ke – Traduction – Dictionnaire Keybot

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch English Spacer Help
Langues sources Langues cibles
Keybot 63 Résultats  ti.systems  Page 9
  Printed Circuit Board P...  
Menyediakan PCB dari 1 lapisan ke 28 lapisan dengan presisi tinggi dan high-density;
Fournir des PCB de 1 à 28 sur la couche avec des couches de haute précision et de haute densité;
Bereitzustellen PCB 1 Schicht über bis 28 Schichten mit hohen Präzision und hohen Dichte;
Proporcionar PCB de 1 capa sobre a 28 capas con alta precisión y de alta densidad;
Fornire PCB da 1 strato sopra a 28 strati con alta precisione e ad alta densità;
Proporcionar PCB a partir de uma camada através de 28 camadas com alta precisão e de alta densidade;
توفير PCB من 1 طبقة فوق إلى 28 طبقات مع درجة عالية من الدقة وعالية الكثافة.
Παροχή PCB από 1 στιβάδα πάνω έως 28 στρώσεις με υψηλής ακρίβειας και υψηλής πυκνότητας?
Verskaf PCB vanaf 1 laag oor tot 28 lae met 'n hoë-presisie en 'n hoë-digtheid;
Sigurimi i PCB nga 1 shtresë mbi të 28 shtresa me saktësi të lartë dhe densitet të lartë;
Proporcionar PCB d'1 capa sobre a 28 capes amb alta precisió i d'alta densitat;
Poskytují PCB od 1. vrstva přes až 28 vrstev, s vysokou přesností a s vysokou hustotou;
Tilvejebringe PCB fra 1 lag over til 28 lag med høj præcision og høj massefylde;
1 उच्च परिशुद्धता और उच्च घनत्व के साथ 28 परतों के लिए खत्म हो परत से पीसीबी प्रदान करना;
Furnizarea de PCB de la 1 strat peste 28 de straturi cu înaltă precizie și de înaltă densitate;
Обеспечить PCB от 1 слоя над до 28 слоев с высокой точностью и высокой плотностью;
Poskytujú PCB od 1. vrstva cez až 28 vrstiev, s vysokou presnosťou a s vysokou hustotou;
Zagotoviti PCB od 1 plast nad do 28 plasti z visoko natančnostjo in visoko gostoto;
Tillhandahålla PCB från ett skikt över till 28 skikt med hög precision och hög densitet;
ให้ PCB จาก 1 ชั้นมากกว่า 28 ชั้นที่มีความแม่นยำสูงและมีความหนาแน่นสูง;
Cung cấp PCB từ 1 lớp giao cho 28 lớp với độ chính xác cao và mật độ cao;
ໃຫ້ PCB ຈາກ 1 ຊັ້ນໃນໄລຍະ 28 ຊັ້ນທີ່ມີສູງຄວາມແມ່ນຍໍາແລະສູງຄວາມຫນາແຫນ້ນ;
உயர் துல்லியம் மற்றும் உயர் அடர்த்தி 28 அடுக்குகளுக்கு மேல் 1 அடுக்கிலிருந்து பிசிபி வழங்கவும்;
Kutoa PCB kutoka 1 safu juu kwa tabaka 28 kwa high-usahihi na high-wiani,
Laga bilaabo 1 daaha ka badan 28 layers la-sax sare iyo cufnaanta sare Bixi PCB,
Ematen PCB 1 geruza baino gehiago doitasun handiko eta goi-dentsitate 28 geruzak batetik;
PCB a chur ar fáil ó 1 ciseal ar aghaidh go dtí 28 sraitheanna a bhfuil ard-cruinneas agus ard-dlúis;
Tuuina PCB mai le 1 vaega i luga i 28 faaputuga ma maualuga le saʻo atoatoa ma le faitaulaga sili-density;
Muzvitsaurirei pcb kubva 1 rukoko pamusoro kusvika 28 akaturikidzana dzakakwirira-zvakarurama uye yakakwirira arambe achirema;
تيز-سڌائي ۽ اعلي-ڪسافت سان 28 جھڙ کي 1 پرت جي حوالي کان پي سي بي مهيا؛
اعلی صحت سے متعلق اور اعلی کثافت کے ساتھ 28 تہوں کے حوالے کر 1 پرت سے پی سی بی کی فراہمی؛
צושטעלן פּקב פון 1 שיכטע איבער צו 28 Layers מיט הויך-פּינטלעכקייַט און הויך-געדיכטקייַט;
Pese PCB lati 1 Layer lori to 28 fẹlẹfẹlẹ pẹlu ga-konge ati ki o ga-iwuwo;
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
• Tikus bit. Sebuah bagian papan yang telah terlalu dibor ke titik di mana ia mengancam integritas struktural dari PCB.
• les bits souris. Une partie de la carte qui a été percé trop au point où elle compromet l'intégrité structurelle d'un circuit imprimé.
• Maus Bits. Ein Abschnitt der Leiterplatte, die bis zu dem Punkt übermäßig gebohrt wurde, in dem es die strukturelle Integrität einer PCB droht.
• Bits de ratón. Una sección de la junta que se ha perforado excesivamente hasta el punto en que amenaza la integridad estructural de una PCB.
• bit del mouse. Una sezione della tavola che è stato eccessivamente forato al punto in cui essa minaccia l'integrità strutturale di un PCB.
• pedaços de Mouse. Uma seção do conselho que tem sido excessivamente perfurado até o ponto onde ele ameaça a integridade estrutural de um PCB.
• بت ماوس. مقطع من المجلس الذي تم حفر أكثر من اللازم لدرجة أنه يهدد السلامة الهيكلية للثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• bits Ποντίκι. Ένα τμήμα του διοικητικού συμβουλίου που έχει υπερβολικά διάτρητοι στο σημείο να απειλεί τη δομική ακεραιότητα του PCB.
• Muis stukkies. 'N Gedeelte van die raad wat té het geboor tot die punt waar dit die strukturele integriteit van 'n PCB dreig.
• bit miut. Një pjesë e bordit që është shpuar tepër në pikën ku ajo kërcënon integritetin strukturor të një PCB.
• Bits de ratolí. Una secció de la junta que s'ha perforat excessivament fins al punt en que amenaça la integritat estructural d'una PCB.
• Bity myš. Část desky, která byla příliš vrtat do té míry, že ohrožuje strukturální integritu PCB.
• Mus bit. En del af bestyrelsen, der er blevet alt for boret til det punkt, hvor den truer den strukturelle integritet af en PCB.
• माउस बिट्स। बोर्ड का एक वर्ग जो ज़रूरत से ज़्यादा बिंदु जहां यह एक पीसीबी की संरचनात्मक अखंडता की धमकी के लिए drilled किया गया है।
• 마우스 비트. 지나치게 그것은 PCB의 구조적 무결성을 위협하는 지점에 드릴 된 보드의 섹션입니다.
• Bity na mysz. Część płyty, które zostały nadmiernie wykonywanych na miejscu, w którym to zagraża integralności strukturalnej PCB.
• biți mouse. O secțiune a plăcii care a fost excesiv de forat până la punctul în care amenință integritatea structurală a unui PCB.
• Биты мыши. Часть платы, которая была слишком пробурена до точки, где она ставит под угрозу целостность конструкции печатной платы.
• Bity myš. Časť dosky, ktorá bola príliš vŕtať do tej miery, že ohrozuje štrukturálnu integritu PCB.
• Mouse bitov. Del sveta, ki je bila preveč vrtati do točke, kjer grozi strukturno celovitost PCB.
• Mus bitar. En del av styrelsen som har alltför borrat till den punkt där det hotar den strukturella integriteten hos ett PCB.
•บิตเมาส์ ส่วนของคณะกรรมการที่ได้รับการเจาะสุดเหวี่ยงไปยังจุดที่มันคุกคามความสมบูรณ์ของโครงสร้างของ PCB
• Fare bitleri. aşırı bir PCB yapısal bütünlüğünü tehdit eden noktaya kadar delinmiştir kartının bir bölümü.
• Chuột bit. Một phần của hội đồng quản trị đã được quá khoan đến điểm mà nó đe dọa sự toàn vẹn cấu trúc của một PCB.
• bits ຫນູ. A ສ່ວນຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ໄດ້ຮັບການເຈາະເກີນໄປເພື່ອຈຸດບ່ອນທີ່ມັນເປັນໄພຄຸກຄາມຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງຂອງ PCB ໄດ້.
• මවුස් බිටු. ඕනෑවට වඩා එය PCB ව්යුහාත්මක අඛණ්ඩතාව තර්ජනය යන මොහොතේ ළිඳ කර ඇති බව මණ්ඩලයේ කොටසක්.
• மவுஸ் பிட்கள். குழுவின் ஒரு பிரிவினர் அதிக அது ஒரு பிசிபி கட்டமைப்பைப் அச்சுறுத்தும் எங்கே புள்ளி துளையிட்டு என்று.
• Mouse bits. sehemu ya bodi ambayo imekuwa ikitoa kuchimbwa hadi pale ambapo ni tishio miundo uadilifu wa PCB.
• gelinno Mouse. Qayb ka mid ah guddiga la kacsan qoday si heer uu ku hanjabo daacadnimada dhismaha ee PCB ah.
• Mouse bit. taula atal bat izan dela gehiegi puntua non PCB baten egiturazko osotasuna mehatxatzen zulatu.
• darnau Llygoden. Mae rhan o'r bwrdd sydd wedi ei ddrilio ormodol at y pwynt lle mae'n bygwth cyfanrwydd strwythurol PCB.
• giotán Luch. Tá rannóg an bhoird atá druileáilte ró go dtí an pointe mar a bagairt é an tsláine struchtúrach ar PCB.
• faagutu isumu. O se vaega o le laupapa ua soona drilled i le tulaga lea e lamatia ai le faamaoni fausaga o se PCB.
• Mouse matomu. A chikamu bhodhi kuti kwave kunyanya akachera kusvikira apo zvingangoisa mungozi STRUCTURAL kuvimbika ane pcb.
• مائوس مانين. بورڊ ته بدالئڻ جو نڪتو، جتي اهو هڪ پي سي بي جي بنيادي ڍانچي سالميت وعدو ڪري drilled ڪيو ويو آهي جي هڪ حصي کي.
• మౌస్ బిట్స్. బోర్డు విభాగం అతిగా అది ఒక PCB నిర్మాణ సమగ్రతను బెదిరించే బిందువు వేసిన చెయ్యబడింది.
• ماؤس بٹس. حد سے زیادہ یہ ایک پی سی بی کے سنرچناتمک سالمیت کو خطرہ ہے نقطہ جہاں سے drilled گیا ہے کہ بورڈ کے ایک سیکشن.
• מאַוס ביטן. א אָפּטיילונג פון די ברעט וואָס האט שוין אָוווערלי דרילד צו די פונט ווו עס טרעטאַנז די סטראַקטשעראַל אָרנטלעכקייַט פון אַ פּקב.
• Asin die-die. A apakan ti awọn ọkọ ti o ti a aṣeju ti gbẹ iho si awọn ojuami ibi ti o ti Irokeke ni igbekale iyege ti a PCB.
  Rogers PCB - China Shen...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
Send email til os Download som PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
• Pad. Daerah logam terkena pada PCB, ke mana sepotong solder umumnya diterapkan.
• Pad. Une surface de métal exposée sur un circuit imprimé, sur laquelle une pièce soudée est généralement appliquée.
• Pad. Eine Fläche von freiliegendem Metall auf einer Leiterplatte, auf der ein Stück gelöteten allgemein angewendet wird.
• Pad. Un área de metal expuesto en una PCB, sobre la que se aplica generalmente una pieza soldada.
• Pad. Un'area di metallo esposto su un PCB, sul quale un pezzo saldato viene generalmente applicato.
• Pad. Uma área de metal exposto em um PCB, na qual uma peça soldada é geralmente aplicada.
• ضمادة. مساحة المعدنية المكشوفة على PCB، على الذي يتم تطبيق قطعة ملحوم عموما.
• Pad. Μια περιοχή του εκτεθειμένου μέταλλο σε PCB, επί του οποίου ένας συγκολλητής κομμάτι γενικά εφαρμόζεται.
•パッド。 はんだ付け部分は、一般的に塗布されたPCB上に露出した金属の面積。
• Pad. 'N oppervlakte van blootgestel metaal op 'n PCB, waaraan 'n gesoldeerde stuk oor die algemeen toegepas word.
• Pad. Një zonë prej metali ekspozuar në një PCB, mbi të cilat një pjesë ngjitur është aplikuar në përgjithësi.
• Coixinet. Una àrea de metall exposat en una PCB, sobre la qual s'aplica generalment una peça soldada.
• Pad. Oblast exponované kovu na desce plošných spojů, na které se obvykle aplikuje pájeného kus.
• Pad. Et område med blotlagt metal på et PCB, på hvilken en loddet stykke anvendes generelt.
• तकती। एक पीसीबी है, जो पर एक soldered टुकड़ा आम तौर पर लागू किया जाता है पर उजागर धातु के एक क्षेत्र।
• 패드. 납땜 부분이 일반적으로 적용되는 PCB 상에 노출 된 금속 영역.
• Podkładka. Obszar odsłoniętego metalu na płytce drukowanej, na której lutowanego element jest ogólnie stosowane.
• Pad. O suprafață a metalului expus pe un PCB, pe care o piesă prin lipire este aplicat în general.
• Pad. Область оголенного металла на печатной плате, на которой припаяны часть, как правило, применяется.
• Pad. Oblasť exponované kovu na doske plošných spojov, na ktoré sa obvykle aplikuje spájkovaného kus.
• Pad. Območje izpostavljen kovine na tiskano vezje, na kateri se običajno nanese spajkati kos.
• Pad. Ett område av exponerad metall på en PCB, på vilken en lödd stycke anbringas i allmänhet.
• Pad พื้นที่ของโลหะสัมผัสบน PCB ลงบนซึ่งเป็นชิ้นบัดกรีถูกนำไปใช้โดยทั่วไป
• Tampon. bir lehim parçası genel olarak uygulanan edildiği bir PCB, açıkta metal bir alan.
• Tập giấy. Diện tích kim loại tiếp xúc trên một PCB, lên đó một mảnh hàn thường được áp dụng.
• Pad. ເຂດພື້ນທີ່ຂອງໂລຫະສໍາຜັດເທິງ PCB, ໃສ່ທີ່ສິ້ນ Solder ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປ.
• Pad. එය soldered කෑල්ලක් සාමාන්යයෙන් අයදුම් කරන මතට එය PCB මගින් හෙළි ලෝහ ප්රදේශයක්.
• பேட். இது மீது ஒரு சாலிடர் துண்டு பொதுவாக பயன்படுத்தப்படும் ஒரு பிசிபி, மீது வெளிப்படும் உலோக பரப்பளவில்.
• Pad. eneo la chuma wazi juu ya PCB, kwenye ambayo kipande soldered kwa ujumla kutumika.
• gashto. meel ka mid ah biraha bandhigi on PCB ah, gal oo xabbad soldered waxaa guud ahaan lagu dabakho.
• Pad. jasan metal eremu bat PCB, eta horrek kalera soldered pieza bat, oro har aplikatzen da on.
• Pad. Ardal o fetel agored ar PCB, ar lle darn solder yn cael ei gymhwyso yn gyffredinol.
• Pad. Ceantar ina bhfuil miotail lé ar PCB, isteach ar a bhfuil píosa soldered i bhfeidhm i gcoitinne.
• Pad. O se vaega o le uamea faaalia i luga o se PCB, i luga o se fasi soldered e faaaogāina lautele.
• Pad. An nzvimbo pachena simbi iri pcb, mumugwagwa iyo soldered chimedu iri kazhinji rikashandiswa.
• تاء. هڪ پي سي بي تي نقاب ڌاتو جو هڪ علائقو آهي، جنهن تي مدار رکندي هڪ soldered پيس عام طور تي لاڳو آهي.
• ప్యాడ్. ఒక అంటించబడివుంటుంది ముక్క సాధారణంగా వర్తించబడుతుంది ఇది పై ఒక PCB లో బహిర్గతమైన మెటల్ యొక్క ఒక ప్రాంతం.
• پیڈ. جس پر ایک soldered کر ٹکڑے عام طور پر اطلاق ہوتا ہے، ایک پی سی بی، پر بے نقاب دھاتی کے علاقے.
• פּאַד. אַ געגנט פון יקספּאָוזד מעטאַל אויף אַ פּקב, אַנטו וואָס אַ סאָלדערעד שטיק איז בכלל געווענדט.
• paadi. An agbegbe ti fara irin on a PCB, pẹlẹpẹlẹ eyi ti a soldered nkan ti wa ni gbogbo gbẹyin.
  Tentang Kami - Shenzhen...  
Menyediakan PCB dari 1 lapisan ke 28 lapisan dengan presisi tinggi dan high-density;
Fournir des PCB de 1 à 28 sur la couche avec des couches de haute précision et de haute densité;
Bereitzustellen PCB 1 Schicht über bis 28 Schichten mit hohen Präzision und hohen Dichte;
Proporcionar PCB de 1 capa sobre a 28 capas con alta precisión y de alta densidad;
Fornire PCB da 1 strato sopra a 28 strati con alta precisione e ad alta densità;
Proporcionar PCB a partir de uma camada através de 28 camadas com alta precisão e de alta densidade;
توفير PCB من 1 طبقة فوق إلى 28 طبقات مع درجة عالية من الدقة وعالية الكثافة.
Παροχή PCB από 1 στιβάδα πάνω έως 28 στρώσεις με υψηλής ακρίβειας και υψηλής πυκνότητας?
Verskaf PCB vanaf 1 laag oor tot 28 lae met 'n hoë-presisie en 'n hoë-digtheid;
Sigurimi i PCB nga 1 shtresë mbi të 28 shtresa me saktësi të lartë dhe densitet të lartë;
Proporcionar PCB d'1 capa sobre a 28 capes amb alta precisió i d'alta densitat;
Poskytují PCB od 1. vrstva přes až 28 vrstev, s vysokou přesností a s vysokou hustotou;
Tilvejebringe PCB fra 1 lag over til 28 lag med høj præcision og høj massefylde;
1 उच्च परिशुद्धता और उच्च घनत्व के साथ 28 परतों के लिए खत्म हो परत से पीसीबी प्रदान करना;
Zapewnienie płytkę od 1 do 28 na warstwie warstw o wysokiej dokładności i o wysokiej gęstości;
Furnizarea de PCB de la 1 strat peste 28 de straturi cu înaltă precizie și de înaltă densitate;
Обеспечить PCB от 1 слоя над до 28 слоев с высокой точностью и высокой плотностью;
Zagotoviti PCB od 1 plast nad do 28 plasti z visoko natančnostjo in visoko gostoto;
Tillhandahålla PCB från ett skikt över till 28 skikt med hög precision och hög densitet;
ให้ PCB จาก 1 ชั้นมากกว่า 28 ชั้นที่มีความแม่นยำสูงและมีความหนาแน่นสูง;
Yüksek hassasiyet ve yüksek yoğunluklu 28 tabakaları üzerine 1 kat PCB sağlamak;
Cung cấp PCB từ 1 lớp giao cho 28 lớp với độ chính xác cao và mật độ cao;
ໃຫ້ PCB ຈາກ 1 ຊັ້ນໃນໄລຍະ 28 ຊັ້ນທີ່ມີສູງຄວາມແມ່ນຍໍາແລະສູງຄວາມຫນາແຫນ້ນ;
ඉහළ-නිරවද්යතාවයකින් හා ඉහළ ඝනත්වය සමඟ ස්ථර 28 1 ස්ථරය පුරා PCB සැපයීම;
உயர் துல்லியம் மற்றும் உயர் அடர்த்தி 28 அடுக்குகளுக்கு மேல் 1 அடுக்கிலிருந்து பிசிபி வழங்கவும்;
Kutoa PCB kutoka 1 safu juu kwa tabaka 28 kwa high-usahihi na high-wiani,
Laga bilaabo 1 daaha ka badan 28 layers la-sax sare iyo cufnaanta sare Bixi PCB,
Ematen PCB 1 geruza baino gehiago doitasun handiko eta goi-dentsitate 28 geruzak batetik;
Darparu PCB o 1 haen drosodd i 28 haenau gyda uchel-gywirdeb a dwysedd uchel;
PCB a chur ar fáil ó 1 ciseal ar aghaidh go dtí 28 sraitheanna a bhfuil ard-cruinneas agus ard-dlúis;
Tuuina PCB mai le 1 vaega i luga i 28 faaputuga ma maualuga le saʻo atoatoa ma le faitaulaga sili-density;
Muzvitsaurirei pcb kubva 1 rukoko pamusoro kusvika 28 akaturikidzana dzakakwirira-zvakarurama uye yakakwirira arambe achirema;
تيز-سڌائي ۽ اعلي-ڪسافت سان 28 جھڙ کي 1 پرت جي حوالي کان پي سي بي مهيا؛
1 అధిక నిర్దిష్ట మరియు అధిక సాంద్రత 28 పొరలు పైగా పొర నుండి PCB అందించండి;
اعلی صحت سے متعلق اور اعلی کثافت کے ساتھ 28 تہوں کے حوالے کر 1 پرت سے پی سی بی کی فراہمی؛
צושטעלן פּקב פון 1 שיכטע איבער צו 28 Layers מיט הויך-פּינטלעכקייַט און הויך-געדיכטקייַט;
Pese PCB lati 1 Layer lori to 28 fẹlẹfẹlẹ pẹlu ga-konge ati ki o ga-iwuwo;
  Komponen Pengadaan - Sh...  
Selamat datang untuk penyelidikan kami, silakan kirim email ke sales @ Indah .com!
Bienvenue à l' enquête nous, s'il vous plaît envoyez un courriel à des ventes @ merveilleux .com!
Willkommen auf Anfrage uns, bitte E - Mail an sales @ senden Wunderbare .com!
Recepción a la investigación nosotros, envíe un correo electrónico a ventas @ maravilloso .com!
Benvenuto all'inchiesta noi, vi preghiamo di inviarci via mail a sales @ Meraviglioso .com!
Bem-vindo ao inquérito nós, por favor, envie um email para vendas @ Wonderful .com!
مرحبا بكم في التحقيق لنا، يرجى إرسال بريد إلكتروني إلى مبيعات @ رائع كوم!
Καλώς ήρθατε στο ερώτημά μας, στείλτε e-mail στο sales @ Υπέροχες .com!
私たちは、@販売に電子メールを送ってください問い合わせへようこそ素晴らしいが、.COM!
Welkom by navraag ons, asseblief e-pos te stuur na verkope @ Wonderful com!
Mirë se vini në hetim të na, ju lutem dërgoni një email në shitje @ Wonderful Com!
Recepció a la investigació nosaltres, envieu un correu electrònic a vendes @ meravellós .com!
Vítejte na dotaz nám prosím pošlete e-mail s prodejem @ Wonderful .com!
Velkommen til undersøgelse os, så send e-mail til salg @ Wonderful .com!
जांच में आपका स्वागत है हमें, कृपया बिक्री के लिए ईमेल भेजने के लिए @ अद्भुत .com!
우리가, @ 판매에 이메일을 보내 주시기 바랍니다 문의에 오신 것을 환영합니다 멋진가 .COM!
Zapraszamy do nas zapytanie, należy wysłać e-mail do sprzedaży @ Wspaniały Com!
Bine ati venit la anchetă noi, vă rugăm să trimiteți un email la vanzari @ Wonderful .com!
Добро пожаловать на запрос нам, пожалуйста , отправьте по электронной почте продаж @ Чудесные .com!
Vitajte na otázku nám prosím pošlite e-mail s predajom @ Wonderful .com!
Dobrodošli na povpraševanje nam, prosimo, pošljite e-poštno sporočilo s prodajo @ Čudovito .com!
Välkommen till utredning oss, skicka e-post till sales @ Wonderful Com!
ยินดีต้อนรับสู่สอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมเราโปรดส่งอีเมลไปที่การขาย @ ยอดเยี่ยม.com!
Bize, @ satışlara e-posta gönderin Hoşgeldiniz soruşturma harika .com!
Chào mừng bạn đến yêu cầu chúng tôi, xin vui lòng gửi email đến bán hàng @ tuyệt vời năm!
ຍິນດີຕ້ອນຮັບການສອບຖາມພວກເຮົາ, ກະລຸນາສົ່ງອີເມລ໌ທີ່ຈະຂາຍ @ ທີ່ປະເສີດ .com!
අපට පරීක්ෂණයක් වෙත ඔබව සාදරයෙන් පිළිගනිමු, @ අලෙවි කිරීමට ඊ-තැපැල් යැවීමට කරුණාකර පුදුම .com!
விசாரணை வரவேற்கிறோம் எங்களுக்கு, விற்பனை என்ற முகவரிக்கு மின்னஞ்சல் செய்யவும் @ வொண்டர்புல் .com!
Karibu katika uchunguzi wetu, tafadhali tuma barua pepe kwa mauzo @ Ajabu .com!
Ku soo dhawow baaritaan na, fadlan email in iibka diri @ Wonderful .com!
Ongi kontsulta digu, bidali email salmentak @ Wonderful Com!
Croeso i ymholiad, anfonwch e-bost at werthiannau @ Wonderful .com!
Fáilte go dtí fiosrúchán chugainn, le do thoil r-phost a sheoladh chuig díolacháin @ iontach .com!
Talia e suesuega i tatou, faamolemole auina imeli i le faatauina @ Matagofie .com!
Welcome to muvhunzo isu, tumai henyu neindaneti rokutengesa @ Anoshamisa .com!
انڪوائري اسان تي ڀلي ڪري آيا، مهرباني ڪري @ سيلز کي اي ميل موڪلي عجب .com!
విచారణకు స్వాగతం మమ్మల్ని @ అమ్మకాలు ఇమెయిల్ పంపండి వండర్ఫుల్ .com!
انکوائری میں خوش آمدید ہم سے، فروخت کے لئے ای میل بھیجیں کریں @ کمال کوم!
ברוכים הבאים צו אָנפרעג אונדז, ביטע שיקן בליצפּאָסט צו סאַלעס @ ווונדערלעך ראַנגקינג!
Kaabo si o lorun wa, jọwọ fi imeeli ranṣẹ si tita @ Iyanu .com!
  Komponen Pengadaan - Sh...  
penyegelan, atau dimasukkan ke dalam salah satu toko kering kami untuk memastikan umur simpan mereka dipertahankan.
étanchéité, ou mettre en un de nos magasins secs pour assurer leur durée de vie est maintenue.
Siegeln oder in einem unserer trockenen Läden stellen ihre Haltbarkeit zu gewährleisten, wird beibehalten.
sellado, o poner en una de nuestras tiendas secos para garantizar su vida útil se mantiene.
di tenuta, o mettere in uno dei nostri negozi a secco per assicurarne la conservazione viene mantenuta.
vedação, ou colocar em uma das nossas lojas secos para garantir sua vida útil é mantida.
يتم الاحتفاظ الختم، أو وضعها في أحد مخازن جافة جهدنا لضمان حياتهم الجرف.
σφράγιση, ή να τεθούν σε ένα από τα ξηρά τα καταστήματά μας για να εξασφαλιστεί η διάρκεια ζωής τους διατηρείται.
verseëling, of sit in een van ons droë winkels om hul raklewe verseker gehandhaaf word.
nënshkrimin, apo vënë në një nga dyqanet tona thatë për të siguruar jetën e tyre shelfin është ruajtur.
segellat, o posar en una de les nostres botigues secs per garantir la seva vida útil es manté.
těsnění, nebo dát v jednom z našich suchých skladech, aby byla zajištěna jejich trvanlivost je zachována.
forsegling, eller sagt på en af ​​vores tørre butikker for at sikre holdbarhed opretholdes.
सीलिंग, या हमारे सूखी स्टोर में से एक में डाल उनकी शैल्फ जीवन सुनिश्चित करने के लिए बनाए रखा है।
uszczelnienie, lub umieścić w jednym z naszych sklepów na sucho, aby zapewnić ich trwałość jest zachowana.
de etanșare, sau pus într-unul din magazinele noastre uscate pentru a asigura viața lor de conservare este menținut.
запечатывание, или положить в одном из наших сухих магазинов, чтобы обеспечить их срок годности поддерживается.
tesnenia, alebo dať v jednom z našich suchých skladoch, aby bola zaistená ich trvanlivosť je zachovaná.
tesnjenje, ali so se v enem od naših suhih prostorih, da se zagotovi njihov rok uporabnosti se ohrani.
tätning, eller sätta i någon av våra torra butiker för att garantera hållbarheten upprätthålls.
ปิดผนึกหรือใส่ในร้านค้าที่แห้งของเราเพื่อให้แน่ใจว่าอายุการเก็บรักษาของพวกเขาจะยังคงอยู่
mühürleme ya da raf ömrünü sağlamak için kuru mağazalarından birinde koymak korunur.
niêm phong, hoặc đưa vào một trong các cửa hàng khô của chúng tôi để đảm bảo tuổi thọ của họ được duy trì.
ປະທັບຕາ, ຫຼືປະກອບໃນຫນຶ່ງຂອງຮ້ານແຫ້ງຂອງພວກເຮົາເພື່ອຮັບປະກັນຊີວິດ shelf ຂອງເຂົາເຈົ້າຖືກຮັກສາໄວ້.
මුදා, හෝ ඔවුන්ගේ තබා ගැනීෙම් පවත්වාගෙන සහතික කිරීම සඳහා අප වියළි ගබඩා එක් කළේය.
சீல், அல்லது அவர்களின் அடுக்கு வாழ்க்கை உறுதி எங்கள் உலர் கடைகள் ஒன்றில் வைத்து பராமரிக்கப்பட்டு வருகிறது.
muhuri, au kuweka katika moja ya maduka yetu kavu ili kuhakikisha maisha yao rafu imedumishwa.
quwad, ama ku riday mid ka mid ah dukaamada our qalalan si loo hubiyo in ay nolol shelf la hayo.
zigilatzea, edo gure dendetan lehor bat jarri dute beren apala bizitza ziurtatzeko mantentzen da.
selio, neu eu rhoi yn un o'n siopau sych er mwyn sicrhau eu bywyd silff yn cael ei gynnal.
Tá saothraítear rónta, nó a chur i gceann dár siopaí tirim a d'fhonn a seilfré a chothabháil.
faamauga, pe tuu i se tasi o lo tatou faleoloa matutu ina ia mautinoa lo latou ola fata e faatumauina pea.
Kuiswa chisimbiso, kana kuiswa rimwe yedu akaoma zvitoro kuitira hwavo pasherefu upenyu anodzokororwa.
سگ، يا اسان جي سڪي اسٽور جي هڪ ۾ وجهي سندن إلى زندگي برقرار آهي يقيني بڻائي.
సీలింగ్, లేదా వారి జీవితకాలం హామీ మా పొడి దుకాణాలు ఒకటి చాలు నిర్వహించబడుతుంది.
سگ ماہی، یا ان کی شیلف زندگی کو یقینی بنانے کے لئے ہماری خشک دکانوں میں سے ایک میں ڈال رکھا جاتا ہے.
סילינג, אָדער שטעלן אין איין פון אונדזער טרוקן סטאָרז צו ענשור זייער פּאָליצע לעבן איז מיינטיינד.
lilẹ, tabi fi ni ọkan ninu awọn wa gbẹ oja lati rii daju won selifu aye ti wa ni muduro.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
• Permukaan gunung. Sebuah metode dimana komponen eksternal yang dipasang langsung ke papan tanpa menggunakan melalui lubang-lubang.
• Montage en surface. Un procédé par lequel les composants externes sont montés directement sur la carte sans l'utilisation de trous de passage.
• Oberflächenmontage. Ein Verfahren, bei dem externe Bauteile ohne die Verwendung von Durchgangsbohrungen direkt an der Leiterplatte montiert sind.
• Montaje superficial. Un método por el cual los componentes externos están montados directamente a la placa sin el uso de orificios pasantes.
• montaggio superficiale. Un metodo nel quale i componenti esterni sono montati direttamente alla scheda senza l'uso di fori passanti.
• montagem em superfície. Um método pelo qual os componentes externos são montados directamente à placa sem a utilização de orifícios de passagem.
• سطح جبل. وهناك طريقة يتم بموجبها شنت عناصر خارجية مباشرة إلى المجلس من دون استخدام من خلال الثقوب.
• Αναρτημένο στην επιφάνεια. Μία μέθοδος σύμφωνα με την οποία τα εξωτερικά εξαρτήματα τοποθετούνται απευθείας πάνω στην πλακέτα χωρίς τη χρήση διαμπερών οπών.
• Oppervlakte berg. 'N Metode waarvolgens eksterne komponente direk aan die direksie gemonteer sonder die gebruik van deur gate.
• Sipërfaqja mali. Një metodë ku komponentët e jashtme janë ngritur direkt në bord pa përdorimin e përmes vrimave.
• muntatge superficial. Un mètode pel qual els components externs estan muntats directament a la placa sense l'ús d'orificis passants.
• Pro povrchovou montáž. Způsob, kterým jsou vnější součástky namontovány přímo na desce bez použití průchozích otvorů.
• Overflademontering. En fremgangsmåde, hvor eksterne komponenter er monteret direkte til pladen uden brug af gennemgående huller.
• माउंट सतह। एक विधि जिससे बाहरी घटकों छेद के माध्यम से के उपयोग के बिना बोर्ड को सीधे रखा जाता है।
• Montaż powierzchniowy. Sposób, w którym zewnętrzne elementy są zamontowane bezpośrednio na płycie bez konieczności stosowania przelotowych otworów.
• Montaj de suprafață. O metodă prin care componentele exterioare sunt montate direct pe placa fără utilizarea prin găuri.
• крепление поверхности. Способ причем внешние компоненты смонтированы непосредственно на плату без использования сквозных отверстий.
• povrchovú montáž. Spôsob, ktorým sú vonkajšie súčiastky namontované priamo na doske bez použitia priechodných otvorov.
• Surface mount. Postopek, pri katerem se zunanji deli nameščeni neposredno na plošči brez uporabe skoznje luknje.
• Ytmontering. En metod varigenom externa komponenter är monterade direkt till styrelsen utan användning av genomgående hål.
• Surface Mount วิธีการโดยองค์ประกอบภายนอกมีการติดตั้งโดยตรงไปยังคณะกรรมการโดยไม่ต้องใช้ผ่านหลุม
• Yüzeye montaj. harici bileşenler deliklerden kullanılmadan kartına doğrudan monte edilir ve böylece bir yöntem.
• Bề mặt gắn kết. Một phương pháp trong đó các thành phần bên ngoài được gắn trực tiếp với hội đồng quản trị mà không cần dùng qua các lỗ.
• Surface mount. A ວິທີການ whereby ອົງປະກອບພາຍນອກຈະຖືກຕິດຕັ້ງໂດຍກົງກັບຄະນະກໍາມະການໂດຍບໍ່ມີການນໍາໃຊ້ຂອງໂດຍຜ່ານການຂຸມ.
• මතුපිට සවි. බාහිර සංරචක කුහර හරහා භාවිතය තොරව මණ්ඩලය සෘජුවම සවිකර ඇත, එමගින් ඒ ක්රමය.
• மேற்பரப்பு ஏற்ற. ஒரு முறை வெளிப்புற பாகங்களையும் துளைகள் மூலம் பயன்பாடு இல்லாமல் பலகை நேரடியாக வைக்கப்படுகின்றன கொடுப்பவை.
• Uso mlima. Mbinu ambapo vipengele nje ni vyema moja kwa moja na bodi bila matumizi ya kupitia mashimo.
• Dhulka Buur. Habka A ku dheehan yahay qaybaha dibadda si toos ah Jaha guddiga iyada oo aan isticmaalka daloolka.
• Azalera muntatu. Metodo horren bidez, kanpo-osagaiak zuzenean muntatu taula zulo bidez erabili gabe.
• Arwyneb mount. Dull lle cydrannau allanol yn cael eu gosod yn uniongyrchol i'r bwrdd heb ddefnyddio drwy dyllau.
• Dromchla mount. A modh trína comhpháirteanna seachtracha suite go díreach don bhord gan úsáid a bhaint as trí phoill.
• mauga luga. O se auala lea ua tiʻetiʻe tuusao vaega e ese mai i le laupapa e aunoa ma le faaaogaina o ala i pu.
• Surface negomo. A nzira chingagumbusa zvimwewo zvinoriumba vari hwavapo zvakananga bhodhi pasina kushandiswa kuburikidza maburi.
• مٿاڇري ويھو. هڪ طريقو انھي ظاهري حصن ۾ سوراخ وسيلي جي استعمال کان سواء بورڊ کي سڌو سوار آهن.
• ఉపరితల మౌంట్. ఒక పద్ధతి అనగా బాహ్య భాగాలు రంధ్రాల ద్వారా ఉపయోగం లేకుండా బోర్డు నేరుగా అమర్చబడి ఉంటాయి.
• سطح ماؤنٹ. ایک طریقہ جس کے تحت بیرونی اجزاء سوراخ کے ذریعے کے استعمال کے بغیر بورڈ پر براہ راست نصب کر رہے ہیں.
• Surface בארג. א אופֿן ווערביי פונדרויסנדיק קאַמפּאָונאַנץ זענען מאָונטעד גלייַך צו די ברעט אָן די נוצן פון דורך האָלעס.
• dada gbe. A ọna nipa eyiti ita irinše ti wa ni agesin taara si awọn ọkọ lai awọn lilo ti nipasẹ ihò.
  Tanya Jawab - Shenzhen ...  
Anda dapat melakukan pembayaran ke rekening bank kami, Western Union atau PayPal:
Vous pouvez effectuer le paiement à notre compte bancaire, Western Union ou PayPal:
Sie können die Zahlung auf unser Bankkonto, Western Union oder PayPal machen:
Usted puede hacer el pago a nuestra cuenta bancaria, Western Union o PayPal:
È possibile effettuare il pagamento sul nostro conto bancario, Western Union o PayPal:
Você pode fazer o pagamento para a nossa conta bancária, Western Union ou PayPal:
يمكنك تسديد المبلغ إلى حساب مصرفي لدينا، ويسترن يونيون أو باي بال:
Μπορείτε να κάνετε την πληρωμή στον τραπεζικό λογαριασμό μας, Western Union ή PayPal:
あなたはウェスタンユニオンまたはPayPalの、私たちの銀行口座への支払いを行うことができます。
: Jy kan die betaling aan ons bankrekening, Western Union of PayPal maak
Ju mund të bëni pagesën në llogarinë tonë bankare, Western Union ose PayPal:
Vostè pot fer el pagament al nostre compte bancari, Western Union o PayPal:
Můžete provést platbu na náš bankovní účet, Western Union nebo PayPal:
Du kan foretage betalingen til vores bankkonto, Western Union eller PayPal:
: आप हमारे बैंक खाते, वेस्टर्न यूनियन या पेपैल के लिए भुगतान कर सकते हैं
: 당신은 우리의 은행 계좌, 웨스턴 유니온이나 페이팔로 지불 할 수 있습니다
Można dokonać wpłaty na nasze konto bankowe, Western Union lub PayPal:
Puteți efectua plata în contul nostru bancar, Western Union sau PayPal:
Вы можете сделать платеж на наш банковский счет, Western Union или PayPal:
Lahko, da je plačilo na naš bančni račun, Western Union ali PayPal:
Du kan göra betalningen till vårt bankkonto, Western Union eller PayPal:
คุณสามารถชำระเงินไปยังบัญชีธนาคารของเรา Western Union หรือ PayPal:
: Bizim banka hesabına, Western Union veya PayPal ödeme yapabilir
Bạn có thể thực hiện thanh toán vào tài khoản ngân hàng của chúng tôi, Western Union hoặc PayPal:
ທ່ານສາມາດເຮັດໃຫ້ການຊໍາລະເງິນໃນບັນຊີທະນາຄານຂອງພວກເຮົາ, Western Union ຫຼື PayPal:
: ඔබ, අපගේ බැංකු ගිණුමට ගෙවීම් කළ හැකි වෙස්ටර්න් යුනියන් හෝ PayPal
: நீங்கள் எங்கள் வங்கி கணக்கு, வெஸ்டர்ன் யூனியன் அல்லது பேபால் பணம் செய்ய முடியும்
Unaweza kufanya malipo kwenye akaunti yetu ya benki, Western Union au PayPal:
Waxaad samayn kartaa lacag bixinta waa in lala xisaabtama our bangiga, Western Union ama PayPal:
: Gure banku-kontu, Western Union edo PayPal ordainketa egin dezakezu
Gallwch wneud y taliad i'n cyfrif banc, Western Union neu PayPal:
Is féidir leat a dhéanamh ar an íocaíocht chuig ár gcuntas bainc, Aontas Iarthar nó PayPal:
E mafai ona e faia o le totogiina e tatou teugatupe i le faletupe, Western Union po PayPal:
Unogona kuita mari yedu akaundi, Western Union kana PayPal:
: توهان اسان جي ڪناري تي اڪائونٽ جي ادائيگي ڪرڻ ڪري سگهو ٿا، مغربي يونين يا PayPal
మీరు మా బ్యాంకు ఖాతా, వెస్ట్రన్ యూనియన్ లేదా పేపాల్ చెల్లింపు చేయవచ్చు
: آپ ہمارے بینک اکاؤنٹ، ویسٹرن یونین یا پے پال کرنے کے لئے ادائیگی کر سکتے ہیں
איר קענען מאַכן די צאָלונג צו אונדזער באַנק חשבון, מערב יוניאַן אָדער PayPal:
O le ṣe awọn owo to ifowo pamo wa, Western Union tabi PayPal:
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
• Paste stensil. Sebuah stensil logam pada papan, ke mana pasta ditempatkan untuk menyolder.
• pochoir Coller. Un pochoir métallique sur une plaquette, sur laquelle la pâte est placée pour le brasage.
• Paste Schablone. Eine Metallschablone auf einer Leiterplatte, auf die Paste wird zum Löten angebracht.
• Pegar la plantilla. Una plantilla de metal en un tablero, sobre el que se coloca la pasta para soldar.
• Incolla stencil. Uno stencil metallo su una tavola, sulla quale pasta viene posizionato per la saldatura.
• Paste stencil. Uma matriz de metal sobre uma placa, sobre a qual é colocado pasta para soldar.
• لصق الاستنسل. استنسل معدنية على لوحة، على الذي يوضع معجون لحام.
• Επικόλληση stencil. Ένα μεταλλικό στένσιλ σε έναν πίνακα, επί του οποίου πάστα τοποθετείται για μαλακή συγκόλληση.
•貼り付けステンシル。 ペーストは、はんだ付けのために配置され、その上に基板上の金属ステンシル。
• Plak stensil. 'N Metaal stensil op 'n bord, waaraan plak is geplaas vir soldering.
• Paste klishe. Një klishe metalike në një bord, mbi të cilat paste është vendosur për bashkim.
• Enganxar la plantilla. Una plantilla de metall en un tauler, sobre el qual es col·loca la pasta per soldar.
• Paste šablony. Kovový šablony na desce, na které je pasta umístěna pro pájení.
• Indsæt stencil. En metal stencil på et bræt, på hvilken pasta er placeret til lodning.
• पेस्ट स्टेंसिल। एक बोर्ड पर एक धातु स्टेंसिल, जो पर पेस्ट टांका के लिए रखा गया है।
• Wklej wzornik. Metalowa wzornika na płytce, na której umieszczony jest pasta do lutowania.
• Paste șablon. Un șablon metalic pe o placă, pe care pasta este plasată pentru lipire.
• Вставить трафарет. Металлический трафарет на доске, на которую пасту помещают для пайки.
• Paste šablóny. Kovový šablóny na doske, na ktorej je pasta umiestnená na spájkovanie.
• Paste šablon. Kovinski matrice na ladji, na kateri se pasta postavljeni na spajkanje.
• Klistra stencil. En metallschablon på en bräda, på vilken pastan är placerad för lödning.
•ลายฉลุวาง ลายฉลุโลหะบนกระดานลงบนที่วางอยู่ในที่วางบัดกรี
• Yapıştır şablon. yapıştırma, lehimleme için yerleştirildiği bir gemide bir metal şablon,.
• Dán giấy nến. Một stencil kim loại trên một bảng, trên đó dán được đặt cho hàn.
• Paste stencil. A stencil ໂລຫະໃສ່ກະດານເປັນ, ໃສ່ທີ່ວາງມືສອງສໍາ soldering.
• පේස්ට් stencil. පාප්ප පෑස්සුම් තැන්පත් කර ඇති මතට ලෑල්ලක් මත ලෝහ stencil.
• ஒட்டு ஸ்டென்சில். ஒரு பலகையில் ஒரு உலோக ஸ்டென்சில், எந்த மீது பேஸ்ட் சாலிடரிங் க்கான வைக்கப்படுகிறது.
• Bandika stencil. stencil chuma juu ya bodi, kwenye ambayo kuweka huwekwa kwa soldering.
• Stencil nab. Stencil bir A on board a, u gal oo Jinka la dhigayaa waayo, kabida.
• itsatsi txantiloia. metal taula batean stencil A, bertan kalera itsatsi dago soldadura for jartzen.
• Gludo stensil. Mae stensil metel ar fwrdd, ar pa past ei leoli i'w sodro.
• Greamaigh stionsal. A stionsal miotail ar bord, ar a bhfuil ghreamú chuirtear do shádráil.
• faapipii stencil. A uamea stencil i luga o se laupapa, i luga o lea ua tuuina faapipii mo soldering.
• ڳنڍيو stencil. هڪ بورڊ تي هڪ ڌاتو stencil، جنهن کي هٽايو پيسٽ soldering لاء رکيل آهي.
• పేస్ట్ స్టెన్సిల్. పేస్ట్ టంకం కోసం ఉంచుతారు ఇది పై ఒక బోర్డుపై మెటల్ స్టెన్సిల్.
• جوڑیں سٹینسل. جس پیسٹ پر سولڈرنگ کے لئے رکھا جاتا ہے ایک بورڈ پر ایک دھات سٹینسل.
• פּאַסטע שאַבלאָן. א מעטאַל שאַבלאָן אויף אַ ברעט, אַנטו וואָס פּאַפּ איז געשטעלט פֿאַר סאַדערינג.
• Lẹẹ stencil. A irin stencil on a ọkọ, pẹlẹpẹlẹ eyi ti lẹẹ ti wa ni gbe fun soldering.
  QCS Untuk PCB Assembly ...  
Setelah pemeriksaan distribusi visual kita selesai, produk yang meningkat ke komponen rekayasa inspeksi distribusi tingkat-elektronik berikutnya untuk ulasan.
Une fois que notre inspection visuelle de distribution est terminée, les produits sont indexés au prochain niveau des composants électroniques d'inspection de distribution d'ingénierie pour examen.
Sobald unsere visuelle Verteilung Inspektion abgeschlossen ist, werden die Produkte auf die nächste Ebene elektronische eskaliert Komponenten Engineering Verteilung Inspektion zur Überprüfung.
Una vez que se ha completado nuestra inspección visual de la distribución, los productos se escalan a la próxima inspección distribución de componentes de ingeniería de nivel electrónico para su revisión.
Una volta che la nostra ispezione visiva di distribuzione è stata completata, i prodotti sono intensificati al prossimo controllo distribuzione di componenti di ingegneria di livello-elettronica per la revisione.
Uma vez que nossa inspeção distribuição visual é completado, os produtos são escalado para a próxima inspeção de distribuição de engenharia de componentes de nível eletrônico para revisão.
بمجرد الانتهاء من تفتيش لدينا توزيع البصرية، وتصاعدت المنتجات إلى المكونات الهندسية التفتيش التوزيع على مستوى الإلكترونية المقبل للمراجعة.
Μόλις οπτικό έλεγχο της διανομής μας έχει ολοκληρωθεί, τα προϊόντα που κλιμακώθηκε με την επόμενη επιθεώρηση διανομή εξαρτημάτων μηχανικής επίπεδο-ηλεκτρονικά για έλεγχο.
Sodra ons visuele verspreiding inspeksie voltooi is, is produkte toegeneem na die volgende vlak-elektroniese komponente ingenieurswese verspreiding inspeksie vir hersiening.
Pasi inspektimit tonë vizual shpërndarjes është përfunduar, produktet janë përshkallëzuar në nivel-elektronike inspektimit ardhshëm shpërndarjes komponentët inxhinieri për shqyrtim.
Una vegada que s'ha completat la nostra inspecció visual de la distribució, els productes s'escalen a la propera inspecció distribució de components d'enginyeria de nivell electrònic per a la seva revisió.
Jakmile je naše vizuální distribuce kontrola dokončena, produkty jsou eskaloval na další komponenty strojírenské distribuční kontrolu hladiny elektronické ke kontrole.
Når vores visuelle fordeling inspektionen er afsluttet, produkter eskaleret til det næste niveau-elektroniske komponenter engineering fordeling inspektion til gennemgang.
हमारे दृश्य वितरण निरीक्षण पूरा होने के बाद, उत्पादों की समीक्षा के लिए अगले स्तर-इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों इंजीनियरिंग वितरण निरीक्षण के लिए भी उठाई कर रहे हैं।
Gdy nasz oględziny dystrybucja jest zakończona, produkty są nasiliły się do kontroli dystrybucji następnego poziomu inżynierii-elektroniczne komponenty do przeglądu.
Odată ce inspecția noastră de distribuție vizuală este finalizată, produsele sunt escaladat la următoarea inspecție de distribuție a componentelor de inginerie la nivel electronic pentru revizuire.
После того, как наш визуальный осмотр распределения завершен, продукция увеличена до следующего уровня, электронного контроля распределения компонентов инженерного для обзора.
Akonáhle je naša vizuálna distribúcia kontrola dokončená, produkty sú eskalovalo na ďalšie komponenty strojárske distribučné kontrolu hladiny elektronickej ku kontrole.
Ko je naš vizualni distribucija pregled končan, se izdelki stopnjevalo na naslednji stopnji, elektronske komponente inženiring pregledu distribucijskega za pregled.
När vår visuell inspektion fördelningen är klar, produkter eskalerade till nästa nivå elektroniska komponenter engineering distributions inspektion för granskning.
เมื่อตรวจสอบการกระจายภาพของเราเสร็จสิ้นแล้วให้ผลิตภัณฑ์ที่มีการส่งต่อไปยังระดับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตรวจสอบการกระจายวิศวกรรมต่อไปสำหรับความคิดเห็น
görsel dağıtım muayene tamamlandıktan sonra, ürünler incelenmek üzere bir sonraki seviye-elektronik bileşenler mühendislik dağıtım incelemesine iletilir.
Khi kiểm tra phân phối hình ảnh của chúng tôi được hoàn thành, sản phẩm được leo thang đến công tác kiểm tra phân phối linh kiện kỹ thuật cấp điện tử tiếp theo để xem xét.
ເມື່ອກວດສອບການແຜ່ກະຈາຍສາຍຕາຂອງພວກເຮົາແມ່ນສໍາເລັດ, ຜະລິດຕະພັນກໍາລັງເພີ່ມຂຶ້ນເພື່ອກວດສອບການແຜ່ກະຈາຍຕໍ່ໄປໃນລະດັບເອເລັກໂຕຣນິກສ່ວນປະກອບວິສະວະກໍາສໍາລັບການທົບທວນຄືນ.
අපගේ දෘශ්ය බෙදා පරීක්ෂා අවසන් වූ පසු, නිෂ්පාදන සමාලෝචනය සඳහා ඉදිරි මට්ටම-ඉෙලක්ෙටොනික් සංරචක ඉංජිනේරු බෙදා පරීක්ෂා කිරීමට උත්සන්න කර ඇත.
எங்கள் காட்சி விநியோகம் ஆய்வு முடிந்தவுடன், பொருட்கள் மதிப்புரைக்கான அடுத்த நிலை மின்னணு பாகங்கள் பொறியியல் விநியோகம் ஆய்வு மேல்முறையீடு உள்ளன.
Mara baada ya usambazaji wetu Visual ukaguzi kukamilika, bidhaa ni ilienea hadi nyingine ngazi ya elektroniki vipengele uhandisi usambazaji ukaguzi kwa ukaguzi.
Marka kormeerka qaybinta muuqaal la dhamaystiro, alaabta waxaa loo sii dartey in qaybaha injineerinka kormeerka qaybinta soo socda heer-electronic dib loogu eego.
Behin gure entzunezko banaketa ikuskatzeko bukatu, produktuak hurrengo maila-elektronikoen osagaiak ingeniaritza banaketa berrikusteko ikuskatzeko areagotu.
Unwaith y bydd ein harolygiad dosbarthu gweledol yn cael ei gwblhau, cynhyrchion eu trosglwyddo i'r arolygiad dosbarthu peirianneg cydrannau lefel electronig nesaf ar gyfer adolygiad.
Nuair atá ár n-iniúchadh dáilte amhairc i gcrích, táirgí a escalated go dtí an chéad leibhéal-leictreonach eile comhpháirteanna innealtóireachta cigireachta dáileacháin le haghaidh athbhreithnithe.
Le taimi lava e maea lo tatou asiasiga tufatufaina vaaia, oloa ua faateteleina i le tulaga-faaeletoroni sosoo vaega inisinia asiasiga tufatufaina mo le toe iloiloga.
Kamwe yedu chinooneka Kuparadzirwa rokuongorora kwapera, zvigadzirwa vari kwakawedzera unotevera padanho-yemagetsi zvinoriumba ouinjiniya Kuparadzirwa rokuongorora Zvokukurukura.
اسان جي ڏسڻ جي ورڇ جي چڪاس جي مڪمل آهي هڪ دفعو، شين جو جائزو وٺڻ لاء ايندڙ سطح-اليڪٽرانڪ حصن ۾ انجنيئرنگ جي ورڇ جي چڪاس لاء escalated آهن.
మా దృశ్య పంపిణీ తనిఖీ పూర్తయిన తర్వాత, ఉత్పత్తులు సమీక్ష కోసం తదుపరి స్థాయి ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు ఇంజనీరింగ్ పంపిణీ తనిఖీ తీసినది ఉంటాయి.
ایک بار ہماری بصری کی تقسیم معائنہ مکمل ہو گیا ہے، مصنوعات کا جائزہ لینے کے لئے اگلے سطح الیکٹرانک اجزاء انجینرنگ کی تقسیم معائنہ تک بڑھ جاتا ہے.
אַמאָל אונדזער וויסואַל פאַרשפּרייטונג דורכקוק איז געענדיקט, פּראָדוקטן זענען עסקאַלייטיד צו די ווייַטער מדרגה-עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ ינזשעניעריע פאַרשפּרייטונג דורכקוק פֿאַר אָפּשאַצונג.
Lọgan ti wa visual pinpin se ayewo ti wa ni pari, awọn ọja ti wa ni gbe soke si awọn tókàn ipele-ẹrọ itanna irinše ina- pinpin se ayewo fun awotẹlẹ.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Komposisi PCB umumnya terdiri dari empat lapisan, yang panas dilaminasi bersama-sama ke dalam satu lapisan. Bahan yang digunakan dalam PCB termasuk lapisan berikut dari atas ke bawah:
La composition d'un circuit imprimé est généralement constituée de quatre couches, qui sont stratifiées ensemble dans une seule couche à la chaleur. Le matériau utilisé dans PCB comprend les couches suivantes de haut en bas:
Die Zusammensetzung einer PCB besteht im allgemeinen aus vier Schichten, die Wärme in eine einzige Schicht laminiert ist. Das Material in PCB verwendet wird, umfasst die folgenden Schichten von oben nach unten:
La composición de un PCB generalmente consta de cuatro capas, que se laminan juntas de calor en una sola capa. El material utilizado en PCB incluye las siguientes capas de arriba a abajo:
La composizione di un PCB è generalmente costituito da quattro strati, che sono calore laminati insieme in un unico strato. Il materiale utilizzato in PCB comprende i seguenti strati dall'alto verso il basso:
A composição de uma PCB geralmente consiste de quatro camadas, as quais são laminadas em conjunto de calor em uma única camada. O material utilizado no PCB inclui as seguintes camadas de cima para baixo:
تكوين ثنائي الفينيل متعدد الكلور يتكون عادة من أربع طبقات، والتي الحرارة مغلفة معا في طبقة واحدة. المواد المستخدمة في PCB تشمل الطبقات التالية من الأعلى إلى الأسفل:
Η σύνθεση ενός PCB αποτελείται γενικά από τέσσερα στρώματα, τα οποία είναι θερμικά ελασματοποιούνται μαζί σε ένα ενιαίο στρώμα. Το υλικό που χρησιμοποιείται στο PCB περιλαμβάνει τα ακόλουθα στρώματα από πάνω προς τα κάτω:
Die samestelling van 'n PCB bestaan ​​oor die algemeen uit vier lae, wat hitte saam gelamineerde in 'n enkele laag. Die materiaal wat gebruik word in PCB sluit die volgende lae van bo na onder:
Përbërja e një PCB përgjithësisht përbëhet nga katër shtresa, të cilat janë të ngrohjes laminuara së bashku në një shtresë të vetme. Materiali i përdorur për PCB përfshin shtresat e mëposhtme nga lart poshtë:
La composició d'un PCB generalment consta de quatre capes, que es laminen juntes de calor en una sola capa. El material utilitzat en PCB inclou les següents capes de dalt a baix:
Složení PCB obecně sestává ze čtyř vrstev, které jsou tepelně laminovány dohromady do jedné vrstvy. Materiál použitý v PCB obsahuje následující vrstvy od shora dolů:
Sammensætningen af ​​en PCB generelt består af fire lag, som er varme lamineret sammen i et enkelt lag. Det anvendte i PCB materiale indbefatter følgende lag fra top til bund:
एक पीसीबी की संरचना आम तौर पर चार परतों, जो गर्मी एक परत में एक साथ लैमिनेट कर रहे हैं के होते हैं। पीसीबी में प्रयुक्त सामग्री ऊपर से नीचे तक निम्नलिखित परतों में शामिल हैं:
인쇄 회로 기판의 조성은 일반적으로 열이 단일 층으로 함께 적층 된 4 층 구조로 구성된다. PCB에서 사용되는 물질은 위에서 아래로 다음의 층들을 포함한다 :
Skład płytki drukowanej zasadniczo składa się z czterech warstw, które są laminowane ze sobą na gorąco pojedynczą warstwę. Materiał stosowany w PCB obejmuje następujące warstwy, od góry do dołu:
Compoziția unui PCB constă în general din patru straturi, care sunt laminate de căldură într-un singur strat. Materialul utilizat în PCB include următoarele straturi de sus în jos:
Состав печатной платы, как правило, состоит из четырех слоев, которые ламинированы вместе тепло в один слой. Материал, используемый в печатных плат включает в себя следующие слои, сверху вниз:
Zloženie PCB všeobecne pozostáva zo štyroch vrstiev, ktoré sú tepelne laminované dohromady do jednej vrstvy. Materiál použitý v PCB obsahuje nasledujúce vrstvy od zhora nadol:
Sestavek PCB je praviloma sestavljena iz štirih plasti, ki so toplotno laminirana skupaj v enem sloju. Material, uporabljen v PCB vključuje naslednje plasti od zgoraj navzdol:
Sammansättningen av en PCB består i allmänhet av fyra skikt, som är värmelamineras samman till ett enda skikt. Det material som används i PCB innefattar följande skikt från toppen till botten:
องค์ประกอบของ PCB โดยทั่วไปประกอบด้วยสี่ชั้นซึ่งมีความร้อนเคลือบด้วยกันเป็นชั้นเดียว วัสดุที่ใช้ในการ PCB รวมถึงชั้นต่อไปนี้จากบนลงล่าง:
PCB bileşimi, genel olarak ısı tek bir tabaka halinde bir araya lamine dört katmandan oluşur. PCB kullanılan malzeme, yukarıdan aşağıya doğru, aşağıdaki tabakaları içermektedir:
Các thành phần của một PCB thường bao gồm bốn lớp, được nhiệt nhiều lớp lại với nhau thành một lớp duy nhất. Các vật liệu được sử dụng trong PCB bao gồm các lớp sau đây từ trên xuống dưới:
ອົງປະກອບຂອງ PCB ໂດຍທົ່ວໄປປະກອບດ້ວຍສີ່ຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຮ້ອນ laminated ກັນເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນດຽວ. ວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ໃນການປະກອບ PCB ຊັ້ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຈາກເທິງຫາລຸ່ມສຸດ:
එය PCB සංයුතිය සාමාන්යයෙන් තනි තට්ටුවක් බවට එකට ලැමිෙන්ට් තාපය වන හතර ස්ථර, සමන්විත වේ. PCB භාවිතා වන ද්රව්ය ඉහළ පටන් පහළ දක්වා පහත ස්ථර ඇතුලත් වේ:
ஒரு பிசிபியின் கலவை பொதுவாக வெப்பம் ஒரு லேயரில் ஒன்றாக லேமினேட் இவை நான்கு அடுக்குகள், கொண்டுள்ளது. பிசிபி பயன்படுத்தப்படும் பொருள் மேலிருந்து பின்வரும் அடுக்குகளைக் அடங்கும்:
muundo wa PCB kwa ujumla lina tabaka nne, ambayo ni joto laminated pamoja kwenye tabaka moja. nyenzo kutumika katika PCB ni pamoja tabaka zifuatazo kutoka juu hadi chini:
Halabuurka ee PCB guud ahaan ka kooban yahay afar lakab, kuwaas oo kulaylka wada dahaaray galay hal lakab. Qoraalkani wuxuu isticmaalaa in PCB ka mid ah layers socda top si hoose:
PCB baten osaera orokorrean lau geruzak dira, bero laminatuzko elkarrekin geruza bakar batean datza. PCB erabilitako material Jarraian goitik behera geruza ditu:
Mae cyfansoddiad y PCB yn gyffredinol yn cynnwys pedair haen, sy'n cael eu gwres lamineiddio at ei gilydd i mewn i haen sengl. Mae'r deunydd a ddefnyddir yn PCB yn cynnwys yr haenau canlynol o'r top i'r gwaelod:
Comhdhéanamh ar PCB éard atá i gcoitinne de cheithre shraith, atá teas a lannaithe le chéile i sraith amháin. Áirítear ar an ábhar a úsáidtear i PCB na sraitheanna seo a leanas ó bharr go bun:
Le tuufaatasiga o se PCB masani e aofia ai le fa faaputuga, ua vevela laminated faatasi i se vaega e tasi. O mea o loo faaaogaina i le PCB e aofia ai le faaputuga nei mai le tumutumu e oo i lalo:
The Zvinoumba imwe pcb kazhinji ine akaturikidzana mana, izvo kupisa laminated pamwe chete chete rukoko. Mashoko anoshandiswa pcb inosanganisira zvinotevera akaturikidzana kubva kumusoro kusvikira pasi,
هڪ پي سي بي جي انشا عام طور تي چار مٿانئس جھڙ ھجي، جنهن گرمي ھڪ پرت ۾ گڏجي laminated آهن سڃاڻي. پي سي بي ۾ استعمال جي مواد مٿي کان تري هيٺ ڏنل مٿانئس جھڙ ھجي شامل آهن:
ఒక PCB కూర్పు సాధారణంగా వేడి ఒకే పొర లోకి కలిసి లామినేటెడ్ ఇవి నాలుగు పొరలు ఉంటాయి. PCB లో ఉపయోగించిన పదార్థం పైనుంచి నుండి క్రింది పొరలు కలిగి:
ایک پی سی بی کی ساخت عام طور پر چار تہوں، گرمی ایک واحد پرت میں ایک دوسرے کے ساتھ پرتدار ہیں جن میں سے مشتمل ہے. پی سی بی میں استعمال کیا مواد کو اوپر سے نیچے تک مندرجہ ذیل تہوں میں شامل ہیں:
דער זאַץ פון אַ פּקב בכלל באשטייט פון פיר Layers, וואָס זענען היץ לאַמאַנייטאַד צוזאַמען אין אַ איין שיכטע. דער מאַטעריאַל געניצט אין פּקב כולל די ווייַטערדיק Layers פֿון שפּיץ צו דנאָ:
Awọn tiwqn ti a PCB gbogbo oriširiši mẹrin fẹlẹfẹlẹ, eyi ti o ti wa ni ooru laminated pọ sinu kan nikan Layer. Awọn ohun elo ti a lo ninu PCB pẹlu awọn wọnyi fẹlẹfẹlẹ lati oke si isalẹ:
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Komposisi PCB umumnya terdiri dari empat lapisan, yang panas dilaminasi bersama-sama ke dalam satu lapisan. Bahan yang digunakan dalam PCB termasuk lapisan berikut dari atas ke bawah:
La composition d'un circuit imprimé est généralement constituée de quatre couches, qui sont stratifiées ensemble dans une seule couche à la chaleur. Le matériau utilisé dans PCB comprend les couches suivantes de haut en bas:
Die Zusammensetzung einer PCB besteht im allgemeinen aus vier Schichten, die Wärme in eine einzige Schicht laminiert ist. Das Material in PCB verwendet wird, umfasst die folgenden Schichten von oben nach unten:
La composición de un PCB generalmente consta de cuatro capas, que se laminan juntas de calor en una sola capa. El material utilizado en PCB incluye las siguientes capas de arriba a abajo:
La composizione di un PCB è generalmente costituito da quattro strati, che sono calore laminati insieme in un unico strato. Il materiale utilizzato in PCB comprende i seguenti strati dall'alto verso il basso:
A composição de uma PCB geralmente consiste de quatro camadas, as quais são laminadas em conjunto de calor em uma única camada. O material utilizado no PCB inclui as seguintes camadas de cima para baixo:
تكوين ثنائي الفينيل متعدد الكلور يتكون عادة من أربع طبقات، والتي الحرارة مغلفة معا في طبقة واحدة. المواد المستخدمة في PCB تشمل الطبقات التالية من الأعلى إلى الأسفل:
Η σύνθεση ενός PCB αποτελείται γενικά από τέσσερα στρώματα, τα οποία είναι θερμικά ελασματοποιούνται μαζί σε ένα ενιαίο στρώμα. Το υλικό που χρησιμοποιείται στο PCB περιλαμβάνει τα ακόλουθα στρώματα από πάνω προς τα κάτω:
Die samestelling van 'n PCB bestaan ​​oor die algemeen uit vier lae, wat hitte saam gelamineerde in 'n enkele laag. Die materiaal wat gebruik word in PCB sluit die volgende lae van bo na onder:
Përbërja e një PCB përgjithësisht përbëhet nga katër shtresa, të cilat janë të ngrohjes laminuara së bashku në një shtresë të vetme. Materiali i përdorur për PCB përfshin shtresat e mëposhtme nga lart poshtë:
La composició d'un PCB generalment consta de quatre capes, que es laminen juntes de calor en una sola capa. El material utilitzat en PCB inclou les següents capes de dalt a baix:
Složení PCB obecně sestává ze čtyř vrstev, které jsou tepelně laminovány dohromady do jedné vrstvy. Materiál použitý v PCB obsahuje následující vrstvy od shora dolů:
Sammensætningen af ​​en PCB generelt består af fire lag, som er varme lamineret sammen i et enkelt lag. Det anvendte i PCB materiale indbefatter følgende lag fra top til bund:
एक पीसीबी की संरचना आम तौर पर चार परतों, जो गर्मी एक परत में एक साथ लैमिनेट कर रहे हैं के होते हैं। पीसीबी में प्रयुक्त सामग्री ऊपर से नीचे तक निम्नलिखित परतों में शामिल हैं:
인쇄 회로 기판의 조성은 일반적으로 열이 단일 층으로 함께 적층 된 4 층 구조로 구성된다. PCB에서 사용되는 물질은 위에서 아래로 다음의 층들을 포함한다 :
Skład płytki drukowanej zasadniczo składa się z czterech warstw, które są laminowane ze sobą na gorąco pojedynczą warstwę. Materiał stosowany w PCB obejmuje następujące warstwy, od góry do dołu:
Compoziția unui PCB constă în general din patru straturi, care sunt laminate de căldură într-un singur strat. Materialul utilizat în PCB include următoarele straturi de sus în jos:
Состав печатной платы, как правило, состоит из четырех слоев, которые ламинированы вместе тепло в один слой. Материал, используемый в печатных плат включает в себя следующие слои, сверху вниз:
Zloženie PCB všeobecne pozostáva zo štyroch vrstiev, ktoré sú tepelne laminované dohromady do jednej vrstvy. Materiál použitý v PCB obsahuje nasledujúce vrstvy od zhora nadol:
Sestavek PCB je praviloma sestavljena iz štirih plasti, ki so toplotno laminirana skupaj v enem sloju. Material, uporabljen v PCB vključuje naslednje plasti od zgoraj navzdol:
Sammansättningen av en PCB består i allmänhet av fyra skikt, som är värmelamineras samman till ett enda skikt. Det material som används i PCB innefattar följande skikt från toppen till botten:
องค์ประกอบของ PCB โดยทั่วไปประกอบด้วยสี่ชั้นซึ่งมีความร้อนเคลือบด้วยกันเป็นชั้นเดียว วัสดุที่ใช้ในการ PCB รวมถึงชั้นต่อไปนี้จากบนลงล่าง:
PCB bileşimi, genel olarak ısı tek bir tabaka halinde bir araya lamine dört katmandan oluşur. PCB kullanılan malzeme, yukarıdan aşağıya doğru, aşağıdaki tabakaları içermektedir:
Các thành phần của một PCB thường bao gồm bốn lớp, được nhiệt nhiều lớp lại với nhau thành một lớp duy nhất. Các vật liệu được sử dụng trong PCB bao gồm các lớp sau đây từ trên xuống dưới:
ອົງປະກອບຂອງ PCB ໂດຍທົ່ວໄປປະກອບດ້ວຍສີ່ຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຮ້ອນ laminated ກັນເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນດຽວ. ວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ໃນການປະກອບ PCB ຊັ້ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຈາກເທິງຫາລຸ່ມສຸດ:
එය PCB සංයුතිය සාමාන්යයෙන් තනි තට්ටුවක් බවට එකට ලැමිෙන්ට් තාපය වන හතර ස්ථර, සමන්විත වේ. PCB භාවිතා වන ද්රව්ය ඉහළ පටන් පහළ දක්වා පහත ස්ථර ඇතුලත් වේ:
ஒரு பிசிபியின் கலவை பொதுவாக வெப்பம் ஒரு லேயரில் ஒன்றாக லேமினேட் இவை நான்கு அடுக்குகள், கொண்டுள்ளது. பிசிபி பயன்படுத்தப்படும் பொருள் மேலிருந்து பின்வரும் அடுக்குகளைக் அடங்கும்:
muundo wa PCB kwa ujumla lina tabaka nne, ambayo ni joto laminated pamoja kwenye tabaka moja. nyenzo kutumika katika PCB ni pamoja tabaka zifuatazo kutoka juu hadi chini:
Halabuurka ee PCB guud ahaan ka kooban yahay afar lakab, kuwaas oo kulaylka wada dahaaray galay hal lakab. Qoraalkani wuxuu isticmaalaa in PCB ka mid ah layers socda top si hoose:
PCB baten osaera orokorrean lau geruzak dira, bero laminatuzko elkarrekin geruza bakar batean datza. PCB erabilitako material Jarraian goitik behera geruza ditu:
Mae cyfansoddiad y PCB yn gyffredinol yn cynnwys pedair haen, sy'n cael eu gwres lamineiddio at ei gilydd i mewn i haen sengl. Mae'r deunydd a ddefnyddir yn PCB yn cynnwys yr haenau canlynol o'r top i'r gwaelod:
Comhdhéanamh ar PCB éard atá i gcoitinne de cheithre shraith, atá teas a lannaithe le chéile i sraith amháin. Áirítear ar an ábhar a úsáidtear i PCB na sraitheanna seo a leanas ó bharr go bun:
Le tuufaatasiga o se PCB masani e aofia ai le fa faaputuga, ua vevela laminated faatasi i se vaega e tasi. O mea o loo faaaogaina i le PCB e aofia ai le faaputuga nei mai le tumutumu e oo i lalo:
The Zvinoumba imwe pcb kazhinji ine akaturikidzana mana, izvo kupisa laminated pamwe chete chete rukoko. Mashoko anoshandiswa pcb inosanganisira zvinotevera akaturikidzana kubva kumusoro kusvikira pasi,
هڪ پي سي بي جي انشا عام طور تي چار مٿانئس جھڙ ھجي، جنهن گرمي ھڪ پرت ۾ گڏجي laminated آهن سڃاڻي. پي سي بي ۾ استعمال جي مواد مٿي کان تري هيٺ ڏنل مٿانئس جھڙ ھجي شامل آهن:
ఒక PCB కూర్పు సాధారణంగా వేడి ఒకే పొర లోకి కలిసి లామినేటెడ్ ఇవి నాలుగు పొరలు ఉంటాయి. PCB లో ఉపయోగించిన పదార్థం పైనుంచి నుండి క్రింది పొరలు కలిగి:
ایک پی سی بی کی ساخت عام طور پر چار تہوں، گرمی ایک واحد پرت میں ایک دوسرے کے ساتھ پرتدار ہیں جن میں سے مشتمل ہے. پی سی بی میں استعمال کیا مواد کو اوپر سے نیچے تک مندرجہ ذیل تہوں میں شامل ہیں:
דער זאַץ פון אַ פּקב בכלל באשטייט פון פיר Layers, וואָס זענען היץ לאַמאַנייטאַד צוזאַמען אין אַ איין שיכטע. דער מאַטעריאַל געניצט אין פּקב כולל די ווייַטערדיק Layers פֿון שפּיץ צו דנאָ:
Awọn tiwqn ti a PCB gbogbo oriširiši mẹrin fẹlẹfẹlẹ, eyi ti o ti wa ni ooru laminated pọ sinu kan nikan Layer. Awọn ohun elo ti a lo ninu PCB pẹlu awọn wọnyi fẹlẹfẹlẹ lati oke si isalẹ:
  6L HDI - Cina Shenzhen ...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Надіслати нам листа Завантажити як PDF
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  8 lapisan FR4 PCB - Tek...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
Send email til os Download som PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  6 lapisan PCB Board - C...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  papan 4L Flex - Cina Sh...  
Sirkuit kaku-flex adalah sirkuit flex konstruksi hibrida yang terdiri dari substrat kaku dan fleksibel yang dilaminasi bersama-sama ke dalam struktur tunggal.
Rigid-flex circuits are a hybrid construction flex circuit consisting of rigid and flexible substrates which are laminated together into a single structure.
Circuits Flex-rigide sont un circuit souple constitué de la construction hybride de substrats rigides et flexibles qui sont stratifiées ensemble en une structure unique.
Rigid-Flex - Schaltungen sind eine Hybridkonstruktion Flexschaltung bestehend aus starren und flexiblen Substraten , die zusammen in eine einzige Struktur laminiert sind.
Circuitos rígido-flexibles son un circuito flexible construcción híbrida que consiste en sustratos rígidos y flexibles que se laminan juntos en una sola estructura.
Circuiti rigido-flessibili sono un circuito flessibile costruzione ibrida costituiti da substrati rigidi e flessibili che sono laminate insieme in un'unica struttura.
Circuitos rígida-flex são um circuito flexível construção híbrida que consiste em substratos rígidos e flexíveis que são laminadas em conjunto numa única estrutura.
الدوائر جامدة فيلكس هي الدائرة فليكس البناء هجين يتكون من ركائز صلبة ومرنة التي مغلفة معا في هيكل واحد.
Άκαμπτα-flex κυκλώματα είναι ένα υβρίδιο κατασκευή flex κύκλωμα που αποτελείται από άκαμπτα και εύκαμπτα υποστρώματα τα οποία ελασματοποιούνται μαζί σε μια ενιαία δομή.
Star-flex kringe is 'n hibriede konstruksie flex kring bestaande uit rigiede en soepel substrate wat saam gelamineerde in 'n enkele struktuur.
Qarqeve ngurtë -FLEX janë një ndërtim hibrid qark përkul perbere prej nënshtresave të ngurtë dhe elastike të cilat janë të laminuara së bashku në një strukturë të vetme.
Circuits rígid-flexibles són un circuit flexible construcció híbrida que consisteix en substrats rígids i flexibles que laminen junts en una sola estructura.
Tuhé-flex obvody jsou hybridní konstrukce pružný obvod skládající se z tuhých a flexibilních substrátů, které jsou laminovány dohromady do jediné struktury.
Rigid-flex kredsløb er en hybrid konstruktion flex kredsløb bestående af stive og fleksible substrater, som er lamineret sammen til en enkelt struktur.
कठोर-फ्लेक्स सर्किट एक संकर निर्माण फ्लेक्स कठोर और लचीला substrates जो एक संरचना में एक साथ लैमिनेट कर रहे हैं से मिलकर सर्किट है।
Układy sztywnych FLEX układ elastyczny Hybrydowa konstrukcja składająca się ze sztywnych i elastycznych podłoży, które są łączone ze sobą w jedną strukturę.
Circuitele rigide-flex sunt un circuit flex construcție hibrid din substraturi rigide și flexibile , care sunt laminate împreună într - o singură structură.
Жесткая-Flex схемы являются прогибается схема гибридного конструкция , состоящая из жестких и гибких подложек , которые ламинированы вместе в единую структуру.
Tuhé-flex obvody sú hybridné konštrukcie pružný obvod skladajúci sa z tuhých a flexibilných substrátov, ktoré sú laminované dohromady do jedinej štruktúry.
Toga-flex vezja so hibridna konstrukcija flex vezje sestoji iz toge in prožne podlage, ki so laminirana skupaj v enotno strukturo.
Styv-flex kretsar är en sladdkretshybridkonstruktion som består av styva och flexibla substrat som är laminerade samman till en enda struktur.
วงจรแข็งดิ้นเป็นวงจรไฮบริดดิ้นก่อสร้างประกอบด้วยพื้นผิวที่แข็งแรงและยืดหยุ่นซึ่งจะถูกเคลือบไว้ด้วยกันในโครงสร้างเดียว
Sert-esnek devreler, tek bir yapı halinde birbirine lamine edilmektedir sert ve esnek substratların oluşan bir hibrid yapı esnek devre vardır.
Mạch Rigid-flex là một mạch flex xây dựng hybrid bao gồm chất nền cứng nhắc và linh hoạt được ép lại với nhau thành một cấu trúc duy nhất.
ວົງຈອນ Rigid-flex ແມ່ນການກໍ່ສ້າງປະສົມວົງຈອນ flex ປະກອບມີການ substrates rigid ແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຊຶ່ງສາມາດ laminated ກັນເຂົ້າໄປໃນໂຄງປະກອບການດຽວ.
දෘඩ-අයින් පරිපථ තනි ව්යුහයක් බවට එකට ලැමිෙන්ට් කරන දෘඩ හා නම්යශීලී උපස්ථර සමන්විත දෙමුහුන් ඉදිකිරීම් අයින් පරිපථ තිබේ.
திடப்பொருளின் சாதகமான சுற்றுகள் ஒரு ஒற்றை கட்டமைப்பாக இணைந்து லேமினேட் அவை திடமான மற்றும் நெகிழ்வான சரிவின் கொண்ட ஒரு கலப்பு கட்டுமான சாதகமான சுற்று உள்ளன.
Mzunguko rigid-flex ni mseto ujenzi flex mzunguko yenye substrates rigid na rahisi ambayo ni laminated pamoja katika muundo moja.
Wareeggeedii adag-hayalka san yihiin wareeg ah hayalka san dhismaha hybrid ka kooban muhashada adag oo dabacsan kuwaas oo wada dahaaray gasho dhisme hal.
Zurrun-flex Zirkuitu eraikuntza hibrido flex zirkuitu bat substratu zurrun eta malgua eta elkarrekin laminatuzko egitura bakar batean osatua dago.
Cylchedau anystwyth-fflecs yn cylched fflecs adeiladu hybrid sy'n cynnwys swbstradau anhyblyg a hyblyg sydd wedi'u lamineiddio at ei gilydd i mewn i un strwythur.
Tá ciorcaid Righin-flex tógála hibrideach chuaird flex ina bhfuil foshraitheanna dochta agus solúbtha a lannaithe le chéile i struchtúr amháin.
Maumaututū-flex matagaluega o se matagaluega flex fausia hybrid aofia ai substrates maumaututū ma fetuutuunai ua laminated faatasi i se faatulagaga e tasi.
Vanachandagwinyira-flex nematunhu vari chemasanganiswa kuvakwa flex vematunhu zvinosanganisira vanachandagwinyira uye kusanduka substrates izvo laminated pamwe chete chete marongerwo.
پڪو-flex circuits دوغلو تعمير flex پڪو ۽ لچڪدار substrates جنهن ھڪ ڍانچي ۾ گڏجي laminated آهن جو consisting گهيرو آهي.
ధృడ ఫ్లెక్స్ సర్క్యూట్లు ఒక నిర్మాణాన్ని కలిసి లామినేటెడ్ ఇవి దృఢమైన మరియు సౌకర్యవంతమైన పదార్ధాల కలిగి హైబ్రిడ్ నిర్మాణం flex సర్క్యూట్ ఉన్నాయి.
غیر لچکدار پلیکس سرکٹس کٹر اور لچکدار ذیلی یا زیریں طبق ایک واحد ساخت میں ایک دوسرے کے ساتھ پرتدار ہیں جس پر مشتمل ایک ہائبرڈ تعمیر فلیکس سرکٹ ہے.
שטרענג-FLEX סערקאַץ זענען אַ כייבריד קאַנסטראַקשאַן FLEX קרייַז קאַנסיסטינג פון שטרענג און Flexible סאַבסטרייץ וואָס זענען לאַמאַנייטאַד צוזאַמען אין אַ איין ביניען.
Kosemi-Flex iyika o wa kan arabara ikole Flex Circuit wa ninu ti awọn kosemi ati ki o rọ sobsitireti eyi ti laminated pọ sinu kan nikan be.
  aluminium panjang LED p...  
Ya, kita dapat menyalin file berdasarkan sampel Anda, ini nama file Gerber, dan produksi kemudian diberikan ke file Gerber.
Yes, we can copy file based on your sample, this file names gerber, and production then is accorded to gerber file.
Oui, nous pouvons copier le fichier en fonction de votre échantillon, ce nom de fichier gerber, et la production est alors accordé au fichier gerber.
Ja, wir können Datei basierend auf Ihrer Probe, diese Dateinamen Gerber, kopieren und Produktion dann auf Gerber-Datei gewährt wird.
Sí, podemos copiar el archivo basado en su muestra, esta Gerber nombres de archivo, y la producción se otorgue a los archivos Gerber.
Sì, siamo in grado di copiare file in base al vostro campione, questo i nomi dei file Gerber, e la produzione poi è riconosciuta alle file Gerber.
Sim, nós podemos copiar o arquivo com base em sua amostra, nomes de arquivos Gerber, e produção, em seguida, é concedido aos arquivos Gerber.
نعم، نحن يمكن نسخ الملفات على أساس العينة، وهذا أسماء الملفات جربر، والإنتاج ثم يتم منحها للملف جربر.
Ναι, μπορούμε να αντιγράψετε το αρχείο με βάση το δείγμα σας, αυτό το ονόματα αρχείων Gerber, και η παραγωγή τότε είναι που αναγνωρίζεται σε αρχείο Gerber.
はい、私たちはあなたのサンプル、このファイル名ガーバーに基づいてファイルをコピーすることができ、かつ生産は、ガーバーファイルに従うています。
Ja, ons kan lêer kopieer op grond van jou monster, hierdie lêername Gerber, en die produksie dan is verleen aan Gerber lêer.
Po, ne mund të kopjoni fotografi në bazë të mostrës tuaj, këtë emrat e file Gerber, dhe prodhimi atëherë akordohet skedar Gerber.
Sí, podem copiar el fitxer basat en la seva mostra, aquesta Gerber noms d'arxiu, i la producció s'atorgui als arxius Gerber.
Ano, můžeme zkopírovat soubor založený na vzorku, tento názvy souborů Gerber a produkce pak je přiznána Gerber souboru.
Ja, vi kan kopiere filen baseret på din prøve, denne filnavne Gerber, og produktionen derefter indrømmes Gerber fil.
हाँ, हम अपने नमूना, इस फ़ाइल नाम गर्बर के आधार पर फाइल कॉपी कर सकते हैं और इसके बाद निर्माण गर्बर फाइल करने के लिए प्रदान किया जाता है।
Tak, możemy skopiować plik oparty na próbce, to nazwy plików gerber, a następnie produkcja jest przyznawane pliku Gerber.
Da, putem copia fișierul bazat pe proba, acest nume de fișiere Gerber, și apoi de producție este acordat fișier Gerber.
Да, мы можем скопировать файл на основе вашего образца этого имена файлов Гербер, а затем производство предоставляется Гербер файл.
Áno, môžeme skopírovať súbor založený na vzorke, tento názvy súborov Gerber a produkcie potom je priznaná Gerber súboru.
Da smo lahko kopirate datoteke na podlagi vašega vzorca, ta imena datotek Gerber, in proizvodnja se nato prizna, da Gerber datoteko.
Ja, vi kan kopiera filer baserat på ditt prov, detta filnamn Gerber, och produktion sedan ges till Gerber fil.
ใช่เราสามารถคัดลอกไฟล์ขึ้นอยู่กับตัวอย่างของคุณนี้ชื่อไฟล์ Gerber และการผลิตแล้วจะสอดคล้องไปยังไฟล์ Gerber
Evet, sizin numunenin, bu dosya adları gerber dayalı dosyayı kopyalayabilir ve üretim sonra Gerber dosyası tekrar eder.
Có, chúng tôi có thể sao chép tập tin dựa trên mẫu của bạn, điều này có tên file gerber, và sản xuất sau đó được đối xử dành cho gerber file.
ແມ່ນແລ້ວ, ພວກເຮົາສາມາດຄັດລອກເອກະສານໂດຍອີງໃສ່ຕົວຢ່າງຂອງທ່ານນີ້ຊື່ file gerber, ແລະການຜະລິດຫຼັງຈາກນັ້ນແມ່ນສອດຄ່ອງກັບກັບ file gerber.
ඔව්, අපි ගොනු ඔබගේ ආදර්ශ මත පදනම් වූ මෙම ගොනුව නම් නැන්දම්මා පිටපත් කිරීමට ඔබ හට හැකිය, පසුව නිෂ්පාදනය නැන්දම්මා ගොනුව හෙබවීම ඇත.
ஆமாம், நாங்கள் உங்கள் மாதிரி, இந்த கோப்பு பெயர்கள் கெர்பர் அடிப்படையில் கோப்பினை நகலெடுக்க முடியும், மற்றும் தயாரிப்பு பிறகு கெர்பர் கோப்பு ஒப்பந்தம் உள்ளது.
Ndiyo, tunaweza nakala faili kulingana na sampuli yako, hii majina ya faili Gerber, na uzalishaji kisha ni wanayopewa GERBER file.
Haa, waxaan koobi karaa file ku salaysan keydinta shaybaarkaaga, this magacyada file Gerber, iyo wax soo saarka ka dibna waxaa ay leeyihiin file Gerber.
Bai, fitxategi oinarritutako lagina, fitxategi izen gerber on kopiatu dezakegu, eta ekoizpen orduan da gerber fitxategia hitzartutako.
Oes, gallwn copïo ffeil yn seiliedig ar eich sampl, mae hyn yn enwau ffeiliau Gerber, a chynhyrchu wedyn roddir i ffeil Gerber.
Sea, is féidir linn a chóipeáil an comhad bunaithe ar do sampla, an ainm comhaid Gerber, agus táirgeadh é sin atá ar fáil ag an comhad Gerber.
Ioe, e mafai ona kopi faila faavae tatou i lau faataitaiga, o lenei igoa faila gerber, ma le tuuina atu lea e tuuina atu i faila gerber.
Chokwadi, tinogona kukopa faira kwakavakirwa mharidzo yako, ichi faira mazita Gerber, uye kugadzirwa ipapo riri zvakafanira Gerber faira.
ها، اسان کي پنهنجي نموني تي ٻڌل فائل ڪاپي ڪري سگهي ٿو، هن فائيل جا نالا gerber، ۽ پيداوار پوء gerber فائيل کي accorded آهي.
అవును, మేము మీ నమూనా, ఈ ఫైల్ పేర్లు గెర్బెర్ ఆధారంగా ఫైలు కాపీ చేసుకోవచ్చు, మరియు ఉత్పత్తి తర్వాత గెర్బెర్ ఫైలు ప్రకారం ఉంది.
جی ہاں، ہم آپ کے نمونے، اس فائل کے نام Gerber کی بنیاد پر فائل کو کاپی کر سکتے ہیں، اور پیداوار اس وقت Gerber کی فائل کو دی جاتی ہے.
יא, מיר קענען נאָכמאַכן טעקע באזירט אויף דיין מוסטער, דעם טעקע נעמען גערבער, און פּראָדוקציע דעמאָלט איז אַקקאָרדעד צו גערבער טעקע.
Bẹẹni, a le da faili da lori rẹ ayẹwo, yi faili orukọ Gerber, ati gbóògì ki o si ti wa ni accorded to Gerber faili.
  PCB Majelis FR4 Bahan 1...  
0,5 OZ ke 4 OZ
0.5 OZ to 4 OZ
0,5 à 4 OZ OZ
0,5 bis 4 OZ OZ
0.5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ a 4 OZ
0.5 OZ إلى 4 OZ
0.5 OZ έως 4 OZ
4 OZ 0.5 OZ
0.5 OZ tot 4 OZ
0.5 OZ në 4 OZ
0.5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ na 4 oz
0,5 OZ til 4 OZ
4 OZ 0.5 OZ
4 OZ 0.5 OZ
0,5 uncji do 4 OZ
0.5 OZ la 4 OZ
0,5 ОЗ до 4 OZ
0,5 OZ na 4 oz
0,5 OZ do 4 OZ
0,5 OZ till 4 OZ
0.5 ออนซ์ 4 ออนซ์
4 oz 0.5 oz
0,5 OZ đến 4 OZ
ຄວາມຫນາທອງແດງໃນຂຸມ:
4 அவுன்ஸ் 0.5 ஒஇஸட்
0.5 OZ 4 OZ
0.5 oz ilaa 4 oz
0.5 4 OZ to OZ
0.5 OZ i 4 OZ
0.5 sreabh go 4 OZ
0.5 OZ e 4 OZ
0.5 4 OZ کي OZ
4 OZ 0.5 OZ
4 آانس 0.5 آانس
קופּער גרעב אין לאָך:
0,5 iwon to 4 iwon
  SMT Paket - Shenzhen In...  
• Induktansi dari die ke PCB adalah yang terkecil;
• Inductance de matrice pour PCB est le plus petit;
• Induktivität von der Düse zu PCB ist die kleinste;
• Inductancia de troquel para PCB es la más pequeña;
• induttanza da stampo per PCB è il più piccolo;
• Indutância de morrer para PCB é o menor;
• Αυτεπαγωγή από το καλούπι σε PCB είναι το μικρότερο?
• Induktansie van sterf aan PCB is die kleinste;
• Induktiviteti nga vdesin për PCB është më i vogël;
• Inductància d'encuny per PCB és la més petita;
• Indukčnost z průvlaku na PCB je nejmenší;
• Induktans fra dør til PCB er den mindste;
• पीसीबी को मरने से उपपादन में सबसे छोटी है;
• PCB에 다이에서 인덕턴스가 가장 작은;
• indukcyjnością matrycy do płytki jest najmniejsza;
• Inductanța de la zar la PCB este cel mai mic;
• Индуктивность от фильеры до печатной платы является наименьшим;
• Indukčnosť z prievlaku na PCB je najmenší;
• Induktivnost od umre na PCB je najmanjši;
• Induktans från munstycke till PCB är den minsta;
•ตัวเหนี่ยวนำจากตายเพื่อ PCB เป็นที่เล็กที่สุด;
• PCB'ye kalıptan indüktans küçük olduğu;
• Điện cảm từ chết đến PCB là nhỏ nhất;
•ຕົວຫນ່ຽວນໍາຈາກຈະເສຍຊີວິດເພື່ອ PCB ແມ່ນນ້ອຍທີ່ສຸດ;
• මරුට සිට PCB කිරීමට ෙපේරණය කුඩාම ය;
• PCB க்கு டை இருந்து இண்டக்டன்சும் சிறியது;
• Inductance kutoka kufa kwa TAKURU ni ndogo;
• Inductance ka dhiman in PCB waa yar;
• PCB nahi die batetik induktantzia txikiena da;
• anwythiad o marw i PCB yw'r lleiaf;
• Tá ionduchtais ó bás go PCB lú;
• Inductance mai le oti e PCB o le aupito itiiti;
• Inductance kubva pazvipfuwo kusvikira pcb iduku;
• مري کان پي سي بي کي Inductance جي smallest آهي؛
• PCB కు డై నుండి ఇండక్టన్స్ చిన్నది;
• پی سی بی کو مرنے سے inductance کیا سب سے چھوٹا ہے؛
• ינדוקטאַנסע פֿון שטאַרבן צו פּקב איז דער קלענסטער;
• Inductance lati kú to PCB ni awọn kere;
  PCB kaku - Teknologi in...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Send email to us Download as PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
Send email til os Download som PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
Tumira neindaneti kwatiri Download sezvo PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  PCB Majelis FR4 Bahan 1...  
0.20mm ke 3.4mm
0.20mm to 3.4mm
0.20mm à 3.4mm
0,20 mm bis 3,4 mm
0,20 mm a 3,4 mm
0.20mm إلى 3.4mm
3.4ミリメートルに0.20ミリメートル
0.20mm tot 3.4mm
0.20mm te 3.4mm
0,20 mm a 3,4 mm
0,20 mm do 3,4 mm
0,20 mm til 3,4 mm
0.20mm को 3.4mm
0.20mm를에 59㏈,
0,20 mm do 3.4mm
0.20mm la 3.4mm
0.20mm к 3.4mm
0,20 mm do 3,4 mm
0.20mm do 3.4mm
0,20 mm till 3,4 mm
0.20mm เพื่อ 3.4mm
0.20mm için 3.4 mm
0.20mm đến 3.4mm
ຄວາມຫນາທອງແດງ:
0.20mm 3.4mm කිරීමට
0.20mm செய்ய 3.4mm
0.20mm kwa 3.4mm
0.20mm si 3.4mm
0.20mm to 3.4mm
0.20mm i 3.4mm
0.20mm go 3.4mm
0.20mm e 3.4mm
0.20mm 3.4mm لاء
0.20mm కు 3.4mm
0.20mm کرنے 3.4mm
קופּער גרעב:
0.20mm to 3.4mm
  dasar aluminium dipimpi...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Send email to us Download as PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
Send email til os Download som PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  PCB Assembly Contoh Pen...  
0.20mm ke 3.4mm
0.20mm à 3.4mm
0,20 mm bis 3,4 mm
0,20 mm a 3,4 mm
0.20mm إلى 3.4mm
3.4ミリメートルに0.20ミリメートル
0.20mm tot 3.4mm
0.20mm te 3.4mm
0,20 mm a 3,4 mm
0,20 mm do 3,4 mm
0,20 mm til 3,4 mm
0.20mm को 3.4mm
0.20mm를에 59㏈,
0,20 mm do 3.4mm
0.20mm la 3.4mm
0.20mm к 3.4mm
0,20 mm do 3,4 mm
0.20mm do 3.4mm
0,20 mm till 3,4 mm
0.20mm เพื่อ 3.4mm
0.20mm için 3.4 mm
0.20mm đến 3.4mm
ຄວາມຫນາທອງແດງ:
0.20mm 3.4mm කිරීමට
0.20mm செய்ய 3.4mm
0.20mm kwa 3.4mm
0.20mm si 3.4mm
0.20mm to 3.4mm
0.20mm i 3.4mm
0.20mm go 3.4mm
0.20mm e 3.4mm
0.20mm 3.4mm لاء
0.20mm కు 3.4mm
0.20mm کرنے 3.4mm
0.20מם צו 3.4מם
0.20mm to 3.4mm
  PCB Assembly Contoh Pen...  
0,5 OZ ke 4 OZ
0,5 à 4 OZ OZ
0,5 bis 4 OZ OZ
0.5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ a 4 OZ
0.5 OZ إلى 4 OZ
0.5 OZ έως 4 OZ
4 OZ 0.5 OZ
0.5 OZ tot 4 OZ
0.5 OZ në 4 OZ
0.5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ na 4 oz
0,5 OZ til 4 OZ
4 OZ 0.5 OZ
4 OZ 0.5 OZ
0,5 uncji do 4 OZ
0.5 OZ la 4 OZ
0,5 ОЗ до 4 OZ
0,5 OZ na 4 oz
0,5 OZ do 4 OZ
0,5 OZ till 4 OZ
0.5 ออนซ์ 4 ออนซ์
4 oz 0.5 oz
0,5 OZ đến 4 OZ
ຄວາມຫນາທອງແດງໃນຂຸມ:
4 அவுன்ஸ் 0.5 ஒஇஸட்
0.5 OZ 4 OZ
0.5 oz ilaa 4 oz
0.5 4 OZ to OZ
0.5 OZ i 4 OZ
0.5 sreabh go 4 OZ
0.5 OZ e 4 OZ
0.5 4 OZ کي OZ
4 OZ 0.5 OZ
4 آانس 0.5 آانس
0.5 OZ צו 4 OZ
0,5 iwon to 4 iwon
  SMT Paket - Shenzhen In...  
Sebagai metode sambungan listrik, flip chip menghubungkan mati dan paket substrat dengan langsung menghadap ke bawah IC untuk membuatnya melekat pada substrat, papan sirkuit atau operator. Kemuliaan flip chip meliputi:
En tant que procédé de connexion électrique, flip chip relie mourir et substrat de boîtier par directement vers le bas IC afin de le rendre fixé au substrat, carte de circuit imprimé ou un support. Fond de flip chip comprennent:
Als ein Verfahren zum elektrischen Anschluss verbindet Flipchip sterben und Packungssubstrat durch direktes IC nach unten, um ihn zu machen angebracht Platte oder ein Träger auf dem Substrat, Schaltung. Vorzüge des Flip-Chips umfassen:
Como un método de conexión eléctrica, flip chip conecta morir y sustrato paquete por el frente directamente hacia abajo IC con el fin de que sea unido al sustrato, placa de circuito o portador. Méritos de flip chip incluyen:
Come metodo di connessione elettrica, flip chip collega morire e substrato pacchetto direttamente verso il basso IC per renderlo attaccato al substrato, circuito o carrier. Meriti di flip chip comprendono:
Como um método de ligação eléctrica, flip chip conecta morrer e substrato pacote por voltados directamente para baixo de IC, a fim de torná-lo ligado ao substrato, placa de circuito ou transportador. Méritos de flip chip incluem:
كوسيلة من وسائل الربط الكهربائي، ورقاقة الآخر يربط يموت وحزمة الركيزة التي تواجه مباشرة أسفل IC من أجل جعلها تعلق على الركيزة، لوحة الدوائر أو الناقل. مزايا رقاقة الآخر ما يلي:
Ως μέθοδος ηλεκτρικής σύνδεσης, flip chip συνδέει πεθαίνουν και το υπόστρωμα συσκευασίας με απευθείας προς τα κάτω IC, προκειμένου να καταστεί προσαρτημένο στο υπόστρωμα, πλακέτα κυκλώματος ή φορέα. Επί της ουσίας του flip chip περιλαμβάνουν:
As 'n metode van elektriese aansluiting, flip chip verbind sterf en pakket substraat deur direk in die gesig staar af IC ten einde te maak dit aan substraat, circuit board of draer. Meriete van flip chip sluit in:
Si një metodë e lidhjes elektrike, chip flip lidh vdesin dhe substrate paketë nga direkt përballet me poshtë IC në mënyrë për ta bërë atë të bashkangjitur në substrate, qark bordit ose zgarë. Meritat e chip rrokullisje përfshijnë:
Com un mètode de connexió elèctrica, flip xip connecta morir i substrat paquet pel front directament cap avall IC per tal que sigui unit al substrat, placa de circuit o portador. Mèrits de flip xip inclouen:
Jako způsob elektrického spojení, flip chip spojuje umírají a balení substrátu přímo směrem dolů IC s cílem, aby byl připevněn k podkladu, desku nebo nosič. Přednosti Flip Chip patří:
Som en fremgangsmåde til elektrisk forbindelse, forbinder flip chip dø og pakke substrat ved direkte nedad IC for at gøre det fastgjort til substratet, kredsløb eller bærer. Berettigelsen af ​​flip-chip omfatter:
विद्युत कनेक्शन की एक विधि के रूप में, फ्लिप चिप मर जाते हैं और सीधे क्रम में यह सब्सट्रेट करने के लिए, सर्किट बोर्ड या वाहक संलग्न करने के लिए आईसी नीचे की ओर से पैकेज सब्सट्रेट से जोड़ता है। फ्लिप चिप के गुणों को इस में शामिल हैं:
Jako sposób połączenia elektrycznego przerzutnika łączy umrzeć i pakiet podłoże bezpośrednio skierowaną w dół IC w celu uczynienia go dołączony do substratu lub płytki drukowanej nośnik. Meritum przerzucania chipie obejmują:
Ca metodă de conexiune electrică, flip chip conectează mor și substrat pachet cu care se confruntă în mod direct în jos IC, în scopul de a face atașat la substrat, placa de circuite sau purtător. Meritele flip chip includ:
В качестве способа электрического соединения, флип-чип соединяет умирает и пакет подложка, непосредственно обращено вниз IC для того, чтобы сделать его прикреплено к подложке, печатной платы или носителя. Достоинства перевернутого кристалла включают в себя:
Ako spôsob elektrického spojenia, flip chip spája umierajú a balenie substrátu priamo smerom nadol IC s cieľom, aby bol pripevnený k podkladu, dosku alebo nosič. Prednosti Flip Chip patria:
Kot metodo električne povezave, flip chip povezuje umre in paket substrat, ki ga obrnjena navzdol IC z namenom, da bi bilo pritrjen na podlago, vezje ali nosilec. Utemeljenost flip chip vključujejo:
Som en metod för elektrisk anslutning, kopplar flipchip dö och paketsubstrat genom direkt nedåt IC, för att göra det fäster till substrat, kretskort eller bärare. Fördelarna med flip chip inkluderar:
เป็นวิธีการของการเชื่อมต่อไฟฟ้าชิปพลิกเชื่อมต่อตายและสารตั้งต้นแพคเกจโดยตรงโดยหันหน้าไปทางลง IC เพื่อที่จะทำให้มันติดอยู่กับพื้นผิว, แผงวงจรหรือผู้ให้บริการ ข้อดีของชิปพลิกรวมถึง:
Elektrik bağlantısı için bir yöntem olarak, açılır kapanır çip direkt olarak bu, devre kartı veya taşıyıcı alt tabakaya bağlı hale getirmek için de IC aşağı bakacak şekilde ölmesine ve paket substratı bağlanır. Flip çip ödüller şunlardır:
Là một phương pháp kết nối điện, lật con chip kết nối chết và gói chất nền bằng cách trực tiếp đối mặt xuống IC để làm cho nó bám vào nền đáy, bảng mạch hoặc vận chuyển. Giá trị của con chip lật bao gồm:
ໃນຖານະເປັນວິທີການຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າໄດ້, chip flip ເຊື່ອມຕໍ່ເສຍຊີວິດແລະ substrate ຊຸດໂດຍກົງກໍາລັງປະເຊີນລົງ IC ໃນຄໍາສັ່ງເພື່ອເຮັດໃຫ້ມັນຕິດກັບ substrate, ຄະນະວົງຈອນຫຼືບັນທຸກ. ຂໍ້ດີຂອງ chip flip ປະກອບມີ:
විදුලි සම්බන්ධතාවය ක්රමයක් ලෙස, වලාකුලුවල චිප් සෘජුවම උපස්ථරයක් අනුයුක්ත, පරිපථ පුවරුව හෝ ගුවන් කර ගැනීම සඳහා ජාත්යන්තර කමිටුවේ ඊට මුහුණ විසින් උපස්ථරයක් මිය සහ පැකේජ සම්බන්ධ කරයි. වලාකුලුවල චිප සුදුසුකම්, ඇතුළත් වේ:
மின் இணைப்பு ஒரு முறையாகவும், வைக்கவும் சிப் நேரடியாக, மூலக்கூறு சர்க்யூட் போர்டு அல்லது கேரியர் இணைக்கப்பட்ட செய்ய பொருட்டு ஐசி கீழே எதிர்கொண்டு அந்த இறந்து தொகுப்பு மூலக்கூறு இணைக்கிறது. பிளிப் சிப் நன்மைகளுக்காக பின்வருமாறு:
Kama njia ya uhusiano wa umeme, flip Chip unajumuisha hufa na mfuko substrate na moja kwa moja inakabiliwa chini IC ili iwe masharti ya substrate, mzunguko wa bodi au mtoa huduma. Uhalali wa Chip flip ni pamoja na:
Sida hab ka mid ah xiriir korontada, chip flip xira dhiman iyo substrate xirmo by si toos ah hoos u jeeda IC si uu ugu caddeeyo waxa ku lifaaqan substrate, guddiga circuit ama side. Mudnaanta chip flip ka mid ah:
konexio elektrikoa metodo gisa, irauli txipa lotzen hil eta pakete substratua zuzenean behera begira IC ordenan, substratua den zirkuitu taula edo garraiolari atxikia izan dadin moduan. irauli txipa merituak, besteak beste:
Fel dull o gysylltiad trydanol, sglodion fflip cysylltu marw a phecyn swbstrad drwy wynebu yn uniongyrchol i lawr IC er mwyn ei gwneud yn ynghlwm wrth is-haen, bwrdd cylched neu cludwr. Rhinweddau sglodion fflip yn cynnwys:
Mar mhodh chun nasc leictreach, nasc sliseanna smeach bás agus tsubstráit pacáiste trí os comhair síos go díreach IC chun go mbeadh i gceangal sé leis tsubstráit, ciorcad nó iompróir. I measc na tuillteanais sliseanna smeach:
E avea o se auala o fesootaiga tau eletise, matamata malamala fesootai oti ma substrate afifi e saʻo feagai lalo IC ina ina ia faapipii i substrate, matagaluega laupapa po feaveai ai. Galuega a matamata malamala e aofia ai:
Sezvo nzira magetsi kubatana, pafiripi Chip richibatanidza kufa uye pasuru substrate kubudikidza zvakananga kusangana pasi IC kuitira kuti kuda substrate, wedunhu bhodhi kana mutakuri. Mutsa pafiripi Chip dzinosanganisira:
بجليء جي سلسلي جي هڪ طريقو جيئن، flip چپ سڌو حڪم ان substrate انسيت، گهيرو بورڊ يا ڪريئر ڪرڻ ۾ IC نازل منهن جي مرڻ ۽ بنڊل substrate ملائي. flip چپ جي فضيلت شامل آهن:
విద్యుత్ కనెక్షన్ యొక్క ఒక పద్ధతిగా, ఫ్లిప్ చిప్ నేరుగా అధస్తరానికి, సర్క్యూట్ బోర్డ్ లేదా క్యారియర్ జత చేయడానికి IC డౌన్ ముఖంగా ద్వారా చనిపోయి ప్యాకేజీ ఉపరితల కలుపుతుంది. ఫ్లిప్ చిప్ గొప్పతనం ఉన్నాయి:
بجلی کے کنکشن کا ایک طریقہ کے طور پر، فلپ چپ براہ راست substrate پر، سرکٹ بورڈ یا موبائل نیٹ ورک کے ساتھ منسلک بنانے کے لئے آایسی کے نیچے کا سامنا کر مر جاتے ہیں اور پیکج substrate کے جوڑتا ہے. فلپ چپ کے ومناقب میں شامل ہیں:
ווי אַ מיטל פון עלעקטריקאַל קשר, Flip שפּאָן קאַנעקץ שטאַרבן און פּעקל סאַבסטרייט דורך גלייַך facing אַראָפּ יק אין סדר צו מאַכן עס אַטאַטשט צו סאַבסטרייט, קרייַז ברעט אָדער טרעגער. מעריץ פון Flip שפּאָן אַרייַננעמען:
Bi awọn kan ọna ti itanna asopọ, isipade ërún so kú ati package sobusitireti nipa taara nkọju si ọna isalẹ IC ni ibere lati ṣe awọn ti o so si sobusitireti, Circuit ọkọ tabi ti ngbe. Iteriba isipade ërún ni:
  SMT Paket - Shenzhen In...  
PBGA, singkatan plastik berbagai bola grid, adalah salah satu bentuk kemasan paling populer untuk menengah ke tingkat tinggi perangkat I / O. Tergantung pada substrat laminasi yang berisi lapisan tembaga ekstra dalam, PBGA bermanfaat untuk disipasi panas dan dapat memenuhi ukuran tubuh yang lebih besar dan jumlah bola dalam rangka memenuhi lebih luas persyaratan.
PBGA, abréviation de matrice en matière plastique de grille à billes, est l'une des formes d'emballage les plus populaires pour les moyennes à haut niveau des dispositifs E / S. Selon le substrat stratifié qui contient des couches de cuivre supplémentaire à l'intérieur, PBGA est bénéfique pour la dissipation de la chaleur et peut répondre à la taille des corps plus grandes et le nombre de balles afin de répondre à un plus large éventail d'exigences.
PBGA, kurz für Kunststoffkugelgitteranordnung, ist eines der beliebtesten Verpackungsformen für mittlere bis hohe Niveau I / O-Geräte. In Abhängigkeit von Laminatsubstrat, das innerhalb zusätzliche Kupferschichten enthält, ist PBGA um die Wärmeableitung von Vorteil und kann auf größere Körpergrößen und die Anzahl der Kugeln, um gerecht ein breiteres Spektrum von Anforderungen zu erfüllen.
PBGA, abreviatura de matriz de rejilla de bola de plástico, es una de las formas de envase más populares para el medio a alto nivel dispositivos I / O. Dependiendo de sustrato estratificado que contiene capas de cobre adicionales dentro, PBGA es beneficioso para la disipación de calor y puede atender a los tamaños de cuerpo de mayor tamaño y número de bolas con el fin de cumplir con una gama más amplia de requisitos.
PBGA, abbreviazione di ball grid array plastica, è una delle forme di confezionamento più popolari per medio-alto livello dispositivi I / O. A seconda del substrato laminato che contiene strati di rame supplementari all'interno, PBGA è benefica per la dissipazione del calore e può soddisfare le dimensioni del corpo più grande ed il numero di palline per soddisfare una vasta gamma di esigenze.
PBGA, curto para ball grid array de plástico, é uma das formas de embalagem mais populares para o meio de dispositivos O alto nível de I /. Dependendo do substrato laminado que contém camadas de cobre extras para dentro, PBGA é benéfico para a dissipação de calor e pode servir para tamanhos maiores do corpo, o número de bolas, a fim de encontrar uma gama mais ampla de requisitos.
PBGA، قصيرة لالبلاستيكية الكرة المصفوفة، هي واحدة من أشكال التعبئة والتغليف الأكثر شعبية للأجل المتوسط ​​إلى أجهزة O رفيع المستوى I /. اعتمادا على الركيزة الخشبية التي تحتوي على طبقات النحاس اضافية في الداخل، PBGA هو مفيد لتبديد الحرارة ويمكن أن تلبي احتياجات أحجام الجسم أكبر وعدد من الكرات من أجل تلبية مجموعة واسعة من الاحتياجات.
PBGA, μικρή για πλαστική συστοιχία μπάλα πλέγματος, είναι μια από τις πιο δημοφιλείς μορφές συσκευασίας για μεσαίου έως υψηλού επιπέδου συσκευές Ι / Ο. Ανάλογα με υπόστρωμα laminate το οποίο περιέχει επιπλέον στρώματα χαλκού στο εσωτερικό, PBGA είναι επωφελής για απαγωγή θερμότητας και μπορούν να εξυπηρετήσουν σε μεγαλύτερα μεγέθη σώματος και τον αριθμό των σφαιρών, προκειμένου να ανταποκριθεί ένα ευρύτερο φάσμα απαιτήσεων.
PBGA, kort vir plastiek bal rooster skikking, is een van die gewildste verpakking vorms vir medium tot hoë-vlak I / O-toestelle. Afhangende van laminaat substraat wat ekstra koper lae binnekant bevat, PBGA is voordelig vir warmteafvoer en kan voldoen aan groter liggaam groottes en aantal balle in orde om 'n groter verskeidenheid van vereistes te voldoen.
PBGA, short për plastike grup rrjetit topi, është një nga format më të popullarizuara të paketimit për të mesëm të nivelit të lartë I / O pajisjet. Në varësi të petëzuar substrate që përmban shtresa shtesë bakrit brenda, PBGA është e dobishme për shpërndarje të ngrohjes dhe mund të kujdesem për të madhësive të mëdha të trupit dhe numri i topa në mënyrë që të përmbushë një gamë të gjerë të kërkesave.
PBGA, abreviatura de matriu de reixeta de bola de plàstic, és una de les formes d'envàs més populars per al medi a alt nivell dispositius I / O. Depenent de substrat estratificat que conté capes de coure addicionals dins, PBGA és beneficiós per a la dissipació de calor i pot atendre les mides de cos de major grandària i nombre de boles amb la finalitat de complir amb una gamma més àmplia de requisits.
PBGA, krátký pro plastové kuličkového pole, je jedním z nejpopulárnějších formě obalu pro střední až vysoké úrovni I / O zařízení. V závislosti na substrátu, laminátu, který obsahuje další měděné vrstvy uvnitř, PBGA je přínosem pro odvod tepla a může obstarávat větší velikosti těla a počtem kuliček za účelem splnění širší škálu požadavků.
PBGA, kort for plast ball grid array, er en af ​​de mest populære emballeringsformer til medium til høj-niveau I / O-enheder. Afhængigt af laminat substrat, som indeholder ekstra kobberlag inde, PBGA er gavnlig for varmeafledning og kan tage højde for større krop størrelser og antal bolde for at opfylde en bredere vifte af krav.
PBGA, प्लास्टिक गेंद ग्रिड सरणी के लिए कम, उच्च स्तरीय आई / ओ उपकरणों के लिए माध्यम के लिए सबसे लोकप्रिय पैकेजिंग रूपों में से एक है। टुकड़े टुकड़े सब्सट्रेट जो अतिरिक्त तांबा परतों के अंदर होता है के आधार पर, PBGA गर्मी अपव्यय के लिए फायदेमंद है और आदेश की आवश्यकताओं का एक व्यापक रेंज को पूरा करने में बड़ा शरीर के आकार और गेंदों की संख्या को पूरा कर सकते हैं।
PBGA, skrót sztucznego tablicy siatki piłkę, jest jedną z najbardziej popularnych postaci opakowań dla średnich wysokim poziomie urządzeń I / O. W zależności od substratu laminatu, który zawiera dodatkowe warstwy miedzi wewnątrz PBGA korzystne jest odprowadzanie ciepła i może pomieścić do większych rozmiarów ciała i ilości kulek w celu osiągnięcia szerszego zakresu wymagań.
PBGA, prescurtarea de plastic matrice grila de bile, este una dintre cele mai populare forme de ambalare pentru mediu la nivel înalt dispozitive I / O. În funcție de substrat laminat care conține straturi suplimentare de cupru interior, PBGA este benefic pentru disiparea căldurii și poate satisface la dimensiuni mai mari ale corpului și numărul de bile, în scopul de a îndeplini o gamă mai largă de cerințe.
PBGA, короткий для пластикового массива мяча сетки, является одним из наиболее популярных упаковочных форм для средних I устройств вывода высокого уровня /. В зависимости от слоистой подложки, которая содержит дополнительные слои меди внутри, PBGA полезно для рассеивания тепла и может удовлетворить большие размеры тела и количество шаров, чтобы удовлетворить более широкий спектр требований.
PBGA, krátky pre plastové guľôčkového poľa, je jedným z najpopulárnejších forme obalu pre stredné až vysoké úrovni I / O zariadenia. V závislosti na substráte, laminátu, ktorý obsahuje ďalšie medené vrstvy vo vnútri, PBGA je prínosom pre odvod tepla a môže obstarávať väčšie veľkosti tela a počtom guličiek za účelom splnenia širšiu škálu požiadaviek.
PBGA, okrajšava za plastično žogo omrežja paleto, je ena izmed najbolj priljubljenih oblik pakiranja za srednje do visoke ravni I / O naprav. Odvisno od laminata substrat, ki vsebuje dodatne bakrene plasti v notranjosti, PBGA je koristno za odvajanje toplote in lahko poskrbi za večje velikosti telesa in število kroglic, da se izpolnijo širši spekter zahtev.
PBGA, kort för plast ball grid array, är en av de mest populära förpackningsformer för medelhög till hög-nivå-I / O-enheter. Beroende på laminatsubstrat, som innehåller extra kopparskikt inuti, är PBGA fördelaktigt för värmeavledning och kan tillgodose större kroppsstorlekar och antal bollar för att möta ett större antal krav.
PBGA สั้นสำหรับอาร์เรย์บอลตารางพลาสติกเป็นหนึ่งในรูปแบบบรรจุภัณฑ์ที่นิยมมากที่สุดสำหรับสื่อเพื่อระดับสูงอุปกรณ์ I / O ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับพื้นผิวลามิเนตที่มีชั้นทองแดงพิเศษภายใน PBGA เป็นประโยชน์ต่อการกระจายความร้อนและสามารถตอบสนองความต้องการของร่างกายขนาดใหญ่ขึ้นและจำนวนของลูกเพื่อให้ตรงกับช่วงกว้างของความต้องการ
Plastik yuvarlak ızgara düzeni kısa PBGA, üst düzey I / O cihazları, orta için en popüler ambalaj biçimlerinden biridir. içinde ilave bakır katman içeren laminat substratı bağlı olarak, PBGA ısı dağılımı için yararlı olan ve gereksinimleri daha geniş bir yelpazede karşılamak amacıyla daha büyük bir beden ölçüsü ve topların sayısı hitap.
PBGA, viết tắt của mảng lưới bóng nhựa, là một trong những hình thức bao bì phổ biến nhất đối với trung bình đến cao cấp thiết bị I / O. Tùy thuộc vào bề mặt gỗ, trong đó có thêm các lớp đồng bên trong, PBGA có lợi cho tản nhiệt và có thể phục vụ cho kích thước cơ thể lớn hơn và số quả bóng để đáp ứng đa dạng hơn các yêu cầu.
PBGA, ສັ້ນສໍາລັບຂບວນລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າຢາງ, ແມ່ນຫນຶ່ງໃນຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສຸດສໍາລັບຂະຫນາດກາງໃຫ້ແກ່ການສູງໃນລະດັບ, ຂ້າພະເຈົ້າ / ອຸປະກອນ O. ຂຶ້ນຢູ່ກັບ substrate laminate ທີ່ປະກອບດ້ວຍຊັ້ນທອງແດງພິເສດພາຍໃນ, PBGA ເປັນປະໂຫຍດແກ່ການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະສາມາດໃຫ້ຄວາມສໍາຄັນກັບຂະຫນາດຂອງຮ່າງກາຍຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະຈໍານວນຂອງບານເພື່ອຕອບສະຫນອງລະດັບຄວາມກວ້າງຂອງຄວາມຕ້ອງການ.
PBGA, ප්ලාස්ටික් බෝලයක් විදුලිබල පද්ධතියට අරාව සඳහා වන කෙටි, ඉහළ මට්ටමේ I / O උපාංග වෙත මධ්යම සඳහා වඩාත් ජනප්රිය ඇසුරුම් ආකෘති එකකි. ඇතුළත අමතර තඹ ස්ථර අඩංගු laminate උපස්ථරයක් මත පදනම්ව, PBGA උත්සර්ජනය රත් ප්රයෝජනවත් වන අතර, අවශ්යතා පුළුල් පරාසයක ඉටු කිරීම සඳහා විශාල ශරීරය විවිධ ප්රමාණවලින් සහ පන්දු සංඛ්යාව සපුරාලීමට හැක.
PBGA, பிளாஸ்டிக் பந்து கட்டம் வரிசை குறுகிய, நடுத்தர O சாதனங்கள் உயர் மட்ட நான் / செய்வதற்கு இதுதான் மிகவும் பிரபலமான பேக்கேஜிங் வடிவங்களில் ஒன்றாகும். உள்ளே கூடுதல் செம்பு அடுக்குகள் கொண்டிருக்கும் உலோகத்தை மூலக்கூறு பொறுத்து, PBGA வெப்பம் சிதறுதல் காரணமாக பயன்தரும் மற்றும் தேவைகள் ஒரு பரந்த சந்திக்க பொருட்டு த்தைக் அளவுகள் மற்றும் பந்துகளில் எண்ணிக்கை பூர்த்தி செய்ய முடியும்.
PBGA, fupi kwa plastiki safu mpira gridi, ni moja ya aina ya wengi maarufu ufungaji ajili ya kati na kiwango cha juu cha I / O vifaa. Kulingana na laminate substrate ambayo ina tabaka ziada shaba ndani, PBGA ni manufaa kwa joto ufisadi na inaweza kukidhi ukubwa kubwa ya mwili na idadi ya mipira ili kufikia fler mahitaji.
PBGA, gaaban caag Roobka kubad soo diyaariyeen, waa mid ka mid ah foomamka Baakadaha ugu caan ah oo dhexdhexaad ah si heer sare-I / qalabka O. Iyada oo ku xidhan substrate laminate taas oo ka kooban layers copper dheeraad ah gudaha, PBGA faa'iido u dhereg badan iyo kulaylka tiraan kartaa in tirada jirka ka weyn iyo tirada kubadaha si ay u la kulmaan kala duwan ee looga baahan yahay.
PBGA, plastikozko baloia grid array labur, ezagunena bilgarri goi-mailako I / O gailu batzuekin ertainentzako forma bat da. laminate substratu horrek barruan dauka aparteko kobrea geruzak arabera, PBGA bero gehiago xahutzen onuragarria da eta gorputz handiagoak tamaina eta pilota kopuru erantzuteko ordena baldintzak zabalagoa erantzuteko.
PBGA, byr ar gyfer amrywiaeth grid pêl plastig, yn un o'r ffurfiau pecynnu mwyaf poblogaidd ar gyfer canolig i lefel uchel I / dyfeisiau O. Yn dibynnu ar is-haen lamineiddio sy'n cynnwys haenau copr ychwanegol y tu mewn, PBGA yn fuddiol i dissipation gwres ac yn gallu darparu ar gyfer meintiau corff mwy a nifer y peli er mwyn bodloni ystod ehangach o anghenion.
PBGA, ghearr do eagar greille liathróid plaisteach, ar cheann de na foirmeacha is coitianta pacáistiú do mheán go dtí ardleibhéil I / O feistí. Ag brath ar laminate tsubstráit ina bhfuil sraitheanna copar breise taobh istigh, tá PBGA tairbheach don diomailt teasa agus is féidir freastal ar mhéideanna comhlacht níos mó agus líon na liathróidí d'fhonn freastal ar raon níos leithne de riachtanais.
PBGA, puupuu mo autau grid polo palasitika, o se tasi o ituaiga afifiina sili ona lauiloa mo auala e maualuga le tulaga ou / masini Le. E faalagolago i laminate substrate lea o loo i faaputuga faaopoopo apamemea i totonu, o PBGA aoga i dissipation vevela ma e mafai ona tautua e ituaiga tele tino ma le numera o le polo ina ia ausia se vaega lautele o manaoga.
PBGA, pfupi nokuti epurasitiki bhora afoot wakazvigadzira, ndiyo imwe yenzvimbo dzine mukurumbira kavha siyana kuti svikiro yakakwirira-pamwero I / O namano. Zvichienderana laminate substrate ine zvimwe mhangura akaturikidzana mukati, PBGA zvinobetsera Kupisa nounzenza uye anogona tigutse zvido makuru hukuru muviri uye uwandu balls kuti kusangana rakasiyana-siyana zvinodiwa.
PBGA، پلاسٽڪ طالب المولي گرڊ ڪيريو لاء مختصر، اعلي سطحي آء / اي ڊوائيسز کي وچولي جي لاء تمام گهڻو مشهور پيڪنگ فارم جي هڪ آهي. laminate substrate جنهن اضافو ٽامي مٿانئس جھڙ ھجي اندر تي مشتمل تي مدار رکندي، PBGA dissipation گرميء کي فائدو آهي ۽ امان جي گهرج جو هڪ وسيع تر جي حد تائين ملن ٿا ۾ وڏو جسم ڪاٺ ۽ گوليان جي تعداد کي cater ڪري سگهو ٿا.
PBGA, ప్లాస్టిక్ బంతి గ్రిడ్ చిన్న శ్రేణి కోసం, అధిక స్థాయి I / O పరికరాలను మీడియం కోసం అత్యంత ప్రజాదరణ ప్యాకేజింగ్ రూపాలలో ఒకటి. లోపల అదనపు రాగి పొరలు కలిగి లామినేట్ ఉపరితల ఆధారపడి, PBGA ఉష్ణం వెదజల్లబడుతుంది ఉపయోగకరంగా ఉంది మరియు అవసరాలు విస్తృతిలో కలిసే క్రమంలో పెద్ద శరీరం పరిమాణాలు మరియు బంతుల తీర్చడానికి చేయవచ్చు.
PBGA، پلاسٹک گیند گرڈ سرنی کے لئے مختصر، اعلی سطحی I / O آلات پر درمیانے درجے کے لئے سب سے زیادہ مقبول پیکیجنگ فارم میں سے ایک ہے. اندر اضافی تانبے تہوں پر مشتمل ہے جس میں ٹکڑے ٹکڑے substrate پر منحصر ہے، PBGA گرمی کی کھپت کے لئے فائدہ مند ہے اور ضروریات کی ایک وسیع رینج کو پورا کرنے کے لئے وسیع تر جسم کے سائز اور گیندوں کی تعداد کی ضروریات کو پورا کر سکتے ہیں.
פּבגאַ, קורץ פֿאַר פּלאַסטיק פּילקע גריד מענגע, איז איינער פון די מערסט פאָלקס פּאַקקאַגינג Forms פֿאַר מיטל צו הויך-מדרגה איך / אָ דיווייסאַז. דעפּענדינג אויף לאַמאַנייט סאַבסטרייט וואָס כּולל עקסטרע קופּער Layers ין, פּבגאַ איז וווילטויק צו היץ דיסיפּיישאַן און קענען באַזאָרגן צו גרעסערע גוף סיזעס און נומער פון באַללס אין סדר צו טרעפן אַ ווידער קייט פון רעקווירעמענץ.
PBGA, kukuru fun ṣiṣu rogodo akoj orun, jẹ ọkan ninu awọn julọ gbajumo apoti fọọmu fun alabọde si ga-ipele ni mo / ìwọ awọn ẹrọ. Ti o da lori laminate sobusitireti eyi ti o ni afikun Ejò fẹlẹfẹlẹ inu, PBGA jẹ anfani ti to ooru wọbia ati ki o le ṣaajo si tobi body titobi ati nọmba ti boolu ni ibere lati pade a anfani ibiti o ti ibeere.
  SMT Paket - Shenzhen In...  
Hingga kini, CSP adalah bentuk terbaru dari paket, pendek untuk paket skala Chip. Sebagai deskripsi namanya menunjukkan, CSP mengacu ke paket yang ukurannya mirip dengan chip dengan cacat mengenai chip telanjang dihilangkan.
Jusqu'à présent, CSP est la dernière forme de paquet, à court pour le paquet à l'échelle de la puce. Comme la description l'indique son nom, CSP se réfère à un paquet dont la taille est similaire à celle d'une puce avec des défauts concernant puces nues éliminés. CSP fournit une solution d'emballage qui est plus dense et plus facile, moins cher et plus rapide. Et les caractéristiques suivantes du CSP à accroître aide à mener des rendements d'assemblage et de fabrication moindre coût.
Bis jetzt ist CSP die neueste Form der Verpackung, die Abkürzung für Chip-Scale-Package. Da die Beschreibung der Name schon sagt, bezieht sich auf eine CSP-Paket, dessen Größe ähnlich der eines Chips mit Defekten in Bezug auf blanken Chips beseitigt. CSP bietet eine Verpackungslösung, die dichter und einfacher, billiger und schneller ist. Und die folgenden Merkmale von CSP hilft zur Steigerung der Montage Erträge und geringeren Herstellungskosten führen.
Hasta ahora, CSP es la última forma de paquete, la abreviatura de paquete de escala de chip. Como la descripción indica su nombre, CSP se refiere a un paquete cuyo tamaño es similar a la de un chip con defectos relativos a los chips desnudos eliminados. CSP proporciona una solución de embalaje que es más denso y más fácil, más barato y más rápido. Y las siguientes características de CSP ayuda a conducir al aumento de los rendimientos de montaje y menor coste de fabricación.
Fino ad ora, CSP è l'ultima forma di pacchetto, a breve per il pacchetto scala chip. Come la descrizione indica il nome, CSP si riferisce ad un pacchetto il cui dimensione è simile a quella di un chip con difetti relativi chip nudi eliminati. CSP fornisce una soluzione di packaging che è più densa e più facile, più economico e più veloce. E le seguenti caratteristiche di CSP aiuta portano ad aumentare le rese di assemblaggio e ridurre il costo di produzione.
Até agora, CSP é a mais recente forma de pacote, short para o pacote de escala de chip. Como a descrição o seu nome indica, o CSP refere-se a um pacote cujo tamanho é semelhante ao de um chip com defeitos relativos fichas nus eliminados. CSP fornece uma solução de embalagem que é mais denso e mais fácil, mais barato e mais rápido. E os seguintes recursos do CSP ajuda a levar ao aumento dos rendimentos de montagem e menor custo de fabricação.
حتى الآن، CSP هو أحدث شكل حزمة، قصيرة لحزمة النطاق رقاقة. كما وصف يشير اسمها، ويشير CSP على حزمة حجمها مماثلة لتلك التي من شريحة مع العيوب المتعلقة رقائق العارية القضاء عليها. يوفر CSP حل التعبئة والتغليف التي هي أكثر كثافة وأسهل وأرخص وأسرع. والميزات التالية من CSP يساعد يؤدي إلى زيادة غلة التجمع وانخفاض تكلفة التصنيع.
Μέχρι τώρα, CSP είναι η τελευταία μορφή πακέτου, μικρή για chip πακέτο κλίμακα. Δεδομένου ότι η περιγραφή υποδηλώνει το όνομά της, CSP αναφέρεται σε ένα πακέτο των οποίων το μέγεθος είναι παρόμοιο με αυτό του ενός τσιπ με ελαττώματα που αφορούν γυμνά τσιπ εξαλειφθεί. CSP παρέχει μια λύση συσκευασίας που είναι πυκνότερο και ευκολότερη, φθηνότερη και ταχύτερη. Και τα παρακάτω χαρακτηριστικά της CSP βοηθά να οδηγήσει σε αύξηση των αποδόσεων συναρμολόγησης και χαμηλότερο κόστος κατασκευής.
Tot nou toe, CSP is die jongste vorm van pakket, kort vir chip skaal pakket. As die beskrywing van sy naam aandui, CSP verwys na 'n pakket waarvan die grootte is soortgelyk aan dié van 'n chip met gebreke met betrekking tot kaal chips uitgeskakel. CSP bied 'n verpakking oplossing wat digter en makliker, goedkoper en vinniger. En die volgende kenmerke van CSP help lei tot toenemende van vergadering opbrengste en laer vervaardigingskoste.
Deri tani, CSP është forma e fundit e paketës, short për paketën shkallë chip. Si përshkrimit emri i saj tregon, CSP referohet një paketë madhësia e të cilit është e ngjashme me atë të një çip me defekte lidhur me patate të skuqura zhveshur eliminuar. CSP ofron një zgjidhje të paketimit që është më e dendur dhe më e lehtë, më e lirë dhe më të shpejtë. Dhe karakteristikat e mëposhtme të PGJS-së ndihmon të çojë në rritjen e yield-eve të kuvendit dhe kosto më të ulët të prodhimit.
Fins ara, CSP és l'última forma de paquet, l'abreviatura de paquet d'escala de xip. Com la descripció indica el seu nom, CSP es refereix a un paquet la grandària és similar a la d'un xip amb defectes relatius als xips nus eliminats. CSP proporciona una solució d'embalatge que és més dens i més fàcil, més barat i més ràpid. I les següents característiques de CSP ajuda a conduir a l'augment dels rendiments de muntatge i menor cost de fabricació.
Až do teď, CSP je nejnovější formou balíčku, krátký chip měřítku balení. Vzhledem k tomu, popisu jeho název napovídá, CSP se týká obalu, jehož velikost je podobný tomu z čipu s vadami o holé čipy odstraněny. CSP poskytuje řešení obalech, které jsou hustší a jednodušší, levnější a rychlejší. A tyto funkce CSP pomáhá vést ke zvýšení montážních výnosů a nižší výrobní náklady.
Indtil nu, CSP er den seneste form for pakke, kort for chip-skala pakke. Som beskrivelsen navnet antyder, CSP henviser til en pakke, hvis størrelse svarer til den af ​​en chip med defekter vedrørende nøgne chips elimineret. CSP giver en emballageløsning, der er tættere og nemmere, billigere og hurtigere. Og følgende funktioner af CSP hjælper føre til øget ved montering udbytter og lavere produktionsomkostninger.
अब तक, सीएसपी पैकेज का नवीनतम रूप, पैकेज चिप पैमाने के लिए कम है। विवरण उसके नाम इंगित करता है, सीएसपी एक पैकेज जिसका आकार का सफाया नंगे चिप्स के विषय में दोष के साथ एक चिप के समान है को दर्शाता है। सीएसपी एक पैकेजिंग समाधान है कि सघन और आसान, सस्ता और तेज है प्रदान करता है। और सीएसपी की निम्नलिखित विशेषताएं विधानसभा पैदावार और कम उत्पादन लागत की बढ़ती करने के लिए नेतृत्व में मदद करता है।
Do tej pory, CSP jest najnowszą formą opakowania, skrót pakietu skalę wiór. Jak sama nazwa wskazuje opis CSP odnosi się do opakowania, której wielkość jest podobny do tego z układu z wad dotyczących gołe wióry usunięte. CSP zapewnia rozwiązanie opakowania, która jest gęstsza i łatwiej, taniej i szybciej. Oraz następujące cechy CSP pomaga prowadzić do zwiększenia rentowności montażowych i niższych kosztach produkcji.
Până în prezent, CSP este cea mai recentă formă de pachet, prescurtarea de la pachet la scară cip. Deoarece descrierea indică numele, CSP se referă la un pachet a cărui dimensiune este similară cu cea a unui cip cu defecte în ceea ce privește chips-uri goale eliminate. CSP oferă o soluție de ambalare, care este mai dens și mai ușor, mai ieftin și mai rapid. Și următoarele caracteristici ale CSP ajută să conducă la creșterea randamentelor de asamblare și costuri de producție mai mici.
До сих пор, СНТ является последней формой упаковки, короткой для масштабного чипа пакета. В описании указывает его название, СНТ относится к пакету, размер которого похож на чипе с дефектами относительно голые чипы устранены. СНТ обеспечивает упаковочное решение, которое является более плотным и проще, дешевле и быстрее. И следующие особенности ПСА помогает привести к увеличению урожайности и сборочной более низкой стоимости производства.
Až do teraz, CSP je najnovšia formou balíčku, krátky chip meradle balení. Vzhľadom k tomu, popisu jeho názov napovedá, CSP sa týka obalu, ktorého veľkosť je podobný tomu z čipu s chybami o holé čipy odstránené. CSP poskytuje riešenie obaloch, ktoré sú hustejšie a jednoduchšie, lacnejšie a rýchlejšie. A tieto funkcie CSP pomáha viesť k zvýšeniu montážnych výnosov a nižšie výrobné náklady.
Do sedaj, CSP je zadnja oblika paketa, okrajšava za paket čip lestvice. Kot opisu njegovo ime nakazuje, CSP se nanaša na paket, katerega velikost je podobna tisti čip z napakami v zvezi z golimi čipov odpravljena. CSP zagotavlja rešitev embalaže, ki je gostejša in lažji, cenejši in hitrejši. In naslednje značilnosti CSP pomaga voditi k povečanju montažnih donosov in nižje stroške izdelave.
Hittills är CSP den senaste formen av paket, kort för spån skala paket. Som beskrivning namnet antyder, hänvisar CSP till ett paket, vars storlek är liknande den för ett chip med defekter beträffande nakna chips elimineras. CSP tillhandahåller en förpackningslösning som är tätare och enklare, billigare och snabbare. Och följande funktioner i CSP hjälper leda till ökad monterings avkastning och lägre tillverkningskostnader.
ถึงตอนนี้ซีเอสพีเป็นรูปแบบใหม่ล่าสุดของแพคเกจสั้นสำหรับแพคเกจขนาดชิป ในฐานะที่เป็นคำอธิบายระบุชื่อ CSP หมายถึงแพคเกจที่มีขนาดคล้ายกับที่ของชิปที่มีข้อบกพร่องเกี่ยวกับชิปเปลือยตัดออก CSP ให้แก้ปัญหาบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นและง่ายราคาถูกและเร็วขึ้น และคุณสมบัติดังต่อไปของซีเอสพีจะช่วยนำไปสู่การเพิ่มขึ้นของอัตราผลตอบแทนการประกอบและต้นทุนการผลิตที่ต่ำกว่า
Şimdiye kadar, CSP yonga ölçek paketi için kısa paketin son biçimidir. Adından da anlaşıldığı açıklama olarak, CSP, boyutu ortadan çıplak fiş ilişkin hataları olan bir çip edilene benzer bir paket anlamına gelir. CSP yoğun ve daha kolay, daha ucuz ve daha hızlı bir paketleme çözümü sağlar. Ve CSP aşağıdaki özellikleri montaj verim ve daha düşük üretim maliyeti artan neden yardımcı olur.
Cho đến nay, CSP là hình thức mới nhất của gói, viết tắt của gói quy mô chip. Như mô tả tên của nó cho thấy, CSP đề cập đến một gói có kích thước tương tự như của một con chip với các khuyết tật liên quan đến chip trần loại bỏ. CSP cung cấp giải pháp bao bì đó là dày đặc hơn và dễ dàng hơn, rẻ hơn và nhanh hơn. Và các tính năng sau của CSP giúp dẫn đến ngày càng tăng của sản lượng lắp ráp và chi phí sản xuất thấp hơn.
ສູງສຸດໃນປັດຈຸບັນ, CSP ເປັນຮູບແບບຫລ້າສຸດຂອງຊຸດ, ສັ້ນສໍາລັບແພກເກດຂະຫນາດ chip. ໃນຖານະເປັນຄໍາອະທິບາຍຊື່ຂອງຕົນຊີ້ໃຫ້ເຫັນ, CSP ຫມາຍເຖິງຊຸດທີ່ມີຂະຫນາດແມ່ນຄ້າຍຄືກັນກັບທີ່ຂອງ chip ທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງກ່ຽວກັບຊິບເປົ່າ eliminated ໄດ້. CSP ໃຫ້ໂຊລູຊັ່ນບັນຈຸພັນທີ່ເປັນ denser ແລະງ່າຍຂຶ້ນ, ລາຄາຖືກກວ່າແລະໄວຂຶ້ນ. ແລະຄຸນສົມບັດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຂອງ CSP ຊ່ວຍນໍາໄປສູ່ການເພີ່ມທະວີຜົນຜະລິດຂອງສະພາແຫ່ງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍການຜະລິດຕ່ໍາ.
මේ දක්වා, සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති, චිප් පරිමාණ පැකේජය සඳහා කෙටි පැකේජය නවතම ආකාරයකි. එහි නම සඳහන් විස්තරය ලෙස, සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති කාගේ ප්රමාණය ඉවත් හිස් චිප්ස් ගැන දෝෂ සහිත චිප සමාන බව පැකේජයක් සඳහන් කරයි. සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති ඝනත්වයට හා පහසු, ලාභදායී හා වේගවත් වේ කරන ඇසුරුම් විසඳුමක් ලබා දෙයි. හා සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති පහත සඳහන් ලක්ෂණ එකලස් අස්වැන්න හා අඩු නිෂ්පාදන පිරිවැය වැඩි කිරීමට හේතු වෙයි.
இப்போது வரை, CSP க்கு சிப் அளவில் தொகுப்பு குறுகிய தொகுப்பின் சமீபத்திய வடிவம் ஆகும். விளக்கம் அதன் பெயர் குறிப்பிடுவதுபோல, சிஎஸ்பி யாருடைய அளவு வெளியேற்றப்பட்டது வெற்று சில்லுகள் குறித்து குறைபாடுகளே ஒரு சிப் என்று ஒத்த ஒரு தொகுப்பு குறிக்கிறது. சிஎஸ்பி அடர்த்தியான மற்றும் எளிதாக, மலிவான மற்றும் வேகமாக உள்ளது என்று ஒரு பேக்கேஜிங் தீர்வு வழங்குகிறது. மற்றும் சிஎஸ்பி பின்வரும் அம்சங்கள் சட்டசபை விளைச்சல் மற்றும் குறைந்த உற்பத்திச் செலவு அதிகரித்து வழிவகுக்கும் உதவுகிறது.
Hadi sasa, CSP ni aina ya kisasa ya mpango, fupi kwa mfuko Chip wadogo. Kama maelezo jina lake inaonyesha, CSP inahusu mfuko ambao kawaida ni sawa na ya Chip na kasoro kuhusu chips wazi kuondolewa. CSP hutoa ufungaji ufumbuzi kuwa ni denser na rahisi, nafuu na zaidi. Na makala yafuatayo ya CSP husaidia kusababisha ongezeko la mavuno mkutano na gharama ya chini viwanda.
Illaa iyo hadda, CSP waa nooc ugu dambeeyay ee xirmo, gaaban xirmo qiyaasta chip. Sida sharaxaad ka magaceedii waxay muujinaysaa, CSP loola jeedaa xirmo ah oo size ay la mid tahay in jab ah cilado ku saabsan chips dhashay reebay. CSP bixisaa xal baakada waa denser oo fudud, jaban oo dhakhso ah. Iyo sifooyinka soo socda ee CSP caawiya keeni sii kordhaysa ee wax-soosaarkooda shirka iyo hoose kharashka wax soo saarka.
Orain arte, CSP pakete azken forma, txipa eskala pakete labur. deskribapena bere izenak dioen bezala, CSP pakete bat bere tamaina txip bare kendu buruzko akatsak dituzten txip baten antzekoa da aipatzen. CSP bilgarri irtenbide bat da trinkoagoa eta errazagoa, merkeagoa eta azkarragoa eskaintzen du. Eta honako CSP ezaugarriak laguntzen muntaia errendimendu eta beheko fabrikazio kostua handitzea ekarriko.
Hyd yn hyn, CSP yw'r ffurf ddiweddaraf o becyn, byr ar gyfer pecyn raddfa sglodion. Gan fod y disgrifiad ei enw yn awgrymu, CSP yn cyfeirio at becyn y mae eu maint yn debyg i'r hyn o sglodion gyda diffygion yn ymwneud â sglodion moel ddileu. CSP yn darparu ateb pecynnu sy'n fwy dwys ac yn haws, yn rhatach ac yn gyflymach. A'r nodweddion canlynol o CSP yn helpu arwain at cynyddol o gynnyrch cydosod a chost cynhyrchu is.
Go dtí seo, tá CSP an fhoirm is déanaí den phacáiste, ghearr do phacáiste scála sliseanna. Mar an cur síos a léiríonn a ainm, tagraíonn CSP pacáiste a bhfuil a méid is cosúil leis sin de slis le lochtanna a bhaineann le sliseanna lom dhíchur. Soláthraíonn an CSP ar réiteach pacáistiú atá denser agus níos éasca, níos saoire agus níos tapúla. Agus cuidíonn na gnéithe seo a leanas de CSP mar thoradh ar mhéadú na n táirgeacht tionóil agus costas déantúsaíochta níos ísle.
E oo atu i le taimi nei, CSP o le ituaiga fou o le afifi, puupuu mo pusa fua papaʻele. E pei o le faamatalaga o loo faailoa lona igoa, CSP e faatatau i se pusa o lona tele e tutusa i lena o se malamala i faaletonu e faatatau chips fanauina e aveesea. tuuina CSP se fofo afifiina e denser ma faigofie, taugofie ma le saoasaoa. Ma fesoasoani le vaega lenei o CSP taitai atu ai i le faateleina o le gauai faapotopotoga ma le tau o fale gaosi oloa i lalo ifo.
Kusvikira zvino, CSP ndiyo azvino chimiro pasuru, pfupi nokuti Chip akamboona pasuru. Sezvo rondedzero zita rayo rinoratidza, CSP anotaura pasuru ane saizi akafanana ane Chip pamwe kusatsarukana pamusoro pachena Chips chapedzwa. CSP inopa kavha mhinduro iri denser uye nyore, isingadhuri uye dzichimhanya. Uye zvinotevera zviri CSP chinobatsira kukonzera kuwedzera kuungano goho uye kuderedza mukugadzira mutengo.
هينئر تائين، CSP پئڪيج جي جديد روپ، پيماني تي پئڪيج چپ لاء مختصر آهي. جو بيان ان جي نالي سان اشارو ڪري، CSP هڪ بنڊل جن جي ماپ ختم سادن چپس بابت خرابين سان هڪ چپ جي سان ملندڙ جلندڙ آهي وهم. CSP هڪ پيڪنگ حل ته denser ۽ پهچ، سستي ۽ تيز آهي مهيا ڪري. ۽ CSP جي ڏنل خاصيتن جي اسيمبلي جي پيداوار ۽ هيٺين صنعت خرچ جي وڌندا ڏانھن ڏس ۾ مدد ڪري.
అప్ ఇప్పుడు వరకు, CSP ప్యాకేజీ యొక్క సరికొత్త రూపం, చిప్ తరహా ప్యాకేజీ సంక్షిప్తరూపం. వివరణ దీని పేరు సూచించినట్లుగా, CSP దీని పరిమాణం తొలగించింది బేర్ చిప్స్ సంబంధించిన లోపాలు కలిగిన చిప్ పోలి ఉంది ఒక ప్యాకేజీ సూచిస్తుంది. CSP దట్టంగా మరియు సులభంగా, చౌకగా మరియు వేగంగా ఉంటుంది ఒక ప్యాకేజింగ్ పరిష్కారం అందిస్తుంది. మరియు CSP క్రింది లక్షణాలను అసెంబ్లీ దిగుబడి మరియు తక్కువ ఉత్పాదక ఖర్చు పెరుగుదలకి దారితీయవచ్చు సహాయపడుతుంది.
اب تک، CSP پیکج کا تازہ ترین فارم، چپ پیمانے پیکج کے لئے مختصر ہے. تفصیل اس کے نام کی طرف اشارہ کے طور پر، CSP ایک پیکیج جن کے سائز کا خاتمہ ننگے چپس کے بارہ میں نقائص کے ساتھ ایک چپ کے اس کی طرح ہے سے مراد ہے. CSP denser اور آسان، سستا اور تیز تر ہے کہ ایک پیکیجنگ حل فراہم کرتا ہے. اور CSP کی درج ذیل خصوصیات کے اسمبلی پیداوار اور کم مینوفیکچرنگ لاگت کی بڑھتی ہوئی کے لئے قیادت مدد ملتی ہے.
אַרויף צו איצט, CSP איז די לעצט פאָרעם פון פּעקל, קורץ פֿאַר שפּאָן וואָג פּעקל. ווי דער באַשרייַבונג זייַן נאָמען ינדיקייץ, CSP רעפערס צו אַ פּעקל וועמענס נומער איז ענלעך צו אַז פון אַ שפּאָן מיט חסרונות בנוגע נאַקעט טשיפּס ילימאַנייטאַד. CSP גיט אַ פּאַקידזשינג לייזונג אַז איז דענסער און גרינגער, טשיפּער און שנעלער. און די ווייַטערדיק פֿעיִקייטן פון CSP העלפּס פירן צו ינקריסינג פון פֿאַרזאַמלונג ייעלדס און נידעריקער פּראָדוקציע קאָסטן.
Up to bayi, CSP ni titun fọọmu ti package, kukuru fun ërún asekale package. Bi awọn apejuwe awọn oniwe orukọ tọkasi, CSP ntokasi si a package ti iwọn jẹ iru si ti a ni ërún pẹlu abawọn nípa bí eerun eliminated. CSP pese a apoti ojutu ti o jẹ denser ati ki o rọrun, din owo ati yiyara. Ati awọn wọnyi ẹya ara ẹrọ ti CSP iranlọwọ ja si npo ti ijọ Egbin ni ati kekere ẹrọ iye owo.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Saat ini ada beberapa jenis bahan PCB yang masuk ke papan diberikan, keandalan produk akhirnya apa yang konsumen dan bisnis mencari produk yang menggunakan papan sirkuit. Tentu saja, itu juga penting bahwa bahan papan PCB cukup kuat untuk terus bersama-sama, bahkan jika komponen sengaja akan terjatuh atau terjatuh ke samping.
Bien qu'il existe plusieurs types de matériaux de PCB qui entrent dans un tableau donné, la fiabilité du produit est en fin de compte ce que les consommateurs et les entreprises recherchent des produits qui utilisent des cartes de circuits. Bien sûr, il est également essentiel que les matériaux de carte de circuit imprimé sont assez forts pour tenir ensemble, même si un composant est accidentellement tombé ou a frappé le côté.
Zwar gibt es verschiedene Arten von PCB-Materialien sind, die in einem bestimmten Bord zu gehen, ist die Zuverlässigkeit des Produkts letztlich, was die Verbraucher und Unternehmen in Produkten suchen, der Leiterplatten verwendet werden. Natürlich ist es auch wichtig, dass PCB-Board-Materialien stark genug sind, zusammen zu halten, selbst wenn eine Komponente versehentlich seitlich oder geklopft wird fallen gelassen.
Si bien hay varios tipos de materiales de PCB que van en una tabla dada, la fiabilidad del producto es en última instancia lo que los consumidores y las empresas están buscando en los productos que utilizan las placas de circuitos. Por supuesto, también es crucial que los materiales de placa PCB son lo suficientemente fuertes para mantener juntos, incluso si un componente accidentalmente se cae o se cae de lado.
Mentre ci sono diversi tipi di materiali PCB che vanno in una determinata scheda, l'affidabilità del prodotto è in definitiva ciò che i consumatori e le imprese sono alla ricerca di prodotti che utilizzano schede di circuito. Naturalmente, è anche fondamentale che i materiali PCB bordo sono abbastanza forte per tenere insieme, anche se un componente accidentalmente viene scartato o buttato di lato.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
PCB biasanya biaya lebih ketika mengandung fitur seperti tab emas, buta atau dikubur vias, atau melalui mengisi. Demikian juga, PCB dengan garis / lebar spasi di bawah 6 mils juga cenderung biaya lebih.
PCB coûte généralement plus quand il contient des fonctionnalités telles que les onglets d'or, vias aveugles ou enterrés, ou par remplissage. De même, avec la ligne PCB / espacement largeur inférieure à 6 millièmes de pouce a aussi tendance à coûter plus cher. La raison de ces prix plus élevés est le processus alternatif qui va dans la production de cartes de circuits imprimés inhabituels. De même, certaines productions de PCB se révèlent être loin d'être aussi rentable ou avec succès lorsque sont présentés bas mils ou vias interne, et le prix plus élevé est fixé à récupérer les pertes. Il existe Fabricators que PCB produits avec ligne / largeur des mesures aussi bas que 3 millièmes de pouce, mais cela est généralement pas recommandée, à moins que c'est votre seule option pour un composant particulier.
PCB kosten typischerweise mehr, wenn es Eigenschaften wie Gold Tabs, blind oder buried vias oder über Füllung enthält. Ebenso PCB mit Linien / Breitenabstand unterhalb von 6 mils tendiert auch dazu, mehr zu kosten. Der Grund für diese höheren Preise ist das alternative Verfahren, die in die Produktion von ungewöhnlichen Leiterplatten geht. Aus dem gleichen Grund drehen, bestimmte PCB-Produktionen fast sein aus nicht so profitabel oder erfolgreich, wenn niedrige mil oder innere Vias gekennzeichnet sind, und der höhere Preis wird Verluste wieder hereinzuholen. Verarbeitern besteht, dass die Produkte PCB mit Linie / Breitenmessungen so niedrig wie 3 mil, aber dies in der Regel nicht empfohlen, es sei denn, es ist Ihre einzige Option für eine bestimmte Komponente ist.
PCB típicamente cuesta más cuando contiene características tales como lengüetas de oro, vías ciegas o enterradas, o a través de llenado. Del mismo modo, PCB con la línea / espaciamiento de anchura por debajo de 6 mils también tiende a costar más. La razón de estos precios más altos es el proceso alternativo que se dedica a la producción de placas PCB inusuales. Por la misma razón, ciertas producciones PCB resultan ser no tan rentable o éxito cuando se presentan milésimas bajas o vías internas, y el precio más alto se encuentra a recuperar las pérdidas. Fabricators existen que PCB productos con línea / mediciones de anchura tan bajas como 3 milésimas de pulgada, pero esto generalmente no se recomienda a menos que sea su única opción para un componente particular.
  Blind / Dikuburkan Via ...  
Setelah soldermask telah diterapkan untuk PCB, PCB dikenakan solder cair. Karena proses ini terjadi, permukaan terbuka tembaga menjadi solderized. Ini semua bagian dari proses yang dikenal sebagai panas solder udara meratakan (HASL).
Une fois soldermask a été appliqué aux PCB, le PCB est soumis à la soudure fondue. Comme ce processus se produit, les surfaces exposées de cuivre deviennent solderized. Tout cela fait partie d'un processus connu sous le nom de nivellement de soudure à l'air chaud (HASL). Comme les puces sont soudées SMD, la carte est chauffée au point où la soudure prend une forme fondue et les composants sont mis en leur place. Comme le séchage de soudure, les composants deviennent également brasée. Étamage comprend généralement le plomb comme l'un des composés dans la soudure, bien que des options sans plomb existent également.
Sobald Lötmaske auf der Leiterplatte aufgebracht wurde, wird die Leiterplatte zu geschmolzenem Lotes unterzogen. Da dieser Prozess, freiliegenden Oberflächen von Kupfer tritt werden solderized. Dies ist um einen Teil eines Verfahrens, wie Heißluft Lotes Nivellierungs bekannt (HASL). Da die SMD-Chips angelötet sind, wird die Platte bis zu dem Punkt erhitzt, wo Lötmittel auf einer geschmolzenen Form annimmt und die Komponenten werden in ihre richtige Stelle zu setzen. Da das Lot trocknet, werden die Komponenten auch gelötete. HASL umfasst in der Regel in Führung, als eine der Verbindungen in dem Lot, obwohl bleifreie Optionen auch vorhanden sein.
Una vez soldermask se ha aplicado a PCB, el PCB se somete a soldadura fundida. A medida que ocurre este proceso, las superficies expuestas de cobre se convierten solderized. Todo esto es parte de un proceso conocido como la nivelación de soldadura con aire caliente (HASL). Como se sueldan los chips SMD, la junta se calienta hasta el punto de soldadura adquiere una forma fundida y los componentes se ponen en su lugar adecuado. A medida que se seca la soldadura, los componentes también se convierten en soldada. HASL generalmente incluye plomo como uno de los compuestos en el material de soldadura, aunque también existen opciones libres de plomo.
  Blind / Dikuburkan Via ...  
Hingga kini, kami mampu memberikan mekanis dibor dan laser dibor solusi. Ketika datang ke pengeboran mekanik, melalui rentang diameter dari 0.2mm ke 0.4mm sedangkan 0.1mm untuk pengeboran laser.
Jusqu'à présent, nous sommes en mesure de fournir des solutions mécaniquement forage foré et laser. Lorsqu'il est question de perçage mécanique, par l'intermédiaire de plages de diamètre de 0,2 mm à 0,4 mm tandis que 0,1 mm pour le perçage laser.
Bis jetzt sind wir in der Lage mechanisch gebohrte die Bereitstellung und lasergebohrten Lösungen. Wenn es darum geht, mechanisches Bohren, über Durchmesser im Bereich von 0,2 mm bis 0,4 mm, während 0,1 mm zum Laserbohren.
Hasta ahora, somos capaces de proporcionar mecánicamente perforado y perforado con láser soluciones. Cuando se trata de perforación mecánica, a través de intervalos de diámetro de 0,2 mm a 0,4 mm, mientras que 0,1 mm para la perforación por láser.
Fino ad ora, siamo in grado di fornire forato meccanicamente e laser forato soluzioni. Quando si tratta di perforazione meccanica, con intervalli di diametro da 0.2mm a 0,4 millimetri mentre 0,1 millimetri per la foratura laser.
Até agora, nós somos capazes de fornecer mecanicamente perfurados e perfurado com laser soluções. Quando se trata de perfuração mecânica, por meio de faixas de diâmetro de 0,2 milímetros a 0,4 milímetros, enquanto 0,1 milímetros para perfuração a laser.
حتى الآن، نحن قادرون على توفير حفر ميكانيكيا وحفر الليزر الحلول. عندما يتعلق الأمر الحفر الميكانيكية، عبر نطاقات قطرها من 0.2mm ول0.4MM 0.1MM بينما الحفر بالليزر.
  Majelis Peralatan - She...  
Hingga kini, kami mampu memberikan mekanis dibor dan laser dibor solusi. Ketika datang ke pengeboran mekanik, melalui rentang diameter dari 0.2mm ke 0.4mm sedangkan 0.1mm untuk pengeboran laser.
Jusqu'à présent, nous sommes en mesure de fournir des solutions mécaniquement forage foré et laser. Lorsqu'il est question de perçage mécanique, par l'intermédiaire de plages de diamètre de 0,2 mm à 0,4 mm tandis que 0,1 mm pour le perçage laser.
Bis jetzt sind wir in der Lage mechanisch gebohrte die Bereitstellung und lasergebohrten Lösungen. Wenn es darum geht, mechanisches Bohren, über Durchmesser im Bereich von 0,2 mm bis 0,4 mm, während 0,1 mm zum Laserbohren.
Hasta ahora, somos capaces de proporcionar mecánicamente perforado y perforado con láser soluciones. Cuando se trata de perforación mecánica, a través de intervalos de diámetro de 0,2 mm a 0,4 mm, mientras que 0,1 mm para la perforación por láser.
Fino ad ora, siamo in grado di fornire forato meccanicamente e laser forato soluzioni. Quando si tratta di perforazione meccanica, con intervalli di diametro da 0.2mm a 0,4 millimetri mentre 0,1 millimetri per la foratura laser.
Até agora, nós somos capazes de fornecer mecanicamente perfurados e perfurado com laser soluções. Quando se trata de perfuração mecânica, por meio de faixas de diâmetro de 0,2 milímetros a 0,4 milímetros, enquanto 0,1 milímetros para perfuração a laser.
حتى الآن، نحن قادرون على توفير حفر ميكانيكيا وحفر الليزر الحلول. عندما يتعلق الأمر الحفر الميكانيكية، عبر نطاقات قطرها من 0.2mm ول0.4MM 0.1MM بينما الحفر بالليزر.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Kami mengkhususkan diri dalam menawarkan RoHS compliant perakitan bebas timah, non-RoHS perakitan untuk lapisan konformal, dari perakitan prototipe untuk perakitan volume rendah, dari perakitan diasingkan ke perakitan turnkey penuh, memenuhi kebutuhan perakitan PCB banyak pelanggan.
En raison de ces état de l'art des équipements d'assemblage et de certificats ISO 9001: 2008, UL et RoHS, PCB est merveilleux et sera plus en mesure de produire des produits et des services d'assemblage de circuits imprimés de haute qualité. Nous sommes spécialisés dans l'assemblage conforme RoHS sans plomb, assemblage non-RoHS à revêtement enrobant, de l'assemblage de prototype à l'assemblage à faible volume, de l'assemblage consigné à assemblage complet clé en main, répondant aux besoins d'assemblage de circuits imprimés de nombreux clients. Ne hésitez pas à consulter nos capacités d'assemblage de cartes de circuits imprimés personnalisés avant d'envoyer sur votre projet pour devis gratuit.
Aufgrund dieser state-of-the-art Montageausrüstungen und Zertifikate ISO 9001: 2008, UL und RoHS, Wonderful PCB ist und wird besser in der Lage qualitativ hochwertige PCB-Produkte und Montageleistungen zu erzeugen. Wir sind spezialisiert RoHS-konform bleifreie Montage, nicht-RoHS-Baugruppe konforme Beschichtung, von der Prototypenfertigung bis kleinvolumigen Montage von versandten Montage schlüsselfertige Montage, Treffen zahlreiche Kunden PCB-Montage Bedürfnisse anzubieten. Fühlen Sie sich frei unsere kundenspezifischen Leiterplatten Montage Fähigkeiten zu überprüfen, bevor sie über das Projekt für kostenloses Angebot senden.
Debido a esos equipos y certificados de ISO 9001 de montaje del estado de la técnica: 2008, UL y RoHS, maravilloso PCB es y será más capaz de producir productos de PCB de alta calidad y servicios de montaje. Nos especializamos en ofrecer RoHS ensamblaje sin plomo compatible, el montaje no Cumple con revestimiento de conformación, desde el montaje de prototipo de ensamblaje de bajo volumen, del conjunto consignado al montaje llave en mano, para satisfacer las necesidades de montaje de PCB numerosos clientes. No dudes en consultar nuestras capacidades de montaje placas de circuitos personalizados antes de enviar sobre su proyecto de presupuesto sin compromiso.
A causa di questi state-of-the-art attrezzature di assemblaggio e certificati ISO 9001: 2008, UL e RoHS, PCB meraviglioso è e sarà più in grado di produrre prodotti di PCB di alta qualità e servizi di assemblaggio. Siamo specializzati nell'offerta di RoHS assemblaggio senza piombo conforme, non RoHS assemblaggio di rivestimento conforme, dal montaggio del prototipo al montaggio a basso volume, dall'assemblaggio consegnato al montaggio completo chiavi in ​​mano, soddisfare le esigenze di assemblaggio di PCB numerosi clienti. Sentiti libero di controllare le nostre capacità di circuiti stampati personalizzati di montaggio prima di inviare sopra il vostro progetto di preventivo gratuito.
  Via-in-pad - Shenzhen I...  
Cara lain kontak dapat digosok di titik-titik tertentu adalah ketika slot kartu sekunder dimasukkan ke motherboard. Jika kartu buruk ditangani, salah satu tempat sepanjang kartu bisa rusak dan gagal untuk bekerja dari sana di luar.
Une autre façon de contacts peuvent être frottées dans certains endroits est quand une fente de carte secondaire est mis sur une carte mère. Si la carte est mal gérée, l'un des endroits le long de la carte pourrait être endommagée et ne parviennent pas à travailler à partir de là dehors. La meilleure façon de protéger les surfaces de panneaux qui font contact entre eux est avec l'utilisation d'une couche d'or, qui sert de barrière d'amélioration de la vie. L'or peut être coûteux, cependant, et son utilisation dans les onglets ajoute une autre étape dans le processus de fabrication de PCB.
Eine weitere Möglichkeit, Kontakte in bestimmten Stellen ausradiert werden kann, ist, wenn ein Sekundärkartenschlitz auf einer Hauptplatine gesetzt wird. Wenn die Karte schlecht gehandhabt wird, könnte einer der Flecken entlang der Karte beschädigt werden und ausfallen von dort aus zu arbeiten. Der beste Weg, um die Oberflächen der Platte zu schützen, die mit einem in Kontakt andere mit der Verwendung einer Goldschicht ist, die als lebensverbessernden Barriere dient. Gold kann teuer sein, aber, und seine Verwendung in den Registerkarten fügt einen weiteren Schritt im Prozess der PCB-Herstellung.
Otra forma de los contactos se pueden frotar en ciertos puntos es cuando una ranura de la tarjeta secundaria se pone sobre una placa base. Si la tarjeta no está bien manejado, uno de los puntos a lo largo de la tarjeta puedan dañarse y dejar de trabajar a partir de ahí en adelante. La mejor manera de proteger las superficies de junta que hacen contacto uno con el otro es con el uso de una capa de oro, que sirve como una barrera que mejora la vida. El oro puede ser costoso, sin embargo, y su uso en las lengüetas añade otro paso en el proceso de fabricación de PCB.
Un altro modo contatti possono essere strofinato in certi punti è quando uno slot per schede secondario viene messo su una scheda madre. Se la scheda è mal gestito, uno dei punti lungo la scheda potrebbe essere danneggiata e non riescono a lavorare da lì in poi. Il modo migliore per proteggere le superfici di bordo che fanno contatto uno con l'altro è con l'uso di uno strato di oro, che funge da barriera miglioramento della vita. Oro può essere costoso, tuttavia, e il suo uso nelle schede aggiunge un altro passo nel processo di fabbricazione di PCB.
Outra forma de contatos pode ser apagado em determinados pontos é quando um slot para cartão secundário é colocado em uma placa-mãe. Se o cartão for mal tratada, um dos pontos ao longo do cartão pode ficar danificado e deixar de trabalhar a partir daí em diante. A melhor maneira para proteger as superfícies de bordo que fazem contacto uma com a outra é com o uso de uma camada de ouro, o que serve como uma barreira de vida de reforço. O ouro pode ser caro, no entanto, e a sua utilização nas abas acrescenta mais um passo no processo de fabricação de PCB.
وهناك طريقة أخرى الاتصالات يمكن أن يفرك في مناطق معينة هي عندما يتم وضع فتحة بطاقة الثانوية على اللوحة الأم. إذا تم التعامل معها بطاقة سيئة، يمكن واحد من المواقع على طول بطاقة الحصول على التالفة وتفشل في العمل من هناك على الخروج. أفضل طريقة لحماية الأسطح من المجلس الذي جعل الاتصال مع بعضها البعض هو مع استخدام طبقة الذهب، والتي هي بمثابة حاجز تعزيز الحياة. الذهب يمكن أن يكون مكلفا، ولكن، واستخدامه في علامات التبويب يضيف خطوة أخرى في عملية تصنيع الكلور.
Ένας άλλος τρόπος για επαφές μπορεί να τριφτεί σε ορισμένα σημεία είναι όταν μια δευτερεύουσα υποδοχή για κάρτα τοποθετείται σε μια μητρική πλακέτα. Αν η κάρτα δεν είναι καλά ο χειρισμός, ένα από τα σημεία κατά μήκος της κάρτας θα μπορούσε να πάρει κατεστραμμένο και αδυνατούν να εργαστούν από εκεί και πέρα. Ο καλύτερος τρόπος για την προστασία των επιφανειών του σκάφους που κάνουν επαφή μεταξύ τους είναι με τη χρήση ενός στρώματος χρυσού, το οποίο χρησιμεύει ως μια ζωή-ενισχύοντας φραγμού. Ο χρυσός μπορεί να είναι δαπανηρή, ωστόσο, και η χρήση του στις καρτέλες προσθέτει ένα ακόμη βήμα στη διαδικασία της κατασκευής PCB.
Nog 'n manier kontakte kan uitgemaak word gevryf in sekere plekke is wanneer 'n sekondêre card slot op 'n moederbord gestel. As die kaart is swak hanteer, een van die plekke langs die kaart kon kry beskadigde en versuim om te werk van daar af op uit. Die beste manier om die oppervlaktes van raad wat maak kontak met mekaar is met die gebruik van 'n goue laag, wat dien as 'n lewensverrykende versperring te beskerm. Goud kan duur wees, maar en die gebruik daarvan in die oortjies voeg nog 'n stap in die proses van PCB vervaardiging.
Një mënyrë tjetër kontakte mund të rubbed në pika të caktuara është kur një slot kartën e mesme është vënë mbi një motherboard. Nëse karta është trajtuar keq, një nga njollat ​​përgjatë kartë mund të merrni të dëmtuara dhe nuk arrijnë të punojnë nga atje në jashtë. Mënyra më e mirë për të mbrojtur sipërfaqet e bordit që të bëjë kontakt me njëri-tjetrin është me përdorimin e një shtresë ari, e cila shërben si një pengesë për jetën rritjen. Gold mund të jetë i kushtueshëm, megjithatë, dhe përdorimi i tij në skedat shton një tjetër hap në procesin e fabrikimit PCB.
Una altra forma dels contactes es poden fregar en certs punts és quan una ranura de la targeta secundària es posa sobre una placa base. Si la targeta no està bé manejat, un dels punts al llarg de la targeta puguin danyar-se i deixar de treballar a partir d'aquí en endavant. La millor manera de protegir les superfícies de junta que fan contacte un amb l'altre és amb l'ús d'una capa d'or, que serveix com una barrera que millora la vida. L'or pot ser costós, però, i el seu ús en les llengüetes afegeix un altre pas en el procés de fabricació de PCB.
Dalším způsobem, jak kontakty mohou být tření v některých místech je, když je slot sekundární kartu dát na základní desce. V případě, že karta je špatně zacházeno, jedním z míst podél karty by dojít k poškození a selhání fungovat odtamtud ven. Nejlepším způsobem, jak chránit povrch desky, které tvoří kontakt s navzájem se s použitím zlaté vrstvy, která slouží jako životní zvyšující bariéry. Zlato může být nákladná, nicméně, a jeho použití v záložkách přidává další krok v procesu výrobu desek plošných spojů.
En anden måde kontakter kan gnides ud i visse pletter er, når en sekundær kort slot er sat på et bundkort. Hvis kortet er dårligt håndteret, kunne en af ​​de pletter langs kortets få beskadiget og undlader at arbejde derfra på out. Den bedste måde at beskytte overfladerne af bord, der gør kontakt med hinanden er med brug af et guldlag, der tjener som en livsbekræftende barriere. Guld kan være dyrt, dog, og dets anvendelse i de faner tilføjer endnu et skridt i processen med PCB fabrikation.
एक और तरीका है संपर्कों कुछ स्थानों में बाहर मला जा सकता है जब एक माध्यमिक कार्ड स्लॉट एक motherboard पर डाल दिया जाता है। कार्ड खराब तरीके से संचालित किया जाता है, कार्ड के साथ स्थानों में से एक क्षतिग्रस्त हो जाते हैं और बाहर पर वहाँ से काम करने के लिए असफल हो सकता है। बोर्ड की सतहों कि एक दूसरे के साथ संपर्क एक सोने की परत है, जो एक जीवन को उन्नत बनाने वाली बाधा के रूप में कार्य करता है के उपयोग के साथ है की रक्षा के लिए सबसे अच्छा तरीका है। गोल्ड महंगा हो सकता है, तथापि, और टैब में इसके उपयोग पीसीबी निर्माण की प्रक्रिया में एक और कदम कहते हैं।
Innym sposobem kontaktów można wcierać w niektórych miejscach jest, gdy gniazdo kart wtórny jest umieszczany na płycie głównej. Jeśli karta jest źle traktowane, jedno z miejsc wzdłuż karty mogłyby ulec uszkodzeniu i przestać działać stamtąd na zewnątrz. Najlepszym sposobem ochrony powierzchni płyty, które sprawiają, że stykają się ze sobą jest z wykorzystaniem warstwy złota, która służy jako bariera dla życia wzmocnienia. Złoto może być kosztowne, jednak i jego zastosowanie w kartach dodaje kolejny krok w procesie produkcji PCB.
O altă modalitate de contact pot fi frecate în anumite locuri este atunci când un slot pentru card secundar este pus pe o placa de baza. În cazul în care cardul este prost manipulate, unul dintre punctele de-a lungul cardului ar putea deteriora și nu reușesc să lucreze de acolo afară. Cel mai bun mod de a proteja suprafețele de bord care fac contact unul cu altul este cu utilizarea unui strat de aur, care servește ca o barieră de viață creștere. Aurul poate fi costisitoare, cu toate acestea, și utilizarea sa în filele adaugă un alt pas în procesul de fabricatie PCB.
Другой способ контакты можно втирать в определенных местах, когда вторичный слот для карт ставится на материнской плате. Если карта плохо обрабатываются, одна из точек вдоль карты может получить поврежденные и не работать оттуда на. Лучший способ защиты поверхности доски, которые делают контакт друг с другом является с использованием золотого слоя, который служит для жизни повышения барьера. Золото может быть дорогостоящим, однако, и его использование в закладках добавляет еще один шаг в процессе изготовления печатных плат.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Via-in-pad (VIP) teknologi pada dasarnya mengacu pada teknologi dimana melalui ditempatkan langsung di bawah kontak komponen pad, terutama BGA pad dengan paket array yang lapangan yang lebih halus. Dengan kata lain, teknologi VIP mengarah ke vias berlapis atau tersembunyi di bawah BGA pad, mengharuskan produsen PCB harus pasang melalui dengan resin sebelum melaksanakan plating tembaga pada melalui untuk membuatnya tak terlihat.
Via-in-pad technologie (VIP) se réfère essentiellement à la technologie par laquelle est placé directement via sous plot de contact de composants, en particulier pad BGA avec des paquets de tableau de pas plus fin. En d'autres termes, la technologie VIP conduit à vias plaqués ou cachés sous pad BGA, exigeant que le fabricant de PCB doit être branché via de résine avant la réalisation de placage de cuivre sur la via pour le rendre invisible.
Via-in-Pad (VIP) Technologie bezieht sich grundsätzlich auf die Technologie, die über direkt unterhalb Komponente Kontaktpad angeordnet ist, insbesondere BGA-Pad mit Paketen feineren Pitch-Array. Mit anderen Worten führt VIP-Technologie Vias unter BGA-Pad überzogen oder verborgen, dass die Leiterplatten-Hersteller erfordern über mit Harz auf dem über vor der Durchführung von Kupferplattierung stecken soll, um es unsichtbar zu machen.
Via-en-pad tecnología (VIP) se refiere básicamente a la tecnología mediante la cual a través de se coloca directamente debajo de la almohadilla de componente de contacto, especialmente la almohadilla de BGA con los paquetes de conjunto de pasos más fino. En otras palabras, la tecnología VIP conduce a vías platear o ocultos debajo de la almohadilla BGA, lo que requiere que el fabricante de PCB deben conectar a través con resina antes de la realización de revestimiento de cobre sobre la vía para que sea invisible.
Via-in-pad tecnologia (VIP) si riferisce essenzialmente alla tecnologia con cui via è posizionato direttamente sotto piazzola di contatto componente, particolarmente pad BGA con package array passo più fine. In altre parole, la tecnologia VIP porta a vias placcati o nascoste sotto pad BGA, richiedendo che produttore di PCB dovrebbe collegare via con resina prima dell'esecuzione ramatura sulla via per renderla invisibile.
Via-em-almofada (VIP) tecnologia refere-se basicamente para a tecnologia através da qual por meio é colocado directamente por baixo do componente almofada de contacto, especialmente almofada BGA com pacotes de matriz de passo mais fino. Em outras palavras, a tecnologia VIP leva a vias banhados ou escondidos sob BGA almofada, exigindo que fabricantes PCB deve ligar via com resina antes da realização de chapeamento de cobre na via para torná-lo invisível.
عن طريق وفي لوحة (VIP) التكنولوجيا يشير أساسا إلى التكنولوجيا التي عبر يوضع مباشرة تحت وسادة عنصر الاتصال، وخصوصا لوحة BGA مع حزم مجموعة الملعب الدقيقة. وبعبارة أخرى، تكنولوجيا VIP يؤدي إلى فيا مطلي أو مخبأة تحت وسادة BGA، الأمر الذي يتطلب أن الشركة المصنعة PCB يجب سد العجز عن طريق مع الراتنج قبل القيام تصفيح النحاس على طريق لجعلها غير مرئية.
Μέσω-σε-pad (VIP) τεχνολογία αναφέρεται βασικά στην τεχνολογία με την οποία μέσω τοποθετείται ακριβώς κάτω από επίθεμα επαφής συνιστώσα, ειδικά BGA μαξιλάρι με πακέτα συστοιχίας λεπτότερα γηπέδου. Με άλλα λόγια, VIP τεχνολογία οδηγεί σε vias επιμεταλλωμένα ή κρυμμένο κάτω BGA pad, απαιτώντας τον εν λόγω κατασκευαστή PCB πρέπει να συνδέετε μέσω με ρητίνη πριν από τη διενέργεια επιχάλκωσης στο μέσω για να γίνει αόρατο.
Via-in-pad (VIP) tegnologie basies verwys na die tegnologie waarmee via direk onder komponent kontak pad, veral BGA pad met fyner steek verskeidenheid pakkette is geplaas. Met ander woorde, VIP tegnologie lei tot vias oorgetrek of weggesteek onder BGA pad, wat vereis dat PCB vervaardiger moet prop via met hars voor die uitvoering van koper plate op die via om dit onsigbaar maak.
Via-në-jastëk (VIP) teknologji në thelb i referohet teknologji me të cilën anë është e vendosur drejtpërdrejt nën jastëk kontaktit komponent, veçanërisht jastëk BGA me paketa array finer fushë. Me fjalë të tjera, teknologjia VIP çon në vias kromuar apo të fshehura nën jastëk BGA, kërkon atë prodhues PCB duhet të plug via me rrëshirë para kryerjes plating bakrit në anën anë për ta bërë atë të padukshme.
Via-en-pad tecnologia (VIP) es refereix bàsicament a la tecnologia mitjançant la qual a través d'es col·loca directament sota de la coixinet de component de contacte, especialment la coixinet de BGA amb els paquets de conjunt de passos més fi. En altres paraules, la tecnologia VIP condueix a vies platejar o ocults sota de la coixinet BGA, el que requereix que el fabricant de PCB han de connectar a través amb resina abans de la realització de revestiment de coure sobre la via perquè sigui invisible.
Via-in-pad (VIP) technologii v podstatě odkazuje na technologii, která prostřednictvím je umístěn přímo pod kontaktním složka pad, zejména BGA pad s array balíčky jemnější roztečí. Jinými slovy, VIP technologie vede k průchody pokovených nebo skryté pod BGA pad, což vyžaduje, aby výrobce PCB měli připojit přes pryskyřicí před provedením měděné oplechování na via aby byl neviditelný.
Via-i-pad (VIP) teknologi dybest set refererer til den teknologi, som via placeres direkte under kontakt komponent pad, især BGA pad med finere beg array-pakker. Med andre ord, VIP teknologi fører til vias belagte eller skjult under BGA pad, der kræver, at PCB producent skal sætte via med harpiks før udførelse forkobring på via at gøre det usynlige.
वाया-इन-पैड (वीआईपी) तकनीक मूल रूप से प्रौद्योगिकी है जिसके द्वारा के माध्यम से घटक संपर्क पैड, महीन पिच सरणी पैकेज के साथ विशेष रूप से BGA पैड के ठीक नीचे रख दिया गया है को दर्शाता है। दूसरे शब्दों में, वीआईपी प्रौद्योगिकी, प्लेटेड या BGA पैड के नीचे छिपा विअस की ओर जाता है की आवश्यकता होती है कि पीसीबी निर्माता के माध्यम से पर तांबे चढ़ाना बाहर ले जाने यह अदृश्य बनाने के लिए करने से पहले राल के साथ के माध्यम से प्लग चाहिए।
Poprzez in-klawiaturze (VIP), technologii zasadniczo odnosi się do techniki, w którym za pomocą umieszczonego bezpośrednio poniżej pola kontaktowego składnik, zwłaszcza wkładkę BGA z pakietami tablicy drobniejsze skoku. Innymi słowy, technologia VIP prowadzi do przelotek wysianych lub ukrytych pod BGA pad, wymagając tego producenta PCB należy podłączyć poprzez żywicą przed przeprowadzeniem miedziowanie via aby uczynić go niewidzialnym.
Via-in-pad (VIP), tehnologie, practic se referă la tehnologia prin care via este plasat direct sub pad de contact a componentelor, în special pad BGA cu pachete matrice cu pas fin. Cu alte cuvinte, tehnologia VIP duce la VIAS placate sau ascunse sub BGA pad, care necesită ca producătorul PCB ar trebui să conectați prin intermediul cu rășină înainte de efectuarea cuprarea pe via pentru a face invizibil.
Via-в-технология прокладки (VIP), в основном относится к технологии, с помощью которого через размещаются непосредственно под компонентом контактной площадки, особенно BGA колодки с более тонким тангажем пакетами массива. Другими слова, VIP технология приводит к межслойным металлизированным или спрятанным под BGA площадки, требуя, чтобы производитель печатных плат следует подключать через смолу до проведения меднения на виа, чтобы сделать его невидимым.
Prek-v-pad (VIP) tehnologija v bistvu nanaša na tehnologijo, s katero se preko postavljen neposredno pod kontaktna komponenta pad, zlasti BGA pad s lepši smola polj paketov. Z drugimi besedami, VIP tehnologija vodi do odprtin platiranih ali skritih pod BGA pad, ki zahteva, da proizvajalec PCB je treba priključiti preko s smolo pred izvedbo bakra urejanje na preko, da bi bilo nevidno.
Via-i-pad (VIP) teknologi omfattar i princip den teknik genom vilken via placeras direkt under kontaktkomponent dyna, särskilt BGA dyna med finare stigning arraypaket. Med andra ord leder VIP teknik vior pläterade eller gömda under BGA pad, vilket kräver att PCB Tillverkaren bör ansluta via med harts före utföra förkoppring på via att göra det osynliga.
ผ่านในแผ่น (วีไอพี) เทคโนโลยีโดยทั่วไปหมายถึงเทคโนโลยีที่ผ่านการถูกวางไว้ใต้เบาะติดต่อส่วนประกอบโดยเฉพาะอย่างยิ่งแผ่น BGA กับแพคเกจอาร์เรย์ปลีกย่อยสนาม ในคำอื่น ๆ เทคโนโลยีวีไอพีที่นำไปสู่การแวะชุบหรือซ่อนอยู่ใต้แผ่น BGA ต้องว่าผู้ผลิต PCB ควรเสียบผ่านด้วยเรซินก่อนที่จะมีการดำเนินการชุบทองแดงในทางที่จะทำให้มันมองไม่เห็น
Via-içinde-tamponu (VIP) teknolojisi temel bileşeni temas alanı, daha ince yükseklik dizi paketleri, özellikle BGA ped hemen altında yerleştirilir ile hangi teknolojinin belirtmektedir. Diğer bir deyişle, VIP teknoloji önceden görünmez yapmak yoluyla bakır kaplama gerçekleştirilmesi için reçine ile ile fiş gerektiği PCB üreticisi gerektiren, kaplama ya da BGA pedi altında gizli yolların yol açar.
Via-in-pad (VIP) công nghệ cơ bản liên quan đến công nghệ mà qua được đặt trực tiếp bên dưới pad thành phần tiếp xúc, đặc biệt là BGA pad với gói mảng sân tốt hơn. Nói cách khác, công nghệ VIP dẫn đến VIAS mạ hoặc ẩn dưới BGA pad, đòi hỏi mà nhà sản xuất PCB nên cắm qua với nhựa trước khi thực hiện mạ đồng trên qua để làm cho nó vô hình.
ຜ່ານໃນ pad (ວີໄອພີ) ເຕັກໂນໂລຊີຂັ້ນພື້ນຖານຫມາຍເຖິງເຕັກໂນໂລຊີໂດຍທີ່ຜ່ານແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໂດຍກົງພາຍໃຕ້ pad ຕິດຕໍ່ອົງປະກອບໂດຍສະເພາະ pad BGA ມີການຫຸ້ມຫໍ່ array finer pitch. ໃນຄໍາສັບຕ່າງໆອື່ນໆ, ເຕັກໂນໂລຊີວີໄອພີນໍາໄປສູ່ການ vias ເຫລັກຫຸ້ມເປັນຫຼືເຊື່ອງໄວ້ພາຍໃຕ້ pad BGA, ຊຶ່ງກໍານົດໃຫ້ຜູ້ຜະລິດ PCB ຄວນສຽບທາງກັບນ້ໍາກ່ອນທີ່ຈະດໍາເນີນການຊຸບທອງແດງໃນທາງທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ມັນເບິ່ງເຫັນໄດ້.
  Blind / Dikuburkan Via ...  
Setelah soldermask telah diterapkan untuk PCB, PCB dikenakan solder cair. Karena proses ini terjadi, permukaan terbuka tembaga menjadi solderized. Ini semua bagian dari proses yang dikenal sebagai panas solder udara meratakan (HASL).
Une fois soldermask a été appliqué aux PCB, le PCB est soumis à la soudure fondue. Comme ce processus se produit, les surfaces exposées de cuivre deviennent solderized. Tout cela fait partie d'un processus connu sous le nom de nivellement de soudure à l'air chaud (HASL). Comme les puces sont soudées SMD, la carte est chauffée au point où la soudure prend une forme fondue et les composants sont mis en leur place. Comme le séchage de soudure, les composants deviennent également brasée. Étamage comprend généralement le plomb comme l'un des composés dans la soudure, bien que des options sans plomb existent également.
Sobald Lötmaske auf der Leiterplatte aufgebracht wurde, wird die Leiterplatte zu geschmolzenem Lotes unterzogen. Da dieser Prozess, freiliegenden Oberflächen von Kupfer tritt werden solderized. Dies ist um einen Teil eines Verfahrens, wie Heißluft Lotes Nivellierungs bekannt (HASL). Da die SMD-Chips angelötet sind, wird die Platte bis zu dem Punkt erhitzt, wo Lötmittel auf einer geschmolzenen Form annimmt und die Komponenten werden in ihre richtige Stelle zu setzen. Da das Lot trocknet, werden die Komponenten auch gelötete. HASL umfasst in der Regel in Führung, als eine der Verbindungen in dem Lot, obwohl bleifreie Optionen auch vorhanden sein.
Una vez soldermask se ha aplicado a PCB, el PCB se somete a soldadura fundida. A medida que ocurre este proceso, las superficies expuestas de cobre se convierten solderized. Todo esto es parte de un proceso conocido como la nivelación de soldadura con aire caliente (HASL). Como se sueldan los chips SMD, la junta se calienta hasta el punto de soldadura adquiere una forma fundida y los componentes se ponen en su lugar adecuado. A medida que se seca la soldadura, los componentes también se convierten en soldada. HASL generalmente incluye plomo como uno de los compuestos en el material de soldadura, aunque también existen opciones libres de plomo.
Una volta soldermask è stato applicato al circuito stampato, il PCB è sottoposto a saldatura fusa. Quando avviene questo processo, superfici esposte di rame diventano solderized. Tutto questo è parte di un processo noto come calda livellamento saldatura dell'aria (HASL). Come i chip SMD sono saldati, la scheda viene riscaldata al punto di saldatura assume una forma fusa ed i componenti sono messi in loro posto. Come si asciuga saldatura, i componenti diventano anche saldato. HASL di solito comprende piombo come uno dei composti nella saldatura, ma esistono anche opzioni senza piombo.
Uma vez soldermask foi aplicado a PCB, o PCB é submetido a solda fundida. Tal como ocorre este processo, as superfícies expostas de cobre tornar solderized. Esta é toda a parte de um processo conhecido como nivelamento solda ar quente (HASL). À medida que os chips de SMD são soldadas, a placa é aquecida até ao ponto onde a solda assume uma forma fundida e os componentes são colocados em seu devido lugar. Como a seca de solda, os componentes também tornar-se soldada. HASL geralmente inclui chumbo como um dos compostos na solda, embora também existem opções isentas de chumbo.
مرة واحدة وقد تم تطبيق soldermask إلى PCB، يتعرض PCB لحام المنصهر. كما تحدث هذه العملية، الأسطح المكشوفة من النحاس تصبح solderized. وهذا كله جزء من عملية تعرف باسم الساخن التسوية لحام الهواء (HASL). كما ملحوم رقائق مصلحة الارصاد الجوية، يتم تسخين المجلس إلى النقطة حيث يتم لحام على شكل المنصهر ويتم وضع المكونات في مكانها الصحيح. كما أن يجف لحام، أيضا أصبحت مكونات ملحوم. عادة ما يتضمن HASL الرصاص كأحد المركبات في لحام، على الرغم من وجود خيارات الخالي من الرصاص أيضا.
Μόλις soldermask έχει εφαρμοστεί σε PCB, η PCB υποβάλλεται σε τετηγμένο συγκολλητικό υλικό μετάλλων. Καθώς συμβαίνει αυτή η διαδικασία, οι εκτεθειμένες επιφάνειες του χαλκού γίνονται solderized. Αυτό είναι όλο το μέρος της μιας διαδικασίας γνωστής ως θερμού εξομάλυνσης κολλήσεις αέρα (HASL). Καθώς οι μάρκες SMD συγκολλημένες, η σανίδα θερμαίνεται μέχρι το σημείο όπου κολλήσεις παίρνει μια τετηγμένη μορφή και τα συστατικά τίθενται σε σωστή τους θέση. Όπως στεγνώσει συγκόλλησης, τα εξαρτήματα γίνονται επίσης συγκολλημένα. HASL συνήθως περιλαμβάνει μόλυβδο ως μία από τις ενώσεις στο συγκολλητικό υλικό μετάλλων, αν και υπάρχουν επίσης επιλογές χωρίς μόλυβδο.
Sodra Soldeermasker is toegepas op PCB, is die PCB blootgestel aan gesmelte soldeersel. As hierdie proses plaasvind, blootgestel oppervlaktes van koper word solderized. Dit is alles deel van 'n proses wat bekend staan ​​as warm lug soldeersel nivellering (HASL). As die SMD chip is gesoldeer, is die raad verhit tot die punt waar soldeersel neem op 'n gesmelte vorm en die komponente in hul regmatige plek te sit. As die soldeersel droog, die komponente ook gesoldeerde geword. HASL sluit gewoonlik lei as een van die verbindings in die soldeersel, maar ook loodvrye opsies bestaan.
Pasi soldermask është aplikuar për PCB, PCB është nënshtruar lidhës prej metali të shkrirë. Si ndodh ky proces, sipërfaqet e ekspozuara të bakrit bëhen solderized. Kjo është e gjitha pjesë e një procesi të njohur si të nxehtë nivelim lidhës ajrit (hasl). Si patate të skuqura SMD janë ngjitur, bordi është ndezur deri në pikën ku lidhës merr në një formë të shkrirë dhe komponentët janë vënë në vendin e tyre të duhur. Si dries lidhës, komponentët e të bëhet ngjitur. Hasl zakonisht përfshin avantazh kur një prej komponimeve në lidhës, edhe pse mundësitë pa plumb edhe ekzistojnë.
Un cop soldermask s'ha aplicat a PCB, PCB se sotmet a soldadura fosa. A mesura que passa aquest procés, les superfícies exposades de coure es converteixen solderized. Tot això és part d'un procés conegut com l'anivellament de soldadura amb aire calent (HASL). Com es solden els xips SMD, la junta s'escalfa fins al punt de soldadura adquireix una forma fosa i els components es posen en el seu lloc adequat. A mesura que s'asseca la soldadura, els components també es converteixen en soldada. HASL generalment inclou plom com un dels compostos en el material de soldadura, encara que també hi ha opcions lliures de plom.
Jakmile soldermask byla aplikována na desce plošných spojů, PCB je vystaven roztavené pájky. Jak je tomu tento proces, exponované povrchy mědi stávají solderized. To vše je součástí procesu známém jako vyrovnání horkovzdušného pájecího (HASL). Vzhledem k tomu, SMD čipy jsou pájeny, deska se zahřívá k bodu, kdy pájka bere na roztavené formě a složky se vložil do správného místa. Vzhledem k tomu, pájecí zaschne, komponenty také stalo pájené. HASL obvykle zahrnuje straně, jedné ze sloučenin v pájky, ale existují i ​​bezolovnaté možnosti.
Når loddemasken er blevet påført PCB er PCB underkastes smeltet loddemetal. Som det sker denne proces, blottede overflader af kobber bliver solderized. Dette er alle del af en proces kendt som varm luft loddemetal nivellering (HASL). Som SMD chips loddes, er pladen opvarmes til det punkt, hvor loddemetal tager på en smeltet form, og komponenterne bringes i deres rette plads. Som loddemetal tørrer, komponenterne også blive loddet. HASL normalt omfatter føring som en af ​​forbindelserne i loddemidlet, selvom blyfri muligheder findes også.
एक बार जब soldermask पीसीबी के लिए लागू किया गया है, पीसीबी पिघला हुआ सोल्डर के अधीन है। इस प्रक्रिया को तब होता है के रूप में, तांबे का उजागर सतहों solderized हो जाते हैं। यह गर्म हवा सोल्डर लेवलिंग (HASL) नामक एक प्रक्रिया का हिस्सा है। के रूप में एसएमडी चिप्स soldered हैं, बोर्ड बिंदु है जहां सोल्डर एक पिघला हुआ फार्म पर ले जाता है और घटकों उनके उचित स्थान में डाल रहे हैं करने के लिए गरम किया जाता है। सोल्डर सूख जाता है के रूप में, घटकों भी टाँकों के हो जाते हैं। HASL आमतौर पर, सोल्डर में यौगिकों के रूप में नेतृत्व भी शामिल है, हालांकि नेतृत्व मुक्त विकल्प भी मौजूद हैं।
Po soldermask zastosowano do płytki, płytka PCB jest poddawana stopionego lutu. Jak to nastąpi proces odsłonięte powierzchnie miedzi się solderized. Jest to część procesu znanego jako gorące powietrze wyrównującym lutowniczej (HASL). Ponieważ wióry SMD są przylutowane, płyta jest podgrzewana do momentu, w którym stop lutowniczy przybiera postać stopioną i elementy są wprowadzone w ich właściwym miejscu. Jak wyschnie lutowniczych, komponenty również stać lutowanego. HASL zwykle zawiera ołów jako jednego ze związków w lutu, że opcje ołowiu również istnieje.
Odată ce soldermask a fost aplicat PCB, PCB este supus de lipire topit. Așa cum acest proces are loc, suprafețele expuse ale cuprului devin solderized. Toate acestea fac parte dintr-un proces cunoscut sub numele de cald nivelare de lipire cu aer (HASL). Deoarece chips-uri SMD sunt sudate, placa este încălzită la punctul în care ia de lipire pe o formă topită și componentele sunt puse în locul lor. Pe măsură ce se usucă de lipire, componentele devin, de asemenea, prin lipire. HASL include, de obicei, de plumb ca unul dintre compușii din suduri, deși există, de asemenea, opțiuni de plumb.
После того, как паяльной был применен к PCB, печатная плата подвергается воздействию расплавленного припоя. Как этот процесс происходит, открытые поверхности меди становятся solderized. Все это является частью процесса, известным как горячий воздух припоя выравнивание (HASL). Поскольку SMD чипы припаяны, плата нагревается до точки, в которой припой берет на расплавленном виде и компоненты помещаются в их надлежащее место. Как паяных высохнет, компоненты также становятся припаяны. HASL, как правило, включает в себя свинец в качестве одного из соединений в припое, хотя варианты свинца также существуют.
  QCS Untuk Pcb - Shenzhe...  
Vias, yaitu, tembaga berlapis lubang, memainkan peran kunci dalam interkoneksi antara lapisan dalam sebuah papan sirkuit cetak. Secara umum, vias di PCB dapat diklasifikasikan ke dalam kategori berikut: melalui lubang melalui, buta melalui dan dimakamkan melalui.
Vias, qui est, de cuivre plaqué trous, jouent un rôle clé dans l'interconnexion entre les couches dans une carte de circuit imprimé. D'une manière générale, vias en PCB peuvent être classés dans les catégories suivantes: trou traversant via, aveugle par et enterrés par. vias aveugles / enterrés sont largement appliqués dans SMT (Surface Mount Technology) juste pour compenser les inconvénients de vias traversantes.
Vias, das heißt, verkupferten Löchern, eine Schlüsselrolle bei der Verbindung zwischen den Schichten in einer gedruckten Leiterplatte spielen. Generell Durchkontaktierungen in Leiterplatten lassen sich in folgende Kategorien eingeteilt werden: Durchgangsloch über blind über und vergraben über. Blind / Buried Vias sind weit verbreitet in SMT (Surface Mount Technology) nur angewendet, Benachteiligungen von Durchgangsbohrung Vias zu kompensieren.
Vias, es decir, de cobre recubierto de agujeros, juegan un papel clave en la interconexión entre las capas en una placa de circuito impreso. En términos generales, vias en PCBs se pueden clasificar en las siguientes categorías: agujero pasante a través de, vía ciega y enterrados vía. vías ciegas / enterrados se aplican ampliamente en SMT (Surface Mount Technology) sólo para compensar las desventajas de las vías a través de hoyos.
Vias, cioè, il rame placcato fori, svolgono un ruolo chiave nella interconnessione tra gli strati in un circuito stampato. In generale, vias in PCB possono essere classificati nelle seguenti categorie: foro passante via, cieco via e sepolti via. Cieco vias / interrati sono ampiamente applicati in SMT (Surface Mount Technology) solo per compensare gli svantaggi di interconnessione attraverso buche.
Vias, isto é, cobre chapeado furos, desempenham um papel chave na interligação entre as camadas em uma placa de circuito impresso. De um modo geral, vias em PCBs podem ser classificados nas seguintes categorias: through-hole via, cego via e enterrado via. Cegos / vias enterrado são amplamente aplicados em SMT (Surface Mount Technology) apenas para compensar as desvantagens de vias através de buracos.
فيا، وهذا هو، والنحاس مطلي الثقوب، ولعب دورا رئيسيا في الربط بين الطبقات في لوحة الدوائر المطبوعة. وبصفة عامة، فيا في ثنائي الفينيل متعدد الكلور يمكن تصنيفها إلى الفئات التالية: من خلال حفرة عبر، أعمى عن طريق ودفن عبر. يتم تطبيقها على نطاق واسع العمياء فيا / دفن في SMT (سطح جبل التكنولوجيا) فقط للتعويض عن عيوب فيا من خلال حفرة.
Vias, δηλαδή, χαλκός που καλύπτεται τρύπες, διαδραματίζουν βασικό ρόλο στη διασύνδεση μεταξύ των στρώσεων σε ένα πίνακα τυπωμένου κυκλώματος. Σε γενικές γραμμές, vias με τα PCB μπορούν να ταξινομηθούν στις ακόλουθες κατηγορίες: διαμπερή οπή μέσω, τυφλή μέσω και θάφτηκε με. είναι τυφλοί / θαμμένα vias εφαρμόζονται ευρέως σε SMT (Surface Mount Technology) ακριβώς για να αντισταθμίζουν τα μειονεκτήματα της διαμπερούς οπής vias.
Vias, dit wil sê, koper oorgetrek gate, 'n sleutelrol in die interkonneksie tussen lae speel in 'n gedrukte stroombaan. Oor die algemeen, vias in PCB kan geklassifiseer word in die volgende kategorieë: deur-gat via, blind via en begrawe via. Blind / begrawe vias is wyd toegepas in SBS (oppervlak berg tegnologie) net om te vergoed vir nadele van deur-gat vias.
Vias, që është, bakër praruar vrima, të luajë një rol kyç në interkonjeksionit midis shtresave në një bord qark të shtypura. Në përgjithësi, Vias në PCB mund të klasifikohen në kategoritë e mëposhtme: me-vrimë përmes, të verbër anë dhe varrosur përmes. Blind / Vias varrosur janë aplikuar gjerësisht në SMT (Surface Mount Teknologjia) vetëm për të kompensuar për disavantazhet e përmes-vrimë vias.
Vias, és a dir, de coure recobert de forats, juguen un paper clau en la interconnexió entre les capes en una placa de circuit imprès. En termes generals, vies en PCBs es poden classificar en les següents categories: Forat passant a través de, via cega i enterrats via. vies cegues / enterrats s'apliquen àmpliament en SMT (Surface Mount Technology) només per compensar els desavantatges de les vies a través de forats.
Průchody, to znamená, poměděné otvory, hrají klíčovou roli v propojení mezi vrstvami v desce s plošnými spoji. Obecně lze říci, že průchody v PCB lze rozdělit do následujících kategorií: průchozí otvor přes slepý přes a pohřben přes. Slepé / skryté prokovy jsou široce používány v SMT (povrchová montáž), jen k vyrovnání nevýhody průchozí otvor průchody.
Vias, dvs. kobber belagt huller, spiller en central rolle i den indbyrdes forbindelse mellem lagene i en printplade. Generelt kan vias i PCB klassificeres i følgende kategorier: gennemgående hul via, blinde via og begravet via. Blinde / begravet VIAS er almindeligt anvendt i SMT (Surface Mount Technology) bare for at kompensere for ulemper ved gennem-hul vias.
विअस, वह है, तांबा प्लेटेड छेद, एक मुद्रित सर्किट बोर्ड में परतों के बीच एक दूसरे का संबंध में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। , के माध्यम से अंधा के माध्यम से के माध्यम से छेद और के माध्यम से दफन: सामान्यतया, पीसीबी में विअस निम्नलिखित श्रेणियों में वर्गीकृत किया जा सकता है। ब्लाइंड / दफन विअस व्यापक रूप से श्रीमती (भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी) बस के माध्यम से छेद विअस का नुकसान की भरपाई के लिए लागू होते हैं।
Vias, czyli miedź galwanicznie otwory, odgrywają kluczową rolę w procesie połączenia między warstwami w płytce drukowanej. Ogólnie rzecz biorąc, przelotek w płytek można podzielić na następujące kategorie: przelotowego otworu przelotowego, przez ślepy i zakopane przez. Niewidomi / pochowany przelotek są szeroko stosowane w SMT (Surface Mount Technology) tylko do zrekompensowania wad otwór przelotowy przelotek.
Vias, care este, placat cu cupru găuri, joacă un rol-cheie în interconectarea între straturi într-o placă de circuit imprimat. În general vorbind, VIAS în PCB-uri pot fi clasificate în următoarele categorii: prin găuri, prin intermediul, orb, prin și îngropat, prin intermediul. VIAS Blind / îngropate sunt aplicate pe scară largă în SMT (Surface Mount Technology) doar pentru a compensa dezavantajele vias prin găuri.
Виас, то есть омедненные отверстия, играют ключевую роль в взаимосвязи между слоями в печатной плате. Вообще говоря, в сквозные отверстия печатных плат можно разделить на следующие категории: сквозные отверстия через слепая через и похоронили через. Слепые / похоронены отверстия широко применяется в SMT (Surface Mount Technology) только для компенсации недостатков пробивки отверстий.
Vias, to pomeni, baker plated luknje, igrajo ključno vlogo pri povezovanju med plastmi v tiskano vezje. Na splošno lahko Vias v PCB se razvrstijo v naslednje kategorije: skozi luknjo prek, slepi prek in pokopali prek. Slepi / pokopan vias se pogosto uporabljajo v SMT (Surface Mount Technology) samo za izravnavo slabosti skozi luknjo odprtin.
Vias, dvs koppar hål, spelar en nyckelroll i sammankopplingen mellan skikt i ett tryckt kretskort. Generellt sett vias i PCB kan delas in i följande kategorier: genomgående hål via, blind via och begravdes via. Blinda / begravda vior är i stor utsträckning i SMT (Surface Mount Technology) bara för att kompensera för nackdelarna med genomgående hål vias.
Vias, ที่อยู่, ชุบทองแดงหลุมมีบทบาทสำคัญในการเชื่อมต่อระหว่างชั้นในแผงวงจรพิมพ์ พูดโดยทั่วไปแวะในซีบีเอสสามารถจำแนกออกเป็นประเภทต่อไปนี้ผ่านหลุมผ่านตาบอดผ่านและฝังผ่าน คนตาบอด / แวะฝังอยู่ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายใน SMT (Surface Mount Technology) เพียงเพื่อชดเชยข้อเสียของการแวะผ่านหลุม
Yolların, yani, bakır, bir baskılı devre levhası tabakaları arasındaki ara bağlantı içinde önemli bir rol oynamaktadır, delik kaplama. aracılığıyla kör, üzeri boydan boya delik ve üzeri gömüldü: Genel olarak, PCB içinde vialar aşağıdaki kategorilere ayrılabilir konuşan. Kör / gömülü vialar yaygın SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi) sadece derin deliğin yolların dezavantajları telafi etmek uygulanır.
Vias, có nghĩa là, đồng mạ lỗ, đóng một vai trò quan trọng trong việc kết nối giữa các lớp trong một bảng mạch in. Nói chung, VIAS trong PCBs có thể được phân thành các loại sau: thông qua các lỗ thông qua, mù qua và chôn qua. Blind / VIAS chôn được áp dụng rộng rãi trong SMT (Surface Mount Technology) chỉ để bù đắp cho nhược điểm của vias thông qua các lỗ.
  QCS Untuk Pcb - Shenzhe...  
Sebuah tempat tidur paku tester adalah perlengkapan tes elektronik tradisional yang memiliki banyak pin dimasukkan ke lubang dalam Epoxy fenolik kain kaca lembaran dilaminasi (G-10) yang sejalan dengan menggunakan pin perkakas untuk melakukan kontak dengan titik uji pada papan sirkuit cetak.
Ordres de fabrication : Nous utilisons des appareils d' essai pour tester les commandes de production. Un lit de testeur de clous est un dispositif d'essai électronique traditionnel qui a de nombreuses broches insérées dans des trous dans une feuille de tissu de verre phénolique époxy stratifié (G-10) qui sont alignées en utilisant des broches d'outillage d'entrer en contact avec des points de test sur une carte de circuit imprimé.
Fertigungsaufträge : Wir verwenden Testing Armaturen Fertigungsaufträge zu testen. Ein Nagelbett - Tester ist eine traditionelle elektronische Prüfvorrichtung , die in Löcher in einem Epoxy - Phenol - Glasgewebe laminiertes Blatt (G-10) , der Kontakt mit Prüfpunkten machen unter Verwendung von Werkzeugstiften ausgerichtet sind , auf einer gedruckten Leiterplatte eingesetzt zahlreiche Stifte aufweist.
Órdenes de producción : utilizamos accesorios de ensayo para poner a prueba las órdenes de producción. Una cama de clavos probador es un accesorio tradicional de prueba electrónico que tiene numerosas pasadores insertados en los agujeros en una tela de vidrio de lámina laminado de epoxy fenólico (G-10), que están alineados utilizando clavijas instrumentales para hacer contacto con los puntos de prueba en una placa de circuito impreso.
Ordini di produzione : Usiamo apparecchi di prova per testare gli ordini di produzione. Un letto di chiodi tester è un dispositivo tradizionale di prova elettronica che ha numerosi perni inseriti in fori in un tessuto di vetro laminato in foglio epossidica fenolico (G-10) che sono allineate utilizzando perni utensili di entrare in contatto con i punti di prova su un circuito stampato.
Ordens de Produção : Nós usamos equipamentos de teste para testar as ordens de produção. Uma cama de pregos verificador é um dispositivo de ensaio electrónico tradicional, que tem numerosos pinos inseridos nos furos em uma folha de epóxi fenólica pano de vidro laminado (G-10) as quais estão alinhadas usando ferramental pinos para fazer contacto com os pontos de teste numa placa de circuito impresso.
أوامر الإنتاج : نحن نستخدم تركيبات اختبار لاختبار أوامر الإنتاج. سرير من المسامير اختبار تقليدي لاعبا اساسيا الاختبار الإلكترونية التي لديها العديد من دبابيس إدراجها في ثقوب في القماش والزجاج ورقة مغلفة الايبوكسي الفينولية (G-10) التي تتماشى باستخدام دبابيس الأدوات لاجراء اتصالات مع نقاط الاختبار على لوحة الدوائر المطبوعة.
Εντολές Παραγωγής : Χρησιμοποιούμε φωτιστικά δοκιμές για τον έλεγχο των εντολών παραγωγής. Ένα κρεβάτι από καρφιά tester είναι ένα παραδοσιακό ηλεκτρονικό εξάρτημα δοκιμής το οποίο έχει πολυάριθμες ακίδες εισάγονται εντός οπών σε ένα πολυστρωματικό φύλλο υάλου ύφασμα Εποξειδικές φαινολικές (G-10) οι οποίες είναι ευθυγραμμισμένες με τη χρήση πείρων εργασίας να έλθει σε επαφή με τα σημεία δοκιμής σε έναν πίνακα τυπωμένου κυκλώματος.
Produksie Bestellings : Ons gebruik Toets wedstryde vir die produksie bestellings te toets. A bed van spykers tester is 'n tradisionele elektroniese toets wedstryd wat talle penne plaas in gate in 'n Epoxy fenoliese glas doek gelamineerde vel (G-10), wat in lyn is met behulp van gereedskap penne om kontak met toets punte op 'n gedrukte stroombaan te maak het.
Urdhërat e prodhimit : Ne përdorim ndeshjeve Testimi për të provuar urdhërat e prodhimit. Një krevat i thonjve kontrollor është një garë tradicionale elektronike provë e cila ka këmbët të shumta futur në vrima në një Epoxy fenoli leckë xhami fletë të laminuara (G-10), të cilat janë të theksuara duke përdorur këmbët përpunim mekanik të bëjë kontakt me pikat e testimit në një bord qark të shtypura.
Ordres de producció : utilitzem accessoris d'assaig per posar a prova les ordres de producció. Un llit de claus provador és un accessori tradicional de prova electrònic que té nombroses passadors inserits en els forats en una tela de vidre de làmina laminat d'epoxy fenòlic (G-10), que estan alineats utilitzant clavilles instrumentals per fer contacte amb els punts de prova en una placa de circuit imprès.
Výrobní zakázky : Používáme Testování příslušenství k testování výrobních zakázek. Lůžko hřebíků testeru je tradiční elektronický testovací přípravek, který má četné kolíky vložené do otvorů v epoxidové fenolové skleněné tkaniny vrstveného plechu (G-10), které jsou v souladu s použitím montážních kolíků do kontaktu s testovací body na desce s plošnými spoji.
Produktionsordrer : Vi bruger Test inventar til at teste produktionsordrer. En seng af søm testeren er en traditionel elektronisk testfixtur som har mange stifter indsat i huller i en Epoxy phenolisk glas klud lamineret ark (G-10), som er orienteret under anvendelse værktøjsben at få kontakt med testpunkter på en printplade.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Dari 1 Juli 2006 peralatan listrik dan elektronik diperkenalkan ke pasar Eropa tidak harus mengandung timah, merkuri, kadmium, kromium heksavalen, maupun flame retardants bifenil polybromide, atau polybromide diphenyl eter.
A partir du 1er Juillet 2006 équipements électriques et électroniques mis sur le marché en Europe ne doit pas contenir du plomb, le mercure, le cadmium, le chrome hexavalent, ni retardateurs de flamme biphényle polybromure, ou de l'éther de diphényl polybromure.
Ab 1. Juli 2006 Elektro- und Elektronikgeräte auf den Markt Europa eingeführt kein Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, noch die Flammschutzmittel Polybromid Biphenyl oder Polybromid Diphenylether enthalten.
Del 1 de julio 2006 Equipos eléctricos y electrónicos introducidos en el mercado de Europa no debe contener plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, ni el retardantes de llama bifenilo polibromuro, o éter difenil polibromuro.
Dal 1 ° luglio 2006 le apparecchiature elettriche ed elettroniche immessa sul mercato europeo non deve contenere piombo, mercurio, cadmio, cromo esavalente, né il ritardanti di fiamma bifenili polibromurati o etere di difenile polibromurati.
De 01 de julho de 2006 equipamentos eléctricos e electrónicos introduzidos no mercado a Europa não deve conter chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, nem a retardadores de chama bifenilo polybromide, ou éter difenil polybromide.
من 1 يوليو 2006 المعدات الكهربائية والإلكترونية أدخل إلى السوق في أوروبا يجب ألا تحتوي على الرصاص والزئبق والكادميوم والكروم سداسي التكافؤ، ولا مثبطات اللهب ثنائي الفينيل polybromide، أو الأثير ثنائي polybromide.
Από την 1 Ιούλη του 2006 ηλεκτρικού και ηλεκτρονικού εξοπλισμού εισήγαγε στην αγορά η Ευρώπη δεν πρέπει να περιέχουν μόλυβδο, υδράργυρο, κάδμιο, εξασθενές χρώμιο, ούτε το επιβραδυντικά φλόγας polybromide διφαινύλιο, ή polybromide διφαινυλαιθέρα.
Van 1 Julie 2006 elektriese en elektroniese toerusting ingevoer op die Europa mark moet nie lood, kwik, kadmium, zeswaardig chroom bevat, en ook nie die brandvertragers polybromide biphenyl, of polybromide difeniel eter.
Nga 1 korriku 2006, pajisjeve elektrike dhe elektronike futur në tregun e Evropës nuk duhet të përmbajnë plumb, merkur, kadmium, krom hexavalent, as retardants flaka bifenil polybromide, ose polybromide eter diphenyl.
L'1 de juliol 2006 Equips elèctrics i electrònics introduïts en el mercat d'Europa no ha de contenir plom, mercuri, cadmi, crom hexavalent, ni el retardants de flama bifenil polibromuro, o èter difenil polibromuro.
Od 1. července 2006, elektrické a elektronické zařízení uvedeno na trh Evropa nesmí obsahovat olovo, rtuť, kadmium, šestimocný chróm, ani látky zpomalující hoření polybromide bifenyly nebo polybromide difenyletheru.
Fra den 1. juli 2006 elektrisk og elektronisk udstyr introduceret på europæiske marked må ikke indeholde bly, kviksølv, cadmium, hexavalent chrom, eller flammehæmmere polybromide biphenyl, eller polybromide diphenylether.
1st जुलाई 2006 इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों यूरोप बाजार पर शुरू की सीसा, पारा, कैडमियम, क्रोमियम शामिल नहीं करना चाहिए, और न ही लौ retardants polybromide biphenyl, या polybromide diphenyl आकाश से।
7 월 1 일 2006 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬을 포함 할 수 없습니다 유럽 시장에 소개 전기 및 전자 장비, 나 난연제 polybromide 비 페닐, 또는 polybromide 디 페닐 에테르에서.
Od 1 lipca 2006 r sprzętu elektrycznego i elektronicznego wprowadziła na rynek Europy nie mogą zawierać ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, ani uniepalniaczy Polybromide bifenyl lub Polybromide eter difenylowy.
La 1 iulie 2006 Echipamente electrice și electronice introduse pe piață Europa nu trebuie să conțină plumb, mercur, cadmiu, crom hexavalent, nici substanțele ignifuge bifenil polybromide, sau difenil eter polybromide.
С 1 июля 2006 года электрического и электронного оборудования представлен на рынке Европы не должны содержать свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, ни антипирены polybromide дифенил, или polybromide дифенилового эфира.
Od 1. julija 2006, električne in elektronske opreme je predstavil na trgu Evropa ne sme vsebovati svinca, živega srebra, kadmija, šestvalentnega kroma, niti zaviralci gorenja polybromide bifenil, ali polybromide difenil etra.
Från 1 juli, 2006 elektrisk och elektronisk utrustning introduceras på Europa marknaden får inte innehålla bly, kvicksilver, kadmium, sexvärt krom, och inte heller flamskyddsmedel polybromide bifenyl eller polybromide difenyleter.
จาก 1 กรกฎาคม 2006 อุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์แนะนำเข้าสู่ตลาดยุโรปไม่ต้องมีตะกั่วปรอทแคดเมียมโครเมียมหรือสารทนไฟ biphenyl polybromide หรืออีเทอร์ diphenyl polybromide
1 Temmuz 2006 kurşun, cıva, kadmiyum, krom altı içermemelidir Avrupa pazara tanıtıldı elektrikli ve elektronik cihazlar, ne de alev geciktiriciler polybromide bifenil veya polybromide difenil eter itibaren.
Từ 01 tháng bảy năm 2006 thiết bị điện và điện tử được giới thiệu vào thị trường châu Âu không được chứa chì, thủy ngân, cadmium, crom hóa trị sáu, cũng không phải là chất chống cháy polybromide biphenyl, hoặc diphenyl ether polybromide.
ຈາກ 1 ກໍລະກົດ 2006 ອຸປະກອນໄຟຟ້າແລະເອເລັກໂຕຣນິກການນໍາສະເຫນີເທິງຕະຫຼາດເອີຣົບຕ້ອງບໍ່ປະກອບດ້ວຍຕະກົ່ວ, ປອດ, cadmium, hexavalent chromium, ຫຼືທາດຊະລໍການ flame biphenyl polybromide, ຫຼືເອແຕ diphenyl polybromide.
යුරෝපයේ වෙළෙඳපොළ මතට හඳුන්වා ජූලි මස 1 වන 2006 ත් සහ විදුලි උපකරණ සිට ඊයම්, රසදිය, කැඩ්මියම්, hexavalent ක්රෝමියම්, හෝ ගිනි දැල්ල නිවීමේ ද්රව්ය ඇතුළත් නොවිය යුතුය biphenyl, හෝ polybromide diphenyl ඊතර් polybromide.
ஜூலை 1 ஆம் தேதி 2006 மின் மற்றும் மின்னணு உபகரணங்கள் ஐரோப்பா சந்தை மீது உருவாகும் ஈயம், பாதரசம், கேட்மியம், அறுவலுவுள்ள குரோமியம் இருக்கக்கூடாது, அல்லது சுடர் retardants polybromide பைபினைல், அல்லது polybromide டைஃபினைல் ஆகாசம் இருந்து.
Kutoka 1 Julai 2006 umeme na vifaa vya umeme kuletwa kwenye soko la Ulaya lazima iwe na risasi, zebaki, cadmium, chromium hexavalent, wala moto retardants polybromide biphenyl, au polybromide diphenyl etha.
Laga soo bilaabo 1-dii July 2006 qalabka korontada iyo elektarooniga ah soo bandhigay suuqa Europe waa in aan hogaanka, mercury, cadmium, chromium sun ku jira, mana retardants olol biphenyl ku polybromide, ama ether diphenyl polybromide.
2006ko uztailaren 1ean tresna elektriko eta elektronikoak Europan merkatuan sartu ez beruna, merkurioa, kadmioa, hexavalent kromo eduki behar, ezta retardants' polybromide BIPHENYL, edo polybromide diphenyl eter aurrera.
O 1 Gorffennaf 2006 offer trydanol ac electronig a gyflwynwyd ar y farchnad Ewrop ni ddylent gynnwys plwm, mercwri, cadmiwm, cromiwm chwefalent, na'r arafu tân deuffenyl polybromide, neu ether deuffenyl polybromide.
Ó 1 Iúil, 2006 dtrealamh leictreach agus leictreonach a tugadh isteach ar an margadh na hEorpa Ní mór aon luaidhe, mearcair, caidmiam, cróimiam heicsifhiúsach, ná na retardants lasair défheinil polybromide, nó éitear diphenyl polybromide.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Karena kami lebih dari 20 tahun pengalaman bisnis dan teknologi inovatif, indah PCB mampu menangani bahan laminasi yang berbeda dan bahan substrat termasuk FR4, Rogers dll yang paling populer dan banyak digunakan. Layanan kami telah digunakan oleh para insinyur di seluruh sektor industri, dengan tujuan yang unik ketika datang ke operasi dan fungsi dari komponen yang menggunakan PCB.
A PCB merveilleux, nous offrons une gamme complète de fournitures de PCB et services de montage. En raison de nos plus de 20 ans d'expérience des affaires et des technologies innovantes, PCB Wonderful est capable de traiter différents matériaux stratifiés et des matériaux de substrats, y compris FR4, Rogers, etc., qui sont les plus populaires et largement appliquée. Nos services ont été utilisés par des ingénieurs dans tous les secteurs industriels, avec des objectifs uniques en ce qui concerne le fonctionnement et la fonctionnalité des composants qui utilisent PCB. Pour en savoir plus sur nos services, visitez notre aperçu de l'assemblage et les pages de capacités ou nous contacter pour un devis aujourd'hui instant.
Bei Wunderbaren PCB bieten wir eine breite Palette von PCB-Lieferungen und Montageleistungen. Durch unsere mehr als 20 Geschäft Jahre Erfahrung und innovative Technologien, ist wunderbar PCB Lage Umgang mit verschiedenen Schichtmaterialien und Substratmaterialien einschließlich FR4 etc. Rogers, die zu den beliebtesten und weit verbreitet sind. Unsere Leistungen wurden von den Ingenieuren für einzelne Industriesektoren mit einzigartigen Zielen verwendet, wenn es um den Betrieb und die Funktionalität von Komponenten, die PCB verwenden kommt. Um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren, besuchen Sie unsere Montageübersicht und Funktionen Seiten oder kontaktieren Sie uns für ein sofortiges Angebot heute.
En PCB maravilloso, ofrecemos una gama completa de PCB suministros y servicios de montaje. Debido a nuestros más de 20 años de experiencia en los negocios y las tecnologías innovadoras, maravilloso PCB es capaz de manejar diferentes materiales laminados y materiales de sustrato, incluyendo FR4, Rogers, etc., que son los más populares y ampliamente aplicado. Nuestros servicios han sido utilizados por los ingenieros en todos los sectores industriales, con objetivos únicos cuando se trata de la operación y funcionalidad de los componentes que utilizan PCB. Para obtener más información acerca de nuestros servicios, visite nuestra visión general de montaje y páginas capacidades o ponerse en contacto con nosotros para un presupuesto hoy.
A PCB meraviglioso, offriamo una gamma completa di forniture e di servizi di assemblaggio di PCB. Grazie alla esperienza di business ai nostri più di 20 anni e tecnologie innovative, PCB Meraviglioso è in grado di gestire diversi materiali laminati e materiali del substrato tra cui FR4, Rogers ecc, che sono i più popolari e ampiamente applicata. I nostri servizi sono stati utilizzati da tecnici in tutti i settori industriali, con obiettivi unici quando si tratta per il funzionamento e la funzionalità dei componenti che utilizzano PCB. Per saperne di più sui nostri servizi, visitare la nostra panoramica assemblaggio e pagine capacità o contattaci per un preventivo oggi.
No PCB Wonderful, oferecemos uma gama completa de PCB suprimentos e serviços de montagem. Devido à experiência empresarial nossos mais de 20 anos e tecnologias inovadoras, Wonderful PCB é capaz de lidar com diferentes materiais laminados e materiais de substrato incluindo FR4, Rogers etc, que são os mais populares e amplamente aplicada. Os nossos serviços têm sido utilizados por engenheiros em todos os sectores industriais, com objetivos únicos quando se trata da operação ea funcionalidade dos componentes que utilizam PCB. Para saber mais sobre nossos serviços, visite nossa visão geral de montagem e páginas capacidades ou contacte-nos para uma cotação instantânea hoje.
في PCB رائع، ونحن نقدم مجموعة كاملة من اللوازم والخدمات PCB التجمع. نظرا لخبرة أعمالنا أكثر من 20 عاما والتقنيات المبتكرة، PCB رائع قادر على التعامل مع مواد التغليف المختلفة والمواد الركيزة بما في ذلك FR4، روجرز وما إلى ذلك هي الأكثر شعبية وتطبيقها على نطاق واسع. وقد استخدمت خدماتنا من قبل المهندسين في مختلف القطاعات الصناعية، مع أهداف فريدة من نوعها عندما يتعلق الأمر تشغيل وظائف المكونات التي تستخدم الكلور. لمعرفة المزيد عن خدماتنا، يرجى زيارة موقعنا محة التجمع وصفحات قدرات أو الاتصال بنا للحصول على اقتباسا الفورية اليوم.
Στο Υπέροχες PCB, προσφέρουμε ένα πλήρες φάσμα των προμηθειών PCB και υπηρεσίες συναρμολόγησης. Λόγω επιχειρηματική εμπειρία πάνω από 20 χρόνια μας και καινοτόμες τεχνολογίες, Υπέροχο PCB είναι σε θέση να χειρίζονται διαφορετικά υλικά laminate και υλικών υποστρώματος συμπεριλαμβανομένων FR4, Rogers κλπ που είναι τα πιο δημοφιλή και ευρέως εφαρμοστεί. Οι υπηρεσίες μας έχουν χρησιμοποιηθεί από τους μηχανικούς ανά κλάδο, με το μοναδικό τους στόχους, όταν πρόκειται για τη λειτουργία και τη λειτουργικότητα των στοιχείων που χρησιμοποιούν PCB. Για να μάθετε περισσότερα για τις υπηρεσίες μας, επισκεφθείτε την επισκόπηση συναρμολόγησης μας και τις δυνατότητες σελίδες ή επικοινωνήστε μαζί μας για μια στιγμή προσφορά σήμερα.
Op Wonderful PCB, bied ons 'n volledige reeks van PCB voorrade en die gemeente dienste. Te danke aan ons meer as 20 jaar se ervaring en innoverende tegnologie, Wonderful PCB in staat is om die hantering van verskillende gelamineerde materiaal en substraat materiaal soos FR4, Rogers ens wat is die mees gewilde en wyd toegepas. Ons dienste is wat gebruik word deur ingenieurs regoor industriële sektore, met 'n unieke doelwitte wanneer dit kom by die operasie en funksies van komponente wat PCB gebruik. Vir meer inligting oor ons dienste, besoek ons ​​gemeente oorsig en vermoëns bladsye of kontak ons ​​vir 'n oomblik kwotasie vandag.
Në PCB mrekullueshme, ne ofrojmë një gamë të plotë të furnizimeve PCB dhe shërbimeve të kuvendit. Për shkak të përvojës tonë të biznesit më shumë se 20 vjet dhe të teknologjive të reja, PCB Wonderful është i aftë për trajtimin e materialeve të ndryshme petëzuar dhe materiale substrate duke përfshirë FR4, Rogers etj që janë më të popullarizuara dhe të aplikuar gjerësisht. Shërbimet tona janë përdorur nga inxhinierë në të gjithë sektorët industriale, me objektiva të veçantë kur bëhet fjalë për funksionimin dhe funksionimin e komponentëve që përdorin PCB. Për të mësuar më shumë për shërbimet tona, vizitoni pasqyrë tonë të kuvendit dhe aftësitë faqet ose të na kontaktoni për një kuotë çastit sot.
En PCB meravellós, oferim una gamma completa de PCB subministraments i serveis de muntatge. A causa de nostres més de 20 anys d'experiència en els negocis i les tecnologies innovadores, meravellós PCB és capaç de manejar diferents materials laminats i materials de substrat, incloent FR4, Rogers, etc., que són els més populars i àmpliament aplicat. Els nostres serveis han estat utilitzats pels enginyers en tots els sectors industrials, amb objectius únics quan es tracta de l'operació i funcionalitat dels components que utilitzen PCB. Per obtenir més informació sobre els nostres serveis, visiteu la nostra visió general de muntatge i pàgines capacitats o posar-se en contacte amb nosaltres per a un pressupost avui.
Na Wonderful PCB, nabízíme širokou škálu PCB dodávek a montážních služeb. Vzhledem k našim více než 20 let obchodních zkušeností a inovativních technologií, Wonderful PCB je schopna zvládnout různé laminátové materiály a podkladové materiály včetně FR4, Rogers atd, které jsou nejvíce populární a široce používány. Naše služby byly využity inženýry napříč průmyslovými odvětvími, s unikátními cíli, pokud jde o provoz a funkčnost komponent, které používají PCB. Chcete-li se dozvědět více o našich službách naleznete na našich přehled montáž a schopností stránky nebo nás kontaktujte pro okamžitou cenovou nabídku ještě dnes.
På Wonderful PCB, tilbyder vi en bred vifte af PCB forsyninger og montage tjenester. På grund af vores mere end 20 års erfaring fra erhvervslivet og innovative teknologier, Wonderful PCB er i stand til at håndtere forskellige laminat materialer og substrat materialer, herunder FR4, Rogers osv der er mest populære og almindeligt anvendt. Vores tjenester er blevet brugt af ingeniører på tværs af industrisektorer, med unikke mål, når det kommer til drift og funktionalitet af komponenter, der bruger PCB. Hvis du vil vide mere om vores ydelser, kan du besøge vores samling overblik og kapaciteter sider eller kontakt os for et tilbud i dag.
कमाल पीसीबी में, हम पीसीबी की आपूर्ति और विधानसभा सेवाओं की एक पूरी श्रृंखला प्रदान करते हैं। हमारे 20 से अधिक वर्षों के व्यापार अनुभव और नवीन तकनीकों के कारण, अद्भुत पीसीबी अलग टुकड़े टुकड़े सामग्री और FR4, रोजर्स आदि कि सबसे लोकप्रिय और व्यापक रूप से लागू कर रहे हैं सहित सब्सट्रेट सामग्री से निपटने में सक्षम है। हमारी सेवाओं अद्वितीय उद्देश्यों के साथ औद्योगिक क्षेत्रों में इंजीनियरों द्वारा इस्तेमाल किया गया है, जब यह संचालन और घटक है कि पीसीबी का उपयोग की कार्यक्षमता के लिए आता है। हमारी सेवाओं के बारे में अधिक जानकारी के लिए हमारे विधानसभा सिंहावलोकन और क्षमताओं पृष्ठों पर जाते हैं या एक पल बोली के लिए हमसे संपर्क आज।
Doskonała na PCB, oferujemy pełny zakres dostaw PCB i usług montażowych. Ze względu na nasze ponad 20-letnim doświadczeniem w biznesie i innowacyjnych technologii, Wonderful PCB jest zdolny do obsługi różnych materiałów laminowanych i materiałów podłoża oraz FR4, Rogers itp, które są najbardziej popularne i szeroko stosowane. Nasze usługi zostały wykorzystane przez inżynierów w poszczególnych sektorach przemysłowych, z unikalnymi cele, jeśli chodzi o działania i funkcjonalności elementów wykorzystujących PCB. Aby dowiedzieć się więcej na temat naszych usług, odwiedź naszą przegląd możliwości montażu i stron lub o kontakt w celu kalkulacji dzisiaj.
La PCB Minunat, noi oferim o gamă completă de bunuri și servicii de asamblare PCB. Datorită experienței noastre de afaceri mai mult de 20 de ani și tehnologii inovatoare, PCB Minunat este capabil de manipulare diferite materiale laminate și materiale de substrat, inclusiv FR4, Rogers, etc, care sunt cele mai populare și aplicate pe scară largă. Serviciile noastre au fost folosite de ingineri din sectoare industriale, cu obiective unice atunci când vine vorba de funcționarea și funcționalitatea componentelor care utilizează PCB. Pentru a afla mai multe despre serviciile noastre, prezentarea generală de asamblare și pagini capabilități sau contactați-ne pentru o cotație instant astăzi.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat.
La seconde couche d'un circuit imprimé est le cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et de l'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur certains panneaux il y a deux telles couches - une au-dessus et au-dessous du substrat. PCB avec une seule couche de cuivre ont tendance à être utilisés pour les appareils électroniques moins chers.
Die zweite Schicht einer PCB ist Kupfer, das auf das Substrat mit einer Mischung von Wärme und Klebstoff laminiert ist. Die Kupferschicht ist dünn, und auf einigen Platten gibt es zwei solcher Schichten - eine oberhalb und eine unterhalb des Substrates. Leiterplatten mit nur einer einzigen Schicht aus Kupfer sind in der Regel für billigere Elektronik-Geräte verwendet werden.
La segunda capa de una PCB es cobre, que está laminada sobre el sustrato con una mezcla de calor y adhesivo. La capa de cobre es delgada, y en algunas placas hay dos de tales capas - una por encima y uno por debajo del sustrato. PCBs con sólo una única capa de cobre tienden a ser utilizados para los dispositivos electrónicos más baratos.
Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.
A segunda camada de um PCB é o cobre, que é laminada sobre o substrato com uma mistura de calor e do adesivo. A camada de cobre é fina, e em algumas placas há duas dessas camadas - um acima e outro abaixo do substrato. PCB com apenas uma única camada de cobre tendem a ser utilizado para dispositivos electrónicos mais baratos.
الطبقة الثانية من PCB هي النحاس، الذي مغلفة على الركيزة بمزيج من الحرارة والمواد اللاصقة. طبقة النحاس رقيقة، وعلى بعض لوحات هناك نوعان من هذه الطبقات - واحد فوق وواحد تحت الركيزة. ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع وجود طبقة واحدة من النحاس تميل لاستخدامها في الأجهزة الإلكترونية أرخص.
Το δεύτερο στρώμα ενός PCB είναι χαλκός, το οποίο είναι ελασματοποιημένο επί του υποστρώματος με ένα μίγμα της θερμότητας και του συγκολλητικού. Το στρώμα χαλκού είναι λεπτό, και σε ορισμένα σανίδες υπάρχουν δύο τέτοιες στρώσεις - ένα πάνω και ένα κάτω από το υπόστρωμα. PCBs με μόνο ένα μονό στρώμα χαλκού έχουν την τάση να χρησιμοποιούνται για φθηνότερα ηλεκτρονικών συσκευών.
Die tweede laag van 'n PCB is koper, wat gelamineer op die substraat met 'n mengsel van die hitte en gom. Die koper laag is dun, en op 'n paar planke is daar twee sulke lae - een bo en een onder die substraat. PCB met net 'n enkele laag koper is geneig om gebruik te word vir goedkoper elektroniese toestelle.
Shtresa e dytë e një PCB është bakri, e cila është e laminuar mbi substratin me një përzierje të nxehtësisë dhe ngjitës. Shtresa e bakrit është e hollë, dhe në disa borde ka dy shtresa të tilla - një më lart dhe një poshtë substrate. PCBs me vetëm një shtresë të vetme të bakrit kanë tendencë që do të përdoret për pajisje elektronike lirë.
La segona capa d'una PCB és coure, que està laminada sobre el substrat amb una barreja de calor i adhesiu. La capa de coure és prima, i en algunes plaques hi ha dos d'aquests capes - una per sobre i un per sota del substrat. PCBs amb només una única capa de coure tendeixen a ser utilitzats per als dispositius electrònics més barats.
Druhá vrstva PCB je měď, která je laminovaná na substrát se směsí tepla a lepidla. Měděná vrstva je tenká, a na některých deskách jsou dvě takové vrstvy - nad a pod substrátem. PCB pouze s jedinou vrstvou mědi mají tendenci být použity levnější elektroniky.
Det andet lag af en PCB er kobber, som er lamineret på substratet med en blanding af varme og klæbemiddel. Kobberlaget er tynd, og på nogle brædder er der to sådanne lag - en over og en under substratet. PCB med kun et enkelt lag af kobber tendens til at blive anvendt til billigere apparater.
एक पीसीबी की दूसरी परत तांबा, जो गर्मी और चिपकने वाला के मिश्रण से सब्सट्रेट पर टुकड़े टुकड़े कर रहा है। तांबे की परत पतली है, और कुछ बोर्डों पर इस तरह के दो परतों कर रहे हैं - ऊपर एक और सब्सट्रेट नीचे एक। केवल तांबे की एक परत के साथ पीसीबी सस्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों के लिए इस्तेमाल किया जा करते हैं।
Druga warstwa płytki jest wykonana z miedzi, która jest laminowana na podłoże z mieszaniną ciepła i kleju. Miedziana warstwa jest cienka, a w niektórych desek są dwa takie warstwy - jeden powyżej i jeden poniżej podłoża. PCB z tylko jednej warstwy miedzi tendencja do stosowania tańszych urządzeń elektronicznych.
Al doilea strat al unui PCB este de cupru, care este laminat pe substrat cu un amestec de căldură și de adeziv. Stratul de cupru este subțire, iar pe unele placi există două astfel de straturi - unul deasupra și unul sub substrat. PCB cu numai un singur strat de cupru tind să fie folosite pentru dispozitive electronice mai ieftine.
Второй слой печатной платы является медь, которая ламинируется на подложку со смесью тепла и клея. Медный слой является тонким, и на некоторых платах есть два таких слоя - один выше и один ниже подложки. Печатные платы с только один слой меди, как правило, используются для более дешевых электронных устройств.
Druhá vrstva PCB je meď, ktorá je laminovaná na substrát so zmesou tepla a lepidla. Medená vrstva je tenká, a na niektorých doskách sú dve takéto vrstvy - nad a pod substrátom. PCB iba s jedinou vrstvou medi majú tendenciu byť použité lacnejšie elektroniky.
Druga plast tiskanega bakra, ki je kaširana na podlago z zmesjo toplote in lepila. Bakrov sloj je tanek, in na nekaterih desk obstajata dve taki sloji - eno zgoraj in eno spodaj substrata. PCB le z enim slojem bakra ponavadi uporablja za cenejše elektronskih naprav.
Det andra skiktet av en PCB är koppar, som är laminerad på substratet med en blandning av värme och vidhäftningsmedel. Kopparskiktet är tunt, och på vissa skivor finns det två sådana skikt - en över och en under substratet. PCB med endast ett enda skikt av koppar tenderar att användas för billigare elektronikanordningar.
ชั้นที่สองของ PCB เป็นทองแดงซึ่งเป็นเคลือบลงบนพื้นผิวที่มีส่วนผสมของความร้อนและกาว ชั้นทองแดงบางและบนกระดานบางมีสองชั้นดังกล่าว - หนึ่งด้านบนและด้านล่างพื้นผิว ซีบีเอสมีเพียงชั้นเดียวทองแดงมีแนวโน้มที่จะถูกนำมาใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกกว่า
PCB ikinci tabakası, ısı ve yapıştırıcı madde karışımı ile alt-tabaka üzerine lamine edilir bakır vardır. bakır tabaka ince ve bazı bordu üzerindeki iki tür tabakalar bulunmaktadır - yukarıda ve alt-tabaka altında bir. Bakırın tek bir katmana sahip PCB ucuz elektronik cihazlar için kullanılacak eğilimindedir.
Lớp thứ hai của một PCB là đồng, được ép lên bề mặt với một hỗn hợp của nhiệt và chất kết dính. Các lớp đồng mỏng, và trên một số hội đồng có hai lớp như vậy - một ở trên và một ở dưới bề mặt. PCBs với chỉ một lớp duy nhất của đồng có xu hướng được sử dụng cho các thiết bị điện tử rẻ hơn.
layer ທີ່ສອງຂອງ PCB ເປັນທອງແດງ, ເຊິ່ງເປັນ laminated ໃສ່ substrate ໄດ້ມີປະສົມຂອງຄວາມຮ້ອນແລະຫນຽວ. ຊັ້ນທອງແດງແມ່ນບາງ, ແລະກະດານຈໍານວນຫນຶ່ງມີສອງຊັ້ນດັ່ງກ່າວ - ຫນຶ່ງຂ້າງເທິງແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ substrate ໄດ້. PCBs ມີພຽງແຕ່ layer ດຽວຂອງທອງແດງແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລາຄາຖືກກວ່າ.
එය PCB දෙවන ස්ථරය තාපය හා මැලියම් මිශ්රණයක් සහිත උපස්ථරය මතට ලැමිෙන්ට් කර ඇති තඹ, වේ. තඹ ස්ථරය තුනී වන අතර, සමහර පුවරු මත එවැනි ස්ථර දෙකක් තිබේ - එක් ඉහළින් හා උපස්ථරයක් පහත එකක්. තඹ පමණක් තනි ස්ථරයක් සහිත කර PCB මිල අඩු ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග සඳහා භාවිතා කළ හැක.
ஒரு பிசிபியின் இரண்டாவது அடுக்கு வெப்பம் மற்றும் பிசின் ஒரு கலவையை கொண்டு மூலக்கூறு மீது லேமினேட் இது தாமிரம், உள்ளது. செம்பு அடுக்கு மெல்லிய, மற்றும் சில பலகைகள் இரண்டு வருகிறது அடுக்குகள் உள்ளன - மேலாகவும் ஒன்றை அதன் மூலக்கூறு கீழே ஒன்று. செம்பு ஒரே ஒரு அடுக்கு PCB கள் மலிவான மின்னனுக்கருவிகளில் பயன்படுத்த வேண்டும் முனைகின்றன.
safu ya pili ya TAKURU ni shaba, ambayo ni laminated kwenye substrate na mchanganyiko wa joto na adhesive. safu shaba ni nyembamba, na katika baadhi ya bodi za kuna njia mbili kama tabaka - moja hapo juu na moja chini substrate. PCB na tu safu moja ya shaba huwa na kutumika kwa ajili ya vifaa nafuu ya umeme.
Lakabka labaad ee PCB waa copper, kaas oo la dahaaray gal substrate la isku dar ah ee kulaylka iyo koolo. lakabka copper waa khafiif ah, iyo looxyadiisa qaar ka mid ah waxaa jira laba lakab oo kale - mid ka mid kor ku xusan oo ka mid ah hoos substrate ah. PCBs kaliya lakabka hal copper u muuqdaan in loo isticmaalo qalabka korontada jaban.
PCB baten bigarren geruza kobrea, hau da, beroa eta itsasgarri nahasketa bat substratuaren gainean laminatuzko da. kobrea geruza mehea da, eta oholak batzuk daude, hala nola bi geruza - bat gainetik eta substratuaren azpian. kobrea geruza bakar bat soilik PCBak joera elektronika merkeagoa gailuak erabiltzeko.
Warna yang kebanyakan orang yang akrab dengan ketika datang ke motherboard berwarna hijau, warna soldermask. Meskipun hampir tidak umum, soldermask juga kadang-kadang muncul dalam warna lain, seperti merah atau biru.
La couleur que la plupart des gens sont familiers avec quand il s'agit de cartes mères est vert, la couleur de soldermask. Bien que loin d'être aussi commun, soldermask apparaît aussi parfois dans d'autres couleurs, comme le rouge ou le bleu. Soldermask est également connu par le LPISM acronyme, qui signifie photo liquide imageable soldermask. Le but de soldermask est d'empêcher la fuite de soudure liquide. Ces dernières années, l'incidence de ce sont devenus plus fréquents en raison d'un manque de soldermask. Par la plupart des comptes, cependant, les utilisateurs préfèrent généralement les conseils qui ont soldermask sur les conseils qui ne sont pas.
Die Farbe, die die meisten Menschen vertraut sind, wenn es darum geht, Motherboards ist grün, die Farbe des Lötstopplack. Obwohl nicht annähernd so verbreitet, Lötstopplack auch erscheint manchmal in anderen Farben, wie rot oder blau. Lötstopplack ist auch unter dem Akronym LPISM bekannt, die für flüssiges Foto bebilderbaren Lötstopplack steht. Der Zweck des Lötstopplack ist das Austreten von flüssigem Lot zu verhindern. In den letzten Jahren Fälle von dieser haben häufiger geworden aufgrund eines Mangels an Lötstopplack. Durch die meisten Konten Anwender bevorzugen jedoch in der Regel Boards, die über Bretter haben Lötstoppmasken, die nicht tun.
El color que la mayoría de la gente está familiarizada con cuando se trata de placas base es de color verde, el color de la máscara de soldadura. Aunque no es tan común, soldermask también aparece a veces en otros colores, como el rojo o el azul. Soldadura es también conocido por el acrónimo LPISM, lo que significa soldermask foto imprimible líquido. El propósito de máscara de soldadura es para evitar la fuga de material de soldadura líquido. En los últimos años, la incidencia de esta se han vuelto más comunes debido a la falta de máscara de soldadura. Según la mayoría de las cuentas, sin embargo, los usuarios generalmente prefieren las juntas que han soldermask sobre placas que no lo hacen.
Il colore che la maggior parte delle persone hanno familiarità con quando si tratta di schede madri è verde, il colore della soldermask. Anche se non così comune, soldermask talvolta appare in altri colori, come il rosso o blu. Soldermask è conosciuto anche con l'acronimo LPISM, che sta per liquido soldermask foto stampabile. Lo scopo di soldermask è quello di impedire la fuoriuscita di liquido saldatura. Negli ultimi anni, l'incidenza di questo sono diventati più comuni a causa della mancanza di soldermask. Secondo molti, tuttavia, gli utenti in genere preferiscono schede che hanno Soldermask su tavole che non lo fanno.
A cor que a maioria das pessoas estão familiarizadas com quando se trata de placas-mãe é verde, a cor do soldermask. Embora não seja tão comum, soldermask também aparece às vezes em outras cores, como o vermelho ou azul. Soldermask é também conhecido pela sigla LPISM, que significa líquido soldermask foto representável. O objectivo da soldermask é para evitar a fuga de líquido da solda. Nos últimos anos, a incidência deste tornaram-se mais comuns devido à falta de soldermask. Pela maioria das contas, no entanto, os usuários geralmente preferem quadros que Soldermask sobre placas que não.
لون أن معظم الناس على دراية عندما يتعلق الأمر اللوحات باللون الأخضر، لون soldermask. وإن لم يكن منتشرا كما، ويبدو أيضا soldermask أحيانا في الألوان الأخرى، مثل الأحمر أو الأزرق. ومن المعروف Soldermask أيضا LPISM اختصار، والتي تقف على السائل soldermask الصورة imageable. والغرض من soldermask هو منع تسرب جندى السائل. في السنوات الأخيرة، أصبحت حوادث من هذا أكثر شيوعا نظرا لعدم وجود soldermask. معظم الروايات، ولكن المستخدمين يفضلون عموما المجالس التي soldermask على المجالس التي لا تفعل ذلك.
Το χρώμα που οι περισσότεροι άνθρωποι είναι εξοικειωμένοι με, όταν πρόκειται για μητρικές είναι πράσινο, το χρώμα των soldermask. Αν και δεν είναι τόσο κοινή, soldermask εμφανίζεται επίσης μερικές φορές και σε άλλα χρώματα, όπως το κόκκινο ή μπλε. Soldermask είναι επίσης γνωστό από το αρκτικόλεξο LPISM, που σημαίνει υγρό soldermask φωτογραφία απεικονίσιμη. Ο σκοπός της soldermask είναι να αποτραπεί η διαρροή του υγρού κόλλησης. Τα τελευταία χρόνια, η συχνότητα εμφάνισης αυτού έχουν γίνει πιο συχνές λόγω της έλλειψης soldermask. Με τους περισσότερους λογαριασμούς, ωστόσο, οι χρήστες προτιμούν γενικά διοικητικά συμβούλια που έχουν soldermask πάνω από συμβούλια που δεν το κάνουν.
Die kleur wat die meeste mense is vertroud met wanneer dit kom by die Mother is groen, die kleur van Soldeermasker. Hoewel dit nie naastenby so algemeen, ook verskyn Soldeermasker soms in ander kleure, soos rooi of blou. Soldeermasker is ook bekend onder die akroniem LPISM, wat staan ​​vir vloeibare foto imageable Soldeermasker. Die doel van Soldeermasker is om die lekkasie van vloeistof soldeersel te voorkom. In onlangse jare, het voorvalle van hierdie meer algemeen geword as gevolg van 'n gebrek aan Soldeermasker. Deur die meeste rekeninge, maar gebruikers oor die algemeen verkies borde wat Soldeermasker oor borde wat dit nie doen nie.
Ngjyra që shumica e njerëzve janë të njohur me të kur është fjala për Motherboards është e gjelbër, ngjyra e soldermask. Edhe pse jo aq të zakonshme, soldermask gjithashtu nganjëherë shfaqet në ngjyra të tjera, të tilla si të kuqe ose blu. Soldermask është i njohur edhe nga LPISM akronim, i cili qëndron për lëngshme soldermask photo caktuar për figurën. Qëllimi i soldermask është për të parandaluar rrjedhjet e lidhës të lëngshme. Në vitet e fundit, rastet e kësaj janë bërë më të zakonshme për shkak të mungesës së soldermask. Nga shumica e llogarive, megjithatë, përdoruesit zakonisht preferojnë bordet që kanë soldermask mbi bordet që nuk bëjnë.
El color que la majoria de la gent està familiaritzada amb quan es tracta de plaques base és de color verd, el color de la màscara de soldadura. Encara que no és tan comú, soldermask també apareix de vegades en altres colors, com el vermell o el blau. Soldadura és també conegut per l'acrònim LPISM, el que significa soldermask foto per imprimir líquid. El propòsit de màscara de soldadura és per evitar la fuga de material de soldadura líquid. En els últims anys, la incidència d'aquesta s'han tornat més comuns causa de la falta de màscara de soldadura. Segons la majoria dels comptes, però, els usuaris generalment prefereixen les juntes que han soldermask sobre plaques que no ho fan.
Barva, že většina lidí jsou obeznámeni s, pokud jde o základní desky je zelený, barva soldermask. I když není zdaleka tak běžné, soldermask také někdy se objeví v jiných barvách, jako je červená nebo modrá. Soldermask je také známý pod zkratkou LPISM, což je zkratka pro tekuté fotografie citlivým soldermask. Účelem soldermask je, aby se zabránilo úniku kapaliny pájky. V posledních letech se výskyt této staly častější v důsledku nedostatku soldermask. Většina účtů, ale uživatelé obecně upřednostňují desky, které mají více než soldermask desek, které nemají.
Farven, at de fleste mennesker er fortrolige med, når det kommer til bundkort er grøn, farven på soldermask. Selv om de ikke nær så almindeligt, soldermask også forekommer undertiden i andre farver, såsom rød eller blå. Soldermask er også kendt under akronymet LPISM, som står for flydende foto billeddannende soldermask. Formålet med loddemasken er at forhindre lækage af flydende loddetin. I de senere år har forekomster af dette blevet mere almindelig på grund af en mangel på soldermask. Ved de fleste konti, dog brugere foretrækker generelt nævn, der har soldermask løbet nævn, der ikke gør.
रंग कि ज्यादातर लोगों को जब यह motherboards के लिए आता है के साथ परिचित हैं हरे, soldermask का रंग है। हालांकि लगभग के रूप में आम नहीं, soldermask भी कभी कभी इस तरह के लाल या नीले के रूप में अन्य रंग में दिखाई देता है। Soldermask भी परिवर्णी शब्द LPISM है, जो तरल तस्वीर चित्र वाले soldermask के लिए खड़ा से जाना जाता है। soldermask के प्रयोजन के तरल सोल्डर के रिसाव को रोकने के लिए है। हाल के वर्षों में, इस की घटनाओं soldermask की कमी के कारण अधिक आम हो गए। अधिकांश खातों तक, हालांकि, उपयोगकर्ताओं को आम तौर पर बोर्डों कि बोर्डों कि नहीं से अधिक soldermask है पसंद करते हैं।
Kolor, że większość ludzi zna, jeśli chodzi o płyty głównej jest zielony, kolor soldermask. Choć nie jest tak powszechne, soldermask czasami pojawia się w innych kolorach, takich jak czerwony lub niebieski. Soldermask jest również znany przez LPISM skrótem, który stoi na ciekłym zdjęcie zadruku soldermask. Celem soldermask jest zapobieganie wyciekaniu ciekłego lutu. W ostatnich latach częstość występowania tego stały się bardziej powszechne ze względu na brak soldermask. Przez większość kont, jednak użytkownicy preferują deski, które soldermask na tablicach, które nie.
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Arrow