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È necessario eseguire un processo delicato nel caso di saldatura a ultrasuoni su substrati in ceramica rivestiti in metallo, utilizzati per l'elettronica di potenza, i moduli IGBT, nelle telecomunicazioni, nei sistemi di refrigerazione e LED ad alto rendimento.
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In ultrasonic welding on metallised ceramic substrates as used for power electronics, IGBT modules, in telecommunication, for cooling devices and high-performance LEDs, using a gentle method is mandatory. The torsional welding process is therefore perfectly suited for these applications and offers various additional advantages such as free movement to all directions and a large immersion depth.
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Beim Ultraschallschweissen auf metallbeschichtete Keramik-Substrate wie sie in Leistungselektronik, IGBT-Modulen, in der Telekommunikation, in Kälteanlagen und in Hochleistungs-LED‘s eingesetzt werden, ist ein schonendes Verfahren zwingend. Das torsionale Schweissverfahren ist deshalb bestens für diese Applikationen geeignet und bietet zusätzlich noch diverse weitere Vorteile wie höchste Bewegungsfreiheit in alle Bewegungsrichtungen und eine grosse Eintauchtiefe.
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En el caso de la soldadura por ultrasonidos sobre sustratos de cerámica con revestimiento metálico, como la que se emplea en el ámbito de la electrónica de potencia, módulos IGBT, telecomunicaciones, instalaciones frigoríficas y LED de alto rendimiento, es imprescindible aplicar un método cuidadoso. El método de soldadura helicoidal resulta, por tanto, ideal para este tipo de aplicaciones y ofrece muchas otras ventajas, como la máxima libertad de movimientos en todas las direcciones y una gran profundidad de inmersión.
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