrag über BGA-Gehäuse platzieren, werden unsere Ingenieure aller ersten, überprüfen Sie die PCB-Dateien und BGA Datenblatt, um ein thermisches Profil in dem Elemente in Betracht, wie BGA Größe getroffen werden müssen, zusammenfassen , Kugelmaterial usw. Vor diesem Schritt, werden wir Ihr PCB-Design für BGA überprüfen und eine kostenlosen DFM Prüfung der Elemente bewusst sein, bieten wesentlich für PCB-Montage einschließlich Substratmaterial, Oberflächengüte, Lötstopplack-Clearance usw.
Cuando se coloca un paquete completo BGA orden de montaje de PCB llave en mano relativo, nuestros ingenieros, en primer lugar, revisar sus archivos de PCB y ficha técnica BGA con el fin de resumir un perfil térmico en la que los elementos tienen que ser tomadas en consideración, como el tamaño de BGA , material de la bola, etc. Antes de este paso, vamos a comprobar su diseño de PCB para BGA y proporcionar un cheque libre DFM estar al tanto de los elementos esenciales para el montaje de PCB incluyendo material de sustrato, acabado superficial, despacho de máscara de soldadura, etc.
Quando si inserisce un pacchetto BGA completo chiavi in ​​ordine di assemblaggio di PCB in materia, i nostri ingegneri, prima di tutto, controllare i file di PCB e BGA scheda tecnica al fine di riepilogare un profilo termico in cui elementi devono essere presi in considerazione come la dimensione BGA , materiale sfera, ecc Prima di questa fase, si provvederà a controllare la progettazione PCB per BGA e fornire un controllo gratuito DFM essere a conoscenza di elementi essenziali per il montaggio PCB, compreso il materiale di substrato, finitura superficiale, passaggio soldermask, etc.
Quando você coloca um pacote BGA turn-key ordem de montagem PCB sobre completo, nossos engenheiros, em primeiro lugar, verifique seus arquivos PCB e BGA folha de dados, a fim de resumir um perfil térmico em que elementos devem ser levados em consideração, tais como o tamanho BGA , material bola etc. Antes desta etapa, vamos verificar o seu design de PCB para BGA e fornecer uma verificação LIVRE DFM estar ciente de elementos essenciais para a montagem de PCB, incluindo material de substrato, acabamento de superfície, desembaraço soldermask, etc.
عندما تقوم بوضع حزمة BGA تسليم المفتاح أجل تجميع PCB المتعلقة الكاملة، مهندسينا سوف، أولا وقبل كل شيء، ومراجعة ملفات PCB وBGA رقة من أجل تلخيص ملف الحرارية في العناصر التي يجب أن تؤخذ بعين الاعتبار مثل حجم BGA ، الكرة المواد الخ وقبل هذه الخطوة، فإننا سوف تحقق تصميم PCB للحصول على BGA وتقديم شيك مجانا سوق دبي المالي ليكون على بينة من العناصر الأساسية في التجمع PCB بما في ذلك المواد الركيزة، والانتهاء من السطح، وإزالة soldermask، الخ
Όταν τοποθετείτε ένα πλήρες κλειδί στο χέρι, προκειμένου συναρμολόγηση PCB, σχετικά με το πακέτο BGA, οι μηχανικοί μας θα, πρώτα απ 'όλα, ελέγξτε τα αρχεία PCB σας και BGA τεχνικό δελτίο για να συνοψίσει ένα θερμικό προφίλ στο οποίο τα στοιχεία πρέπει να ληφθούν υπόψη, όπως το μέγεθος BGA , μπάλα υλικό κ.λπ. Πριν από αυτό το βήμα, θα ελέγξουμε το σχεδιασμό PCB σας για BGA και να προσφέρει μια επιταγή ΔΩΡΕΑΝ DFM να ​​γνωρίζουν στοιχεία απαραίτητα για τη συναρμολόγηση PCB, συμπεριλαμβανομένων των υλικών του υποστρώματος, φινίρισμα επιφάνειας, η κάθαρση soldermask, κ.λπ.
あなたは完全なターンキーPCBアセンブリの順序についてのBGAパッケージを配置すると、当社のエンジニアは、すべての最初の要素は、このようなBGAサイズとして考慮に入れなければなられる熱プロファイルを要約するために、あなたのPCBファイルおよびBGAのデータシートをチェックしますなどボール材料先立ち、このステップに、我々は、などの基板材料、表面仕上げ、ソルダーマスクのクリアランスを含むPCBアセンブリに不可欠な要素を認識することがBGAのためのあなたのPCB設計をチェックし、無料DFMチェックを提供します
Wanneer jy 'n volledige turn-key PCB vergadering orde met betrekking tot BGA pakket te plaas, ons ingenieurs sal, in die eerste plek, maak seker jou PCB lêers en BGA datablad ten einde 'n termiese profiel in watter elemente in ag geneem moet word soos BGA grootte som , bal materiaal ens Voor hierdie stap, sal ons jou PCB ontwerp gaan vir BGA en bied 'n GRATIS DFM tjek om bewus te wees van die elemente wat noodsaaklik is vir PCB vergadering insluitend substraat materiaal, oppervlak, Soldeermasker klaring, ens
Kur ju vendosni një paketë të plotë të kthehet-kyç mënyrë kuvendi PCB lidhje BGA, inxhinierët tanë do të, para së gjithash, kontrolloni dosjet tuaja PCB dhe BGA datasheet në mënyrë që të përmbledhë një profil termik në të cilat elemente duhet të merren në konsideratë të tilla si madhësia BGA , material topin etj Para këtij hapi, ne do të kontrollojë dizajnin tuaj PCB për BGA dhe të sigurojë një kontroll DFM lirë të jetë i vetëdijshëm për elementet thelbësore në asamblenë PCB, duke përfshirë materiale substrate, fund sipërfaqe, pastrimin soldermask, etj
Quan es col·loca un paquet complet BGA ordre de muntatge de PCB clau en mà relatiu, els nostres enginyers, en primer lloc, veure els teus arxius de PCB i fitxa tècnica BGA per tal de resumir un perfil tèrmic en la qual els elements han de ser preses en consideració, com la mida de BGA , material de la bola, etc. Abans d'aquest pas, anem a comprovar el seu disseny de PCB per BGA i proporcionar un xec lliure DFM estar al tant dels elements essencials per al muntatge de PCB incloent material de substrat, acabat superficial, despatx de màscara de soldadura, etc.
Když umístíte plnou BGA balíček na klíč montáž PCB objednávky týkající se naši technici budou v první řadě, zkontrolujte PCB soubory a BGA list, aby mohl shrnout tepelný profil, ve kterém mají prvky, které mají být vzaty v úvahu, jako je velikost BGA , koule materiál atd. Před tímto krokem, budeme kontrolovat váš návrh desek plošných spojů pro BGA a poskytnout kontrolu zdarma DFM být vědomi prvků nezbytných pro montáž desek plošných spojů včetně podkladového materiálu, povrchové úpravy, soldermask odbavení, atd
Når du placerer en fuld turn-key PCB-samling ordre om BGA pakke, vores teknikere vil først og fremmest, tjek dine PCB filer og BGA datablad for at sammenfatte en termisk profil, hvor elementer skal tages i betragtning, såsom BGA størrelse , bold materiale mv Forud for dette skridt, vil vi kontrollere din PCB design til BGA og giver en GRATIS DFM check til være opmærksom på væsentlige elementer PCB-samling, herunder substrat materiale, overfladefinish, soldermask clearance, etc.
आप एक पूर्ण बारी कुंजी पीसीबी विधानसभा आदेश के संबंध में BGA पैकेज देते हैं, हमारे इंजीनियरों, सब से पहले, अपने पीसीबी फ़ाइलें और BGA डेटापत्रक आदेश में एक थर्मल प्रोफ़ाइल है, जिसमें तत्वों ऐसे BGA आकार के रूप में ध्यान में रखा जाना करने के लिए है संक्षेप में प्रस्तुत करने में जाँच करेगा , गेंद सामग्री आदि इस कदम से पहले, हम BGA के लिए अपने पीसीबी डिजाइन की जाँच करें और सब्सट्रेट सामग्री, सतह खत्म, soldermask निकासी, आदि सहित पीसीबी विधानसभा के लिए आवश्यक तत्वों के बारे में पता होना करने के लिए एक नि: शुल्क DFM जांच प्रदान करेगा
Bila Anda menempatkan paket BGA turn-key agar PCB perakitan mengenai penuh, teknisi kami akan, pertama-tama, memeriksa file PCB dan BGA datasheet untuk meringkas profil termal di mana elemen harus dipertimbangkan seperti ukuran BGA , bahan bola dll Sebelum langkah ini, kita akan memeriksa desain PCB untuk BGA dan memberikan cek GRATIS DFM untuk menyadari elemen penting untuk perakitan PCB termasuk bahan substrat, permukaan akhir, soldermask clearance, dll
Când plasați un pachet complet turn-cheie, pentru PCB de asamblare privind BGA, inginerii noștri vor, în primul rând, verificați fișierele PCB și BGA foaie de date, în scopul de a rezuma un profil termic în care elemente trebuie să fie luate în considerare, cum ar fi dimensiunea BGA , materiale etc. mingii înainte de acest pas, vom verifica de proiectare PCB pentru BGA și oferă un control gratuit DFM să fie conștienți de elemente esențiale pentru PCB de asamblare, inclusiv materialul de substrat, finisaj de suprafață, clearance-ul soldermask, etc.
Когда вы делаете полный ключ порядок сборки PCB относительно пакета BGA, наши инженеры, в первую очередь, проверить файлы PCB и BGA таблицу для того, чтобы подвести итоги термический профиль, в котором элементы должны быть приняты во внимание такие как размер BGA , мяч материал и т.д. до этого шага, мы проверим ваш дизайн PCB для BGA и предоставить чек бесплатно DFM, чтобы быть в курсе элементов, необходимых для монтажа на печатную плату, включая подложки материал, отделку поверхности, паяльной зазор и т.д.
Keď umiestnite plnú BGA balíček na kľúč montáž PCB objednávky týkajúce sa naši technici budú v prvom rade, skontrolujte PCB súbory a BGA list, aby mohol zhrnúť tepelný profil, v ktorom majú prvky, ktoré majú byť vzaté do úvahy, ako je veľkosť BGA , guľa materiál atď. Pred týmto krokom, budeme kontrolovať váš návrh dosiek plošných spojov pre BGA a poskytnúť kontrolu zadarmo DFM byť vedomí prvkov nevyhnutných pre montáž dosiek plošných spojov vrátane podkladového materiálu, povrchovej úpravy, soldermask odbavenie, atď
Ko postavite v celoti na ključ TIV Da o BGA paket, bodo naši inženirji, najprej preverite PCB datoteke in BGA lista za povzemanje termično profil, v katerem imajo elementi, ki jih je treba upoštevati, kot so velikost BGA , žogo gradivo itd Pred tem koraku bomo preverite PCB zasnovo za BGA ter zagotoviti preverjanje FREE DFM, da se zavedajo elementov bistvenih za montažo PCB, vključno s substratom materiala, površinske obdelave, soldermask potrditve, itd
När du placerar ett helt varv nyckelkretskortsmontage order om BGA paket, våra tekniker kommer först och främst kontrollera PCB-filer och BGA faktablad för att sammanfatta en termisk profil i vilka element måste beaktas som BGA storlek , kulmaterial etc. Innan detta steg, kommer vi att kontrollera din PCB design för BGA och ge en FRI DFM check att vara medveten om element som är väsentliga för PCB aggregat inklusive substratmaterial, ytfinish, lödmask clearance, etc.
เมื่อคุณวางแพคเกจ BGA เทิร์นคีย์เพื่อการประกอบวงจรเกี่ยวกับการเต็มรูปแบบวิศวกรของเราจะเป็นครั้งแรกของทั้งหมดตรวจสอบไฟล์ PCB ของคุณและ BGA แผ่นข้อมูลเพื่อสรุปรายละเอียดการระบายความร้อนที่องค์ประกอบที่จะต้องนำมาพิจารณาเช่นขนาด BGA วัสดุบอล ฯลฯ ก่อนที่จะมีขั้นตอนนี้เราจะตรวจสอบออกแบบ PCB ของคุณสำหรับ BGA และให้มีการตรวจสอบฟรี DFM ที่จะตระหนักถึงองค์ประกอบที่สำคัญในการประกอบวงจรรวมทั้งวัสดุที่พื้นผิวพื้นผิว, โดน soldermask ฯลฯ
Tam bir anahtar PCB montaj sırası ilişkin BGA paketi yerleştirdiğinizde, mühendislerimiz, her şeyden önce, elementler, örneğin BGA boyutu olarak dikkate alınması gereken hangi bir termal profil özetlemek için lütfen PCB dosya ve BGA veri sayfasını kontrol edecek vb topu malzemesi Bu aşamadan önce, BGA için PCB tasarımını kontrol edip vb substrat malzemesi, yüzey kaplama, soldermask boşluk dahil PCB montaj için gerekli birimin varlığından haberdar olmak için ÜCRETSİZ DFM kontrolü sağlayacaktır
Khi bạn đặt một chìa khoá để lắp ráp PCB liên quan đến gói BGA đầy đủ, các kỹ sư của chúng tôi sẽ, trước hết, kiểm tra các file PCB của bạn và BGA bảng dữ liệu để tóm tắt hồ sơ nhiệt trong đó các yếu tố phải được xem xét như kích thước BGA , bóng vật liệu vv Trước khi bước này, chúng tôi sẽ kiểm tra thiết kế PCB của bạn cho BGA và cung cấp một kiểm tra miễn phí DFM phải nhận thức được các yếu tố cần thiết để lắp ráp PCB bao gồm cả vật liệu chất nền, bề mặt kết thúc, giải phóng mặt bằng soldermask vv
ໃນເວລາທີ່ທ່ານວາງຊຸດ BGA ແລະເຮັດໃຫ້ການທີ່ສໍາຄັນເພື່ອປະກອບ PCB ກ່ຽວກັບຢ່າງເຕັມທີ່, ວິສະວະກອນຂອງພວກເຮົາຈະ, ທໍາອິດຂອງການທັງຫມົດ, ໃຫ້ກວດເບິ່ງໄຟລ໌ PCB ແລະ BGA ມູນໃນຄໍາສັ່ງທີ່ຈະທົບທວນໂປຣໄຟລ໌ຄວາມຮ້ອນໃນອົງປະກອບຕ້ອງໄດ້ຮັບການປະຕິບັດເຂົ້າໄປໃນພິຈາລະນາເຊັ່ນ: ຂະຫນາດ BGA , ອຸປະກອນບານແລະອື່ນໆກ່ອນທີ່ຈະຂັ້ນຕອນດັ່ງກ່າວນີ້, ພວກເຮົາຈະກວດສອບການອອກແບບ PCB ຂອງທ່ານສໍາລັບ BGA ແລະສະຫນອງການກວດກາອອນໄລນ໌ກອຢຈະຮູ້ອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນທີ່ສະພາແຫ່ງ PCB ລວມທັງອຸປະກອນການ substrate, ສໍາເລັດຮູບດ້ານ, ການເກັບກູ້ soldermask, ແລະອື່ນໆ
ඔබ BGA පැකේජය ගැන සම්පූර්ණ හැරීම-ප්රධාන PCB එකලස් සඳහා තබන විට, අපේ ඉංජිනේරුවන්, සියල්ලටමත් වඩා, ඔබේ PCB ගොනු හා BGA datasheet සඳහා අංග එවැනි BGA ප්රමාණය සැලකිල්ලට ගත යුතු තුළ ඇති තාප පැතිකඩ සාරාංශ ගත කිරීමට පරීක්ෂා කරනු ඇත , ෙබෝල ද්රව්ය ආදිය මෙම පියවර පෙර, අපි BGA සඳහා ඔබගේ PCB නිර්මාණය ආදිය උපස්ථරයක් ද්රව්ය, මතුපිට නිමාවක්, soldermask අනුමැතිය, ඇතුළු PCB එකලස් කිරීමට අත්යවශ්ය අංග දැනුවත් විය පරීක්ෂා කිරීම හා නොමිලේ DFM චෙක්පත ලබා දෙනු ඇත
நீங்கள் ஒரு முழு திருப்பத்தை-முக்கிய பிசிபி சட்டசபை ஆர்டர் குறித்து நீபபா தொகுப்பு வைக்க போது, எங்கள் பொறியாளர்கள், முதலில் உங்கள் பிசிபி கோப்புகள் மற்றும் பாசி தரவுத்தாள் உறுப்புகள் போன்ற நீபபா அளவு கவனத்தில் கொள்ளப்பட வேண்டும் இதில் ஒரு வெப்ப சுயவிவர சுருக்கமாக பொருட்டு சரிபார்க்கும் , பந்து பொருள் முதலியன முன்னதாக இந்த படிநிலை, நாம் நீபபா உங்கள் பிசிபி வடிவமைப்பு சரிபார்த்து முதலியன மூலக்கூறு பொருள், மேற்பரப்பில் பூச்சு, soldermask அனுமதி உட்பட பிசிபி சட்டசபை அவசியம் உறுப்புகள் நீங்கள் கவனமாக இருக்க வேண்டிய இலவச DFM காசோலை வழங்கும்
Wakati mahali kamili kugeuka muhimu ili PCB kanisa kuhusu BGA mfuko, wahandisi wetu, kwanza kabisa, kuangalia mafaili yako PCB na BGA datasheet ili muhtasari profile mafuta ambao mambo na kuzingatiwa kama vile BGA ukubwa , mpira nyenzo nk Kabla ya hatua hii, sisi kuangalia PCB yako kubuni kwa BGA na kutoa simu za DFM kuangalia kufahamu mambo muhimu kwa PCB kanisa ikiwa ni pamoja na substrate nyenzo, uso kumaliza, soldermask kibali, nk
Marka aad meel u xirmo buuxda jeedin-muhiimka ah si ay shirka PCB saabsan BGA, injineerada our, ugu horreeya oo dhan, wuxuu hubin doonaa files PCB iyo Xogeedka BGA si ay u soo koobaan profile ah kaamerada, kaas oo xubno ka waa in la tixgeliyaa sida size BGA , wax kubad iwm hor tallaabo this, waxaan hubin doonaa design PCB aad u BGA iyo siin ah jeeg FREE DFM in laga war hayo xubno muhiim u ah shirka PCB oo ay ku jiraan waxyaabaha substrate, dusha ku dhameystaan, ansixin soldermask, iwm
Noiz jarriko giltza PCB muntaia ordena buruzko erabateko BGA pakete bat, gure ingeniariek du, lehenik eta behin, egiaztatu zure PCB fitxategiak eta BGA Fitxa ordena Profil termiko bat eta bertan elementu izatea kontuan hartu beharreko esaterako BGA tamaina laburtzeko in baloia, material eta abarren aurretik urrats hau, zure PCB diseinua egiaztatu egingo dugu BGA eta dohainik DFM txeke bat elementu ezinbestekoa PCB muntaia substratu material, gainazal akabera, soldermask sakea, eta abar barne jakitun izan ematen
Pan fyddwch yn gosod pecyn BGA tro-allweddol drefn PCB cynulliad yn ymwneud yn llawn, mae ein peirianwyr fydd, yn gyntaf oll, gwiriwch eich ffeiliau PCB a BGA daflen ddata er mwyn crynhoi proffil thermol lle mae'n rhaid i elfennau gael eu cymryd i ystyriaeth megis maint BGA , deunydd pêl ac ati Cyn y cam hwn, byddwn yn gwirio eich cynllun PCB ar gyfer BGA ac yn darparu gwiriad DDIM Adran y Prif Weinidog fod yn ymwybodol o elfennau hanfodol i PCB cynulliad gan gynnwys deunydd is-haen, gorffeniad wyneb, clirio soldermask, ac ati
Nuair a áit tú cas-lárnach ordú PCB cóimeála maidir pacáiste BGA iomlán, ár n-innealtóirí a bheidh, ar an gcéad dul síos, seiceáil do chuid comhad PCB agus BGA datasheet chun achoimre a dhéanamh ar a próifíl teirmeach ina bhfuil na heilimintí atá le cur san áireamh mar mhéid BGA , ábhar liathróid srl Roimhe seo chéim, beidh muid ag seiceáil ar do dhearadh PCB le haghaidh BGA agus a chur ar fáil ar SAOR iN AISCE DFM seiceáil a bheith ar an eolas na n-eilimintí neamhriachtanacha a thionól PCB n-áirítear ábhar tsubstráit, bailchríoch dromchla, imréiteach soldermask, etc.
Afai e te tuu se poloaiga faapotopotoga liliu-autu PCB atoa e uiga i pusa BGA, o lo tatou inisinia a muamua i mea uma, siaki lou PCB faila ma datasheet BGA ina e aotele se talaaga otooto vevela i lea vaega e tatau ona ave i le iloiloga e pei o le tele BGA , polo mea ma isi mea faapena o lei oo i lenei laasaga, o le a tatou siaki lou PCB mamanu mo BGA ma tuuina atu a saoloto DFM siaki ina ia iloa ni elemene taua i le faapotopotoga PCB aofia substrate mea, tini luga, le kiliaina soldermask, ma isi
Kana ukaisa wenguva chijana-kiyi pcb gungano kuti pamusoro BGA pasuru, mainjiniya yedu, chokutanga, ongorora kwenyu pcb mafaira uye BGA datasheet kuti ipe nyaya imwe chafariz Profile umo zvinhu zvinofanira kufungwa nezvazvo akadai BGA saizi , bhora zvinhu etc. Vasati danho iri, ticharamba ongororazvaunoisa pcb magadzirirwo BGA uye anopa mumwe FREE DFM cheki kuziva zvinhu zvinokosha kuti gungano pcb kusanganisira substrate zvinhu, pamusoro kumugumo, soldermask Clearance, etc.
توهان BGA پئڪيج بابت هڪ مڪمل ڦري-اهم پي سي بي اسيمبلي حڪم رکي جڏهن، اسان جا انجنيئر، سڀ کان پهريون، توهان پنهنجي پي سي بي فائلون ۽ BGA datasheet ترتيب ۾ هڪ گرمل پروفائيل جنهن ۾ عنصرن جهڙوڪ BGA سائيز جي طور تي غور ۾ ورتو ويندو آهي summarize کي چيڪ ڪندو ، طالب المولي مواد وغيره هن قدم کان پهريان، اسان BGA لاء توهان جو پي سي بي جوڙجڪ چيڪ ۽ هڪ مفت DFM چيڪ مهيا ڪندو substrate له، مٿاڇري ختم، soldermask پيٽرسن، وغيره شامل آهن پي سي بي اسيمبلي لاء ضروري جزا کان واقف ٿي
మీరు ఒక పూర్తి మలుపు కీ PCB అసెంబ్లీ క్రమంలో సంబంధించిన BGA ప్యాకేజీ ఉంచండి, మా ఇంజనీర్లు, మొదటి అన్ని యొక్క, మీ PCB ఫైళ్లు మరియు BGA డేటాషీట్ అంశాలు వంటి BGA పరిమాణం పరిగణనలోకి తీసుకోవాల్సి వుంటుంది దీనిలో ఒక ఉష్ణ ప్రొఫైల్ను సంగ్రహించేందుకు క్రమంలో తనిఖీ చేస్తుంది , బంతి పదార్థం మొదలైనవి ముందు ఈ దశకు, మేము BGA కోసం మీ PCB డిజైన్ తనిఖీ చేస్తుంది మరియు పదార్థం పదార్థం, ఉపరితల ముగింపు, soldermask క్లియరెన్స్, మొదలైనవి సహా ముఖ్యమైన మూలకాల PCB అసెంబ్లీ తెలుసుకోవాలి ఉచిత DFM చెక్ అందిస్తుంది
آپ کو ایک مکمل باری اہم پی سی بی اسمبلی کے حکم کے بارہ میں BGA پیکج کی جگہ، تو ہمارے انجینئرز، سب سے پہلے، آپ کے پی سی بی فائلوں اور BGA کوائف نامہ ایک تھرمل پروفائل جس میں عناصر مثلا BGA سائز پر غور کیا جائے ہے کا خلاصہ پیش کرنے کے لئے جانچ پڑتال کرے گا ، گیند مواد وغیرہ پیشگی اس مرحلے پر، ہم BGA کے لئے آپ کو پی سی بی کے ڈیزائن کی جانچ اور وغیرہ substrate مواد، سطح ختم، soldermask کلیئرنس، بشمول پی سی بی کے اسمبلی کے لئے ضروری عناصر سے آگاہ کرنے کی ایک مفت DFM کے چیک فراہم کرے گا
ווען איר שטעלן אַ פול דרייַ-שליסל פּקב פֿאַרזאַמלונג סדר בנוגע בגאַ פּעקל, אונדזער ענדזשאַנירז וועט, ערשטער פון אַלע, טשעק דיין פּקב טעקעס און בגאַ דאַטאַשעעט אין סדר צו סאַמערייז אַ טערמאַל פּראָפיל אין וואָס עלעמענטן האָבן צו זיין גענומען אין באטראכט אַזאַ ווי בגאַ גרייס , פּילקע מאַטעריאַל אאז"ו ו איידער צו דעם שריט, מיר וועט טשעק דיין פּקב פּלאַן פֿאַר בגאַ און צושטעלן אַ פּאָטער דפם טשעק צו זיין אַווער פון עלעמענטן יקערדיק צו פּקב פֿאַרזאַמלונג כולל סאַבסטרייט מאַטעריאַל, ייבערפלאַך ענדיקן, סאָלדערמאַסק רעשוס, אאז"ו ו
Nigba ti o ba gbe kan ni kikun Tan-bọtini PCB ijọ ibere nipa BGA package, wa Enginners yoo, akọkọ ti gbogbo, ṣayẹwo rẹ PCB awọn faili ati BGA iwe akojo oro ni ibere lati akopọ a gbona profaili ninu eyi ti eroja ni lati wa ni ya sinu ero bi BGA iwọn , rogodo awọn ohun elo ati be be Šaaju si yi igbese, a yoo ṣayẹwo rẹ PCB oniru fun BGA ki o si pese a fREE DFM ayẹwo to wa ni mọ ti eroja awọn ibaraẹnisọrọ to PCB ijọ pẹlu sobusitireti awọn ohun elo ti, dada pari, soldermask kiliaransi, bbl
  Materiały drukowane - S...  
Po soldermask zastosowano do płytki, płytka PCB jest poddawana stopionego lutu. Jak to nastąpi proces odsłonięte powierzchnie miedzi się solderized. Jest to część procesu znanego jako gorące powietrze wyrównującym lutowniczej (HASL).
Une fois soldermask a été appliqué aux PCB, le PCB est soumis à la soudure fondue. Comme ce processus se produit, les surfaces exposées de cuivre deviennent solderized. Tout cela fait partie d'un processus connu sous le nom de nivellement de soudure à l'air chaud (HASL). Comme les puces sont soudées SMD, la carte est chauffée au point où la soudure prend une forme fondue et les composants sont mis en leur place. Comme le séchage de soudure, les composants deviennent également brasée. Étamage comprend généralement le plomb comme l'un des composés dans la soudure, bien que des options sans plomb existent également.
Sobald Lötmaske auf der Leiterplatte aufgebracht wurde, wird die Leiterplatte zu geschmolzenem Lotes unterzogen. Da dieser Prozess, freiliegenden Oberflächen von Kupfer tritt werden solderized. Dies ist um einen Teil eines Verfahrens, wie Heißluft Lotes Nivellierungs bekannt (HASL). Da die SMD-Chips angelötet sind, wird die Platte bis zu dem Punkt erhitzt, wo Lötmittel auf einer geschmolzenen Form annimmt und die Komponenten werden in ihre richtige Stelle zu setzen. Da das Lot trocknet, werden die Komponenten auch gelötete. HASL umfasst in der Regel in Führung, als eine der Verbindungen in dem Lot, obwohl bleifreie Optionen auch vorhanden sein.
Una vez soldermask se ha aplicado a PCB, el PCB se somete a soldadura fundida. A medida que ocurre este proceso, las superficies expuestas de cobre se convierten solderized. Todo esto es parte de un proceso conocido como la nivelación de soldadura con aire caliente (HASL). Como se sueldan los chips SMD, la junta se calienta hasta el punto de soldadura adquiere una forma fundida y los componentes se ponen en su lugar adecuado. A medida que se seca la soldadura, los componentes también se convierten en soldada. HASL generalmente incluye plomo como uno de los compuestos en el material de soldadura, aunque también existen opciones libres de plomo.
Una volta soldermask è stato applicato al circuito stampato, il PCB è sottoposto a saldatura fusa. Quando avviene questo processo, superfici esposte di rame diventano solderized. Tutto questo è parte di un processo noto come calda livellamento saldatura dell'aria (HASL). Come i chip SMD sono saldati, la scheda viene riscaldata al punto di saldatura assume una forma fusa ed i componenti sono messi in loro posto. Come si asciuga saldatura, i componenti diventano anche saldato. HASL di solito comprende piombo come uno dei composti nella saldatura, ma esistono anche opzioni senza piombo.
Uma vez soldermask foi aplicado a PCB, o PCB é submetido a solda fundida. Tal como ocorre este processo, as superfícies expostas de cobre tornar solderized. Esta é toda a parte de um processo conhecido como nivelamento solda ar quente (HASL). À medida que os chips de SMD são soldadas, a placa é aquecida até ao ponto onde a solda assume uma forma fundida e os componentes são colocados em seu devido lugar. Como a seca de solda, os componentes também tornar-se soldada. HASL geralmente inclui chumbo como um dos compostos na solda, embora também existem opções isentas de chumbo.
مرة واحدة وقد تم تطبيق soldermask إلى PCB، يتعرض PCB لحام المنصهر. كما تحدث هذه العملية، الأسطح المكشوفة من النحاس تصبح solderized. وهذا كله جزء من عملية تعرف باسم الساخن التسوية لحام الهواء (HASL). كما ملحوم رقائق مصلحة الارصاد الجوية، يتم تسخين المجلس إلى النقطة حيث يتم لحام على شكل المنصهر ويتم وضع المكونات في مكانها الصحيح. كما أن يجف لحام، أيضا أصبحت مكونات ملحوم. عادة ما يتضمن HASL الرصاص كأحد المركبات في لحام، على الرغم من وجود خيارات الخالي من الرصاص أيضا.
Μόλις soldermask έχει εφαρμοστεί σε PCB, η PCB υποβάλλεται σε τετηγμένο συγκολλητικό υλικό μετάλλων. Καθώς συμβαίνει αυτή η διαδικασία, οι εκτεθειμένες επιφάνειες του χαλκού γίνονται solderized. Αυτό είναι όλο το μέρος της μιας διαδικασίας γνωστής ως θερμού εξομάλυνσης κολλήσεις αέρα (HASL). Καθώς οι μάρκες SMD συγκολλημένες, η σανίδα θερμαίνεται μέχρι το σημείο όπου κολλήσεις παίρνει μια τετηγμένη μορφή και τα συστατικά τίθενται σε σωστή τους θέση. Όπως στεγνώσει συγκόλλησης, τα εξαρτήματα γίνονται επίσης συγκολλημένα. HASL συνήθως περιλαμβάνει μόλυβδο ως μία από τις ενώσεις στο συγκολλητικό υλικό μετάλλων, αν και υπάρχουν επίσης επιλογές χωρίς μόλυβδο.
Sodra Soldeermasker is toegepas op PCB, is die PCB blootgestel aan gesmelte soldeersel. As hierdie proses plaasvind, blootgestel oppervlaktes van koper word solderized. Dit is alles deel van 'n proses wat bekend staan ​​as warm lug soldeersel nivellering (HASL). As die SMD chip is gesoldeer, is die raad verhit tot die punt waar soldeersel neem op 'n gesmelte vorm en die komponente in hul regmatige plek te sit. As die soldeersel droog, die komponente ook gesoldeerde geword. HASL sluit gewoonlik lei as een van die verbindings in die soldeersel, maar ook loodvrye opsies bestaan.
Pasi soldermask është aplikuar për PCB, PCB është nënshtruar lidhës prej metali të shkrirë. Si ndodh ky proces, sipërfaqet e ekspozuara të bakrit bëhen solderized. Kjo është e gjitha pjesë e një procesi të njohur si të nxehtë nivelim lidhës ajrit (hasl). Si patate të skuqura SMD janë ngjitur, bordi është ndezur deri në pikën ku lidhës merr në një formë të shkrirë dhe komponentët janë vënë në vendin e tyre të duhur. Si dries lidhës, komponentët e të bëhet ngjitur. Hasl zakonisht përfshin avantazh kur një prej komponimeve në lidhës, edhe pse mundësitë pa plumb edhe ekzistojnë.
Un cop soldermask s'ha aplicat a PCB, PCB se sotmet a soldadura fosa. A mesura que passa aquest procés, les superfícies exposades de coure es converteixen solderized. Tot això és part d'un procés conegut com l'anivellament de soldadura amb aire calent (HASL). Com es solden els xips SMD, la junta s'escalfa fins al punt de soldadura adquireix una forma fosa i els components es posen en el seu lloc adequat. A mesura que s'asseca la soldadura, els components també es converteixen en soldada. HASL generalment inclou plom com un dels compostos en el material de soldadura, encara que també hi ha opcions lliures de plom.
Jakmile soldermask byla aplikována na desce plošných spojů, PCB je vystaven roztavené pájky. Jak je tomu tento proces, exponované povrchy mědi stávají solderized. To vše je součástí procesu známém jako vyrovnání horkovzdušného pájecího (HASL). Vzhledem k tomu, SMD čipy jsou pájeny, deska se zahřívá k bodu, kdy pájka bere na roztavené formě a složky se vložil do správného místa. Vzhledem k tomu, pájecí zaschne, komponenty také stalo pájené. HASL obvykle zahrnuje straně, jedné ze sloučenin v pájky, ale existují i ​​bezolovnaté možnosti.
Når loddemasken er blevet påført PCB er PCB underkastes smeltet loddemetal. Som det sker denne proces, blottede overflader af kobber bliver solderized. Dette er alle del af en proces kendt som varm luft loddemetal nivellering (HASL). Som SMD chips loddes, er pladen opvarmes til det punkt, hvor loddemetal tager på en smeltet form, og komponenterne bringes i deres rette plads. Som loddemetal tørrer, komponenterne også blive loddet. HASL normalt omfatter føring som en af ​​forbindelserne i loddemidlet, selvom blyfri muligheder findes også.
एक बार जब soldermask पीसीबी के लिए लागू किया गया है, पीसीबी पिघला हुआ सोल्डर के अधीन है। इस प्रक्रिया को तब होता है के रूप में, तांबे का उजागर सतहों solderized हो जाते हैं। यह गर्म हवा सोल्डर लेवलिंग (HASL) नामक एक प्रक्रिया का हिस्सा है। के रूप में एसएमडी चिप्स soldered हैं, बोर्ड बिंदु है जहां सोल्डर एक पिघला हुआ फार्म पर ले जाता है और घटकों उनके उचित स्थान में डाल रहे हैं करने के लिए गरम किया जाता है। सोल्डर सूख जाता है के रूप में, घटकों भी टाँकों के हो जाते हैं। HASL आमतौर पर, सोल्डर में यौगिकों के रूप में नेतृत्व भी शामिल है, हालांकि नेतृत्व मुक्त विकल्प भी मौजूद हैं।
Setelah soldermask telah diterapkan untuk PCB, PCB dikenakan solder cair. Karena proses ini terjadi, permukaan terbuka tembaga menjadi solderized. Ini semua bagian dari proses yang dikenal sebagai panas solder udara meratakan (HASL). Sebagai chip SMD yang disolder, papan dipanaskan ke titik di mana solder mengambil bentuk cair dan komponen dimasukkan ke dalam tempat yang tepat. Sebagai mengering solder, komponen juga menjadi disolder. HASL biasanya mencakup memimpin sebagai salah satu senyawa dalam solder, meskipun pilihan bebas timah juga ada.
Odată ce soldermask a fost aplicat PCB, PCB este supus de lipire topit. Așa cum acest proces are loc, suprafețele expuse ale cuprului devin solderized. Toate acestea fac parte dintr-un proces cunoscut sub numele de cald nivelare de lipire cu aer (HASL). Deoarece chips-uri SMD sunt sudate, placa este încălzită la punctul în care ia de lipire pe o formă topită și componentele sunt puse în locul lor. Pe măsură ce se usucă de lipire, componentele devin, de asemenea, prin lipire. HASL include, de obicei, de plumb ca unul dintre compușii din suduri, deși există, de asemenea, opțiuni de plumb.
После того, как паяльной был применен к PCB, печатная плата подвергается воздействию расплавленного припоя. Как этот процесс происходит, открытые поверхности меди становятся solderized. Все это является частью процесса, известным как горячий воздух припоя выравнивание (HASL). Поскольку SMD чипы припаяны, плата нагревается до точки, в которой припой берет на расплавленном виде и компоненты помещаются в их надлежащее место. Как паяных высохнет, компоненты также становятся припаяны. HASL, как правило, включает в себя свинец в качестве одного из соединений в припое, хотя варианты свинца также существуют.
Akonáhle soldermask bola aplikovaná na doske plošných spojov, PCB je vystavený roztavenej spájky. Ako je tomu tento proces, exponované povrchy medi stávajú solderized. To všetko je súčasťou procesu známom ako vyrovnanie teplovzdušného spájkovacieho (HASL). Vzhľadom k tomu, SMD čipy sú spájkované, doska sa zahrieva k bodu, kedy spájka berie na roztavenej forme a zložky sa vložil do správneho miesta. Vzhľadom k tomu, spájkovacia zaschne, komponenty aj stalo spájkované. HASL zvyčajne zahŕňa strane, jednej zo zlúčenín v spájky, ale existujú aj bezolovnaté možnosti.
Ko je soldermask uporablja za PCB je PCB podvržemo staljenega spajke. Ker se ta proces, izpostavljene površine bakra postanejo solderized. Vse to je del procesa znanega kot vroč zrak spajkanje izravnavanje (HASL). Kot so spajka v SMD čipov, se svet segreje do točke, ko spajka popelje na staljeni obliki in komponente so dani na pravo mesto. Kot spajkanje posuši, komponente postanejo tudi spajkati. HASL ponavadi vključuje vodstvo, ko je eden izmed spojin v spojih, čeprav obstajajo tudi možnosti brez svinca.
Gång lödmask har applicerats på PCB, är PCB utsattes för smält lödmetall. Som denna process sker, exponerade ytor av koppar blir solderized. Detta är en del av en process känd som varmluft lod utjämning (HASL). Som SMD chips löds är kortet upphettas till den punkt där lodet tar på en smält form och komponenterna sätts i deras rätta plats. Som lodet torkar komponenterna blir också lödda. HASL ingår vanligtvis bly som en av föreningarna i lodet, även blyfria alternativ finns också.
เมื่อ soldermask ได้รับนำไปใช้กับ PCB, PCB อยู่ภายใต้การประสานหลอมละลาย เป็นกระบวนการนี้เกิดขึ้นบนพื้นผิวสัมผัสทองแดงกลายเป็น solderized นี้เป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการที่เรียกว่าประสานอากาศร้อน leveling (HASL) ในฐานะที่เป็นชิป SMD จะบัดกรีคณะกรรมการจะมีความร้อนไปยังจุดที่จะใช้เวลาในการประสานรูปของเหลวและส่วนประกอบจะถูกใส่ลงไปในสถานที่ที่เหมาะสมของพวกเขา ในฐานะที่เป็นแห้งประสานส่วนประกอบก็จะกลายเป็นบัดกรี HASL มักจะมีตะกั่วเป็นหนึ่งในสารในการประสานแม้ว่าตัวเลือกปราศจากสารตะกั่วยังมีอยู่
soldermask PCB'ye uygulandıktan sonra, PCB yumuşak lehim tabi tutulur. Bu işlem gerçekleşir gibi, bakır maruz kalan yüzeyleri solderized hale gelir. Bu sıcak hava lehim tesviye (HASL) olarak bilinen bir süreç parçasıdır. SMD çipleri lehimlenmiştir gibi, kart lehim erimiş bir formda alır ve bileşenleri, uygun yere koymak noktaya kadar ısıtılır. lehim kurudukça, bileşenler de lehimli hale gelir. kurşunsuz seçenekleri de mevcut olsa HASL genellikle, lehim bileşiklerin biri olarak öne içerir.
Khi soldermask đã được áp dụng để PCB, PCB phải chịu hàn nóng chảy. Khi quá trình này xảy ra, bề mặt tiếp xúc của đồng trở solderized. Đây là tất cả các phần của một quá trình gọi là san lấp mặt bằng hàn khí nóng (HASL). Như các chip SMD được hàn, hội đồng quản trị được làm nóng đến mức hàn mang một hình thức nóng chảy và các thành phần được đưa vào vị trí thích hợp của họ. Khi khô hàn, các thành phần cũng trở thành hàn. HASL thường bao gồm dẫn là một trong những hợp chất trong hàn, mặc dù tùy chọn chì miễn phí cũng tồn tại.
ເມື່ອ soldermask ໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ກັບ PCB, PCB ຕ້ອງຖືກ solder molten. ໃນຖານະເປັນຂະບວນການນີ້ເກີດຂຶ້ນ, ຫນ້າສໍາຜັດຂອງທອງແດງກາຍເປັນ soldering. ນີ້ເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຂະບວນການທີ່ຮູ້ຈັກເປັນຮ້ອນໃນລະດັບ solder ອາກາດ (Hasling). ເປັນ chip SMD ແມ່ນ soldered, ຄະນະກໍາມະແມ່ນໃຫ້ຮ້ອນເພື່ອຈຸດທີ່ solder ໃຊ້ເວລາກ່ຽວກັບຮູບຂອງເຫລວແລະອົງປະກອບຂອງກໍາລັງເອົາໃຈໃສ່ເຂົ້າໄປໃນສະຖານທີ່ທີ່ເຫມາະສົມຂອງເຂົາເຈົ້າ. ເປັນ dries solder ໄດ້, ອົງປະກອບທີ່ຍັງກາຍເປັນ soldering. Hasling ປົກກະຕິແລ້ວປະກອບດ້ວຍຜູ້ນໍາເປັນຫນຶ່ງຂອງທາດປະສົມໃນ solder ໄດ້, ເຖິງແມ່ນວ່າທາງເລືອກໃນການເປັນຜູ້ນໍາພາ, ຟຣີຍັງມີ.
soldermask PCB කළඹ පසු, එම PCB උණු සොල්දාදුවාගේ ලක් කර ඇත. මෙම ක්රියාවලිය සිදුවන විට, තඹ නිරාවරණය පෘෂ්ඨ solderized බවට පත් වේ. මෙම උණුසුම් වායු සොල්දාදුවාගේ වැඩියෙන් සමාන (HASL) ලෙස හැඳින්වෙන ක්රියාවලියක කොටසක්. මෙම SMD චිප්ස් soldered ඇත ලෙස, පුවරුව සොල්දාදුවාගේ වාත්තු ආකාරයක ගනී සංරචක ඔවුන්ගේ නිසි තැන තුලට දමා යන මොහොතේ රත් වේ. ඒ ඈ වියළන විට, එම සංරචක ද soldered බවට පත් වේ. HASL සාමාන්යයෙන් ඊයම් රහිත විකල්ප ද පවතී වුවත්, සොල්දාදුවාගේ දී සංයෝග ලෙස පෙරමුණ ඇතුළත් වේ.
soldermask பிசிபி பொருந்துகின்றது முறை, பிசிபி உருகிய வீரர்களின் உள்ளாகி வருகிறது. இந்த செயல்முறை ஏற்படுவது போன்றே, செம்பு வெளிப்படும் பரப்புகளில் solderized ஆக. இந்த வெப்ப காற்று இளகி சமநிலை (HASL) என அறியப்படும் ஒரு செயல்பாட்டின் அனைத்து பகுதியாக உள்ளது. SMD சில்லுகள் சாலிடர் என, போர்டு இளகி ஒரு உருகும் நிலையானது பெறுகிறது மற்றும் கூறுகள் அதனதன் இடத்தில் போடப்படுகிறது எங்கே புள்ளி சூடேற்றப்பட்ட. இளகி உலர்கையில் கூறுகளானவை சாலிடர் ஆக. HASL வழக்கமாக முன்னணி இலவச விருப்பங்கள் உள்ளன என்றாலும், இளகி கலவைகளை ஒன்றாக முன்னணி அடங்கும்.
Mara baada ya soldermask imekuwa inatumika PCB, PCB ni wanakabiliwa na solder kuyeyuka. Kama utaratibu huu hutokea, wazi nyuso za shaba kuwa solderized. Hii ni sehemu ya mchakato unaojulikana kama moto hewa solder leveling (hasl). Kama chips SMD ni soldered, bodi joto hadi pale ambapo solder yenyewe huwa kuyeyuka na vipengele kuweka katika nafasi zao sahihi. Kama dries solder, vipengele pia kuwa soldered. Hasl kawaida ni pamoja na kuongoza kama moja ya misombo katika solder, ingawa chaguzi risasi-bure pia zipo.
Marka soldermask ayaa codsatay in PCB, PCB waa la hoos geliyey wax Alxan la shubay. Sida habka ay taasi dhacdo, meelaha qaawan oo naxaas ah u noqdaan solderized. Tani waa qayb ka dhan ah nidaamka loo yaqaan kulul Nigeria Alxan hawada (HASL). Sida chips smd waxaa soldered, guddiga la kululeeyo si heer Alxan qaadataa foomka la shubay ah iyo qaybaha waxaa lagu shubaa ay meesha saxda ah. Sida jinaya Alxan ah, qaybaha ay sidoo kale noqon soldered. HASL sida caadiga ah waxaa ka mid ah hogaanka mid ka mid ah xeryahooda ee Alxan ah, inkastoo fursado hogaanka-free sidoo kale jiraan.
Behin soldermask izan PCB aplikatu, PCB da Erkidegoan soldadura jasaten. prozesu honetan gertatzen den bezala, kobrea gainazal jasan solderized bihurtu. Hau beroa aire soldadura berdintzea (HASL) izeneko prozesu baten parte da. SMD txip soldered bezala, taula da puntua non soldadura Erkidegoan formulario bat hartzen du eta osagaiak beren toki egokian jarri berotzen. soldadura lehortu bezala, osagaiak ere soldered bihurtu. HASL normalean beruna soldadurak konposatu bat bezala sartzen dira, nahiz eta markagailuan-free aukerak ere existitzen.
Unwaith soldermask wedi cael ei gymhwyso i PCB, PCB yn destun sodr tawdd. Gan fod y broses hon yn digwydd, arwynebau agored o gopr yn dod yn solderized. Mae hyn i gyd yn rhan o'r broses a elwir yn lefelu solder aer poeth (HASL). Gan fod y sglodion SMD eu sodro, y bwrdd yn cael ei gynhesu at y pwynt lle solder yn cymryd ar ffurf dawdd a'r cydrannau yn cael eu rhoi yn eu lle priodol. Gan fod y sychu solder, mae'r cydrannau hefyd yn dod yn solder. HASL plwm fel arfer yn cynnwys fel un o'r cyfansoddion yn y solder, er bod dewisiadau di-blwm hefyd yn bodoli.
Chomh luath agus soldermask curtha i bhfeidhm ar PCB, tá an PCB faoi réir solder leáite. Mar a tharlaíonn an próiseas seo, dromchlaí lé as copar bheith solderized. Tá sé seo ar fad mar chuid den phróiseas a dtugtar leibhéalta solder aer te (HASL). Mar an sliseanna LFC atá soldered, tá an bord théitear go dtí an pointe mar a dtarlaíonn solder ar fhoirm leáite agus na comhpháirteanna a chur isteach a n-áit chuí. Mar an dries solder, na comhpháirteanna a bheith chomh maith soldered. HASL áirítear de ghnáth mar thoradh ar mar cheann de na comhdhúile sa sádar, cé go saor ó luaidhe roghanna ann freisin.
O le taimi lava ua faaaogaina soldermask e PCB, ua noatia le PCB e solder uʻamea. A o tupu lenei faagasologa, faaalia o luga o apamemea avea solderized. O se vaega uma lenei o se faagasologa ua taʻua o faalaugatasi solder vevela ea (HASL). A o soldered le chips SMD, e faamafanafana le laupapa i le tulaga lea solder manaomia ai i se pepa faatumu uʻamea ma le vaega ua tuu atu i lo latou nofoaga e tatau ai. E pei o le mago solder, o le vaega foi avea soldered. e masani lava ona aofia ai HASL taitai o se tasi o le tuufaatasi i le solder, e ui taitai-saoloto filifiliga i ai foi.
Kamwe soldermask rave kushandiswa pcb, kuti pcb iri pasi solder wakaumbwa. Sezvo iyi kunoitika, akafumura hukawanika emhangura kuva solderized. Ichi chikamu zvose ane muitiro inozivikanwa mhepo inopisa solder munoenzanisa (HASL). Sezvo SMD machipisi vari soldered, bhodhi iri neshungu kusvikira apo solder anotanga yakaumbwa chimiro uye zvakamisa hurongwa vari kuisa panzvimbo yakakodzera. Sezvo solder Dries, zvakamisa hurongwa ivaiwo soldered. HASL inowanzoratidza kutungamirira somumwe yeimwe iri solder, kunyange mutobvu-vakasununguka kusarudza kuvapowo.
هڪ ڀيرو soldermask پي سي کي لاڳو ڪيو ويو آهي، پي سي بي جي مٿس پگھاريل solder کي تابع آهي. هن عمل وٺندي آهي، جيئن ٽامي جي نقاب مٿاڇرا solderized بڻجي. هن گرم هوا solder ۾ عمدگيء (HASL) جي حيثيت سان سڃاتو ويندو هڪ عمل جي سمورن حصو آهي. جيئن ته SMD چپس soldered آهن، بورڊ جي نقطي جتي solder هڪ مٿس پگھاريل فارم تي لڳن ٿا ۽ ان جي جزا ان جي مناسب جاء ۾ وجهي رهيا آهن کي وتندو آهي. جي solder ڪڙمين جي طور تي، ان جي جزا پڻ soldered بڻجي. HASL عام طور تي، جي solder ۾ مرڪب مان هڪ طور ڏس شامل آهن جيتوڻيڪ ڏس-آزاد اختيارن به موجود آهن.
soldermask PCB కారణమైనది ఒకసారి, PCB కరిగిన టంకము పడుతూంటుంది. ఈ ప్రక్రియ సంభవించినట్లుగా, రాగి బహిర్గతమైన ఉపరితలాలు solderized మారింది. ఈ వేడి గాలి టంకం లెవలింగ్ (HASL) గా పిలవబడే ఒక ప్రక్రియలో భాగంగా ఉంది. SMD చిప్స్ soldered ఉంటాయి వంటి, బోర్డు పేరు టంకము కరిగించిన రూపం తీసుకుంటుంది మరియు భాగాలు వారి సరైన స్థానంలో ఉంచాలి పాయింట్ వేడి. టంకము ఎండిపోయి, భాగాలు కూడా అంటించబడివుంటుంది మారింది. HASL సాధారణంగా లీడ్ రహిత ఎంపికలు కూడా ఉనికిలో ఉన్నప్పటికీ, టంకము లో సమ్మేళనాలు ఒక ప్రధాన కలిగి.
soldermask پی سی بی پر لاگو کر دیا گیا ہے ایک بار، پی سی بی پگھلے ٹانکا لگانا کا نشانہ بنایا جاتا ہے. اس عمل کو اس وقت ہوتا ہے کے طور پر، تانبے کے بے نقاب سطحوں solderized بن جاتے ہیں. یہ گرم ہوا ٹانکا لگانے (HASL) کے طور پر جانا جاتا عمل کا حصہ ہے. SMD چپس soldered ہیں کے طور پر، بورڈ نقطہ جہاں ٹانکا لگانا پگھلا ہوا فارم پر لیتا ہے اور اجزاء ان کی مناسب جگہ میں ڈال دیا جاتا ہے کرنے کے لئے گرم کیا جاتا ہے. ٹانکا لگانا سوھ کے طور پر، اجزاء بھی soldered کر بن جاتے ہیں. HASL عام طور پر لیڈ فری اختیارات بھی موجود اگرچہ، ٹانکا لگانا میں مرکبات میں سے ایک کے طور پر لیڈ پر مشتمل ہے.
אַמאָל סאָלדערמאַסק האט שוין געווענדט צו פּקב, די פּקב איז אונטערטעניק צו מאָולטאַן סאַדער. ווי דעם פּראָצעס אַקערז, יקספּאָוזד סורפאַסעס פון קופּער ווערן סאָלדעריזעד. דאס איז אַלע טייל פון אַ פּראָצעס באקאנט ווי הייס לופט סאַדער לעוועלינג (האַסל). ווי דער סמד טשיפּס זענען סאָלדערעד, די ברעט איז העאַטעד צו די פונט ווו סאַדער נעמט אויף אַ מאָולטאַן פאָרעם און די קאַמפּאָונאַנץ זענען שטעלן אין זייער געהעריק אָרט. ווי דער סאַדער דרייז, די קאַמפּאָונאַנץ אויך ווערן סאָלדערעד. האַסל יוזשאַוואַלי כולל פירן ווי איינער פון די קאַמפּאַונדז אין די סאַדער, כאָטש פירן-פּאָטער אָפּציעס אויך עקסיסטירן.
Lọgan ti soldermask ti a ti loo si PCB, awọn PCB ti wa ni tunmọ si didà solder. Bi ilana yi waye, fara roboto ti Ejò di solderized. Eleyi jẹ gbogbo ara ti a ilana mọ bi gbona air solder ni ipele (HASL). Bi awọn SMD eerun ti wa ni soldered, awọn ọkọ wa ni kikan si ojuami ibi ti solder gba lori didà fọọmu ati awọn irinše ti wa ni fi sinu wọn dara ibi. Bi awọn solder ibinujẹ, awọn irinše tun di soldered. HASL maa pẹlu asiwaju bi ọkan ninu awọn agbo ninu awọn solder, tilẹ asiwaju-free awọn aṣayan tun tẹlẹ.