ke – -Translation – Keybot Dictionary

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch Français Spacer Help
Source Languages Target Languages
Keybot 63 Results  ti.systems  Page 8
  Printed Circuit Board P...  
Menyediakan PCB dari 1 lapisan ke 28 lapisan dengan presisi tinggi dan high-density;
Fournir des PCB de 1 à 28 sur la couche avec des couches de haute précision et de haute densité;
Bereitzustellen PCB 1 Schicht über bis 28 Schichten mit hohen Präzision und hohen Dichte;
Proporcionar PCB de 1 capa sobre a 28 capas con alta precisión y de alta densidad;
Fornire PCB da 1 strato sopra a 28 strati con alta precisione e ad alta densità;
Proporcionar PCB a partir de uma camada através de 28 camadas com alta precisão e de alta densidade;
توفير PCB من 1 طبقة فوق إلى 28 طبقات مع درجة عالية من الدقة وعالية الكثافة.
Παροχή PCB από 1 στιβάδα πάνω έως 28 στρώσεις με υψηλής ακρίβειας και υψηλής πυκνότητας?
Verskaf PCB vanaf 1 laag oor tot 28 lae met 'n hoë-presisie en 'n hoë-digtheid;
Sigurimi i PCB nga 1 shtresë mbi të 28 shtresa me saktësi të lartë dhe densitet të lartë;
Proporcionar PCB d'1 capa sobre a 28 capes amb alta precisió i d'alta densitat;
Poskytují PCB od 1. vrstva přes až 28 vrstev, s vysokou přesností a s vysokou hustotou;
Tilvejebringe PCB fra 1 lag over til 28 lag med høj præcision og høj massefylde;
1 उच्च परिशुद्धता और उच्च घनत्व के साथ 28 परतों के लिए खत्म हो परत से पीसीबी प्रदान करना;
Furnizarea de PCB de la 1 strat peste 28 de straturi cu înaltă precizie și de înaltă densitate;
Обеспечить PCB от 1 слоя над до 28 слоев с высокой точностью и высокой плотностью;
Poskytujú PCB od 1. vrstva cez až 28 vrstiev, s vysokou presnosťou a s vysokou hustotou;
Zagotoviti PCB od 1 plast nad do 28 plasti z visoko natančnostjo in visoko gostoto;
Tillhandahålla PCB från ett skikt över till 28 skikt med hög precision och hög densitet;
ให้ PCB จาก 1 ชั้นมากกว่า 28 ชั้นที่มีความแม่นยำสูงและมีความหนาแน่นสูง;
Cung cấp PCB từ 1 lớp giao cho 28 lớp với độ chính xác cao và mật độ cao;
ໃຫ້ PCB ຈາກ 1 ຊັ້ນໃນໄລຍະ 28 ຊັ້ນທີ່ມີສູງຄວາມແມ່ນຍໍາແລະສູງຄວາມຫນາແຫນ້ນ;
உயர் துல்லியம் மற்றும் உயர் அடர்த்தி 28 அடுக்குகளுக்கு மேல் 1 அடுக்கிலிருந்து பிசிபி வழங்கவும்;
Kutoa PCB kutoka 1 safu juu kwa tabaka 28 kwa high-usahihi na high-wiani,
Laga bilaabo 1 daaha ka badan 28 layers la-sax sare iyo cufnaanta sare Bixi PCB,
Ematen PCB 1 geruza baino gehiago doitasun handiko eta goi-dentsitate 28 geruzak batetik;
PCB a chur ar fáil ó 1 ciseal ar aghaidh go dtí 28 sraitheanna a bhfuil ard-cruinneas agus ard-dlúis;
Tuuina PCB mai le 1 vaega i luga i 28 faaputuga ma maualuga le saʻo atoatoa ma le faitaulaga sili-density;
Muzvitsaurirei pcb kubva 1 rukoko pamusoro kusvika 28 akaturikidzana dzakakwirira-zvakarurama uye yakakwirira arambe achirema;
تيز-سڌائي ۽ اعلي-ڪسافت سان 28 جھڙ کي 1 پرت جي حوالي کان پي سي بي مهيا؛
اعلی صحت سے متعلق اور اعلی کثافت کے ساتھ 28 تہوں کے حوالے کر 1 پرت سے پی سی بی کی فراہمی؛
צושטעלן פּקב פון 1 שיכטע איבער צו 28 Layers מיט הויך-פּינטלעכקייַט און הויך-געדיכטקייַט;
Pese PCB lati 1 Layer lori to 28 fẹlẹfẹlẹ pẹlu ga-konge ati ki o ga-iwuwo;
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
• Pad. Daerah logam terkena pada PCB, ke mana sepotong solder umumnya diterapkan.
• Pad. Une surface de métal exposée sur un circuit imprimé, sur laquelle une pièce soudée est généralement appliquée.
• Pad. Eine Fläche von freiliegendem Metall auf einer Leiterplatte, auf der ein Stück gelöteten allgemein angewendet wird.
• Pad. Un área de metal expuesto en una PCB, sobre la que se aplica generalmente una pieza soldada.
• Pad. Un'area di metallo esposto su un PCB, sul quale un pezzo saldato viene generalmente applicato.
• Pad. Uma área de metal exposto em um PCB, na qual uma peça soldada é geralmente aplicada.
• ضمادة. مساحة المعدنية المكشوفة على PCB، على الذي يتم تطبيق قطعة ملحوم عموما.
• Pad. Μια περιοχή του εκτεθειμένου μέταλλο σε PCB, επί του οποίου ένας συγκολλητής κομμάτι γενικά εφαρμόζεται.
•パッド。 はんだ付け部分は、一般的に塗布されたPCB上に露出した金属の面積。
• Pad. 'N oppervlakte van blootgestel metaal op 'n PCB, waaraan 'n gesoldeerde stuk oor die algemeen toegepas word.
• Pad. Një zonë prej metali ekspozuar në një PCB, mbi të cilat një pjesë ngjitur është aplikuar në përgjithësi.
• Coixinet. Una àrea de metall exposat en una PCB, sobre la qual s'aplica generalment una peça soldada.
• Pad. Oblast exponované kovu na desce plošných spojů, na které se obvykle aplikuje pájeného kus.
• Pad. Et område med blotlagt metal på et PCB, på hvilken en loddet stykke anvendes generelt.
• तकती। एक पीसीबी है, जो पर एक soldered टुकड़ा आम तौर पर लागू किया जाता है पर उजागर धातु के एक क्षेत्र।
• 패드. 납땜 부분이 일반적으로 적용되는 PCB 상에 노출 된 금속 영역.
• Podkładka. Obszar odsłoniętego metalu na płytce drukowanej, na której lutowanego element jest ogólnie stosowane.
• Pad. O suprafață a metalului expus pe un PCB, pe care o piesă prin lipire este aplicat în general.
• Pad. Область оголенного металла на печатной плате, на которой припаяны часть, как правило, применяется.
• Pad. Oblasť exponované kovu na doske plošných spojov, na ktoré sa obvykle aplikuje spájkovaného kus.
• Pad. Območje izpostavljen kovine na tiskano vezje, na kateri se običajno nanese spajkati kos.
• Pad. Ett område av exponerad metall på en PCB, på vilken en lödd stycke anbringas i allmänhet.
• Pad พื้นที่ของโลหะสัมผัสบน PCB ลงบนซึ่งเป็นชิ้นบัดกรีถูกนำไปใช้โดยทั่วไป
• Tampon. bir lehim parçası genel olarak uygulanan edildiği bir PCB, açıkta metal bir alan.
• Tập giấy. Diện tích kim loại tiếp xúc trên một PCB, lên đó một mảnh hàn thường được áp dụng.
• Pad. ເຂດພື້ນທີ່ຂອງໂລຫະສໍາຜັດເທິງ PCB, ໃສ່ທີ່ສິ້ນ Solder ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປ.
• Pad. එය soldered කෑල්ලක් සාමාන්යයෙන් අයදුම් කරන මතට එය PCB මගින් හෙළි ලෝහ ප්රදේශයක්.
• பேட். இது மீது ஒரு சாலிடர் துண்டு பொதுவாக பயன்படுத்தப்படும் ஒரு பிசிபி, மீது வெளிப்படும் உலோக பரப்பளவில்.
• Pad. eneo la chuma wazi juu ya PCB, kwenye ambayo kipande soldered kwa ujumla kutumika.
• gashto. meel ka mid ah biraha bandhigi on PCB ah, gal oo xabbad soldered waxaa guud ahaan lagu dabakho.
• Pad. jasan metal eremu bat PCB, eta horrek kalera soldered pieza bat, oro har aplikatzen da on.
• Pad. Ardal o fetel agored ar PCB, ar lle darn solder yn cael ei gymhwyso yn gyffredinol.
• Pad. Ceantar ina bhfuil miotail lé ar PCB, isteach ar a bhfuil píosa soldered i bhfeidhm i gcoitinne.
• Pad. O se vaega o le uamea faaalia i luga o se PCB, i luga o se fasi soldered e faaaogāina lautele.
• Pad. An nzvimbo pachena simbi iri pcb, mumugwagwa iyo soldered chimedu iri kazhinji rikashandiswa.
• تاء. هڪ پي سي بي تي نقاب ڌاتو جو هڪ علائقو آهي، جنهن تي مدار رکندي هڪ soldered پيس عام طور تي لاڳو آهي.
• ప్యాడ్. ఒక అంటించబడివుంటుంది ముక్క సాధారణంగా వర్తించబడుతుంది ఇది పై ఒక PCB లో బహిర్గతమైన మెటల్ యొక్క ఒక ప్రాంతం.
• پیڈ. جس پر ایک soldered کر ٹکڑے عام طور پر اطلاق ہوتا ہے، ایک پی سی بی، پر بے نقاب دھاتی کے علاقے.
• פּאַד. אַ געגנט פון יקספּאָוזד מעטאַל אויף אַ פּקב, אַנטו וואָס אַ סאָלדערעד שטיק איז בכלל געווענדט.
• paadi. An agbegbe ti fara irin on a PCB, pẹlẹpẹlẹ eyi ti a soldered nkan ti wa ni gbogbo gbẹyin.
  Komponen Pengadaan - Sh...  
penyegelan, atau dimasukkan ke dalam salah satu toko kering kami untuk memastikan umur simpan mereka dipertahankan.
étanchéité, ou mettre en un de nos magasins secs pour assurer leur durée de vie est maintenue.
Siegeln oder in einem unserer trockenen Läden stellen ihre Haltbarkeit zu gewährleisten, wird beibehalten.
sellado, o poner en una de nuestras tiendas secos para garantizar su vida útil se mantiene.
di tenuta, o mettere in uno dei nostri negozi a secco per assicurarne la conservazione viene mantenuta.
vedação, ou colocar em uma das nossas lojas secos para garantir sua vida útil é mantida.
يتم الاحتفاظ الختم، أو وضعها في أحد مخازن جافة جهدنا لضمان حياتهم الجرف.
σφράγιση, ή να τεθούν σε ένα από τα ξηρά τα καταστήματά μας για να εξασφαλιστεί η διάρκεια ζωής τους διατηρείται.
verseëling, of sit in een van ons droë winkels om hul raklewe verseker gehandhaaf word.
nënshkrimin, apo vënë në një nga dyqanet tona thatë për të siguruar jetën e tyre shelfin është ruajtur.
segellat, o posar en una de les nostres botigues secs per garantir la seva vida útil es manté.
těsnění, nebo dát v jednom z našich suchých skladech, aby byla zajištěna jejich trvanlivost je zachována.
forsegling, eller sagt på en af ​​vores tørre butikker for at sikre holdbarhed opretholdes.
सीलिंग, या हमारे सूखी स्टोर में से एक में डाल उनकी शैल्फ जीवन सुनिश्चित करने के लिए बनाए रखा है।
uszczelnienie, lub umieścić w jednym z naszych sklepów na sucho, aby zapewnić ich trwałość jest zachowana.
de etanșare, sau pus într-unul din magazinele noastre uscate pentru a asigura viața lor de conservare este menținut.
запечатывание, или положить в одном из наших сухих магазинов, чтобы обеспечить их срок годности поддерживается.
tesnenia, alebo dať v jednom z našich suchých skladoch, aby bola zaistená ich trvanlivosť je zachovaná.
tesnjenje, ali so se v enem od naših suhih prostorih, da se zagotovi njihov rok uporabnosti se ohrani.
tätning, eller sätta i någon av våra torra butiker för att garantera hållbarheten upprätthålls.
ปิดผนึกหรือใส่ในร้านค้าที่แห้งของเราเพื่อให้แน่ใจว่าอายุการเก็บรักษาของพวกเขาจะยังคงอยู่
mühürleme ya da raf ömrünü sağlamak için kuru mağazalarından birinde koymak korunur.
niêm phong, hoặc đưa vào một trong các cửa hàng khô của chúng tôi để đảm bảo tuổi thọ của họ được duy trì.
ປະທັບຕາ, ຫຼືປະກອບໃນຫນຶ່ງຂອງຮ້ານແຫ້ງຂອງພວກເຮົາເພື່ອຮັບປະກັນຊີວິດ shelf ຂອງເຂົາເຈົ້າຖືກຮັກສາໄວ້.
මුදා, හෝ ඔවුන්ගේ තබා ගැනීෙම් පවත්වාගෙන සහතික කිරීම සඳහා අප වියළි ගබඩා එක් කළේය.
சீல், அல்லது அவர்களின் அடுக்கு வாழ்க்கை உறுதி எங்கள் உலர் கடைகள் ஒன்றில் வைத்து பராமரிக்கப்பட்டு வருகிறது.
muhuri, au kuweka katika moja ya maduka yetu kavu ili kuhakikisha maisha yao rafu imedumishwa.
quwad, ama ku riday mid ka mid ah dukaamada our qalalan si loo hubiyo in ay nolol shelf la hayo.
zigilatzea, edo gure dendetan lehor bat jarri dute beren apala bizitza ziurtatzeko mantentzen da.
selio, neu eu rhoi yn un o'n siopau sych er mwyn sicrhau eu bywyd silff yn cael ei gynnal.
Tá saothraítear rónta, nó a chur i gceann dár siopaí tirim a d'fhonn a seilfré a chothabháil.
faamauga, pe tuu i se tasi o lo tatou faleoloa matutu ina ia mautinoa lo latou ola fata e faatumauina pea.
Kuiswa chisimbiso, kana kuiswa rimwe yedu akaoma zvitoro kuitira hwavo pasherefu upenyu anodzokororwa.
سگ، يا اسان جي سڪي اسٽور جي هڪ ۾ وجهي سندن إلى زندگي برقرار آهي يقيني بڻائي.
సీలింగ్, లేదా వారి జీవితకాలం హామీ మా పొడి దుకాణాలు ఒకటి చాలు నిర్వహించబడుతుంది.
سگ ماہی، یا ان کی شیلف زندگی کو یقینی بنانے کے لئے ہماری خشک دکانوں میں سے ایک میں ڈال رکھا جاتا ہے.
סילינג, אָדער שטעלן אין איין פון אונדזער טרוקן סטאָרז צו ענשור זייער פּאָליצע לעבן איז מיינטיינד.
lilẹ, tabi fi ni ọkan ninu awọn wa gbẹ oja lati rii daju won selifu aye ti wa ni muduro.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
• Permukaan gunung. Sebuah metode dimana komponen eksternal yang dipasang langsung ke papan tanpa menggunakan melalui lubang-lubang.
• Montage en surface. Un procédé par lequel les composants externes sont montés directement sur la carte sans l'utilisation de trous de passage.
• Oberflächenmontage. Ein Verfahren, bei dem externe Bauteile ohne die Verwendung von Durchgangsbohrungen direkt an der Leiterplatte montiert sind.
• Montaje superficial. Un método por el cual los componentes externos están montados directamente a la placa sin el uso de orificios pasantes.
• montaggio superficiale. Un metodo nel quale i componenti esterni sono montati direttamente alla scheda senza l'uso di fori passanti.
• montagem em superfície. Um método pelo qual os componentes externos são montados directamente à placa sem a utilização de orifícios de passagem.
• سطح جبل. وهناك طريقة يتم بموجبها شنت عناصر خارجية مباشرة إلى المجلس من دون استخدام من خلال الثقوب.
• Αναρτημένο στην επιφάνεια. Μία μέθοδος σύμφωνα με την οποία τα εξωτερικά εξαρτήματα τοποθετούνται απευθείας πάνω στην πλακέτα χωρίς τη χρήση διαμπερών οπών.
• Oppervlakte berg. 'N Metode waarvolgens eksterne komponente direk aan die direksie gemonteer sonder die gebruik van deur gate.
• Sipërfaqja mali. Një metodë ku komponentët e jashtme janë ngritur direkt në bord pa përdorimin e përmes vrimave.
• muntatge superficial. Un mètode pel qual els components externs estan muntats directament a la placa sense l'ús d'orificis passants.
• Pro povrchovou montáž. Způsob, kterým jsou vnější součástky namontovány přímo na desce bez použití průchozích otvorů.
• Overflademontering. En fremgangsmåde, hvor eksterne komponenter er monteret direkte til pladen uden brug af gennemgående huller.
• माउंट सतह। एक विधि जिससे बाहरी घटकों छेद के माध्यम से के उपयोग के बिना बोर्ड को सीधे रखा जाता है।
• Montaż powierzchniowy. Sposób, w którym zewnętrzne elementy są zamontowane bezpośrednio na płycie bez konieczności stosowania przelotowych otworów.
• Montaj de suprafață. O metodă prin care componentele exterioare sunt montate direct pe placa fără utilizarea prin găuri.
• крепление поверхности. Способ причем внешние компоненты смонтированы непосредственно на плату без использования сквозных отверстий.
• povrchovú montáž. Spôsob, ktorým sú vonkajšie súčiastky namontované priamo na doske bez použitia priechodných otvorov.
• Surface mount. Postopek, pri katerem se zunanji deli nameščeni neposredno na plošči brez uporabe skoznje luknje.
• Ytmontering. En metod varigenom externa komponenter är monterade direkt till styrelsen utan användning av genomgående hål.
• Surface Mount วิธีการโดยองค์ประกอบภายนอกมีการติดตั้งโดยตรงไปยังคณะกรรมการโดยไม่ต้องใช้ผ่านหลุม
• Yüzeye montaj. harici bileşenler deliklerden kullanılmadan kartına doğrudan monte edilir ve böylece bir yöntem.
• Bề mặt gắn kết. Một phương pháp trong đó các thành phần bên ngoài được gắn trực tiếp với hội đồng quản trị mà không cần dùng qua các lỗ.
• Surface mount. A ວິທີການ whereby ອົງປະກອບພາຍນອກຈະຖືກຕິດຕັ້ງໂດຍກົງກັບຄະນະກໍາມະການໂດຍບໍ່ມີການນໍາໃຊ້ຂອງໂດຍຜ່ານການຂຸມ.
• මතුපිට සවි. බාහිර සංරචක කුහර හරහා භාවිතය තොරව මණ්ඩලය සෘජුවම සවිකර ඇත, එමගින් ඒ ක්රමය.
• மேற்பரப்பு ஏற்ற. ஒரு முறை வெளிப்புற பாகங்களையும் துளைகள் மூலம் பயன்பாடு இல்லாமல் பலகை நேரடியாக வைக்கப்படுகின்றன கொடுப்பவை.
• Uso mlima. Mbinu ambapo vipengele nje ni vyema moja kwa moja na bodi bila matumizi ya kupitia mashimo.
• Dhulka Buur. Habka A ku dheehan yahay qaybaha dibadda si toos ah Jaha guddiga iyada oo aan isticmaalka daloolka.
• Azalera muntatu. Metodo horren bidez, kanpo-osagaiak zuzenean muntatu taula zulo bidez erabili gabe.
• Arwyneb mount. Dull lle cydrannau allanol yn cael eu gosod yn uniongyrchol i'r bwrdd heb ddefnyddio drwy dyllau.
• Dromchla mount. A modh trína comhpháirteanna seachtracha suite go díreach don bhord gan úsáid a bhaint as trí phoill.
• mauga luga. O se auala lea ua tiʻetiʻe tuusao vaega e ese mai i le laupapa e aunoa ma le faaaogaina o ala i pu.
• Surface negomo. A nzira chingagumbusa zvimwewo zvinoriumba vari hwavapo zvakananga bhodhi pasina kushandiswa kuburikidza maburi.
• مٿاڇري ويھو. هڪ طريقو انھي ظاهري حصن ۾ سوراخ وسيلي جي استعمال کان سواء بورڊ کي سڌو سوار آهن.
• ఉపరితల మౌంట్. ఒక పద్ధతి అనగా బాహ్య భాగాలు రంధ్రాల ద్వారా ఉపయోగం లేకుండా బోర్డు నేరుగా అమర్చబడి ఉంటాయి.
• سطح ماؤنٹ. ایک طریقہ جس کے تحت بیرونی اجزاء سوراخ کے ذریعے کے استعمال کے بغیر بورڈ پر براہ راست نصب کر رہے ہیں.
• Surface בארג. א אופֿן ווערביי פונדרויסנדיק קאַמפּאָונאַנץ זענען מאָונטעד גלייַך צו די ברעט אָן די נוצן פון דורך האָלעס.
• dada gbe. A ọna nipa eyiti ita irinše ti wa ni agesin taara si awọn ọkọ lai awọn lilo ti nipasẹ ihò.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
• Tikus bit. Sebuah bagian papan yang telah terlalu dibor ke titik di mana ia mengancam integritas struktural dari PCB.
• les bits souris. Une partie de la carte qui a été percé trop au point où elle compromet l'intégrité structurelle d'un circuit imprimé.
• Maus Bits. Ein Abschnitt der Leiterplatte, die bis zu dem Punkt übermäßig gebohrt wurde, in dem es die strukturelle Integrität einer PCB droht.
• Bits de ratón. Una sección de la junta que se ha perforado excesivamente hasta el punto en que amenaza la integridad estructural de una PCB.
• bit del mouse. Una sezione della tavola che è stato eccessivamente forato al punto in cui essa minaccia l'integrità strutturale di un PCB.
• pedaços de Mouse. Uma seção do conselho que tem sido excessivamente perfurado até o ponto onde ele ameaça a integridade estrutural de um PCB.
• بت ماوس. مقطع من المجلس الذي تم حفر أكثر من اللازم لدرجة أنه يهدد السلامة الهيكلية للثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• bits Ποντίκι. Ένα τμήμα του διοικητικού συμβουλίου που έχει υπερβολικά διάτρητοι στο σημείο να απειλεί τη δομική ακεραιότητα του PCB.
• Muis stukkies. 'N Gedeelte van die raad wat té het geboor tot die punt waar dit die strukturele integriteit van 'n PCB dreig.
• bit miut. Një pjesë e bordit që është shpuar tepër në pikën ku ajo kërcënon integritetin strukturor të një PCB.
• Bits de ratolí. Una secció de la junta que s'ha perforat excessivament fins al punt en que amenaça la integritat estructural d'una PCB.
• Bity myš. Část desky, která byla příliš vrtat do té míry, že ohrožuje strukturální integritu PCB.
• Mus bit. En del af bestyrelsen, der er blevet alt for boret til det punkt, hvor den truer den strukturelle integritet af en PCB.
• माउस बिट्स। बोर्ड का एक वर्ग जो ज़रूरत से ज़्यादा बिंदु जहां यह एक पीसीबी की संरचनात्मक अखंडता की धमकी के लिए drilled किया गया है।
• 마우스 비트. 지나치게 그것은 PCB의 구조적 무결성을 위협하는 지점에 드릴 된 보드의 섹션입니다.
• Bity na mysz. Część płyty, które zostały nadmiernie wykonywanych na miejscu, w którym to zagraża integralności strukturalnej PCB.
• biți mouse. O secțiune a plăcii care a fost excesiv de forat până la punctul în care amenință integritatea structurală a unui PCB.
• Биты мыши. Часть платы, которая была слишком пробурена до точки, где она ставит под угрозу целостность конструкции печатной платы.
• Bity myš. Časť dosky, ktorá bola príliš vŕtať do tej miery, že ohrozuje štrukturálnu integritu PCB.
• Mouse bitov. Del sveta, ki je bila preveč vrtati do točke, kjer grozi strukturno celovitost PCB.
• Mus bitar. En del av styrelsen som har alltför borrat till den punkt där det hotar den strukturella integriteten hos ett PCB.
•บิตเมาส์ ส่วนของคณะกรรมการที่ได้รับการเจาะสุดเหวี่ยงไปยังจุดที่มันคุกคามความสมบูรณ์ของโครงสร้างของ PCB
• Fare bitleri. aşırı bir PCB yapısal bütünlüğünü tehdit eden noktaya kadar delinmiştir kartının bir bölümü.
• Chuột bit. Một phần của hội đồng quản trị đã được quá khoan đến điểm mà nó đe dọa sự toàn vẹn cấu trúc của một PCB.
• bits ຫນູ. A ສ່ວນຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ໄດ້ຮັບການເຈາະເກີນໄປເພື່ອຈຸດບ່ອນທີ່ມັນເປັນໄພຄຸກຄາມຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງຂອງ PCB ໄດ້.
• මවුස් බිටු. ඕනෑවට වඩා එය PCB ව්යුහාත්මක අඛණ්ඩතාව තර්ජනය යන මොහොතේ ළිඳ කර ඇති බව මණ්ඩලයේ කොටසක්.
• மவுஸ் பிட்கள். குழுவின் ஒரு பிரிவினர் அதிக அது ஒரு பிசிபி கட்டமைப்பைப் அச்சுறுத்தும் எங்கே புள்ளி துளையிட்டு என்று.
• Mouse bits. sehemu ya bodi ambayo imekuwa ikitoa kuchimbwa hadi pale ambapo ni tishio miundo uadilifu wa PCB.
• gelinno Mouse. Qayb ka mid ah guddiga la kacsan qoday si heer uu ku hanjabo daacadnimada dhismaha ee PCB ah.
• Mouse bit. taula atal bat izan dela gehiegi puntua non PCB baten egiturazko osotasuna mehatxatzen zulatu.
• darnau Llygoden. Mae rhan o'r bwrdd sydd wedi ei ddrilio ormodol at y pwynt lle mae'n bygwth cyfanrwydd strwythurol PCB.
• giotán Luch. Tá rannóg an bhoird atá druileáilte ró go dtí an pointe mar a bagairt é an tsláine struchtúrach ar PCB.
• faagutu isumu. O se vaega o le laupapa ua soona drilled i le tulaga lea e lamatia ai le faamaoni fausaga o se PCB.
• Mouse matomu. A chikamu bhodhi kuti kwave kunyanya akachera kusvikira apo zvingangoisa mungozi STRUCTURAL kuvimbika ane pcb.
• مائوس مانين. بورڊ ته بدالئڻ جو نڪتو، جتي اهو هڪ پي سي بي جي بنيادي ڍانچي سالميت وعدو ڪري drilled ڪيو ويو آهي جي هڪ حصي کي.
• మౌస్ బిట్స్. బోర్డు విభాగం అతిగా అది ఒక PCB నిర్మాణ సమగ్రతను బెదిరించే బిందువు వేసిన చెయ్యబడింది.
• ماؤس بٹس. حد سے زیادہ یہ ایک پی سی بی کے سنرچناتمک سالمیت کو خطرہ ہے نقطہ جہاں سے drilled گیا ہے کہ بورڈ کے ایک سیکشن.
• מאַוס ביטן. א אָפּטיילונג פון די ברעט וואָס האט שוין אָוווערלי דרילד צו די פונט ווו עס טרעטאַנז די סטראַקטשעראַל אָרנטלעכקייַט פון אַ פּקב.
• Asin die-die. A apakan ti awọn ọkọ ti o ti a aṣeju ti gbẹ iho si awọn ojuami ibi ti o ti Irokeke ni igbekale iyege ti a PCB.
  Tanya Jawab - Shenzhen ...  
Anda dapat melakukan pembayaran ke rekening bank kami, Western Union atau PayPal:
Vous pouvez effectuer le paiement à notre compte bancaire, Western Union ou PayPal:
Sie können die Zahlung auf unser Bankkonto, Western Union oder PayPal machen:
Usted puede hacer el pago a nuestra cuenta bancaria, Western Union o PayPal:
È possibile effettuare il pagamento sul nostro conto bancario, Western Union o PayPal:
Você pode fazer o pagamento para a nossa conta bancária, Western Union ou PayPal:
يمكنك تسديد المبلغ إلى حساب مصرفي لدينا، ويسترن يونيون أو باي بال:
Μπορείτε να κάνετε την πληρωμή στον τραπεζικό λογαριασμό μας, Western Union ή PayPal:
あなたはウェスタンユニオンまたはPayPalの、私たちの銀行口座への支払いを行うことができます。
: Jy kan die betaling aan ons bankrekening, Western Union of PayPal maak
Ju mund të bëni pagesën në llogarinë tonë bankare, Western Union ose PayPal:
Vostè pot fer el pagament al nostre compte bancari, Western Union o PayPal:
Můžete provést platbu na náš bankovní účet, Western Union nebo PayPal:
Du kan foretage betalingen til vores bankkonto, Western Union eller PayPal:
: आप हमारे बैंक खाते, वेस्टर्न यूनियन या पेपैल के लिए भुगतान कर सकते हैं
: 당신은 우리의 은행 계좌, 웨스턴 유니온이나 페이팔로 지불 할 수 있습니다
Można dokonać wpłaty na nasze konto bankowe, Western Union lub PayPal:
Puteți efectua plata în contul nostru bancar, Western Union sau PayPal:
Вы можете сделать платеж на наш банковский счет, Western Union или PayPal:
Lahko, da je plačilo na naš bančni račun, Western Union ali PayPal:
Du kan göra betalningen till vårt bankkonto, Western Union eller PayPal:
คุณสามารถชำระเงินไปยังบัญชีธนาคารของเรา Western Union หรือ PayPal:
: Bizim banka hesabına, Western Union veya PayPal ödeme yapabilir
Bạn có thể thực hiện thanh toán vào tài khoản ngân hàng của chúng tôi, Western Union hoặc PayPal:
ທ່ານສາມາດເຮັດໃຫ້ການຊໍາລະເງິນໃນບັນຊີທະນາຄານຂອງພວກເຮົາ, Western Union ຫຼື PayPal:
: ඔබ, අපගේ බැංකු ගිණුමට ගෙවීම් කළ හැකි වෙස්ටර්න් යුනියන් හෝ PayPal
: நீங்கள் எங்கள் வங்கி கணக்கு, வெஸ்டர்ன் யூனியன் அல்லது பேபால் பணம் செய்ய முடியும்
Unaweza kufanya malipo kwenye akaunti yetu ya benki, Western Union au PayPal:
Waxaad samayn kartaa lacag bixinta waa in lala xisaabtama our bangiga, Western Union ama PayPal:
: Gure banku-kontu, Western Union edo PayPal ordainketa egin dezakezu
Gallwch wneud y taliad i'n cyfrif banc, Western Union neu PayPal:
Is féidir leat a dhéanamh ar an íocaíocht chuig ár gcuntas bainc, Aontas Iarthar nó PayPal:
E mafai ona e faia o le totogiina e tatou teugatupe i le faletupe, Western Union po PayPal:
Unogona kuita mari yedu akaundi, Western Union kana PayPal:
: توهان اسان جي ڪناري تي اڪائونٽ جي ادائيگي ڪرڻ ڪري سگهو ٿا، مغربي يونين يا PayPal
మీరు మా బ్యాంకు ఖాతా, వెస్ట్రన్ యూనియన్ లేదా పేపాల్ చెల్లింపు చేయవచ్చు
: آپ ہمارے بینک اکاؤنٹ، ویسٹرن یونین یا پے پال کرنے کے لئے ادائیگی کر سکتے ہیں
איר קענען מאַכן די צאָלונג צו אונדזער באַנק חשבון, מערב יוניאַן אָדער PayPal:
O le ṣe awọn owo to ifowo pamo wa, Western Union tabi PayPal:
  Komponen Pengadaan - Sh...  
Selamat datang untuk penyelidikan kami, silakan kirim email ke sales @ Indah .com!
Bienvenue à l' enquête nous, s'il vous plaît envoyez un courriel à des ventes @ merveilleux .com!
Willkommen auf Anfrage uns, bitte E - Mail an sales @ senden Wunderbare .com!
Recepción a la investigación nosotros, envíe un correo electrónico a ventas @ maravilloso .com!
Benvenuto all'inchiesta noi, vi preghiamo di inviarci via mail a sales @ Meraviglioso .com!
Bem-vindo ao inquérito nós, por favor, envie um email para vendas @ Wonderful .com!
مرحبا بكم في التحقيق لنا، يرجى إرسال بريد إلكتروني إلى مبيعات @ رائع كوم!
Καλώς ήρθατε στο ερώτημά μας, στείλτε e-mail στο sales @ Υπέροχες .com!
私たちは、@販売に電子メールを送ってください問い合わせへようこそ素晴らしいが、.COM!
Welkom by navraag ons, asseblief e-pos te stuur na verkope @ Wonderful com!
Mirë se vini në hetim të na, ju lutem dërgoni një email në shitje @ Wonderful Com!
Recepció a la investigació nosaltres, envieu un correu electrònic a vendes @ meravellós .com!
Vítejte na dotaz nám prosím pošlete e-mail s prodejem @ Wonderful .com!
Velkommen til undersøgelse os, så send e-mail til salg @ Wonderful .com!
जांच में आपका स्वागत है हमें, कृपया बिक्री के लिए ईमेल भेजने के लिए @ अद्भुत .com!
우리가, @ 판매에 이메일을 보내 주시기 바랍니다 문의에 오신 것을 환영합니다 멋진가 .COM!
Zapraszamy do nas zapytanie, należy wysłać e-mail do sprzedaży @ Wspaniały Com!
Bine ati venit la anchetă noi, vă rugăm să trimiteți un email la vanzari @ Wonderful .com!
Добро пожаловать на запрос нам, пожалуйста , отправьте по электронной почте продаж @ Чудесные .com!
Vitajte na otázku nám prosím pošlite e-mail s predajom @ Wonderful .com!
Dobrodošli na povpraševanje nam, prosimo, pošljite e-poštno sporočilo s prodajo @ Čudovito .com!
Välkommen till utredning oss, skicka e-post till sales @ Wonderful Com!
ยินดีต้อนรับสู่สอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมเราโปรดส่งอีเมลไปที่การขาย @ ยอดเยี่ยม.com!
Bize, @ satışlara e-posta gönderin Hoşgeldiniz soruşturma harika .com!
Chào mừng bạn đến yêu cầu chúng tôi, xin vui lòng gửi email đến bán hàng @ tuyệt vời năm!
ຍິນດີຕ້ອນຮັບການສອບຖາມພວກເຮົາ, ກະລຸນາສົ່ງອີເມລ໌ທີ່ຈະຂາຍ @ ທີ່ປະເສີດ .com!
අපට පරීක්ෂණයක් වෙත ඔබව සාදරයෙන් පිළිගනිමු, @ අලෙවි කිරීමට ඊ-තැපැල් යැවීමට කරුණාකර පුදුම .com!
விசாரணை வரவேற்கிறோம் எங்களுக்கு, விற்பனை என்ற முகவரிக்கு மின்னஞ்சல் செய்யவும் @ வொண்டர்புல் .com!
Karibu katika uchunguzi wetu, tafadhali tuma barua pepe kwa mauzo @ Ajabu .com!
Ku soo dhawow baaritaan na, fadlan email in iibka diri @ Wonderful .com!
Ongi kontsulta digu, bidali email salmentak @ Wonderful Com!
Croeso i ymholiad, anfonwch e-bost at werthiannau @ Wonderful .com!
Fáilte go dtí fiosrúchán chugainn, le do thoil r-phost a sheoladh chuig díolacháin @ iontach .com!
Talia e suesuega i tatou, faamolemole auina imeli i le faatauina @ Matagofie .com!
Welcome to muvhunzo isu, tumai henyu neindaneti rokutengesa @ Anoshamisa .com!
انڪوائري اسان تي ڀلي ڪري آيا، مهرباني ڪري @ سيلز کي اي ميل موڪلي عجب .com!
విచారణకు స్వాగతం మమ్మల్ని @ అమ్మకాలు ఇమెయిల్ పంపండి వండర్ఫుల్ .com!
انکوائری میں خوش آمدید ہم سے، فروخت کے لئے ای میل بھیجیں کریں @ کمال کوم!
ברוכים הבאים צו אָנפרעג אונדז, ביטע שיקן בליצפּאָסט צו סאַלעס @ ווונדערלעך ראַנגקינג!
Kaabo si o lorun wa, jọwọ fi imeeli ranṣẹ si tita @ Iyanu .com!
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
• Paste stensil. Sebuah stensil logam pada papan, ke mana pasta ditempatkan untuk menyolder.
• pochoir Coller. Un pochoir métallique sur une plaquette, sur laquelle la pâte est placée pour le brasage.
• Paste Schablone. Eine Metallschablone auf einer Leiterplatte, auf die Paste wird zum Löten angebracht.
• Pegar la plantilla. Una plantilla de metal en un tablero, sobre el que se coloca la pasta para soldar.
• Incolla stencil. Uno stencil metallo su una tavola, sulla quale pasta viene posizionato per la saldatura.
• Paste stencil. Uma matriz de metal sobre uma placa, sobre a qual é colocado pasta para soldar.
• لصق الاستنسل. استنسل معدنية على لوحة، على الذي يوضع معجون لحام.
• Επικόλληση stencil. Ένα μεταλλικό στένσιλ σε έναν πίνακα, επί του οποίου πάστα τοποθετείται για μαλακή συγκόλληση.
•貼り付けステンシル。 ペーストは、はんだ付けのために配置され、その上に基板上の金属ステンシル。
• Plak stensil. 'N Metaal stensil op 'n bord, waaraan plak is geplaas vir soldering.
• Paste klishe. Një klishe metalike në një bord, mbi të cilat paste është vendosur për bashkim.
• Enganxar la plantilla. Una plantilla de metall en un tauler, sobre el qual es col·loca la pasta per soldar.
• Paste šablony. Kovový šablony na desce, na které je pasta umístěna pro pájení.
• Indsæt stencil. En metal stencil på et bræt, på hvilken pasta er placeret til lodning.
• पेस्ट स्टेंसिल। एक बोर्ड पर एक धातु स्टेंसिल, जो पर पेस्ट टांका के लिए रखा गया है।
• Wklej wzornik. Metalowa wzornika na płytce, na której umieszczony jest pasta do lutowania.
• Paste șablon. Un șablon metalic pe o placă, pe care pasta este plasată pentru lipire.
• Вставить трафарет. Металлический трафарет на доске, на которую пасту помещают для пайки.
• Paste šablóny. Kovový šablóny na doske, na ktorej je pasta umiestnená na spájkovanie.
• Paste šablon. Kovinski matrice na ladji, na kateri se pasta postavljeni na spajkanje.
• Klistra stencil. En metallschablon på en bräda, på vilken pastan är placerad för lödning.
•ลายฉลุวาง ลายฉลุโลหะบนกระดานลงบนที่วางอยู่ในที่วางบัดกรี
• Yapıştır şablon. yapıştırma, lehimleme için yerleştirildiği bir gemide bir metal şablon,.
• Dán giấy nến. Một stencil kim loại trên một bảng, trên đó dán được đặt cho hàn.
• Paste stencil. A stencil ໂລຫະໃສ່ກະດານເປັນ, ໃສ່ທີ່ວາງມືສອງສໍາ soldering.
• පේස්ට් stencil. පාප්ප පෑස්සුම් තැන්පත් කර ඇති මතට ලෑල්ලක් මත ලෝහ stencil.
• ஒட்டு ஸ்டென்சில். ஒரு பலகையில் ஒரு உலோக ஸ்டென்சில், எந்த மீது பேஸ்ட் சாலிடரிங் க்கான வைக்கப்படுகிறது.
• Bandika stencil. stencil chuma juu ya bodi, kwenye ambayo kuweka huwekwa kwa soldering.
• Stencil nab. Stencil bir A on board a, u gal oo Jinka la dhigayaa waayo, kabida.
• itsatsi txantiloia. metal taula batean stencil A, bertan kalera itsatsi dago soldadura for jartzen.
• Gludo stensil. Mae stensil metel ar fwrdd, ar pa past ei leoli i'w sodro.
• Greamaigh stionsal. A stionsal miotail ar bord, ar a bhfuil ghreamú chuirtear do shádráil.
• faapipii stencil. A uamea stencil i luga o se laupapa, i luga o lea ua tuuina faapipii mo soldering.
• ڳنڍيو stencil. هڪ بورڊ تي هڪ ڌاتو stencil، جنهن کي هٽايو پيسٽ soldering لاء رکيل آهي.
• పేస్ట్ స్టెన్సిల్. పేస్ట్ టంకం కోసం ఉంచుతారు ఇది పై ఒక బోర్డుపై మెటల్ స్టెన్సిల్.
• جوڑیں سٹینسل. جس پیسٹ پر سولڈرنگ کے لئے رکھا جاتا ہے ایک بورڈ پر ایک دھات سٹینسل.
• פּאַסטע שאַבלאָן. א מעטאַל שאַבלאָן אויף אַ ברעט, אַנטו וואָס פּאַפּ איז געשטעלט פֿאַר סאַדערינג.
• Lẹẹ stencil. A irin stencil on a ọkọ, pẹlẹpẹlẹ eyi ti lẹẹ ti wa ni gbe fun soldering.
  Rogers PCB - China Shen...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
Send email til os Download som PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  Tentang Kami - Shenzhen...  
Menyediakan PCB dari 1 lapisan ke 28 lapisan dengan presisi tinggi dan high-density;
Fournir des PCB de 1 à 28 sur la couche avec des couches de haute précision et de haute densité;
Bereitzustellen PCB 1 Schicht über bis 28 Schichten mit hohen Präzision und hohen Dichte;
Proporcionar PCB de 1 capa sobre a 28 capas con alta precisión y de alta densidad;
Fornire PCB da 1 strato sopra a 28 strati con alta precisione e ad alta densità;
Proporcionar PCB a partir de uma camada através de 28 camadas com alta precisão e de alta densidade;
توفير PCB من 1 طبقة فوق إلى 28 طبقات مع درجة عالية من الدقة وعالية الكثافة.
Παροχή PCB από 1 στιβάδα πάνω έως 28 στρώσεις με υψηλής ακρίβειας και υψηλής πυκνότητας?
Verskaf PCB vanaf 1 laag oor tot 28 lae met 'n hoë-presisie en 'n hoë-digtheid;
Sigurimi i PCB nga 1 shtresë mbi të 28 shtresa me saktësi të lartë dhe densitet të lartë;
Proporcionar PCB d'1 capa sobre a 28 capes amb alta precisió i d'alta densitat;
Poskytují PCB od 1. vrstva přes až 28 vrstev, s vysokou přesností a s vysokou hustotou;
Tilvejebringe PCB fra 1 lag over til 28 lag med høj præcision og høj massefylde;
1 उच्च परिशुद्धता और उच्च घनत्व के साथ 28 परतों के लिए खत्म हो परत से पीसीबी प्रदान करना;
Zapewnienie płytkę od 1 do 28 na warstwie warstw o wysokiej dokładności i o wysokiej gęstości;
Furnizarea de PCB de la 1 strat peste 28 de straturi cu înaltă precizie și de înaltă densitate;
Обеспечить PCB от 1 слоя над до 28 слоев с высокой точностью и высокой плотностью;
Zagotoviti PCB od 1 plast nad do 28 plasti z visoko natančnostjo in visoko gostoto;
Tillhandahålla PCB från ett skikt över till 28 skikt med hög precision och hög densitet;
ให้ PCB จาก 1 ชั้นมากกว่า 28 ชั้นที่มีความแม่นยำสูงและมีความหนาแน่นสูง;
Yüksek hassasiyet ve yüksek yoğunluklu 28 tabakaları üzerine 1 kat PCB sağlamak;
Cung cấp PCB từ 1 lớp giao cho 28 lớp với độ chính xác cao và mật độ cao;
ໃຫ້ PCB ຈາກ 1 ຊັ້ນໃນໄລຍະ 28 ຊັ້ນທີ່ມີສູງຄວາມແມ່ນຍໍາແລະສູງຄວາມຫນາແຫນ້ນ;
ඉහළ-නිරවද්යතාවයකින් හා ඉහළ ඝනත්වය සමඟ ස්ථර 28 1 ස්ථරය පුරා PCB සැපයීම;
உயர் துல்லியம் மற்றும் உயர் அடர்த்தி 28 அடுக்குகளுக்கு மேல் 1 அடுக்கிலிருந்து பிசிபி வழங்கவும்;
Kutoa PCB kutoka 1 safu juu kwa tabaka 28 kwa high-usahihi na high-wiani,
Laga bilaabo 1 daaha ka badan 28 layers la-sax sare iyo cufnaanta sare Bixi PCB,
Ematen PCB 1 geruza baino gehiago doitasun handiko eta goi-dentsitate 28 geruzak batetik;
Darparu PCB o 1 haen drosodd i 28 haenau gyda uchel-gywirdeb a dwysedd uchel;
PCB a chur ar fáil ó 1 ciseal ar aghaidh go dtí 28 sraitheanna a bhfuil ard-cruinneas agus ard-dlúis;
Tuuina PCB mai le 1 vaega i luga i 28 faaputuga ma maualuga le saʻo atoatoa ma le faitaulaga sili-density;
Muzvitsaurirei pcb kubva 1 rukoko pamusoro kusvika 28 akaturikidzana dzakakwirira-zvakarurama uye yakakwirira arambe achirema;
تيز-سڌائي ۽ اعلي-ڪسافت سان 28 جھڙ کي 1 پرت جي حوالي کان پي سي بي مهيا؛
1 అధిక నిర్దిష్ట మరియు అధిక సాంద్రత 28 పొరలు పైగా పొర నుండి PCB అందించండి;
اعلی صحت سے متعلق اور اعلی کثافت کے ساتھ 28 تہوں کے حوالے کر 1 پرت سے پی سی بی کی فراہمی؛
צושטעלן פּקב פון 1 שיכטע איבער צו 28 Layers מיט הויך-פּינטלעכקייַט און הויך-געדיכטקייַט;
Pese PCB lati 1 Layer lori to 28 fẹlẹfẹlẹ pẹlu ga-konge ati ki o ga-iwuwo;
  QCS Untuk PCB Assembly ...  
Setelah pemeriksaan distribusi visual kita selesai, produk yang meningkat ke komponen rekayasa inspeksi distribusi tingkat-elektronik berikutnya untuk ulasan.
Une fois que notre inspection visuelle de distribution est terminée, les produits sont indexés au prochain niveau des composants électroniques d'inspection de distribution d'ingénierie pour examen.
Sobald unsere visuelle Verteilung Inspektion abgeschlossen ist, werden die Produkte auf die nächste Ebene elektronische eskaliert Komponenten Engineering Verteilung Inspektion zur Überprüfung.
Una vez que se ha completado nuestra inspección visual de la distribución, los productos se escalan a la próxima inspección distribución de componentes de ingeniería de nivel electrónico para su revisión.
Una volta che la nostra ispezione visiva di distribuzione è stata completata, i prodotti sono intensificati al prossimo controllo distribuzione di componenti di ingegneria di livello-elettronica per la revisione.
Uma vez que nossa inspeção distribuição visual é completado, os produtos são escalado para a próxima inspeção de distribuição de engenharia de componentes de nível eletrônico para revisão.
بمجرد الانتهاء من تفتيش لدينا توزيع البصرية، وتصاعدت المنتجات إلى المكونات الهندسية التفتيش التوزيع على مستوى الإلكترونية المقبل للمراجعة.
Μόλις οπτικό έλεγχο της διανομής μας έχει ολοκληρωθεί, τα προϊόντα που κλιμακώθηκε με την επόμενη επιθεώρηση διανομή εξαρτημάτων μηχανικής επίπεδο-ηλεκτρονικά για έλεγχο.
Sodra ons visuele verspreiding inspeksie voltooi is, is produkte toegeneem na die volgende vlak-elektroniese komponente ingenieurswese verspreiding inspeksie vir hersiening.
Pasi inspektimit tonë vizual shpërndarjes është përfunduar, produktet janë përshkallëzuar në nivel-elektronike inspektimit ardhshëm shpërndarjes komponentët inxhinieri për shqyrtim.
Una vegada que s'ha completat la nostra inspecció visual de la distribució, els productes s'escalen a la propera inspecció distribució de components d'enginyeria de nivell electrònic per a la seva revisió.
Jakmile je naše vizuální distribuce kontrola dokončena, produkty jsou eskaloval na další komponenty strojírenské distribuční kontrolu hladiny elektronické ke kontrole.
Når vores visuelle fordeling inspektionen er afsluttet, produkter eskaleret til det næste niveau-elektroniske komponenter engineering fordeling inspektion til gennemgang.
हमारे दृश्य वितरण निरीक्षण पूरा होने के बाद, उत्पादों की समीक्षा के लिए अगले स्तर-इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों इंजीनियरिंग वितरण निरीक्षण के लिए भी उठाई कर रहे हैं।
Gdy nasz oględziny dystrybucja jest zakończona, produkty są nasiliły się do kontroli dystrybucji następnego poziomu inżynierii-elektroniczne komponenty do przeglądu.
Odată ce inspecția noastră de distribuție vizuală este finalizată, produsele sunt escaladat la următoarea inspecție de distribuție a componentelor de inginerie la nivel electronic pentru revizuire.
После того, как наш визуальный осмотр распределения завершен, продукция увеличена до следующего уровня, электронного контроля распределения компонентов инженерного для обзора.
Akonáhle je naša vizuálna distribúcia kontrola dokončená, produkty sú eskalovalo na ďalšie komponenty strojárske distribučné kontrolu hladiny elektronickej ku kontrole.
Ko je naš vizualni distribucija pregled končan, se izdelki stopnjevalo na naslednji stopnji, elektronske komponente inženiring pregledu distribucijskega za pregled.
När vår visuell inspektion fördelningen är klar, produkter eskalerade till nästa nivå elektroniska komponenter engineering distributions inspektion för granskning.
เมื่อตรวจสอบการกระจายภาพของเราเสร็จสิ้นแล้วให้ผลิตภัณฑ์ที่มีการส่งต่อไปยังระดับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตรวจสอบการกระจายวิศวกรรมต่อไปสำหรับความคิดเห็น
görsel dağıtım muayene tamamlandıktan sonra, ürünler incelenmek üzere bir sonraki seviye-elektronik bileşenler mühendislik dağıtım incelemesine iletilir.
Khi kiểm tra phân phối hình ảnh của chúng tôi được hoàn thành, sản phẩm được leo thang đến công tác kiểm tra phân phối linh kiện kỹ thuật cấp điện tử tiếp theo để xem xét.
ເມື່ອກວດສອບການແຜ່ກະຈາຍສາຍຕາຂອງພວກເຮົາແມ່ນສໍາເລັດ, ຜະລິດຕະພັນກໍາລັງເພີ່ມຂຶ້ນເພື່ອກວດສອບການແຜ່ກະຈາຍຕໍ່ໄປໃນລະດັບເອເລັກໂຕຣນິກສ່ວນປະກອບວິສະວະກໍາສໍາລັບການທົບທວນຄືນ.
අපගේ දෘශ්ය බෙදා පරීක්ෂා අවසන් වූ පසු, නිෂ්පාදන සමාලෝචනය සඳහා ඉදිරි මට්ටම-ඉෙලක්ෙටොනික් සංරචක ඉංජිනේරු බෙදා පරීක්ෂා කිරීමට උත්සන්න කර ඇත.
எங்கள் காட்சி விநியோகம் ஆய்வு முடிந்தவுடன், பொருட்கள் மதிப்புரைக்கான அடுத்த நிலை மின்னணு பாகங்கள் பொறியியல் விநியோகம் ஆய்வு மேல்முறையீடு உள்ளன.
Mara baada ya usambazaji wetu Visual ukaguzi kukamilika, bidhaa ni ilienea hadi nyingine ngazi ya elektroniki vipengele uhandisi usambazaji ukaguzi kwa ukaguzi.
Marka kormeerka qaybinta muuqaal la dhamaystiro, alaabta waxaa loo sii dartey in qaybaha injineerinka kormeerka qaybinta soo socda heer-electronic dib loogu eego.
Behin gure entzunezko banaketa ikuskatzeko bukatu, produktuak hurrengo maila-elektronikoen osagaiak ingeniaritza banaketa berrikusteko ikuskatzeko areagotu.
Unwaith y bydd ein harolygiad dosbarthu gweledol yn cael ei gwblhau, cynhyrchion eu trosglwyddo i'r arolygiad dosbarthu peirianneg cydrannau lefel electronig nesaf ar gyfer adolygiad.
Nuair atá ár n-iniúchadh dáilte amhairc i gcrích, táirgí a escalated go dtí an chéad leibhéal-leictreonach eile comhpháirteanna innealtóireachta cigireachta dáileacháin le haghaidh athbhreithnithe.
Le taimi lava e maea lo tatou asiasiga tufatufaina vaaia, oloa ua faateteleina i le tulaga-faaeletoroni sosoo vaega inisinia asiasiga tufatufaina mo le toe iloiloga.
Kamwe yedu chinooneka Kuparadzirwa rokuongorora kwapera, zvigadzirwa vari kwakawedzera unotevera padanho-yemagetsi zvinoriumba ouinjiniya Kuparadzirwa rokuongorora Zvokukurukura.
اسان جي ڏسڻ جي ورڇ جي چڪاس جي مڪمل آهي هڪ دفعو، شين جو جائزو وٺڻ لاء ايندڙ سطح-اليڪٽرانڪ حصن ۾ انجنيئرنگ جي ورڇ جي چڪاس لاء escalated آهن.
మా దృశ్య పంపిణీ తనిఖీ పూర్తయిన తర్వాత, ఉత్పత్తులు సమీక్ష కోసం తదుపరి స్థాయి ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు ఇంజనీరింగ్ పంపిణీ తనిఖీ తీసినది ఉంటాయి.
ایک بار ہماری بصری کی تقسیم معائنہ مکمل ہو گیا ہے، مصنوعات کا جائزہ لینے کے لئے اگلے سطح الیکٹرانک اجزاء انجینرنگ کی تقسیم معائنہ تک بڑھ جاتا ہے.
אַמאָל אונדזער וויסואַל פאַרשפּרייטונג דורכקוק איז געענדיקט, פּראָדוקטן זענען עסקאַלייטיד צו די ווייַטער מדרגה-עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ ינזשעניעריע פאַרשפּרייטונג דורכקוק פֿאַר אָפּשאַצונג.
Lọgan ti wa visual pinpin se ayewo ti wa ni pari, awọn ọja ti wa ni gbe soke si awọn tókàn ipele-ẹrọ itanna irinše ina- pinpin se ayewo fun awotẹlẹ.
  papan 4L Flex - Cina Sh...  
Sirkuit kaku-flex adalah sirkuit flex konstruksi hibrida yang terdiri dari substrat kaku dan fleksibel yang dilaminasi bersama-sama ke dalam struktur tunggal.
Rigid-flex circuits are a hybrid construction flex circuit consisting of rigid and flexible substrates which are laminated together into a single structure.
Circuits Flex-rigide sont un circuit souple constitué de la construction hybride de substrats rigides et flexibles qui sont stratifiées ensemble en une structure unique.
Rigid-Flex - Schaltungen sind eine Hybridkonstruktion Flexschaltung bestehend aus starren und flexiblen Substraten , die zusammen in eine einzige Struktur laminiert sind.
Circuitos rígido-flexibles son un circuito flexible construcción híbrida que consiste en sustratos rígidos y flexibles que se laminan juntos en una sola estructura.
Circuiti rigido-flessibili sono un circuito flessibile costruzione ibrida costituiti da substrati rigidi e flessibili che sono laminate insieme in un'unica struttura.
Circuitos rígida-flex são um circuito flexível construção híbrida que consiste em substratos rígidos e flexíveis que são laminadas em conjunto numa única estrutura.
الدوائر جامدة فيلكس هي الدائرة فليكس البناء هجين يتكون من ركائز صلبة ومرنة التي مغلفة معا في هيكل واحد.
Άκαμπτα-flex κυκλώματα είναι ένα υβρίδιο κατασκευή flex κύκλωμα που αποτελείται από άκαμπτα και εύκαμπτα υποστρώματα τα οποία ελασματοποιούνται μαζί σε μια ενιαία δομή.
Star-flex kringe is 'n hibriede konstruksie flex kring bestaande uit rigiede en soepel substrate wat saam gelamineerde in 'n enkele struktuur.
Qarqeve ngurtë -FLEX janë një ndërtim hibrid qark përkul perbere prej nënshtresave të ngurtë dhe elastike të cilat janë të laminuara së bashku në një strukturë të vetme.
Circuits rígid-flexibles són un circuit flexible construcció híbrida que consisteix en substrats rígids i flexibles que laminen junts en una sola estructura.
Tuhé-flex obvody jsou hybridní konstrukce pružný obvod skládající se z tuhých a flexibilních substrátů, které jsou laminovány dohromady do jediné struktury.
Rigid-flex kredsløb er en hybrid konstruktion flex kredsløb bestående af stive og fleksible substrater, som er lamineret sammen til en enkelt struktur.
कठोर-फ्लेक्स सर्किट एक संकर निर्माण फ्लेक्स कठोर और लचीला substrates जो एक संरचना में एक साथ लैमिनेट कर रहे हैं से मिलकर सर्किट है।
Układy sztywnych FLEX układ elastyczny Hybrydowa konstrukcja składająca się ze sztywnych i elastycznych podłoży, które są łączone ze sobą w jedną strukturę.
Circuitele rigide-flex sunt un circuit flex construcție hibrid din substraturi rigide și flexibile , care sunt laminate împreună într - o singură structură.
Жесткая-Flex схемы являются прогибается схема гибридного конструкция , состоящая из жестких и гибких подложек , которые ламинированы вместе в единую структуру.
Tuhé-flex obvody sú hybridné konštrukcie pružný obvod skladajúci sa z tuhých a flexibilných substrátov, ktoré sú laminované dohromady do jedinej štruktúry.
Toga-flex vezja so hibridna konstrukcija flex vezje sestoji iz toge in prožne podlage, ki so laminirana skupaj v enotno strukturo.
Styv-flex kretsar är en sladdkretshybridkonstruktion som består av styva och flexibla substrat som är laminerade samman till en enda struktur.
วงจรแข็งดิ้นเป็นวงจรไฮบริดดิ้นก่อสร้างประกอบด้วยพื้นผิวที่แข็งแรงและยืดหยุ่นซึ่งจะถูกเคลือบไว้ด้วยกันในโครงสร้างเดียว
Sert-esnek devreler, tek bir yapı halinde birbirine lamine edilmektedir sert ve esnek substratların oluşan bir hibrid yapı esnek devre vardır.
Mạch Rigid-flex là một mạch flex xây dựng hybrid bao gồm chất nền cứng nhắc và linh hoạt được ép lại với nhau thành một cấu trúc duy nhất.
ວົງຈອນ Rigid-flex ແມ່ນການກໍ່ສ້າງປະສົມວົງຈອນ flex ປະກອບມີການ substrates rigid ແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຊຶ່ງສາມາດ laminated ກັນເຂົ້າໄປໃນໂຄງປະກອບການດຽວ.
දෘඩ-අයින් පරිපථ තනි ව්යුහයක් බවට එකට ලැමිෙන්ට් කරන දෘඩ හා නම්යශීලී උපස්ථර සමන්විත දෙමුහුන් ඉදිකිරීම් අයින් පරිපථ තිබේ.
திடப்பொருளின் சாதகமான சுற்றுகள் ஒரு ஒற்றை கட்டமைப்பாக இணைந்து லேமினேட் அவை திடமான மற்றும் நெகிழ்வான சரிவின் கொண்ட ஒரு கலப்பு கட்டுமான சாதகமான சுற்று உள்ளன.
Mzunguko rigid-flex ni mseto ujenzi flex mzunguko yenye substrates rigid na rahisi ambayo ni laminated pamoja katika muundo moja.
Wareeggeedii adag-hayalka san yihiin wareeg ah hayalka san dhismaha hybrid ka kooban muhashada adag oo dabacsan kuwaas oo wada dahaaray gasho dhisme hal.
Zurrun-flex Zirkuitu eraikuntza hibrido flex zirkuitu bat substratu zurrun eta malgua eta elkarrekin laminatuzko egitura bakar batean osatua dago.
Cylchedau anystwyth-fflecs yn cylched fflecs adeiladu hybrid sy'n cynnwys swbstradau anhyblyg a hyblyg sydd wedi'u lamineiddio at ei gilydd i mewn i un strwythur.
Tá ciorcaid Righin-flex tógála hibrideach chuaird flex ina bhfuil foshraitheanna dochta agus solúbtha a lannaithe le chéile i struchtúr amháin.
Maumaututū-flex matagaluega o se matagaluega flex fausia hybrid aofia ai substrates maumaututū ma fetuutuunai ua laminated faatasi i se faatulagaga e tasi.
Vanachandagwinyira-flex nematunhu vari chemasanganiswa kuvakwa flex vematunhu zvinosanganisira vanachandagwinyira uye kusanduka substrates izvo laminated pamwe chete chete marongerwo.
پڪو-flex circuits دوغلو تعمير flex پڪو ۽ لچڪدار substrates جنهن ھڪ ڍانچي ۾ گڏجي laminated آهن جو consisting گهيرو آهي.
ధృడ ఫ్లెక్స్ సర్క్యూట్లు ఒక నిర్మాణాన్ని కలిసి లామినేటెడ్ ఇవి దృఢమైన మరియు సౌకర్యవంతమైన పదార్ధాల కలిగి హైబ్రిడ్ నిర్మాణం flex సర్క్యూట్ ఉన్నాయి.
غیر لچکدار پلیکس سرکٹس کٹر اور لچکدار ذیلی یا زیریں طبق ایک واحد ساخت میں ایک دوسرے کے ساتھ پرتدار ہیں جس پر مشتمل ایک ہائبرڈ تعمیر فلیکس سرکٹ ہے.
שטרענג-FLEX סערקאַץ זענען אַ כייבריד קאַנסטראַקשאַן FLEX קרייַז קאַנסיסטינג פון שטרענג און Flexible סאַבסטרייץ וואָס זענען לאַמאַנייטאַד צוזאַמען אין אַ איין ביניען.
Kosemi-Flex iyika o wa kan arabara ikole Flex Circuit wa ninu ti awọn kosemi ati ki o rọ sobsitireti eyi ti laminated pọ sinu kan nikan be.
  PCB kaku - Teknologi in...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Send email to us Download as PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
Send email til os Download som PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
Tumira neindaneti kwatiri Download sezvo PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  SMT Paket - Shenzhen In...  
• Induktansi dari die ke PCB adalah yang terkecil;
• Inductance de matrice pour PCB est le plus petit;
• Induktivität von der Düse zu PCB ist die kleinste;
• Inductancia de troquel para PCB es la más pequeña;
• induttanza da stampo per PCB è il più piccolo;
• Indutância de morrer para PCB é o menor;
• Αυτεπαγωγή από το καλούπι σε PCB είναι το μικρότερο?
• Induktansie van sterf aan PCB is die kleinste;
• Induktiviteti nga vdesin për PCB është më i vogël;
• Inductància d'encuny per PCB és la més petita;
• Indukčnost z průvlaku na PCB je nejmenší;
• Induktans fra dør til PCB er den mindste;
• पीसीबी को मरने से उपपादन में सबसे छोटी है;
• PCB에 다이에서 인덕턴스가 가장 작은;
• indukcyjnością matrycy do płytki jest najmniejsza;
• Inductanța de la zar la PCB este cel mai mic;
• Индуктивность от фильеры до печатной платы является наименьшим;
• Indukčnosť z prievlaku na PCB je najmenší;
• Induktivnost od umre na PCB je najmanjši;
• Induktans från munstycke till PCB är den minsta;
•ตัวเหนี่ยวนำจากตายเพื่อ PCB เป็นที่เล็กที่สุด;
• PCB'ye kalıptan indüktans küçük olduğu;
• Điện cảm từ chết đến PCB là nhỏ nhất;
•ຕົວຫນ່ຽວນໍາຈາກຈະເສຍຊີວິດເພື່ອ PCB ແມ່ນນ້ອຍທີ່ສຸດ;
• මරුට සිට PCB කිරීමට ෙපේරණය කුඩාම ය;
• PCB க்கு டை இருந்து இண்டக்டன்சும் சிறியது;
• Inductance kutoka kufa kwa TAKURU ni ndogo;
• Inductance ka dhiman in PCB waa yar;
• PCB nahi die batetik induktantzia txikiena da;
• anwythiad o marw i PCB yw'r lleiaf;
• Tá ionduchtais ó bás go PCB lú;
• Inductance mai le oti e PCB o le aupito itiiti;
• Inductance kubva pazvipfuwo kusvikira pcb iduku;
• مري کان پي سي بي کي Inductance جي smallest آهي؛
• PCB కు డై నుండి ఇండక్టన్స్ చిన్నది;
• پی سی بی کو مرنے سے inductance کیا سب سے چھوٹا ہے؛
• ינדוקטאַנסע פֿון שטאַרבן צו פּקב איז דער קלענסטער;
• Inductance lati kú to PCB ni awọn kere;
  6L HDI - Cina Shenzhen ...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Надіслати нам листа Завантажити як PDF
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  8 lapisan FR4 PCB - Tek...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
Send email til os Download som PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  PCB Majelis FR4 Bahan 1...  
0.20mm ke 3.4mm
0.20mm to 3.4mm
0.20mm à 3.4mm
0,20 mm bis 3,4 mm
0,20 mm a 3,4 mm
0.20mm إلى 3.4mm
3.4ミリメートルに0.20ミリメートル
0.20mm tot 3.4mm
0.20mm te 3.4mm
0,20 mm a 3,4 mm
0,20 mm do 3,4 mm
0,20 mm til 3,4 mm
0.20mm को 3.4mm
0.20mm를에 59㏈,
0,20 mm do 3.4mm
0.20mm la 3.4mm
0.20mm к 3.4mm
0,20 mm do 3,4 mm
0.20mm do 3.4mm
0,20 mm till 3,4 mm
0.20mm เพื่อ 3.4mm
0.20mm için 3.4 mm
0.20mm đến 3.4mm
ຄວາມຫນາທອງແດງ:
0.20mm 3.4mm කිරීමට
0.20mm செய்ய 3.4mm
0.20mm kwa 3.4mm
0.20mm si 3.4mm
0.20mm to 3.4mm
0.20mm i 3.4mm
0.20mm go 3.4mm
0.20mm e 3.4mm
0.20mm 3.4mm لاء
0.20mm కు 3.4mm
0.20mm کرنے 3.4mm
קופּער גרעב:
0.20mm to 3.4mm
  6 lapisan PCB Board - C...  
Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF
Envoyer un email à nous Télécharger en PDF
Senden Sie E - Mail an uns Download als PDF
Enviar correo electrónico a nosotros Descargar como PDF
Invia e-mail a noi Scarica come PDF
Enviar e-mail para nós Download como PDF
ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF
Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF
私たちにメールを送信 PDFとしてダウンロード
Stuur e-pos aan ons aflaai as PDF
Na dërgoni një email Shkarko si PDF
Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF
Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF
हमें ईमेल भेजें पीडीएफ के रूप में डाउनलोड करें
우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드
Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF
Trimite e - mail la noi Descarcă PDF
Отправить нам письмо Скачать как PDF
Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF
Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF
Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF
ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF
Bize e-posta gönder PDF olarak indir
Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF
ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF
අපට ඊ-තැපෑලක් යවන්න PDF ලෙස බාගන්න
எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்
Tuma barua pepe kwetu Pakua kama PDF
U dir email noo Download sida PDF
Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa
Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF
Seol r-phost chugainn Íoslódáil mar PDF
Auina imeli ia i tatou Download pei PDF
اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو
మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి
ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر
שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף
Fi imeeli ranṣẹ si wa Gba bi PDF
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Komposisi PCB umumnya terdiri dari empat lapisan, yang panas dilaminasi bersama-sama ke dalam satu lapisan. Bahan yang digunakan dalam PCB termasuk lapisan berikut dari atas ke bawah:
La composition d'un circuit imprimé est généralement constituée de quatre couches, qui sont stratifiées ensemble dans une seule couche à la chaleur. Le matériau utilisé dans PCB comprend les couches suivantes de haut en bas:
Die Zusammensetzung einer PCB besteht im allgemeinen aus vier Schichten, die Wärme in eine einzige Schicht laminiert ist. Das Material in PCB verwendet wird, umfasst die folgenden Schichten von oben nach unten:
La composición de un PCB generalmente consta de cuatro capas, que se laminan juntas de calor en una sola capa. El material utilizado en PCB incluye las siguientes capas de arriba a abajo:
La composizione di un PCB è generalmente costituito da quattro strati, che sono calore laminati insieme in un unico strato. Il materiale utilizzato in PCB comprende i seguenti strati dall'alto verso il basso:
A composição de uma PCB geralmente consiste de quatro camadas, as quais são laminadas em conjunto de calor em uma única camada. O material utilizado no PCB inclui as seguintes camadas de cima para baixo:
تكوين ثنائي الفينيل متعدد الكلور يتكون عادة من أربع طبقات، والتي الحرارة مغلفة معا في طبقة واحدة. المواد المستخدمة في PCB تشمل الطبقات التالية من الأعلى إلى الأسفل:
Η σύνθεση ενός PCB αποτελείται γενικά από τέσσερα στρώματα, τα οποία είναι θερμικά ελασματοποιούνται μαζί σε ένα ενιαίο στρώμα. Το υλικό που χρησιμοποιείται στο PCB περιλαμβάνει τα ακόλουθα στρώματα από πάνω προς τα κάτω:
Die samestelling van 'n PCB bestaan ​​oor die algemeen uit vier lae, wat hitte saam gelamineerde in 'n enkele laag. Die materiaal wat gebruik word in PCB sluit die volgende lae van bo na onder:
Përbërja e një PCB përgjithësisht përbëhet nga katër shtresa, të cilat janë të ngrohjes laminuara së bashku në një shtresë të vetme. Materiali i përdorur për PCB përfshin shtresat e mëposhtme nga lart poshtë:
La composició d'un PCB generalment consta de quatre capes, que es laminen juntes de calor en una sola capa. El material utilitzat en PCB inclou les següents capes de dalt a baix:
Složení PCB obecně sestává ze čtyř vrstev, které jsou tepelně laminovány dohromady do jedné vrstvy. Materiál použitý v PCB obsahuje následující vrstvy od shora dolů:
Sammensætningen af ​​en PCB generelt består af fire lag, som er varme lamineret sammen i et enkelt lag. Det anvendte i PCB materiale indbefatter følgende lag fra top til bund:
एक पीसीबी की संरचना आम तौर पर चार परतों, जो गर्मी एक परत में एक साथ लैमिनेट कर रहे हैं के होते हैं। पीसीबी में प्रयुक्त सामग्री ऊपर से नीचे तक निम्नलिखित परतों में शामिल हैं:
인쇄 회로 기판의 조성은 일반적으로 열이 단일 층으로 함께 적층 된 4 층 구조로 구성된다. PCB에서 사용되는 물질은 위에서 아래로 다음의 층들을 포함한다 :
Skład płytki drukowanej zasadniczo składa się z czterech warstw, które są laminowane ze sobą na gorąco pojedynczą warstwę. Materiał stosowany w PCB obejmuje następujące warstwy, od góry do dołu:
Compoziția unui PCB constă în general din patru straturi, care sunt laminate de căldură într-un singur strat. Materialul utilizat în PCB include următoarele straturi de sus în jos:
Состав печатной платы, как правило, состоит из четырех слоев, которые ламинированы вместе тепло в один слой. Материал, используемый в печатных плат включает в себя следующие слои, сверху вниз:
Zloženie PCB všeobecne pozostáva zo štyroch vrstiev, ktoré sú tepelne laminované dohromady do jednej vrstvy. Materiál použitý v PCB obsahuje nasledujúce vrstvy od zhora nadol:
Sestavek PCB je praviloma sestavljena iz štirih plasti, ki so toplotno laminirana skupaj v enem sloju. Material, uporabljen v PCB vključuje naslednje plasti od zgoraj navzdol:
Sammansättningen av en PCB består i allmänhet av fyra skikt, som är värmelamineras samman till ett enda skikt. Det material som används i PCB innefattar följande skikt från toppen till botten:
องค์ประกอบของ PCB โดยทั่วไปประกอบด้วยสี่ชั้นซึ่งมีความร้อนเคลือบด้วยกันเป็นชั้นเดียว วัสดุที่ใช้ในการ PCB รวมถึงชั้นต่อไปนี้จากบนลงล่าง:
PCB bileşimi, genel olarak ısı tek bir tabaka halinde bir araya lamine dört katmandan oluşur. PCB kullanılan malzeme, yukarıdan aşağıya doğru, aşağıdaki tabakaları içermektedir:
Các thành phần của một PCB thường bao gồm bốn lớp, được nhiệt nhiều lớp lại với nhau thành một lớp duy nhất. Các vật liệu được sử dụng trong PCB bao gồm các lớp sau đây từ trên xuống dưới:
ອົງປະກອບຂອງ PCB ໂດຍທົ່ວໄປປະກອບດ້ວຍສີ່ຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຮ້ອນ laminated ກັນເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນດຽວ. ວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ໃນການປະກອບ PCB ຊັ້ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຈາກເທິງຫາລຸ່ມສຸດ:
එය PCB සංයුතිය සාමාන්යයෙන් තනි තට්ටුවක් බවට එකට ලැමිෙන්ට් තාපය වන හතර ස්ථර, සමන්විත වේ. PCB භාවිතා වන ද්රව්ය ඉහළ පටන් පහළ දක්වා පහත ස්ථර ඇතුලත් වේ:
ஒரு பிசிபியின் கலவை பொதுவாக வெப்பம் ஒரு லேயரில் ஒன்றாக லேமினேட் இவை நான்கு அடுக்குகள், கொண்டுள்ளது. பிசிபி பயன்படுத்தப்படும் பொருள் மேலிருந்து பின்வரும் அடுக்குகளைக் அடங்கும்:
muundo wa PCB kwa ujumla lina tabaka nne, ambayo ni joto laminated pamoja kwenye tabaka moja. nyenzo kutumika katika PCB ni pamoja tabaka zifuatazo kutoka juu hadi chini:
Halabuurka ee PCB guud ahaan ka kooban yahay afar lakab, kuwaas oo kulaylka wada dahaaray galay hal lakab. Qoraalkani wuxuu isticmaalaa in PCB ka mid ah layers socda top si hoose:
PCB baten osaera orokorrean lau geruzak dira, bero laminatuzko elkarrekin geruza bakar batean datza. PCB erabilitako material Jarraian goitik behera geruza ditu:
Mae cyfansoddiad y PCB yn gyffredinol yn cynnwys pedair haen, sy'n cael eu gwres lamineiddio at ei gilydd i mewn i haen sengl. Mae'r deunydd a ddefnyddir yn PCB yn cynnwys yr haenau canlynol o'r top i'r gwaelod:
Comhdhéanamh ar PCB éard atá i gcoitinne de cheithre shraith, atá teas a lannaithe le chéile i sraith amháin. Áirítear ar an ábhar a úsáidtear i PCB na sraitheanna seo a leanas ó bharr go bun:
Le tuufaatasiga o se PCB masani e aofia ai le fa faaputuga, ua vevela laminated faatasi i se vaega e tasi. O mea o loo faaaogaina i le PCB e aofia ai le faaputuga nei mai le tumutumu e oo i lalo:
The Zvinoumba imwe pcb kazhinji ine akaturikidzana mana, izvo kupisa laminated pamwe chete chete rukoko. Mashoko anoshandiswa pcb inosanganisira zvinotevera akaturikidzana kubva kumusoro kusvikira pasi,
هڪ پي سي بي جي انشا عام طور تي چار مٿانئس جھڙ ھجي، جنهن گرمي ھڪ پرت ۾ گڏجي laminated آهن سڃاڻي. پي سي بي ۾ استعمال جي مواد مٿي کان تري هيٺ ڏنل مٿانئس جھڙ ھجي شامل آهن:
ఒక PCB కూర్పు సాధారణంగా వేడి ఒకే పొర లోకి కలిసి లామినేటెడ్ ఇవి నాలుగు పొరలు ఉంటాయి. PCB లో ఉపయోగించిన పదార్థం పైనుంచి నుండి క్రింది పొరలు కలిగి:
ایک پی سی بی کی ساخت عام طور پر چار تہوں، گرمی ایک واحد پرت میں ایک دوسرے کے ساتھ پرتدار ہیں جن میں سے مشتمل ہے. پی سی بی میں استعمال کیا مواد کو اوپر سے نیچے تک مندرجہ ذیل تہوں میں شامل ہیں:
דער זאַץ פון אַ פּקב בכלל באשטייט פון פיר Layers, וואָס זענען היץ לאַמאַנייטאַד צוזאַמען אין אַ איין שיכטע. דער מאַטעריאַל געניצט אין פּקב כולל די ווייַטערדיק Layers פֿון שפּיץ צו דנאָ:
Awọn tiwqn ti a PCB gbogbo oriširiši mẹrin fẹlẹfẹlẹ, eyi ti o ti wa ni ooru laminated pọ sinu kan nikan Layer. Awọn ohun elo ti a lo ninu PCB pẹlu awọn wọnyi fẹlẹfẹlẹ lati oke si isalẹ:
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Komposisi PCB umumnya terdiri dari empat lapisan, yang panas dilaminasi bersama-sama ke dalam satu lapisan. Bahan yang digunakan dalam PCB termasuk lapisan berikut dari atas ke bawah:
La composition d'un circuit imprimé est généralement constituée de quatre couches, qui sont stratifiées ensemble dans une seule couche à la chaleur. Le matériau utilisé dans PCB comprend les couches suivantes de haut en bas:
Die Zusammensetzung einer PCB besteht im allgemeinen aus vier Schichten, die Wärme in eine einzige Schicht laminiert ist. Das Material in PCB verwendet wird, umfasst die folgenden Schichten von oben nach unten:
La composición de un PCB generalmente consta de cuatro capas, que se laminan juntas de calor en una sola capa. El material utilizado en PCB incluye las siguientes capas de arriba a abajo:
La composizione di un PCB è generalmente costituito da quattro strati, che sono calore laminati insieme in un unico strato. Il materiale utilizzato in PCB comprende i seguenti strati dall'alto verso il basso:
A composição de uma PCB geralmente consiste de quatro camadas, as quais são laminadas em conjunto de calor em uma única camada. O material utilizado no PCB inclui as seguintes camadas de cima para baixo:
تكوين ثنائي الفينيل متعدد الكلور يتكون عادة من أربع طبقات، والتي الحرارة مغلفة معا في طبقة واحدة. المواد المستخدمة في PCB تشمل الطبقات التالية من الأعلى إلى الأسفل:
Η σύνθεση ενός PCB αποτελείται γενικά από τέσσερα στρώματα, τα οποία είναι θερμικά ελασματοποιούνται μαζί σε ένα ενιαίο στρώμα. Το υλικό που χρησιμοποιείται στο PCB περιλαμβάνει τα ακόλουθα στρώματα από πάνω προς τα κάτω:
Die samestelling van 'n PCB bestaan ​​oor die algemeen uit vier lae, wat hitte saam gelamineerde in 'n enkele laag. Die materiaal wat gebruik word in PCB sluit die volgende lae van bo na onder:
Përbërja e një PCB përgjithësisht përbëhet nga katër shtresa, të cilat janë të ngrohjes laminuara së bashku në një shtresë të vetme. Materiali i përdorur për PCB përfshin shtresat e mëposhtme nga lart poshtë:
La composició d'un PCB generalment consta de quatre capes, que es laminen juntes de calor en una sola capa. El material utilitzat en PCB inclou les següents capes de dalt a baix:
Složení PCB obecně sestává ze čtyř vrstev, které jsou tepelně laminovány dohromady do jedné vrstvy. Materiál použitý v PCB obsahuje následující vrstvy od shora dolů:
Sammensætningen af ​​en PCB generelt består af fire lag, som er varme lamineret sammen i et enkelt lag. Det anvendte i PCB materiale indbefatter følgende lag fra top til bund:
एक पीसीबी की संरचना आम तौर पर चार परतों, जो गर्मी एक परत में एक साथ लैमिनेट कर रहे हैं के होते हैं। पीसीबी में प्रयुक्त सामग्री ऊपर से नीचे तक निम्नलिखित परतों में शामिल हैं:
인쇄 회로 기판의 조성은 일반적으로 열이 단일 층으로 함께 적층 된 4 층 구조로 구성된다. PCB에서 사용되는 물질은 위에서 아래로 다음의 층들을 포함한다 :
Skład płytki drukowanej zasadniczo składa się z czterech warstw, które są laminowane ze sobą na gorąco pojedynczą warstwę. Materiał stosowany w PCB obejmuje następujące warstwy, od góry do dołu:
Compoziția unui PCB constă în general din patru straturi, care sunt laminate de căldură într-un singur strat. Materialul utilizat în PCB include următoarele straturi de sus în jos:
Состав печатной платы, как правило, состоит из четырех слоев, которые ламинированы вместе тепло в один слой. Материал, используемый в печатных плат включает в себя следующие слои, сверху вниз:
Zloženie PCB všeobecne pozostáva zo štyroch vrstiev, ktoré sú tepelne laminované dohromady do jednej vrstvy. Materiál použitý v PCB obsahuje nasledujúce vrstvy od zhora nadol:
Sestavek PCB je praviloma sestavljena iz štirih plasti, ki so toplotno laminirana skupaj v enem sloju. Material, uporabljen v PCB vključuje naslednje plasti od zgoraj navzdol:
Sammansättningen av en PCB består i allmänhet av fyra skikt, som är värmelamineras samman till ett enda skikt. Det material som används i PCB innefattar följande skikt från toppen till botten:
องค์ประกอบของ PCB โดยทั่วไปประกอบด้วยสี่ชั้นซึ่งมีความร้อนเคลือบด้วยกันเป็นชั้นเดียว วัสดุที่ใช้ในการ PCB รวมถึงชั้นต่อไปนี้จากบนลงล่าง:
PCB bileşimi, genel olarak ısı tek bir tabaka halinde bir araya lamine dört katmandan oluşur. PCB kullanılan malzeme, yukarıdan aşağıya doğru, aşağıdaki tabakaları içermektedir:
Các thành phần của một PCB thường bao gồm bốn lớp, được nhiệt nhiều lớp lại với nhau thành một lớp duy nhất. Các vật liệu được sử dụng trong PCB bao gồm các lớp sau đây từ trên xuống dưới:
ອົງປະກອບຂອງ PCB ໂດຍທົ່ວໄປປະກອບດ້ວຍສີ່ຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຮ້ອນ laminated ກັນເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນດຽວ. ວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ໃນການປະກອບ PCB ຊັ້ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຈາກເທິງຫາລຸ່ມສຸດ:
එය PCB සංයුතිය සාමාන්යයෙන් තනි තට්ටුවක් බවට එකට ලැමිෙන්ට් තාපය වන හතර ස්ථර, සමන්විත වේ. PCB භාවිතා වන ද්රව්ය ඉහළ පටන් පහළ දක්වා පහත ස්ථර ඇතුලත් වේ:
ஒரு பிசிபியின் கலவை பொதுவாக வெப்பம் ஒரு லேயரில் ஒன்றாக லேமினேட் இவை நான்கு அடுக்குகள், கொண்டுள்ளது. பிசிபி பயன்படுத்தப்படும் பொருள் மேலிருந்து பின்வரும் அடுக்குகளைக் அடங்கும்:
muundo wa PCB kwa ujumla lina tabaka nne, ambayo ni joto laminated pamoja kwenye tabaka moja. nyenzo kutumika katika PCB ni pamoja tabaka zifuatazo kutoka juu hadi chini:
Halabuurka ee PCB guud ahaan ka kooban yahay afar lakab, kuwaas oo kulaylka wada dahaaray galay hal lakab. Qoraalkani wuxuu isticmaalaa in PCB ka mid ah layers socda top si hoose:
PCB baten osaera orokorrean lau geruzak dira, bero laminatuzko elkarrekin geruza bakar batean datza. PCB erabilitako material Jarraian goitik behera geruza ditu:
Mae cyfansoddiad y PCB yn gyffredinol yn cynnwys pedair haen, sy'n cael eu gwres lamineiddio at ei gilydd i mewn i haen sengl. Mae'r deunydd a ddefnyddir yn PCB yn cynnwys yr haenau canlynol o'r top i'r gwaelod:
Comhdhéanamh ar PCB éard atá i gcoitinne de cheithre shraith, atá teas a lannaithe le chéile i sraith amháin. Áirítear ar an ábhar a úsáidtear i PCB na sraitheanna seo a leanas ó bharr go bun:
Le tuufaatasiga o se PCB masani e aofia ai le fa faaputuga, ua vevela laminated faatasi i se vaega e tasi. O mea o loo faaaogaina i le PCB e aofia ai le faaputuga nei mai le tumutumu e oo i lalo:
The Zvinoumba imwe pcb kazhinji ine akaturikidzana mana, izvo kupisa laminated pamwe chete chete rukoko. Mashoko anoshandiswa pcb inosanganisira zvinotevera akaturikidzana kubva kumusoro kusvikira pasi,
هڪ پي سي بي جي انشا عام طور تي چار مٿانئس جھڙ ھجي، جنهن گرمي ھڪ پرت ۾ گڏجي laminated آهن سڃاڻي. پي سي بي ۾ استعمال جي مواد مٿي کان تري هيٺ ڏنل مٿانئس جھڙ ھجي شامل آهن:
ఒక PCB కూర్పు సాధారణంగా వేడి ఒకే పొర లోకి కలిసి లామినేటెడ్ ఇవి నాలుగు పొరలు ఉంటాయి. PCB లో ఉపయోగించిన పదార్థం పైనుంచి నుండి క్రింది పొరలు కలిగి:
ایک پی سی بی کی ساخت عام طور پر چار تہوں، گرمی ایک واحد پرت میں ایک دوسرے کے ساتھ پرتدار ہیں جن میں سے مشتمل ہے. پی سی بی میں استعمال کیا مواد کو اوپر سے نیچے تک مندرجہ ذیل تہوں میں شامل ہیں:
דער זאַץ פון אַ פּקב בכלל באשטייט פון פיר Layers, וואָס זענען היץ לאַמאַנייטאַד צוזאַמען אין אַ איין שיכטע. דער מאַטעריאַל געניצט אין פּקב כולל די ווייַטערדיק Layers פֿון שפּיץ צו דנאָ:
Awọn tiwqn ti a PCB gbogbo oriširiši mẹrin fẹlẹfẹlẹ, eyi ti o ti wa ni ooru laminated pọ sinu kan nikan Layer. Awọn ohun elo ti a lo ninu PCB pẹlu awọn wọnyi fẹlẹfẹlẹ lati oke si isalẹ:
  aluminium panjang LED p...  
Ya, kita dapat menyalin file berdasarkan sampel Anda, ini nama file Gerber, dan produksi kemudian diberikan ke file Gerber.
Yes, we can copy file based on your sample, this file names gerber, and production then is accorded to gerber file.
Oui, nous pouvons copier le fichier en fonction de votre échantillon, ce nom de fichier gerber, et la production est alors accordé au fichier gerber.
Ja, wir können Datei basierend auf Ihrer Probe, diese Dateinamen Gerber, kopieren und Produktion dann auf Gerber-Datei gewährt wird.
Sí, podemos copiar el archivo basado en su muestra, esta Gerber nombres de archivo, y la producción se otorgue a los archivos Gerber.
Sì, siamo in grado di copiare file in base al vostro campione, questo i nomi dei file Gerber, e la produzione poi è riconosciuta alle file Gerber.
Sim, nós podemos copiar o arquivo com base em sua amostra, nomes de arquivos Gerber, e produção, em seguida, é concedido aos arquivos Gerber.
نعم، نحن يمكن نسخ الملفات على أساس العينة، وهذا أسماء الملفات جربر، والإنتاج ثم يتم منحها للملف جربر.
Ναι, μπορούμε να αντιγράψετε το αρχείο με βάση το δείγμα σας, αυτό το ονόματα αρχείων Gerber, και η παραγωγή τότε είναι που αναγνωρίζεται σε αρχείο Gerber.
はい、私たちはあなたのサンプル、このファイル名ガーバーに基づいてファイルをコピーすることができ、かつ生産は、ガーバーファイルに従うています。
Ja, ons kan lêer kopieer op grond van jou monster, hierdie lêername Gerber, en die produksie dan is verleen aan Gerber lêer.
Po, ne mund të kopjoni fotografi në bazë të mostrës tuaj, këtë emrat e file Gerber, dhe prodhimi atëherë akordohet skedar Gerber.
Sí, podem copiar el fitxer basat en la seva mostra, aquesta Gerber noms d'arxiu, i la producció s'atorgui als arxius Gerber.
Ano, můžeme zkopírovat soubor založený na vzorku, tento názvy souborů Gerber a produkce pak je přiznána Gerber souboru.
Ja, vi kan kopiere filen baseret på din prøve, denne filnavne Gerber, og produktionen derefter indrømmes Gerber fil.
हाँ, हम अपने नमूना, इस फ़ाइल नाम गर्बर के आधार पर फाइल कॉपी कर सकते हैं और इसके बाद निर्माण गर्बर फाइल करने के लिए प्रदान किया जाता है।
Tak, możemy skopiować plik oparty na próbce, to nazwy plików gerber, a następnie produkcja jest przyznawane pliku Gerber.
Da, putem copia fișierul bazat pe proba, acest nume de fișiere Gerber, și apoi de producție este acordat fișier Gerber.
Да, мы можем скопировать файл на основе вашего образца этого имена файлов Гербер, а затем производство предоставляется Гербер файл.
Áno, môžeme skopírovať súbor založený na vzorke, tento názvy súborov Gerber a produkcie potom je priznaná Gerber súboru.
Da smo lahko kopirate datoteke na podlagi vašega vzorca, ta imena datotek Gerber, in proizvodnja se nato prizna, da Gerber datoteko.
Ja, vi kan kopiera filer baserat på ditt prov, detta filnamn Gerber, och produktion sedan ges till Gerber fil.
ใช่เราสามารถคัดลอกไฟล์ขึ้นอยู่กับตัวอย่างของคุณนี้ชื่อไฟล์ Gerber และการผลิตแล้วจะสอดคล้องไปยังไฟล์ Gerber
Evet, sizin numunenin, bu dosya adları gerber dayalı dosyayı kopyalayabilir ve üretim sonra Gerber dosyası tekrar eder.
Có, chúng tôi có thể sao chép tập tin dựa trên mẫu của bạn, điều này có tên file gerber, và sản xuất sau đó được đối xử dành cho gerber file.
ແມ່ນແລ້ວ, ພວກເຮົາສາມາດຄັດລອກເອກະສານໂດຍອີງໃສ່ຕົວຢ່າງຂອງທ່ານນີ້ຊື່ file gerber, ແລະການຜະລິດຫຼັງຈາກນັ້ນແມ່ນສອດຄ່ອງກັບກັບ file gerber.
ඔව්, අපි ගොනු ඔබගේ ආදර්ශ මත පදනම් වූ මෙම ගොනුව නම් නැන්දම්මා පිටපත් කිරීමට ඔබ හට හැකිය, පසුව නිෂ්පාදනය නැන්දම්මා ගොනුව හෙබවීම ඇත.
ஆமாம், நாங்கள் உங்கள் மாதிரி, இந்த கோப்பு பெயர்கள் கெர்பர் அடிப்படையில் கோப்பினை நகலெடுக்க முடியும், மற்றும் தயாரிப்பு பிறகு கெர்பர் கோப்பு ஒப்பந்தம் உள்ளது.
Ndiyo, tunaweza nakala faili kulingana na sampuli yako, hii majina ya faili Gerber, na uzalishaji kisha ni wanayopewa GERBER file.
Haa, waxaan koobi karaa file ku salaysan keydinta shaybaarkaaga, this magacyada file Gerber, iyo wax soo saarka ka dibna waxaa ay leeyihiin file Gerber.
Bai, fitxategi oinarritutako lagina, fitxategi izen gerber on kopiatu dezakegu, eta ekoizpen orduan da gerber fitxategia hitzartutako.
Oes, gallwn copïo ffeil yn seiliedig ar eich sampl, mae hyn yn enwau ffeiliau Gerber, a chynhyrchu wedyn roddir i ffeil Gerber.
Sea, is féidir linn a chóipeáil an comhad bunaithe ar do sampla, an ainm comhaid Gerber, agus táirgeadh é sin atá ar fáil ag an comhad Gerber.
Ioe, e mafai ona kopi faila faavae tatou i lau faataitaiga, o lenei igoa faila gerber, ma le tuuina atu lea e tuuina atu i faila gerber.
Chokwadi, tinogona kukopa faira kwakavakirwa mharidzo yako, ichi faira mazita Gerber, uye kugadzirwa ipapo riri zvakafanira Gerber faira.
ها، اسان کي پنهنجي نموني تي ٻڌل فائل ڪاپي ڪري سگهي ٿو، هن فائيل جا نالا gerber، ۽ پيداوار پوء gerber فائيل کي accorded آهي.
అవును, మేము మీ నమూనా, ఈ ఫైల్ పేర్లు గెర్బెర్ ఆధారంగా ఫైలు కాపీ చేసుకోవచ్చు, మరియు ఉత్పత్తి తర్వాత గెర్బెర్ ఫైలు ప్రకారం ఉంది.
جی ہاں، ہم آپ کے نمونے، اس فائل کے نام Gerber کی بنیاد پر فائل کو کاپی کر سکتے ہیں، اور پیداوار اس وقت Gerber کی فائل کو دی جاتی ہے.
יא, מיר קענען נאָכמאַכן טעקע באזירט אויף דיין מוסטער, דעם טעקע נעמען גערבער, און פּראָדוקציע דעמאָלט איז אַקקאָרדעד צו גערבער טעקע.
Bẹẹni, a le da faili da lori rẹ ayẹwo, yi faili orukọ Gerber, ati gbóògì ki o si ti wa ni accorded to Gerber faili.
  PCB Assembly Contoh Pen...  
0,5 OZ ke 4 OZ
0,5 à 4 OZ OZ
0,5 bis 4 OZ OZ
0.5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ a 4 OZ
0.5 OZ إلى 4 OZ
0.5 OZ έως 4 OZ
4 OZ 0.5 OZ
0.5 OZ tot 4 OZ
0.5 OZ në 4 OZ
0.5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ na 4 oz
0,5 OZ til 4 OZ
4 OZ 0.5 OZ
4 OZ 0.5 OZ
0,5 uncji do 4 OZ
0.5 OZ la 4 OZ
0,5 ОЗ до 4 OZ
0,5 OZ na 4 oz
0,5 OZ do 4 OZ
0,5 OZ till 4 OZ
0.5 ออนซ์ 4 ออนซ์
4 oz 0.5 oz
0,5 OZ đến 4 OZ
ຄວາມຫນາທອງແດງໃນຂຸມ:
4 அவுன்ஸ் 0.5 ஒஇஸட்
0.5 OZ 4 OZ
0.5 oz ilaa 4 oz
0.5 4 OZ to OZ
0.5 OZ i 4 OZ
0.5 sreabh go 4 OZ
0.5 OZ e 4 OZ
0.5 4 OZ کي OZ
4 OZ 0.5 OZ
4 آانس 0.5 آانس
0.5 OZ צו 4 OZ
0,5 iwon to 4 iwon
  PCB Assembly Contoh Pen...  
0.20mm ke 3.4mm
0.20mm à 3.4mm
0,20 mm bis 3,4 mm
0,20 mm a 3,4 mm
0.20mm إلى 3.4mm
3.4ミリメートルに0.20ミリメートル
0.20mm tot 3.4mm
0.20mm te 3.4mm
0,20 mm a 3,4 mm
0,20 mm do 3,4 mm
0,20 mm til 3,4 mm
0.20mm को 3.4mm
0.20mm를에 59㏈,
0,20 mm do 3.4mm
0.20mm la 3.4mm
0.20mm к 3.4mm
0,20 mm do 3,4 mm
0.20mm do 3.4mm
0,20 mm till 3,4 mm
0.20mm เพื่อ 3.4mm
0.20mm için 3.4 mm
0.20mm đến 3.4mm
ຄວາມຫນາທອງແດງ:
0.20mm 3.4mm කිරීමට
0.20mm செய்ய 3.4mm
0.20mm kwa 3.4mm
0.20mm si 3.4mm
0.20mm to 3.4mm
0.20mm i 3.4mm
0.20mm go 3.4mm
0.20mm e 3.4mm
0.20mm 3.4mm لاء
0.20mm కు 3.4mm
0.20mm کرنے 3.4mm
0.20מם צו 3.4מם
0.20mm to 3.4mm
  Blind / Dikuburkan Via ...  
Hingga kini, kami mampu memberikan mekanis dibor dan laser dibor solusi. Ketika datang ke pengeboran mekanik, melalui rentang diameter dari 0.2mm ke 0.4mm sedangkan 0.1mm untuk pengeboran laser.
Jusqu'à présent, nous sommes en mesure de fournir des solutions mécaniquement forage foré et laser. Lorsqu'il est question de perçage mécanique, par l'intermédiaire de plages de diamètre de 0,2 mm à 0,4 mm tandis que 0,1 mm pour le perçage laser.
Bis jetzt sind wir in der Lage mechanisch gebohrte die Bereitstellung und lasergebohrten Lösungen. Wenn es darum geht, mechanisches Bohren, über Durchmesser im Bereich von 0,2 mm bis 0,4 mm, während 0,1 mm zum Laserbohren.
Hasta ahora, somos capaces de proporcionar mecánicamente perforado y perforado con láser soluciones. Cuando se trata de perforación mecánica, a través de intervalos de diámetro de 0,2 mm a 0,4 mm, mientras que 0,1 mm para la perforación por láser.
Fino ad ora, siamo in grado di fornire forato meccanicamente e laser forato soluzioni. Quando si tratta di perforazione meccanica, con intervalli di diametro da 0.2mm a 0,4 millimetri mentre 0,1 millimetri per la foratura laser.
Até agora, nós somos capazes de fornecer mecanicamente perfurados e perfurado com laser soluções. Quando se trata de perfuração mecânica, por meio de faixas de diâmetro de 0,2 milímetros a 0,4 milímetros, enquanto 0,1 milímetros para perfuração a laser.
حتى الآن، نحن قادرون على توفير حفر ميكانيكيا وحفر الليزر الحلول. عندما يتعلق الأمر الحفر الميكانيكية، عبر نطاقات قطرها من 0.2mm ول0.4MM 0.1MM بينما الحفر بالليزر.
Μέχρι τώρα, είμαστε σε θέση να παρέχουν μηχανικά διάτρητοι και λέιζερ διάτρητοι λύσεις. Όταν πρόκειται για μηχανική διάτρηση, μέσω κυμαίνεται διάμετρο από 0,2 χιλιοστά έως 0,4 mm, ενώ 0,1 χιλιοστά για τη διάτρηση με λέιζερ.
今まで、私たちは機械的に掘削し、レーザーソリューションを掘削を提供することが可能です。 それは機械的な掘削になると、ビア径レーザードリル用0.1ミリメートルながら、0.2ミリメートルから0.4ミリメートルの範囲です。
Tot nou toe het ons in staat is om die verskaffing van meganies geboor en laser geboor oplossings. Wanneer dit kom by die meganiese boor, via deursnee wissel van 0.2mm te 0.4mm terwyl 0.1mm vir laser boor.
Deri tani, ne jemi të aftë për të siguruar shpuar mekanikisht dhe lazer shpuar zgjidhje. Kur është fjala për shpimin mekanik, nëpërmjet shkon diametër prej 0.2mm të 0.4mm 0.1mm, ndërsa për shpime lazer.
Fins ara, som capaços de proporcionar mecànicament perforat i perforat amb làser solucions. Quan es tracta de perforació mecànica, mitjançant intervals de diàmetre de 0,2 mm a 0,4 mm, mentre que 0,1 mm per a la perforació per làser.
Až do teď, jsme schopni poskytovat mechanicky vyvrtá a laser vrtat řešení. Pokud jde o mechanické vrtání, přes rozmezí průměru od 0,2 mm do 0,4 mm, zatímco 0,1 mm pro vrtání laserem.
Indtil nu, er vi i stand til at levere mekanisk boret og laser borede løsninger. Når det kommer til mekanisk boring via intervaller diameter fra 0,2 mm til 0,4 mm, mens 0,1 mm for laserboring.
अब तक, हम यंत्रवत् drilled और लेजर drilled समाधान प्रदान करने में सक्षम हो। यह यांत्रिक ड्रिलिंग, जबकि 0.1 मिमी लेजर ड्रिलिंग के लिए 0.2 मिमी से 0.4 mm करने के लिए व्यास पर्वतमाला के माध्यम से, की बात आती है।
지금까지, 우리는 기계적으로 드릴과 레이저 솔루션을 드릴 제공 할 수있어. 그 동안 0.1mm의 레이저 드릴링 0.4에서 0.2mm의 직경 범위를 통해, 기계적 드릴링, 오면.
Do tej pory, jesteśmy w stanie zapewnić mechanicznie wiercone i laser nawiercone rozwiązań. Jeśli chodzi o wiercenie mechaniczne, poprzez zakresach średnic od 0,2 mm do 0,4 mm, podczas gdy 0,1 mm do wiercenia laserowego.
Până în prezent, suntem capabili de a oferi forează mecanic și cu laser forate soluții. Când este vorba de găurire mecanică, prin intervale de diametre de la 0.2mm la 0.4mm in timp ce 0.1mm pentru găurire cu laser.
До сих пор, мы способны обеспечить механически просверленные и Лазер просверливают решения. Когда речь идет о механическом бурении, через диапазоны диаметров от 0,2 мм до 0,4 мм, а 0,1 мм для лазерного сверления.
Do sedaj, smo sposobni zagotoviti mehansko vrtati in lasersko vrtati rešitve. Ko gre za mehansko vrtanje, preko giblje s premerom od 0,2 mm do 0,4 mm, medtem ko 0.1mm za lasersko vrtanje.
Hittills är vi i stånd att ge mekaniskt borrade och laserborrade lösningar. När det gäller mekanisk borrning, via intervall diameter från 0,2 mm till 0,4 mm, medan 0,1 mm för laserborrning.
ถึงตอนนี้เรามีความสามารถในการให้บริการโซลูชั่นเจาะกลและเลเซอร์เจาะ เมื่อมันมาถึงการขุดเจาะกลผ่านช่วงเส้นผ่าศูนย์กลางจาก 0.2mm ไป 0.4mm 0.1mm ในขณะที่สำหรับการขุดเจาะเลเซอร์
Şimdiye kadar, biz mekanik delinmiş ve lazer çözümleri delinmiş sağlayabilen konum. Bu 0.1 mm ise, lazer delme için 0.2 mm ilâ 0.4 mm çap aralıkları ile mekanik delme, söz konusu olduğunda.
Cho đến nay, chúng tôi có khả năng cung cấp một cách máy móc khoan và laser khoan giải pháp. Khi nói đến khoan cơ khí, qua dãy đường kính từ 0.2mm đến 0.4mm trong khi 0.1mm cho khoan laser.
ສູງສຸດໃນປັດຈຸບັນ, ພວກເຮົາກໍາລັງສາມາດສະຫນອງເຈາະກົນຈັກແລະ laser ເຈາະວິທີແກ້ໄຂ. ໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບການເຈາະກົນຈັກ, ຜ່ານລະດັບ, ເສັ້ນຜ່າກາງຈາກ 0.2mm ກັບ 0.4mm ໃນຂະນະທີ່ 01 mm ສໍາຫລັບເຈາະ laser.
මේ දක්වා, අප යාන්ත්රිකව ළිඳ සහ ලේසර් විසඳුම් ළිඳ අවශ්ය හැකියාව ඉන්නේ. එය යාන්ත්රික කැනීම් පැමිණෙන විට, විෂ්කම්භය හරහා ලේසර් කැණීම සඳහා වන අතර 0.1mm 0.2mm සිට 0.4mm පිහිටීමක් පෙන්නුම් කරයි.
இப்போது வரை, நாங்கள் இயந்திரத்தனமாக துளையிட்டு மற்றும் லேசர் தீர்வுகளை துளையிட்டு வழங்கும் திறனை இருக்கிறோம். அது 0.2mm இருந்து 0.4mm இயந்திர தோண்டுதல், விட்டம் எல்லைகள் வழியாக 0.1mm போது லேசர் தோண்டுதல் க்கான வரும் போது.
Hadi sasa, sisi ni uwezo wa kutoa mechanically yaliyochimbwa na laser kuchimbwa ufumbuzi. Linapokuja suala la kuchimba mitambo, kupitia safu mduara kutoka 0.2mm kwa 0.4mm wakati 0.1mm kwa ajili ya laser kuchimba visima.
Illaa hadda, waxaan ku jirnaa karti u leh mashiin qoday iyo laser qoday xal. Marka ay timaado in qodista farsamo, via safafka dhexroor ka 0.2mm si 0.4mm halka 0.1mm for qodista laser.
Orain arte, mekanikoki zulatu eta laser irtenbideak zulatu emateko gai gara. Orduan zulaketa mekanikoen, diametroa areak bidez 0.2mm etatik 0.4mm to 0.1mm bitartean laser zulaketa da.
Hyd yn hyn, rydym yn gallu darparu eu drilio yn fecanyddol ac yn drilio laser atebion. Pan ddaw i drilio mecanyddol, drwy amrywio diamedr o 0.2mm i 0.4mm 0.1mm tra ar gyfer drilio laser.
Go dtí seo, tá muid in ann a sholáthar go meicniúil druileáilte agus léasair réitigh druileáilte. Nuair a thagann sé chun druileáil meicniúil, trí raonta trastomhas ó 0.2mm go 0.4mm agus 0.1mm do druileáil léasair.
E oo atu i le taimi nei, tatou te mafai ona tuuina atu mechanically drilled ma leisa drilled fofo. A oo mai i le viliina masini, e ala i Atumauga lapoa mai 0.2mm e 0.4mm ao 0.1mm mo leisa viliina.
Kusvikira zvino, tiri vanokwanisa kupa mechanically akachera uye Laser akachera mhinduro. Kana totaura zvokuimba kuchera, vachishandisa dhayamita neeSultan kubva 0.2mm kusvika 0.4mm apo 0.1mm kuti Laser kuchera.
هينئر تائين، اسان mechanically drilled ۽ ليزر drilled حل فراهم ڪرڻ جي قابل آهيو. ان مشيني کوٽڻ لاء ايندو جڏهن، نيم ذريعي ليزر کوٽڻ لاء، جڏهن ته 0.1mm 0.2mm کان 0.4mm کي سلسلن.
అప్ ఇప్పుడు వరకు, మేము యాంత్రికంగా వేసిన మరియు లేజర్ పరిష్కారాలను వేసిన అందించే సామర్థ్యం ఉన్నారు. అది లేజర్ డ్రిల్లింగ్ కోసం 0.1mm అయితే మెకానికల్ డ్రిల్లింగ్, వ్యాసం శ్రేణులు ద్వారా 0.2mm నుండి 0.4mm వచ్చినప్పుడు.
اب تک کے لئے، ہم میکانکی drilled اور لیزر کے حل سے drilled فراہم کرنے کے قابل ہو. جبکہ 0.1mm کے لیزر ڈرلنگ کے لئے میکانی ڈرلنگ 0.2MM سے 0.4mm کو قطر کی حدود کے ذریعے، کے لئے آتا ہے.
אַרויף צו איצט, מיר 'רע טויגעוודיק פון פּראַוויידינג מאַקאַניקלי דרילד און לאַזער דרילד סאַלושאַנז. ווען עס קומט צו מעטשאַניקאַל דרילינג, דורך דיאַמעטער ריינדזשאַז פון 0.2 מם צו 0.4מם בשעת 0.1 מם פֿאַר לאַזער דרילינג.
Up to bayi, a ba lagbara ti pese mechanically ti gbẹ iho ki o si lesa iho solusan. Nigba ti o ba de si darí liluho, nipasẹ opin awọn sakani lati 0.2mm si 0.4mm nigba ti 0.1mm fun lesa liluho.
  Blind / Dikuburkan Via ...  
Hingga kini, kami mampu memberikan mekanis dibor dan laser dibor solusi. Ketika datang ke pengeboran mekanik, melalui rentang diameter dari 0.2mm ke 0.4mm sedangkan 0.1mm untuk pengeboran laser.
Jusqu'à présent, nous sommes en mesure de fournir des solutions mécaniquement forage foré et laser. Lorsqu'il est question de perçage mécanique, par l'intermédiaire de plages de diamètre de 0,2 mm à 0,4 mm tandis que 0,1 mm pour le perçage laser.
Bis jetzt sind wir in der Lage mechanisch gebohrte die Bereitstellung und lasergebohrten Lösungen. Wenn es darum geht, mechanisches Bohren, über Durchmesser im Bereich von 0,2 mm bis 0,4 mm, während 0,1 mm zum Laserbohren.
Hasta ahora, somos capaces de proporcionar mecánicamente perforado y perforado con láser soluciones. Cuando se trata de perforación mecánica, a través de intervalos de diámetro de 0,2 mm a 0,4 mm, mientras que 0,1 mm para la perforación por láser.
Fino ad ora, siamo in grado di fornire forato meccanicamente e laser forato soluzioni. Quando si tratta di perforazione meccanica, con intervalli di diametro da 0.2mm a 0,4 millimetri mentre 0,1 millimetri per la foratura laser.
Até agora, nós somos capazes de fornecer mecanicamente perfurados e perfurado com laser soluções. Quando se trata de perfuração mecânica, por meio de faixas de diâmetro de 0,2 milímetros a 0,4 milímetros, enquanto 0,1 milímetros para perfuração a laser.
حتى الآن، نحن قادرون على توفير حفر ميكانيكيا وحفر الليزر الحلول. عندما يتعلق الأمر الحفر الميكانيكية، عبر نطاقات قطرها من 0.2mm ول0.4MM 0.1MM بينما الحفر بالليزر.
Μέχρι τώρα, είμαστε σε θέση να παρέχουν μηχανικά διάτρητοι και λέιζερ διάτρητοι λύσεις. Όταν πρόκειται για μηχανική διάτρηση, μέσω κυμαίνεται διάμετρο από 0,2 χιλιοστά έως 0,4 mm, ενώ 0,1 χιλιοστά για τη διάτρηση με λέιζερ.
今まで、私たちは機械的に掘削し、レーザーソリューションを掘削を提供することが可能です。 それは機械的な掘削になると、ビア径レーザードリル用0.1ミリメートルながら、0.2ミリメートルから0.4ミリメートルの範囲です。
Tot nou toe het ons in staat is om die verskaffing van meganies geboor en laser geboor oplossings. Wanneer dit kom by die meganiese boor, via deursnee wissel van 0.2mm te 0.4mm terwyl 0.1mm vir laser boor.
Deri tani, ne jemi të aftë për të siguruar shpuar mekanikisht dhe lazer shpuar zgjidhje. Kur është fjala për shpimin mekanik, nëpërmjet shkon diametër prej 0.2mm të 0.4mm 0.1mm, ndërsa për shpime lazer.
Fins ara, som capaços de proporcionar mecànicament perforat i perforat amb làser solucions. Quan es tracta de perforació mecànica, mitjançant intervals de diàmetre de 0,2 mm a 0,4 mm, mentre que 0,1 mm per a la perforació per làser.
Až do teď, jsme schopni poskytovat mechanicky vyvrtá a laser vrtat řešení. Pokud jde o mechanické vrtání, přes rozmezí průměru od 0,2 mm do 0,4 mm, zatímco 0,1 mm pro vrtání laserem.
Indtil nu, er vi i stand til at levere mekanisk boret og laser borede løsninger. Når det kommer til mekanisk boring via intervaller diameter fra 0,2 mm til 0,4 mm, mens 0,1 mm for laserboring.
अब तक, हम यंत्रवत् drilled और लेजर drilled समाधान प्रदान करने में सक्षम हो। यह यांत्रिक ड्रिलिंग, जबकि 0.1 मिमी लेजर ड्रिलिंग के लिए 0.2 मिमी से 0.4 mm करने के लिए व्यास पर्वतमाला के माध्यम से, की बात आती है।
지금까지, 우리는 기계적으로 드릴과 레이저 솔루션을 드릴 제공 할 수있어. 그 동안 0.1mm의 레이저 드릴링 0.4에서 0.2mm의 직경 범위를 통해, 기계적 드릴링, 오면.
Do tej pory, jesteśmy w stanie zapewnić mechanicznie wiercone i laser nawiercone rozwiązań. Jeśli chodzi o wiercenie mechaniczne, poprzez zakresach średnic od 0,2 mm do 0,4 mm, podczas gdy 0,1 mm do wiercenia laserowego.
Până în prezent, suntem capabili de a oferi forează mecanic și cu laser forate soluții. Când este vorba de găurire mecanică, prin intervale de diametre de la 0.2mm la 0.4mm in timp ce 0.1mm pentru găurire cu laser.
До сих пор, мы способны обеспечить механически просверленные и Лазер просверливают решения. Когда речь идет о механическом бурении, через диапазоны диаметров от 0,2 мм до 0,4 мм, а 0,1 мм для лазерного сверления.
Do sedaj, smo sposobni zagotoviti mehansko vrtati in lasersko vrtati rešitve. Ko gre za mehansko vrtanje, preko giblje s premerom od 0,2 mm do 0,4 mm, medtem ko 0.1mm za lasersko vrtanje.
Hittills är vi i stånd att ge mekaniskt borrade och laserborrade lösningar. När det gäller mekanisk borrning, via intervall diameter från 0,2 mm till 0,4 mm, medan 0,1 mm för laserborrning.
ถึงตอนนี้เรามีความสามารถในการให้บริการโซลูชั่นเจาะกลและเลเซอร์เจาะ เมื่อมันมาถึงการขุดเจาะกลผ่านช่วงเส้นผ่าศูนย์กลางจาก 0.2mm ไป 0.4mm 0.1mm ในขณะที่สำหรับการขุดเจาะเลเซอร์
Şimdiye kadar, biz mekanik delinmiş ve lazer çözümleri delinmiş sağlayabilen konum. Bu 0.1 mm ise, lazer delme için 0.2 mm ilâ 0.4 mm çap aralıkları ile mekanik delme, söz konusu olduğunda.
Cho đến nay, chúng tôi có khả năng cung cấp một cách máy móc khoan và laser khoan giải pháp. Khi nói đến khoan cơ khí, qua dãy đường kính từ 0.2mm đến 0.4mm trong khi 0.1mm cho khoan laser.
ສູງສຸດໃນປັດຈຸບັນ, ພວກເຮົາກໍາລັງສາມາດສະຫນອງເຈາະກົນຈັກແລະ laser ເຈາະວິທີແກ້ໄຂ. ໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບການເຈາະກົນຈັກ, ຜ່ານລະດັບ, ເສັ້ນຜ່າກາງຈາກ 0.2mm ກັບ 0.4mm ໃນຂະນະທີ່ 01 mm ສໍາຫລັບເຈາະ laser.
මේ දක්වා, අප යාන්ත්රිකව ළිඳ සහ ලේසර් විසඳුම් ළිඳ අවශ්ය හැකියාව ඉන්නේ. එය යාන්ත්රික කැනීම් පැමිණෙන විට, විෂ්කම්භය හරහා ලේසර් කැණීම සඳහා වන අතර 0.1mm 0.2mm සිට 0.4mm පිහිටීමක් පෙන්නුම් කරයි.
இப்போது வரை, நாங்கள் இயந்திரத்தனமாக துளையிட்டு மற்றும் லேசர் தீர்வுகளை துளையிட்டு வழங்கும் திறனை இருக்கிறோம். அது 0.2mm இருந்து 0.4mm இயந்திர தோண்டுதல், விட்டம் எல்லைகள் வழியாக 0.1mm போது லேசர் தோண்டுதல் க்கான வரும் போது.
Hadi sasa, sisi ni uwezo wa kutoa mechanically yaliyochimbwa na laser kuchimbwa ufumbuzi. Linapokuja suala la kuchimba mitambo, kupitia safu mduara kutoka 0.2mm kwa 0.4mm wakati 0.1mm kwa ajili ya laser kuchimba visima.
Illaa hadda, waxaan ku jirnaa karti u leh mashiin qoday iyo laser qoday xal. Marka ay timaado in qodista farsamo, via safafka dhexroor ka 0.2mm si 0.4mm halka 0.1mm for qodista laser.
Orain arte, mekanikoki zulatu eta laser irtenbideak zulatu emateko gai gara. Orduan zulaketa mekanikoen, diametroa areak bidez 0.2mm etatik 0.4mm to 0.1mm bitartean laser zulaketa da.
Hyd yn hyn, rydym yn gallu darparu eu drilio yn fecanyddol ac yn drilio laser atebion. Pan ddaw i drilio mecanyddol, drwy amrywio diamedr o 0.2mm i 0.4mm 0.1mm tra ar gyfer drilio laser.
Go dtí seo, tá muid in ann a sholáthar go meicniúil druileáilte agus léasair réitigh druileáilte. Nuair a thagann sé chun druileáil meicniúil, trí raonta trastomhas ó 0.2mm go 0.4mm agus 0.1mm do druileáil léasair.
E oo atu i le taimi nei, tatou te mafai ona tuuina atu mechanically drilled ma leisa drilled fofo. A oo mai i le viliina masini, e ala i Atumauga lapoa mai 0.2mm e 0.4mm ao 0.1mm mo leisa viliina.
Kusvikira zvino, tiri vanokwanisa kupa mechanically akachera uye Laser akachera mhinduro. Kana totaura zvokuimba kuchera, vachishandisa dhayamita neeSultan kubva 0.2mm kusvika 0.4mm apo 0.1mm kuti Laser kuchera.
هينئر تائين، اسان mechanically drilled ۽ ليزر drilled حل فراهم ڪرڻ جي قابل آهيو. ان مشيني کوٽڻ لاء ايندو جڏهن، نيم ذريعي ليزر کوٽڻ لاء، جڏهن ته 0.1mm 0.2mm کان 0.4mm کي سلسلن.
అప్ ఇప్పుడు వరకు, మేము యాంత్రికంగా వేసిన మరియు లేజర్ పరిష్కారాలను వేసిన అందించే సామర్థ్యం ఉన్నారు. అది లేజర్ డ్రిల్లింగ్ కోసం 0.1mm అయితే మెకానికల్ డ్రిల్లింగ్, వ్యాసం శ్రేణులు ద్వారా 0.2mm నుండి 0.4mm వచ్చినప్పుడు.
اب تک کے لئے، ہم میکانکی drilled اور لیزر کے حل سے drilled فراہم کرنے کے قابل ہو. جبکہ 0.1mm کے لیزر ڈرلنگ کے لئے میکانی ڈرلنگ 0.2MM سے 0.4mm کو قطر کی حدود کے ذریعے، کے لئے آتا ہے.
אַרויף צו איצט, מיר 'רע טויגעוודיק פון פּראַוויידינג מאַקאַניקלי דרילד און לאַזער דרילד סאַלושאַנז. ווען עס קומט צו מעטשאַניקאַל דרילינג, דורך דיאַמעטער ריינדזשאַז פון 0.2 מם צו 0.4מם בשעת 0.1 מם פֿאַר לאַזער דרילינג.
Up to bayi, a ba lagbara ti pese mechanically ti gbẹ iho ki o si lesa iho solusan. Nigba ti o ba de si darí liluho, nipasẹ opin awọn sakani lati 0.2mm si 0.4mm nigba ti 0.1mm fun lesa liluho.
  PCB Majelis FR4 Bahan 1...  
0,5 OZ ke 4 OZ
0.5 OZ to 4 OZ
0,5 à 4 OZ OZ
0,5 bis 4 OZ OZ
0.5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ a 4 OZ
0.5 OZ إلى 4 OZ
0.5 OZ έως 4 OZ
4 OZ 0.5 OZ
0.5 OZ tot 4 OZ
0.5 OZ në 4 OZ
0.5 OZ a 4 OZ
0,5 OZ na 4 oz
0,5 OZ til 4 OZ
4 OZ 0.5 OZ
4 OZ 0.5 OZ
0,5 uncji do 4 OZ
0.5 OZ la 4 OZ
0,5 ОЗ до 4 OZ
0,5 OZ na 4 oz
0,5 OZ do 4 OZ
0,5 OZ till 4 OZ
0.5 ออนซ์ 4 ออนซ์
4 oz 0.5 oz
0,5 OZ đến 4 OZ
ຄວາມຫນາທອງແດງໃນຂຸມ:
4 அவுன்ஸ் 0.5 ஒஇஸட்
0.5 OZ 4 OZ
0.5 oz ilaa 4 oz
0.5 4 OZ to OZ
0.5 OZ i 4 OZ
0.5 sreabh go 4 OZ
0.5 OZ e 4 OZ
0.5 4 OZ کي OZ
4 OZ 0.5 OZ
4 آانس 0.5 آانس
קופּער גרעב אין לאָך:
0,5 iwon to 4 iwon
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente. Por lo tanto, las vías están llenas para asegurar la soldadura no se escapa a otra capa, y la integridad de los contactos se mantienen según lo previsto.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
ビアは、典型的には、ボールグリッドアレイ(BGA)片が充填されています。 接触は、BGAピンと内側層との間に発生した場合、はんだはビアを介して、異なる層上にスリップができました。 したがって、ビアは、他の層に漏洩しない半田を確実にするために充填され、かつ意図したとおりにコンタクトの完全性が維持されます。
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
비아는 전형적으로 볼 그리드 어레이 (BGA) 부분으로 채워진다. 접촉이 BGA 핀과 내부 층 사이에서 발생하는 경우, 땜납은 비아를 통해 서로 다른 층에 슬립 할 수있다. 따라서, 비아는 다른 층으로 누설되지 않고 납땜을 위해 충전되고, 의도 된 연락처의 무결성이 유지된다.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Besar-besaran digunakan tembaga berpakaian laminasi (CCL) dapat diklasifikasikan ke dalam kategori yang berbeda sesuai dengan standar yang berbeda klasifikasi termasuk bahan penguat, digunakan resin perekat, mudah terbakar, kinerja CCL.
Le stratifié revêtu de cuivre massivement utilisé (CCL) peuvent être classés en différentes catégories en fonction de différentes normes de classification comprenant un matériau de renforcement, l'adhésif de résine utilisée, l'inflammabilité, la performance CCL. La brève classification des CCA est indiquée dans le tableau 1 suivant.
Die massiv verwendete kupferkaschiertes Laminat (CCL) in verschiedene Kategorien eingeteilt werden nach verschiedenen Klassifizierungsstandards einschließlich Verstärkungsmaterial, verwendet Harzklebstoff, Entflammbarkeit, CCL Leistung. Die kurze Klassifizierung von CCL ist in der folgenden Tabelle 1 gezeigt.
El cobre utilizado masivamente-laminado de revestimiento (CCL) se pueden clasificar en diferentes categorías de acuerdo con diferentes normas de clasificación incluyendo material de refuerzo, adhesivo de resina utilizado, la inflamabilidad, el rendimiento CCL. La breve clasificación de CCL se muestra en la siguiente Tabla 1.
Il rame massicciamente utilizzata laminato rivestito (CCL) può essere classificato in diverse categorie secondo diversi standard di classificazione compreso materiale di rinforzo, adesivo resina utilizzata, infiammabilità, prestazioni CCL. La breve classificazione delle CCL è mostrato nella seguente Tabella 1.
O cobre usado massivamente laminado revestido (CCL) pode ser classificados em diferentes categorias de acordo com diferentes normas de classificação de material de reforço, incluindo, cola de resina utilizada, de inflamabilidade, desempenho CCL. A breve classificação de CCL é mostrado na Tabela 1 seguinte.
وتستخدم على نطاق واسع والنحاس صفح يرتدون (CCL) يمكن تصنيفها إلى فئات مختلفة وفقا لمعايير مختلفة بما في ذلك تصنيف تعزيز المواد، وتستخدم لاصق الراتنج، والقابلية للاشتعال، والأداء CCL. يظهر تصنيف وجيزة من CCL في الجدول التالي 1.
Ο μαζικά-χρησιμοποιήθηκε χαλκού επενδυμένα laminate (CCL) μπορούν να ταξινομηθούν σε διαφορετικές κατηγορίες ανάλογα με διαφορετικά πρότυπα ταξινόμησης συμπεριλαμβανομένων ενισχυτικό υλικό, που χρησιμοποιείται συγκολλητική ρητίνη, ευφλεκτότητα, απόδοση CCL. Η σύντομη ταξινόμηση των CCL παρουσιάζεται στον ακόλουθο Πίνακα 1.
Die groot skaal gebruik word koper geklee laminaat (CCL) kan geklassifiseer word in verskillende kategorieë volgens verskillende klassifikasie standaarde insluitend die bevordering van materiaal, gebruik hars gom, ontvlambaar, CCL prestasie. Die kort klassifikasie van CCL word in die volgende tabel 1.
Masivisht-përdorur bakrit veshur Plastifikuar (CCL) mund të klasifikohen në kategori të ndryshme sipas standardeve të ndryshme të klasifikimit duke përfshirë përforcuar materiale, e përdorur ngjitës rrëshirë, ndezshmëri, performanca CCL. Klasifikimi i shkurtër i CCL tregohet në tabelën e mëposhtme 1.
El coure utilitzat massivament-laminat de revestiment (CCL) es poden classificar en diferents categories d'acord amb diferents normes de classificació incloent material de reforç, adhesiu de resina utilitzat, la inflamabilitat, el rendiment CCL. La breu classificació de CCL es mostra en la següent Taula 1.
Masivně použity mědí plátovaný laminát (CCL), mohou být rozděleny do různých kategorií podle různých klasifikačních standardy včetně výztužného materiálu, který se používá pryskyřice lepidla, hořlavost, výkon CCL. Stručný klasifikace CCL je uveden v následující tabulce 1.
Massivt anvendte kobberbelagt laminat (CCL) kan inddeles i forskellige kategorier efter forskellige standarder klassifikation herunder forstærkningsmateriale, anvendes harpiks klæbemiddel, brændbarhed, CCL ydeevne. Den korte klassifikation af CCL er vist i den følgende tabel 1.
बड़े पैमाने पर इस्तेमाल किया टुकड़े टुकड़े पहने कॉपर (सीसीएल) सामग्री मजबूत सहित विभिन्न वर्गीकरण मानकों, इस्तेमाल किया राल चिपकने वाला, ज्वलनशीलता, सीसीएल प्रदर्शन के आधार पर अलग-अलग श्रेणियों में वर्गीकृत किया जा सकता है। सीसीएल के संक्षिप्त वर्गीकरण निम्नलिखित तालिका 1 में दिखाया गया है।
Masowo wykorzystywane platerowanym laminatem miedzianym (CCL) można podzielić na różne kategorie, zależnie od różnych standardów klasyfikacji w tym materiały wzmacniające, stosowanego spoiwa żywicznego, palność, wydajność CCL. Krótki klasyfikacja CCL przedstawiono w poniższej tabeli 1.
Laminatul din cupru placat folosit-masiv (CCL) pot fi clasificate în diferite categorii în funcție de diferite standarde de clasificare, inclusiv material de armare, rășini adezive utilizate, inflamabilitate, performanță CCL. Scurtă Clasificarea CCL este prezentată în tabelul 1.
Массово используемых меди плакированный ламинат (БКК) может быть классифицирован на различные категории в соответствии с различными стандартами классификации включая армирующий материал, используемый клей смолы, воспламеняемость, производительность CCL. Краткая классификация CCL показана в следующей таблице 1.
Masívne použité meďou Plátované laminát (CCL), môžu byť rozdelené do rôznych kategórií podľa rôznych klasifikačných štandardy vrátane výstužného materiálu, ktorý sa používa živica lepidlá, horľavosť, výkon CCL. Stručný klasifikácia CCL je uvedený v nasledujúcej tabuľke 1.
Množično uporablja, bakrom prevlečenega laminat (CCL) lahko razvrstimo v razrede glede na različne klasifikacijska vključno ojačilni material, ki se uporablja lepilo, vnetljivosti, zmogljivost CCL. Kratek razvrstitev CCL je prikazana v spodnji tabeli 1.
Massivt-använt kopparklätt laminat (CCL) kan delas in i olika kategorier enligt olika klassificerings standarder inklusive förstärkningsmaterial, använt harts adhesiv, brandfarlighet, CCL prestanda. Den korta klassificeringen av CCL, visas i följande Tabell 1.
อย่างหนาแน่นที่ใช้ทองแดงหุ้มลามิเนต (CCL) สามารถจำแนกออกเป็นประเภทที่แตกต่างกันไปตามมาตรฐานที่แตกต่างกันรวมทั้งการจัดหมวดหมู่การเสริมวัสดุกาวเรซินใช้ติดไฟประสิทธิภาพ CCL การจัดหมวดหมู่โดยย่อของ CCL จะแสดงในตารางต่อไปนี้ 1
ağır kullanılan bakır kaplı bir laminat (CCL) takviye malzeme de dahil olmak üzere farklı sınıflandırma standartları, kullanılan reçine yapıştırıcı, yanmazlık, CCL performansa göre farklı kategorilere sınıflandırılabilir. CCL kısa sınıflandırma aşağıdaki Tablo 1 'de gösterilmiştir.
Các ồ ạt được sử dụng đồng laminate clad (CCL) có thể được phân thành các loại khác nhau theo các tiêu chuẩn khác nhau phân loại bao gồm các tài liệu củng cố, sử dụng nhựa dính, dễ cháy, hiệu suất CCL. Việc phân loại ngắn gọn về CCL được thể hiện trong Bảng 1 tiếp theo.
ການຢ່າງຫນາແຫນ້ນ, ການນໍາໃຊ້ທອງແດງຫຸ້ມ laminate (CCL) ສາມາດໄດ້ຮັບການຈັດປະເພດເປັນປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນອີງຕາມມາດຕະຖານທີ່ແຕກຕ່າງກັນການຈັດປະເພດລວມທັງສົ່ງເສີມວັດສະດຸ, ຫນຽວນ້ໍາການນໍາໃຊ້, ຄວາມໄວໄຟ, ປະສິດທິພາບ CCL. ການຈັດປະເພດໂດຍຫຍໍ້ຂອງ CCL ສະແດງໃຫ້ເຫັນໃນຕາຕະລາງດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ 1.
දැවැන්ත-භාවිතා තඹ වගාවෙන් laminate (CCL) ද්රව්ය, භාවිතා දුම්මල මැලියම්, flammability, CCL කාර්ය සාධන තහවුරු කරන්නටත් ඇතුළු විවිධ වර්ගීකරණය ප්රමිතීන්ට අනුව, විවිධ කාණ්ඩ යටතේ වර්ගීකරණය කළ හැකිය. CCL ඇති කෙටි වර්ගීකරණය පහත වගුව 1 දක්වා ඇත.
பெருமளவில் பயன்படுத்தப்படும் தாமிரம் உடையில் உலோகத்தை (CCL) பொருள் வலுவூட்டும் உட்பட பல்வேறு வகைப்பாடு தரத்தை, பயன்படுத்தப்படும் பிசின் பிசின், தீப்பற்றும் திறனை, CCL செயல்திறன் அடிப்படையில் வெவ்வேறு பிரிவுகளின் கீழ் பிரிக்கப்படுகின்றன முடியும். CCL சுருக்கமான வகைப்பாடு பின்வரும் அட்டவணை 1 காண்பிக்கப்பட்டுள்ளது.
massively kutumika shaba ilipo laminate (CCL) zinaweza kupangwa katika makundi mbalimbali kulingana na viwango tofauti uainishaji ikiwa ni pamoja na kuimarisha vifaa, kutumika adhesive resin, kuwaka, CCL utendaji. Uainishaji mafupi ya CCL ni inavyoonekana katika Jedwali zifuatazo 1.
The copper ballaaran u-isticmaali laminate qiireysan (CCL) waxaa loo kala qaybin karaa kooxo kala duwan sida uu qabo heerka kala duwan oo ay ku jiraan dirka xoojinta wax, loo isticmaalo koolo dumin kara, ololi, waxqabadka CCL. kala soocidda kooban oo CCL lagu muujiyay Jadwalka soo socda 1.
Masiboki erabilitako kobrea jantzitako laminate (CCL) egongo kategoria desberdinetan sailka daitezke sailkapen estandarrak ezberdinak material indartuz barne, erabilitako erretxina itsasgarri, sukoitasun, CCL performance arabera. CCL sailkatzeko labur ondoko 1 taulan erakusten da.
Gall y-defnyddio'n aruthrol copr clad lamineiddio (CCL) gael eu dosbarthu i wahanol gategorïau yn unol â safonau gwahanol dosbarthiad gan gynnwys atgyfnerthu'r deunydd, defnyddio glud resin, fflamadwyedd, perfformiad CCL. Mae'r dosbarthiad byr o'r CCL yn cael ei ddangos yn y Tabl canlynol 1.
Is féidir leis an massively-úsáidtear copar brataithe laminate (CCL) a aicmiú i gcatagóirí éagsúla de réir caighdeáin éagsúla aicmiú lena n-áirítear ábhar athneartú, a úsáidtear greamachán roisín, inadhainteacht, feidhmíocht CCL. Tá an t-aicmiú gairid ar CCL a léirítear sa Tábla seo a leanas 1.
O le laminate ofu apamemea massively-faaaogaina (CCL) e mafai ona vaevaeina i vaega eseese e tusa ai ma tulaga faatonuina eseese faavasegaina e aofia faamalosia mea, faaaoga pipiʻi resin, flammability, faatinoga CCL. ua faaalia le faavasegaina puupuu o CCL i le Lisi lalo 1.
The massively-kushandiswa mhangura vakapfeka laminate (CCL) inogona Classified muzvikamu zvakasiyana maererano zvakasiyana kupatsanura mitemo kusanganisira muedzo zvinhu, akashandisa nebwe namira, flammability, CCL unongotaura. Pfupi kupatsanura pakati CCL kunoratidzwa mundima inotevera Table 1.
هن massively-استعمال ٽامي پوش laminate (CCL) له، استعمال resin Adhesive، flammability، CCL ڪارڪردگي reinforcing سميت مختلف درجيبندي معيار مطابق مختلف ڀاڱا ۾ (fall) ٿي سگهي ٿو. CCL جي مختصر درجيبندي هيٺ ڏنل جدول 1 ۾ ڏيکاريو ويو آهي.
గురుతర ఉపయోగించే కాపర్ ధరించిన లామినేట్ (సిసిఎల్) పదార్థం పటిష్ట సహా వైవిధ్యమైన వర్గీకరణ ప్రమాణాలు, ఉపయోగిస్తారు రెసిన్ అంటుకునే, జ్వలనశీలత, సిసిఎల్ ప్రదర్శన ప్రకారం వివిధ విభాగాలుగా వర్గీకరించవచ్చు. సిసిఎల్ యొక్క సంక్షిప్త వర్గీకరణ కింది టేబుల్ 1 చూపబడింది.
بڑے پیمانے پر استعمال کیا تانبے پہنے ٹکڑے ٹکڑے (سی سی ایل) مواد تقویت سمیت مختلف درجہ بندی کے معیار کو استعمال کیا رال چپکنے والی، دیتے، سی سی ایل کی کارکردگی کے مطابق مختلف اقسام میں تقسیم کی جا سکتا ہے. سی سی ایل کا مختصر درجہ بندی مندرجہ ذیل جدول 1 میں دکھایا گیا ہے.
די מאַסיוולי-געוויינט קופּער קלאַד לאַמאַנייט (קקל) קענען זיין קלאַססיפיעד אין פאַרשידענע קאַטעגאָריעס לויט צו פאַרשידענע גריידינג סטאַנדאַרדס כולל רעינפאָרסינג מאַטעריאַל, געוויינט סמאָלע קלעפּיק, פלאַממאַביליטי, קקל אויפֿפֿירונג. די קורץ גריידינג פון קקל איז געוויזן אין די ווייַטערדיק טיש 1.
Awọn massively-lo Ejò agbada laminate (CCL) le wa ni classified sinu yatọ si isọri, gẹgẹ bi o yatọ si classification awọn ajohunše pẹlu ṣeto awọn ohun elo ti, ti lo resini alemora, flammability, CCL išẹ. Awọn finifini classification ti CCL ti wa ni han ninu awọn wọnyi Table 1.
  QCS Untuk Pcb - Shenzhe...  
Dari 1 Juli 2006 peralatan listrik dan elektronik diperkenalkan ke pasar Eropa tidak harus mengandung timah, merkuri, kadmium, kromium heksavalen, maupun flame retardants bifenil polybromide, atau polybromide diphenyl eter.
A partir du 1er Juillet 2006 équipements électriques et électroniques mis sur le marché en Europe ne doit pas contenir du plomb, le mercure, le cadmium, le chrome hexavalent, ni retardateurs de flamme biphényle polybromure, ou de l'éther de diphényl polybromure.
Ab 1. Juli 2006 Elektro- und Elektronikgeräte auf den Markt Europa eingeführt kein Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, noch die Flammschutzmittel Polybromid Biphenyl oder Polybromid Diphenylether enthalten.
Del 1 de julio 2006 Equipos eléctricos y electrónicos introducidos en el mercado de Europa no debe contener plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, ni el retardantes de llama bifenilo polibromuro, o éter difenil polibromuro.
Dal 1 ° luglio 2006 le apparecchiature elettriche ed elettroniche immessa sul mercato europeo non deve contenere piombo, mercurio, cadmio, cromo esavalente, né il ritardanti di fiamma bifenili polibromurati o etere di difenile polibromurati.
De 01 de julho de 2006 equipamentos eléctricos e electrónicos introduzidos no mercado a Europa não deve conter chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, nem a retardadores de chama bifenilo polybromide, ou éter difenil polybromide.
من 1 يوليو 2006 المعدات الكهربائية والإلكترونية أدخل إلى السوق في أوروبا يجب ألا تحتوي على الرصاص والزئبق والكادميوم والكروم سداسي التكافؤ، ولا مثبطات اللهب ثنائي الفينيل polybromide، أو الأثير ثنائي polybromide.
Από την 1 Ιούλη του 2006 ηλεκτρικού και ηλεκτρονικού εξοπλισμού εισήγαγε στην αγορά η Ευρώπη δεν πρέπει να περιέχουν μόλυβδο, υδράργυρο, κάδμιο, εξασθενές χρώμιο, ούτε το επιβραδυντικά φλόγας polybromide διφαινύλιο, ή polybromide διφαινυλαιθέρα.
Van 1 Julie 2006 elektriese en elektroniese toerusting ingevoer op die Europa mark moet nie lood, kwik, kadmium, zeswaardig chroom bevat, en ook nie die brandvertragers polybromide biphenyl, of polybromide difeniel eter.
Nga 1 korriku 2006, pajisjeve elektrike dhe elektronike futur në tregun e Evropës nuk duhet të përmbajnë plumb, merkur, kadmium, krom hexavalent, as retardants flaka bifenil polybromide, ose polybromide eter diphenyl.
L'1 de juliol 2006 Equips elèctrics i electrònics introduïts en el mercat d'Europa no ha de contenir plom, mercuri, cadmi, crom hexavalent, ni el retardants de flama bifenil polibromuro, o èter difenil polibromuro.
Od 1. července 2006, elektrické a elektronické zařízení uvedeno na trh Evropa nesmí obsahovat olovo, rtuť, kadmium, šestimocný chróm, ani látky zpomalující hoření polybromide bifenyly nebo polybromide difenyletheru.
Fra den 1. juli 2006 elektrisk og elektronisk udstyr introduceret på europæiske marked må ikke indeholde bly, kviksølv, cadmium, hexavalent chrom, eller flammehæmmere polybromide biphenyl, eller polybromide diphenylether.
1st जुलाई 2006 इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों यूरोप बाजार पर शुरू की सीसा, पारा, कैडमियम, क्रोमियम शामिल नहीं करना चाहिए, और न ही लौ retardants polybromide biphenyl, या polybromide diphenyl आकाश से।
7 월 1 일 2006 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬을 포함 할 수 없습니다 유럽 시장에 소개 전기 및 전자 장비, 나 난연제 polybromide 비 페닐, 또는 polybromide 디 페닐 에테르에서.
Od 1 lipca 2006 r sprzętu elektrycznego i elektronicznego wprowadziła na rynek Europy nie mogą zawierać ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, ani uniepalniaczy Polybromide bifenyl lub Polybromide eter difenylowy.
La 1 iulie 2006 Echipamente electrice și electronice introduse pe piață Europa nu trebuie să conțină plumb, mercur, cadmiu, crom hexavalent, nici substanțele ignifuge bifenil polybromide, sau difenil eter polybromide.
С 1 июля 2006 года электрического и электронного оборудования представлен на рынке Европы не должны содержать свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, ни антипирены polybromide дифенил, или polybromide дифенилового эфира.
Od 1. julija 2006, električne in elektronske opreme je predstavil na trgu Evropa ne sme vsebovati svinca, živega srebra, kadmija, šestvalentnega kroma, niti zaviralci gorenja polybromide bifenil, ali polybromide difenil etra.
Från 1 juli, 2006 elektrisk och elektronisk utrustning introduceras på Europa marknaden får inte innehålla bly, kvicksilver, kadmium, sexvärt krom, och inte heller flamskyddsmedel polybromide bifenyl eller polybromide difenyleter.
จาก 1 กรกฎาคม 2006 อุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์แนะนำเข้าสู่ตลาดยุโรปไม่ต้องมีตะกั่วปรอทแคดเมียมโครเมียมหรือสารทนไฟ biphenyl polybromide หรืออีเทอร์ diphenyl polybromide
1 Temmuz 2006 kurşun, cıva, kadmiyum, krom altı içermemelidir Avrupa pazara tanıtıldı elektrikli ve elektronik cihazlar, ne de alev geciktiriciler polybromide bifenil veya polybromide difenil eter itibaren.
Từ 01 tháng bảy năm 2006 thiết bị điện và điện tử được giới thiệu vào thị trường châu Âu không được chứa chì, thủy ngân, cadmium, crom hóa trị sáu, cũng không phải là chất chống cháy polybromide biphenyl, hoặc diphenyl ether polybromide.
ຈາກ 1 ກໍລະກົດ 2006 ອຸປະກອນໄຟຟ້າແລະເອເລັກໂຕຣນິກການນໍາສະເຫນີເທິງຕະຫຼາດເອີຣົບຕ້ອງບໍ່ປະກອບດ້ວຍຕະກົ່ວ, ປອດ, cadmium, hexavalent chromium, ຫຼືທາດຊະລໍການ flame biphenyl polybromide, ຫຼືເອແຕ diphenyl polybromide.
යුරෝපයේ වෙළෙඳපොළ මතට හඳුන්වා ජූලි මස 1 වන 2006 ත් සහ විදුලි උපකරණ සිට ඊයම්, රසදිය, කැඩ්මියම්, hexavalent ක්රෝමියම්, හෝ ගිනි දැල්ල නිවීමේ ද්රව්ය ඇතුළත් නොවිය යුතුය biphenyl, හෝ polybromide diphenyl ඊතර් polybromide.
ஜூலை 1 ஆம் தேதி 2006 மின் மற்றும் மின்னணு உபகரணங்கள் ஐரோப்பா சந்தை மீது உருவாகும் ஈயம், பாதரசம், கேட்மியம், அறுவலுவுள்ள குரோமியம் இருக்கக்கூடாது, அல்லது சுடர் retardants polybromide பைபினைல், அல்லது polybromide டைஃபினைல் ஆகாசம் இருந்து.
Kutoka 1 Julai 2006 umeme na vifaa vya umeme kuletwa kwenye soko la Ulaya lazima iwe na risasi, zebaki, cadmium, chromium hexavalent, wala moto retardants polybromide biphenyl, au polybromide diphenyl etha.
Laga soo bilaabo 1-dii July 2006 qalabka korontada iyo elektarooniga ah soo bandhigay suuqa Europe waa in aan hogaanka, mercury, cadmium, chromium sun ku jira, mana retardants olol biphenyl ku polybromide, ama ether diphenyl polybromide.
2006ko uztailaren 1ean tresna elektriko eta elektronikoak Europan merkatuan sartu ez beruna, merkurioa, kadmioa, hexavalent kromo eduki behar, ezta retardants' polybromide BIPHENYL, edo polybromide diphenyl eter aurrera.
O 1 Gorffennaf 2006 offer trydanol ac electronig a gyflwynwyd ar y farchnad Ewrop ni ddylent gynnwys plwm, mercwri, cadmiwm, cromiwm chwefalent, na'r arafu tân deuffenyl polybromide, neu ether deuffenyl polybromide.
Ó 1 Iúil, 2006 dtrealamh leictreach agus leictreonach a tugadh isteach ar an margadh na hEorpa Ní mór aon luaidhe, mearcair, caidmiam, cróimiam heicsifhiúsach, ná na retardants lasair défheinil polybromide, nó éitear diphenyl polybromide.
Mai ia Iulai 1 2006 masini eletise ma faaeletoroni faailoa i luga o le e tatau ona aofia ai maketi Europa taitai, mercury, cadmium, chromium hexavalent, po o le afi retardants biphenyl polybromide, po polybromide Eteru diphenyl.
From July 1st 2006 zvemagetsi uye yemagetsi midziyo akasuma padenga Europe pamusika hamufaniri ane kutungamirira, mekuri, cadmium, hexavalent chromium, kana murazvo retardants polybromide biphenyl, kana polybromide diphenyl Eteri.
1st جولاء 2006 ع اليڪٽرڪ ۽ اليڪٽرانڪ سامان جي يورپ مارڪيٽ تي مدار رکندي متعارف کان ڏس، پاري، cadmium، hexavalent chromium، ۽ نڪي ان جي جوالا retardants تي مشتمل نه هجي biphenyl، يا polybromide diphenyl اسوار polybromide.
జూలై 1 వ 2006 విద్యుత్ మరియు ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలు యూరోప్ మార్కెట్ లో పరిచయం సీసం, పాదరసం, కాడ్మియం, హెక్సావేలేంట్ క్రోమియం ఉండకూడదు, లేదా అగ్ని-నిరోధకాలు polybromide బైఫినాయిల్, లేదా polybromide diphenyl ఈథర్ నుండి.
جولائی 1st 2006 یورپ کی مارکیٹ پر متعارف کرایا لیڈ، پارا، کیڈمیم، hexavalent کرومیم مشتمل نہیں ہونا چاہیے الیکٹریکل اور الیکٹرانک کا سامان، اور نہ شعلے مشکلات polybromide biphenyl، یا polybromide diphenyl آسمان سے.
פון יולי 1, 2006 ילעקטריקאַל און עלעקטראָניש ויסריכט באַקענענ אַנטו די אייראָפּע מאַרק מוזן ניט אַנטהאַלטן פירן, מערקורי, קאַדמיום, העקסאַוואַלענט קראָומיאַם, אדער די פלאַם רעטאַרדאַנץ פּאָליבראָמידע ביפעניל, אָדער פּאָליבראָמידע דיפעניל יטער.
Lati Keje 1st 2006 itanna ati ẹrọ itanna ṣe pẹlẹpẹlẹ si Europe oja kò gbọdọ ni awọn asiwaju, Makiuri, cadmium, hexavalent chromium, tabi iná retardants polybromide biphenyl, tabi polybromide diphenyl ether.
  QCS Untuk Pcb - Shenzhe...  
Kami UL bersertifikat dan logo perusahaan kami dapat ditelusuri kembali ke daftar produsen PCB yang berwenang UL 's. Untuk diotorisasi dalam kategori ini, produsen PCB dikenakan inspeksi UL independen dari proses manufaktur dan bahan-bahan.
Nous sommes certifiés UL et notre logo de l'entreprise peut être retracée à la liste des fabricants de PCB autorisés de UL. Pour être autorisé dans cette catégorie, un fabricant de PCB est soumis à des inspections indépendantes UL de son processus de fabrication et de matériaux.
Wir sind UL-zertifiziert und unser Firmenlogo kann zurück zu UL autorisierten PCB-Hersteller Liste zurückverfolgt werden. Um in dieser Kategorie zugelassen zu werden, ein Leiterplatten-Hersteller unterliegt unabhängigen UL Inspektionen ihres Herstellungsprozesses und Materialien.
Estamos certificados UL y logo de nuestra empresa se remonta a la lista de fabricantes de PCB autorizado UL 's. Para ser autorizados a esta categoría, de un fabricante de PCB está sujeto a inspecciones UL independientes de su proceso de fabricación y materiales.
Siamo certificati UL e il nostro logo aziendale può essere fatta risalire alla lista produttori di PCB autorizzato UL s'. Per essere autorizzati in questa categoria, un produttore di PCB è sottoposto a ispezioni UL indipendenti del suo processo e dei materiali di produzione.
Estamos UL certificado e nosso logotipo da empresa pode ser rastreada até a lista de fabricantes de PCB autorizado da UL. Para ser autorizado, nesta categoria, um fabricante de PCB está sujeita a inspecções UL independentes de seu processo de fabricação e materiais.
نحن UL شهادة وشعار شركتنا يمكن ارجاعه الى قائمة الشركات المصنعة المرخص PCB UL الصورة. ليؤذن في هذه الفئة، وهي الشركة المصنعة PCB يخضع للتفتيش UL مستقلة عن عملية التصنيع والمواد.
Είμαστε UL πιστοποιημένα και το λογότυπο της εταιρείας μπορούν να αναχθούν στην λίστα των κατασκευαστών εξουσιοδοτημένο PCB UL «s. Για να επιτρέπεται σε αυτή την κατηγορία, ένας κατασκευαστής PCB υπόκειται σε ανεξάρτητο έλεγχο UL της διαδικασίας κατασκευής και υλικών.
Ons is UL gesertifiseer en ons maatskappy se logo kan teruggevoer word na gemagtigde PCB vervaardigers lys UL se opgespoor word nie. Om in hierdie kategorie word toegelaat, 'n PCB vervaardiger is onderhewig aan onafhanklike UL inspeksies van sy vervaardigingsproses en materiale.
Ne jemi UL certifikuar dhe logo kompania jonë mund të ndiqet në listën prodhuesit PCB autorizuar UL 's. Të jetë i autorizuar në këtë kategori, një prodhues PCB është subjekt i inspektimeve të pavarura UL të procesit të prodhimit dhe materiale.
Estem certificats UL i logo de la nostra empresa es remunta a la llista de fabricants de PCB autoritzat UL 's. Per ser autoritzats a aquesta categoria, d'un fabricant de PCB està subjecte a inspeccions UL independents del seu procés de fabricació i materials.
Jsme UL certifikované a naše společnost logo lze vysledovat zpět na seznam výrobců autorizovaným PCB UL očím. Aby mohly být schváleny v této kategorii, výrobce PCB podléhá nezávislým UL inspekcí svého výrobního procesu a materiálů.
Vi er UL-certificeret og vores firmalogo kan spores tilbage til UL 'autoriserede PCB fabrikanter listen. Skal godkendes i denne kategori, en PCB producent er underlagt uafhængig UL inspektioner af dets fremstillingsproces og materialer.
हम यूएल प्रमाणित कर रहे हैं और हमारी कंपनी लोगो वापस यूएल के अधिकृत पीसीबी निर्माताओं सूची का पता लगाया जा सकता है। इस श्रेणी में अधिकृत किया जाना करने के लिए, एक पीसीबी निर्माता अपने निर्माण की प्रक्रिया और सामग्री के स्वतंत्र यूएल निरीक्षण के अधीन है।
우리는 UL 인증을하고 우리 회사의 로고는 다시 UL의 인증 된 PCB 제조업체 목록에 추적 할 수 있습니다. 이 범주에 권한을 부여하기 위해, PCB 제조업체는 제조 공정 및 재료의 독립적 인 UL 검사의 적용을받습니다.
Posiadamy certyfikat UL i nasze logo firmy można prześledzić wstecz do listy UL jest upoważniony producentów PCB. Aby uzyskać zezwolenie w tej kategorii, producent PCB podlega kontroli niezależnych ul procesu produkcyjnego i materiałów.
Suntem certificate UL și logo-ul companiei noastre pot fi urmărite înapoi la lista producătorilor PCB autorizat UL „s. Pentru a fi autorizat în această categorie, un producător de PCB face obiectul unor inspecții independente UL procesului său de fabricație și materiale.
Мы UL сертифицированы и наша компания логотип может быть прослежен назад к списку производителей уполномоченного PCB UL «s. Для авторизации в этой категории, производитель печатных плат подлежат независимую инспекцию UL своего производственного процесса и материалов.
Smo UL certificiran in naše podjetje logotip se lahko izsledi nazaj na seznam proizvajalcev pooblaščeni PCB UL je. Za dovoljenje v tej kategoriji, proizvajalec PCB je predmet neodvisnih inšpekcijskih UL svojega proizvodnega procesa in materialov.
Vi är UL certifierade och vår företagets logotyp kan spåras tillbaka till UL: s auktoriserade mönsterkortstillverkare listan. För att godkännas i denna kategori är en PCB tillverkare föremål för oberoende UL inspektioner av tillverkningsprocessen och material.
เรามี UL รับรองและโลโก้ของ บริษัท ของเราสามารถตรวจสอบกลับไปยังผู้มีอำนาจรายชื่อผู้ผลิต PCB UL 's ที่จะได้รับการอนุมัติในหมวดหมู่นี้ผู้ผลิต PCB อยู่ภายใต้การตรวจสอบมาตรฐาน UL อิสระของกระบวนการผลิตและวัสดุ
Biz UL sertifikalı ve bizim şirket logosu geri UL 'ün yetkili PCB üreticileri listesine izlenebilir. Bu kategoride yetkilendirilmesi için bir PCB üreticisi üretim süreci ve malzemelerin bağımsız UL denetimlere tabidir.
Chúng tôi đang UL chứng nhận và logo công ty của chúng tôi có thể được truy trở lại danh sách các nhà sản xuất có thẩm quyền PCB UL 's. Để được ủy quyền trong thể loại này, một nhà sản xuất PCB là tùy thuộc vào việc kiểm tra UL không phụ thuộc vào quá trình sản xuất và nguyên liệu của nó.
ພວກເຮົາກໍາລັງ UL ການຢັ້ງຢືນແລະສັນຍາລັກຂອງບໍລິສັດຂອງພວກເຮົາສາມາດ traced ກັບຄືນໄປບ່ອນກັບຜູ້ຜະລິດມີອໍານາດ PCB ບັນຊີລາຍຊື່ UL 's. ເພື່ອໄດ້ຮັບການອະນຸຍາດໃນປະເພດດັ່ງກ່າວນີ້, ເປັນຜູ້ຜະລິດ PCB ແມ່ນຂຶ້ນກັບການກວດກາ UL ເອກະລາດຂອງຂະບວນການການຜະລິດແລະອຸປະກອນຂອງຕົນ.
අපි යූ.එල් සහතික සහ අපගේ සමාගම ලාංඡනය වේ යූ.එල් ගේ බලය ලත් PCB නිෂ්පාදකයන් ලැයිස්තුවට නැවත හේතුවක් විය හැක. මෙම ප්රවර්ගය සතු බලය පැවරිය කිරීම සඳහා, PCB නිෂ්පාදකයා එහි නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය ස්වාධීන යූ.එල් පරීක්ෂණ හා ද්රව්ය වලට යටත් වේ.
நாங்கள், உல் சான்றிதழ் மேலும் எங்களது நிறுவனத்தின் லோகோவை மீண்டும் UL 'ங்கள் அங்கீகரிக்கப்பட்ட பிசிபி உற்பத்தியாளர்கள் பட்டியலில் அறிய முடியும். இந்த பிரிவில் அதிகாரமளிக்கப்பட வேண்டும், ஒரு பிசிபி உற்பத்தியாளர் அதன் உற்பத்தி செயல்முறை மற்றும் பொருட்கள் சுயாதீன UL ஆய்வுகள் உட்பட்டது.
Sisi ni UL kuthibitishwa na kampuni yetu alama inaweza kuwa chanzo chake kwa mamlaka PCB wazalishaji orodha UL 's. Kuidhinishwa katika jamii hii, PCB mtengenezaji ni chini ya UL ukaguzi huru ya mchakato wake viwanda na vifaa.
Waxaan UL shahaado iyo la our logo shirkadda back to liiska saarayaasha PCB idman UL 's ogan karo. Si loo ogolaado in this category, soo saaraha PCB ah ku xiran yahay kormeer UL madax banaan habka ay wax soo saarka iyo qalabka.
ari UL ziurtatua dugu eta gure enpresaren logo UL 's baimendutako PCB fabrikatzaile zerrendan aurki daiteke itzuli. Kategoria honetan beharreko baimena, PCB fabrikatzailea UL bere fabrikazio-prozesu eta material ikuskapen independentea gaia.
Rydym yn UL ardystiedig a gall ein logo cwmni yn cael ei olrhain yn ôl i rhestr gweithgynhyrchwyr PCB awdurdodedig UL 's. I'w hawdurdodi yn y categori hwn, gweithgynhyrchydd PCB yn destun arolygiadau UL annibynnol o'i broses weithgynhyrchu a deunyddiau.
Táimid ag OL deimhnithe agus is féidir ár lógó gcuideachta a chur siar go liosta na monaróirí PCB údaraithe OL 's. Atá le húdarú sa chatagóir seo, ag monaróir PCB faoi réir iniúchtaí OL neamhspleách ar a phróiseas monaraíochta agus ábhair.
O loo tatou UL faamaonia ma e mafai ona mafua mai lo tatou tagavai kamupani e UL 's lisi gaosi PCB faatagaina. Ina ia faatagaina i lenei vaega, e noatia a gaosi oloa PCB e tutoatasi asiasiga UL o lona gaosiga faagasologa ma punaoa.
Tiri Ul vanopupurirwa uye yedu Logo kambani kunogona kurondwa kudzokera Ul 's mvumo pcb vagadziri pasi. Kuti masimba ari muchikwata ichi, mumwe pcb mugadziri pasi dzakazvimirira Ul inspections vayo kugadzira kwacho uye zvinhu.
اسان الحق سند ۽ اسان جي صحبت اسپورٽس نيوز آهن الحق جي بااختيار پي سي بي ٺاهيندڙن لسٽ کي واپس ملن ٿا. هن درجي ۾ اختيار ڪيو ويندو، هڪ پي سي بي ڪاريگر ان جي صنعت عمل جي آزاد الحق inspections ۽ مواد جي تابع آهي.
మేము UL సర్టిఫికేట్ మరియు మా కంపెనీ లోగో తిరిగి UL యొక్క అధీకృత PCB తయారీదారులు జాబితాకు ఆపాదించవచ్చు. ఈ వర్గంలో అధికారం వుంటుంది, ఒక PCB తయారీదారు దాని తయారీ ప్రక్రియ మరియు పదార్థాల స్వతంత్ర UL పరీక్షలు సంబంధించినది.
ہم UL تصدیق کر رہے ہیں اور ہماری کمپنی کی علامت الحق کی مجاز پی سی بی مینوفیکچررز فہرست سے واپس سراغ لگایا جا سکتا ہے. اس زمرے میں اختیار کیا جا کرنے کے لئے، ایک پی سی بی کے صنعت کار اس کی مینوفیکچرنگ کے عمل اور اشیاء کی آزاد UL معائنہ کے ساتھ مشروط ہے.
מיר זענען אַל CERTIFIED און אונדזער פירמע לאָגאָ קענען זיין טרייסט צוריק צו אַל 'ס אָטערייזד פּקב Manufacturers רשימה. צו זיין אָטערייזד אין דעם קאַטעגאָריע, אַ פּקב פאַבריקאַנט איז אונטער צו זעלבשטענדיק אַל ינספּעקשאַנז פון זייַן פּראָדוקציע פּראָצעס און מאַטעריאַלס.
A ti wa ni UL ifọwọsi ati ki o wa ile-logo le ti wa ni itopase pada si UL 's aṣẹ PCB fun tita akojọ. Lati wa ni a fun ni aṣẹ ni yi ẹka, a PCB olupese jẹ koko ọrọ si ominira UL iyewo ti awọn oniwe-ẹrọ ilana ati ohun elo.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Saat ini ada beberapa jenis bahan PCB yang masuk ke papan diberikan, keandalan produk akhirnya apa yang konsumen dan bisnis mencari produk yang menggunakan papan sirkuit. Tentu saja, itu juga penting bahwa bahan papan PCB cukup kuat untuk terus bersama-sama, bahkan jika komponen sengaja akan terjatuh atau terjatuh ke samping.
Bien qu'il existe plusieurs types de matériaux de PCB qui entrent dans un tableau donné, la fiabilité du produit est en fin de compte ce que les consommateurs et les entreprises recherchent des produits qui utilisent des cartes de circuits. Bien sûr, il est également essentiel que les matériaux de carte de circuit imprimé sont assez forts pour tenir ensemble, même si un composant est accidentellement tombé ou a frappé le côté.
Zwar gibt es verschiedene Arten von PCB-Materialien sind, die in einem bestimmten Bord zu gehen, ist die Zuverlässigkeit des Produkts letztlich, was die Verbraucher und Unternehmen in Produkten suchen, der Leiterplatten verwendet werden. Natürlich ist es auch wichtig, dass PCB-Board-Materialien stark genug sind, zusammen zu halten, selbst wenn eine Komponente versehentlich seitlich oder geklopft wird fallen gelassen.
Si bien hay varios tipos de materiales de PCB que van en una tabla dada, la fiabilidad del producto es en última instancia lo que los consumidores y las empresas están buscando en los productos que utilizan las placas de circuitos. Por supuesto, también es crucial que los materiales de placa PCB son lo suficientemente fuertes para mantener juntos, incluso si un componente accidentalmente se cae o se cae de lado.
Mentre ci sono diversi tipi di materiali PCB che vanno in una determinata scheda, l'affidabilità del prodotto è in definitiva ciò che i consumatori e le imprese sono alla ricerca di prodotti che utilizzano schede di circuito. Naturalmente, è anche fondamentale che i materiali PCB bordo sono abbastanza forte per tenere insieme, anche se un componente accidentalmente viene scartato o buttato di lato.
Embora existam vários tipos de materiais PCB que vão para uma determinada placa, a confiabilidade do produto é em última análise o que os consumidores e as empresas estão procurando em produtos que usam placas de circuito. Claro, é também crucial que os materiais de placas PCB são fortes o suficiente para manter juntos, mesmo se um componente de ficar acidentalmente caiu ou bateu lateralmente.
في حين أن هناك عدة أنواع من المواد التي تدخل في PCB مجلس معين، موثوقية المنتج هو في نهاية المطاف ما المستهلكين والشركات يبحثون عن في المنتجات التي تستخدم لوحات الدوائر. وبطبيعة الحال، كما انها الأهمية بمكان أن المواد مجلس PCB قوية بما يكفي للحفاظ على تماسك، حتى لو كان العنصر غير قصد يحصل على إسقاط أو طرقت جانبية.
Ενώ υπάρχουν διάφοροι τύποι PCB υλικά που πηγαίνουν σε ένα δεδομένο διοικητικό συμβούλιο, την αξιοπιστία του προϊόντος είναι τελικά αυτό που οι καταναλωτές και οι επιχειρήσεις ψάχνουν για τα προϊόντα που χρησιμοποιούν κυκλώματα. Φυσικά, είναι επίσης ζωτικής σημασίας ότι τα υλικά του σκάφους PCB είναι αρκετά ισχυρή για να κατέχουν από κοινού, ακόμη και αν ένα συστατικό κατά λάθος παίρνει πέσει ή χτυπηθεί στο πλάι.
Terwyl daar is verskeie vorme van PCB materiaal wat gaan in 'n gegewe raad, betroubaarheid produk is uiteindelik wat verbruikers en besighede is op soek na in produkte wat circuit boards gebruik. Natuurlik, dit is ook belangrik dat PCB raad materiaal is sterk genoeg is om bymekaar te hou, selfs al is 'n komponent per ongeluk raak gedaal of sywaarts klop.
Ndërsa ka disa lloje të materialeve PCB që shkojnë në një bord të caktuar, besueshmëria produkt është në fund të fundit ajo që konsumatorët dhe bizneset janë në kërkim për në produktet që përdorin bordet e qark. Sigurisht, kjo është gjithashtu e rëndësishme që materialet e bordit PCB janë mjaft të forta për të mbajtur së bashku, edhe në qoftë se një komponent aksidentalisht merr rënë ose rrëzuan anash.
Si bé hi ha diversos tipus de materials de PCB que van en una taula donada, la fiabilitat del producte és en última instància el que els consumidors i les empreses estan buscant en els productes que utilitzen les plaques de circuits. Per descomptat, també és crucial que els materials de placa PCB són prou forts per mantenir junts, fins i tot si un component accidentalment cau o es cau de costat.
I když existuje několik typů PCB materiálů, které jdou do dané desce, spolehlivost produktů je nakonec to, co spotřebitelé a podniky hledají produkty, které používají desky s plošnými spoji. Samozřejmě, to je také důležité, aby PCB deskové materiály jsou dostatečně silné, aby držel pohromadě, i když složka náhodou dostane spadl nebo zaklepal na bok.
Mens der er flere typer af PCB materialer, der går ind i et givent bord, produkt pålidelighed er i sidste ende, hvad forbrugerne og virksomhederne er på udkig efter i produkter, der bruger printkort. Selvfølgelig er det også afgørende, at PCB bord materialer er stærke nok til at holde sammen, selv om en komponent ved et uheld bliver tabt eller bankede sidelæns.
जबकि वहाँ पीसीबी सामग्री है कि किसी भी बोर्ड में जाने के कई प्रकार हैं, उत्पाद की विश्वसनीयता अंततः उपभोक्ताओं और व्यापार के उत्पादों है कि सर्किट बोर्डों का उपयोग में देख रहे है। बेशक, यह भी महत्वपूर्ण है कि पीसीबी बोर्ड सामग्री काफी मजबूत एक साथ धारण करने के लिए कर रहे हैं, भले एक घटक गलती से गिरा या बग़ल में दस्तक दी हो जाता है।
주어진 보드에 갈 PCB 재료의 여러 종류가 있지만, 제품의 신뢰성은 소비자와 기업이 회로 기판을 사용하는 제품에서 찾고있는 궁극적이다. 물론, 구성 요소가 실수로 떨어 가져 오거나 옆으로 넘어가는 경우에도 또한 PCB 기판 재료가 함께 저장하기에 충분히 강한 것이 매우 중요합니다.
Chociaż istnieje kilka rodzajów materiałów PCB, które go do danej płyty, niezawodność produktów jest ostatecznie, co konsumenci i przedsiębiorcy poszukują produktów, które korzystają z podzespołów. Oczywiście, jest to również istotne, że materiały PCB są wystarczająco silne, aby trzymać się razem, nawet jeśli składnik zostanie przypadkowo upuszczony lub zapukał boki.
Deși există mai multe tipuri de materiale de PCB care merg într-un anumit bord, fiabilitatea produsului este în cele din urmă ceea ce consumatorii și întreprinderile sunt în căutarea de produse care folosesc plăci cu circuite. Desigur, este de asemenea esențial ca materialele PCB bord sunt suficient de puternice pentru a ține împreună, chiar dacă o componentă accidental se pierd sau răsturnate lateral.
Хотя существует несколько типов печатных плат материалов, которые входят в данной доску, надежность продукта, в конечном счете то, что потребители и компании ищут в продуктах, которые используют печатные платы. Конечно, это также важно, чтобы доска PCB материалы достаточно сильны, чтобы держаться вместе, даже если компонент случайно потеряется или постучал в стороне.
Aj keď existuje niekoľko typov PCB materiálov, ktoré idú do danej doske, spoľahlivosť produktov je nakoniec to, čo spotrebitelia a podniky hľadajú produkty, ktoré používajú dosky s plošnými spojmi. Samozrejme, to je tiež dôležité, aby PCB doskové materiály sú dostatočne silné, aby držal pohromade, aj keď zložka náhodou dostane spadol alebo zaklopal na bok.
Čeprav obstaja več vrst PCB materialov, ki gredo v nekem vozilu, zanesljivost izdelek je na koncu tisto, kar potrošniki in podjetja iščejo v izdelkih, ki uporabljajo vezja. Seveda pa je tudi pomembno, da so PCB krovu materiali dovolj močna, da drži skupaj, tudi če je sestavni nesreči dobi padel ali potrkal vstran.
Även om det finns flera typer av PCB material som går in i en viss styrelse, är produktens tillförlitlighet i slutändan vad konsumenter och företag letar efter i produkter som använder kretskort. Naturligtvis är det också viktigt att PCB skivmaterial är tillräckligt starka för att hålla ihop, även om en del misstag blir tappas eller slås i sidled.
ขณะที่มีหลายประเภทของวัสดุ PCB ที่ไปเป็นคณะกรรมการที่ได้รับความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์เป็นที่สุดสิ่งที่ผู้บริโภคและธุรกิจกำลังมองหาในผลิตภัณฑ์ที่ใช้แผงวงจร แน่นอนมันยังเป็นสิ่งสำคัญที่บอร์ด PCB วัสดุที่มีความแข็งแรงพอที่จะถือกันแม้ว่าองค์ประกอบบังเอิญได้รับลดลงหรือเคาะด้านข้าง
Belirli bir tahta geçer PCB malzemelerin çeşitli türleri vardır ederken, ürün güvenilirliğini tüketiciler ve işletmeler devre kartlarına kullanmak ürünlerde aradıklarını eninde sonunda. Tabii ki, bu bir bileşenidir yanlışlıkla düştü alır veya yanlara çaldı bile ayrıca PCB kartı malzemeleri bir arada tutacak kadar güçlü olduğunu önemli.
Trong khi có một số loại vật liệu PCB mà đi vào một bảng nhất định, độ tin cậy sản phẩm cuối cùng là những gì người tiêu dùng và các doanh nghiệp đang tìm kiếm trong các sản phẩm có sử dụng bo mạch. Tất nhiên, nó cũng quan trọng là vật liệu PCB board có đủ mạnh để giữ lại với nhau, ngay cả khi một thành phần vô tình bị rơi hoặc gõ ngang.
ໃນຂະນະທີ່ມີຫຼາຍໆຊະນິດຂອງອຸປະກອນ PCB ທີ່ໄປເຂົ້າໄປໃນຄະນະກໍາມະການໃດຫນຶ່ງ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຜະລິດຕະພັນເປັນທີ່ສຸດສິ່ງທີ່ຜູ້ບໍລິໂພກແລະທຸລະກິດກໍາລັງຊອກຫາຢູ່ໃນຜະລິດຕະພັນທີ່ໃຊ້ແຜງວົງຈອນ. ແນ່ນອນວ່າ, ມັນຍັງສໍາຄັນທີ່ອຸປະກອນຄະນະກໍາມະ PCB ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງພຽງພໍທີ່ຈະຖືກັນ, ເຖິງແມ່ນວ່າຖ້າຫາກວ່າອົງປະກອບໂດຍບັງເອີນໄດ້ຮັບຫຼຸດລົງຫຼືເຄາະປະຕູ sideways.
දී ඇති මණ්ඩලය වෙත දිවෙන PCB ද්රව්ය වර්ග කිහිපයක් පවතින අතර, නිෂ්පාදන විශ්වසනීයත්වය පාරිභෝගිකයන් හා ව්යාපාර පරිපථ පුවරු භාවිතා කරන නිෂ්පාදන සොයන දේ අවසානයේ වේ. ඇත්ත වශයෙන්ම, එය PCB ෙබෝඩ් උපකරණ අංගයක් අහම්බෙන් වැටී හෝ පාලුයි වගේ තට්ටු ලක්වෙයි පවා නම්, එකට පැවැත්වීමට තරම් ශක්තිමත් බව ද තීරණාත්මකය.
ஒரு குறிப்பிட்ட குழு செல்ல என்று பிசிபி பொருட்கள் பல வகைகள் உள்ளன என்றாலும், தயாரிப்பு நம்பகத்தன்மை நுகர்வோர் மற்றும் வணிகர்களுக்கு சுற்று பலகைகள் பயன்படுத்தும் பொருட்களில் தேடும் என்ன இறுதியில் உள்ளது. நிச்சயமாக, இது பிசிபி பலகை பொருட்கள் ஒன்றாக நடத்த போதுமான வலுவான என்று முக்கியமான, ஒரு கூறு தற்செயலாக கைவிடப்பட்டது அல்லது பக்கவாட்டில் தட்டி விடும் கூட தான்.
Ingawa kuna aina kadhaa ya vifaa PCB kwamba kwenda katika bodi fulani, bidhaa kuegemea hatimaye kile wateja na biashara ni kutafuta kwa bidhaa kwamba matumizi ya bodi mzunguko. Bila shaka, pia ni muhimu kwamba vifaa PCB bodi ni nguvu ya kutosha kushikilia pamoja, hata kama sehemu ajali anapata imeshuka au knocked sideways.
Inkasta oo ay jiraan dhawr nooc oo ah qalabka PCB in tagaan guddiga la siiyo, isku halaynta wax soo saarka ugu dambeyntii waa maxay adeegatada iyo shirkadaha ayaa raadinaya in alaabooyinka ay isticmaalaan loox circuit. Dabcan, waxa kale oo muhiim ah in qalabka guddiga PCB waa xoog ku filan si ay u wada qabtaan, xataa haddii qayb filaan ah uu hoos u dhacay ama reebtay dhinac.
Zenbait PCB material taula jakin batean sartu diren mota daude bitartean, produktuaren fidagarritasuna da, azken finean zer kontsumitzaile eta enpresen dira zirkuitu erabiltzen dituzten produktuen bila. Jakina, halaber, funtsezkoa dela PCB taula material nahikoa indartsua eduki elkarrekin daude da, osagai bat ustekabean lortzen jaitsi edo alboetara postuan egon arren.
Er bod sawl math o ddeunyddiau PCB sy'n mynd i mewn i bwrdd a roddir, dibynadwyedd cynnyrch yn y pen draw hyn y mae defnyddwyr a busnesau yn chwilio am mewn cynnyrch sy'n defnyddio byrddau cylched. Wrth gwrs, mae hefyd yn hanfodol bod deunyddiau bwrdd PCB yn ddigon cryf i ddal at ei gilydd, hyd yn oed os elfen ddamweiniol yn cael ei ollwng neu ei fwrw i'r ochr.
Cé go bhfuil roinnt cineálacha na n-ábhar PCB a théann isteach i gclár ar leith, tá iontaofacht táirge sa deireadh thiar cad iad na tomhaltóirí agus gnólachtaí ag lorg i dtáirgí a bhaineann úsáid as cláir chiorcad. Ar ndóigh, tá sé ríthábhachtach go bhfuil ábhair PCB bord láidir go leor chun a shealbhú le chéile freisin, fiú amháin más rud é comhpháirt thaisme Faigheann thit nó a leag sideways.
E ui o loo i ai le tele o ituaiga o mea PCB e alu atu i se laupapa tuuina mai, e iu lava ina le faatuatuaina oloa mea o loo saili tagata faatau ma pisinisi i totonu o oloa o loo faaaogaina laupapa matagaluega. O le mea moni, e le foi taua e lava le malosi e umia faatasi mea laupapa PCB, e tusa lava pe afai e oo atu maligi faafuasei se vaega po o le tuitui i autafa.
Nepo kunongova wandei pcb zvinhu vachipinda kupiwa puranga, chigadzirwa kuvimbika runovawo chii vatengi uye mabhizimisi vari kutsvaka mune mishonga kuti kushandisa redunhu mapuranga. Chokwadi, zviri zvakare zvinokosha kuti pcb bhodhi zvinhu vane simba rokubata pamwe, kunyange kana munhu chinoumba netsaona chinozadzwa kwakadonha kana agogodza padivi.
جڏهن ته اتي پي سي بي مواد آهي ته هڪ ڏنو بورڊ ۾ وڃڻ جي ڪيترن ئي قسمن جي آهي، پيداوار reliability لآخر جيڪي صارفين ۽ بزنس جي مصنوعات ته گهيرو بورڊ استعمال ۾ ڳولي رهيا آهن آھي. جي حقيقت، ان کي به انتهائي اهم آهي ته پي سي بي بورڊ مواد ايترا ته سگھارا گڏ ڪرايون آهن، ته به هڪ اتحادي اتفاقن ڪڍيو يا sideways کڙڪايو طريقو آهي.
ఇచ్చిన బోర్డు లోకి వెళ్ళి ఆ PCB పదార్థాలు అనేక రకాల ఉన్నాయి, అయితే, ఉత్పత్తి విశ్వసనీయత ఏమి వినియోగదారులు మరియు వ్యాపారుల సర్క్యూట్ బోర్డులను ఉపయోగించడం వెతుకుతున్నారో అంతిమంగా. కోర్సు యొక్క, అది ఒక భాగం అనుకోకుండా పడిపోయింది లేదా పక్కకి పడగొట్టాడు కావాలి కూడా PCB బోర్డు పదార్థాలు కలిసి పట్టుకోండి తగినంత బలమైన కీలకమైన కూడా.
کسی دیئے بورڈ میں جانا ہے کہ پی سی بی کے مواد کی کئی قسمیں ہیں، مصنوعات کی وشوسنییتا کیا صارفین اور کاروباری اداروں سرکٹ بورڈز استعمال کرتے ہیں اس کی مصنوعات کے لئے تلاش کر رہے ہیں بالآخر ہے. بالکل، یہ بھی اہم پی سی بی کے بورڈ کے مواد کو ایک ساتھ منعقد کرنے کے لئے کافی مضبوط ہیں کہ ایک جزو اتفاقی طور پر گرا دیا یا sideways گرا دیا جاتا ہے یہاں تک کہ اگر.
בשעת עס זענען עטלעכע טייפּס פון פּקב מאַטעריאַלס אַז גיין אין אַ געגעבן ברעט, פּראָדוקט רילייאַבילאַטי איז לעסאָף וואָס קאָנסומערס און ביזנעסער זענען קוקן פֿאַר אין פּראָדוקטן וואָס נוצן קרייַז באָרדז. פון קורס, עס ס אויך קריטיש אַז פּקב ברעט מאַטעריאַלס זענען שטאַרק גענוג צו האַלטן צוזאַמען, אַפֿילו אויב אַ קאָמפּאָנענט אַקסאַדענאַלי געץ דראַפּט אָדער נאַקט סיידווייז.
Nigba ti nibẹ ni o wa ni ọpọlọpọ awọn orisi ti PCB ohun elo ti o lọ sinu a fi fun ọkọ, ọja dede jẹ be ohun ti awọn onibara ati owo ti wa ni nwa fun ni awọn ọja ti o lo Circuit lọọgan. Dajudaju, o ni tun pataki ti PCB ọkọ elo ni o wa lagbara to lati mu papo, paapa ti o ba a paati lairotẹlẹ olubwon silẹ tabi ti lu mejeji.
  SMT Paket - Shenzhen In...  
Sebagai metode sambungan listrik, flip chip menghubungkan mati dan paket substrat dengan langsung menghadap ke bawah IC untuk membuatnya melekat pada substrat, papan sirkuit atau operator. Kemuliaan flip chip meliputi:
En tant que procédé de connexion électrique, flip chip relie mourir et substrat de boîtier par directement vers le bas IC afin de le rendre fixé au substrat, carte de circuit imprimé ou un support. Fond de flip chip comprennent:
Als ein Verfahren zum elektrischen Anschluss verbindet Flipchip sterben und Packungssubstrat durch direktes IC nach unten, um ihn zu machen angebracht Platte oder ein Träger auf dem Substrat, Schaltung. Vorzüge des Flip-Chips umfassen:
Como un método de conexión eléctrica, flip chip conecta morir y sustrato paquete por el frente directamente hacia abajo IC con el fin de que sea unido al sustrato, placa de circuito o portador. Méritos de flip chip incluyen:
Come metodo di connessione elettrica, flip chip collega morire e substrato pacchetto direttamente verso il basso IC per renderlo attaccato al substrato, circuito o carrier. Meriti di flip chip comprendono:
Como um método de ligação eléctrica, flip chip conecta morrer e substrato pacote por voltados directamente para baixo de IC, a fim de torná-lo ligado ao substrato, placa de circuito ou transportador. Méritos de flip chip incluem:
كوسيلة من وسائل الربط الكهربائي، ورقاقة الآخر يربط يموت وحزمة الركيزة التي تواجه مباشرة أسفل IC من أجل جعلها تعلق على الركيزة، لوحة الدوائر أو الناقل. مزايا رقاقة الآخر ما يلي:
Ως μέθοδος ηλεκτρικής σύνδεσης, flip chip συνδέει πεθαίνουν και το υπόστρωμα συσκευασίας με απευθείας προς τα κάτω IC, προκειμένου να καταστεί προσαρτημένο στο υπόστρωμα, πλακέτα κυκλώματος ή φορέα. Επί της ουσίας του flip chip περιλαμβάνουν:
As 'n metode van elektriese aansluiting, flip chip verbind sterf en pakket substraat deur direk in die gesig staar af IC ten einde te maak dit aan substraat, circuit board of draer. Meriete van flip chip sluit in:
Si një metodë e lidhjes elektrike, chip flip lidh vdesin dhe substrate paketë nga direkt përballet me poshtë IC në mënyrë për ta bërë atë të bashkangjitur në substrate, qark bordit ose zgarë. Meritat e chip rrokullisje përfshijnë:
Com un mètode de connexió elèctrica, flip xip connecta morir i substrat paquet pel front directament cap avall IC per tal que sigui unit al substrat, placa de circuit o portador. Mèrits de flip xip inclouen:
Jako způsob elektrického spojení, flip chip spojuje umírají a balení substrátu přímo směrem dolů IC s cílem, aby byl připevněn k podkladu, desku nebo nosič. Přednosti Flip Chip patří:
Som en fremgangsmåde til elektrisk forbindelse, forbinder flip chip dø og pakke substrat ved direkte nedad IC for at gøre det fastgjort til substratet, kredsløb eller bærer. Berettigelsen af ​​flip-chip omfatter:
विद्युत कनेक्शन की एक विधि के रूप में, फ्लिप चिप मर जाते हैं और सीधे क्रम में यह सब्सट्रेट करने के लिए, सर्किट बोर्ड या वाहक संलग्न करने के लिए आईसी नीचे की ओर से पैकेज सब्सट्रेट से जोड़ता है। फ्लिप चिप के गुणों को इस में शामिल हैं:
Jako sposób połączenia elektrycznego przerzutnika łączy umrzeć i pakiet podłoże bezpośrednio skierowaną w dół IC w celu uczynienia go dołączony do substratu lub płytki drukowanej nośnik. Meritum przerzucania chipie obejmują:
Ca metodă de conexiune electrică, flip chip conectează mor și substrat pachet cu care se confruntă în mod direct în jos IC, în scopul de a face atașat la substrat, placa de circuite sau purtător. Meritele flip chip includ:
В качестве способа электрического соединения, флип-чип соединяет умирает и пакет подложка, непосредственно обращено вниз IC для того, чтобы сделать его прикреплено к подложке, печатной платы или носителя. Достоинства перевернутого кристалла включают в себя:
Ako spôsob elektrického spojenia, flip chip spája umierajú a balenie substrátu priamo smerom nadol IC s cieľom, aby bol pripevnený k podkladu, dosku alebo nosič. Prednosti Flip Chip patria:
Kot metodo električne povezave, flip chip povezuje umre in paket substrat, ki ga obrnjena navzdol IC z namenom, da bi bilo pritrjen na podlago, vezje ali nosilec. Utemeljenost flip chip vključujejo:
Som en metod för elektrisk anslutning, kopplar flipchip dö och paketsubstrat genom direkt nedåt IC, för att göra det fäster till substrat, kretskort eller bärare. Fördelarna med flip chip inkluderar:
เป็นวิธีการของการเชื่อมต่อไฟฟ้าชิปพลิกเชื่อมต่อตายและสารตั้งต้นแพคเกจโดยตรงโดยหันหน้าไปทางลง IC เพื่อที่จะทำให้มันติดอยู่กับพื้นผิว, แผงวงจรหรือผู้ให้บริการ ข้อดีของชิปพลิกรวมถึง:
Elektrik bağlantısı için bir yöntem olarak, açılır kapanır çip direkt olarak bu, devre kartı veya taşıyıcı alt tabakaya bağlı hale getirmek için de IC aşağı bakacak şekilde ölmesine ve paket substratı bağlanır. Flip çip ödüller şunlardır:
Là một phương pháp kết nối điện, lật con chip kết nối chết và gói chất nền bằng cách trực tiếp đối mặt xuống IC để làm cho nó bám vào nền đáy, bảng mạch hoặc vận chuyển. Giá trị của con chip lật bao gồm:
ໃນຖານະເປັນວິທີການຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າໄດ້, chip flip ເຊື່ອມຕໍ່ເສຍຊີວິດແລະ substrate ຊຸດໂດຍກົງກໍາລັງປະເຊີນລົງ IC ໃນຄໍາສັ່ງເພື່ອເຮັດໃຫ້ມັນຕິດກັບ substrate, ຄະນະວົງຈອນຫຼືບັນທຸກ. ຂໍ້ດີຂອງ chip flip ປະກອບມີ:
විදුලි සම්බන්ධතාවය ක්රමයක් ලෙස, වලාකුලුවල චිප් සෘජුවම උපස්ථරයක් අනුයුක්ත, පරිපථ පුවරුව හෝ ගුවන් කර ගැනීම සඳහා ජාත්යන්තර කමිටුවේ ඊට මුහුණ විසින් උපස්ථරයක් මිය සහ පැකේජ සම්බන්ධ කරයි. වලාකුලුවල චිප සුදුසුකම්, ඇතුළත් වේ:
மின் இணைப்பு ஒரு முறையாகவும், வைக்கவும் சிப் நேரடியாக, மூலக்கூறு சர்க்யூட் போர்டு அல்லது கேரியர் இணைக்கப்பட்ட செய்ய பொருட்டு ஐசி கீழே எதிர்கொண்டு அந்த இறந்து தொகுப்பு மூலக்கூறு இணைக்கிறது. பிளிப் சிப் நன்மைகளுக்காக பின்வருமாறு:
Kama njia ya uhusiano wa umeme, flip Chip unajumuisha hufa na mfuko substrate na moja kwa moja inakabiliwa chini IC ili iwe masharti ya substrate, mzunguko wa bodi au mtoa huduma. Uhalali wa Chip flip ni pamoja na:
Sida hab ka mid ah xiriir korontada, chip flip xira dhiman iyo substrate xirmo by si toos ah hoos u jeeda IC si uu ugu caddeeyo waxa ku lifaaqan substrate, guddiga circuit ama side. Mudnaanta chip flip ka mid ah:
konexio elektrikoa metodo gisa, irauli txipa lotzen hil eta pakete substratua zuzenean behera begira IC ordenan, substratua den zirkuitu taula edo garraiolari atxikia izan dadin moduan. irauli txipa merituak, besteak beste:
Fel dull o gysylltiad trydanol, sglodion fflip cysylltu marw a phecyn swbstrad drwy wynebu yn uniongyrchol i lawr IC er mwyn ei gwneud yn ynghlwm wrth is-haen, bwrdd cylched neu cludwr. Rhinweddau sglodion fflip yn cynnwys:
Mar mhodh chun nasc leictreach, nasc sliseanna smeach bás agus tsubstráit pacáiste trí os comhair síos go díreach IC chun go mbeadh i gceangal sé leis tsubstráit, ciorcad nó iompróir. I measc na tuillteanais sliseanna smeach:
E avea o se auala o fesootaiga tau eletise, matamata malamala fesootai oti ma substrate afifi e saʻo feagai lalo IC ina ina ia faapipii i substrate, matagaluega laupapa po feaveai ai. Galuega a matamata malamala e aofia ai:
Sezvo nzira magetsi kubatana, pafiripi Chip richibatanidza kufa uye pasuru substrate kubudikidza zvakananga kusangana pasi IC kuitira kuti kuda substrate, wedunhu bhodhi kana mutakuri. Mutsa pafiripi Chip dzinosanganisira:
بجليء جي سلسلي جي هڪ طريقو جيئن، flip چپ سڌو حڪم ان substrate انسيت، گهيرو بورڊ يا ڪريئر ڪرڻ ۾ IC نازل منهن جي مرڻ ۽ بنڊل substrate ملائي. flip چپ جي فضيلت شامل آهن:
విద్యుత్ కనెక్షన్ యొక్క ఒక పద్ధతిగా, ఫ్లిప్ చిప్ నేరుగా అధస్తరానికి, సర్క్యూట్ బోర్డ్ లేదా క్యారియర్ జత చేయడానికి IC డౌన్ ముఖంగా ద్వారా చనిపోయి ప్యాకేజీ ఉపరితల కలుపుతుంది. ఫ్లిప్ చిప్ గొప్పతనం ఉన్నాయి:
بجلی کے کنکشن کا ایک طریقہ کے طور پر، فلپ چپ براہ راست substrate پر، سرکٹ بورڈ یا موبائل نیٹ ورک کے ساتھ منسلک بنانے کے لئے آایسی کے نیچے کا سامنا کر مر جاتے ہیں اور پیکج substrate کے جوڑتا ہے. فلپ چپ کے ومناقب میں شامل ہیں:
ווי אַ מיטל פון עלעקטריקאַל קשר, Flip שפּאָן קאַנעקץ שטאַרבן און פּעקל סאַבסטרייט דורך גלייַך facing אַראָפּ יק אין סדר צו מאַכן עס אַטאַטשט צו סאַבסטרייט, קרייַז ברעט אָדער טרעגער. מעריץ פון Flip שפּאָן אַרייַננעמען:
Bi awọn kan ọna ti itanna asopọ, isipade ërún so kú ati package sobusitireti nipa taara nkọju si ọna isalẹ IC ni ibere lati ṣe awọn ti o so si sobusitireti, Circuit ọkọ tabi ti ngbe. Iteriba isipade ërún ni:
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Saat ini ada beberapa jenis bahan PCB yang masuk ke papan diberikan, keandalan produk akhirnya apa yang konsumen dan bisnis mencari produk yang menggunakan papan sirkuit. Tentu saja, itu juga penting bahwa bahan papan PCB cukup kuat untuk terus bersama-sama, bahkan jika komponen sengaja akan terjatuh atau terjatuh ke samping.
Bien qu'il existe plusieurs types de matériaux de PCB qui entrent dans un tableau donné, la fiabilité du produit est en fin de compte ce que les consommateurs et les entreprises recherchent des produits qui utilisent des cartes de circuits. Bien sûr, il est également essentiel que les matériaux de carte de circuit imprimé sont assez forts pour tenir ensemble, même si un composant est accidentellement tombé ou a frappé le côté.
Zwar gibt es verschiedene Arten von PCB-Materialien sind, die in einem bestimmten Bord zu gehen, ist die Zuverlässigkeit des Produkts letztlich, was die Verbraucher und Unternehmen in Produkten suchen, der Leiterplatten verwendet werden. Natürlich ist es auch wichtig, dass PCB-Board-Materialien stark genug sind, zusammen zu halten, selbst wenn eine Komponente versehentlich seitlich oder geklopft wird fallen gelassen.
Si bien hay varios tipos de materiales de PCB que van en una tabla dada, la fiabilidad del producto es en última instancia lo que los consumidores y las empresas están buscando en los productos que utilizan las placas de circuitos. Por supuesto, también es crucial que los materiales de placa PCB son lo suficientemente fuertes para mantener juntos, incluso si un componente accidentalmente se cae o se cae de lado.
Mentre ci sono diversi tipi di materiali PCB che vanno in una determinata scheda, l'affidabilità del prodotto è in definitiva ciò che i consumatori e le imprese sono alla ricerca di prodotti che utilizzano schede di circuito. Naturalmente, è anche fondamentale che i materiali PCB bordo sono abbastanza forte per tenere insieme, anche se un componente accidentalmente viene scartato o buttato di lato.
Embora existam vários tipos de materiais PCB que vão para uma determinada placa, a confiabilidade do produto é em última análise o que os consumidores e as empresas estão procurando em produtos que usam placas de circuito. Claro, é também crucial que os materiais de placas PCB são fortes o suficiente para manter juntos, mesmo se um componente de ficar acidentalmente caiu ou bateu lateralmente.
في حين أن هناك عدة أنواع من المواد التي تدخل في PCB مجلس معين، موثوقية المنتج هو في نهاية المطاف ما المستهلكين والشركات يبحثون عن في المنتجات التي تستخدم لوحات الدوائر. وبطبيعة الحال، كما انها الأهمية بمكان أن المواد مجلس PCB قوية بما يكفي للحفاظ على تماسك، حتى لو كان العنصر غير قصد يحصل على إسقاط أو طرقت جانبية.
Ενώ υπάρχουν διάφοροι τύποι PCB υλικά που πηγαίνουν σε ένα δεδομένο διοικητικό συμβούλιο, την αξιοπιστία του προϊόντος είναι τελικά αυτό που οι καταναλωτές και οι επιχειρήσεις ψάχνουν για τα προϊόντα που χρησιμοποιούν κυκλώματα. Φυσικά, είναι επίσης ζωτικής σημασίας ότι τα υλικά του σκάφους PCB είναι αρκετά ισχυρή για να κατέχουν από κοινού, ακόμη και αν ένα συστατικό κατά λάθος παίρνει πέσει ή χτυπηθεί στο πλάι.
Terwyl daar is verskeie vorme van PCB materiaal wat gaan in 'n gegewe raad, betroubaarheid produk is uiteindelik wat verbruikers en besighede is op soek na in produkte wat circuit boards gebruik. Natuurlik, dit is ook belangrik dat PCB raad materiaal is sterk genoeg is om bymekaar te hou, selfs al is 'n komponent per ongeluk raak gedaal of sywaarts klop.
Ndërsa ka disa lloje të materialeve PCB që shkojnë në një bord të caktuar, besueshmëria produkt është në fund të fundit ajo që konsumatorët dhe bizneset janë në kërkim për në produktet që përdorin bordet e qark. Sigurisht, kjo është gjithashtu e rëndësishme që materialet e bordit PCB janë mjaft të forta për të mbajtur së bashku, edhe në qoftë se një komponent aksidentalisht merr rënë ose rrëzuan anash.
Si bé hi ha diversos tipus de materials de PCB que van en una taula donada, la fiabilitat del producte és en última instància el que els consumidors i les empreses estan buscant en els productes que utilitzen les plaques de circuits. Per descomptat, també és crucial que els materials de placa PCB són prou forts per mantenir junts, fins i tot si un component accidentalment cau o es cau de costat.
I když existuje několik typů PCB materiálů, které jdou do dané desce, spolehlivost produktů je nakonec to, co spotřebitelé a podniky hledají produkty, které používají desky s plošnými spoji. Samozřejmě, to je také důležité, aby PCB deskové materiály jsou dostatečně silné, aby držel pohromadě, i když složka náhodou dostane spadl nebo zaklepal na bok.
Mens der er flere typer af PCB materialer, der går ind i et givent bord, produkt pålidelighed er i sidste ende, hvad forbrugerne og virksomhederne er på udkig efter i produkter, der bruger printkort. Selvfølgelig er det også afgørende, at PCB bord materialer er stærke nok til at holde sammen, selv om en komponent ved et uheld bliver tabt eller bankede sidelæns.
जबकि वहाँ पीसीबी सामग्री है कि किसी भी बोर्ड में जाने के कई प्रकार हैं, उत्पाद की विश्वसनीयता अंततः उपभोक्ताओं और व्यापार के उत्पादों है कि सर्किट बोर्डों का उपयोग में देख रहे है। बेशक, यह भी महत्वपूर्ण है कि पीसीबी बोर्ड सामग्री काफी मजबूत एक साथ धारण करने के लिए कर रहे हैं, भले एक घटक गलती से गिरा या बग़ल में दस्तक दी हो जाता है।
주어진 보드에 갈 PCB 재료의 여러 종류가 있지만, 제품의 신뢰성은 소비자와 기업이 회로 기판을 사용하는 제품에서 찾고있는 궁극적이다. 물론, 구성 요소가 실수로 떨어 가져 오거나 옆으로 넘어가는 경우에도 또한 PCB 기판 재료가 함께 저장하기에 충분히 강한 것이 매우 중요합니다.
Chociaż istnieje kilka rodzajów materiałów PCB, które go do danej płyty, niezawodność produktów jest ostatecznie, co konsumenci i przedsiębiorcy poszukują produktów, które korzystają z podzespołów. Oczywiście, jest to również istotne, że materiały PCB są wystarczająco silne, aby trzymać się razem, nawet jeśli składnik zostanie przypadkowo upuszczony lub zapukał boki.
Deși există mai multe tipuri de materiale de PCB care merg într-un anumit bord, fiabilitatea produsului este în cele din urmă ceea ce consumatorii și întreprinderile sunt în căutarea de produse care folosesc plăci cu circuite. Desigur, este de asemenea esențial ca materialele PCB bord sunt suficient de puternice pentru a ține împreună, chiar dacă o componentă accidental se pierd sau răsturnate lateral.
Хотя существует несколько типов печатных плат материалов, которые входят в данной доску, надежность продукта, в конечном счете то, что потребители и компании ищут в продуктах, которые используют печатные платы. Конечно, это также важно, чтобы доска PCB материалы достаточно сильны, чтобы держаться вместе, даже если компонент случайно потеряется или постучал в стороне.
Aj keď existuje niekoľko typov PCB materiálov, ktoré idú do danej doske, spoľahlivosť produktov je nakoniec to, čo spotrebitelia a podniky hľadajú produkty, ktoré používajú dosky s plošnými spojmi. Samozrejme, to je tiež dôležité, aby PCB doskové materiály sú dostatočne silné, aby držal pohromade, aj keď zložka náhodou dostane spadol alebo zaklopal na bok.
Čeprav obstaja več vrst PCB materialov, ki gredo v nekem vozilu, zanesljivost izdelek je na koncu tisto, kar potrošniki in podjetja iščejo v izdelkih, ki uporabljajo vezja. Seveda pa je tudi pomembno, da so PCB krovu materiali dovolj močna, da drži skupaj, tudi če je sestavni nesreči dobi padel ali potrkal vstran.
Även om det finns flera typer av PCB material som går in i en viss styrelse, är produktens tillförlitlighet i slutändan vad konsumenter och företag letar efter i produkter som använder kretskort. Naturligtvis är det också viktigt att PCB skivmaterial är tillräckligt starka för att hålla ihop, även om en del misstag blir tappas eller slås i sidled.
ขณะที่มีหลายประเภทของวัสดุ PCB ที่ไปเป็นคณะกรรมการที่ได้รับความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์เป็นที่สุดสิ่งที่ผู้บริโภคและธุรกิจกำลังมองหาในผลิตภัณฑ์ที่ใช้แผงวงจร แน่นอนมันยังเป็นสิ่งสำคัญที่บอร์ด PCB วัสดุที่มีความแข็งแรงพอที่จะถือกันแม้ว่าองค์ประกอบบังเอิญได้รับลดลงหรือเคาะด้านข้าง
Belirli bir tahta geçer PCB malzemelerin çeşitli türleri vardır ederken, ürün güvenilirliğini tüketiciler ve işletmeler devre kartlarına kullanmak ürünlerde aradıklarını eninde sonunda. Tabii ki, bu bir bileşenidir yanlışlıkla düştü alır veya yanlara çaldı bile ayrıca PCB kartı malzemeleri bir arada tutacak kadar güçlü olduğunu önemli.
Trong khi có một số loại vật liệu PCB mà đi vào một bảng nhất định, độ tin cậy sản phẩm cuối cùng là những gì người tiêu dùng và các doanh nghiệp đang tìm kiếm trong các sản phẩm có sử dụng bo mạch. Tất nhiên, nó cũng quan trọng là vật liệu PCB board có đủ mạnh để giữ lại với nhau, ngay cả khi một thành phần vô tình bị rơi hoặc gõ ngang.
ໃນຂະນະທີ່ມີຫຼາຍໆຊະນິດຂອງອຸປະກອນ PCB ທີ່ໄປເຂົ້າໄປໃນຄະນະກໍາມະການໃດຫນຶ່ງ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຜະລິດຕະພັນເປັນທີ່ສຸດສິ່ງທີ່ຜູ້ບໍລິໂພກແລະທຸລະກິດກໍາລັງຊອກຫາຢູ່ໃນຜະລິດຕະພັນທີ່ໃຊ້ແຜງວົງຈອນ. ແນ່ນອນວ່າ, ມັນຍັງສໍາຄັນທີ່ອຸປະກອນຄະນະກໍາມະ PCB ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງພຽງພໍທີ່ຈະຖືກັນ, ເຖິງແມ່ນວ່າຖ້າຫາກວ່າອົງປະກອບໂດຍບັງເອີນໄດ້ຮັບຫຼຸດລົງຫຼືເຄາະປະຕູ sideways.
දී ඇති මණ්ඩලය වෙත දිවෙන PCB ද්රව්ය වර්ග කිහිපයක් පවතින අතර, නිෂ්පාදන විශ්වසනීයත්වය පාරිභෝගිකයන් හා ව්යාපාර පරිපථ පුවරු භාවිතා කරන නිෂ්පාදන සොයන දේ අවසානයේ වේ. ඇත්ත වශයෙන්ම, එය PCB ෙබෝඩ් උපකරණ අංගයක් අහම්බෙන් වැටී හෝ පාලුයි වගේ තට්ටු ලක්වෙයි පවා නම්, එකට පැවැත්වීමට තරම් ශක්තිමත් බව ද තීරණාත්මකය.
ஒரு குறிப்பிட்ட குழு செல்ல என்று பிசிபி பொருட்கள் பல வகைகள் உள்ளன என்றாலும், தயாரிப்பு நம்பகத்தன்மை நுகர்வோர் மற்றும் வணிகர்களுக்கு சுற்று பலகைகள் பயன்படுத்தும் பொருட்களில் தேடும் என்ன இறுதியில் உள்ளது. நிச்சயமாக, இது பிசிபி பலகை பொருட்கள் ஒன்றாக நடத்த போதுமான வலுவான என்று முக்கியமான, ஒரு கூறு தற்செயலாக கைவிடப்பட்டது அல்லது பக்கவாட்டில் தட்டி விடும் கூட தான்.
Ingawa kuna aina kadhaa ya vifaa PCB kwamba kwenda katika bodi fulani, bidhaa kuegemea hatimaye kile wateja na biashara ni kutafuta kwa bidhaa kwamba matumizi ya bodi mzunguko. Bila shaka, pia ni muhimu kwamba vifaa PCB bodi ni nguvu ya kutosha kushikilia pamoja, hata kama sehemu ajali anapata imeshuka au knocked sideways.
Inkasta oo ay jiraan dhawr nooc oo ah qalabka PCB in tagaan guddiga la siiyo, isku halaynta wax soo saarka ugu dambeyntii waa maxay adeegatada iyo shirkadaha ayaa raadinaya in alaabooyinka ay isticmaalaan loox circuit. Dabcan, waxa kale oo muhiim ah in qalabka guddiga PCB waa xoog ku filan si ay u wada qabtaan, xataa haddii qayb filaan ah uu hoos u dhacay ama reebtay dhinac.
Zenbait PCB material taula jakin batean sartu diren mota daude bitartean, produktuaren fidagarritasuna da, azken finean zer kontsumitzaile eta enpresen dira zirkuitu erabiltzen dituzten produktuen bila. Jakina, halaber, funtsezkoa dela PCB taula material nahikoa indartsua eduki elkarrekin daude da, osagai bat ustekabean lortzen jaitsi edo alboetara postuan egon arren.
Er bod sawl math o ddeunyddiau PCB sy'n mynd i mewn i bwrdd a roddir, dibynadwyedd cynnyrch yn y pen draw hyn y mae defnyddwyr a busnesau yn chwilio am mewn cynnyrch sy'n defnyddio byrddau cylched. Wrth gwrs, mae hefyd yn hanfodol bod deunyddiau bwrdd PCB yn ddigon cryf i ddal at ei gilydd, hyd yn oed os elfen ddamweiniol yn cael ei ollwng neu ei fwrw i'r ochr.
Cé go bhfuil roinnt cineálacha na n-ábhar PCB a théann isteach i gclár ar leith, tá iontaofacht táirge sa deireadh thiar cad iad na tomhaltóirí agus gnólachtaí ag lorg i dtáirgí a bhaineann úsáid as cláir chiorcad. Ar ndóigh, tá sé ríthábhachtach go bhfuil ábhair PCB bord láidir go leor chun a shealbhú le chéile freisin, fiú amháin más rud é comhpháirt thaisme Faigheann thit nó a leag sideways.
E ui o loo i ai le tele o ituaiga o mea PCB e alu atu i se laupapa tuuina mai, e iu lava ina le faatuatuaina oloa mea o loo saili tagata faatau ma pisinisi i totonu o oloa o loo faaaogaina laupapa matagaluega. O le mea moni, e le foi taua e lava le malosi e umia faatasi mea laupapa PCB, e tusa lava pe afai e oo atu maligi faafuasei se vaega po o le tuitui i autafa.
Nepo kunongova wandei pcb zvinhu vachipinda kupiwa puranga, chigadzirwa kuvimbika runovawo chii vatengi uye mabhizimisi vari kutsvaka mune mishonga kuti kushandisa redunhu mapuranga. Chokwadi, zviri zvakare zvinokosha kuti pcb bhodhi zvinhu vane simba rokubata pamwe, kunyange kana munhu chinoumba netsaona chinozadzwa kwakadonha kana agogodza padivi.
جڏهن ته اتي پي سي بي مواد آهي ته هڪ ڏنو بورڊ ۾ وڃڻ جي ڪيترن ئي قسمن جي آهي، پيداوار reliability لآخر جيڪي صارفين ۽ بزنس جي مصنوعات ته گهيرو بورڊ استعمال ۾ ڳولي رهيا آهن آھي. جي حقيقت، ان کي به انتهائي اهم آهي ته پي سي بي بورڊ مواد ايترا ته سگھارا گڏ ڪرايون آهن، ته به هڪ اتحادي اتفاقن ڪڍيو يا sideways کڙڪايو طريقو آهي.
ఇచ్చిన బోర్డు లోకి వెళ్ళి ఆ PCB పదార్థాలు అనేక రకాల ఉన్నాయి, అయితే, ఉత్పత్తి విశ్వసనీయత ఏమి వినియోగదారులు మరియు వ్యాపారుల సర్క్యూట్ బోర్డులను ఉపయోగించడం వెతుకుతున్నారో అంతిమంగా. కోర్సు యొక్క, అది ఒక భాగం అనుకోకుండా పడిపోయింది లేదా పక్కకి పడగొట్టాడు కావాలి కూడా PCB బోర్డు పదార్థాలు కలిసి పట్టుకోండి తగినంత బలమైన కీలకమైన కూడా.
کسی دیئے بورڈ میں جانا ہے کہ پی سی بی کے مواد کی کئی قسمیں ہیں، مصنوعات کی وشوسنییتا کیا صارفین اور کاروباری اداروں سرکٹ بورڈز استعمال کرتے ہیں اس کی مصنوعات کے لئے تلاش کر رہے ہیں بالآخر ہے. بالکل، یہ بھی اہم پی سی بی کے بورڈ کے مواد کو ایک ساتھ منعقد کرنے کے لئے کافی مضبوط ہیں کہ ایک جزو اتفاقی طور پر گرا دیا یا sideways گرا دیا جاتا ہے یہاں تک کہ اگر.
בשעת עס זענען עטלעכע טייפּס פון פּקב מאַטעריאַלס אַז גיין אין אַ געגעבן ברעט, פּראָדוקט רילייאַבילאַטי איז לעסאָף וואָס קאָנסומערס און ביזנעסער זענען קוקן פֿאַר אין פּראָדוקטן וואָס נוצן קרייַז באָרדז. פון קורס, עס ס אויך קריטיש אַז פּקב ברעט מאַטעריאַלס זענען שטאַרק גענוג צו האַלטן צוזאַמען, אַפֿילו אויב אַ קאָמפּאָנענט אַקסאַדענאַלי געץ דראַפּט אָדער נאַקט סיידווייז.
Nigba ti nibẹ ni o wa ni ọpọlọpọ awọn orisi ti PCB ohun elo ti o lọ sinu a fi fun ọkọ, ọja dede jẹ be ohun ti awọn onibara ati owo ti wa ni nwa fun ni awọn ọja ti o lo Circuit lọọgan. Dajudaju, o ni tun pataki ti PCB ọkọ elo ni o wa lagbara to lati mu papo, paapa ti o ba a paati lairotẹlẹ olubwon silẹ tabi ti lu mejeji.
  Blind / Dikuburkan Via ...  
Blind / vias dimakamkan sesuai dengan peningkatan kepadatan papan tanpa perlu meningkatkan jumlah lapisan atau ukuran papan. Oleh karena itu, buta / vias dimakamkan biasanya diterapkan di PCB IPM. Dimasukkan ke dalam cara lain, buta / vias dimakamkan dapat mengambil ketika Anda menderita persyaratan ketat ruang terbatas dan melalui lubang kerepotan.
vias aveugles / enterrés sont conformes à l'amélioration de la densité des conseils sans la nécessité d'augmenter le nombre de couches ou de la taille de la carte. Par conséquent, vias aveugles / enterrés sont généralement appliqués en PCB HDI. Mettez une autre manière, vias aveugles / enterrés peuvent être récupérés lorsque vous souffrez d'une exigence étroite de l'espace limité et les tracas par trous.
Blind / Buried Vias entspricht die Dichte Verbesserung von Platten, ohne die Notwendigkeit Anzahl von Schichten oder Kartongröße zu erhöhen. Daher ist blind / buried Vias in der Regel in HDI-Leiterplatten aufgebracht. Setzen Sie auf eine andere Weise, können Blinde / Buried Vias abgeholt werden, wenn Sie von der engen Anforderung der begrenzten Raum leiden und durch-Loch-Probleme.
vías ciegas / enterrados se ajustan a la mejora de densidad de placas sin la necesidad de aumentar el número de capas o tamaño del tablero. Por lo tanto, vías ciegas / enterrados se aplican por lo general en los PCB IDH. Dicho de otro modo, vías ciegas / enterrados pueden ser recogidos cuando usted sufre de apretado requerimiento de espacio limitado y agujero pasante molestias.
Ciechi / fori interrati conformi al miglioramento densità di pannelli senza la necessità di aumentare il numero di strati o dimensioni della scheda. Pertanto, non vedenti / fori interrati vengono normalmente utilizzati per HDI PCBs. Mettere in un altro modo, non vedenti vias / interrati possono essere ritirati quando si soffre di stretta necessità di spazio limitato e foro passante fastidi.
Cegos / vias enterrados em conformidade com a melhoria da densidade de placas sem a necessidade de aumentar o número de camadas ou tamanho da placa. Portanto, cegos / vias enterrados são geralmente aplicados no PCB IDH. Dito de outro modo, cegos / vias enterrados pode ser pego quando você sofre de exigência apertado do espaço limitado e através de buracos aborrecimentos.
أعمى فيا / دفن مطابقة لتحسين كثافة لوحات من دون الحاجة إلى زيادة عدد الطبقات أو حجم اللوحة. لذلك، يتم عادة تطبيق أعمى فيا / دفن في ثنائي الفينيل متعدد الكلور دليل التنمية البشرية. وضع بطريقة أخرى، أعمى فيا / دفن يمكن التقاطها عندما كنت تعاني من شرط ضيق من مساحة محدودة ومن خلال حفرة متاعب.
Blind / θαμμένα vias είναι σύμφωνη με τη βελτίωση της πυκνότητας των διοικητικών συμβουλίων, χωρίς την ανάγκη να αυξηθεί ο αριθμός των στρωμάτων ή το μέγεθος του σκάφους. Ως εκ τούτου, οι τυφλοί / θαμμένα vias εφαρμόζεται συνήθως σε HDI PCB. Βάλτε έναν άλλο τρόπο, τυφλά / θαμμένα vias μπορεί να πάρει, όταν πάσχετε από σφιχτό απαίτηση του περιορισμένου χώρου και μέσω οπών ενοχλήσεις.
Blind / begrawe vias voldoen aan die verbetering digtheid van borde sonder die behoefte om verskeie lae of raad grootte te verhoog. Daarom is blind / begrawe vias gewoonlik toegepas in HDI PCB. Anders gestel, kan blind / begrawe vias word opgetel as jy ly aan stywe vereiste van beperkte ruimte en deur-gat rompslomp.
Blind / Vias varrosur në përputhje me përmirësimin e dendësisë së bordeve, pa nevojën për të rritur numrin e shtresave apo madhësisë bordit. Prandaj, të verbër / Vias varrosur zakonisht aplikohen në PCBs HDI. Vënë në një mënyrë tjetër, të verbër / Vias varrosur mund të jetë zgjedhur deri kur vuani nga kërkesat e ngushtë të hapësirës së kufizuar dhe përmes-vrima hassles.
vies cegues / enterrats s'ajusten a la millora de densitat de plaques sense la necessitat d'augmentar el nombre de capes o mida del tauler. Per tant, vies cegues / enterrats s'apliquen en general en els PCB IDH. Dit d'una altra manera, vies cegues / enterrats poden ser recollides quan vostè pateix d'atapeït requeriment d'espai limitat i forat passant molèsties.
Slepé / pohřben průchody odpovídat zlepšení hustoty desek aniž by bylo nutné zvýšit počet vrstev a velikosti desky. Proto slepé / pohřben průchody jsou obvykle aplikovány v HDI PCB. Dát jiným způsobem, nevidomí / pohřben průchody lze vyzvednout, když trpíte těsné požadavku na omezeném prostoru a průchozí díru potíží.
Blinde / skjulte overgange i overensstemmelse med den forbedring af brædder densitet uden behov for at øge antallet af lag eller bord størrelse. Derfor er blinde / skjulte overgange sædvanligvis i HDI PCB. Sagt på en anden måde, kan blinde / begravet VIAS blive samlet op, når du lider af stramme krav om begrænset plads og gennemgående hul besvær.
ब्लाइंड / दफन विअस परतों या बोर्ड आकार की संख्या में वृद्धि की आवश्यकता के बिना बोर्ड के घनत्व में सुधार के अनुरूप हैं। इसलिए, अंधा / दफन विअस आमतौर पर मानव विकास सूचकांक पीसीबी में लागू होते हैं। किसी अन्य तरीके से कहें तो अंधा / दफन विअस उठाया जा सकता है जब आप बाधाओं सीमित स्थान के तंग आवश्यकता से और के माध्यम से छेद पीड़ित हैं।
블라인드 / 매장 비아 레이어 또는 보드 크기의 수를 증가 할 필요없이 보드의 밀도의 향상을 준수합니다. 따라서, 블라인드 / 매장 비아는 일반적으로 HDI PCB를 적용됩니다. 당신이 번거 로움 제한된 공간의 엄격한 요구 사항에서와 관통 구멍 고통을 때 다른 방법으로 넣어, 블라인드 / 매장 비아 포착 할 수 있습니다.
Niewidomi / pochowany przelotek zgodne poprawy gęstości płyt bez konieczności zwiększenia liczby warstw lub rozmiaru płyty. Dlatego niewidomych / pochowany przelotek są zwykle stosowane w HDI PCB. Umieścić w inny sposób, niewidomi / pochowany przelotek można odebrać, gdy pacjent cierpi na napięty wymogu ograniczonej przestrzeni i otwór przelotowy kłopotów.
Blind / îngropat VIAS sunt conforme cu îmbunătățirea densității panourilor fără necesitatea de a crește numărul de straturi sau dimensiunea placii. De aceea, VIAS orb / îngropate sunt aplicate de obicei în PCB HDI. Pune într-un alt mod, orb / îngropat vias pot fi ridicate atunci când suferi de cerință strânsă a spațiului limitat și prin gaura hassles.
Слепые / похоронены отверстия соответствуют улучшению плотности плит без необходимости увеличения количества слоев или размера платы. Таким образом, слепые / похоронен ВЬЯС обычно применяются в ИРЧП ПХД. Помещенный по-другому, слепой / похоронен ВЬЯСЛИ можно забрать, когда вы страдаете от жесткой потребности ограниченного пространства и через отверстие стычек.
Slepi / pokopan vias ustrezati izboljšanje gostote plošč, brez potrebe po povečanju števila plasti ali velikosti plošče. Zato so slepi / pokopan vias običajno uporabljajo v HDI PCB. Put na drug način, lahko slepi / pokopan vias se pobral, ko imate tesen zahteve omejenega prostora in skozi luknjo hassles.
Blinda / begravda vior överensstämmer med den densitet förbättring av brädor utan behov av att öka antalet skikt eller kartong storlek. Därför är blinda / begravda vior vanligen tillämpas i HDI-kort. Sätt på ett annat sätt, kan blinda / begravda vior hämtas när du lider av stram krav på begränsat utrymme och genomgående hål krångel.
คนตาบอด / แวะฝังอยู่ให้สอดคล้องกับการปรับปรุงความหนาแน่นของบอร์ดโดยไม่จำเป็นต้องเพิ่มจำนวนของชั้นหรือขนาดคณะกรรมการ ดังนั้นคนตาบอด / แวะฝังมักจะนำไปใช้ในซีบีเอส HDI ใส่ในอีกทางหนึ่งตาบอด / แวะฝังสามารถหยิบขึ้นมาเมื่อคุณทุกข์ทรมานจากความต้องการตึงตัวของพื้นที่ที่ จำกัด และผ่านหลุมยุ่งยาก
Kör / gömülü vialar katmanları veya tahta boyutu sayısını artırmak için gerek kalmadan kurullarının yoğunluk iyileştirilmesi uygundur. Bu nedenle, kör / gömülü yollar, genellikle HDI PCB uygulanır. Eğer sorunlarını sınırlı alan sıkı gereksinimden ve derin deliğin geçirince başka bir şekilde koyun, kör / gömülü vialar alınabilirler.
Blind / VIAS chôn phù hợp với sự cải thiện mật độ của bảng mà không cần phải tăng số lớp hoặc kích thước bảng. Do đó, mù / VIAS chôn thường được áp dụng trong PCBs HDI. Đặt theo cách khác, mù / VIAS chôn có thể nhặt khi bạn bị yêu cầu chặt chẽ của không gian hạn chế và thông qua các lỗ phức tạp.
Blind / vias ຝັງສອດຄ່ອງກັບການປັບປຸງຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງກະດານໂດຍບໍ່ມີການຕ້ອງການທີ່ຈະເພີ່ມທະວີການຈໍານວນຂອງຊັ້ນຫລືຂະຫນາດຄະນະກໍາມະ. ດັ່ງນັ້ນ, ຄົນຕາບອດ / vias ຝັງແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວນໍາໃຊ້ໃນ PCBs HDI. ເອົາໃຈໃສ່ໃນວິທີການອື່ນ, ຕາບອດ / vias ຝັງສາມາດເກັບໄດ້ເຖິງເວລາທີ່ທ່ານທຸກທໍລະມານຈາກຄວາມຕ້ອງການທີ່ໃກ້ຊິດຂອງຊ່ອງຈໍາກັດແລະໂດຍຜ່ານການຂຸມຍຸ່ງຍາກ.
අන්ධ / නිදන්ගත vias ස්ථර හෝ පුවරු ප්රමාණය සංඛ්යාව වැඩි කිරීමට අවශ්යතාවයක් නොමැතිව, පුවරු ඝනත්වය වැඩි දියුණු කිරීම අනුකූල. ඒ නිසා, අන්ධ / තැන්පත් vias සාමාන්යයෙන් පසුවන කර PCB දී යොදා ගැනේ. තවත් ආකාරයකින් කිවහොත්, අන්ධ / තැන්පත් vias ඔබ සීමිත ඉඩකඩ දැඩි අවශ්යතාවය සහ හරහා සිදුර වාතවරණය දුක් විඳින විට කඩුළු කළ හැක.
பிளைண்ட் / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை லேயர்களோ பலகை அளவு எண்ணிக்கையை அதிகரிக்க வேண்டிய அவசியம் இல்லாமல் பலகைகள் அடர்த்தி முன்னேற்றம் இணங்கி. எனவே, குருட்டு / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை வழக்கமாக சுட்டெண் PCB கள் இட வேண்டும். மற்றொரு வழியில் வைத்து, நீங்கள் தொந்தரவும் இடவசதி இல்லாததால் இறுக்கமான தேவையிலிருந்து மூலம் துளை பாதிக்கப்படுகின்றனர் போது குருட்டு / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை எடுத்துக்கொள்ளப்பட்டது முடியும்.
Blind / kuzikwa vias wafanane na msongamano uboreshaji wa bodi bila ya haja ya kuongeza idadi ya tabaka au bodi kawaida. Kwa hiyo, kipofu / kuzikwa vias ni kawaida kutumika katika PCB HDI. Weka kwa njia nyingine, kipofu / vias kuzikwa yanaweza kuchukuliwa wakati wanakabiliwa na mahitaji tight ya nafasi ndogo na kwa njia ya-shimo hassles.
vias Blind / aasay isaga waafaqsanaynina, si horumar cufnaanta oo looxyada aan baahida loo qabo in la kordhiyo tirada of layers ama size guddiga. Sidaa darteed, vias indha la '/ aasay waxaa sida caadiga ah laga codsadaa in PCBs HDI. Ku rid si kale, vias indha la '/ aasay laga soo qaadi karaa marka aad la il daran looga baahan yahay dhagan oo meel bannaan oo xadidan oo dhex-dalool mashaakil.
Blind / ehortzi moduak dentsitate batzordeak hobekuntza bete beharra geruzak edo taula tamaina kopurua handitzeko gabe. Beraz, itsuak / ehortzi moduak ohi dira GGI PCBak aplikatzen. beste modu batean jarri, itsuak / ehortzi moduak jaso ahal izango dira denean sufritzen lekua mugatua baldintza estuak batetik eta arazorik bidez zuloko duzu.
vias ddall / claddu yn cydymffurfio â gwella dwysedd byrddau heb yr angen i gynyddu nifer yr haenau neu faint y bwrdd. Felly, vias ddall / claddu fel arfer yn cymhwyso mewn PCBs HDI. Rhowch mewn ffordd arall, gall vias ddall / claddu eu codi pan ydych yn dioddef o ofynion tynn o ofod cyfyngedig a thrwy twll hassles.
NDall vias / faoi thalamh i gcomhréir le feabhas a dlús na mbord gan an gá líon na sraitheanna nó méid an bhoird a mhéadú. Dá bhrí sin, dall vias / curtha i bhfeidhm de ghnáth i PCBanna HDI. Cuir i bhealach eile, is féidir vias dall / adhlactha a phiocadh suas nuair a tá tú ag fulaingt ó riachtanas daingean de spás teoranta agus trí-poll hassles.
Tauaso / tanumia vias usitai atu i le density faaleleia o laupapa e aunoa ma le manaomia e faateleina le aofai o faaputuga po tele laupapa. O le mea lea, tauaso / tanumia e masani lava ona faaaogaina vias i PCBs HDI. Tuu i se isi ala, tauaso / tanumia vias mafai ona piki i luga pe ae puapuagatia mai manaoga fufusi o avanoa faatapulaaina ma ala-pu hassles.
Bofu / akavigwa vias titevedzere arambe achirema kuvandudza pakati pamapuranga pasina kudiwa kuwedzera nhamba akaturikidzana kana bhodhi saizi. Naizvozvo, mapofu / akavigwa vias zvinowa- kushandiswa HDI PCBs. Isai neimwe nzira, mapofu / akavigwa vias zvinogona vakanonga kana iwe chirwere zvakasimba chinodiwa shoma nzvimbo uye kuburikidza-buri hassles.
انڌو / دفن vias مٿانئس جھڙ ھجي يا بورڊ سائيز جي تعداد ۾ واڌارو ڪرڻ جي ضرورت کان سواء بورڊ جي ڪسافت جي بهتري لاء conform. تنهن ڪري، انڌا / دفن vias اڪثر HDI PCBs ۾ لاڳو آهن. ٻي واٽ ۾ وجهي، انڌا / دفن vias نامعلوم ڪري سگهجي ٿو جڏهن توهان محدود اسپيس جي تنگ جي گهرج آهي ۽ جي ذريعي-سوراخ hassles کان شڪار.
బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు పొరలు లేదా బోర్డు పరిమాణం సంఖ్య పెంచడానికి అవసరం లేకుండా బోర్డులు సాంద్రత అభివృద్ధి అనుగుణంగా. అందువలన, బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు సాధారణంగా HDI PCB లు లో వర్తింపచేస్తారు. మీరు పరిమిత స్థలం గట్టి అవసరం అంతరాయాలు మరియు కన్నం పడుతుంటారు మరో విధంగా ఉంచండి, బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు కైవసం చేసుకుంది చేయవచ్చు.
بلائنڈ / دفن VIAS تہوں یا بورڈ سائز کی تعداد میں اضافہ کرنے کی ضرورت کے بغیر بورڈز کی کثافت کی بہتری کے مطابق. لہذا، اندھے / دفن VIAS عموما HDI PCBs میں لاگو ہوتے ہیں. ایک اور طریقہ میں ڈال دیا، آپ hassles کے محدود جگہ کی تنگ ضرورت سے اور کے ذریعے-سوراخ کا شکار جب اندھے / دفن VIAS اٹھایا جا سکتا ہے.
בלינד / מקבר געווען וויאַס קאָנפאָרם צו די געדיכטקייַט פֿאַרבעסערונג פון באָרדז אָן דעם דאַרפֿן צו פאַרגרעסערן נומער פון Layers אָדער ברעט גרייס. דעריבער, בלינד / מקבר געווען וויאַס זענען יוזשאַוואַלי געווענדט אין הדי פּקבס. שטעלן אין אן אנדער וועג, בלינד / מקבר געווען וויאַס קענען זיין פּיקט אַרויף ווען איר לייַדן פון ענג פאָדערונג פון באגרענעצט אָרט און דורך-לאָך כאַסאַלז.
Afọju / sin vias baramu to awọn iwuwo ilọsiwaju ti lọọgan lai si nilo lati mu nọmba ti fẹlẹfẹlẹ tabi ọkọ iwọn. Nitorina, afọju / sin vias ti wa ni maa loo ni HDI PCBs. Fi ni ona miiran, afọju / sin vias le ti wa ni ti gbe soke nigba ti o ba jiya lati ju ibeere ti lopin aaye ati nipasẹ-iho hassles.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat.
La seconde couche d'un circuit imprimé est le cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et de l'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur certains panneaux il y a deux telles couches - une au-dessus et au-dessous du substrat. PCB avec une seule couche de cuivre ont tendance à être utilisés pour les appareils électroniques moins chers.
Die zweite Schicht einer PCB ist Kupfer, das auf das Substrat mit einer Mischung von Wärme und Klebstoff laminiert ist. Die Kupferschicht ist dünn, und auf einigen Platten gibt es zwei solcher Schichten - eine oberhalb und eine unterhalb des Substrates. Leiterplatten mit nur einer einzigen Schicht aus Kupfer sind in der Regel für billigere Elektronik-Geräte verwendet werden.
La segunda capa de una PCB es cobre, que está laminada sobre el sustrato con una mezcla de calor y adhesivo. La capa de cobre es delgada, y en algunas placas hay dos de tales capas - una por encima y uno por debajo del sustrato. PCBs con sólo una única capa de cobre tienden a ser utilizados para los dispositivos electrónicos más baratos.
Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.
A segunda camada de um PCB é o cobre, que é laminada sobre o substrato com uma mistura de calor e do adesivo. A camada de cobre é fina, e em algumas placas há duas dessas camadas - um acima e outro abaixo do substrato. PCB com apenas uma única camada de cobre tendem a ser utilizado para dispositivos electrónicos mais baratos.
الطبقة الثانية من PCB هي النحاس، الذي مغلفة على الركيزة بمزيج من الحرارة والمواد اللاصقة. طبقة النحاس رقيقة، وعلى بعض لوحات هناك نوعان من هذه الطبقات - واحد فوق وواحد تحت الركيزة. ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع وجود طبقة واحدة من النحاس تميل لاستخدامها في الأجهزة الإلكترونية أرخص.
Το δεύτερο στρώμα ενός PCB είναι χαλκός, το οποίο είναι ελασματοποιημένο επί του υποστρώματος με ένα μίγμα της θερμότητας και του συγκολλητικού. Το στρώμα χαλκού είναι λεπτό, και σε ορισμένα σανίδες υπάρχουν δύο τέτοιες στρώσεις - ένα πάνω και ένα κάτω από το υπόστρωμα. PCBs με μόνο ένα μονό στρώμα χαλκού έχουν την τάση να χρησιμοποιούνται για φθηνότερα ηλεκτρονικών συσκευών.
Die tweede laag van 'n PCB is koper, wat gelamineer op die substraat met 'n mengsel van die hitte en gom. Die koper laag is dun, en op 'n paar planke is daar twee sulke lae - een bo en een onder die substraat. PCB met net 'n enkele laag koper is geneig om gebruik te word vir goedkoper elektroniese toestelle.
Shtresa e dytë e një PCB është bakri, e cila është e laminuar mbi substratin me një përzierje të nxehtësisë dhe ngjitës. Shtresa e bakrit është e hollë, dhe në disa borde ka dy shtresa të tilla - një më lart dhe një poshtë substrate. PCBs me vetëm një shtresë të vetme të bakrit kanë tendencë që do të përdoret për pajisje elektronike lirë.
La segona capa d'una PCB és coure, que està laminada sobre el substrat amb una barreja de calor i adhesiu. La capa de coure és prima, i en algunes plaques hi ha dos d'aquests capes - una per sobre i un per sota del substrat. PCBs amb només una única capa de coure tendeixen a ser utilitzats per als dispositius electrònics més barats.
Druhá vrstva PCB je měď, která je laminovaná na substrát se směsí tepla a lepidla. Měděná vrstva je tenká, a na některých deskách jsou dvě takové vrstvy - nad a pod substrátem. PCB pouze s jedinou vrstvou mědi mají tendenci být použity levnější elektroniky.
Det andet lag af en PCB er kobber, som er lamineret på substratet med en blanding af varme og klæbemiddel. Kobberlaget er tynd, og på nogle brædder er der to sådanne lag - en over og en under substratet. PCB med kun et enkelt lag af kobber tendens til at blive anvendt til billigere apparater.
एक पीसीबी की दूसरी परत तांबा, जो गर्मी और चिपकने वाला के मिश्रण से सब्सट्रेट पर टुकड़े टुकड़े कर रहा है। तांबे की परत पतली है, और कुछ बोर्डों पर इस तरह के दो परतों कर रहे हैं - ऊपर एक और सब्सट्रेट नीचे एक। केवल तांबे की एक परत के साथ पीसीबी सस्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों के लिए इस्तेमाल किया जा करते हैं।
Druga warstwa płytki jest wykonana z miedzi, która jest laminowana na podłoże z mieszaniną ciepła i kleju. Miedziana warstwa jest cienka, a w niektórych desek są dwa takie warstwy - jeden powyżej i jeden poniżej podłoża. PCB z tylko jednej warstwy miedzi tendencja do stosowania tańszych urządzeń elektronicznych.
Al doilea strat al unui PCB este de cupru, care este laminat pe substrat cu un amestec de căldură și de adeziv. Stratul de cupru este subțire, iar pe unele placi există două astfel de straturi - unul deasupra și unul sub substrat. PCB cu numai un singur strat de cupru tind să fie folosite pentru dispozitive electronice mai ieftine.
Второй слой печатной платы является медь, которая ламинируется на подложку со смесью тепла и клея. Медный слой является тонким, и на некоторых платах есть два таких слоя - один выше и один ниже подложки. Печатные платы с только один слой меди, как правило, используются для более дешевых электронных устройств.
Druhá vrstva PCB je meď, ktorá je laminovaná na substrát so zmesou tepla a lepidla. Medená vrstva je tenká, a na niektorých doskách sú dve takéto vrstvy - nad a pod substrátom. PCB iba s jedinou vrstvou medi majú tendenciu byť použité lacnejšie elektroniky.
Druga plast tiskanega bakra, ki je kaširana na podlago z zmesjo toplote in lepila. Bakrov sloj je tanek, in na nekaterih desk obstajata dve taki sloji - eno zgoraj in eno spodaj substrata. PCB le z enim slojem bakra ponavadi uporablja za cenejše elektronskih naprav.
Det andra skiktet av en PCB är koppar, som är laminerad på substratet med en blandning av värme och vidhäftningsmedel. Kopparskiktet är tunt, och på vissa skivor finns det två sådana skikt - en över och en under substratet. PCB med endast ett enda skikt av koppar tenderar att användas för billigare elektronikanordningar.
ชั้นที่สองของ PCB เป็นทองแดงซึ่งเป็นเคลือบลงบนพื้นผิวที่มีส่วนผสมของความร้อนและกาว ชั้นทองแดงบางและบนกระดานบางมีสองชั้นดังกล่าว - หนึ่งด้านบนและด้านล่างพื้นผิว ซีบีเอสมีเพียงชั้นเดียวทองแดงมีแนวโน้มที่จะถูกนำมาใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกกว่า
PCB ikinci tabakası, ısı ve yapıştırıcı madde karışımı ile alt-tabaka üzerine lamine edilir bakır vardır. bakır tabaka ince ve bazı bordu üzerindeki iki tür tabakalar bulunmaktadır - yukarıda ve alt-tabaka altında bir. Bakırın tek bir katmana sahip PCB ucuz elektronik cihazlar için kullanılacak eğilimindedir.
Lớp thứ hai của một PCB là đồng, được ép lên bề mặt với một hỗn hợp của nhiệt và chất kết dính. Các lớp đồng mỏng, và trên một số hội đồng có hai lớp như vậy - một ở trên và một ở dưới bề mặt. PCBs với chỉ một lớp duy nhất của đồng có xu hướng được sử dụng cho các thiết bị điện tử rẻ hơn.
layer ທີ່ສອງຂອງ PCB ເປັນທອງແດງ, ເຊິ່ງເປັນ laminated ໃສ່ substrate ໄດ້ມີປະສົມຂອງຄວາມຮ້ອນແລະຫນຽວ. ຊັ້ນທອງແດງແມ່ນບາງ, ແລະກະດານຈໍານວນຫນຶ່ງມີສອງຊັ້ນດັ່ງກ່າວ - ຫນຶ່ງຂ້າງເທິງແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ substrate ໄດ້. PCBs ມີພຽງແຕ່ layer ດຽວຂອງທອງແດງແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລາຄາຖືກກວ່າ.
එය PCB දෙවන ස්ථරය තාපය හා මැලියම් මිශ්රණයක් සහිත උපස්ථරය මතට ලැමිෙන්ට් කර ඇති තඹ, වේ. තඹ ස්ථරය තුනී වන අතර, සමහර පුවරු මත එවැනි ස්ථර දෙකක් තිබේ - එක් ඉහළින් හා උපස්ථරයක් පහත එකක්. තඹ පමණක් තනි ස්ථරයක් සහිත කර PCB මිල අඩු ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග සඳහා භාවිතා කළ හැක.
ஒரு பிசிபியின் இரண்டாவது அடுக்கு வெப்பம் மற்றும் பிசின் ஒரு கலவையை கொண்டு மூலக்கூறு மீது லேமினேட் இது தாமிரம், உள்ளது. செம்பு அடுக்கு மெல்லிய, மற்றும் சில பலகைகள் இரண்டு வருகிறது அடுக்குகள் உள்ளன - மேலாகவும் ஒன்றை அதன் மூலக்கூறு கீழே ஒன்று. செம்பு ஒரே ஒரு அடுக்கு PCB கள் மலிவான மின்னனுக்கருவிகளில் பயன்படுத்த வேண்டும் முனைகின்றன.
safu ya pili ya TAKURU ni shaba, ambayo ni laminated kwenye substrate na mchanganyiko wa joto na adhesive. safu shaba ni nyembamba, na katika baadhi ya bodi za kuna njia mbili kama tabaka - moja hapo juu na moja chini substrate. PCB na tu safu moja ya shaba huwa na kutumika kwa ajili ya vifaa nafuu ya umeme.
Lakabka labaad ee PCB waa copper, kaas oo la dahaaray gal substrate la isku dar ah ee kulaylka iyo koolo. lakabka copper waa khafiif ah, iyo looxyadiisa qaar ka mid ah waxaa jira laba lakab oo kale - mid ka mid kor ku xusan oo ka mid ah hoos substrate ah. PCBs kaliya lakabka hal copper u muuqdaan in loo isticmaalo qalabka korontada jaban.
PCB baten bigarren geruza kobrea, hau da, beroa eta itsasgarri nahasketa bat substratuaren gainean laminatuzko da. kobrea geruza mehea da, eta oholak batzuk daude, hala nola bi geruza - bat gainetik eta substratuaren azpian. kobrea geruza bakar bat soilik PCBak joera elektronika merkeagoa gailuak erabiltzeko.
Mae'r ail haen o PCB yn copr, sy'n cael ei lamineiddio ar y swbstrad gyda chymysgedd o wres a gludiog. Mae'r haen copr yn denau, ac ar rai byrddau mae dwy haen o'r fath - un uchod a bod un o dan y swbstrad. PCBs gyda dim ond un haen o gopr yn tueddu i gael eu defnyddio ar gyfer dyfeisiau electroneg rhatach.
Is é an dara sraith de PCB copair, atá lannaithe ar an tsubstráit le meascán de teasa agus adhesive. Is é an ciseal copair tanaí, agus ar roinnt boird tá dhá shraith den sórt sin - ceann thuas agus ceann faoi bhun an tsubstráit. claonadh a bhíonn PCBanna a bhfuil ach sraith amháin de chopar a bheidh le húsáid le haghaidh feistí leictreonaic saoire.
O le vaega lona lua o le a PCB o kopa, lea ua laminated i luga o le substrate i se tuufaatasiga o le vevela ma pipiʻi. O le vaega apamemea o manifinifi, ma i luga o ni laupapa e lua faaputuga sea - tasi i luga ma o loo i lalo le substrate. PCBs i le na o se vaega e tasi o apamemea matele ina ona faaaogaina mo masini faaeletonika taugofie.
Zvakaturikidzaniswa mumwe pcb wechipiri imhangura, riri laminated padenga substrate nemuvhenganiswa kupisa uye namira. The rukoko nemhangura dzakatetepa, uye pane dzimwe mapuranga pane mbiri akaturikidzana vakadaro - mumwe pamusoro uye imwe pasi substrate. PCBs pamwe chete chete rukoko hwemhangura vanowanzoyemura kushandiswa isingadhuri Electronics mano.
هڪ پي سي بي جي ٻئي تھھ ٽامي، جنهن جي گرمي ۽ Adhesive جي آميزش سان substrate تي مدار رکندي laminated آهي. هن ٽامي پرت پتلي آهي، ۽ ڪي بورڊ تي اتي جيئن ته ٻه مٿانئس جھڙ ھجي آهن - هڪ مٿي ۽ substrate هيٺ هڪ. رڳو ٽامي جي ھڪ پرت سان PCBs سستي اليڪٽرانڪس ڊوائيسز لاء استعمال ڪري سگهجي لاء توکان موڪلائين تڏھن.
ఒక PCB రెండవ పొర వేడి మరియు అంటుకునే మిశ్రమంతో ఉపరితల పై పొర ఉంటుంది దీనిలో రాగి, ఉంది. తామ్రం పొర పలుచగా ఉంటుంది, మరియు కొన్ని బోర్డులపై అలాంటి రెండు పొరలు ఉన్నాయి - పైన ఒక మరియు ఉపరితల క్రింద ఒకటి. రాగి ఒకే పొర తో PCB లు చవకగా ఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాలు ఉపయోగిస్తారు దర్శనమిస్తాయి.
ایک پی سی بی کی دوسری پرت جس گرمی اور چپکنے کی ایک مرکب کے ساتھ substrate پر پرتدار ہے تانبے، ہے. تانبے پرت پتلا ہوتا ہے، اور بعض بورڈز پر دو طرح کے تہوں ہیں - اوپر ایک اور substrate کے ذیل میں ایک. تانبے کا صرف ایک واحد پرت کے ساتھ PCBs سستی الیکٹرونکس آلات کے لئے استعمال کیا جا کرنے کے لئے کوشش کرتے ہیں.
די רגע שיכטע פון ​​אַ פּקב איז קופּער, וואָס איז לאַמאַנייטאַד אַנטו די סאַבסטרייט מיט אַ געמיש פון היץ און קלעפּיק. די קופּער שיכטע איז דין, און אויף עטלעכע באָרדז עס זענען צוויי אַזאַ Layers - איינער אויבן און איינער ונטער דער סאַבסטרייט. פּקבס מיט בלויז אַ איין שיכטע פון ​​קופּער טענד צו זיין געניצט פֿאַר טשיפּער עלעקטראָניק דיווייסאַז.
Awọn keji Layer ti a PCB ni Ejò, eyi ti o ti laminated pẹlẹpẹlẹ awọn sobusitireti pẹlu kan adalu ti ooru ati alemora. Awọn Ejò Layer jẹ tinrin, ati lori diẹ ninu awọn lọọgan nibẹ ni o wa meji iru fẹlẹfẹlẹ - ọkan loke ati ọkan ni isalẹ awọn sobusitireti. PCBs pẹlu nikan kan nikan Layer ti Ejò ṣọ lati ṣee lo fun din owo Electronics ẹrọ.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente. Por lo tanto, las vías están llenas para asegurar la soldadura no se escapa a otra capa, y la integridad de los contactos se mantienen según lo previsto.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
ビアは、典型的には、ボールグリッドアレイ(BGA)片が充填されています。 接触は、BGAピンと内側層との間に発生した場合、はんだはビアを介して、異なる層上にスリップができました。 したがって、ビアは、他の層に漏洩しない半田を確実にするために充填され、かつ意図したとおりにコンタクトの完全性が維持されます。
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
비아는 전형적으로 볼 그리드 어레이 (BGA) 부분으로 채워진다. 접촉이 BGA 핀과 내부 층 사이에서 발생하는 경우, 땜납은 비아를 통해 서로 다른 층에 슬립 할 수있다. 따라서, 비아는 다른 층으로 누설되지 않고 납땜을 위해 충전되고, 의도 된 연락처의 무결성이 유지된다.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  QCS Untuk Pcb - Shenzhe...  
Sebuah tempat tidur paku tester adalah perlengkapan tes elektronik tradisional yang memiliki banyak pin dimasukkan ke lubang dalam Epoxy fenolik kain kaca lembaran dilaminasi (G-10) yang sejalan dengan menggunakan pin perkakas untuk melakukan kontak dengan titik uji pada papan sirkuit cetak.
Ordres de fabrication : Nous utilisons des appareils d' essai pour tester les commandes de production. Un lit de testeur de clous est un dispositif d'essai électronique traditionnel qui a de nombreuses broches insérées dans des trous dans une feuille de tissu de verre phénolique époxy stratifié (G-10) qui sont alignées en utilisant des broches d'outillage d'entrer en contact avec des points de test sur une carte de circuit imprimé.
Fertigungsaufträge : Wir verwenden Testing Armaturen Fertigungsaufträge zu testen. Ein Nagelbett - Tester ist eine traditionelle elektronische Prüfvorrichtung , die in Löcher in einem Epoxy - Phenol - Glasgewebe laminiertes Blatt (G-10) , der Kontakt mit Prüfpunkten machen unter Verwendung von Werkzeugstiften ausgerichtet sind , auf einer gedruckten Leiterplatte eingesetzt zahlreiche Stifte aufweist.
Órdenes de producción : utilizamos accesorios de ensayo para poner a prueba las órdenes de producción. Una cama de clavos probador es un accesorio tradicional de prueba electrónico que tiene numerosas pasadores insertados en los agujeros en una tela de vidrio de lámina laminado de epoxy fenólico (G-10), que están alineados utilizando clavijas instrumentales para hacer contacto con los puntos de prueba en una placa de circuito impreso.
Ordini di produzione : Usiamo apparecchi di prova per testare gli ordini di produzione. Un letto di chiodi tester è un dispositivo tradizionale di prova elettronica che ha numerosi perni inseriti in fori in un tessuto di vetro laminato in foglio epossidica fenolico (G-10) che sono allineate utilizzando perni utensili di entrare in contatto con i punti di prova su un circuito stampato.
Ordens de Produção : Nós usamos equipamentos de teste para testar as ordens de produção. Uma cama de pregos verificador é um dispositivo de ensaio electrónico tradicional, que tem numerosos pinos inseridos nos furos em uma folha de epóxi fenólica pano de vidro laminado (G-10) as quais estão alinhadas usando ferramental pinos para fazer contacto com os pontos de teste numa placa de circuito impresso.
أوامر الإنتاج : نحن نستخدم تركيبات اختبار لاختبار أوامر الإنتاج. سرير من المسامير اختبار تقليدي لاعبا اساسيا الاختبار الإلكترونية التي لديها العديد من دبابيس إدراجها في ثقوب في القماش والزجاج ورقة مغلفة الايبوكسي الفينولية (G-10) التي تتماشى باستخدام دبابيس الأدوات لاجراء اتصالات مع نقاط الاختبار على لوحة الدوائر المطبوعة.
Εντολές Παραγωγής : Χρησιμοποιούμε φωτιστικά δοκιμές για τον έλεγχο των εντολών παραγωγής. Ένα κρεβάτι από καρφιά tester είναι ένα παραδοσιακό ηλεκτρονικό εξάρτημα δοκιμής το οποίο έχει πολυάριθμες ακίδες εισάγονται εντός οπών σε ένα πολυστρωματικό φύλλο υάλου ύφασμα Εποξειδικές φαινολικές (G-10) οι οποίες είναι ευθυγραμμισμένες με τη χρήση πείρων εργασίας να έλθει σε επαφή με τα σημεία δοκιμής σε έναν πίνακα τυπωμένου κυκλώματος.
Produksie Bestellings : Ons gebruik Toets wedstryde vir die produksie bestellings te toets. A bed van spykers tester is 'n tradisionele elektroniese toets wedstryd wat talle penne plaas in gate in 'n Epoxy fenoliese glas doek gelamineerde vel (G-10), wat in lyn is met behulp van gereedskap penne om kontak met toets punte op 'n gedrukte stroombaan te maak het.
Urdhërat e prodhimit : Ne përdorim ndeshjeve Testimi për të provuar urdhërat e prodhimit. Një krevat i thonjve kontrollor është një garë tradicionale elektronike provë e cila ka këmbët të shumta futur në vrima në një Epoxy fenoli leckë xhami fletë të laminuara (G-10), të cilat janë të theksuara duke përdorur këmbët përpunim mekanik të bëjë kontakt me pikat e testimit në një bord qark të shtypura.
Ordres de producció : utilitzem accessoris d'assaig per posar a prova les ordres de producció. Un llit de claus provador és un accessori tradicional de prova electrònic que té nombroses passadors inserits en els forats en una tela de vidre de làmina laminat d'epoxy fenòlic (G-10), que estan alineats utilitzant clavilles instrumentals per fer contacte amb els punts de prova en una placa de circuit imprès.
Výrobní zakázky : Používáme Testování příslušenství k testování výrobních zakázek. Lůžko hřebíků testeru je tradiční elektronický testovací přípravek, který má četné kolíky vložené do otvorů v epoxidové fenolové skleněné tkaniny vrstveného plechu (G-10), které jsou v souladu s použitím montážních kolíků do kontaktu s testovací body na desce s plošnými spoji.
Produktionsordrer : Vi bruger Test inventar til at teste produktionsordrer. En seng af søm testeren er en traditionel elektronisk testfixtur som har mange stifter indsat i huller i en Epoxy phenolisk glas klud lamineret ark (G-10), som er orienteret under anvendelse værktøjsben at få kontakt med testpunkter på en printplade.
उत्पादन आदेश : हम परीक्षण जुड़नार का उपयोग उत्पादन के आदेश का परीक्षण करने के। नाखूनों परीक्षक की एक बिस्तर एक पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक परीक्षण स्थिरता जो एक Epoxy phenolic ग्लास कपड़ा लैमिनेटेड शीट (जी -10) के साथ गठबंधन जो टूलींग पिंस एक मुद्रित सर्किट बोर्ड पर परीक्षण अंक के साथ संपर्क बनाने के लिए उपयोग कर रहे हैं में छेद में डाला कई पिंस है।
Zlecenia produkcyjne : Używamy Testowanie urządzeń do testowania zleceń produkcyjnych. Łóżko testera paznokci jest tradycyjny element testowy elektroniczny, który posiada liczne kołki umieszczone w otworach epoksydowym fenolowej tkaniny szkła laminowanego arkusza (G-10), które są ustawione przy użyciu szpilki oprzyrządowania do zetknięcia się z punktów testowych na płytce obwodu drukowanego.
Comenzi de producție : Noi folosim corpuri de testare pentru a testa comenzile de producție. Un pat de cuie tester este un dispozitiv tradițional de testare electronic care are numeroase știfturi introduse în găuri într - o pânză de sticlă plană laminată epoxi fenolică (G-10) , care sunt aliniate cu bolțuri cu scule pentru a face contact cu punctele de testare pe o placă de circuit imprimat.
Производственные заказы : Мы используем тестирование приборы для проверки производственных заказов. Слой ногтей тестер является традиционным электронным Тестовое приспособление , которое имеет множество штырей , вставленных в отверстия в эпоксидной фенольной стеклоткани ламинированный лист (G-10) , которые выровнены с помощью оснастки булавки , чтобы установить контакт с контрольных точек на печатной плате.
Proizvodna naročila : Uporabljamo Testiranje napeljave za testiranje naročila za proizvodnjo. Postelja nohtov tester je tradicionalna elektronska preskusna Vpenjalna naprava, ki ima številne zatiči vstavljeni v luknje v epoksi fenolno steklenih vlaken laminatna plošča (G-10), ki so poravnane z uporabo orodne zatiči za vzpostavitev stika s preskusnih točk na tiskano vezje.
Produktionsorder : Vi använder Test fixturer för att testa produktionsorder. En bädd av spikar testaren är en traditionell elektronisk testfixtur som har många stift insatta i hål i en Epoxy fenol glastyg laminerade arket (G-10), vilka är inriktade med användning av verktygsstiften att göra kontakt med testpunkter på ett tryckt kretskort.
ใบสั่งผลิต: เราใช้ติดตั้งการทดสอบเพื่อทดสอบคำสั่งการผลิต เตียงของเล็บทดสอบเป็นประจำการทดสอบแบบดั้งเดิมอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมีขาจำนวนมากแทรกลงในหลุมในอีพ็อกซี่ฟีนอลผ้าแก้วแผ่นลามิเนต (G-10) ซึ่งมีความสอดคล้องโดยใช้หมุดเครื่องมือที่จะทำให้การติดต่อกับจุดทดสอบบนแผงวงจรพิมพ์
Üretim Siparişleri Biz üretim siparişleri test etmek Test demirbaşlar kullanın. Çivi test cihazının bir yatak, bir baskılı devre kartı üzerindeki test noktaları ile temas için alet işaretçilerini kullanılarak hizalandığında bir epoksi fenolik cam bezi lamine levha (G-10) deliklere yerleştirilmesi çok pime sahiptir, geleneksel elektronik test fikstür.
Đơn đặt hàng sản xuất : Chúng tôi sử dụng đồ đạc kiểm tra để kiểm tra đơn đặt hàng sản xuất. Một chiếc giường của móng tay thử nghiệm là một điện tử vật cố thử nghiệm truyền thống trong đó có rất nhiều chân đưa vào lỗ trong một Epoxy phenolic vải tấm kính nhiều lớp (G-10) được liên kết sử dụng ghim dụng cụ để làm cho tiếp xúc với các điểm thử nghiệm trên một bảng mạch in.
ສັ່ງຊື້ຜະລິດ : ພວກເຮົານໍາໃຊ້ການແຂ່ງຂັນທົດສອບການທົດສອບການສັ່ງຊື້ຜະລິດ. A ຕຽງຕະປູ tester ເປັນ fixture ການທົດສອບແບບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີ pins ຈໍານວນແຊກເຂົ້າໄປໃນຮູໃນ Epoxy phenolic ຜ້າແກ້ວແຜ່ນ laminated (G-10) ຊຶ່ງສອດຄ່ອງນໍາໃຊ້ pins tooling ເພື່ອເຮັດໃຫ້ການພົວພັນກັບຈຸດທົດສອບໃນຄະນະວົງຈອນພິມ.
නිෂ්පාදනය නියෝග : අපි නිෂ්පාදන ඇනවුම් පරීක්ෂා කිරීමට පරීක්ෂණ සවි කිරීම් භාවිතා කරන්න. නිය tester ක ඇඳ මුද්රණය පරිපථ පුවරුව මත පරීක්ෂණ ලකුණු සමග සබඳතා ඇතිකර ගැනීමටත් මෙවලම් කටු භාවිතා පෙලගැසී කරන ලද ඉෙපොක්සි ෆීෙනෝලීය වීදුරු රෙදි ලැමිෙන්ටඩ් පත (G-10) කුහර ඇතුල් බොහෝ කටු ඇති සාම්ප්රදායික ඉලෙක්ට්රොනික ටෙස්ට් පිල වේ.
உற்பத்தி ஆணைகள் : நாம் தயாரிப்பு உத்தரவுகளை சோதிக்க சோதனை பொருத்தப்பட்ட பயன்படுத்த. நகங்கள் சோதனையாளர் ஒரு படுக்கை ஒரு அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் சோதனை புள்ளிகள் தொடர்பு செய்ய கருவியாக்கல் ஊசிகளையும் பயன்படுத்தி சீரமைக்கப்பட்டது அவை ஒரு எப்போக்ஸி பீனோலிக் கண்ணாடி துணி தகட்டு தாள் (ஜி 10) துளைகள் செருகப்பட்ட பல ஊசிகளையும் கொண்டுள்ளது பாரம்பரிய எலக்ட்ரானிக் சோதனை அங்கமாகி விட்டது.
Uzalishaji Maagizo : Sisi kutumia Upimaji mechi mtihani amri ya uzalishaji. Kitanda cha misumari wanaojaribu ni ya jadi umeme fixture mtihani ambayo ina pini nyingi kuingizwa katika mashimo katika Epoxy phenolic kioo nguo laminated karatasi (G-10) ambazo zimepangiliwa kwa kutumia tooling pini ya kufanya mawasiliano na pointi mtihani juu ya mzunguko wa bodi kuchapishwa.
Amarada Production : Waxaan u isticmaali kulan Imtixaanka si ay u tijaabiso amar-soo-saarka. Sariirta A musmaarrada ahaatid waa kulanka imtixaanka dhaqameed elektaroonik ah taas oo uu leeyahay musmaarradii badan la geliyo godadka in phenolic Epoxy maro galaas sheet ah dahaaray (G-10) oo lagu toosiyaa la isticmaalayo musmaarradii tooling in ay xiriir la sameeyaan dhibcood imtixaanka on board a wareeg daabacan.
Produkzioaren Eskariak : Entseguak lanabesak erabiltzen ditugu ekoizpen aginduak probatzeko. Iltzeak tester ohe baten tradizional a elektronikoak proba fixture bertan Epoxi fenolikoa beira zapi laminatuzko fitxa bat (G-10) eta bertan lerrokatzea tresneria pin erabiltzen ari proba puntu kontaktu inprimatutako zirkuitu taula bat egiteko zuloak txertatzen pin ugari ditu.
Gorchmynion Cynhyrchu : Rydym yn defnyddio gosodiadau Profi i brofi gorchmynion cynhyrchu. Mae gwely o hoelion profwr yn gêm brawf electronig traddodiadol sydd â nifer o pinnau mewnosod i mewn i dyllau mewn ffenolig epocsi brethyn gwydr ddalen lamineiddio (G-10) sy'n cael eu halinio gan ddefnyddio pinnau offer i gysylltu â phwyntiau prawf ar fwrdd cylched brintiedig.
Orduithe Táirgeadh : Bainimid úsáid as daingneáin Tástáil chun tástáil horduithe a tháirgeadh. Tá leaba na tairní tástálaí daingneán tástála traidisiúnta leictreonach a bhfuil go leor bioráin isteach i bpoll i éadach gloine bileog Eapocsa feanólacha lannaithe (G-10) atá ag teacht ag úsáid bioráin tooling teagmháil le pointí tástála ar chlár ciorcad priontáilte a dhéanamh.
Poloaiga o Oloa Gaosia : Tatou te faaaogaina totoga on e tofotofo poloaiga gaosiga. A moega o fao tester o se tasi e toetoe suega faaeletoroni masani lea ei ai pine tele faaofiina i pu i se pepa laminated ie tioata phenolic Epoxy (G-10) lea e ogatasi faaaogaina pine tooling e faia fesootaiga ma tofotofoga manatu i luga o se laupapa matagaluega lolomiina.
Production Orders : Tinoshandisa Testing Fixtures yokuedza kugadzirwa mirairo. A mubhedha wezvipikiri tester chinhu zvetsika yemagetsi bvunzo yechigarire iyo ine zvakawanda nembambo rakapinzwa maburi imwe Epoxy phenolic girazi jira laminated jira (G-10) izvo zvichienderana kushandisa tooling nembambo kuti kuonana bvunzo pfungwa on rakadhindwa redunhu bhodhi.
پيداوار جي حڪمن : اسان کي جاچ ۾ مٿانئس ڳرا استعمال پيداوار حڪم پرکي. ميخن واريء tester جي سيج هڪ روايتي اليڪٽرانڪ امتحان سامان جنهن جي هڪ Epoxy phenolic گلاس ڪپڙي laminated چادر (g-10) جنهن tooling پن استعمال ڪري هڪ طباعت گهيرو بورڊ تي امتحان جون پوائينٽون سان رابطو ڪرڻ اتحاد وارا مقصد ۾ سوراخ ۾ وڌا ٻيا پن ڪئي آهي.
ఉత్పత్తి ఆర్డర్స్ : మేము ఉత్పత్తి ఆర్డర్లు పరీక్షించడానికి టెస్టింగ్ మ్యాచ్లను ఉపయోగించండి. గోర్లు టెస్టర్ యొక్క ఒక మంచం ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ పరీక్ష పాయింట్లతో పరిచయం చేయడానికి సాధన పిన్స్ ఉపయోగించి సమలేఖనమైంది ఉంటాయి ఇది ఒక ఎపోక్సీ ఫినోలిక్ గాజు గుడ్డ పొర షీట్ (G-10) లో రంధ్రాలు ఇన్సర్ట్ అనేక పిన్స్ కలిగిన సంప్రదాయ ఎలక్ట్రానిక్ పరీక్ష స్థిరమైన పాత్ర.
پیداوار کے احکامات : ہم پیداوار کے احکامات کو ٹیسٹ کرنے ٹیسٹنگ تنصیبات کا استعمال. ناخن آڈیٹر کی ایک بستر ایک epoxy فانولاک گلاس کپڑا پرتدار شیٹ (G-10) ایک چھپی سرکٹ بورڈ پر ٹیسٹ پوائنٹس کے ساتھ رابطہ بنانے کے لئے tooling کے پنوں کا استعمال کرتے ہوئے منسلک کر رہے ہیں جس میں سوراخ میں داخل متعدد پنوں ہے جس میں ایک روایتی الیکٹرانک ٹیسٹ کا حقیقت ہے.
פּראָדוקציע אָרדערס : מיר נוצן טעסטינג ליכט צו פּרובירן פּראָדוקציע אָרדערס. א בעט פון ניילז טעסטער איז אַ טראדיציאנעלן עלעקטראָניש פּרובירן ייַנאָרדענונג וואָס האט סך פּינס ינסערטאַד אין האָלעס אין אַ יפּאַקסי פענאָליק גלאז שטאָף לאַמאַנייטאַד בויגן (ג-10) וואָס זענען אַליינד ניצן טולינג פּינס צו מאַכן קאָנטאַקט מיט פּרובירן ווייזט אויף אַ געדרוקט קרייַז ברעט.
Production Ibere : A lo Igbeyewo amuse lati se idanwo gbóògì bibere. A ibusun ti eekanna ndan ni a ibile ẹrọ itanna igbeyewo imuduro ti o ni afonifoji awọn pinni fi sii sinu ihò ninu ohun Iposii phenolic gilasi asọ laminated dì (G-10) eyi ti o ti wa ni deedee ni lilo tooling pinni lati ṣe olubasọrọ pẹlu igbeyewo ojuami kan lori tejede Circuit ọkọ.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Mereka juga bisa sirkuit pendek sekali usia memegang dan kabel tertentu mulai retak. Seperti yang bisa diharapkan, proses manual yang masuk ke kabel dari papan ini awal adalah membingungkan dan melelahkan.
Avant le développement du PCB, des matériaux de cartes de circuits imprimés ont été la plupart du temps couverts par des nids de fils enchevêtrés, qui se chevauchent qui pourrait facilement échouer à certains moments. Ils pourraient aussi court-circuit, une fois l'âge et certains ont pris la main des fils a commencé à se fissurer. Comme on pouvait s'y attendre, le processus manuel qui est entré dans le câblage de ces planches début était confus et laborieux.
Vor der Entwicklung der Leiterplatte, Leiterplattenmaterialien wurden meist von Nestern aus verschlungenen, sich überlappenden Drähte bedeckt, die leicht an bestimmten Verbindungsstellen versagen könnte. Sie können Kurzschluss auch einmal Alter bemächtigen und bestimmte Drähte begannen zu knacken. Wie zu erwarten war der manuelle Prozess, das in die Verdrahtung dieser frühen Bretter ging, war verwirrend und mühsamer.
Antes del desarrollo de la PCB, los materiales de placa de circuito estaban cubiertas en su mayoría por nidos de enredados hilos superpuestos que fácilmente podrían fallar en ciertas coyunturas. Podrían también cortocircuito vez edad se apoderó y ciertos cables comenzado a agrietarse. Como era de esperar, el proceso manual que entró en el cableado de estos primeros tableros era confuso y laborioso.
Prima dello sviluppo del PCB, materiali circuito erano per lo più coperte da nidi di aggrovigliate, fili sovrapposti che potrebbe facilmente fallire in certi frangenti. Potrebbero anche corto circuito una volta l'età afferrò e alcuni fili cominciato a incrinarsi. Come ci si poteva aspettare, il processo manuale che è andato in cablaggio di questi primi tavole era confusa e scrupoloso.
Antes do desenvolvimento do PCB, materiais de placa de circuito foram principalmente coberta por ninhos de emaranhados, fios sobrepostos que poderia facilmente falhar em determinados momentos. Eles poderiam também curto-circuito, uma vez idade pegou e determinados fios começou a rachar. Como seria de esperar, o processo manual que entrou na fiação destas placas início foi confuso e trabalhoso.
قبل تطوير PCB، ومواد لوحات الدارات الكهربائية يكسو معظمها أوكار متشابكا، والأسلاك المتداخلة التي يمكن أن تفشل بسهولة في بعض المراحل. ويمكن أيضا ماس كهربائى مرة واحدة استغرق عمر الانتظار، وبدأت بعض الأسلاك للقضاء. وكما كان متوقعا، كانت عملية يدوية التي ذهبت إلى الأسلاك من هذه المجالس في وقت مبكر مربكة وشاقة.
Πριν από την ανάπτυξη του PCB, υλικό κυκλώματος ως επί το πλείστον καλύπτονται από τις φωλιές των εμπλακεί, επικάλυψη σύρματα που θα μπορούσε εύκολα να αποτύχει σε ορισμένες συγκυρίες. Θα μπορούσαν, επίσης, βραχυκύκλωμα μία φορά την ηλικία πήρε τη λαβή και ορισμένων συρμάτων αρχίσει να ραγίσει. Όπως ήταν αναμενόμενο, η χειροκίνητη διαδικασία που πήγε στην καλωδίωση αυτών των πρώτων συμβουλίων ήταν σύγχυση και επίπονη.
Voor die ontwikkeling van die PCB, is circuit board materiaal meestal gedek deur neste van verstrengel, oorvleueling drade wat maklik kan misluk by sekere junctures. Hulle kon ook kortsluiting keer ouderdom gegryp en sekere drade begin om te kraak. Soos verwag kan word, die handleiding proses wat gaan in die bedrading van hierdie vroeë planke was verwarrend en deurdagte.
Para zhvillimit të PCB, materialet e bordit qark janë mbuluar kryesisht nga foletë e ngatërruar, telat mbivendosura që lehtë mund të dështojnë në momente të caktuara. Ata gjithashtu mund të qark të shkurtër pasi mosha e kapi dhe telat caktuara ka filluar për të goditur. Siç mund të pritej, procesi manual që hyri në instalime elektrike të këtyre bordeve të hershme ishte konfuz dhe i përpiktë.
Abans del desenvolupament de la PCB, els materials de placa de circuit estaven cobertes majoritàriament per nius d'enredats fils superposats que fàcilment podrien fallar en certes conjuntures. Podrien també curtcircuit vegada edat es va apoderar i certs cables començat a esquerdar-se. Com era d'esperar, el procés manual que va entrar al cablejat d'aquests primers taulers era confús i laboriós.
Před vývojem PCB, okruh deskové materiály byly většinou pokryty hnízd zamotané, překrývajících se dráty, které by mohly snadno selhat v určitých okamžicích. Mohly by také zkrat jednou věk uchopil a některé dráty začal praskat. Jak se dalo očekávat, manuální proces, který šel do vedení z těchto raných desek bylo matoucí a únavná.
Før udviklingen af ​​PCB blev kredsløb materialer meste dækket af reder af sammenfiltrede, overlappende tråde, der let kunne svigte på visse tidspunkter. De kunne også kortslutning, når alder tog fat og visse ledninger begyndte at knække. Som det kunne forventes, manuel proces, der gik ind i ledninger af disse tidlige bestyrelser var forvirrende og omhyggelige.
पीसीबी के विकास से पहले सर्किट बोर्ड सामग्री ज्यादातर उलझा, अतिव्यापी तारों कि आसानी से कुछ मौकों पर विफल हो सकता है के घोंसलों के अधीन आ गई। उन्होंने यह भी शॉर्ट सर्किट एक बार उम्र पकड़ लिया सकता है और कुछ तारों दरार शुरू कर दिया। उम्मीद की जा सकती है, मैन्युअल प्रक्रिया कि ये प्रारंभिक बोर्ड के तारों में चला गया भ्रामक और श्रमसाध्य था।
Przed rozwojem PCB, materiały obwodami były w większości objęte gniazd splątane, nakładających się przewody, które mogą łatwo zawodzą w niektórych momentach. Mogli też zwarcie raz chwycił wiek i niektóre przewody zaczęły pękać. Jak można było oczekiwać, że proces ręcznego wszedł do okablowania tych wczesnych płyt było mylące i żmudne.
Înainte de dezvoltarea PCB, materiale de circuit bord au fost acoperite în mare parte de cuiburi de fire încurcate, se suprapun, care ar putea da greș foarte ușor la anumite junctures. Ele ar putea, de asemenea, scurt-circuit odată cu vârsta a apucat și anumite fire a început să se crape. Așa cum ar fi de așteptat, procesul manual, care a intrat în circuitul acestor placi timpurii a fost confuz și laborios.
До разработки печатной платы, плат материалы были в основном покрыты гнездах перепутанных, перекрывающихся провода, которые могли бы легко потерпеть неудачу в некоторых стыках. Они могут также короткое замыкание когда возраст взяли и некоторые провода начали трескаться. Как и следовало ожидать, ручной процесс, который вошел в проводку этих ранних плат был запутанным и кропотливым.
Pred vývojom PCB, okruh doskové materiály boli väčšinou pokryté hniezd zamotané, prekrývajúcich sa drôty, ktoré by mohli ľahko zlyhať v určitých okamihoch. Mohli by tiež skrat raz vek uchopil a niektoré drôty začal praskať. Ako sa dalo očakávať, manuálny proces, ktorý šiel do vedenia z týchto raných dosiek bolo mätúce a únavná.
Pred razvoj PCB, so vezja materiali večinoma zajeti gnezda ujetih, prekrivajočih se žice, ki bi lahko okvari v določenih trenutkih. Lahko bi tudi kratek stik, ko starost prijel in nekatere žice začel crack. Kot je bilo pričakovati, je ročni proces, ki je šel v ožičenje teh zgodnjih plošč zmedeno in težko.
Innan utvecklingen av PCB var kretskortsmaterial mestadels täckt av bon intrasslad, överlappande trådar som lätt kan misslyckas vid vissa tidpunkter. De kan också kortslutning när ålder tog tag och vissa ledningar började spricka. Som kunde förväntas, manuell process som gick in i ledningarna av dessa tidiga skivor var förvirrande och mödosamma.
ก่อนที่จะพัฒนา PCB วัสดุแผงวงจรถูกปกคลุมโดยส่วนใหญ่เป็นรังของพันกันยุ่ง, สายที่ทับซ้อนกันได้อย่างง่ายดายสามารถล้มเหลวใน junctures บางอย่าง พวกเขาอาจจะยังลัดวงจรครั้งเดียวอายุเอาไว้และสายบางอย่างเริ่มที่จะแตก ในฐานะที่เป็นอาจจะคาดว่ากระบวนการคู่มือที่เดินเข้าไปในการเดินสายไฟของแผงแรกนี้เป็นความสับสนและเพียร
PCB geliştirilmeden önce, devre malzemeleri, çoğunlukla kolayca belli birleşme yerlerinde başarısız olabilir dolaşmış, üst üste binen tellerin yuva ile örtülmüştür. Ayrıca kısa devre yaş tuttu olabilir ve bir kez belirli bir teller çatlak başladı. beklenebileceği gibi, bu erken kurullarının kablolama girdi elle yapılan bir işlemdir kafa karıştırıcı ve zahmetli oldu.
Trước sự phát triển của PCB, vật liệu chủ yếu là bảng mạch được bao phủ bởi tổ của vướng, dây chồng chéo mà có thể dễ dàng thất bại ở những thời điểm nhất định. Họ cũng có thể ngắn mạch khi tuổi nắm lấy và dây nào đó bắt đầu để crack. Như có thể được mong đợi, các quá trình thủ công mà đi vào hệ thống dây điện của các Ban đầu là khó hiểu và khó nhọc.
ກ່ອນທີ່ຈະການພັດທະນາຂອງວົງຈອນ, ອຸປະກອນຄະນະວົງຈອນໄດ້ຖືກປົກຫຸ້ມເປັນສ່ວນໃຫຍ່ໂດຍຮັງຂອງ entangled, ສາຍ overlapping ທີ່ໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍສາມາດເຊັ່ນການແລກປ່ຽນຢູ່ໃນ juncture ບາງ. ພວກເຂົາເຈົ້າສາມາດຍັງລັດວົງຈອນເມື່ອມີອາຍຸໄດ້ຖືແລະສາຍສະເພາະໃດຫນຶ່ງໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນທີ່ຈະແຕກ. ໃນຖານະເປັນສາມາດໄດ້ຮັບການຄາດວ່າ, ໃນຂະບວນການຄູ່ມືທີ່ໄດ້ເຂົ້າໄປໃນສາຍຂອງກະດານໄວເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນຂອງເຊື້ອຕະກຸນແລະລະມັດລະວັງ.
මෙම PCB සංවර්ධනය කිරීමට පෙර, පරිපථ පුවරුව ද්රව්ය වැඩි වශයෙන් පහසුවෙන් ඇතැම් සංධිස්ථානයකදී දී අසාර්ථක විය හැකි බව පැටලී, අතිච්ඡාදනය රැහැන් කූඩු විසින් ආවරණය කරන ලදී. ඔවුන් ද වයස අවුරුදු අල්ලාගෙන ඇතැම් වයර් ඉරිතලා ආරම්භ වරක් කෙටි පරිපථයකි හැකි. අපේක්ෂා කළ හැකි පරිදි, මෙම මුල් මණ්ඩල රැහැන් ඇතුළු විය ශ්රමික ක්රියාවලිය අවුල් සහගත සහ දුෂ්කර විය.
பிசிபியின் மேம்பாட்டிற்கு முன்பு, சர்க்யூட் போர்டு பொருட்கள் பெரும்பாலும் எளிதாக சில தருணங்களில் செயல் இழந்து விடும் என்று சிக்கிக், ஒன்றுடன் ஒன்று கம்பிகள் கூடுகள் வெளியிடப்பட்டன. அவர்கள் குறுகிய சுற்று வயது பிடியை எடுத்து ஒருமுறை முடியும் மற்றும் சில கம்பிகள் விரிசல் தொடங்கியது. எதிர்பார்க்கப்படுகிறது முடியும் என, இந்த ஆரம்ப பலகைகள் வயரிங் சென்றார் என்று கையேடு செயல்முறை குழப்பமான மற்றும் கடும் இருந்தது.
Kabla ya maendeleo ya PCB, vifaa mzunguko bodi walikuwa wengi kufunikwa na viota ya msikubali, waya zinazoingiliana ambayo inaweza kwa urahisi kushindwa katika matukio fulani. Wao pia mzunguko mfupi mara umri akamshika na baadhi ya waya ilianza kwa ufa. Kama inaweza kuwa ilivyotarajiwa, mchakato mwongozo kwamba alikwenda katika wiring bodi hizi mapema alikuwa utata na yenye maumivu makubwa.
Ka hor inta horumarinta PCB ah, qalabka guddiga circuit ayaa inta badan daboolay by cirkuna buulal bay of murgiyey, oo silig ka noqnoqashada in si fudud ku guuldareysato kara junctures qaarkood. Waxay sidoo kale laga yaabaa circuit gaaban mar da'da qabtay iyo fiilooyin qaarkood bilaabeen in ay crack. Sida la fili karo, habka buuga in tegey oo wuxuu galay taararka ka mid ah kuwan loox hore ahaa wareer iyo cabbudhinayo.
PCB garapenean aurretik, zirkuitu taula material ziren gehienbat korapilatu, bata bestearen gainean hariak erraz abagune jakin batzuetan huts habiak estalita. izan ere, zirkuitu labur behin adin hartu dute eta hariak zenbait crack hasi. espero zitekeen bezala, eskuzko prozesu horren goiz-batzordeak horien kableatuaren sartu zen nahasia eta ondo zegoen.
Cyn datblygiad y PCB, deunyddiau bwrdd cylched eu cynnwys yn bennaf gan nythod o wifrau entangled, gorgyffwrdd a allai yn hawdd methu mewn rhai junctures. Gallent hefyd cylched byr unwaith oedran gafael a dechreuodd rhai gwifrau i gracio. Gan y gellid disgwyl, y broses llaw a aeth i mewn i'r gwifrau byrddau cynnar hyn yn ddryslyd ac yn llafurus.
Roimh fhorbairt an PCB, bhí ábhair ciorcad cumhdaithe mó ag neadacha de bhfostú, sreanga forluí a d'fhéadfadh a dteipeann orthu go héasca ag pointí áirithe. D'fhéadfaidís freisin chuaird gearr nuair a ghlac aois a shealbhú agus sreanga áirithe thosaigh a crack. Toisc go bhféadfaí a bheith ag súil, bhí an próiseas láimhe a chuaigh isteach sa sreangú de na boird luath mearbhall agus painstaking.
I luma o le atinae o le PCB, sa tele lava ina aofia i faamoega o lavelavea mea laupapa matagaluega, overlapping uaea e mafai ona faigofie ona toilalo i junctures patino. E mafai ona latou matagaluega puupuu foi le taimi e tasi uu ma uaea nisi tausaga amata ona taʻe. E pei ona mafai ona faamoemoe i ai, sa le mautonu ma le faaeteete le faagasologa o le tusi lesona na alu i le wiring o nei laupapa vave.
Pamberi kukura pcb, wedunhu bhodhi zvakashandiswa kunyanya nokufukidzwa matendere vanobatwa nokukundwazve pindana waya aigona nyore kuti kukundikana pane zvimwe junctures. Zvinogona remudunhu pfupi kamwe zera akabata uye vamwe waya vakatanga kutsemuka. Sezvo zvinogona kutarisirwa, redzidziso muitiro vakaenda wiring pakati pamapuranga izvi mangwanani akanga dzinovhiringidza uye painstaking.
هن پي سي بي جي ترقي کان اڳ، جو گهيرو بورڊ مواد اڪثر ڪري آساني سان ڪجهه junctures تي لکان ٿي سگهي ٿو ته entangled، overlapping wires جي nests جي ٻ هئا. اهي به مختصر گهيرو هڪ ڀيرو عمر ڏسجي ٿي گذريو آهي ۽ ڪجهه wires شگاف ڪري شروع ٿي سگهي ٿو. اميد ٿي سگهي ٿو جيئن، جي مينوئل عمل آهي ته انهن جي شروعات بلدياتي جي wiring ۾ نڪري ٿاڦڻ ۽ painstaking هو.
PCB అభివృద్ధి చెందకముందు, సర్క్యూట్ బోర్డ్ పదార్థాలు ఎక్కువగా సులభంగా కొన్ని మలుపుల్లో విఫలం కాలేదు చిక్కుకొన్న అతివ్యాప్తి వైర్లు గూళ్ళు కవర్ చెయ్యబడ్డాయి. వారు కూడా పొందగలిగేది షార్ట్ సర్క్యూట్ ఒకసారి వయస్సు పట్టు పట్టింది మరియు కొన్ని తీగలు పగుళ్లు ప్రారంభించారు. అంచనా అవకాశమున్నందున, ఈ ప్రారంభ బోర్డుల వైరింగ్ లోకి వెళ్లిన మాన్యువల్ ప్రాసెస్ గందరగోళంగా మరియు క్లిష్టమైన ఉంది.
پی سی بی کی ترقی سے پہلے، سرکٹ بورڈ مواد زیادہ تر آسانی بعض مواقع پر ناکام کر سکتا ہے کہ الجھا، اتیویاپی تاروں کے گھوںسلوں کی طرف سے احاطہ کرتا ہے. انہوں نے یہ بھی شارٹ سرکٹ ایک بار عمر پکڑ لیا سکا اور بعض تاروں کریک کرنے شروع کر دیا. توقع کی جا سکتی تھی کے طور پر، دستی عمل ان ابتدائی بورڈز کی وائرنگ میں چلا گیا کہ مبہم اور میہنتی تھا.
איידער די אַנטוויקלונג פון די פּקב, קרייַז ברעט מאַטעריאַלס זענען מערסטנס באדעקט דורך נעסץ פון ענטאַנגגאַלד, אָוווערלאַפּינג ווירעס וואָס קען לייכט פאַרלאָזן אין זיכער דזשונקטורעס. זיי קען אויך קורץ קרייַז אַמאָל עלטער גענומען האַלטן און זיכער ווירעס אנגעהויבן צו פּלאַצן. ווי קען זיין געריכט, די מאַנואַל פּראָצעס אַז געגאנגען אין די וויירינג פון די פרי באָרדז איז געווען קאָנפוסינג און פּיינסטייקינג.
Ṣaaju ki o to awọn idagbasoke ti awọn PCB, Circuit ọkọ elo ti won okeene bo nipa tiwon ti kó, agbekọja onirin ti o le awọn iṣọrọ kuna ni awọn junctures. Nwọn le tun kukuru Circuit ni kete ti ọjọ ori si dì ati awọn onirin bere lati kiraki. Bi le wa ni o ti ṣe yẹ, awọn Afowoyi ilana ti o lọ sinu relays ti awọn wọnyi tete lọọgan wà airoju o laapọn.
  Blind / Dikuburkan Via ...  
Vias, yaitu, tembaga berlapis lubang, memainkan peran kunci dalam interkoneksi antara lapisan dalam sebuah papan sirkuit cetak. Secara umum, vias di PCB dapat diklasifikasikan ke dalam kategori berikut: melalui lubang melalui, buta melalui dan dimakamkan melalui.
Vias, qui est, de cuivre plaqué trous, jouent un rôle clé dans l'interconnexion entre les couches dans une carte de circuit imprimé. D'une manière générale, vias en PCB peuvent être classés dans les catégories suivantes: trou traversant via, aveugle par et enterrés par. vias aveugles / enterrés sont largement appliqués dans SMT (Surface Mount Technology) juste pour compenser les inconvénients de vias traversantes.
Vias, das heißt, verkupferten Löchern, eine Schlüsselrolle bei der Verbindung zwischen den Schichten in einer gedruckten Leiterplatte spielen. Generell Durchkontaktierungen in Leiterplatten lassen sich in folgende Kategorien eingeteilt werden: Durchgangsloch über blind über und vergraben über. Blind / Buried Vias sind weit verbreitet in SMT (Surface Mount Technology) nur angewendet, Benachteiligungen von Durchgangsbohrung Vias zu kompensieren.
Vias, es decir, de cobre recubierto de agujeros, juegan un papel clave en la interconexión entre las capas en una placa de circuito impreso. En términos generales, vias en PCBs se pueden clasificar en las siguientes categorías: agujero pasante a través de, vía ciega y enterrados vía. vías ciegas / enterrados se aplican ampliamente en SMT (Surface Mount Technology) sólo para compensar las desventajas de las vías a través de hoyos.
Vias, cioè, il rame placcato fori, svolgono un ruolo chiave nella interconnessione tra gli strati in un circuito stampato. In generale, vias in PCB possono essere classificati nelle seguenti categorie: foro passante via, cieco via e sepolti via. Cieco vias / interrati sono ampiamente applicati in SMT (Surface Mount Technology) solo per compensare gli svantaggi di interconnessione attraverso buche.
Vias, isto é, cobre chapeado furos, desempenham um papel chave na interligação entre as camadas em uma placa de circuito impresso. De um modo geral, vias em PCBs podem ser classificados nas seguintes categorias: through-hole via, cego via e enterrado via. Cegos / vias enterrado são amplamente aplicados em SMT (Surface Mount Technology) apenas para compensar as desvantagens de vias através de buracos.
فيا، وهذا هو، والنحاس مطلي الثقوب، ولعب دورا رئيسيا في الربط بين الطبقات في لوحة الدوائر المطبوعة. وبصفة عامة، فيا في ثنائي الفينيل متعدد الكلور يمكن تصنيفها إلى الفئات التالية: من خلال حفرة عبر، أعمى عن طريق ودفن عبر. يتم تطبيقها على نطاق واسع العمياء فيا / دفن في SMT (سطح جبل التكنولوجيا) فقط للتعويض عن عيوب فيا من خلال حفرة.
Vias, δηλαδή, χαλκός που καλύπτεται τρύπες, διαδραματίζουν βασικό ρόλο στη διασύνδεση μεταξύ των στρώσεων σε ένα πίνακα τυπωμένου κυκλώματος. Σε γενικές γραμμές, vias με τα PCB μπορούν να ταξινομηθούν στις ακόλουθες κατηγορίες: διαμπερή οπή μέσω, τυφλή μέσω και θάφτηκε με. είναι τυφλοί / θαμμένα vias εφαρμόζονται ευρέως σε SMT (Surface Mount Technology) ακριβώς για να αντισταθμίζουν τα μειονεκτήματα της διαμπερούς οπής vias.
Vias, dit wil sê, koper oorgetrek gate, 'n sleutelrol in die interkonneksie tussen lae speel in 'n gedrukte stroombaan. Oor die algemeen, vias in PCB kan geklassifiseer word in die volgende kategorieë: deur-gat via, blind via en begrawe via. Blind / begrawe vias is wyd toegepas in SBS (oppervlak berg tegnologie) net om te vergoed vir nadele van deur-gat vias.
Vias, që është, bakër praruar vrima, të luajë një rol kyç në interkonjeksionit midis shtresave në një bord qark të shtypura. Në përgjithësi, Vias në PCB mund të klasifikohen në kategoritë e mëposhtme: me-vrimë përmes, të verbër anë dhe varrosur përmes. Blind / Vias varrosur janë aplikuar gjerësisht në SMT (Surface Mount Teknologjia) vetëm për të kompensuar për disavantazhet e përmes-vrimë vias.
Vias, és a dir, de coure recobert de forats, juguen un paper clau en la interconnexió entre les capes en una placa de circuit imprès. En termes generals, vies en PCBs es poden classificar en les següents categories: Forat passant a través de, via cega i enterrats via. vies cegues / enterrats s'apliquen àmpliament en SMT (Surface Mount Technology) només per compensar els desavantatges de les vies a través de forats.
Průchody, to znamená, poměděné otvory, hrají klíčovou roli v propojení mezi vrstvami v desce s plošnými spoji. Obecně lze říci, že průchody v PCB lze rozdělit do následujících kategorií: průchozí otvor přes slepý přes a pohřben přes. Slepé / skryté prokovy jsou široce používány v SMT (povrchová montáž), jen k vyrovnání nevýhody průchozí otvor průchody.
Vias, dvs. kobber belagt huller, spiller en central rolle i den indbyrdes forbindelse mellem lagene i en printplade. Generelt kan vias i PCB klassificeres i følgende kategorier: gennemgående hul via, blinde via og begravet via. Blinde / begravet VIAS er almindeligt anvendt i SMT (Surface Mount Technology) bare for at kompensere for ulemper ved gennem-hul vias.
विअस, वह है, तांबा प्लेटेड छेद, एक मुद्रित सर्किट बोर्ड में परतों के बीच एक दूसरे का संबंध में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। , के माध्यम से अंधा के माध्यम से के माध्यम से छेद और के माध्यम से दफन: सामान्यतया, पीसीबी में विअस निम्नलिखित श्रेणियों में वर्गीकृत किया जा सकता है। ब्लाइंड / दफन विअस व्यापक रूप से श्रीमती (भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी) बस के माध्यम से छेद विअस का नुकसान की भरपाई के लिए लागू होते हैं।
Vias, czyli miedź galwanicznie otwory, odgrywają kluczową rolę w procesie połączenia między warstwami w płytce drukowanej. Ogólnie rzecz biorąc, przelotek w płytek można podzielić na następujące kategorie: przelotowego otworu przelotowego, przez ślepy i zakopane przez. Niewidomi / pochowany przelotek są szeroko stosowane w SMT (Surface Mount Technology) tylko do zrekompensowania wad otwór przelotowy przelotek.
Vias, care este, placat cu cupru găuri, joacă un rol-cheie în interconectarea între straturi într-o placă de circuit imprimat. În general vorbind, VIAS în PCB-uri pot fi clasificate în următoarele categorii: prin găuri, prin intermediul, orb, prin și îngropat, prin intermediul. VIAS Blind / îngropate sunt aplicate pe scară largă în SMT (Surface Mount Technology) doar pentru a compensa dezavantajele vias prin găuri.
Виас, то есть омедненные отверстия, играют ключевую роль в взаимосвязи между слоями в печатной плате. Вообще говоря, в сквозные отверстия печатных плат можно разделить на следующие категории: сквозные отверстия через слепая через и похоронили через. Слепые / похоронены отверстия широко применяется в SMT (Surface Mount Technology) только для компенсации недостатков пробивки отверстий.
Vias, to pomeni, baker plated luknje, igrajo ključno vlogo pri povezovanju med plastmi v tiskano vezje. Na splošno lahko Vias v PCB se razvrstijo v naslednje kategorije: skozi luknjo prek, slepi prek in pokopali prek. Slepi / pokopan vias se pogosto uporabljajo v SMT (Surface Mount Technology) samo za izravnavo slabosti skozi luknjo odprtin.
Vias, dvs koppar hål, spelar en nyckelroll i sammankopplingen mellan skikt i ett tryckt kretskort. Generellt sett vias i PCB kan delas in i följande kategorier: genomgående hål via, blind via och begravdes via. Blinda / begravda vior är i stor utsträckning i SMT (Surface Mount Technology) bara för att kompensera för nackdelarna med genomgående hål vias.
Vias, ที่อยู่, ชุบทองแดงหลุมมีบทบาทสำคัญในการเชื่อมต่อระหว่างชั้นในแผงวงจรพิมพ์ พูดโดยทั่วไปแวะในซีบีเอสสามารถจำแนกออกเป็นประเภทต่อไปนี้ผ่านหลุมผ่านตาบอดผ่านและฝังผ่าน คนตาบอด / แวะฝังอยู่ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายใน SMT (Surface Mount Technology) เพียงเพื่อชดเชยข้อเสียของการแวะผ่านหลุม
Yolların, yani, bakır, bir baskılı devre levhası tabakaları arasındaki ara bağlantı içinde önemli bir rol oynamaktadır, delik kaplama. aracılığıyla kör, üzeri boydan boya delik ve üzeri gömüldü: Genel olarak, PCB içinde vialar aşağıdaki kategorilere ayrılabilir konuşan. Kör / gömülü vialar yaygın SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi) sadece derin deliğin yolların dezavantajları telafi etmek uygulanır.
Vias, có nghĩa là, đồng mạ lỗ, đóng một vai trò quan trọng trong việc kết nối giữa các lớp trong một bảng mạch in. Nói chung, VIAS trong PCBs có thể được phân thành các loại sau: thông qua các lỗ thông qua, mù qua và chôn qua. Blind / VIAS chôn được áp dụng rộng rãi trong SMT (Surface Mount Technology) chỉ để bù đắp cho nhược điểm của vias thông qua các lỗ.
Vias, ວ່າແມ່ນ, ທອງແດງຊຸບຮູ, ມີບົດບາດທີ່ສໍາຄັນໃນການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ. ໂດຍທົ່ວໄປເວົ້າ, ຈຸດແວະໃນ PCBs ສາມາດຈັດເປັນປະເພດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້: ໂດຍຜ່ານການຂຸມຜ່ານທາງຄົນຕາບອດຜ່ານແລະຝັງຜ່ານ. Blind / vias ຝັງໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນ SMT (Surface Mount Technology) ພຽງແຕ່ການຊົດເຊີຍສໍາລັບຜູ້ດ້ອຍໂອກາດຂອງ vias ຜ່ານຂຸມ.
Vias, ඒ කියන්නේ, තඹ, ස්ථර අතර මුද්රණය මණ්ඩලයේ දී අන්තර් සබඳතාව ඉතා වැදගත් කාර්යභාරයක් ඉටු ආලේපිත කුහර. හරහා හරහා අන්ධ හරහා සිදුර සහ හරහා තැන්පත්: පොදුවේ කතා කරනවා නම්, කර PCB දී vias පහත සඳහන් කාණ්ඩ යටතේ වර්ගීකරණය කළ හැකිය. අන්ධ / තැන්පත් vias පුළුල් ලෙස හරහා පමණක් ම සිදුර vias අවාසි සඳහා වන්දි ගෙවීම සඳහා (කන්ද තාක්ෂණ පෘෂ්ඨීය) ප්රශ්නය විසඳිලා දී යොදා ගැනේ.
வழிமங்களை, அதாவது, தாமிரம் துளைகள் பூசப்பட்ட ஒரு அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை உள்ள அடுக்குகளுக்கு இடையில் உள்ளிணைப்புக்கான ஒரு முக்கிய பங்கு வகிக்கின்றன. குருடர், வழியாக மூலமோ துளை மற்றும் வழியாக அடக்கம்: பொதுவாக பேசும், PCB கள் உள்ள வழிமங்களை பின்வரும் பிரிவுகளின் கீழ் பிரிக்கப்படுகின்றன முடியும். பிளைண்ட் / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை பரவலாக திருமதி (மவுண்ட் தொழில்நுட்ப மேற்பரப்பிலிருந்து) வெறும் மூலம் துளை வழிமங்களின் குறைபாடுகளும் ஈடு செய்ய பயன்படுத்தப்படுகிறது.
Vias, ambayo ni, shaba plated mashimo, na jukumu muhimu katika uhusiano kati ya tabaka katika mzunguko bodi kuchapishwa. Kwa ujumla, vias katika PCB inaweza kuwa classified katika makundi yafuatayo: njia ya-shimo kupitia, kipofu kupitia na kuzikwa kupitia. Blind / vias kuzikwa kwa kiasi kikubwa kutumika katika SMT (Surface Mlima Technology) tu kufidia hasara ya njia ya-shimo vias.
Vias, in uu yahay, copper plated godad, ka ciyaaraan door muhiim ah ee isku dhexeeya lakab ee guddiga circuit ku daabacan. Guud ahaan, vias in PCBs loo kala qaybin karaa qaybaha soo socda: iyada oo-dalool via, indha la 'via oo lagu aasay via. vias Blind / aasay si ballaaran codsatay in SMT (dhulku Mount Technology) oo kaliya in ay mag-darrada vias dhex-dalool.
Vias, hau da, kobrea plated zuloak, jolastu geruzak arteko loturaren funtsezko papera inprimatutako zirkuitu taula batean. Oro har, PCBak in moduak honako kategorietan sailkatu daitezke: zehar-zulo, bidez itsuak bidez eta bidez lurperatuta. Blind / ehortzi moduak oso SMT (Azalera teknologia mendia) besterik bidez zuloko moduak desabantailak konpentsatzeko aplikatzen.
Vias, hynny yw, copr plât tyllau, yn chwarae rôl allweddol yn y rhyng-gysylltiad rhwng haenau mewn bwrdd cylched brintiedig. Yn gyffredinol sy'n siarad, gall vias mewn PCBs cael eu dosbarthu i'r categorïau canlynol: trwy-twll drwy, dall trwy a'u claddu trwy. vias ddall / claddu yn cael eu cymhwyso yn eang yn SMT (Surface Mount Technoleg) dim ond i wneud iawn am anfanteision vias trwy-twll.
Vias, is é sin, copar poill plated, ról lárnach ag an idirnasc idir na sraitheanna i chlár ciorcad priontáilte. Go ginearálta labhairt, is féidir vias i PCBanna a aicmiú i na catagóirí seo a leanas: trí-poll via, dall via agus curtha tríd. NDall vias / faoi thalamh i bhfeidhm go forleathan i FBS (Dromchla Mount Teicneolaíocht) díreach cúiteamh a thabhairt d'vias trí-poll.
Vias, o lona uiga, apamemea plated pu, faia se matafaioi autu i le fesootaiga i le va o faaputuga i se laupapa matagaluega lolomiina. Tulaga lautele, o vias i PCBs mafai ona faavasegaina i le vaega lenei: e ala i-pu ala, tauaso ala ma tanu ala. Tauaso / tanumia ua faaaogāina lautele vias i SMT (luga o le Mauga o Technology) na e suitulaga i le tulaga le lelei o ala-pu vias.
Vias, kureva, mhangura kuifukidza mumakomba, basa rinokosha iri interconnection pakati akaturikidzana ari rakadhindwa redunhu bhodhi. Kazhinji, vias mu PCBs zvinogona Classified kupinda zvinotevera mumapoka: kuburikidza-buri Via, mapofu Via uye akavigwa Via. Bofu / akavigwa vias zvinonzi nevakawanda kushandiswa SMT (pemvura Mount Technology) chete kudzikamisa zvazvakashatira kuburikidza-mugomba vias.
Vias، ته آهي، ٽامي plated سوراخ، هڪ اهم هڪ طباعت گهيرو بورڊ ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ interconnection ۾ ڪردار ادا ڪري. ذريعي ذريعي، انڌا ذريعي-سوراخ ۽ ذريعي دفن: عام طور تي ڳالهائڻ، PCBs ۾ vias هيٺين شعبه ۾ (fall) ٿي سگهي ٿو. انڌو / دفن vias وڏي پيماني تي (مٿاڇري جبل ٽيڪنالاجي) SMT ۾ لاڳو آهن بس ذريعي-سوراخ vias جي وڌڻ لاء تلافي ڪرڻ.
VIAS, ఆ, రాగి రంధ్రాలు, పూత ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో పొరల మధ్య ఇంటర్ కీలక పాత్ర పోషిస్తాయి. బ్లైండ్ ద్వారా ద్వారా కన్నం మరియు వయా ఖననం: మామూలుగా చెప్పాలంటే, PCB లు లో మార్గాలు క్రింది విభాగాలుగా వర్గీకరిస్తారు. బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు విస్తృతంగా SMT (మౌంట్ టెక్నాలజీ ఉపరితల) కేవలం కన్నం మార్గాలు అప్రయోజనాలు భర్తీ లో వర్తింపచేస్తారు.
VIAS، یہ ہے کہ، کاپر ملعم شدہ سوراخ، ایک چھپی سرکٹ بورڈ میں تہوں کے درمیان انٹرکنکشن میں کلیدی کردار ادا کرتے ہیں. اندھے، کے ذریعے کے ذریعے کے ذریعے-سوراخ اور بذریعہ دفن: عمومی طور پر، PCBs میں VIAS مندرجہ ذیل اقسام میں درجہ بندی کیا جا سکتا ہے. بلائنڈ / دفن VIAS وسیع پیمانے پر شریمتی (ماؤنٹ ٹیکنالوجی سطح) صرف کے ذریعے-سوراخ ویاس کے نقصانات کی تلافی کرنے میں لاگو ہوتے ہیں.
וויאַס, אַז איז, קופּער פּלייטאַד האָלעס, שפּילן אַ שליסל ראָלע אין די ינטערקאַנעקשאַן צווישן Layers אין אַ געדרוקט קרייַז ברעט. בכלל גערעדט, וויאַס אין פּקבס קענען זיין קלאַססיפיעד אין די ווייַטערדיק קאַטעגאָריעס: דורך-לאָך דורך, בלינד דורך און בעריד דורך. בלינד / מקבר געווען וויאַס זענען וויידלי געווענדט אין סמט (Surface בארג טעכנאלאגיע) נאָר צו פאַרגיטיקן פֿאַר דיסאַדוואַנטידזשיז פון דורך-לאָך וויאַס.
Vias, ti o ni, Ejò palara ihò, mu a bọtini ipa ni awọn interconnection laarin awọn fẹlẹfẹlẹ ni a tejede Circuit ọkọ. Gbogbo soro, vias ni PCBs le wa ni classified sinu awọn wọnyi ẹka: nipasẹ-iho nipasẹ, afọju nipasẹ si sin nipasẹ. Afọju / sin vias wa ni o gbajumo loo ni SMT (dada Mount Technology) o kan lati isanpada fun alailanfani ti nipasẹ-iho vias.
  QCS Untuk Pcb - Shenzhe...  
* Semua data kontrol Kualitas dicatat. Catatan akan menunjukkan bagaimana dan di mana bahan baku dan produk diproses, ini memungkinkan produk dan masalah mungkin untuk ditelusuri ke sumber. Sistem kontrol kualitas kami secara teratur diaudit dan dievaluasi untuk kesesuaian dan efektivitas.
* Toutes les données de contrôle de la qualité est enregistrée. Dossiers montreront comment et où les matières premières et produits ont été traités, ce permettre produits et d'éventuels problèmes à remonter à la source. Notre système de contrôle de la qualité est régulièrement audité et évalué pour la conformité et l'efficacité.
* Alle Qualitätskontrolldaten aufgezeichnet. Aufzeichnungen zeigen, wie und wo Rohstoffe und Produkte verarbeitet wurden, diese ermöglichen es Produkte und mögliche Probleme mit der Quelle zurückverfolgt werden. Unser Qualitätskontrollsystem wird regelmäßig überprüft und für die Konformität und Wirksamkeit bewertet.
* Todos los datos de control de calidad se registró. Records mostrarán cómo y dónde se procesaron materias primas y productos, esto permitirá que los productos y los posibles problemas que se remontan a la fuente. Nuestro sistema de control de calidad es auditado regularmente y evaluada para la conformidad y la eficacia.
* Tutti i dati di controllo di qualità viene registrato. Record mostreranno come e dove le materie prime ed i prodotti sono stati elaborati, questo consentirà prodotti e possibili problemi da risalire alla fonte. Il nostro sistema di controllo qualità è regolarmente verificato e valutato per la conformità e l'efficacia.
* Todos os dados de controle de qualidade é gravado. Registros irá mostrar como e onde matérias-primas e produtos foram processados, isto permite que produtos e possíveis problemas a serem rastreados para a fonte. Nosso sistema de controle de qualidade é regularmente auditadas e avaliadas para a conformidade e eficácia.
* يتم تسجيل جميع البيانات مراقبة الجودة. سوف تظهر السجلات كيف وأين تم تجهيز المواد الخام والمنتجات، وهذا تسمح للمنتجات والمشاكل التي يمكن أن تعزى إلى المصدر. ودققنا لدينا نظام لمراقبة الجودة بشكل منتظم وتقييم المطابقة والفعالية.
* Όλα τα δεδομένα ποιοτικού ελέγχου καταγράφεται. Εγγραφές θα δείξει πώς και πού υποβλήθηκαν σε επεξεργασία πρώτων υλών και προϊόντων, αυτό επιτρέπει τα προϊόντα και τα πιθανά προβλήματα που πρέπει να ανιχνευθούν στην πηγή. Το σύστημα ελέγχου της ποιότητας ελέγχεται τακτικά και να αξιολογούνται για τη συμμόρφωση και την αποτελεσματικότητα.
* Alle Gehaltebeheer data is aangeteken. Rekords sal wys hoe en waar grondstowwe en produkte verwerk, dit toelaat produkte en moontlike probleme te teruggevoer word na die bron. Ons kwaliteit beheer stelsel word gereeld geoudit en geëvalueer vir conformance en doeltreffendheid.
* Të gjitha të dhënat e kontrollit të cilësisë është i regjistruar. Records do të tregojnë se si dhe ku janë përpunuar lëndëve të para dhe produktet, kjo lejojnë produktet dhe problemet e mundshme që të gjurmohen në burim. Sistemi ynë kontrollit të cilësisë është audituar rregullisht dhe vlerësohen për përputhje dhe efektivitetin.
* Totes les dades de control de qualitat es va registrar. Records mostraran com i on es van processar matèries primeres i productes, això permetrà que els productes i els possibles problemes que es remunten a la font. El nostre sistema de control de qualitat és auditat regularment i avaluada per la conformitat i l'eficàcia.
* Všechny kontroly kvality dat je zaznamenána. Záznamy ukáže, jak a kde se zpracovávají suroviny a výrobky, to umožní produkty a možné problémy, které mají být vysledovat ke zdroji. Náš systém řízení kvality je pravidelně kontrolována a hodnocena na shodu a efektivnost.
* Alle Kvalitetskontrol data registreres. Records vil vise, hvordan og hvor råvarer og produkter blev behandlet, dette tillader produkter og mulige problemer, der skal spores tilbage til kilden. Vores kvalitetsstyringssystem er regelmæssigt revideret og evalueret for overensstemmelse og effektivitet.
* सभी गुणवत्ता नियंत्रण डेटा दर्ज की गई है। रिकॉर्ड्स दिखा देंगे कि कैसे और कहाँ कच्चे माल और उत्पादों प्रोसेस किया गया, इस उत्पादों और संभव समस्याओं स्रोत का पता लगाया जा करने के लिए अनुमति देते हैं। हमारे गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली नियमित रूप से लेखा परीक्षा और अनुरूपता और प्रभावशीलता के लिए मूल्यांकन किया जाता है।
* Wszystkie dane Kontrola jakości jest rejestrowana. Zapisy pokaże jak i gdzie surowce i produkty przetworzone, to umożliwiają produkty i ewentualne problemy, aby przypisać do źródła. Nasz system kontroli jakości jest regularnie kontrolowana i oceniana pod kątem zgodności i skuteczności.
* Toate datele de control al calității sunt înregistrate. Records va arăta cum și în cazul în care au fost prelucrate materii prime și produse, acest lucru permite produselor și eventualele probleme care trebuie urmărite la sursa. Sistemul nostru de control al calității este auditat cu regularitate și evaluate pentru conformitate și eficacitate.
* Все данные контроля качества записывается. Записи покажут, как и где обрабатывались сырье и продукты, это позволит продукты и возможные проблемы, которые прослежены к источнику. Наша система контроля качества регулярно проверяется и оценивается на соответствие и эффективность.
* Vse Nadzor kakovosti podatkov se zabeleži. Zapisi bo pokazal, kako in kje so bile surovine in predelane proizvode, to omogočilo izdelki in morebitne težave, ki jih je treba ugotoviti na vir. Naš sistem za nadzor kakovosti se redno revidira in ocenjevali skladnosti in učinkovitosti.
* Alla Kvalitetskontroll data registreras. Records kommer att visa hur och var råvaror och produkter bearbetades, detta att produkter och eventuella problem kan spåras till källan. Vårt system för kvalitetskontroll regelbundet granskas och utvärderas för överensstämmelse och effektivitet.
* ข้อมูลการควบคุมคุณภาพทั้งหมดจะถูกบันทึกไว้ ประวัติจะแสดงวิธีการและสถานที่ที่วัตถุดิบและผลิตภัณฑ์ที่ถูกประมวลผลนี้ช่วยให้ผลิตภัณฑ์และปัญหาที่เป็นไปได้ที่จะโยงไปถึงแหล่งที่มา ระบบการควบคุมคุณภาพของเรามีการตรวจสอบอย่างสม่ำเสมอและการประเมินความสอดคล้องและมีประสิทธิภาพ
* Tüm Kalite kontrol verileri kaydedilir. Kayıtlar, hammadde ve ürünler işlenmiştir nasıl ve nerede gösterecektir bu ürün ve olası problemler kaynağına kadar takip edilmesini sağlar. Kalite kontrol sistemi düzenli olarak denetlenmiş ve uygunluk ve etkinlik için değerlendirilir.
* Tất cả các dữ liệu kiểm soát chất lượng được ghi lại. Hồ sơ sẽ hiển thị như thế nào và ở đâu nguyên liệu và các sản phẩm được xử lý, điều này cho phép các sản phẩm và các vấn đề có thể được bắt nguồn từ nguồn. hệ thống kiểm soát chất lượng của chúng tôi thường xuyên được kiểm toán và đánh giá sự phù hợp và hiệu quả.
* ຂໍ້ມູນການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບທັງຫມົດແມ່ນບັນທຶກໄວ້. ບັນທຶກຈະສະແດງໃຫ້ເຮັດແນວໃດແລະບ່ອນທີ່ວັດຖຸດິບແລະຜະລິດຕະພັນໄດ້ຖືກປະມວນຜົນ, ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ຜະລິດຕະພັນແລະບັນຫາທີ່ເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະເກີດຂຶ້ນຍ້ອນແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ. ລະບົບການຄວບຄຸມຄຸນະພາບຂອງພວກເຮົາແມ່ນການກວດສອບເປັນປົກກະຕິແລະການປະເມີນຜົນສໍາລັບການສອດຄ່ອງແລະປະສິດທິຜົນ.
* සියලු තත්ත්ව පාලක දත්ත වාර්තා වී ඇත. වාර්තා මෙම නිෂ්පාදන හා විය හැකි ගැටළු මූලාශ්රය එක් හේතුවක් විය කිරීමට ඉඩ දෙනු ඇති අතර, ඒ කෙසේ ද, එහිදී අමු ද්රව්ය සහ නිෂ්පාදන සකස් කරන ලදී පෙන්නුම් කරනු ඇත. අපේ තත්ව පාලන පද්ධතිය විගණනය හා අනුකූල හා ඵලදායීතාව සඳහා ඇගයීමට ලක් කර ඇත.
* அனைத்து தரக்கட்டுப்பாடு தரவு பதிவு செய்யப்பட்டுள்ளது. ரெக்கார்ட்ஸ் இந்த பொருட்கள் மற்றும் சாத்தியமான பிரச்சினைகளையும் மூல வளத்தின் தடமறிய அனுமதிக்கத், மூலப்பொருள்கள் மற்றும் தயாரிப்புகளின் பதப்படுத்தப்பட்ட என்பதை எங்கே காண்பிக்கும். எங்கள் தர கட்டுப்பாட்டு அமைப்பு தொடர்ந்து தணிக்கை மற்றும் உறுதிப்படுத்தல் மற்றும் திறன் மதிப்பீடு செய்யப்படுகிறது.
* Data zote Kudhibiti ubora ni kumbukumbu. Records itaonyesha jinsi gani na wapi malighafi na bidhaa za zilichakatwa, hii kuruhusu bidhaa na matatizo inawezekana kuwa chanzo chake ni chanzo. udhibiti wa ubora wa mfumo wetu ni mara kwa mara zilizokaguliwa na kutathminiwa kwa conformance na ufanisi.
* Dhammaan xogta gacanta Tayada waxaa lagu diiwaangeliyaa. Records tusi doonaa sida iyo halka qalabka iyo alaabta ceeriin ayaa baaraandego, taas loo ogolaado alaabta iyo dhibaatooyinka ay suurtagal tahay in la ogan in isha. Nidaamka Our tayada waxaa si joogto ah u baadhaan iyo qiimeeyo waafaqsan iyo waxtarka.
* Kalitatearen kontrol datu guztiak grabatu. Records lehengaiak eta produktuak non eta nola prozesatu ziren erakutsiko du, hau baimendu produktu eta ahalik eta arazo iturri beharreko eginak. Gure kalitatea kontrolatzeko sistema aldizka ikuskatu egiten da eta adostasunaren eta eraginkortasuna ebaluatu.
* Mae'r holl ddata rheoli ansawdd yn cael ei gofnodi. Bydd cofnodion yn dangos sut a ble deunyddiau crai a chynhyrchion wedi'u prosesu, hyn yn caniatáu cynnyrch a phroblemau posibl yn cael ei olrhain at y ffynhonnell. Mae ein system rheoli ansawdd yn cael ei archwilio a'i gwerthuso o ran cydymffurfio ac effeithiolrwydd yn rheolaidd.
* Tá na sonraí go léir Rialú cáilíochta taifeadta. Beidh Taifid a thaispeáint conas agus nuair a rinneadh próiseáil amhábhar agus táirgí, seo deis táirgí agus fadhbanna is féidir a rianú ar an fhoinse. Is é ár gcóras rialaithe cáilíochta iniúchadh go rialta agus measúnú le haghaidh comhlíonta agus éifeachtacht.
* O loo tusia faamatalaga pulea uma Tulaga. le a faaalia ai le auala ma le mea na gaosia mea ma oloa mata o Faamaumauga, o lenei faatagaina oloa ma faafitauli e mafai ona tusia i le puna. Tatou faiga pulea lelei ua sueina faasuetusi e le aunoa ma le iloiloina mo conformance ma le lelei.
* All date Quality kuzvidzora zvakanyorwa. Records icharatidza sei uye kupi mbishi zvinhu uye zvigadzirwa vakanga kupatsanurwa, ichi kubvumira zvinhu uye matambudziko zvichiita kurondwa kunobva. Our yepamusoro kuzvidzora gadziriro iri kugara audited uye dzinoongororwa nokuda conformance uye kushanda.
* سڀ خاصيت ڪنٽرول ڊيٽا کي محفوظ ڪيو آهي. رڪارڊ ڏيکاريندو ڪيئن ۽ ڪٿي خام مال ۽ پراڊڪٽس تي عمل ڪيا ويا، هن جي پروڊڪٽس ۽ ممڪن پريشاني جو ذريعو کي ملن ڪرڻ جي اجازت ڏيندا. اسان جي معيار کي ڪنٽرول نظام باقاعدي audited ۽ conformance ۽ effectiveness لاء ڪٺي آهي.
* అన్ని నాణ్యత నియంత్రణ డేటా నమోదయింది. రికార్డులని అనుమతిస్తుంది ఉత్పత్తులు మరియు సాధ్యం సమస్యలు మూలం కనుగొనాల్సి వుంటుంది, ముడి పదార్థాలు మరియు ఉత్పత్తుల పరీక్షలు నిర్వహించారు ఎక్కడ మరియు ఎలా చూపిస్తుంది. మా నాణ్యత నియంత్రణ వ్యవస్థ క్రమం తప్పకుండా ఆడిట్ మరియు రూడి మరియు ప్రభావం అంచనా వేస్తారు.
* تمام کوالٹی کنٹرول ڈیٹا ریکارڈ کیا جاتا ہے. ریکارڈز، خام مال اور مصنوعات عملدرآمد کیا گیا ہے کہ کس طرح اور کہاں دکھائے اس کی مصنوعات اور ممکنہ مسائل کے منبع کا پتہ لگایا جا کرنے کے لئے اجازت دے گا. ہمارے کوالٹی کنٹرول کے نظام باقاعدگی سے آڈٹ اور آہنگی اور تاثیر کے لئے تعین کیا جاتا ہے.
* כל קוואַליטי קאָנטראָל דאַטע איז רעקאָרדעד. רעקאָרדס וועט ווייַזן ווי און ווו רוי מאַטעריאַלס און פּראָדוקטן זענען פּראַסעסט, דעם לאָזן פּראָדוקטן און מעגלעך פּראָבלעמס צו זיין טרייסט צו די מקור. אונדזער קוואַליטעט קאָנטראָל סיסטעם איז קעסיידער אַודיטעד און עוואַלואַטעד פֿאַר קאָנפאָרמאַנסע און עפפעקטיווענעסס.
* Gbogbo Quality Iṣakoso data ti wa ni gba silẹ. Records yoo fi bi o ati ibi ti aise ohun elo ati awọn ọja ti won ni ilọsiwaju, yi gba awọn ọja ati awọn ti ṣee ṣe isoro to wa ni itopase si awọn orisun. Wa didara iṣakoso eto ti wa ni deede audited ati akojopo fun conformance ati ndin.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Jarak dari lebar lintasan ditunjukkan dengan tanda hubung. Misalnya, ketika Anda melihat sosok 6/6 mils, yang akan menentukan 6 mils sebagai lebar lintasan minimum, serta jarak track minimum. Oleh karena itu, semua jarak di papan yang bersangkutan harus baik memenuhi atau melebihi 6 mils.
L'espacement de la largeur de piste est indiquée par un tiret. Par exemple, quand vous voyez les chiffres 6/6 mil, qui préciserait 6 millièmes de pouce que la largeur minimale de piste, ainsi que l'espacement de piste minimum. Par conséquent, tous les espaces sur la carte en question devraient soit atteindre ou dépasser 6 millièmes. Pour ceux qui ne connaissent, les unités de mil sont utilisés pour déterminer les distances sur les matériaux de PCB. La largeur et l'espacement sont particulièrement importants en matière de conseils qui sont conçus pour gérer de grandes quantités de courant.
Der Abstand der Spurweite wird durch einen Strich angedeutet ist. Zum Beispiel, wenn Sie die Abbildung 6/6 mil sehen, das würde angeben 6 mil als Mindestspurbreite sowie den minimalen Spurabstand. Daher sollten alle Abstände auf dem Brett in Frage entweder erfüllen oder 6 mil überschreiten. Für die Leser, sind mil Einheiten zu bestimmen Abstände auf PCB Materialien verwendet. Breite und Abstand ist besonders wichtig, wenn es um die Bretter kommt die hohen Mengen an Strom hand ausgelegt ist.
El espaciado de anchura de pista se indica mediante un guión. Por ejemplo, cuando vemos la figura 6/6 milésimas de pulgada, que especificaría 6 milésimas de pulgada como el ancho de vía mínimo, así como la separación mínima pista. Por lo tanto, todas las separaciones de la placa en cuestión deberían alcanzan o superan 6 milésimas de pulgada. Para aquellos no familiarizados, unidades milésimas de pulgada se utilizan para determinar las distancias en materiales de PCB. La anchura y el espaciamiento son especialmente importantes cuando se trata de tablas que están diseñados para manejar grandes cantidades de corriente.
La spaziatura di carreggiata è indicato da un trattino. Per esempio, quando si vede la figura 6/6 mil, che sarebbe specificare 6 mil come la carreggiata minima, così come la distanza minima traccia. Pertanto, tutte le distanze sulla scheda in questione dovrebbe o soddisfare o superare 6 mil. Per chi non conosce, unità mils sono utilizzati per determinare le distanze su materiali PCB. Larghezza e spaziatura sono particolarmente importanti quando si tratta di schede che sono progettati per gestire elevate quantità di corrente.
O espaçamento de largura de faixa é indicada por um traço. Por exemplo, quando você vê a figura 6/6 mils, que especifique 6 mils como a via mínima, bem como o espaçamento mínimo pista. Portanto, todos os espaçamentos da placa em questão deve, quer atender ou superar 6 mils. Para aqueles estranhos, unidades mils são usados ​​para determinar distâncias em materiais PCB. Largura e espaçamento são especialmente importantes quando se trata de placas que são projetados para lidar com grandes quantidades de corrente.
يشار إلى تباعد من عرض المسار من قبل شرطة. على سبيل المثال، عندما ترى هذا الرقم 6/6 ميلز، التي من شأنها أن تحدد 6 مل كحد أدنى عرض المسار، وكذلك الحد الأدنى للتباعد المسار. لذلك، ينبغي لجميع المباعدة على المجلس في مسألة إما تلبي أو تتجاوز 6 ميلز. بالنسبة لأولئك غير مألوفة، وتستخدم وحدات ميلز لتحديد المسافات على مواد PCB. عرض والمباعدة بين الولادات ذات أهمية خاصة عندما يتعلق الأمر المجالس التي صممت للتعامل مع كميات كبيرة من التيار.
Η απόσταση των μετατρόχιο υποδεικνύεται από μια παύλα. Για παράδειγμα, όταν βλέπετε τα φιγούρα 6/6 mils, που θα καθορίσετε 6 μιλς ως το ελάχιστο μετατρόχιο, καθώς και την ελάχιστη απόσταση κομμάτι. Ως εκ τούτου, όλες οι αποστάσεις στον πίνακα στο ερώτημα αυτό πρέπει είτε να πληρούν ή να υπερβαίνουν 6 μιλς. Για όσους δεν είναι εξοικειωμένοι, οι mils μονάδες που χρησιμοποιούνται για τον προσδιορισμό αποστάσεις σε υλικά PCB. Πλάτος και την απόσταση είναι ιδιαίτερα σημαντικό όταν πρόκειται για πίνακες που έχουν σχεδιαστεί για να χειριστεί μεγάλες ποσότητες ρεύματος.
Die spasiëring van die spoor wydte word aangedui deur 'n streep. Byvoorbeeld, wanneer jy sien die figuur 06/06 mil, wat sou 6 mil as die minimum baan breedte, sowel as die minimum baan spasiëring spesifiseer. Daarom moet alle spasiërings op die bord in vraag óf voldoen aan of hoër 6 mil. Vir diegene wat nie vertroud is mil eenhede wat gebruik word om afstande op PCB materiaal te bepaal. Wydte en spasiëring is veral belangrik wanneer dit kom by planke wat ontwerp is om 'n hoë bedrae van huidige hanteer.
Ndarje e gjerësisë udhë është treguar nga një dash. Për shembull, kur ju shihni figura 6/6 Mils të, që do të përcaktojë 6 Mils si gjerësi minimale pista, si dhe ndarje minimale udhë. Prandaj, të gjitha hapësira në bord në fjalë duhet të plotësojnë ose i tejkalojnë 6 Mils. Për ata të panjohur, Mils njësi janë përdorur për të përcaktuar distancat në materialet e PCB. Gjerësia dhe ndarje janë veçanërisht të rëndësishme kur bëhet fjalë për bordet që janë projektuar për të trajtuar sasi të larta të rrymës.
L'espaiat d'amplada de pista s'indica mitjançant un guió. Per exemple, quan veiem la figura 6/6 mil·lèsimes de polzada, que especificaria 6 mil·lèsimes de polzada com l'ample de via mínim, així com la separació mínima pista. Per tant, totes les separacions de la placa en qüestió haurien arriben o superen 6 mil·lèsimes de polzada. Per aquells no familiaritzats, unitats mil·lèsimes de polzada s'utilitzen per determinar les distàncies en materials de PCB. L'amplada i l'espaiament són especialment importants quan es tracta de taules que estan dissenyats per manejar grans quantitats de corrent.
Rozteč rozchodem je indikována pomlčkou. Například, když vidíte na obrázku 6/6 mils, která by specifikovala 6 mils jako minimální šířku stopy, stejně jako minimální rozestup stopy. Proto všechny rozteče na desce v otázce by měly být buď stejná nebo delší než 6 mm. Pro ty, kteří neznají, mils jednotky se používají k určení vzdáleností na PCB látek. Šířka a odstup jsou zvláště důležité, pokud jde o desky, které jsou navrženy tak, aby zvládnout velké množství proudu.
Afstanden mellem sporvidde er angivet med en streg. For eksempel, når du ser figuren 6/6 mil, ville der angiver 6 mils som mindste sporvidde, samt den mindste sporafstand. Derfor bør alle afstande på brættet pågældende enten opfylder eller overstiger 6 mils. For dem bekendt, er mils enheder bruges til at bestemme afstande på PCB materialer. Bredde og afstand er især vigtigt, når det kommer til brædder, der er designet til at håndtere store mængder af strøm.
ट्रैक चौड़ाई की दूरी एक पानी का छींटा से मिलता है। उदाहरण के लिए, जब आप आंकड़ा 6/6 mils देखते हैं, जो कम से कम ट्रैक चौड़ाई के रूप में 6 mils, साथ ही कम से कम ट्रैक रिक्ति निर्दिष्ट करना होगा। इसलिए, प्रश्न में बोर्ड पर सभी spacings या तो पूरा या 6 mils होनी चाहिए। उन अपरिचित के लिए, mils इकाइयों पीसीबी सामग्री पर दूरी तय करने के लिए इस्तेमाल कर रहे हैं। चौड़ाई और रिक्ति विशेष रूप से महत्वपूर्ण है जब यह बोर्ड है कि वर्तमान की उच्च मात्रा को संभालने के लिए तैयार कर रहे हैं करने के लिए आता है।
Odstęp o szerokości toru wskazuje kreska. Na przykład, gdy widać na rysunku 6/6 mils, które określają 6 mils jako minimalna szerokość toru, a także odstęp minimalny ślad. Dlatego wszystkie odstępy na płycie te powinny też spełniać lub przekraczać 6 mils. Dla tych, którzy nie znają, mils jednostki są używane do określania odległości na PCB materiałów. Szerokość i rozstaw są szczególnie ważne, jeśli chodzi o deski, które są przeznaczone do obsługi dużych ilości prądu.
Distanta dintre ecartamentul este indicat printr-o liniuță. De exemplu, atunci când vezi figura 6/6 moara de, care ar specifica 6 mils ca lățimea minimă de cale, precum și distanța minimă de cale. Prin urmare, toate distanțări de pe bord în cauză ar trebui să fie să îndeplinească sau să depășească 6 mils. Pentru cei nefamiliarizati, unitățile mils sunt utilizate pentru a determina distanțele pe materiale PCB. Lățimea și spațierea sunt importante mai ales atunci când vine vorba de placi care sunt proiectate să se ocupe de cantitati mari de curent.
Расстояние ширины дорожки обозначается тиром. Например, когда вы видите на рисунке 6/6 мил, что бы указать 6 мил, как минимальная ширина дорожки, а также минимальное расстояние дорожки. Таким образом, все расстояния на доске в вопросе должны соответствовать или превышать 6 мил. Для тех, кто не знаком, мила единицы используются для определения расстояния на материалы печатных плат. Ширина и расстояние между ними особенно важны, когда речь идет о платах, которые предназначены для обработки больших количеств тока.
Rozstup rozchodom je indikovaná pomlčkou. Napríklad, keď vidíte na obrázku 6/6 mils, ktorá by špecifikovala 6 mils ako minimálnu šírku stopy, rovnako ako minimálny rozostup stopy. Preto všetky rozteče na doske v otázke by mali byť buď rovnaká alebo dlhšia ako 6 mm. Pre tých, ktorí nepoznajú, mils jednotky sa používajú na určenie vzdialeností na PCB látok. Šírka a odstup sú obzvlášť dôležité, pokiaľ ide o dosky, ktoré sú navrhnuté tak, aby zvládnuť veľké množstvo prúdu.
Razmik širine proge je označena s črtico. Na primer, ko vidite na sliki 6/6 mils, da bi dodatno 6 mils kot najmanjšo širino tira, kot tudi najmanjši razmik skladbe. Zato je treba vse razdalje na krovu zadevnih bodisi izpolnjujejo ali presegajo 6 mils. Za tiste, ki ne poznajo, se Mils enote uporabljajo za določanje razdalj na PCB materialov. Širina in razmik je še posebej pomembno, ko gre za deske, ki so namenjeni za obdelavo velike količine toka.
Avståndet mellan spårbredden anges med ett streck. Till exempel när du se figur 6/6 mils, som skulle ange 6 mils som minsta spårvidd, samt den minsta spåravståndet. Därför är alla avstånd på brädet i fråga bör antingen möta eller överträffa 6 mils. För de som känner, är mils heter används för att bestämma avstånd på PCB material. Bredd och avstånd är särskilt viktigt när det gäller skivor som är utformade för att hantera stora mängder ström.
ระยะห่างของความกว้างของแทร็คจะถูกระบุด้วยเส้นประ ตัวอย่างเช่นเมื่อคุณเห็นตัวเลข 6/6 mils ที่จะระบุ 6 mils เป็นความกว้างของแทร็คขั้นต่ำเช่นเดียวกับระยะห่างติดตามขั้นต่ำ ดังนั้นระยะปลูกทั้งหมดบนกระดานในคำถามที่ควรจะตอบสนองหรือเกิน 6 mils สำหรับผู้ที่ไม่คุ้นเคยหน่วย mils จะใช้ในการตรวจสอบระยะทางบนวัสดุ PCB ความกว้างและระยะห่างที่มีความสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมันมาถึงโต๊ะที่ออกแบบมาเพื่อจัดการกับปริมาณสูงในปัจจุบัน
palet genişliği aralığı bir çizgi ile gösterilir. Eğer şekil 6/6 mils'i görünce Örneğin, bu 6 asgari iz genişliği kadar mils'i yanı sıra asgari İz aralığını belirtmek istiyorum. Bu nedenle, söz konusu gemide tüm aralıklar karşılamak veya 6 mils'i aşmalıdır ya. Bu alışılmadık için, binde birimleri PCB malzemeler üzerinde mesafeleri belirlemek için kullanılır. o akımın yüksek miktarda işlemek için tasarlanmış panoları geldiğinde Genişlik ve aralık özellikle önemlidir.
Khoảng cách của chiều rộng theo dõi được chỉ định bởi một dấu gạch ngang. Ví dụ, khi bạn nhìn thấy con số 6/6 mils, đó sẽ xác định 6 mils như chiều rộng theo dõi tối thiểu, cũng như khoảng cách theo dõi tối thiểu. Vì vậy, tất cả các spacings trên bảng trong câu hỏi nên đạt được, hoặc vượt quá 6 mils. Đối với những người không quen, mils đơn vị được sử dụng để xác định khoảng cách trên các vật liệu PCB. Chiều rộng và khoảng cách là đặc biệt quan trọng khi nói đến bảng được thiết kế để xử lý một lượng lớn hiện nay.
ສະຖານທີ່ຂອງ width ຕິດຕາມໄດ້ຖືກລະບຸໄວ້ໂດຍ dash ໄດ້. ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ໃນເວລາທີ່ທ່ານເບິ່ງຕົວເລກ 6/6 mils, ທີ່ຈະລະບຸ 6 mils ເປັນ width ຕິດຕາມຕ່ໍາສຸດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບສະຖານທີ່ຕິດຕາມຕ່ໍາສຸດ. ເພາະສະນັ້ນ, ຊ່ອງທັງຫມົດໃນຄະນະກໍາມະການໃນຄໍາຖາມຄວນບໍ່ວ່າຈະຕອບສະຫນອງຫຼືເກີນ 6 mils. ສໍາລັບຜູ້ທີ່ບໍ່ຄຸ້ນເຄີຍ, ຫນ່ວຍ mils ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກໍານົດໄລຍະທາງເທິງອຸປະກອນ PCB. Width ແລະສະຖານທີ່ມີຄວາມສໍາຄັນໂດຍສະເພາະແມ່ນໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບບອດທີ່ອອກແບບມາເພື່ອຈັດການປະລິມານສູງໃນປະຈຸບັນ.
මාර්ගයේ පළල පරතරය ඩෑෂ් පැහැදිලි වේ. උදාහරණයක් ලෙස, ඔබ එම සංඛ්යාව mils 6/6 දකින විට, අවම මාර්ගයේ පළල, මෙන්ම අවම මාර්ගයේ පරතර ලෑම ලෙස 6 mils නියම වනු ඇත. ඒ නිසා, ප්රශ්නය මණ්ඩලයේ සියලු spacings එක්කෝ 6 mils හෝ ඒවා ඉක්මවා යුතුය. නුපුරුදු අය සඳහා, mils ඒකක PCB ද්රව්ය දුර තීරණය කිරීම සඳහා භාවිතා වේ. එය වත්මන් ඉහළ ප්රමාණයක් නිර්මාණය කර ඇති බව මණ්ඩල පැමිණෙන විට, පළල සහ පරතර ලෑම, විශේෂයෙන්ම වැදගත් වේ.
பாதையில் அகலம் இடைவெளி ஒரு கோடு சுட்டிக்காட்டப்படுகின்றது. உதாரணமாக, நீங்கள் எண்ணிக்கை 6/6 Mils பார்க்கும் போது, குறைந்தபட்ச பாதையில் அகலம் 6 Mils, அத்துடன் குறைந்தபட்ச பாதையில் இடைவெளி குறிப்பிட வேண்டும். எனவே, கேள்வி விமானத்திலிருந்த இடைவெளிகள் சந்திக்க அல்லது 6 Mils தாண்ட ஒன்று வேண்டும். அந்த அறிமுகமில்லாத, Mils அலகுகள் பிசிபி பொருட்களில் தூரங்களில் தீர்மானிக்க பயன்படுத்தப்படுகின்றன. அது தற்போதைய அதிக அளவு கையாளுவதற்கு வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன என்று பலகைகள் வரும் போது அகலம் மற்றும் இடைவெளி முக்கியமாக கவனிக்கப்பட வேண்டியவையாகும்.
nafasi ya wimbo upana ni unahitajika kwa dash. Kwa mfano, wakati unaweza kuona takwimu 6/6 mils, ambayo bayana 6 mils kama kiwango cha chini ya kufuatilia upana, pamoja na kiwango cha chini ya kufuatilia nafasi. Kwa hiyo, spacings zote kwenye ubao katika swali lazima ama kutimiza au kuzidi 6 mils. Kwa wale usio wa kawaida, mils vitengo hutumiwa kuamua umbali juu ya vifaa PCB. Upana na nafasi ni muhimu hasa linapokuja suala la bodi kwamba ni iliyoundwa na kushughulikia kiasi kikubwa cha sasa.
dheereynta ee width track lagu qorey dumisaan ah. Tusaale ahaan, marka aad aragto tirada 6/6 mils, in sheeg lahaa 6 mils balladhka track ugu yar, iyo sidoo kale kala dheereynta track ugu yar. Sidaa darteed, dhammaan spacings on board ee su'aasha waa in sidoo kale la kulmaan ama ka badan 6 mils. Waayo, kuwa aan la aqoon, unugyada mils waxaa loo isticmaalaa si loo ogaado masaafo on qalabka PCB. Width iyo kala dheereynta waa gaar ahaan muhiim ah marka ay timaado loox in waxaa loogu talagalay in ay la tacaalaan xaddiyo sare oo hadda.
pista zabalera tartea dago etenaren batek adierazita. Adibidez, ikusten duzun figura 6/6 mils, hori 6 mils gutxieneko pista zabalera gisa, baita gutxieneko track tartea zehaztu litzateke. Beraz, taula gainean spacings guztiak zalantzan bai bete beharko dira edo 6 mils gainditu. Ohituta dituztenentzat, mils unitateak erabiltzen dira PCB materialetan distantziak zehazteko. Zabalera eta tartea bereziki garrantzitsua da orduan batzordeak gaur egungo kopuru handia kudeatzeko diseinatu dira bertan.
Mae'r gofod rhwng led trac yn cael ei nodi gan llinell doriad. Er enghraifft, pan fyddwch yn gweld y ffigur 6/6 mils, byddai bod yn nodi 6 mils fel y lled llwybr lleiaf, yn ogystal â'r isafswm bylchiad trac. Felly, dylai pob bylchau ar y bwrdd o dan sylw naill ai yn bodloni neu'n rhagori ar 6 mils. Ar gyfer y rhai anghyfarwydd, unedau mils yn cael eu defnyddio i bennu pellteroedd ar ddeunyddiau PCB. Lled a gofod yn arbennig o bwysig pan ddaw i fyrddau sydd wedi'u cynllunio i ymdrin â symiau uchel o bryd.
Tá spásáil na leithead an riain le fios ag Fleasc. Mar shampla, nuair a fheiceann tú an figiúr 6/6 mils, bheadh ​​a shonrú 6 mils mar an leithead íosta na rianta, chomh maith leis an spásáil rian is lú. Dá bhrí sin, ba chóir go léir spacings ar an mbord i gceist gceachtar chomhlíonadh nó níos mó 6 mils. Dóibh siúd cur amach, mils haonaid a úsáidtear chun faid ar ábhair PCB chinneadh. Tá Leithead agus spásáil tábhachtach go háirithe nuair a thagann sé chun boird a bhfuil siad ceaptha chun déileáil le méideanna ard de atá ann faoi láthair.
O le faavavaina o ala lautele ua faailoa mai e se vase. Mo se faataitaiga, pe ae vaai i le fuainumera 6/6 mils, o le a faamaoti 6 mils e pei o le lautele le ala aupito i maualalo, e pei foi o le faavavaina ala maualalo. O le mea lea, spacings uma i luga o le laupapa i le fesili e tatau ona pe feiloai pe sili 6 mils. Mo i latou e le masani ai, mils iunite o loo faaaogaina e fuafua mamao i mea PCB. Lautele po o le faavavaina o loo faapitoa lava le taua pe a oo i laupapa o loo fuafuaina e taulimaina aofaiga maualuga o loo i ai nei.
The spacing pamusoro njanji upamhi anoratidza nekamutsetse. Somuenzaniso, kana muchiona nhamba 6/6 mils, zvingadai tsanangurai 6 mils sezvo shoma njanji upamhi, uyewo shoma njanji spacing. Naizvozvo, spacings zvose pamusoro bhodhi iri mubvunzo vanofanira kana kusangana kana kupfuudza 6 mils. Nokuti avo kujairwa, mils dzakabatana dzinoshandiswa kuona madaro pamusoro pcb zvinhu. Upamhi uye spacing zvinonyanya kukosha kana totaura mapuranga kuti zvakagadzirirwa kubata mukuru yakawanda ano.
ڪچي کائيندڙ جي spacing هڪ اڇليندا ويندا طرف اشارو آهي. مثال طور، جڏهن توهان جي شخصيت 6/6 mils کي ڏسي، ته ان جي نالي ماتر ڪچي کائيندڙ، گڏو گڏ ان جي نالي ماتر ڪچي spacing طور 6 mils ڄاڻائي ها. تنهن ڪري، سوال ۾ ئي بورڊ تي سڀ spacings يا ملن ٿا يا 6 mils وڌي وڃي. مانوس آھن تن لاء، mils يونٽ پي سي بي مواد تي مفاصلي جو تعين ڪرڻ لاء استعمال ڪري رهيا آهن. ويڪر ۽ spacing خاص طور تي اهم جنھن مھل ان کي اجازت نه آهي ته موجوده جي اعلي مقدار تي عمل ڪرڻ لاء ٺهيل آهن ايندي آهي.
ట్రాక్ వెడల్పు అంతరం ఒక డాష్ ద్వారా తెలిసింది. ఉదాహరణకు, మీరు వ్యక్తిగా 6/6 మిల్స్ చూసినప్పుడు, కనీస ట్రాక్ అంతరాన్ని కనీస ట్రాక్ వెడల్పు 6 మిల్స్, అలాగే పేర్కొనండి. అందువలన, ప్రశ్న లో బోర్డు అన్ని ఖాళీల గాని కలిసే లేదా 6 మిల్స్ మించకూడదు ఉండాలి. ఆ తెలియని కోసం, మిల్స్ యూనిట్లు PCB పదార్థాలు దూరాలను గుర్తించడానికి ఉపయోగిస్తారు. ప్రస్తుత అధిక మొత్తంలో నిర్వహించడానికి రూపొందించబడ్డాయి అని బోర్డులు వచ్చినప్పుడు వెడల్పు మరియు అంతరం ముఖ్యం.
ٹریک کی چوڑائی کے درمیان خالی جگہ ایک ڈیش کی طرف سے نشاندہی کی جاتی ہے. مثال کے طور پر، آپ اعداد و شمار 6/6 مالس دیکھ کر، کہ کم از کم ٹریک کی چوڑائی کے طور پر 6 مالس، اسی طرح کم از کم ٹریک وقفہ کاری کی وضاحت کریں گے. لہذا، سوال میں سوار تمام spacings ملنے یا 6 مالس کی حد سے تجاوز تو چاہئے. ان مجریچت کے لئے، مالس یونٹس پی سی بی مواد پر فاصلے کا تعین کرنے کے لئے استعمال کر رہے ہیں. یہ بورڈز موجودہ کی زیادہ مقدار کو ہینڈل کرنے کے لئے ڈیزائن کر رہے ہیں کہ بات آتی ہے تو چوڑائی اور وقفہ کاری خاص طور پر اہم ہیں.
די ספּייסינג פון שפּור ברייט איז אנגעוויזן דורך אַ לאָך. פֿאַר בייַשפּיל, ווען איר זען די געשטאַלט 6/6 מילס, אַז וואָלט ספּעציפיצירן 6 מילס ווי די מינימום שפּור ברייט, ווי געזונט ווי די מינימום שפּור ספּייסינג. דעריבער, אַלע ספּאַסינגס אויף די ברעט אין קשיא זאָל אָדער טרעפן אָדער יקסיד 6 מילס. פֿאַר יענע ונפאַמיליאַר, מילס וניץ זענען געניצט צו באַשליסן דיסטאַנסאַז אויף פּקב מאַטעריאַלס. ברייט און ספּייסינג זענען ספּעציעל וויכטיק ווען עס קומט צו באָרדז אַז זענען דיזיינד צו שעפּן הויך אַמאַונץ פון קראַנט.
Awọn aye ti orin iwọn ti wa ni itọkasi nipa a daaṣi. Fun apẹẹrẹ, nigbati o ba ri awọn nọmba 6/6 mils, ti yoo pato 6 mils bi o kere orin iwọn, bi daradara bi awọn kere orin aye. Nitorina, gbogbo spacings lori awọn ọkọ ni ibeere yẹ ki o boya pade tabi koja 6 mils. Fun awon ti unfamiliar, mils sipo ti wa ni lo lati mọ ijinna on PCB ohun elo. Iwọn ati ki o aye wa ni paapa pataki nigba ti o ba de si lọọgan ti o ti wa ni a še lati mu awọn ga oye ti isiyi.
  QCS Untuk PCB Assembly ...  
Kemudian, perbandingan akan dilakukan antara parameter gambar dan papan ditangkap yang telah masukan ke dalam komputer terlebih dahulu sehingga perbedaan, kelainan atau bahkan kesalahan dapat dengan jelas ditunjukkan oleh perangkat lunak pengolah built-in.
Dans PCB merveilleux, l'équipement AOI est en fonction d'une caméra haute définition, cet équipement peut capturer des images de la surface de PCB avec l'aide de nombreuses sources lumineuses. Ensuite, la comparaison sera faite entre les paramètres d'image et qui ont capturé planche été entrés dans l'ordinateur à l'avance afin que les différences, les anomalies ou même des erreurs peuvent être indiquées clairement par son logiciel de traitement intégré. L'ensemble du processus peut être contrôlée à tout instant.
In Wunderbarer PCB wird AOI-Ausrüstung auf einer High-Definition-Kamera abhängig, kann dieses Gerät erfaßt Bilder von PCB-Oberfläche mit Hilfe von zahlreichen Lichtquellen. Dann wird ein Vergleich zwischen dem aufgenommenen Bild und Plattenparameter vorgenommen werden, den Eingaben in dem Computer im voraus gewesen, so dass Unterschiede, Anomalien oder sogar Fehler deutlich über die integrierte in Verarbeitungssoftware angezeigt werden. Der gesamte Prozess kann in jeder Sekunde überwacht werden.
En PCB maravilloso, equipos AOI es en función de una cámara de alta definición, este equipo puede capturar imágenes de la superficie de PCB con la ayuda de numerosas fuentes de luz. A continuación, se realizará una comparación entre los parámetros de la imagen y la junta capturados que han sido introducidos en el ordenador de antemano para que las diferencias, anormalidades o incluso errores pueden ser claramente indicados por su software de procesamiento incorporado. Todo el proceso se puede controlar en cualquier segundo.
In PCB Meraviglioso, apparecchi AOI dipende una telecamera ad alta definizione, questa apparecchiatura in grado di catturare immagini di superficie PCB con l'aiuto di numerose sorgenti luminose. Poi, il confronto viene effettuato tra i parametri delle immagini catturate e cartone che sono stati immessi nel calcolatore in anticipo in modo che le differenze, anomalie o anche errori possono essere chiaramente indicate dal suo software di elaborazione incorporato. L'intero processo può essere monitorato in ogni secondo.
Em PCB Wonderful, equipamentos AOI está dependendo de uma câmera de alta definição, este equipamento pode capturar imagens da superfície PCB com a ajuda de inúmeras fontes de luz. Em seguida, será feita a comparação entre os parâmetros de imagem e cartão capturados que foram a entrada num computador com antecedência para que diferenças, anormalidades ou mesmo erros podem ser claramente indicado pelo seu software de processamento de built-in. Todo o processo pode ser monitorado a qualquer segundo.
في PCB رائع، المعدات AOI يعتمد على كاميرا عالية الوضوح، ويمكن هذا الجهاز التقاط الصور من سطح PCB مع مساعدة من مصادر الضوء عديدة. ثم، سيتم إجراء مقارنة بين المعلمات صورة والمجلس استولت التي كانت مدخلات الكمبيوتر مقدما بحيث الاختلافات، تشوهات أو حتى أخطاء يمكن الإشارة بوضوح من خلال برامج معالجة مدمجة بها. يمكن مراقبة العملية برمتها في أي لحظة.
Σε Υπέροχες PCB, εξοπλισμός ΑΟΙ ανάλογα με κάμερα υψηλής ευκρίνειας, ο εξοπλισμός αυτός μπορεί να συλλάβει τις εικόνες της επιφάνειας PCB με τη βοήθεια πολλών φωτεινών πηγών. Στη συνέχεια, η σύγκριση θα γίνει μεταξύ των κατέλαβε παραμέτρους της εικόνας και του σκάφους που έχουν εισαχθεί στον υπολογιστή εκ των προτέρων, έτσι ώστε οι διαφορές, ανωμαλίες ή ακόμα και λάθη μπορεί να αναφέρεται με σαφήνεια από το ενσωματωμένο λογισμικό επεξεργασίας. Η όλη διαδικασία μπορεί να παρακολουθείται σε κάθε δευτερόλεπτο.
In Wonderlike PCB, is AOI toerusting, afhangende van 'n hoë-definisie kamera, kan hierdie toerusting beelde van PCB oppervlak vas te vang met die hulp van talle ligbronne. Dan sal vergelyking getref word tussen die opname en raad parameters wat insette in rekenaar gewees vooruit sodat verskille, abnormaliteite of selfs foute duidelik aangedui kan word deur sy ingeboude verwerking sagteware. Die hele proses kan gemonitor word by enige tweede.
Në PCB Wonderful, pajisje AOI është në varësi të një kamera definicion të lartë, kjo pajisje mund të kapur imazhe të sipërfaqes PCB me ndihmën e burimeve të shumta të lehta. Pastaj, krahasimi do të bëhet në mes të imazheve dhe bordit parametrat e kapur që kanë qenë të dhëna në kompjuterin paraprakisht në mënyrë që dallimet, anomalitë apo edhe gabime mund të tregohet qartë nga ndërtuar në software e saj të përpunimit. I tërë procesi mund të monitorohet në çdo sekondë.
En PCB meravellós, equips AOI és en funció d'una càmera d'alta definició, aquest equip pot capturar imatges de la superfície de PCB amb l'ajuda de nombroses fonts de llum. A continuació, es realitzarà una comparació entre els paràmetres de la imatge i la junta capturats que han estat introduïts a l'ordinador per endavant perquè les diferències, anormalitats o fins i tot errors poden ser clarament indicats pel seu programari de processament incorporat. Tot el procés es pot controlar en qualsevol segon.
V Wonderful PCB, AOI zařízení je závislá na kameru s vysokým rozlišením, toto zařízení může zachytit obrazy povrchu PCB pomocí řady světelných zdrojů. Poté bude srovnávat mezi zachycený obraz a deskových parametry, které byly vloženy do počítače v předstihu tak, aby rozdíly, abnormality nebo dokonce chyby mohou být jasně uvedeno v jeho vestavěný software pro zpracování. Celý proces může být monitorován v každém sekundu.
I Wonderful PCB, er AOI udstyr afhængigt af et high-definition kamera, kan dette udstyr tage billeder af PCB overflade ved hjælp af en lang række lyskilder. Derefter vil sammenligningen foretages mellem det optagede billede og bestyrelsesmedlemmer parametre, der har været input til computeren i forvejen, så forskelle, abnormiteter eller endda fejl kan tydeligt angivet med dens indbyggede behandling software. Hele processen kan overvåges på et sekund.
कमाल पीसीबी में, AOI उपकरण एक उच्च परिभाषा कैमरा के आधार पर किया जाता है, इस उपकरण कई प्रकाश स्रोतों की मदद से पीसीबी सतह की छवियों पर कब्जा कर सकते हैं। फिर, तुलना पर कब्जा कर लिया छवि और बोर्ड पैरामीटर पहले से कंप्यूटर में इनपुट किया गया है ताकि मतभेद, असामान्यताएं या यहाँ तक कि त्रुटियों स्पष्ट रूप से अपने में निर्मित प्रोसेसिंग सॉफ्टवेयर ने संकेत दिया जा सकता है के बीच किया जाएगा। पूरी प्रक्रिया किसी भी दूसरे पर नजर रखी जा सकती।
W Wspaniały PCB, sprzęt AOI jest w zależności od kamery o wysokiej rozdzielczości, urządzenie może przechwytywać obrazy powierzchni PCB za pomocą licznych źródeł światła. Wtedy porównanie będzie dokonane między przechwycony obraz i pokładach parametrów, które zostały wprowadzone do komputera z wyprzedzeniem, tak, że różnice, wady czy nawet błędy mogą być wyraźnie wskazane przez jego wbudowane oprogramowanie do przetwarzania. Cały proces może być monitorowany w każdej chwili.
În PCB Minunat, echipamente AOI este în funcție de o camera de înaltă definiție, acest echipament poate captura imagini de suprafață PCB cu ajutorul a numeroase surse de lumină. Apoi, comparația se va face între parametrii de imagine și de bord capturate care au fost introduse în calculator în avans, astfel încât diferențele, anomalii sau chiar erori pot fi indicate în mod clar de către software-ul de procesare built-in. Întregul proces poate fi monitorizat în orice secundă.
В Чудесной PCB, AOI оборудование в зависимости от камеры высокой четкости, это оборудование может захватывать изображения поверхности печатной платы с помощью многочисленных источников света. Тогда сравнение будет сделано между захваченными параметрами изображения и настольными, которые были введены в компьютер заранее, так что различия, отклонения или даже ошибки могут быть четко обозначены с помощью встроенного в программное обеспечение для обработки. Весь процесс можно контролировать в любую секунду.
V Wonderful PCB, AOI zariadenia je závislá na kameru s vysokým rozlíšením, toto zariadenie môže zachytiť obrazy povrchu PCB pomocou radu svetelných zdrojov. Potom bude porovnávať medzi zachytený obraz a doskových parametre, ktoré boli vložené do počítača v predstihu tak, aby rozdiely, abnormality alebo dokonca chyby môžu byť jasne uvedené v jeho vstavaný software pre spracovanie. Celý proces môže byť monitorovaný v každom sekundu.
V Wonderful PCB, je AOI oprema, odvisno od kamere z visoko ločljivostjo, lahko ta oprema zajem slike PCB površine s pomočjo številnih virov svetlobe. Nato bo primerjava med posnete slike in kartona parametrov, ki so bili vneseni v računalnik vnaprej, tako da razlike, nepravilnosti ali celo napake se lahko s svojo vgrajeno v programsko opremo za obdelavo jasno označena. Celoten proces je mogoče spremljati na vsakem drugem.
I Wonderful PCB är AOI utrustning beroende på en HD-kamera, kan denna utrustning ta bilder av PCB yta med hjälp av ett flertal ljuskällor. Då kommer jämförelse göras mellan den tagna bilden och kartong parametrar som har förts in i datorn i förväg så att skillnader, avvikelser eller till och med fel kan tydligt med den inbyggda programvara för. Hela processen kan övervakas vid alla andra.
ในที่ยอดเยี่ยม PCB อุปกรณ์ AOI ขึ้นอยู่กับกล้องความละเอียดสูง, อุปกรณ์นี้สามารถจับภาพของพื้นผิว PCB ด้วยความช่วยเหลือของแหล่งกำเนิดแสงจำนวนมาก จากนั้นเปรียบเทียบจะทำระหว่างภาพและคณะกรรมการพารามิเตอร์บันทึกที่ได้รับการป้อนข้อมูลลงในเครื่องคอมพิวเตอร์ล่วงหน้าเพื่อให้ความแตกต่างของความผิดปกติหรือแม้กระทั่งข้อผิดพลาดสามารถชี้ให้เห็นอย่างชัดเจนโดยซอฟต์แวร์ประมวลผลในตัวของมัน กระบวนการทั้งหมดสามารถตรวจสอบได้ในวินาทีใด ๆ
Harika PCB olarak, AOI donanımının yüksek çözünürlüklü kamera bağlı olduğunu, bu ekipman, birçok ışık kaynağı yardımıyla PCB yüzeyin görüntülerini yakalayabilir. Ardından, karşılaştırma farklılıkları, anormallikler ve hatta hatalar açıkça dahili işlem yazılımı tarafından gösterilen şekilde önceden bilgisayara girişi olmuştur yakalanan görüntü ve yönetim kurulu parametreler arasında yapılacaktır. Bütün bu süreç her an kontrol edilebilir.
Trong Wonderful PCB, thiết bị AOI là tùy thuộc vào một máy ảnh độ nét cao, thiết bị này có thể chụp hình ảnh của bề mặt PCB với sự giúp đỡ của nhiều nguồn sáng. Sau đó, so sánh sẽ được thực hiện giữa các hình ảnh và bảng thông số chụp đã được nhập vào máy tính trước để khác biệt, bất thường hoặc thậm chí sai sót có thể được ghi rõ bằng phần mềm xử lý tích hợp của nó. Toàn bộ quá trình có thể được theo dõi tại bất kỳ thứ hai.
ໃນສິ່ງມະຫັດ PCB, ອຸປະກອນ AOI ແມ່ນອີງໃສ່ກ້ອງຖ່າຍຮູບຄວາມໄວສູງ, ອຸປະກອນນີ້ສາມາດເກັບກໍາຮູບພາບຂອງຫນ້າດິນ PCB ກັບການຊ່ວຍເຫຼືອຂອງແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງຈໍານວນຫລາຍ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ການສົມທຽບຈະໄດ້ຮັບການເຮັດໃຫ້ລະຫວ່າງຮູບພາບແລະຄະນະກໍາມະການພາລາມິເຕີ captured ທີ່ໄດ້ຮັບການປ້ອນຂໍ້ມູນເຂົ້າໄປໃນຄອມພິວເຕີໃນການລ່ວງຫນ້າເພື່ອໃຫ້ຄວາມແຕກຕ່າງ, ຜິດປົກກະຕິຫຼືແມ້ກະທັ້ງຄວາມຜິດພາດສາມາດໄດ້ຮັບການຊີ້ໃຫ້ເຫັນຢ່າງຊັດເຈນໂດຍຊອຟແວປະມວນຜົນຂອງຕົນໄດ້ສ້າງໃນ. ຂະບວນການທັງຫມົດສາມາດຕິດຕາມກວດກາຢູ່ສອງຢ່າງໃດ.
පුදුම PCB දී AOI උපකරණ ඉහළ-විභේදන කැමරාව මත පදනම්ව ඇත, මෙම උපකරණ PCB මතුපිට රූප විවිධ ආලෝක ප්රභව උපකාරයෙන් අල්ලා ගත හැක. එවිට, සාපේක්ෂව වෙනස්කම්, අසාමාන්යතා හෝ වැරදි පැහැදිලිව එහි බිල්ට් සැකසුම් මෘදුකාංග සඳහන් කළ හැකි බව ඒ නිසා කලින්ම පරිගණකයට ආදාන වී ඇති පින්තූරයක් හා අධ්යක්ෂ මණ්ඩල පරාමිතීන් අතර සිදු කරනු ලැබේ. සමස්ත ක්රියාවලිය ඕනෑම දෙවැනි නිරීක්ෂණය කළ හැක.
வொண்டர்புல் பிசிபி இல், AOI உபகரணங்கள் ஒரு உயர் வரையறை கேமரா பொறுத்து, இந்த உபகரணங்கள் பல ஒளி மூலங்கள் உதவியுடன் பிசிபி மேற்பரப்பில் படங்கள் கைப்பற்ற முடியும். பின்னர், ஒப்பீடு என்று வேறுபாடுகள், அசாதாரணங்களைக் கொண்டவர்களும் கூட பிழைகள் தெளிவாக அதன் உள்ளமைக்கப்பட்ட செயலாக்க மென்பொருள் கொண்டு புரிந்துகொள்ளலாம் முன்கூட்டியே கணினியில் உள்ளீடு இருந்திருக்கும் என்று கைப்பற்றப்பட்ட படம் மற்றும் பலகை அளவுருக்கள் இடையே செய்யப்படும். முழு செயல்முறை எந்த நொடியிலும் கண்காணிக்கலாம்.
Katika PCB Ajabu, Aoi vifaa ni kulingana na kamera high-definition, vifaa hii inaweza kukamata picha ya PCB uso kwa msaada wa mbalimbali ya vyanzo mwanga. Kisha, kulinganisha yatafanyika kati ya picha na bodi vigezo alitekwa ambazo zimekuwa huingizwa katika kompyuta mapema ili tofauti, upungufu au hata makosa inaweza wazi unahitajika kwa programu yake ya ndani ya usindikaji. mchakato mzima inaweza kufuatiliwa katika yoyote ya pili.
In PCB Wonderful, qalabka AOI waxaa ku xiran tahay camera-qeexidda sare, qalab this qabsan kartaa images of dusha PCB iyadoo la kaashanayo ilo iftiin badan. Markaas, marka la barbardhigo lagu sameyn doonaa inta u dhaxaysa image iyo guddiga xuduudaha qabtay in ay ku aqbasho galay computer ka hor si kala duwan, aan caadi ahayn ama xitaa qalad in si cad loo tilmaamay karo by ay software processing dhisay-in. Geedi socodka oo dhan waa lala soconayaa karaa labaad kasta.
Wonderful PCB batean, AOI ekipamendua da handiko kamera bat arabera, ekipamendu hau PCB azaleko irudiak harrapa dezake argi iturri ugari laguntzarekin. Ondoren, alderatuz duten sarrerako egon ordenagailuan sartzen aldez aurretik, beraz, desberdintasunak, anomaliak edo baita, akats daitezke argi eta garbi bere eraiki-prozesatzeko software bidez adierazten Ateratako irudi eta taula parametro artean egingo da. Prozesu osoa da edozein bigarren kontrolatu daiteke.
Yn PCB Wonderful, offer AOI yn dibynnu ar camera diffiniad uchel, gall yr offer hwn cipio lluniau o arwyneb PCB gyda chymorth nifer o ffynonellau goleuni. Yna, bydd yn cael ei wneud cymhariaeth rhwng y paramedrau delwedd a bwrdd dal sydd wedi bod yn cyfrannu at gyfrifiadur ymlaen llaw fel y gall gwahaniaethau, annormaleddau neu hyd yn oed wallau yn cael eu nodi'n glir gan ei meddalwedd prosesu adeiledig yn. Gall y broses gyfan yn cael ei fonitro ar unrhyw eiliad.
Go iontach PCB, trealamh AOI ag brath ar ceamara ard-sainmhíniú, is féidir an trealamh a ghabháil íomhánna de dhromchla PCB le cabhair ó foinsí solais éagsúla. Ansin, beidh comparáid a dhéanamh idir na paraiméadair íomhá agus bord a gabhadh a bhí ionchur ríomhaire roimh ré ionas gur féidir le difríochtaí, abnormalities nó fiú earráidí in iúl go soiléir ag a bhogearraí próiseála tógadh i. Is féidir an próiseas iomlán monatóireacht ar bith dara.
I le Ofoofogia PCB, AOI meafaigaluega e faalagolago i luga o se mea pueata le faauigaga-maualuga, e mafai ona pueina lenei meafaigaluega ata o PCB luga i le fesoasoani a punaoa malamalama tele. Ona, faatusatusaga o le a faia i le va o le maua e le faataamilosaga faatusa ma laupapa e ua sao i komepiuta muamua ina ia eseesega, abnormalities po o mea sese e mafai ona faailoa manino ai i ona fausia-i polokalama gaosi. mafai ona mataituina le faagasologa atoa i so o se lua.
In Wonderful pcb Chrono midziyo iri zvichienderana yakakwirira-tsanangudzo kamera, midziyo iyi inogona kubata mifananidzo pcb pemvura achibatsirwa dzakawanda chiedza zvinyorwa. Zvadaro, kuenzanisa vachaitwa pakati rakundwa mufananidzo uye bhodhi parameters kuti zvave mazano kupinda kombiyuta pachine kuitira kuti kusiyana, abnormalities kana kukanganisa zvinogona anonyatsoratidza neDare pakuvara kugadzira software. The yose muitiro unogona kuongororwa chero wechipiri.
عجب پي سي بي ۾، AOI سامان هڪ اعلي-وصف ڪئميرا تي منحصر آهي، هن سامان پي سي بي جي مٿاڇري جي تصويرون ٻيا نور وسيلن جي مدد سان گرفتار ڪري سگهو ٿا. ان کان پوء، مقابلي جو قبضو تصوير ۽ بورڊ جي حراست ۾ ته اڳواٽ ۾ ڪمپيوٽر ۾ ان پٽ ٿي ويا آهن ته اختلاف، اسريو يا به غلطيون چٽيء طرح ان جي تعمير ۾ درجي سافٽ ويئر جي ذريعي ظاهر ڪري سگهجي ٿو جي وچ ۾ ڪيو ويندو. هن سڄي عمل ۾ ڪنهن به ٻئي تي نگراني ڪري سگهجي ٿو.
వండర్ఫుల్ PCB లో, AOI ఉపకరణాలుగా హై-డెఫినిషన్ కెమెరా బట్టి, ఈ పరికరాలు అనేక కాంతి మూలాల సహాయంతో PCB ఉపరితల చిత్రాలను బంధించవచ్చు. అప్పుడు, పోలిక తేడాలు, అసాధారణతలు లేదా లోపాలు స్పష్టంగా దాని అంతర్నిర్మిత ప్రాసెసింగ్ సాఫ్ట్వేర్ ద్వారా సూచించబడుతుంది తద్వారా ముందుగానే కంప్యూటర్లోకి ఇన్పుట్ ఉన్నాయని స్వాధీనం చిత్రం మరియు బోర్డు పారామితులు మధ్య చేయబడుతుంది. మొత్తం ప్రక్రియ ఏ రెండవ వద్ద పరిశీలించవచ్చు.
کمال پی سی بی میں، AOI سامان ایک ہائی ڈیفی کیمرے پر منحصر ہے، اس کا سامان متعدد روشنی کے ذرائع کی مدد سے پی سی بی کی سطح کی تصاویر پر قبضہ کر سکتے ہیں. اس کے بعد، مقابلے قبضہ کر لیا تصویر اور بورڈ پیرامیٹرز تاکہ اختلافات، اسامانیتاوں یا اس سے بھی غلطیاں واضح طور پر اس کے بلٹ میں پروسیسنگ سافٹ ویئر کی طرف اشارہ کیا جا سکتا ہے پیشگی کمپیوٹر میں ان پٹ گیا ہے کہ درمیان بنایا جائے گا. پورے عمل کو کسی بھی دوسرے پر نظر رکھی جا سکتی ہے.
אין ווונדערלעך פּקב, אַאָי ויסריכט איז דיפּענדינג אויף אַ הויך-דעפֿיניציע אַפּאַראַט, דעם ויסריכט קענען כאַפּן בילדער פון פּקב ייבערפלאַך מיט די הילף פון א סך ליכט קוואלן. דערנאך, פאַרגלייַך וועט זיין געמאכט צווישן די קאַפּטשערד בילד און ברעט פּאַראַמעטערס אַז האָבן שוין ינפּוט אין קאָמפּיוטער אין שטייַגן אַזוי אַז חילוק, אַבנאָרמאַלאַטיז אָדער אַפֿילו ערראָרס קענען זיין קלאר אנגעוויזן דורך זייַן געבויט-אין פּראַסעסינג ווייכווארג. דער גאנצער פּראָצעס קענען זיין מאָניטאָרעד בייַ קיין רגע.
Ni Iyanu PCB, Aoi ẹrọ ti wa ni da lori kan to ga-definition kamẹra, yi ẹrọ le Yaworan awọn aworan ti PCB dada pẹlu iranlọwọ ti awọn afonifoji ina awọn orisun. Nigbana ni, lafiwe yoo ṣee ṣe laarin awọn sile aworan ati ki o ọkọ sile ti o ti input sinu kọmputa ni ilosiwaju ki iyato, kẹtalelogun tabi paapa aṣiṣe le ti wa ni kedere fihan nipa awọn oniwe--itumọ ti ni processing software. Gbogbo ilana le ti wa ni abojuto ni eyikeyi keji.
  Via-in-pad - Shenzhen I...  
Via-in-pad (VIP) teknologi pada dasarnya mengacu pada teknologi dimana melalui ditempatkan langsung di bawah kontak komponen pad, terutama BGA pad dengan paket array yang lapangan yang lebih halus. Dengan kata lain, teknologi VIP mengarah ke vias berlapis atau tersembunyi di bawah BGA pad, mengharuskan produsen PCB harus pasang melalui dengan resin sebelum melaksanakan plating tembaga pada melalui untuk membuatnya tak terlihat.
Via-in-pad technologie (VIP) se réfère essentiellement à la technologie par laquelle est placé directement via sous plot de contact de composants, en particulier pad BGA avec des paquets de tableau de pas plus fin. En d'autres termes, la technologie VIP conduit à vias plaqués ou cachés sous pad BGA, exigeant que le fabricant de PCB doit être branché via de résine avant la réalisation de placage de cuivre sur la via pour le rendre invisible.
Via-in-Pad (VIP) Technologie bezieht sich grundsätzlich auf die Technologie, die über direkt unterhalb Komponente Kontaktpad angeordnet ist, insbesondere BGA-Pad mit Paketen feineren Pitch-Array. Mit anderen Worten führt VIP-Technologie Vias unter BGA-Pad überzogen oder verborgen, dass die Leiterplatten-Hersteller erfordern über mit Harz auf dem über vor der Durchführung von Kupferplattierung stecken soll, um es unsichtbar zu machen.
Via-en-pad tecnología (VIP) se refiere básicamente a la tecnología mediante la cual a través de se coloca directamente debajo de la almohadilla de componente de contacto, especialmente la almohadilla de BGA con los paquetes de conjunto de pasos más fino. En otras palabras, la tecnología VIP conduce a vías platear o ocultos debajo de la almohadilla BGA, lo que requiere que el fabricante de PCB deben conectar a través con resina antes de la realización de revestimiento de cobre sobre la vía para que sea invisible.
Via-in-pad tecnologia (VIP) si riferisce essenzialmente alla tecnologia con cui via è posizionato direttamente sotto piazzola di contatto componente, particolarmente pad BGA con package array passo più fine. In altre parole, la tecnologia VIP porta a vias placcati o nascoste sotto pad BGA, richiedendo che produttore di PCB dovrebbe collegare via con resina prima dell'esecuzione ramatura sulla via per renderla invisibile.
Via-em-almofada (VIP) tecnologia refere-se basicamente para a tecnologia através da qual por meio é colocado directamente por baixo do componente almofada de contacto, especialmente almofada BGA com pacotes de matriz de passo mais fino. Em outras palavras, a tecnologia VIP leva a vias banhados ou escondidos sob BGA almofada, exigindo que fabricantes PCB deve ligar via com resina antes da realização de chapeamento de cobre na via para torná-lo invisível.
عن طريق وفي لوحة (VIP) التكنولوجيا يشير أساسا إلى التكنولوجيا التي عبر يوضع مباشرة تحت وسادة عنصر الاتصال، وخصوصا لوحة BGA مع حزم مجموعة الملعب الدقيقة. وبعبارة أخرى، تكنولوجيا VIP يؤدي إلى فيا مطلي أو مخبأة تحت وسادة BGA، الأمر الذي يتطلب أن الشركة المصنعة PCB يجب سد العجز عن طريق مع الراتنج قبل القيام تصفيح النحاس على طريق لجعلها غير مرئية.
Μέσω-σε-pad (VIP) τεχνολογία αναφέρεται βασικά στην τεχνολογία με την οποία μέσω τοποθετείται ακριβώς κάτω από επίθεμα επαφής συνιστώσα, ειδικά BGA μαξιλάρι με πακέτα συστοιχίας λεπτότερα γηπέδου. Με άλλα λόγια, VIP τεχνολογία οδηγεί σε vias επιμεταλλωμένα ή κρυμμένο κάτω BGA pad, απαιτώντας τον εν λόγω κατασκευαστή PCB πρέπει να συνδέετε μέσω με ρητίνη πριν από τη διενέργεια επιχάλκωσης στο μέσω για να γίνει αόρατο.
Via-in-pad (VIP) tegnologie basies verwys na die tegnologie waarmee via direk onder komponent kontak pad, veral BGA pad met fyner steek verskeidenheid pakkette is geplaas. Met ander woorde, VIP tegnologie lei tot vias oorgetrek of weggesteek onder BGA pad, wat vereis dat PCB vervaardiger moet prop via met hars voor die uitvoering van koper plate op die via om dit onsigbaar maak.
Via-në-jastëk (VIP) teknologji në thelb i referohet teknologji me të cilën anë është e vendosur drejtpërdrejt nën jastëk kontaktit komponent, veçanërisht jastëk BGA me paketa array finer fushë. Me fjalë të tjera, teknologjia VIP çon në vias kromuar apo të fshehura nën jastëk BGA, kërkon atë prodhues PCB duhet të plug via me rrëshirë para kryerjes plating bakrit në anën anë për ta bërë atë të padukshme.
Via-en-pad tecnologia (VIP) es refereix bàsicament a la tecnologia mitjançant la qual a través d'es col·loca directament sota de la coixinet de component de contacte, especialment la coixinet de BGA amb els paquets de conjunt de passos més fi. En altres paraules, la tecnologia VIP condueix a vies platejar o ocults sota de la coixinet BGA, el que requereix que el fabricant de PCB han de connectar a través amb resina abans de la realització de revestiment de coure sobre la via perquè sigui invisible.
Via-in-pad (VIP) technologii v podstatě odkazuje na technologii, která prostřednictvím je umístěn přímo pod kontaktním složka pad, zejména BGA pad s array balíčky jemnější roztečí. Jinými slovy, VIP technologie vede k průchody pokovených nebo skryté pod BGA pad, což vyžaduje, aby výrobce PCB měli připojit přes pryskyřicí před provedením měděné oplechování na via aby byl neviditelný.
Via-i-pad (VIP) teknologi dybest set refererer til den teknologi, som via placeres direkte under kontakt komponent pad, især BGA pad med finere beg array-pakker. Med andre ord, VIP teknologi fører til vias belagte eller skjult under BGA pad, der kræver, at PCB producent skal sætte via med harpiks før udførelse forkobring på via at gøre det usynlige.
वाया-इन-पैड (वीआईपी) तकनीक मूल रूप से प्रौद्योगिकी है जिसके द्वारा के माध्यम से घटक संपर्क पैड, महीन पिच सरणी पैकेज के साथ विशेष रूप से BGA पैड के ठीक नीचे रख दिया गया है को दर्शाता है। दूसरे शब्दों में, वीआईपी प्रौद्योगिकी, प्लेटेड या BGA पैड के नीचे छिपा विअस की ओर जाता है की आवश्यकता होती है कि पीसीबी निर्माता के माध्यम से पर तांबे चढ़ाना बाहर ले जाने यह अदृश्य बनाने के लिए करने से पहले राल के साथ के माध्यम से प्लग चाहिए।
Poprzez in-klawiaturze (VIP), technologii zasadniczo odnosi się do techniki, w którym za pomocą umieszczonego bezpośrednio poniżej pola kontaktowego składnik, zwłaszcza wkładkę BGA z pakietami tablicy drobniejsze skoku. Innymi słowy, technologia VIP prowadzi do przelotek wysianych lub ukrytych pod BGA pad, wymagając tego producenta PCB należy podłączyć poprzez żywicą przed przeprowadzeniem miedziowanie via aby uczynić go niewidzialnym.
Via-in-pad (VIP), tehnologie, practic se referă la tehnologia prin care via este plasat direct sub pad de contact a componentelor, în special pad BGA cu pachete matrice cu pas fin. Cu alte cuvinte, tehnologia VIP duce la VIAS placate sau ascunse sub BGA pad, care necesită ca producătorul PCB ar trebui să conectați prin intermediul cu rășină înainte de efectuarea cuprarea pe via pentru a face invizibil.
Via-в-технология прокладки (VIP), в основном относится к технологии, с помощью которого через размещаются непосредственно под компонентом контактной площадки, особенно BGA колодки с более тонким тангажем пакетами массива. Другими слова, VIP технология приводит к межслойным металлизированным или спрятанным под BGA площадки, требуя, чтобы производитель печатных плат следует подключать через смолу до проведения меднения на виа, чтобы сделать его невидимым.
Prek-v-pad (VIP) tehnologija v bistvu nanaša na tehnologijo, s katero se preko postavljen neposredno pod kontaktna komponenta pad, zlasti BGA pad s lepši smola polj paketov. Z drugimi besedami, VIP tehnologija vodi do odprtin platiranih ali skritih pod BGA pad, ki zahteva, da proizvajalec PCB je treba priključiti preko s smolo pred izvedbo bakra urejanje na preko, da bi bilo nevidno.
Via-i-pad (VIP) teknologi omfattar i princip den teknik genom vilken via placeras direkt under kontaktkomponent dyna, särskilt BGA dyna med finare stigning arraypaket. Med andra ord leder VIP teknik vior pläterade eller gömda under BGA pad, vilket kräver att PCB Tillverkaren bör ansluta via med harts före utföra förkoppring på via att göra det osynliga.
ผ่านในแผ่น (วีไอพี) เทคโนโลยีโดยทั่วไปหมายถึงเทคโนโลยีที่ผ่านการถูกวางไว้ใต้เบาะติดต่อส่วนประกอบโดยเฉพาะอย่างยิ่งแผ่น BGA กับแพคเกจอาร์เรย์ปลีกย่อยสนาม ในคำอื่น ๆ เทคโนโลยีวีไอพีที่นำไปสู่การแวะชุบหรือซ่อนอยู่ใต้แผ่น BGA ต้องว่าผู้ผลิต PCB ควรเสียบผ่านด้วยเรซินก่อนที่จะมีการดำเนินการชุบทองแดงในทางที่จะทำให้มันมองไม่เห็น
Via-içinde-tamponu (VIP) teknolojisi temel bileşeni temas alanı, daha ince yükseklik dizi paketleri, özellikle BGA ped hemen altında yerleştirilir ile hangi teknolojinin belirtmektedir. Diğer bir deyişle, VIP teknoloji önceden görünmez yapmak yoluyla bakır kaplama gerçekleştirilmesi için reçine ile ile fiş gerektiği PCB üreticisi gerektiren, kaplama ya da BGA pedi altında gizli yolların yol açar.
Via-in-pad (VIP) công nghệ cơ bản liên quan đến công nghệ mà qua được đặt trực tiếp bên dưới pad thành phần tiếp xúc, đặc biệt là BGA pad với gói mảng sân tốt hơn. Nói cách khác, công nghệ VIP dẫn đến VIAS mạ hoặc ẩn dưới BGA pad, đòi hỏi mà nhà sản xuất PCB nên cắm qua với nhựa trước khi thực hiện mạ đồng trên qua để làm cho nó vô hình.
ຜ່ານໃນ pad (ວີໄອພີ) ເຕັກໂນໂລຊີຂັ້ນພື້ນຖານຫມາຍເຖິງເຕັກໂນໂລຊີໂດຍທີ່ຜ່ານແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໂດຍກົງພາຍໃຕ້ pad ຕິດຕໍ່ອົງປະກອບໂດຍສະເພາະ pad BGA ມີການຫຸ້ມຫໍ່ array finer pitch. ໃນຄໍາສັບຕ່າງໆອື່ນໆ, ເຕັກໂນໂລຊີວີໄອພີນໍາໄປສູ່ການ vias ເຫລັກຫຸ້ມເປັນຫຼືເຊື່ອງໄວ້ພາຍໃຕ້ pad BGA, ຊຶ່ງກໍານົດໃຫ້ຜູ້ຜະລິດ PCB ຄວນສຽບທາງກັບນ້ໍາກ່ອນທີ່ຈະດໍາເນີນການຊຸບທອງແດງໃນທາງທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ມັນເບິ່ງເຫັນໄດ້.
හරහා-in-pad (VIP) තාක්ෂණය මූලික වශයෙන් තාක්ෂණය විසින් අංගයක් සම්බන්ධතා pad, විශේෂයෙන් හොඳ තණතීරුව මාලාවක් පැකේජ BGA pad යටින් සෘජුවම ඉදිරිපත් වේ හරහා වේ. වෙනත් වචන වලින් කිවහොත්, ප්රභූ තාක්ෂණය PCB නිෂ්පාදකයා එය අදෘශ්යමාන කර ගැනීමට හරහා මත තඹ ආලේපිත කටයුතු කිරීමට කලින් දුම්මල සමග හරහා ප්ලග් යුතු බව අවශ්ය, BGA pad යටතේ ආලේපිත හෝ සඟවා vias කිරීමට යොමු කරයි.
வழியாக உள்ள திண்டு (விஐபி) தொழில்நுட்பம் அடிப்படையில் வழியாக கூறு தொடர்பு திண்டு, லேசானது சுருதி வரிசை தொகுப்புகள் குறிப்பாக பாசி திண்டு நேர் கீழே வைக்கப்படுகிறது இதன் மூலம் தொழில்நுட்பத்தைக் குறிக்கிறது. வேறு வார்த்தைகளில் கூறுவதானால், விஐபி தொழில்நுட்பம் முன் அது கண்ணுக்கு தெரியாத செய்ய வழியாக மீது செப்புமுலாம்பூசல் மேற்கொண்டிருப்பதைத் பிசின் வழியாக அடைப்பை வேண்டும் என்று பிசிபி உற்பத்தியாளர் தேவைப்படும் பூசப்பட்ட அல்லது பாசி திண்டு கீழ் மறைத்து வழிமங்களை வழிவகுக்கிறது.
Via-katika-pedi (VIP) teknolojia kimsingi inahusu teknolojia ambayo kupitia huwekwa moja kwa moja chini ya pedi sehemu ya mawasiliano, hasa BGA pedi kwa finer lami safu paket. Kwa maneno mengine, VIP teknolojia inaongoza kwa vias plated au siri chini ya BGA pedi sana, kwamba watengenezaji PCB lazima plug kupitia na resin kabla ya kufanya juu ya shaba mchovyo kupitia kufanya hivyo asiyeonekana.
Via-in-gashto (VIP) technology asal ahaan waxaa loola jeedaa technology by kaas oo via waxaa si toos ah kaalinta ay dureeri suuf ka kooban xiriir, gaar ahaan BGA suuf la baakadaha soo diyaariyeen garoonka dhigto. In si kale loo dhigo, technology VIP keenaysaa in vias plated ama qarsoon hoos suufka BGA, u baahan saaraha PCB in furaysto via la dumin kara ka hor fulinta dahaadhay naxaas on via ah si ay u aan la arki karin.
Via-in-zona (VIP) teknologia, funtsean, teknologia horren bidez bidez zuzenean jartzen da osagaia harremanetarako pad, batez ere BGA finagoa zelaia array paketeak pad azpian aipatzen. Bestela esanda, VIP teknologia plated edo BGA pad azpian ezkutatuta moduak eramaten, PCB fabrikatzailea hori eskatzen erretxina bidez konektatu behar aurretiko kobrea ionikoa gauzatzen bidez gainean ikusezina egiteko.
Via-in-pad (VIP) technoleg yn y bôn yn cyfeirio at y dechnoleg a ddefnyddir drwy ei osod yn uniongyrchol o dan pad cydran cyswllt, yn enwedig BGA pad gyda phecynnau amrywiaeth thraw mân. Mewn geiriau eraill, technoleg VIP yn arwain at vias plât neu cuddio o dan pad BGA, ei gwneud yn ofynnol bod gwneuthurwr PCB dylai plwg drwy gyda resin cyn gwneud platio copr ar y drwy'r i'w wneud yn anweledig.
Via-in-eochaircheap Tagraíonn (VIP) teicneolaíocht go bunúsach leis an teicneolaíocht trína via curtha díreach faoi bhun ceap dteagmháil chomhdhéanann í, go háirithe BGA stuáil le pacáistí eagar páirc míne. I bhfocail eile, mar thoradh ar an teicneolaíocht VIP le vias plátáilte nó i bhfolach faoi BGA ceap, á cheangal monaróir PCB chóir breiseán via le roisín roimh plating copar a chur i gcrích ar an via chun é a dhéanamh dofheicthe.
Via-i-pad (VIP) tekonolosi aupito e faatatau i tekinolosi lea e ala ua tuuina saʻo lalo pad fesootai vaega, aemaise lava pad BGA ma afifi autau pitch sili atu ona lelei. I se isi faaupuga, e tau tekonolosi VIP e vias plated po o natia i lalo pad BGA, e manaomia e tatau ona momono gaosi oloa PCB e ala i resin ao lumanai ai le tauaveina plating apamemea i luga o le ala ina ia vaaia.
Via-mu-ikanyanya (VIP) zvigadzirwa Rinoreva unyanzvi nawo Via anoiswa zvakananga pasi chinoumba kuonana ikanyanya, kunyanya BGA ikanyanya pamwe kwazvo nenamo kuko package. Nemamwe mashoko, VIP zvemichina kunotungamirira vias kuifukidza kana chakavigwa pasi BGA ikanyanya, vachikumbira kuti pcb mugadziri vanofanira chivhariso Via chete nebwe asati kuita mhangura yakanamirwa pamifananidzo iri Via kuti asingaoneki.
ذريعي-۾-تاء (VIP) ٽيڪنالاجي بنيادي طرح جي ٽيڪنالوجي جي ڪري جنهن جي ذريعي اتحادي رابطي تاء، finer پچ ڪيريو پيڪيجز سان خاص طور تي BGA پڊ جي ھيٺان سڌو رکيل آهي وهم. ٻين لفظن ۾، VIP ٽيڪنالاجي plated يا BGA تاء هيٺ لڪل vias ڪرڻ ٿي ويا آهن، جي گهرج آهي ته پي سي بي ڪاريگر جي ذريعي تي ٽامي ڪوٽنگ ٻاهر کڻي ان جي لڪل ڪرڻ کان اڳ resin سان ذريعي وصل گهرجي.
వయా-ఇన్-ప్యాడ్ (VIP) సాంకేతిక ప్రాథమికంగా ద్వారా కింద భాగం పరిచయం ప్యాడ్, నాణ్యమైన పిచ్ శ్రేణి ప్యాకేజీలతో ముఖ్యంగా BGA ప్యాడ్ నేరుగా ఉంచుతారు దీని ద్వారా సాంకేతికతను సూచించడానికి ఉపయోగిస్తారు. ఇతర మాటలలో, VIP సాంకేతికత PCB తయారీదారు అవసరం ఇది అదృశ్య చేయడానికి ద్వారా రాగి లేపన తనపై ముందు రెసిన్ తో ద్వారా ప్లగ్ చేయాలి, పూత లేదా BGA ప్యాడ్ కింద దాగి మార్గాలు దారితీస్తుంది.
ویا میں پیڈ (VIP) ٹیکنالوجی بنیادی طور پر ہے جس کے ذریعے کے ذریعے جزو رابطے کی پیڈ، finer کی پچ صف پیکجوں کے ساتھ خاص طور پر BGA پیڈ کے نیچے براہ راست رکھا جاتا ہے کی ٹیکنالوجی سے مراد ہے. دوسرے الفاظ میں، VIP ٹیکنالوجی ہے کہ پی سی بی کے صنعت کار کی ضرورت ہوتی ہے جو پوشیدہ کرنے کے لئے کے ذریعے پر تانبے چڑھانا کو لے کر کرنے سے پہلے رال کے ساتھ کے ذریعے پلگ چاہئے، چڑھایا یا BGA پیڈ کے نیچے چھپا VIAS کی طرف جاتا ہے.
דורך-אין-בלאָק (וויפּ) טעכנאָלאָגיע בייסיקלי רעפערס צו די טעכנאָלאָגיע דורך וואָס דורך איז געשטעלט גלייַך ונטער קאָמפּאָנענט קאָנטאַקט בלאָק, ספּעציעל בגאַ בלאָק מיט פינער פּעך מענגע פּאַקאַדזשאַז. אין אנדערע ווערטער, וויפּ טעכנאָלאָגיע לידז צו וויאַס פּלייטאַד אָדער פאַרבאָרגן אונטער בגאַ בלאָק, ריקוויירינג אַז פּקב פאַבריקאַנט זאָל צאַפּן דורך מיט סמאָלע פריערדיק צו קעריינג אויס קופּער פּלייטינג אויף די דורך צו מאַכן עס ומזעיק.
Nipasẹ-ni-pad (VIP) Bluetooth besikale ntokasi si awọn ọna ti nipa eyi ti nipasẹ wa ni a gbe taara nisalẹ paati olubasọrọ pad, paapa BGA pad pẹlu finer ipolowo orun jo. Ni gbolohun miran, VIP ọna ti nyorisi si vias palara tabi farapamọ labẹ BGA pad, to nilo ti PCB olupese yẹ ki o plug nipasẹ pẹlu resini saju si rù jade Ejò bar lori nipasẹ lati ṣe o alaihan.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Setelah soldermask telah diterapkan untuk PCB, PCB dikenakan solder cair. Karena proses ini terjadi, permukaan terbuka tembaga menjadi solderized. Ini semua bagian dari proses yang dikenal sebagai panas solder udara meratakan (HASL).
Une fois soldermask a été appliqué aux PCB, le PCB est soumis à la soudure fondue. Comme ce processus se produit, les surfaces exposées de cuivre deviennent solderized. Tout cela fait partie d'un processus connu sous le nom de nivellement de soudure à l'air chaud (HASL). Comme les puces sont soudées SMD, la carte est chauffée au point où la soudure prend une forme fondue et les composants sont mis en leur place. Comme le séchage de soudure, les composants deviennent également brasée. Étamage comprend généralement le plomb comme l'un des composés dans la soudure, bien que des options sans plomb existent également.
Sobald Lötmaske auf der Leiterplatte aufgebracht wurde, wird die Leiterplatte zu geschmolzenem Lotes unterzogen. Da dieser Prozess, freiliegenden Oberflächen von Kupfer tritt werden solderized. Dies ist um einen Teil eines Verfahrens, wie Heißluft Lotes Nivellierungs bekannt (HASL). Da die SMD-Chips angelötet sind, wird die Platte bis zu dem Punkt erhitzt, wo Lötmittel auf einer geschmolzenen Form annimmt und die Komponenten werden in ihre richtige Stelle zu setzen. Da das Lot trocknet, werden die Komponenten auch gelötete. HASL umfasst in der Regel in Führung, als eine der Verbindungen in dem Lot, obwohl bleifreie Optionen auch vorhanden sein.
Una vez soldermask se ha aplicado a PCB, el PCB se somete a soldadura fundida. A medida que ocurre este proceso, las superficies expuestas de cobre se convierten solderized. Todo esto es parte de un proceso conocido como la nivelación de soldadura con aire caliente (HASL). Como se sueldan los chips SMD, la junta se calienta hasta el punto de soldadura adquiere una forma fundida y los componentes se ponen en su lugar adecuado. A medida que se seca la soldadura, los componentes también se convierten en soldada. HASL generalmente incluye plomo como uno de los compuestos en el material de soldadura, aunque también existen opciones libres de plomo.
Una volta soldermask è stato applicato al circuito stampato, il PCB è sottoposto a saldatura fusa. Quando avviene questo processo, superfici esposte di rame diventano solderized. Tutto questo è parte di un processo noto come calda livellamento saldatura dell'aria (HASL). Come i chip SMD sono saldati, la scheda viene riscaldata al punto di saldatura assume una forma fusa ed i componenti sono messi in loro posto. Come si asciuga saldatura, i componenti diventano anche saldato. HASL di solito comprende piombo come uno dei composti nella saldatura, ma esistono anche opzioni senza piombo.
Uma vez soldermask foi aplicado a PCB, o PCB é submetido a solda fundida. Tal como ocorre este processo, as superfícies expostas de cobre tornar solderized. Esta é toda a parte de um processo conhecido como nivelamento solda ar quente (HASL). À medida que os chips de SMD são soldadas, a placa é aquecida até ao ponto onde a solda assume uma forma fundida e os componentes são colocados em seu devido lugar. Como a seca de solda, os componentes também tornar-se soldada. HASL geralmente inclui chumbo como um dos compostos na solda, embora também existem opções isentas de chumbo.
مرة واحدة وقد تم تطبيق soldermask إلى PCB، يتعرض PCB لحام المنصهر. كما تحدث هذه العملية، الأسطح المكشوفة من النحاس تصبح solderized. وهذا كله جزء من عملية تعرف باسم الساخن التسوية لحام الهواء (HASL). كما ملحوم رقائق مصلحة الارصاد الجوية، يتم تسخين المجلس إلى النقطة حيث يتم لحام على شكل المنصهر ويتم وضع المكونات في مكانها الصحيح. كما أن يجف لحام، أيضا أصبحت مكونات ملحوم. عادة ما يتضمن HASL الرصاص كأحد المركبات في لحام، على الرغم من وجود خيارات الخالي من الرصاص أيضا.
Μόλις soldermask έχει εφαρμοστεί σε PCB, η PCB υποβάλλεται σε τετηγμένο συγκολλητικό υλικό μετάλλων. Καθώς συμβαίνει αυτή η διαδικασία, οι εκτεθειμένες επιφάνειες του χαλκού γίνονται solderized. Αυτό είναι όλο το μέρος της μιας διαδικασίας γνωστής ως θερμού εξομάλυνσης κολλήσεις αέρα (HASL). Καθώς οι μάρκες SMD συγκολλημένες, η σανίδα θερμαίνεται μέχρι το σημείο όπου κολλήσεις παίρνει μια τετηγμένη μορφή και τα συστατικά τίθενται σε σωστή τους θέση. Όπως στεγνώσει συγκόλλησης, τα εξαρτήματα γίνονται επίσης συγκολλημένα. HASL συνήθως περιλαμβάνει μόλυβδο ως μία από τις ενώσεις στο συγκολλητικό υλικό μετάλλων, αν και υπάρχουν επίσης επιλογές χωρίς μόλυβδο.
Sodra Soldeermasker is toegepas op PCB, is die PCB blootgestel aan gesmelte soldeersel. As hierdie proses plaasvind, blootgestel oppervlaktes van koper word solderized. Dit is alles deel van 'n proses wat bekend staan ​​as warm lug soldeersel nivellering (HASL). As die SMD chip is gesoldeer, is die raad verhit tot die punt waar soldeersel neem op 'n gesmelte vorm en die komponente in hul regmatige plek te sit. As die soldeersel droog, die komponente ook gesoldeerde geword. HASL sluit gewoonlik lei as een van die verbindings in die soldeersel, maar ook loodvrye opsies bestaan.
Pasi soldermask është aplikuar për PCB, PCB është nënshtruar lidhës prej metali të shkrirë. Si ndodh ky proces, sipërfaqet e ekspozuara të bakrit bëhen solderized. Kjo është e gjitha pjesë e një procesi të njohur si të nxehtë nivelim lidhës ajrit (hasl). Si patate të skuqura SMD janë ngjitur, bordi është ndezur deri në pikën ku lidhës merr në një formë të shkrirë dhe komponentët janë vënë në vendin e tyre të duhur. Si dries lidhës, komponentët e të bëhet ngjitur. Hasl zakonisht përfshin avantazh kur një prej komponimeve në lidhës, edhe pse mundësitë pa plumb edhe ekzistojnë.
Un cop soldermask s'ha aplicat a PCB, PCB se sotmet a soldadura fosa. A mesura que passa aquest procés, les superfícies exposades de coure es converteixen solderized. Tot això és part d'un procés conegut com l'anivellament de soldadura amb aire calent (HASL). Com es solden els xips SMD, la junta s'escalfa fins al punt de soldadura adquireix una forma fosa i els components es posen en el seu lloc adequat. A mesura que s'asseca la soldadura, els components també es converteixen en soldada. HASL generalment inclou plom com un dels compostos en el material de soldadura, encara que també hi ha opcions lliures de plom.
Jakmile soldermask byla aplikována na desce plošných spojů, PCB je vystaven roztavené pájky. Jak je tomu tento proces, exponované povrchy mědi stávají solderized. To vše je součástí procesu známém jako vyrovnání horkovzdušného pájecího (HASL). Vzhledem k tomu, SMD čipy jsou pájeny, deska se zahřívá k bodu, kdy pájka bere na roztavené formě a složky se vložil do správného místa. Vzhledem k tomu, pájecí zaschne, komponenty také stalo pájené. HASL obvykle zahrnuje straně, jedné ze sloučenin v pájky, ale existují i ​​bezolovnaté možnosti.
Når loddemasken er blevet påført PCB er PCB underkastes smeltet loddemetal. Som det sker denne proces, blottede overflader af kobber bliver solderized. Dette er alle del af en proces kendt som varm luft loddemetal nivellering (HASL). Som SMD chips loddes, er pladen opvarmes til det punkt, hvor loddemetal tager på en smeltet form, og komponenterne bringes i deres rette plads. Som loddemetal tørrer, komponenterne også blive loddet. HASL normalt omfatter føring som en af ​​forbindelserne i loddemidlet, selvom blyfri muligheder findes også.
एक बार जब soldermask पीसीबी के लिए लागू किया गया है, पीसीबी पिघला हुआ सोल्डर के अधीन है। इस प्रक्रिया को तब होता है के रूप में, तांबे का उजागर सतहों solderized हो जाते हैं। यह गर्म हवा सोल्डर लेवलिंग (HASL) नामक एक प्रक्रिया का हिस्सा है। के रूप में एसएमडी चिप्स soldered हैं, बोर्ड बिंदु है जहां सोल्डर एक पिघला हुआ फार्म पर ले जाता है और घटकों उनके उचित स्थान में डाल रहे हैं करने के लिए गरम किया जाता है। सोल्डर सूख जाता है के रूप में, घटकों भी टाँकों के हो जाते हैं। HASL आमतौर पर, सोल्डर में यौगिकों के रूप में नेतृत्व भी शामिल है, हालांकि नेतृत्व मुक्त विकल्प भी मौजूद हैं।
Po soldermask zastosowano do płytki, płytka PCB jest poddawana stopionego lutu. Jak to nastąpi proces odsłonięte powierzchnie miedzi się solderized. Jest to część procesu znanego jako gorące powietrze wyrównującym lutowniczej (HASL). Ponieważ wióry SMD są przylutowane, płyta jest podgrzewana do momentu, w którym stop lutowniczy przybiera postać stopioną i elementy są wprowadzone w ich właściwym miejscu. Jak wyschnie lutowniczych, komponenty również stać lutowanego. HASL zwykle zawiera ołów jako jednego ze związków w lutu, że opcje ołowiu również istnieje.
Odată ce soldermask a fost aplicat PCB, PCB este supus de lipire topit. Așa cum acest proces are loc, suprafețele expuse ale cuprului devin solderized. Toate acestea fac parte dintr-un proces cunoscut sub numele de cald nivelare de lipire cu aer (HASL). Deoarece chips-uri SMD sunt sudate, placa este încălzită la punctul în care ia de lipire pe o formă topită și componentele sunt puse în locul lor. Pe măsură ce se usucă de lipire, componentele devin, de asemenea, prin lipire. HASL include, de obicei, de plumb ca unul dintre compușii din suduri, deși există, de asemenea, opțiuni de plumb.
После того, как паяльной был применен к PCB, печатная плата подвергается воздействию расплавленного припоя. Как этот процесс происходит, открытые поверхности меди становятся solderized. Все это является частью процесса, известным как горячий воздух припоя выравнивание (HASL). Поскольку SMD чипы припаяны, плата нагревается до точки, в которой припой берет на расплавленном виде и компоненты помещаются в их надлежащее место. Как паяных высохнет, компоненты также становятся припаяны. HASL, как правило, включает в себя свинец в качестве одного из соединений в припое, хотя варианты свинца также существуют.
Akonáhle soldermask bola aplikovaná na doske plošných spojov, PCB je vystavený roztavenej spájky. Ako je tomu tento proces, exponované povrchy medi stávajú solderized. To všetko je súčasťou procesu známom ako vyrovnanie teplovzdušného spájkovacieho (HASL). Vzhľadom k tomu, SMD čipy sú spájkované, doska sa zahrieva k bodu, kedy spájka berie na roztavenej forme a zložky sa vložil do správneho miesta. Vzhľadom k tomu, spájkovacia zaschne, komponenty aj stalo spájkované. HASL zvyčajne zahŕňa strane, jednej zo zlúčenín v spájky, ale existujú aj bezolovnaté možnosti.
Ko je soldermask uporablja za PCB je PCB podvržemo staljenega spajke. Ker se ta proces, izpostavljene površine bakra postanejo solderized. Vse to je del procesa znanega kot vroč zrak spajkanje izravnavanje (HASL). Kot so spajka v SMD čipov, se svet segreje do točke, ko spajka popelje na staljeni obliki in komponente so dani na pravo mesto. Kot spajkanje posuši, komponente postanejo tudi spajkati. HASL ponavadi vključuje vodstvo, ko je eden izmed spojin v spojih, čeprav obstajajo tudi možnosti brez svinca.
Gång lödmask har applicerats på PCB, är PCB utsattes för smält lödmetall. Som denna process sker, exponerade ytor av koppar blir solderized. Detta är en del av en process känd som varmluft lod utjämning (HASL). Som SMD chips löds är kortet upphettas till den punkt där lodet tar på en smält form och komponenterna sätts i deras rätta plats. Som lodet torkar komponenterna blir också lödda. HASL ingår vanligtvis bly som en av föreningarna i lodet, även blyfria alternativ finns också.
เมื่อ soldermask ได้รับนำไปใช้กับ PCB, PCB อยู่ภายใต้การประสานหลอมละลาย เป็นกระบวนการนี้เกิดขึ้นบนพื้นผิวสัมผัสทองแดงกลายเป็น solderized นี้เป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการที่เรียกว่าประสานอากาศร้อน leveling (HASL) ในฐานะที่เป็นชิป SMD จะบัดกรีคณะกรรมการจะมีความร้อนไปยังจุดที่จะใช้เวลาในการประสานรูปของเหลวและส่วนประกอบจะถูกใส่ลงไปในสถานที่ที่เหมาะสมของพวกเขา ในฐานะที่เป็นแห้งประสานส่วนประกอบก็จะกลายเป็นบัดกรี HASL มักจะมีตะกั่วเป็นหนึ่งในสารในการประสานแม้ว่าตัวเลือกปราศจากสารตะกั่วยังมีอยู่
soldermask PCB'ye uygulandıktan sonra, PCB yumuşak lehim tabi tutulur. Bu işlem gerçekleşir gibi, bakır maruz kalan yüzeyleri solderized hale gelir. Bu sıcak hava lehim tesviye (HASL) olarak bilinen bir süreç parçasıdır. SMD çipleri lehimlenmiştir gibi, kart lehim erimiş bir formda alır ve bileşenleri, uygun yere koymak noktaya kadar ısıtılır. lehim kurudukça, bileşenler de lehimli hale gelir. kurşunsuz seçenekleri de mevcut olsa HASL genellikle, lehim bileşiklerin biri olarak öne içerir.
Khi soldermask đã được áp dụng để PCB, PCB phải chịu hàn nóng chảy. Khi quá trình này xảy ra, bề mặt tiếp xúc của đồng trở solderized. Đây là tất cả các phần của một quá trình gọi là san lấp mặt bằng hàn khí nóng (HASL). Như các chip SMD được hàn, hội đồng quản trị được làm nóng đến mức hàn mang một hình thức nóng chảy và các thành phần được đưa vào vị trí thích hợp của họ. Khi khô hàn, các thành phần cũng trở thành hàn. HASL thường bao gồm dẫn là một trong những hợp chất trong hàn, mặc dù tùy chọn chì miễn phí cũng tồn tại.
ເມື່ອ soldermask ໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ກັບ PCB, PCB ຕ້ອງຖືກ solder molten. ໃນຖານະເປັນຂະບວນການນີ້ເກີດຂຶ້ນ, ຫນ້າສໍາຜັດຂອງທອງແດງກາຍເປັນ soldering. ນີ້ເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຂະບວນການທີ່ຮູ້ຈັກເປັນຮ້ອນໃນລະດັບ solder ອາກາດ (Hasling). ເປັນ chip SMD ແມ່ນ soldered, ຄະນະກໍາມະແມ່ນໃຫ້ຮ້ອນເພື່ອຈຸດທີ່ solder ໃຊ້ເວລາກ່ຽວກັບຮູບຂອງເຫລວແລະອົງປະກອບຂອງກໍາລັງເອົາໃຈໃສ່ເຂົ້າໄປໃນສະຖານທີ່ທີ່ເຫມາະສົມຂອງເຂົາເຈົ້າ. ເປັນ dries solder ໄດ້, ອົງປະກອບທີ່ຍັງກາຍເປັນ soldering. Hasling ປົກກະຕິແລ້ວປະກອບດ້ວຍຜູ້ນໍາເປັນຫນຶ່ງຂອງທາດປະສົມໃນ solder ໄດ້, ເຖິງແມ່ນວ່າທາງເລືອກໃນການເປັນຜູ້ນໍາພາ, ຟຣີຍັງມີ.
soldermask PCB කළඹ පසු, එම PCB උණු සොල්දාදුවාගේ ලක් කර ඇත. මෙම ක්රියාවලිය සිදුවන විට, තඹ නිරාවරණය පෘෂ්ඨ solderized බවට පත් වේ. මෙම උණුසුම් වායු සොල්දාදුවාගේ වැඩියෙන් සමාන (HASL) ලෙස හැඳින්වෙන ක්රියාවලියක කොටසක්. මෙම SMD චිප්ස් soldered ඇත ලෙස, පුවරුව සොල්දාදුවාගේ වාත්තු ආකාරයක ගනී සංරචක ඔවුන්ගේ නිසි තැන තුලට දමා යන මොහොතේ රත් වේ. ඒ ඈ වියළන විට, එම සංරචක ද soldered බවට පත් වේ. HASL සාමාන්යයෙන් ඊයම් රහිත විකල්ප ද පවතී වුවත්, සොල්දාදුවාගේ දී සංයෝග ලෙස පෙරමුණ ඇතුළත් වේ.
soldermask பிசிபி பொருந்துகின்றது முறை, பிசிபி உருகிய வீரர்களின் உள்ளாகி வருகிறது. இந்த செயல்முறை ஏற்படுவது போன்றே, செம்பு வெளிப்படும் பரப்புகளில் solderized ஆக. இந்த வெப்ப காற்று இளகி சமநிலை (HASL) என அறியப்படும் ஒரு செயல்பாட்டின் அனைத்து பகுதியாக உள்ளது. SMD சில்லுகள் சாலிடர் என, போர்டு இளகி ஒரு உருகும் நிலையானது பெறுகிறது மற்றும் கூறுகள் அதனதன் இடத்தில் போடப்படுகிறது எங்கே புள்ளி சூடேற்றப்பட்ட. இளகி உலர்கையில் கூறுகளானவை சாலிடர் ஆக. HASL வழக்கமாக முன்னணி இலவச விருப்பங்கள் உள்ளன என்றாலும், இளகி கலவைகளை ஒன்றாக முன்னணி அடங்கும்.
Mara baada ya soldermask imekuwa inatumika PCB, PCB ni wanakabiliwa na solder kuyeyuka. Kama utaratibu huu hutokea, wazi nyuso za shaba kuwa solderized. Hii ni sehemu ya mchakato unaojulikana kama moto hewa solder leveling (hasl). Kama chips SMD ni soldered, bodi joto hadi pale ambapo solder yenyewe huwa kuyeyuka na vipengele kuweka katika nafasi zao sahihi. Kama dries solder, vipengele pia kuwa soldered. Hasl kawaida ni pamoja na kuongoza kama moja ya misombo katika solder, ingawa chaguzi risasi-bure pia zipo.
Marka soldermask ayaa codsatay in PCB, PCB waa la hoos geliyey wax Alxan la shubay. Sida habka ay taasi dhacdo, meelaha qaawan oo naxaas ah u noqdaan solderized. Tani waa qayb ka dhan ah nidaamka loo yaqaan kulul Nigeria Alxan hawada (HASL). Sida chips smd waxaa soldered, guddiga la kululeeyo si heer Alxan qaadataa foomka la shubay ah iyo qaybaha waxaa lagu shubaa ay meesha saxda ah. Sida jinaya Alxan ah, qaybaha ay sidoo kale noqon soldered. HASL sida caadiga ah waxaa ka mid ah hogaanka mid ka mid ah xeryahooda ee Alxan ah, inkastoo fursado hogaanka-free sidoo kale jiraan.
Behin soldermask izan PCB aplikatu, PCB da Erkidegoan soldadura jasaten. prozesu honetan gertatzen den bezala, kobrea gainazal jasan solderized bihurtu. Hau beroa aire soldadura berdintzea (HASL) izeneko prozesu baten parte da. SMD txip soldered bezala, taula da puntua non soldadura Erkidegoan formulario bat hartzen du eta osagaiak beren toki egokian jarri berotzen. soldadura lehortu bezala, osagaiak ere soldered bihurtu. HASL normalean beruna soldadurak konposatu bat bezala sartzen dira, nahiz eta markagailuan-free aukerak ere existitzen.
Unwaith soldermask wedi cael ei gymhwyso i PCB, PCB yn destun sodr tawdd. Gan fod y broses hon yn digwydd, arwynebau agored o gopr yn dod yn solderized. Mae hyn i gyd yn rhan o'r broses a elwir yn lefelu solder aer poeth (HASL). Gan fod y sglodion SMD eu sodro, y bwrdd yn cael ei gynhesu at y pwynt lle solder yn cymryd ar ffurf dawdd a'r cydrannau yn cael eu rhoi yn eu lle priodol. Gan fod y sychu solder, mae'r cydrannau hefyd yn dod yn solder. HASL plwm fel arfer yn cynnwys fel un o'r cyfansoddion yn y solder, er bod dewisiadau di-blwm hefyd yn bodoli.
Chomh luath agus soldermask curtha i bhfeidhm ar PCB, tá an PCB faoi réir solder leáite. Mar a tharlaíonn an próiseas seo, dromchlaí lé as copar bheith solderized. Tá sé seo ar fad mar chuid den phróiseas a dtugtar leibhéalta solder aer te (HASL). Mar an sliseanna LFC atá soldered, tá an bord théitear go dtí an pointe mar a dtarlaíonn solder ar fhoirm leáite agus na comhpháirteanna a chur isteach a n-áit chuí. Mar an dries solder, na comhpháirteanna a bheith chomh maith soldered. HASL áirítear de ghnáth mar thoradh ar mar cheann de na comhdhúile sa sádar, cé go saor ó luaidhe roghanna ann freisin.
O le taimi lava ua faaaogaina soldermask e PCB, ua noatia le PCB e solder uʻamea. A o tupu lenei faagasologa, faaalia o luga o apamemea avea solderized. O se vaega uma lenei o se faagasologa ua taʻua o faalaugatasi solder vevela ea (HASL). A o soldered le chips SMD, e faamafanafana le laupapa i le tulaga lea solder manaomia ai i se pepa faatumu uʻamea ma le vaega ua tuu atu i lo latou nofoaga e tatau ai. E pei o le mago solder, o le vaega foi avea soldered. e masani lava ona aofia ai HASL taitai o se tasi o le tuufaatasi i le solder, e ui taitai-saoloto filifiliga i ai foi.
Kamwe soldermask rave kushandiswa pcb, kuti pcb iri pasi solder wakaumbwa. Sezvo iyi kunoitika, akafumura hukawanika emhangura kuva solderized. Ichi chikamu zvose ane muitiro inozivikanwa mhepo inopisa solder munoenzanisa (HASL). Sezvo SMD machipisi vari soldered, bhodhi iri neshungu kusvikira apo solder anotanga yakaumbwa chimiro uye zvakamisa hurongwa vari kuisa panzvimbo yakakodzera. Sezvo solder Dries, zvakamisa hurongwa ivaiwo soldered. HASL inowanzoratidza kutungamirira somumwe yeimwe iri solder, kunyange mutobvu-vakasununguka kusarudza kuvapowo.
هڪ ڀيرو soldermask پي سي کي لاڳو ڪيو ويو آهي، پي سي بي جي مٿس پگھاريل solder کي تابع آهي. هن عمل وٺندي آهي، جيئن ٽامي جي نقاب مٿاڇرا solderized بڻجي. هن گرم هوا solder ۾ عمدگيء (HASL) جي حيثيت سان سڃاتو ويندو هڪ عمل جي سمورن حصو آهي. جيئن ته SMD چپس soldered آهن، بورڊ جي نقطي جتي solder هڪ مٿس پگھاريل فارم تي لڳن ٿا ۽ ان جي جزا ان جي مناسب جاء ۾ وجهي رهيا آهن کي وتندو آهي. جي solder ڪڙمين جي طور تي، ان جي جزا پڻ soldered بڻجي. HASL عام طور تي، جي solder ۾ مرڪب مان هڪ طور ڏس شامل آهن جيتوڻيڪ ڏس-آزاد اختيارن به موجود آهن.
soldermask PCB కారణమైనది ఒకసారి, PCB కరిగిన టంకము పడుతూంటుంది. ఈ ప్రక్రియ సంభవించినట్లుగా, రాగి బహిర్గతమైన ఉపరితలాలు solderized మారింది. ఈ వేడి గాలి టంకం లెవలింగ్ (HASL) గా పిలవబడే ఒక ప్రక్రియలో భాగంగా ఉంది. SMD చిప్స్ soldered ఉంటాయి వంటి, బోర్డు పేరు టంకము కరిగించిన రూపం తీసుకుంటుంది మరియు భాగాలు వారి సరైన స్థానంలో ఉంచాలి పాయింట్ వేడి. టంకము ఎండిపోయి, భాగాలు కూడా అంటించబడివుంటుంది మారింది. HASL సాధారణంగా లీడ్ రహిత ఎంపికలు కూడా ఉనికిలో ఉన్నప్పటికీ, టంకము లో సమ్మేళనాలు ఒక ప్రధాన కలిగి.
soldermask پی سی بی پر لاگو کر دیا گیا ہے ایک بار، پی سی بی پگھلے ٹانکا لگانا کا نشانہ بنایا جاتا ہے. اس عمل کو اس وقت ہوتا ہے کے طور پر، تانبے کے بے نقاب سطحوں solderized بن جاتے ہیں. یہ گرم ہوا ٹانکا لگانے (HASL) کے طور پر جانا جاتا عمل کا حصہ ہے. SMD چپس soldered ہیں کے طور پر، بورڈ نقطہ جہاں ٹانکا لگانا پگھلا ہوا فارم پر لیتا ہے اور اجزاء ان کی مناسب جگہ میں ڈال دیا جاتا ہے کرنے کے لئے گرم کیا جاتا ہے. ٹانکا لگانا سوھ کے طور پر، اجزاء بھی soldered کر بن جاتے ہیں. HASL عام طور پر لیڈ فری اختیارات بھی موجود اگرچہ، ٹانکا لگانا میں مرکبات میں سے ایک کے طور پر لیڈ پر مشتمل ہے.
אַמאָל סאָלדערמאַסק האט שוין געווענדט צו פּקב, די פּקב איז אונטערטעניק צו מאָולטאַן סאַדער. ווי דעם פּראָצעס אַקערז, יקספּאָוזד סורפאַסעס פון קופּער ווערן סאָלדעריזעד. דאס איז אַלע טייל פון אַ פּראָצעס באקאנט ווי הייס לופט סאַדער לעוועלינג (האַסל). ווי דער סמד טשיפּס זענען סאָלדערעד, די ברעט איז העאַטעד צו די פונט ווו סאַדער נעמט אויף אַ מאָולטאַן פאָרעם און די קאַמפּאָונאַנץ זענען שטעלן אין זייער געהעריק אָרט. ווי דער סאַדער דרייז, די קאַמפּאָונאַנץ אויך ווערן סאָלדערעד. האַסל יוזשאַוואַלי כולל פירן ווי איינער פון די קאַמפּאַונדז אין די סאַדער, כאָטש פירן-פּאָטער אָפּציעס אויך עקסיסטירן.
Lọgan ti soldermask ti a ti loo si PCB, awọn PCB ti wa ni tunmọ si didà solder. Bi ilana yi waye, fara roboto ti Ejò di solderized. Eleyi jẹ gbogbo ara ti a ilana mọ bi gbona air solder ni ipele (HASL). Bi awọn SMD eerun ti wa ni soldered, awọn ọkọ wa ni kikan si ojuami ibi ti solder gba lori didà fọọmu ati awọn irinše ti wa ni fi sinu wọn dara ibi. Bi awọn solder ibinujẹ, awọn irinše tun di soldered. HASL maa pẹlu asiwaju bi ọkan ninu awọn agbo ninu awọn solder, tilẹ asiwaju-free awọn aṣayan tun tẹlẹ.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Salah satu kejadian yang lebih bermasalah pada lapisan papan adalah ketika kontak istirahat dan keluar di beberapa titik di sepanjang papan. Semakin banyak ini terjadi, semakin cepat bahwa bagian dari papan bertanggung jawab untuk memberikan seluruhnya.
L'un des événements plus gênants sur une carte de couche est lors de la rupture de contact à l'intérieur et à un moment donné le long du bord. Plus cela se produit, le plus tôt cette partie du conseil d'administration est susceptible de donner entièrement. L'utilisateur de l'électronique de la maison moyenne connaîtra ce problème lorsque l'un des boutons sur une calculatrice cesse de fonctionner. Chaque bouton appuie sur une partie particulière d'une carte de couche, et quand une tache se défectueuse, le bouton qui corrèle à cet endroit ne peut pas envoyer son signal.
Einer der lästigen Ereignisse auf einer Schichtplatte ist, wenn ein Kontakt bricht herein und heraus an einem gewissen Punkt auf dem Brett. Je mehr dies geschieht, desto eher, dass ein Teil der Platte haftet ganz heraus zu geben. Die durchschnittliche Heimelektronik Benutzer werden dieses Problem auftreten, wenn eine der Tasten auf einem Rechner nicht mehr funktioniert. Jede Taste drückt auf einen bestimmten Teil einer Schichtplatte nach unten, und wenn eine fehlerhafte Stelle erhält, die Taste, die an dieser Stelle korreliert kann sein Signal nicht senden.
Uno de los sucesos más problemáticos en un tablero de capa se rompe cuando un contacto de entrada y salida en algún momento a lo largo de la junta. El más suceda esto, más pronto que una parte de la junta es responsable de dar a conocer en su totalidad. El usuario doméstico medio de la electrónica va a experimentar este problema cuando uno de los botones en una calculadora deja de funcionar. Cada botón presiona hacia abajo en una parte particular de un tablero de capa, y cuando se pone un punto defectuoso, el botón que se correlaciona con ese lugar no puede enviar su señal.
Uno degli eventi più fastidiosi su un bordo di strato è quando si rompe contatto in e fuori in qualche punto lungo il bordo. Più questo accade, la prima parte della tavola è idoneo a dare completamente. L'utente medio di casa elettronica sperimenterà questo problema quando uno dei pulsanti su una calcolatrice smette di funzionare. Ogni pulsante preme verso il basso su una particolare parte di uno strato di bordo, e quando un punto si guasta, il pulsante correlato a quel punto non può inviare il suo segnale.
Uma das ocorrências mais problemáticos em uma placa de camada é quando uma quebra de contacto dentro e para fora em algum ponto ao longo do bordo. Quanto mais isso acontece, mais cedo que parte da placa é susceptível de dar inteiramente. O usuário doméstico médio eletrônica vai enfrentar esse problema quando um dos botões em uma calculadora pára de funcionar. Cada botão pressiona para baixo em uma parte específica de uma placa de camada, e quando um ponto fica defeituoso, o botão que correlaciona a esse ponto não pode enviar o seu sinal.
واحدة من الحوادث أكثر اضطرابا على لوحة طبقة هو عندما فواصل الاتصال داخل وخارج عند نقطة معينة على طول متن الطائرة. وكلما حدث ذلك، فإن هذا الجزء عاجلا للمجلس من شأنه أن نعطيه تماما. فإن متوسط ​​المستخدمين المنزليين الالكترونيات تواجه هذه المشكلة عند واحد من الأزرار على آلة حاسبة توقف عن العمل. كل زر يضغط باستمرار على جزء معين من لوحة الطبقات، وعندما يحصل على بقعة واحدة خاطئة، الزر الذي يرتبط إلى تلك البقعة لا يمكن أن ترسل إشارة لها.
Ένα από τα πιο ενοχλητικά γεγονότα σε έναν πίνακα στρώμα είναι όταν ένας διαλείμματα επικοινωνίας μέσα και έξω σε κάποιο σημείο κατά μήκος του σκάφους. Όσο περισσότερο συμβαίνει αυτό, τόσο πιο γρήγορα το μέρος του διοικητικού συμβουλίου είναι ικανή να δώσει έξω εντελώς. Το μέσο οικιακό χρήστη ηλεκτρονικά θα αντιμετωπίσετε αυτό το πρόβλημα, όταν ένα από τα κουμπιά ενός υπολογιστή σταματά να λειτουργεί. Κάθε κουμπί πιέζει προς τα κάτω σε ένα συγκεκριμένο μέρος ενός σκάφους στρώμα, και όταν ένα σημείο παίρνει ελαττωματικό, το κουμπί που συσχετίζεται με εκείνο το σημείο δεν μπορεί να στείλει το σήμα της.
Een van die meer lastige gebeure op 'n laag raad is wanneer 'n kontak breek in en uit op 'n stadium langs die bord. Hoe meer dit gebeur, hoe gouer daardie deel van die direksie is verantwoordelik om heeltemal uit te gee. Die gemiddelde huis elektronika gebruiker sal hierdie probleem ondervind wanneer een van die knoppies op 'n sakrekenaar nie meer werk nie. Elke knoppie druk af op 'n bepaalde deel van 'n laag raad, en wanneer 'n mens spot kry foutiewe, kan die knoppie wat ooreenstem met dié plek sy sein stuur nie.
Një nga dukuritë më të mundimshëm në një bord shtresë është kur një prishet kontaktit në dhe jashtë në disa pika përgjatë bordit. Sa më shumë të ndodhë kjo, aq më shpejt se një pjesë e bordit është i detyruar për të dhënë jashtë krejtësisht. Mesatarja Anëtari më i elektronikës në shtëpi do të përjetojnë këtë problem, kur njëri nga butonat në një makinë llogaritëse ndalesa të punës. Çdo buton shtyn poshtë në një pjesë të veçantë të një bordi shtresë, dhe kur një spot merr meta, butonin që lidhet në atë vend nuk mund të dërgojë sinjalin e tij.
Un dels successos més problemàtics en un tauler de capa es trenca quan un contacte d'entrada i sortida en algun moment al llarg de la junta. El més succeeixi això, més aviat que una part de la junta és responsable de donar a conèixer íntegrament. L'usuari domèstic mitjà de l'electrònica va a experimentar aquest problema quan un dels botons en una calculadora deixa de funcionar. Cada botó pressiona cap avall en una part particular d'un tauler de capa, i quan es posa un punt defectuós, el botó que es correlaciona amb aquest lloc no pot enviar el seu senyal.
Jeden z více nepříjemných událostí na vrstvě desky je, když se kontakt přestávky dovnitř a ven v nějakém bodu podél desky. Čím více se to stane, tím dříve se, že část desky je povinen dát ven úplně. Průměrný uživatel domácí elektroniky bude k tomuto problému dochází, když jedno z tlačítek na kalkulačce přestane fungovat. Každé tlačítko stlačí na určitou část vrstvy palubě, a když jedna skvrna dostane vadný, tlačítka, která koreluje tomto místě nelze odeslat svůj signál.
En af de mere besværlige hændelser på et lag bord er, når en kontakt bryder ind og ud på et eller andet punkt langs brættet. Jo mere det sker, jo før, at en del af bestyrelsen vil kunne give ud helt. Den gennemsnitlige hjem elektronik bruger vil opleve dette problem, når en af ​​knapperne på en lommeregner standser arbejdet. Hver knap presser ned på en bestemt del af et lag bord, og når en plet bliver defekt, kan den knap, der korrelerer til at stedet ikke sende sit signal.
एक परत बोर्ड पर अधिक परेशानी घटनाओं में से एक है जब अंदर और बाहर बोर्ड के साथ कुछ बिंदु पर एक संपर्क टूट जाता है। अधिक ऐसा होता है, जल्दी ही बोर्ड का वह हिस्सा पूरी तरह से बाहर देने के लिए उत्तरदायी है। औसत घर इलेक्ट्रॉनिक्स उपयोगकर्ता जब एक कैलकुलेटर पर बटनों में से एक कार्य करना बंद कर इस समस्या का अनुभव होगा। प्रत्येक बटन एक परत बोर्ड के किसी विशेष भाग पर नीचे प्रेस, और जब एक स्थान दोषपूर्ण हो जाता है, बटन कि उस स्थान को संबद्ध करता है इसके संकेत नहीं भेज सकते।
Jednym z bardziej kłopotliwych zdarzeń na pokładzie warstwa jest gdy pęknie kontaktu i obecnie w pewnym punkcie wzdłuż planszy. Im więcej się dzieje, tym szybciej, że część płyty jest zobowiązany dać się całkowicie. Przeciętny użytkownik domowy elektronika doświadczy tego problemu, gdy jeden z przycisków na kalkulatorze przestaje działać. Każdy klawisz naciska na określonej części płyty warstwowej, a kiedy jeden spot dostaje uszkodzony, przycisk, który koreluje tym miejscu nie może wysłać swój sygnał.
Una dintre aparițiile mai supărătoare pe un strat de bord este atunci când un pauze de contact și de ieșire la un moment dat de-a lungul bord. Acest lucru se întâmplă mai mult, mai devreme acea parte a plăcii este de natură să dea în totalitate. Utilizatorul mediu de origine electronica va experimenta această problemă atunci când unul dintre butoanele de pe un calculator nu mai funcționează. Fiecare buton apasă în jos pe o anumită parte a unui strat de bord, iar când un loc devine defect, butonul care se corelează cu acel loc nu poate trimite semnalul său.
Одним из наиболее неприятных происшествий на слое платы, когда контакт перерывы и выходить на какой-то точке вдоль доски. Чем больше это произойдет, тем быстрее, что часть доски несет ответственность, чтобы дать полностью. Средний пользователь дома электроники будет испытывать эту проблему, когда одна из кнопок на калькуляторе перестает работать. Каждая кнопка надавливает на определенную части слоя доски, и когда один пятно становится неисправным, кнопка, которая коррелирует с этим местом не может послать свой сигнал.
Jeden z viacerých nepríjemných udalostí na vrstve dosky je, keď sa kontakt prestávky dovnútra a von v nejakom bode pozdĺž dosky. Čím viac sa to stane, tým skôr sa, že časť dosky je povinný dať von úplne. Priemerný užívateľ domácej elektroniky bude k tomuto problému dochádza, keď jedno z tlačidiel na kalkulačke prestane fungovať. Každé tlačidlo stlačí na určitú časť vrstvy palube, a keď jedna škvrna dostane chybný, tlačidlá, ktorá koreluje tomto mieste nie je možné odoslať svoj signál.
Ena od bolj moteče dogodki na plast krovu, ko kontaktno prelomi v in iz na neki točki vzdolž krovu. Bolj kot se to zgodi, prej ta del sveta je odgovoren dati ven v celoti. Povprečni uporabnik domov elektronike bo te težave, ko preneha z delom enega od gumbov na kalkulatorju. Vsak gumb pritisne navzdol na določenem delu plasti krovu, in ko eno mesto dobi v okvari, gumb, ki korelira za to mesto ne more poslati svoj signal.
En av de mer besvärande händelser på ett lager ombord är när en kontakt avbrott i och ut vid någon punkt längs hela linjen. Ju mer det händer, är skyldig att ge ut helt och hållet tidigare att en del av styrelsen. Den genomsnittliga hemelektronik användare kommer att uppleva detta problem när en av knapparna på en kalkylator slutar fungera. Varje knapp pressar ner på en viss del av ett lager styrelse, och när en plats blir felaktig, kan den knapp som korrelerar till den platsen inte skicka sin signal.
หนึ่งเกิดขึ้นลำบากมากขึ้นในคณะกรรมการชั้นคือเมื่อหยุดพักติดต่อเข้าและออกในบางจุดพร้อมคณะกรรมการ ยิ่งนี้เกิดขึ้นเร็วกว่าที่เป็นส่วนหนึ่งของคณะกรรมการที่มีแนวโน้มที่จะให้ออกไปอย่างสิ้นเชิง ผู้ใช้ไฟฟ้าภายในบ้านโดยเฉลี่ยจะพบปัญหานี้เมื่อใดปุ่มหนึ่งบนเครื่องคิดเลขหยุดทำงาน แต่ละปุ่มกดลงบนส่วนใดส่วนหนึ่งของคณะกรรมการชั้นและเมื่อจุดหนึ่งที่ได้รับความผิดพลาดปุ่มที่สัมพันธ์กับจุดที่ไม่สามารถส่งสัญญาณ
Bir katman gemide daha zahmetli olaylardan biri olduğunda kurulu boyunca bir noktada ve dışarı bir temas sonları. Böyle daha tahtanın er o kısmı tamamen dışarı vermek yükümlüdür. Bir hesap makinesinde düğmelerinden birine çalışmayı durdurduğunda ortalama ev elektroniği kullanıcı bu sorunla karşılaşabilir. Her düğme bir katman kurulu belirli bir bölümünden aşağı bastırır ve bir noktada hatalı aldığında, o noktaya ilişkilendirir düğme sinyalini gönderemez.
Một trong những sự cố phiền hà thêm về một bảng lớp là khi bị vỡ tiếp xúc trong và ngoài tại một số điểm dọc theo tàu. Càng điều này xảy ra, sớm hơn một phần của hội đồng quản trị phải chịu trách nhiệm đưa ra hoàn toàn. Người dùng nhà điện tử trung bình sẽ gặp vấn đề này khi một trong các nút trên một máy tính ngừng hoạt động. Mỗi nút nhấn xuống trên một phần riêng biệt của một bảng lớp, và khi một chỗ bị lỗi, các nút tương quan với vị trí mà không thể gửi tín hiệu của nó.
ຫນຶ່ງໃນການປະກົດຕົວລໍາບາກເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບຄະນະກໍາມະຊັ້ນເປັນໃນເວລາທີ່ເປັນການພັກຜ່ອນການຕິດຕໍ່ເຂົ້າແລະອອກຢູ່ໃນບາງຈຸດພ້ອມຄະນະກໍາມະການ. ຍິ່ງນີ້ເກີດຂຶ້ນ, ການ sooner ສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ຮັບຜິດຊອບເພື່ອໃຫ້ອອກທັງຫມົດ. ຜູ້ໃຊ້ເຮືອນເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າສະເລ່ຍປະຈໍາຈະປະສົບບັນຫານີ້ໃນເວລາທີ່ຫນຶ່ງຂອງປຸ່ມຕ່າງໆກ່ຽວກັບການຄິດໄລ່ເຊົາເຮັດວຽກ. ປຸ່ມແຕ່ລະກົດລົງກ່ຽວກັບສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຄະນະກໍາມະ layer, ແລະໃນເວລາທີ່ຫນຶ່ງຈຸດໄດ້ faulty, ປຸ່ມທີ່ມີສາຍກ່ຽວພັນກັບຈຸດທີ່ບໍ່ສາມາດສົ່ງສັນຍານຂອງຕົນ.
තට්ටුවක් මණ්ඩලය මත වැඩි කරදරකාරී සිදුවීම් එක් මණ්ඩලයට ඔස්සේ යම් අවස්ථාවක දී හා පිට වන විට සම්බන්ධ විරාම වේ. වඩා මෙය සිදු, මණ්ඩල බව ඉක්මනින් කොටසක් සම්පූර්ණයෙන්ම ඉවත් දෙන්න යටත් වේ. කැල්කියුලේටරයක් ​​මත බොත්තම් එක් නතර කරන විට වැඩ සාමාන්ය ගෙදර ඉලෙක්ට්රොනික පරිශීලක මෙම ගැටලුව අත්දකිනු ඇත. එක් එක් බොත්තම තට්ටුවක් මණ්ඩලය යම් කොටසක් මත කඩා තල්ලූ, සහ එක් ස්ථානයක වැරදි ලැබෙන විට, ඒ ස්ථානයට සාධනයට බව බොත්තම එහි සංඥා යැවිය නොහැක.
ஒரு அடுக்கு பலகையில் பிரச்சனை ஏற்படுவதன் ஒன்றாகும் மற்றும் பலகை வழியில் ஏதோ ஒரு நேரத்தில் வெளியே ஒரு தொடர்பு இடைவேளையின் போது. இந்த நடக்கும் மேலும், குழுவின் விரைவாகவோ பகுதியாக முற்றிலும் கொடுக்க விதிக்கப்படுகிறது. ஒரு கால்குலேட்டர் பொத்தான்கள் பணியாற்றும்போது ஒருவர் நிறுத்தி போது சராசரியாக வீட்டில் மின்னணு பயனர் இந்த பிரச்சனை அனுபவிப்பார்கள். ஒவ்வொரு பொத்தானும் ஒரு அடுக்கு குழு ஒரு குறிப்பிட்ட பகுதியில் அழுத்தமாக, மற்றும் ஒரு இடத்தில் தவறான வரும்போது, அந்தப் பகுதிக்கு தொடர்பு உள்ளதா என்பதைப் பொத்தானை அதன் சிக்னல் அனுப்ப முடியாது.
Moja ya matukio zaidi matata kwenye bodi safu ni wakati wa mapumziko ya mawasiliano ndani na nje wakati fulani pamoja bodi. zaidi Hili likitokea, mapema sehemu hiyo ya bodi atawajibika kwa kutoa kabisa. wastani nyumbani umeme mtumiaji uzoefu tatizo hili wakati mojawapo ya vitufe Calculator ataacha kazi. Kila kifungo mashinikizo chini kwa upande fulani ya bodi safu, na wakati sehemu moja anapata mbaya, kitufe zinawiana na doa kwamba huwezi kutuma ishara yake.
Mid ka mid ah dhacdooyinka ka badan dhib on board daaha waa marka biririf xiriirka gudaha iyo dibedda barta qaar ka mid ah ay weheliyaan guddiga. The more tani dhacdo, ka si degdeg ah qayb ka mid ah guddiga waa in uu keena baxay gebi ahaanba. Celceliska user guriga korantada la kulmi doonaan dhibaato marka mid ka mid ah badhamada ku calculator a joojiyo shaqada. button kasta riixay hoos on qayb gaar ah oo guddiga daaha, oo markii rigoore helo khaldan, button in rabid kaalinta aan soo diri kartaa ay signal.
geruza taula bat gehiago kezkaga agerraldi bat da, kontaktu eta ateratzen taula zehar uneren batean etenaldi bat. Zenbat eta gehiago hau gertatzen da, lehenago taula zati dela erantzule emateko osorik. Batez etxeko elektronika erabiltzaile arazo hau bizi ahal izango duzunean kalkulagailua botoiak bat gelditzen da lanean. botoia bakoitzak prentsak behera geruza taula baten zati jakin batean, eta noiz spot bat lortzen akastuna, botoia Leku hori koerlazionatua ezin du bere seinalea bidali.
Un o'r digwyddiadau mwy trafferthus ar fwrdd haen yw pan fydd cysylltiad yn torri i mewn ac allan ar ryw bwynt ar hyd y bwrdd. Po fwyaf fydd hyn yn digwydd, y cynharaf y rhan honno o'r bwrdd yn agored i roi allan yn gyfan gwbl. Bydd y defnyddiwr electroneg cartref ar gyfartaledd yn profi y broblem hon pan fydd un o'r botymau ar gyfrifiannell peidio â gweithio. Mae pob botwm pwyso i lawr ar ran benodol o fwrdd haen, a phan un man yn cael ddiffygiol, ni all y botwm sy'n cyfateb i'r hyn a fan a'r lle yn anfon ei signal.
Ceann de na tarluithe níos troublesome ar bord ciseal is nuair a bhriseann teagmhála isteach agus amach ag pointe éigin ar feadh an mbord. An níos mó a tharlaíonn sé seo, is é an túisce an gcuid sin den bhord faoi dhliteanas a thabhairt amach go hiomlán. Beidh an t-úsáideoir meán leictreonaic bhaile taithí an fhadhb seo nuair a stopann sé ar cheann de na cnaipí ar áireamhán oibre. cófraí ​​gach cnaipe síos ar chuid áirithe de bhord ciseal, agus nuair a fhaigheann an láthair amháin lochtach, ní féidir leis an gcnaipe go comhghaolú leis an láthair a sheoladh a comhartha.
O se tasi o mea na tutupu e sili atu e sologa i luga o se laupapa vaega o le taimi o se malologa fesootaiga i totonu ma fafo i se taimi i luga o le laupapa. O le tele o tupu lenei mea, o le vave foi lena vaega o le laupapa e noatia i le tuuina atu atoa. a oo i lenei faafitauli o le tagata e faaaogāina averesi faaeletonika aiga pe o se tasi o le faamau i se mea fuafua taofia e galulue. Taitasi faamau faamalosia i lalo i luga o se vaega faapitoa o se laupapa vaega, ma ina ua tasi nofoaga maua sese, o le faamau o correlates i lena nofoaga e le mafai ona auina atu ana faailo.
Imwe unotambudza zvichiitika musi marongera bhodhi iri apo kuonana musisiri nokubuda dzimwe nguva achitevedza bhodhi. The zvakawanda izvi zvaitika, nokukurumidza kuti chikamu bhodhi mhoswa kupa zvachose. Paavhareji musha zvemagetsi User Unozonzwa dambudziko iri apo mumwe mabhatani ari karukureta hunomira kushanda. Mumwe bhatani runonditsikirira pasi imwe chikamu marongera puranga, uye kana chimwe gwapa inowana vainyeperwa, bhatani kuti correlates kuti panzvimbo havagoni kutumira chiratidzo chacho.
هڪ پرت بورڊ تي وڌيڪ ڏکي ھجڻ جو هڪ بورڊ گڏ ڪي نقطي تي ۾ ۽ ٻاهر جڏهن هڪ ملئي ڀڃي آهي. هن وڌيڪ هيء ٿيندو، ته سوير بورڊ جو ته حصو معنى ڪڍي ڏي ڌوڪي آهي. جڏهن ته سراسري گهر اليڪٽرانڪس صارف هن مسئلي جو تجربو ٿيندو جڏهن هڪ ڳڻپيندڙ تي بٽڻ جي هڪ ڇڏيائين ڪم ڪري. هر بٽڻ تي هڪ پرت بورڊ جي هڪ خاص حصي تي نازل پريسون، ۽ جڏھن ھڪ جاء ناقص ٿو، جو بٽڻ آهي ته جاء کي correlates ان جو اشارو نه موڪلي سگهو ٿا.
ఒక పొర బోర్డు మీద మరింత సమస్యాత్మకమైన సంఘటనలు ఒకటి ఉన్నప్పుడు మరియు బోర్డు వెంట కొన్ని పాయింట్ వద్ద అవుట్ ఒక పరిచయం విరామాలు. మరింత ఇది జరిగినప్పుడు, ముందుగానే బోర్డు భాగంగా పూర్తిగా ఇవ్వాలని కట్టవలసి ఉంటుంది. ఒక కాలిక్యులేటర్ బటన్లు ఒకటి పని ఆపి ఉన్నప్పుడు సగటు హోమ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ యూజర్ ఈ సమస్య సాధించగలదు. ప్రతి బటన్ ఒక పొర బోర్డు యొక్క ఒక నిర్దిష్ట భాగం డౌన్ గానుగలు మరియు ఒక మచ్చ తప్పు పొందినప్పుడు, ఆ ప్రదేశానికి సంబంధం ఉంటుందని బటన్ దాని సిగ్నల్ పంపలేరు.
ایک پرت بورڈ پر زیادہ مصیبت واقعات میں سے ایک ہے جب میں اور بورڈ کے ساتھ ساتھ کچھ مواقع پر باہر ایک رابطہ ٹوٹ جاتا ہے. زیادہ ایسا ہوتا ہے، جلد کو بورڈ کے اس حصے کو مکمل طور پر باہر دینے کے لئے ذمہ دار ہے. ایک کیلکولیٹر پر بٹنوں میں سے ایک کام رک جاتا ہے جب اوسط گھر الیکٹرانکس صارف اس مسئلہ کا تجربہ کرے گا. ہر بٹن ایک پرت بورڈ کے کسی خاص حصہ پر نیچے پریس، اور ایک جگہ ناقص ہو جاتا ہے، جب کہ جگہ پر منسلک کرتا بٹن اس کے سگنل نہیں بھیج سکتے.
איינער פון די מער טראַבאַלסאַם פֿאַלן אויף אַ שיכטע ברעט איז ווען אַ קאָנטאַקט ברייקס אין און אויס אין עטלעכע פונט צוזאמען דעם ברעט. די מער דעם כאַפּאַנז, די גיכער אַז אַ טייל פֿון דער ברעט איז לייאַבאַל צו געבן אויס לעגאַמרע. די דורכשניטלעך היים עלעקטראָניק באַניצער וועט דערפאַרונג דעם פּראָבלעם ווען איינער פון די קנעפּלעך אויף אַ קאַלקולאַטאָר סטאַפּס ארבעטן. יעדער קנעפּל דריקט אַראָפּ אויף אַ באַזונדער טייל פון אַ פּלאַסט ברעט, און ווען איין אָרט געץ פאַולטי, די קנעפּל אַז קאָראַלייץ צו אַז אָרט קענען ניט שיקן זייַן סיגנאַל.
Ọkan ninu awọn diẹ troublesome occurrences lori kan Layer ọkọ ni nigbati a olubasọrọ fi opin si ni ati ki o jade ni diẹ ninu awọn ojuami pẹlú awọn ọkọ. Awọn diẹ ti yi ṣẹlẹ, awọn Gere ti ti apa ti awọn ọkọ ni oniduro lati fi fun jade šee igbọkanle. Awọn apapọ ile Electronics olumulo yoo ni iriri isoro yi nigba ti ọkan ninu awọn bọtini lori kan isiro ma duro ṣiṣẹ. Kọọkan bọtini presses mọlẹ lori kan pato ara ti a Layer ọkọ, ati nigbati ọkan iranran n ni mẹhẹ, awọn bọtini ti o correlates si wipe iranran ko le fi awọn oniwe-ifihan.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Salah satu kejadian yang lebih bermasalah pada lapisan papan adalah ketika kontak istirahat dan keluar di beberapa titik di sepanjang papan. Semakin banyak ini terjadi, semakin cepat bahwa bagian dari papan bertanggung jawab untuk memberikan seluruhnya.
L'un des événements plus gênants sur une carte de couche est lors de la rupture de contact à l'intérieur et à un moment donné le long du bord. Plus cela se produit, le plus tôt cette partie du conseil d'administration est susceptible de donner entièrement. L'utilisateur de l'électronique de la maison moyenne connaîtra ce problème lorsque l'un des boutons sur une calculatrice cesse de fonctionner. Chaque bouton appuie sur une partie particulière d'une carte de couche, et quand une tache se défectueuse, le bouton qui corrèle à cet endroit ne peut pas envoyer son signal.
Einer der lästigen Ereignisse auf einer Schichtplatte ist, wenn ein Kontakt bricht herein und heraus an einem gewissen Punkt auf dem Brett. Je mehr dies geschieht, desto eher, dass ein Teil der Platte haftet ganz heraus zu geben. Die durchschnittliche Heimelektronik Benutzer werden dieses Problem auftreten, wenn eine der Tasten auf einem Rechner nicht mehr funktioniert. Jede Taste drückt auf einen bestimmten Teil einer Schichtplatte nach unten, und wenn eine fehlerhafte Stelle erhält, die Taste, die an dieser Stelle korreliert kann sein Signal nicht senden.
Uno de los sucesos más problemáticos en un tablero de capa se rompe cuando un contacto de entrada y salida en algún momento a lo largo de la junta. El más suceda esto, más pronto que una parte de la junta es responsable de dar a conocer en su totalidad. El usuario doméstico medio de la electrónica va a experimentar este problema cuando uno de los botones en una calculadora deja de funcionar. Cada botón presiona hacia abajo en una parte particular de un tablero de capa, y cuando se pone un punto defectuoso, el botón que se correlaciona con ese lugar no puede enviar su señal.
Uno degli eventi più fastidiosi su un bordo di strato è quando si rompe contatto in e fuori in qualche punto lungo il bordo. Più questo accade, la prima parte della tavola è idoneo a dare completamente. L'utente medio di casa elettronica sperimenterà questo problema quando uno dei pulsanti su una calcolatrice smette di funzionare. Ogni pulsante preme verso il basso su una particolare parte di uno strato di bordo, e quando un punto si guasta, il pulsante correlato a quel punto non può inviare il suo segnale.
Uma das ocorrências mais problemáticos em uma placa de camada é quando uma quebra de contacto dentro e para fora em algum ponto ao longo do bordo. Quanto mais isso acontece, mais cedo que parte da placa é susceptível de dar inteiramente. O usuário doméstico médio eletrônica vai enfrentar esse problema quando um dos botões em uma calculadora pára de funcionar. Cada botão pressiona para baixo em uma parte específica de uma placa de camada, e quando um ponto fica defeituoso, o botão que correlaciona a esse ponto não pode enviar o seu sinal.
واحدة من الحوادث أكثر اضطرابا على لوحة طبقة هو عندما فواصل الاتصال داخل وخارج عند نقطة معينة على طول متن الطائرة. وكلما حدث ذلك، فإن هذا الجزء عاجلا للمجلس من شأنه أن نعطيه تماما. فإن متوسط ​​المستخدمين المنزليين الالكترونيات تواجه هذه المشكلة عند واحد من الأزرار على آلة حاسبة توقف عن العمل. كل زر يضغط باستمرار على جزء معين من لوحة الطبقات، وعندما يحصل على بقعة واحدة خاطئة، الزر الذي يرتبط إلى تلك البقعة لا يمكن أن ترسل إشارة لها.
Ένα από τα πιο ενοχλητικά γεγονότα σε έναν πίνακα στρώμα είναι όταν ένας διαλείμματα επικοινωνίας μέσα και έξω σε κάποιο σημείο κατά μήκος του σκάφους. Όσο περισσότερο συμβαίνει αυτό, τόσο πιο γρήγορα το μέρος του διοικητικού συμβουλίου είναι ικανή να δώσει έξω εντελώς. Το μέσο οικιακό χρήστη ηλεκτρονικά θα αντιμετωπίσετε αυτό το πρόβλημα, όταν ένα από τα κουμπιά ενός υπολογιστή σταματά να λειτουργεί. Κάθε κουμπί πιέζει προς τα κάτω σε ένα συγκεκριμένο μέρος ενός σκάφους στρώμα, και όταν ένα σημείο παίρνει ελαττωματικό, το κουμπί που συσχετίζεται με εκείνο το σημείο δεν μπορεί να στείλει το σήμα της.
Een van die meer lastige gebeure op 'n laag raad is wanneer 'n kontak breek in en uit op 'n stadium langs die bord. Hoe meer dit gebeur, hoe gouer daardie deel van die direksie is verantwoordelik om heeltemal uit te gee. Die gemiddelde huis elektronika gebruiker sal hierdie probleem ondervind wanneer een van die knoppies op 'n sakrekenaar nie meer werk nie. Elke knoppie druk af op 'n bepaalde deel van 'n laag raad, en wanneer 'n mens spot kry foutiewe, kan die knoppie wat ooreenstem met dié plek sy sein stuur nie.
Një nga dukuritë më të mundimshëm në një bord shtresë është kur një prishet kontaktit në dhe jashtë në disa pika përgjatë bordit. Sa më shumë të ndodhë kjo, aq më shpejt se një pjesë e bordit është i detyruar për të dhënë jashtë krejtësisht. Mesatarja Anëtari më i elektronikës në shtëpi do të përjetojnë këtë problem, kur njëri nga butonat në një makinë llogaritëse ndalesa të punës. Çdo buton shtyn poshtë në një pjesë të veçantë të një bordi shtresë, dhe kur një spot merr meta, butonin që lidhet në atë vend nuk mund të dërgojë sinjalin e tij.
Un dels successos més problemàtics en un tauler de capa es trenca quan un contacte d'entrada i sortida en algun moment al llarg de la junta. El més succeeixi això, més aviat que una part de la junta és responsable de donar a conèixer íntegrament. L'usuari domèstic mitjà de l'electrònica va a experimentar aquest problema quan un dels botons en una calculadora deixa de funcionar. Cada botó pressiona cap avall en una part particular d'un tauler de capa, i quan es posa un punt defectuós, el botó que es correlaciona amb aquest lloc no pot enviar el seu senyal.
Jeden z více nepříjemných událostí na vrstvě desky je, když se kontakt přestávky dovnitř a ven v nějakém bodu podél desky. Čím více se to stane, tím dříve se, že část desky je povinen dát ven úplně. Průměrný uživatel domácí elektroniky bude k tomuto problému dochází, když jedno z tlačítek na kalkulačce přestane fungovat. Každé tlačítko stlačí na určitou část vrstvy palubě, a když jedna skvrna dostane vadný, tlačítka, která koreluje tomto místě nelze odeslat svůj signál.
En af de mere besværlige hændelser på et lag bord er, når en kontakt bryder ind og ud på et eller andet punkt langs brættet. Jo mere det sker, jo før, at en del af bestyrelsen vil kunne give ud helt. Den gennemsnitlige hjem elektronik bruger vil opleve dette problem, når en af ​​knapperne på en lommeregner standser arbejdet. Hver knap presser ned på en bestemt del af et lag bord, og når en plet bliver defekt, kan den knap, der korrelerer til at stedet ikke sende sit signal.
एक परत बोर्ड पर अधिक परेशानी घटनाओं में से एक है जब अंदर और बाहर बोर्ड के साथ कुछ बिंदु पर एक संपर्क टूट जाता है। अधिक ऐसा होता है, जल्दी ही बोर्ड का वह हिस्सा पूरी तरह से बाहर देने के लिए उत्तरदायी है। औसत घर इलेक्ट्रॉनिक्स उपयोगकर्ता जब एक कैलकुलेटर पर बटनों में से एक कार्य करना बंद कर इस समस्या का अनुभव होगा। प्रत्येक बटन एक परत बोर्ड के किसी विशेष भाग पर नीचे प्रेस, और जब एक स्थान दोषपूर्ण हो जाता है, बटन कि उस स्थान को संबद्ध करता है इसके संकेत नहीं भेज सकते।
Jednym z bardziej kłopotliwych zdarzeń na pokładzie warstwa jest gdy pęknie kontaktu i obecnie w pewnym punkcie wzdłuż planszy. Im więcej się dzieje, tym szybciej, że część płyty jest zobowiązany dać się całkowicie. Przeciętny użytkownik domowy elektronika doświadczy tego problemu, gdy jeden z przycisków na kalkulatorze przestaje działać. Każdy klawisz naciska na określonej części płyty warstwowej, a kiedy jeden spot dostaje uszkodzony, przycisk, który koreluje tym miejscu nie może wysłać swój sygnał.
Una dintre aparițiile mai supărătoare pe un strat de bord este atunci când un pauze de contact și de ieșire la un moment dat de-a lungul bord. Acest lucru se întâmplă mai mult, mai devreme acea parte a plăcii este de natură să dea în totalitate. Utilizatorul mediu de origine electronica va experimenta această problemă atunci când unul dintre butoanele de pe un calculator nu mai funcționează. Fiecare buton apasă în jos pe o anumită parte a unui strat de bord, iar când un loc devine defect, butonul care se corelează cu acel loc nu poate trimite semnalul său.
Одним из наиболее неприятных происшествий на слое платы, когда контакт перерывы и выходить на какой-то точке вдоль доски. Чем больше это произойдет, тем быстрее, что часть доски несет ответственность, чтобы дать полностью. Средний пользователь дома электроники будет испытывать эту проблему, когда одна из кнопок на калькуляторе перестает работать. Каждая кнопка надавливает на определенную части слоя доски, и когда один пятно становится неисправным, кнопка, которая коррелирует с этим местом не может послать свой сигнал.
Jeden z viacerých nepríjemných udalostí na vrstve dosky je, keď sa kontakt prestávky dovnútra a von v nejakom bode pozdĺž dosky. Čím viac sa to stane, tým skôr sa, že časť dosky je povinný dať von úplne. Priemerný užívateľ domácej elektroniky bude k tomuto problému dochádza, keď jedno z tlačidiel na kalkulačke prestane fungovať. Každé tlačidlo stlačí na určitú časť vrstvy palube, a keď jedna škvrna dostane chybný, tlačidlá, ktorá koreluje tomto mieste nie je možné odoslať svoj signál.
Ena od bolj moteče dogodki na plast krovu, ko kontaktno prelomi v in iz na neki točki vzdolž krovu. Bolj kot se to zgodi, prej ta del sveta je odgovoren dati ven v celoti. Povprečni uporabnik domov elektronike bo te težave, ko preneha z delom enega od gumbov na kalkulatorju. Vsak gumb pritisne navzdol na določenem delu plasti krovu, in ko eno mesto dobi v okvari, gumb, ki korelira za to mesto ne more poslati svoj signal.
En av de mer besvärande händelser på ett lager ombord är när en kontakt avbrott i och ut vid någon punkt längs hela linjen. Ju mer det händer, är skyldig att ge ut helt och hållet tidigare att en del av styrelsen. Den genomsnittliga hemelektronik användare kommer att uppleva detta problem när en av knapparna på en kalkylator slutar fungera. Varje knapp pressar ner på en viss del av ett lager styrelse, och när en plats blir felaktig, kan den knapp som korrelerar till den platsen inte skicka sin signal.
หนึ่งเกิดขึ้นลำบากมากขึ้นในคณะกรรมการชั้นคือเมื่อหยุดพักติดต่อเข้าและออกในบางจุดพร้อมคณะกรรมการ ยิ่งนี้เกิดขึ้นเร็วกว่าที่เป็นส่วนหนึ่งของคณะกรรมการที่มีแนวโน้มที่จะให้ออกไปอย่างสิ้นเชิง ผู้ใช้ไฟฟ้าภายในบ้านโดยเฉลี่ยจะพบปัญหานี้เมื่อใดปุ่มหนึ่งบนเครื่องคิดเลขหยุดทำงาน แต่ละปุ่มกดลงบนส่วนใดส่วนหนึ่งของคณะกรรมการชั้นและเมื่อจุดหนึ่งที่ได้รับความผิดพลาดปุ่มที่สัมพันธ์กับจุดที่ไม่สามารถส่งสัญญาณ
Bir katman gemide daha zahmetli olaylardan biri olduğunda kurulu boyunca bir noktada ve dışarı bir temas sonları. Böyle daha tahtanın er o kısmı tamamen dışarı vermek yükümlüdür. Bir hesap makinesinde düğmelerinden birine çalışmayı durdurduğunda ortalama ev elektroniği kullanıcı bu sorunla karşılaşabilir. Her düğme bir katman kurulu belirli bir bölümünden aşağı bastırır ve bir noktada hatalı aldığında, o noktaya ilişkilendirir düğme sinyalini gönderemez.
Một trong những sự cố phiền hà thêm về một bảng lớp là khi bị vỡ tiếp xúc trong và ngoài tại một số điểm dọc theo tàu. Càng điều này xảy ra, sớm hơn một phần của hội đồng quản trị phải chịu trách nhiệm đưa ra hoàn toàn. Người dùng nhà điện tử trung bình sẽ gặp vấn đề này khi một trong các nút trên một máy tính ngừng hoạt động. Mỗi nút nhấn xuống trên một phần riêng biệt của một bảng lớp, và khi một chỗ bị lỗi, các nút tương quan với vị trí mà không thể gửi tín hiệu của nó.
ຫນຶ່ງໃນການປະກົດຕົວລໍາບາກເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບຄະນະກໍາມະຊັ້ນເປັນໃນເວລາທີ່ເປັນການພັກຜ່ອນການຕິດຕໍ່ເຂົ້າແລະອອກຢູ່ໃນບາງຈຸດພ້ອມຄະນະກໍາມະການ. ຍິ່ງນີ້ເກີດຂຶ້ນ, ການ sooner ສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ຮັບຜິດຊອບເພື່ອໃຫ້ອອກທັງຫມົດ. ຜູ້ໃຊ້ເຮືອນເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າສະເລ່ຍປະຈໍາຈະປະສົບບັນຫານີ້ໃນເວລາທີ່ຫນຶ່ງຂອງປຸ່ມຕ່າງໆກ່ຽວກັບການຄິດໄລ່ເຊົາເຮັດວຽກ. ປຸ່ມແຕ່ລະກົດລົງກ່ຽວກັບສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຄະນະກໍາມະ layer, ແລະໃນເວລາທີ່ຫນຶ່ງຈຸດໄດ້ faulty, ປຸ່ມທີ່ມີສາຍກ່ຽວພັນກັບຈຸດທີ່ບໍ່ສາມາດສົ່ງສັນຍານຂອງຕົນ.
තට්ටුවක් මණ්ඩලය මත වැඩි කරදරකාරී සිදුවීම් එක් මණ්ඩලයට ඔස්සේ යම් අවස්ථාවක දී හා පිට වන විට සම්බන්ධ විරාම වේ. වඩා මෙය සිදු, මණ්ඩල බව ඉක්මනින් කොටසක් සම්පූර්ණයෙන්ම ඉවත් දෙන්න යටත් වේ. කැල්කියුලේටරයක් ​​මත බොත්තම් එක් නතර කරන විට වැඩ සාමාන්ය ගෙදර ඉලෙක්ට්රොනික පරිශීලක මෙම ගැටලුව අත්දකිනු ඇත. එක් එක් බොත්තම තට්ටුවක් මණ්ඩලය යම් කොටසක් මත කඩා තල්ලූ, සහ එක් ස්ථානයක වැරදි ලැබෙන විට, ඒ ස්ථානයට සාධනයට බව බොත්තම එහි සංඥා යැවිය නොහැක.
ஒரு அடுக்கு பலகையில் பிரச்சனை ஏற்படுவதன் ஒன்றாகும் மற்றும் பலகை வழியில் ஏதோ ஒரு நேரத்தில் வெளியே ஒரு தொடர்பு இடைவேளையின் போது. இந்த நடக்கும் மேலும், குழுவின் விரைவாகவோ பகுதியாக முற்றிலும் கொடுக்க விதிக்கப்படுகிறது. ஒரு கால்குலேட்டர் பொத்தான்கள் பணியாற்றும்போது ஒருவர் நிறுத்தி போது சராசரியாக வீட்டில் மின்னணு பயனர் இந்த பிரச்சனை அனுபவிப்பார்கள். ஒவ்வொரு பொத்தானும் ஒரு அடுக்கு குழு ஒரு குறிப்பிட்ட பகுதியில் அழுத்தமாக, மற்றும் ஒரு இடத்தில் தவறான வரும்போது, அந்தப் பகுதிக்கு தொடர்பு உள்ளதா என்பதைப் பொத்தானை அதன் சிக்னல் அனுப்ப முடியாது.
Moja ya matukio zaidi matata kwenye bodi safu ni wakati wa mapumziko ya mawasiliano ndani na nje wakati fulani pamoja bodi. zaidi Hili likitokea, mapema sehemu hiyo ya bodi atawajibika kwa kutoa kabisa. wastani nyumbani umeme mtumiaji uzoefu tatizo hili wakati mojawapo ya vitufe Calculator ataacha kazi. Kila kifungo mashinikizo chini kwa upande fulani ya bodi safu, na wakati sehemu moja anapata mbaya, kitufe zinawiana na doa kwamba huwezi kutuma ishara yake.
Mid ka mid ah dhacdooyinka ka badan dhib on board daaha waa marka biririf xiriirka gudaha iyo dibedda barta qaar ka mid ah ay weheliyaan guddiga. The more tani dhacdo, ka si degdeg ah qayb ka mid ah guddiga waa in uu keena baxay gebi ahaanba. Celceliska user guriga korantada la kulmi doonaan dhibaato marka mid ka mid ah badhamada ku calculator a joojiyo shaqada. button kasta riixay hoos on qayb gaar ah oo guddiga daaha, oo markii rigoore helo khaldan, button in rabid kaalinta aan soo diri kartaa ay signal.
geruza taula bat gehiago kezkaga agerraldi bat da, kontaktu eta ateratzen taula zehar uneren batean etenaldi bat. Zenbat eta gehiago hau gertatzen da, lehenago taula zati dela erantzule emateko osorik. Batez etxeko elektronika erabiltzaile arazo hau bizi ahal izango duzunean kalkulagailua botoiak bat gelditzen da lanean. botoia bakoitzak prentsak behera geruza taula baten zati jakin batean, eta noiz spot bat lortzen akastuna, botoia Leku hori koerlazionatua ezin du bere seinalea bidali.
Un o'r digwyddiadau mwy trafferthus ar fwrdd haen yw pan fydd cysylltiad yn torri i mewn ac allan ar ryw bwynt ar hyd y bwrdd. Po fwyaf fydd hyn yn digwydd, y cynharaf y rhan honno o'r bwrdd yn agored i roi allan yn gyfan gwbl. Bydd y defnyddiwr electroneg cartref ar gyfartaledd yn profi y broblem hon pan fydd un o'r botymau ar gyfrifiannell peidio â gweithio. Mae pob botwm pwyso i lawr ar ran benodol o fwrdd haen, a phan un man yn cael ddiffygiol, ni all y botwm sy'n cyfateb i'r hyn a fan a'r lle yn anfon ei signal.
Ceann de na tarluithe níos troublesome ar bord ciseal is nuair a bhriseann teagmhála isteach agus amach ag pointe éigin ar feadh an mbord. An níos mó a tharlaíonn sé seo, is é an túisce an gcuid sin den bhord faoi dhliteanas a thabhairt amach go hiomlán. Beidh an t-úsáideoir meán leictreonaic bhaile taithí an fhadhb seo nuair a stopann sé ar cheann de na cnaipí ar áireamhán oibre. cófraí ​​gach cnaipe síos ar chuid áirithe de bhord ciseal, agus nuair a fhaigheann an láthair amháin lochtach, ní féidir leis an gcnaipe go comhghaolú leis an láthair a sheoladh a comhartha.
O se tasi o mea na tutupu e sili atu e sologa i luga o se laupapa vaega o le taimi o se malologa fesootaiga i totonu ma fafo i se taimi i luga o le laupapa. O le tele o tupu lenei mea, o le vave foi lena vaega o le laupapa e noatia i le tuuina atu atoa. a oo i lenei faafitauli o le tagata e faaaogāina averesi faaeletonika aiga pe o se tasi o le faamau i se mea fuafua taofia e galulue. Taitasi faamau faamalosia i lalo i luga o se vaega faapitoa o se laupapa vaega, ma ina ua tasi nofoaga maua sese, o le faamau o correlates i lena nofoaga e le mafai ona auina atu ana faailo.
Imwe unotambudza zvichiitika musi marongera bhodhi iri apo kuonana musisiri nokubuda dzimwe nguva achitevedza bhodhi. The zvakawanda izvi zvaitika, nokukurumidza kuti chikamu bhodhi mhoswa kupa zvachose. Paavhareji musha zvemagetsi User Unozonzwa dambudziko iri apo mumwe mabhatani ari karukureta hunomira kushanda. Mumwe bhatani runonditsikirira pasi imwe chikamu marongera puranga, uye kana chimwe gwapa inowana vainyeperwa, bhatani kuti correlates kuti panzvimbo havagoni kutumira chiratidzo chacho.
هڪ پرت بورڊ تي وڌيڪ ڏکي ھجڻ جو هڪ بورڊ گڏ ڪي نقطي تي ۾ ۽ ٻاهر جڏهن هڪ ملئي ڀڃي آهي. هن وڌيڪ هيء ٿيندو، ته سوير بورڊ جو ته حصو معنى ڪڍي ڏي ڌوڪي آهي. جڏهن ته سراسري گهر اليڪٽرانڪس صارف هن مسئلي جو تجربو ٿيندو جڏهن هڪ ڳڻپيندڙ تي بٽڻ جي هڪ ڇڏيائين ڪم ڪري. هر بٽڻ تي هڪ پرت بورڊ جي هڪ خاص حصي تي نازل پريسون، ۽ جڏھن ھڪ جاء ناقص ٿو، جو بٽڻ آهي ته جاء کي correlates ان جو اشارو نه موڪلي سگهو ٿا.
ఒక పొర బోర్డు మీద మరింత సమస్యాత్మకమైన సంఘటనలు ఒకటి ఉన్నప్పుడు మరియు బోర్డు వెంట కొన్ని పాయింట్ వద్ద అవుట్ ఒక పరిచయం విరామాలు. మరింత ఇది జరిగినప్పుడు, ముందుగానే బోర్డు భాగంగా పూర్తిగా ఇవ్వాలని కట్టవలసి ఉంటుంది. ఒక కాలిక్యులేటర్ బటన్లు ఒకటి పని ఆపి ఉన్నప్పుడు సగటు హోమ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ యూజర్ ఈ సమస్య సాధించగలదు. ప్రతి బటన్ ఒక పొర బోర్డు యొక్క ఒక నిర్దిష్ట భాగం డౌన్ గానుగలు మరియు ఒక మచ్చ తప్పు పొందినప్పుడు, ఆ ప్రదేశానికి సంబంధం ఉంటుందని బటన్ దాని సిగ్నల్ పంపలేరు.
ایک پرت بورڈ پر زیادہ مصیبت واقعات میں سے ایک ہے جب میں اور بورڈ کے ساتھ ساتھ کچھ مواقع پر باہر ایک رابطہ ٹوٹ جاتا ہے. زیادہ ایسا ہوتا ہے، جلد کو بورڈ کے اس حصے کو مکمل طور پر باہر دینے کے لئے ذمہ دار ہے. ایک کیلکولیٹر پر بٹنوں میں سے ایک کام رک جاتا ہے جب اوسط گھر الیکٹرانکس صارف اس مسئلہ کا تجربہ کرے گا. ہر بٹن ایک پرت بورڈ کے کسی خاص حصہ پر نیچے پریس، اور ایک جگہ ناقص ہو جاتا ہے، جب کہ جگہ پر منسلک کرتا بٹن اس کے سگنل نہیں بھیج سکتے.
איינער פון די מער טראַבאַלסאַם פֿאַלן אויף אַ שיכטע ברעט איז ווען אַ קאָנטאַקט ברייקס אין און אויס אין עטלעכע פונט צוזאמען דעם ברעט. די מער דעם כאַפּאַנז, די גיכער אַז אַ טייל פֿון דער ברעט איז לייאַבאַל צו געבן אויס לעגאַמרע. די דורכשניטלעך היים עלעקטראָניק באַניצער וועט דערפאַרונג דעם פּראָבלעם ווען איינער פון די קנעפּלעך אויף אַ קאַלקולאַטאָר סטאַפּס ארבעטן. יעדער קנעפּל דריקט אַראָפּ אויף אַ באַזונדער טייל פון אַ פּלאַסט ברעט, און ווען איין אָרט געץ פאַולטי, די קנעפּל אַז קאָראַלייץ צו אַז אָרט קענען ניט שיקן זייַן סיגנאַל.
Ọkan ninu awọn diẹ troublesome occurrences lori kan Layer ọkọ ni nigbati a olubasọrọ fi opin si ni ati ki o jade ni diẹ ninu awọn ojuami pẹlú awọn ọkọ. Awọn diẹ ti yi ṣẹlẹ, awọn Gere ti ti apa ti awọn ọkọ ni oniduro lati fi fun jade šee igbọkanle. Awọn apapọ ile Electronics olumulo yoo ni iriri isoro yi nigba ti ọkan ninu awọn bọtini lori kan isiro ma duro ṣiṣẹ. Kọọkan bọtini presses mọlẹ lori kan pato ara ti a Layer ọkọ, ati nigbati ọkan iranran n ni mẹhẹ, awọn bọtini ti o correlates si wipe iranran ko le fi awọn oniwe-ifihan.
  SMT Paket - Shenzhen In...  
PBGA, singkatan plastik berbagai bola grid, adalah salah satu bentuk kemasan paling populer untuk menengah ke tingkat tinggi perangkat I / O. Tergantung pada substrat laminasi yang berisi lapisan tembaga ekstra dalam, PBGA bermanfaat untuk disipasi panas dan dapat memenuhi ukuran tubuh yang lebih besar dan jumlah bola dalam rangka memenuhi lebih luas persyaratan.
PBGA, abréviation de matrice en matière plastique de grille à billes, est l'une des formes d'emballage les plus populaires pour les moyennes à haut niveau des dispositifs E / S. Selon le substrat stratifié qui contient des couches de cuivre supplémentaire à l'intérieur, PBGA est bénéfique pour la dissipation de la chaleur et peut répondre à la taille des corps plus grandes et le nombre de balles afin de répondre à un plus large éventail d'exigences.
PBGA, kurz für Kunststoffkugelgitteranordnung, ist eines der beliebtesten Verpackungsformen für mittlere bis hohe Niveau I / O-Geräte. In Abhängigkeit von Laminatsubstrat, das innerhalb zusätzliche Kupferschichten enthält, ist PBGA um die Wärmeableitung von Vorteil und kann auf größere Körpergrößen und die Anzahl der Kugeln, um gerecht ein breiteres Spektrum von Anforderungen zu erfüllen.
PBGA, abreviatura de matriz de rejilla de bola de plástico, es una de las formas de envase más populares para el medio a alto nivel dispositivos I / O. Dependiendo de sustrato estratificado que contiene capas de cobre adicionales dentro, PBGA es beneficioso para la disipación de calor y puede atender a los tamaños de cuerpo de mayor tamaño y número de bolas con el fin de cumplir con una gama más amplia de requisitos.
PBGA, abbreviazione di ball grid array plastica, è una delle forme di confezionamento più popolari per medio-alto livello dispositivi I / O. A seconda del substrato laminato che contiene strati di rame supplementari all'interno, PBGA è benefica per la dissipazione del calore e può soddisfare le dimensioni del corpo più grande ed il numero di palline per soddisfare una vasta gamma di esigenze.
PBGA, curto para ball grid array de plástico, é uma das formas de embalagem mais populares para o meio de dispositivos O alto nível de I /. Dependendo do substrato laminado que contém camadas de cobre extras para dentro, PBGA é benéfico para a dissipação de calor e pode servir para tamanhos maiores do corpo, o número de bolas, a fim de encontrar uma gama mais ampla de requisitos.
PBGA، قصيرة لالبلاستيكية الكرة المصفوفة، هي واحدة من أشكال التعبئة والتغليف الأكثر شعبية للأجل المتوسط ​​إلى أجهزة O رفيع المستوى I /. اعتمادا على الركيزة الخشبية التي تحتوي على طبقات النحاس اضافية في الداخل، PBGA هو مفيد لتبديد الحرارة ويمكن أن تلبي احتياجات أحجام الجسم أكبر وعدد من الكرات من أجل تلبية مجموعة واسعة من الاحتياجات.
PBGA, μικρή για πλαστική συστοιχία μπάλα πλέγματος, είναι μια από τις πιο δημοφιλείς μορφές συσκευασίας για μεσαίου έως υψηλού επιπέδου συσκευές Ι / Ο. Ανάλογα με υπόστρωμα laminate το οποίο περιέχει επιπλέον στρώματα χαλκού στο εσωτερικό, PBGA είναι επωφελής για απαγωγή θερμότητας και μπορούν να εξυπηρετήσουν σε μεγαλύτερα μεγέθη σώματος και τον αριθμό των σφαιρών, προκειμένου να ανταποκριθεί ένα ευρύτερο φάσμα απαιτήσεων.
PBGA, kort vir plastiek bal rooster skikking, is een van die gewildste verpakking vorms vir medium tot hoë-vlak I / O-toestelle. Afhangende van laminaat substraat wat ekstra koper lae binnekant bevat, PBGA is voordelig vir warmteafvoer en kan voldoen aan groter liggaam groottes en aantal balle in orde om 'n groter verskeidenheid van vereistes te voldoen.
PBGA, short për plastike grup rrjetit topi, është një nga format më të popullarizuara të paketimit për të mesëm të nivelit të lartë I / O pajisjet. Në varësi të petëzuar substrate që përmban shtresa shtesë bakrit brenda, PBGA është e dobishme për shpërndarje të ngrohjes dhe mund të kujdesem për të madhësive të mëdha të trupit dhe numri i topa në mënyrë që të përmbushë një gamë të gjerë të kërkesave.
PBGA, abreviatura de matriu de reixeta de bola de plàstic, és una de les formes d'envàs més populars per al medi a alt nivell dispositius I / O. Depenent de substrat estratificat que conté capes de coure addicionals dins, PBGA és beneficiós per a la dissipació de calor i pot atendre les mides de cos de major grandària i nombre de boles amb la finalitat de complir amb una gamma més àmplia de requisits.
PBGA, krátký pro plastové kuličkového pole, je jedním z nejpopulárnějších formě obalu pro střední až vysoké úrovni I / O zařízení. V závislosti na substrátu, laminátu, který obsahuje další měděné vrstvy uvnitř, PBGA je přínosem pro odvod tepla a může obstarávat větší velikosti těla a počtem kuliček za účelem splnění širší škálu požadavků.
PBGA, kort for plast ball grid array, er en af ​​de mest populære emballeringsformer til medium til høj-niveau I / O-enheder. Afhængigt af laminat substrat, som indeholder ekstra kobberlag inde, PBGA er gavnlig for varmeafledning og kan tage højde for større krop størrelser og antal bolde for at opfylde en bredere vifte af krav.
PBGA, प्लास्टिक गेंद ग्रिड सरणी के लिए कम, उच्च स्तरीय आई / ओ उपकरणों के लिए माध्यम के लिए सबसे लोकप्रिय पैकेजिंग रूपों में से एक है। टुकड़े टुकड़े सब्सट्रेट जो अतिरिक्त तांबा परतों के अंदर होता है के आधार पर, PBGA गर्मी अपव्यय के लिए फायदेमंद है और आदेश की आवश्यकताओं का एक व्यापक रेंज को पूरा करने में बड़ा शरीर के आकार और गेंदों की संख्या को पूरा कर सकते हैं।
PBGA, skrót sztucznego tablicy siatki piłkę, jest jedną z najbardziej popularnych postaci opakowań dla średnich wysokim poziomie urządzeń I / O. W zależności od substratu laminatu, który zawiera dodatkowe warstwy miedzi wewnątrz PBGA korzystne jest odprowadzanie ciepła i może pomieścić do większych rozmiarów ciała i ilości kulek w celu osiągnięcia szerszego zakresu wymagań.
PBGA, prescurtarea de plastic matrice grila de bile, este una dintre cele mai populare forme de ambalare pentru mediu la nivel înalt dispozitive I / O. În funcție de substrat laminat care conține straturi suplimentare de cupru interior, PBGA este benefic pentru disiparea căldurii și poate satisface la dimensiuni mai mari ale corpului și numărul de bile, în scopul de a îndeplini o gamă mai largă de cerințe.
PBGA, короткий для пластикового массива мяча сетки, является одним из наиболее популярных упаковочных форм для средних I устройств вывода высокого уровня /. В зависимости от слоистой подложки, которая содержит дополнительные слои меди внутри, PBGA полезно для рассеивания тепла и может удовлетворить большие размеры тела и количество шаров, чтобы удовлетворить более широкий спектр требований.
PBGA, krátky pre plastové guľôčkového poľa, je jedným z najpopulárnejších forme obalu pre stredné až vysoké úrovni I / O zariadenia. V závislosti na substráte, laminátu, ktorý obsahuje ďalšie medené vrstvy vo vnútri, PBGA je prínosom pre odvod tepla a môže obstarávať väčšie veľkosti tela a počtom guličiek za účelom splnenia širšiu škálu požiadaviek.
PBGA, okrajšava za plastično žogo omrežja paleto, je ena izmed najbolj priljubljenih oblik pakiranja za srednje do visoke ravni I / O naprav. Odvisno od laminata substrat, ki vsebuje dodatne bakrene plasti v notranjosti, PBGA je koristno za odvajanje toplote in lahko poskrbi za večje velikosti telesa in število kroglic, da se izpolnijo širši spekter zahtev.
PBGA, kort för plast ball grid array, är en av de mest populära förpackningsformer för medelhög till hög-nivå-I / O-enheter. Beroende på laminatsubstrat, som innehåller extra kopparskikt inuti, är PBGA fördelaktigt för värmeavledning och kan tillgodose större kroppsstorlekar och antal bollar för att möta ett större antal krav.
PBGA สั้นสำหรับอาร์เรย์บอลตารางพลาสติกเป็นหนึ่งในรูปแบบบรรจุภัณฑ์ที่นิยมมากที่สุดสำหรับสื่อเพื่อระดับสูงอุปกรณ์ I / O ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับพื้นผิวลามิเนตที่มีชั้นทองแดงพิเศษภายใน PBGA เป็นประโยชน์ต่อการกระจายความร้อนและสามารถตอบสนองความต้องการของร่างกายขนาดใหญ่ขึ้นและจำนวนของลูกเพื่อให้ตรงกับช่วงกว้างของความต้องการ
Plastik yuvarlak ızgara düzeni kısa PBGA, üst düzey I / O cihazları, orta için en popüler ambalaj biçimlerinden biridir. içinde ilave bakır katman içeren laminat substratı bağlı olarak, PBGA ısı dağılımı için yararlı olan ve gereksinimleri daha geniş bir yelpazede karşılamak amacıyla daha büyük bir beden ölçüsü ve topların sayısı hitap.
PBGA, viết tắt của mảng lưới bóng nhựa, là một trong những hình thức bao bì phổ biến nhất đối với trung bình đến cao cấp thiết bị I / O. Tùy thuộc vào bề mặt gỗ, trong đó có thêm các lớp đồng bên trong, PBGA có lợi cho tản nhiệt và có thể phục vụ cho kích thước cơ thể lớn hơn và số quả bóng để đáp ứng đa dạng hơn các yêu cầu.
PBGA, ສັ້ນສໍາລັບຂບວນລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າຢາງ, ແມ່ນຫນຶ່ງໃນຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສຸດສໍາລັບຂະຫນາດກາງໃຫ້ແກ່ການສູງໃນລະດັບ, ຂ້າພະເຈົ້າ / ອຸປະກອນ O. ຂຶ້ນຢູ່ກັບ substrate laminate ທີ່ປະກອບດ້ວຍຊັ້ນທອງແດງພິເສດພາຍໃນ, PBGA ເປັນປະໂຫຍດແກ່ການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະສາມາດໃຫ້ຄວາມສໍາຄັນກັບຂະຫນາດຂອງຮ່າງກາຍຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະຈໍານວນຂອງບານເພື່ອຕອບສະຫນອງລະດັບຄວາມກວ້າງຂອງຄວາມຕ້ອງການ.
PBGA, ප්ලාස්ටික් බෝලයක් විදුලිබල පද්ධතියට අරාව සඳහා වන කෙටි, ඉහළ මට්ටමේ I / O උපාංග වෙත මධ්යම සඳහා වඩාත් ජනප්රිය ඇසුරුම් ආකෘති එකකි. ඇතුළත අමතර තඹ ස්ථර අඩංගු laminate උපස්ථරයක් මත පදනම්ව, PBGA උත්සර්ජනය රත් ප්රයෝජනවත් වන අතර, අවශ්යතා පුළුල් පරාසයක ඉටු කිරීම සඳහා විශාල ශරීරය විවිධ ප්රමාණවලින් සහ පන්දු සංඛ්යාව සපුරාලීමට හැක.
PBGA, பிளாஸ்டிக் பந்து கட்டம் வரிசை குறுகிய, நடுத்தர O சாதனங்கள் உயர் மட்ட நான் / செய்வதற்கு இதுதான் மிகவும் பிரபலமான பேக்கேஜிங் வடிவங்களில் ஒன்றாகும். உள்ளே கூடுதல் செம்பு அடுக்குகள் கொண்டிருக்கும் உலோகத்தை மூலக்கூறு பொறுத்து, PBGA வெப்பம் சிதறுதல் காரணமாக பயன்தரும் மற்றும் தேவைகள் ஒரு பரந்த சந்திக்க பொருட்டு த்தைக் அளவுகள் மற்றும் பந்துகளில் எண்ணிக்கை பூர்த்தி செய்ய முடியும்.
PBGA, fupi kwa plastiki safu mpira gridi, ni moja ya aina ya wengi maarufu ufungaji ajili ya kati na kiwango cha juu cha I / O vifaa. Kulingana na laminate substrate ambayo ina tabaka ziada shaba ndani, PBGA ni manufaa kwa joto ufisadi na inaweza kukidhi ukubwa kubwa ya mwili na idadi ya mipira ili kufikia fler mahitaji.
PBGA, gaaban caag Roobka kubad soo diyaariyeen, waa mid ka mid ah foomamka Baakadaha ugu caan ah oo dhexdhexaad ah si heer sare-I / qalabka O. Iyada oo ku xidhan substrate laminate taas oo ka kooban layers copper dheeraad ah gudaha, PBGA faa'iido u dhereg badan iyo kulaylka tiraan kartaa in tirada jirka ka weyn iyo tirada kubadaha si ay u la kulmaan kala duwan ee looga baahan yahay.
PBGA, plastikozko baloia grid array labur, ezagunena bilgarri goi-mailako I / O gailu batzuekin ertainentzako forma bat da. laminate substratu horrek barruan dauka aparteko kobrea geruzak arabera, PBGA bero gehiago xahutzen onuragarria da eta gorputz handiagoak tamaina eta pilota kopuru erantzuteko ordena baldintzak zabalagoa erantzuteko.
PBGA, byr ar gyfer amrywiaeth grid pêl plastig, yn un o'r ffurfiau pecynnu mwyaf poblogaidd ar gyfer canolig i lefel uchel I / dyfeisiau O. Yn dibynnu ar is-haen lamineiddio sy'n cynnwys haenau copr ychwanegol y tu mewn, PBGA yn fuddiol i dissipation gwres ac yn gallu darparu ar gyfer meintiau corff mwy a nifer y peli er mwyn bodloni ystod ehangach o anghenion.
PBGA, ghearr do eagar greille liathróid plaisteach, ar cheann de na foirmeacha is coitianta pacáistiú do mheán go dtí ardleibhéil I / O feistí. Ag brath ar laminate tsubstráit ina bhfuil sraitheanna copar breise taobh istigh, tá PBGA tairbheach don diomailt teasa agus is féidir freastal ar mhéideanna comhlacht níos mó agus líon na liathróidí d'fhonn freastal ar raon níos leithne de riachtanais.
PBGA, puupuu mo autau grid polo palasitika, o se tasi o ituaiga afifiina sili ona lauiloa mo auala e maualuga le tulaga ou / masini Le. E faalagolago i laminate substrate lea o loo i faaputuga faaopoopo apamemea i totonu, o PBGA aoga i dissipation vevela ma e mafai ona tautua e ituaiga tele tino ma le numera o le polo ina ia ausia se vaega lautele o manaoga.
PBGA, pfupi nokuti epurasitiki bhora afoot wakazvigadzira, ndiyo imwe yenzvimbo dzine mukurumbira kavha siyana kuti svikiro yakakwirira-pamwero I / O namano. Zvichienderana laminate substrate ine zvimwe mhangura akaturikidzana mukati, PBGA zvinobetsera Kupisa nounzenza uye anogona tigutse zvido makuru hukuru muviri uye uwandu balls kuti kusangana rakasiyana-siyana zvinodiwa.
PBGA، پلاسٽڪ طالب المولي گرڊ ڪيريو لاء مختصر، اعلي سطحي آء / اي ڊوائيسز کي وچولي جي لاء تمام گهڻو مشهور پيڪنگ فارم جي هڪ آهي. laminate substrate جنهن اضافو ٽامي مٿانئس جھڙ ھجي اندر تي مشتمل تي مدار رکندي، PBGA dissipation گرميء کي فائدو آهي ۽ امان جي گهرج جو هڪ وسيع تر جي حد تائين ملن ٿا ۾ وڏو جسم ڪاٺ ۽ گوليان جي تعداد کي cater ڪري سگهو ٿا.
PBGA, ప్లాస్టిక్ బంతి గ్రిడ్ చిన్న శ్రేణి కోసం, అధిక స్థాయి I / O పరికరాలను మీడియం కోసం అత్యంత ప్రజాదరణ ప్యాకేజింగ్ రూపాలలో ఒకటి. లోపల అదనపు రాగి పొరలు కలిగి లామినేట్ ఉపరితల ఆధారపడి, PBGA ఉష్ణం వెదజల్లబడుతుంది ఉపయోగకరంగా ఉంది మరియు అవసరాలు విస్తృతిలో కలిసే క్రమంలో పెద్ద శరీరం పరిమాణాలు మరియు బంతుల తీర్చడానికి చేయవచ్చు.
PBGA، پلاسٹک گیند گرڈ سرنی کے لئے مختصر، اعلی سطحی I / O آلات پر درمیانے درجے کے لئے سب سے زیادہ مقبول پیکیجنگ فارم میں سے ایک ہے. اندر اضافی تانبے تہوں پر مشتمل ہے جس میں ٹکڑے ٹکڑے substrate پر منحصر ہے، PBGA گرمی کی کھپت کے لئے فائدہ مند ہے اور ضروریات کی ایک وسیع رینج کو پورا کرنے کے لئے وسیع تر جسم کے سائز اور گیندوں کی تعداد کی ضروریات کو پورا کر سکتے ہیں.
פּבגאַ, קורץ פֿאַר פּלאַסטיק פּילקע גריד מענגע, איז איינער פון די מערסט פאָלקס פּאַקקאַגינג Forms פֿאַר מיטל צו הויך-מדרגה איך / אָ דיווייסאַז. דעפּענדינג אויף לאַמאַנייט סאַבסטרייט וואָס כּולל עקסטרע קופּער Layers ין, פּבגאַ איז וווילטויק צו היץ דיסיפּיישאַן און קענען באַזאָרגן צו גרעסערע גוף סיזעס און נומער פון באַללס אין סדר צו טרעפן אַ ווידער קייט פון רעקווירעמענץ.
PBGA, kukuru fun ṣiṣu rogodo akoj orun, jẹ ọkan ninu awọn julọ gbajumo apoti fọọmu fun alabọde si ga-ipele ni mo / ìwọ awọn ẹrọ. Ti o da lori laminate sobusitireti eyi ti o ni afikun Ejò fẹlẹfẹlẹ inu, PBGA jẹ anfani ti to ooru wọbia ati ki o le ṣaajo si tobi body titobi ati nọmba ti boolu ni ibere lati pade a anfani ibiti o ti ibeere.
  SMT Paket - Shenzhen In...  
Hingga kini, CSP adalah bentuk terbaru dari paket, pendek untuk paket skala Chip. Sebagai deskripsi namanya menunjukkan, CSP mengacu ke paket yang ukurannya mirip dengan chip dengan cacat mengenai chip telanjang dihilangkan.
Jusqu'à présent, CSP est la dernière forme de paquet, à court pour le paquet à l'échelle de la puce. Comme la description l'indique son nom, CSP se réfère à un paquet dont la taille est similaire à celle d'une puce avec des défauts concernant puces nues éliminés. CSP fournit une solution d'emballage qui est plus dense et plus facile, moins cher et plus rapide. Et les caractéristiques suivantes du CSP à accroître aide à mener des rendements d'assemblage et de fabrication moindre coût.
Bis jetzt ist CSP die neueste Form der Verpackung, die Abkürzung für Chip-Scale-Package. Da die Beschreibung der Name schon sagt, bezieht sich auf eine CSP-Paket, dessen Größe ähnlich der eines Chips mit Defekten in Bezug auf blanken Chips beseitigt. CSP bietet eine Verpackungslösung, die dichter und einfacher, billiger und schneller ist. Und die folgenden Merkmale von CSP hilft zur Steigerung der Montage Erträge und geringeren Herstellungskosten führen.
Hasta ahora, CSP es la última forma de paquete, la abreviatura de paquete de escala de chip. Como la descripción indica su nombre, CSP se refiere a un paquete cuyo tamaño es similar a la de un chip con defectos relativos a los chips desnudos eliminados. CSP proporciona una solución de embalaje que es más denso y más fácil, más barato y más rápido. Y las siguientes características de CSP ayuda a conducir al aumento de los rendimientos de montaje y menor coste de fabricación.
Fino ad ora, CSP è l'ultima forma di pacchetto, a breve per il pacchetto scala chip. Come la descrizione indica il nome, CSP si riferisce ad un pacchetto il cui dimensione è simile a quella di un chip con difetti relativi chip nudi eliminati. CSP fornisce una soluzione di packaging che è più densa e più facile, più economico e più veloce. E le seguenti caratteristiche di CSP aiuta portano ad aumentare le rese di assemblaggio e ridurre il costo di produzione.
Até agora, CSP é a mais recente forma de pacote, short para o pacote de escala de chip. Como a descrição o seu nome indica, o CSP refere-se a um pacote cujo tamanho é semelhante ao de um chip com defeitos relativos fichas nus eliminados. CSP fornece uma solução de embalagem que é mais denso e mais fácil, mais barato e mais rápido. E os seguintes recursos do CSP ajuda a levar ao aumento dos rendimentos de montagem e menor custo de fabricação.
حتى الآن، CSP هو أحدث شكل حزمة، قصيرة لحزمة النطاق رقاقة. كما وصف يشير اسمها، ويشير CSP على حزمة حجمها مماثلة لتلك التي من شريحة مع العيوب المتعلقة رقائق العارية القضاء عليها. يوفر CSP حل التعبئة والتغليف التي هي أكثر كثافة وأسهل وأرخص وأسرع. والميزات التالية من CSP يساعد يؤدي إلى زيادة غلة التجمع وانخفاض تكلفة التصنيع.
Μέχρι τώρα, CSP είναι η τελευταία μορφή πακέτου, μικρή για chip πακέτο κλίμακα. Δεδομένου ότι η περιγραφή υποδηλώνει το όνομά της, CSP αναφέρεται σε ένα πακέτο των οποίων το μέγεθος είναι παρόμοιο με αυτό του ενός τσιπ με ελαττώματα που αφορούν γυμνά τσιπ εξαλειφθεί. CSP παρέχει μια λύση συσκευασίας που είναι πυκνότερο και ευκολότερη, φθηνότερη και ταχύτερη. Και τα παρακάτω χαρακτηριστικά της CSP βοηθά να οδηγήσει σε αύξηση των αποδόσεων συναρμολόγησης και χαμηλότερο κόστος κατασκευής.
Tot nou toe, CSP is die jongste vorm van pakket, kort vir chip skaal pakket. As die beskrywing van sy naam aandui, CSP verwys na 'n pakket waarvan die grootte is soortgelyk aan dié van 'n chip met gebreke met betrekking tot kaal chips uitgeskakel. CSP bied 'n verpakking oplossing wat digter en makliker, goedkoper en vinniger. En die volgende kenmerke van CSP help lei tot toenemende van vergadering opbrengste en laer vervaardigingskoste.
Deri tani, CSP është forma e fundit e paketës, short për paketën shkallë chip. Si përshkrimit emri i saj tregon, CSP referohet një paketë madhësia e të cilit është e ngjashme me atë të një çip me defekte lidhur me patate të skuqura zhveshur eliminuar. CSP ofron një zgjidhje të paketimit që është më e dendur dhe më e lehtë, më e lirë dhe më të shpejtë. Dhe karakteristikat e mëposhtme të PGJS-së ndihmon të çojë në rritjen e yield-eve të kuvendit dhe kosto më të ulët të prodhimit.
Fins ara, CSP és l'última forma de paquet, l'abreviatura de paquet d'escala de xip. Com la descripció indica el seu nom, CSP es refereix a un paquet la grandària és similar a la d'un xip amb defectes relatius als xips nus eliminats. CSP proporciona una solució d'embalatge que és més dens i més fàcil, més barat i més ràpid. I les següents característiques de CSP ajuda a conduir a l'augment dels rendiments de muntatge i menor cost de fabricació.
Až do teď, CSP je nejnovější formou balíčku, krátký chip měřítku balení. Vzhledem k tomu, popisu jeho název napovídá, CSP se týká obalu, jehož velikost je podobný tomu z čipu s vadami o holé čipy odstraněny. CSP poskytuje řešení obalech, které jsou hustší a jednodušší, levnější a rychlejší. A tyto funkce CSP pomáhá vést ke zvýšení montážních výnosů a nižší výrobní náklady.
Indtil nu, CSP er den seneste form for pakke, kort for chip-skala pakke. Som beskrivelsen navnet antyder, CSP henviser til en pakke, hvis størrelse svarer til den af ​​en chip med defekter vedrørende nøgne chips elimineret. CSP giver en emballageløsning, der er tættere og nemmere, billigere og hurtigere. Og følgende funktioner af CSP hjælper føre til øget ved montering udbytter og lavere produktionsomkostninger.
अब तक, सीएसपी पैकेज का नवीनतम रूप, पैकेज चिप पैमाने के लिए कम है। विवरण उसके नाम इंगित करता है, सीएसपी एक पैकेज जिसका आकार का सफाया नंगे चिप्स के विषय में दोष के साथ एक चिप के समान है को दर्शाता है। सीएसपी एक पैकेजिंग समाधान है कि सघन और आसान, सस्ता और तेज है प्रदान करता है। और सीएसपी की निम्नलिखित विशेषताएं विधानसभा पैदावार और कम उत्पादन लागत की बढ़ती करने के लिए नेतृत्व में मदद करता है।
Do tej pory, CSP jest najnowszą formą opakowania, skrót pakietu skalę wiór. Jak sama nazwa wskazuje opis CSP odnosi się do opakowania, której wielkość jest podobny do tego z układu z wad dotyczących gołe wióry usunięte. CSP zapewnia rozwiązanie opakowania, która jest gęstsza i łatwiej, taniej i szybciej. Oraz następujące cechy CSP pomaga prowadzić do zwiększenia rentowności montażowych i niższych kosztach produkcji.
Până în prezent, CSP este cea mai recentă formă de pachet, prescurtarea de la pachet la scară cip. Deoarece descrierea indică numele, CSP se referă la un pachet a cărui dimensiune este similară cu cea a unui cip cu defecte în ceea ce privește chips-uri goale eliminate. CSP oferă o soluție de ambalare, care este mai dens și mai ușor, mai ieftin și mai rapid. Și următoarele caracteristici ale CSP ajută să conducă la creșterea randamentelor de asamblare și costuri de producție mai mici.
До сих пор, СНТ является последней формой упаковки, короткой для масштабного чипа пакета. В описании указывает его название, СНТ относится к пакету, размер которого похож на чипе с дефектами относительно голые чипы устранены. СНТ обеспечивает упаковочное решение, которое является более плотным и проще, дешевле и быстрее. И следующие особенности ПСА помогает привести к увеличению урожайности и сборочной более низкой стоимости производства.
Až do teraz, CSP je najnovšia formou balíčku, krátky chip meradle balení. Vzhľadom k tomu, popisu jeho názov napovedá, CSP sa týka obalu, ktorého veľkosť je podobný tomu z čipu s chybami o holé čipy odstránené. CSP poskytuje riešenie obaloch, ktoré sú hustejšie a jednoduchšie, lacnejšie a rýchlejšie. A tieto funkcie CSP pomáha viesť k zvýšeniu montážnych výnosov a nižšie výrobné náklady.
Do sedaj, CSP je zadnja oblika paketa, okrajšava za paket čip lestvice. Kot opisu njegovo ime nakazuje, CSP se nanaša na paket, katerega velikost je podobna tisti čip z napakami v zvezi z golimi čipov odpravljena. CSP zagotavlja rešitev embalaže, ki je gostejša in lažji, cenejši in hitrejši. In naslednje značilnosti CSP pomaga voditi k povečanju montažnih donosov in nižje stroške izdelave.
Hittills är CSP den senaste formen av paket, kort för spån skala paket. Som beskrivning namnet antyder, hänvisar CSP till ett paket, vars storlek är liknande den för ett chip med defekter beträffande nakna chips elimineras. CSP tillhandahåller en förpackningslösning som är tätare och enklare, billigare och snabbare. Och följande funktioner i CSP hjälper leda till ökad monterings avkastning och lägre tillverkningskostnader.
ถึงตอนนี้ซีเอสพีเป็นรูปแบบใหม่ล่าสุดของแพคเกจสั้นสำหรับแพคเกจขนาดชิป ในฐานะที่เป็นคำอธิบายระบุชื่อ CSP หมายถึงแพคเกจที่มีขนาดคล้ายกับที่ของชิปที่มีข้อบกพร่องเกี่ยวกับชิปเปลือยตัดออก CSP ให้แก้ปัญหาบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นและง่ายราคาถูกและเร็วขึ้น และคุณสมบัติดังต่อไปของซีเอสพีจะช่วยนำไปสู่การเพิ่มขึ้นของอัตราผลตอบแทนการประกอบและต้นทุนการผลิตที่ต่ำกว่า
Şimdiye kadar, CSP yonga ölçek paketi için kısa paketin son biçimidir. Adından da anlaşıldığı açıklama olarak, CSP, boyutu ortadan çıplak fiş ilişkin hataları olan bir çip edilene benzer bir paket anlamına gelir. CSP yoğun ve daha kolay, daha ucuz ve daha hızlı bir paketleme çözümü sağlar. Ve CSP aşağıdaki özellikleri montaj verim ve daha düşük üretim maliyeti artan neden yardımcı olur.
Cho đến nay, CSP là hình thức mới nhất của gói, viết tắt của gói quy mô chip. Như mô tả tên của nó cho thấy, CSP đề cập đến một gói có kích thước tương tự như của một con chip với các khuyết tật liên quan đến chip trần loại bỏ. CSP cung cấp giải pháp bao bì đó là dày đặc hơn và dễ dàng hơn, rẻ hơn và nhanh hơn. Và các tính năng sau của CSP giúp dẫn đến ngày càng tăng của sản lượng lắp ráp và chi phí sản xuất thấp hơn.
ສູງສຸດໃນປັດຈຸບັນ, CSP ເປັນຮູບແບບຫລ້າສຸດຂອງຊຸດ, ສັ້ນສໍາລັບແພກເກດຂະຫນາດ chip. ໃນຖານະເປັນຄໍາອະທິບາຍຊື່ຂອງຕົນຊີ້ໃຫ້ເຫັນ, CSP ຫມາຍເຖິງຊຸດທີ່ມີຂະຫນາດແມ່ນຄ້າຍຄືກັນກັບທີ່ຂອງ chip ທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງກ່ຽວກັບຊິບເປົ່າ eliminated ໄດ້. CSP ໃຫ້ໂຊລູຊັ່ນບັນຈຸພັນທີ່ເປັນ denser ແລະງ່າຍຂຶ້ນ, ລາຄາຖືກກວ່າແລະໄວຂຶ້ນ. ແລະຄຸນສົມບັດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຂອງ CSP ຊ່ວຍນໍາໄປສູ່ການເພີ່ມທະວີຜົນຜະລິດຂອງສະພາແຫ່ງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍການຜະລິດຕ່ໍາ.
මේ දක්වා, සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති, චිප් පරිමාණ පැකේජය සඳහා කෙටි පැකේජය නවතම ආකාරයකි. එහි නම සඳහන් විස්තරය ලෙස, සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති කාගේ ප්රමාණය ඉවත් හිස් චිප්ස් ගැන දෝෂ සහිත චිප සමාන බව පැකේජයක් සඳහන් කරයි. සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති ඝනත්වයට හා පහසු, ලාභදායී හා වේගවත් වේ කරන ඇසුරුම් විසඳුමක් ලබා දෙයි. හා සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති පහත සඳහන් ලක්ෂණ එකලස් අස්වැන්න හා අඩු නිෂ්පාදන පිරිවැය වැඩි කිරීමට හේතු වෙයි.
இப்போது வரை, CSP க்கு சிப் அளவில் தொகுப்பு குறுகிய தொகுப்பின் சமீபத்திய வடிவம் ஆகும். விளக்கம் அதன் பெயர் குறிப்பிடுவதுபோல, சிஎஸ்பி யாருடைய அளவு வெளியேற்றப்பட்டது வெற்று சில்லுகள் குறித்து குறைபாடுகளே ஒரு சிப் என்று ஒத்த ஒரு தொகுப்பு குறிக்கிறது. சிஎஸ்பி அடர்த்தியான மற்றும் எளிதாக, மலிவான மற்றும் வேகமாக உள்ளது என்று ஒரு பேக்கேஜிங் தீர்வு வழங்குகிறது. மற்றும் சிஎஸ்பி பின்வரும் அம்சங்கள் சட்டசபை விளைச்சல் மற்றும் குறைந்த உற்பத்திச் செலவு அதிகரித்து வழிவகுக்கும் உதவுகிறது.
Hadi sasa, CSP ni aina ya kisasa ya mpango, fupi kwa mfuko Chip wadogo. Kama maelezo jina lake inaonyesha, CSP inahusu mfuko ambao kawaida ni sawa na ya Chip na kasoro kuhusu chips wazi kuondolewa. CSP hutoa ufungaji ufumbuzi kuwa ni denser na rahisi, nafuu na zaidi. Na makala yafuatayo ya CSP husaidia kusababisha ongezeko la mavuno mkutano na gharama ya chini viwanda.
Illaa iyo hadda, CSP waa nooc ugu dambeeyay ee xirmo, gaaban xirmo qiyaasta chip. Sida sharaxaad ka magaceedii waxay muujinaysaa, CSP loola jeedaa xirmo ah oo size ay la mid tahay in jab ah cilado ku saabsan chips dhashay reebay. CSP bixisaa xal baakada waa denser oo fudud, jaban oo dhakhso ah. Iyo sifooyinka soo socda ee CSP caawiya keeni sii kordhaysa ee wax-soosaarkooda shirka iyo hoose kharashka wax soo saarka.
Orain arte, CSP pakete azken forma, txipa eskala pakete labur. deskribapena bere izenak dioen bezala, CSP pakete bat bere tamaina txip bare kendu buruzko akatsak dituzten txip baten antzekoa da aipatzen. CSP bilgarri irtenbide bat da trinkoagoa eta errazagoa, merkeagoa eta azkarragoa eskaintzen du. Eta honako CSP ezaugarriak laguntzen muntaia errendimendu eta beheko fabrikazio kostua handitzea ekarriko.
Hyd yn hyn, CSP yw'r ffurf ddiweddaraf o becyn, byr ar gyfer pecyn raddfa sglodion. Gan fod y disgrifiad ei enw yn awgrymu, CSP yn cyfeirio at becyn y mae eu maint yn debyg i'r hyn o sglodion gyda diffygion yn ymwneud â sglodion moel ddileu. CSP yn darparu ateb pecynnu sy'n fwy dwys ac yn haws, yn rhatach ac yn gyflymach. A'r nodweddion canlynol o CSP yn helpu arwain at cynyddol o gynnyrch cydosod a chost cynhyrchu is.
Go dtí seo, tá CSP an fhoirm is déanaí den phacáiste, ghearr do phacáiste scála sliseanna. Mar an cur síos a léiríonn a ainm, tagraíonn CSP pacáiste a bhfuil a méid is cosúil leis sin de slis le lochtanna a bhaineann le sliseanna lom dhíchur. Soláthraíonn an CSP ar réiteach pacáistiú atá denser agus níos éasca, níos saoire agus níos tapúla. Agus cuidíonn na gnéithe seo a leanas de CSP mar thoradh ar mhéadú na n táirgeacht tionóil agus costas déantúsaíochta níos ísle.
E oo atu i le taimi nei, CSP o le ituaiga fou o le afifi, puupuu mo pusa fua papaʻele. E pei o le faamatalaga o loo faailoa lona igoa, CSP e faatatau i se pusa o lona tele e tutusa i lena o se malamala i faaletonu e faatatau chips fanauina e aveesea. tuuina CSP se fofo afifiina e denser ma faigofie, taugofie ma le saoasaoa. Ma fesoasoani le vaega lenei o CSP taitai atu ai i le faateleina o le gauai faapotopotoga ma le tau o fale gaosi oloa i lalo ifo.
Kusvikira zvino, CSP ndiyo azvino chimiro pasuru, pfupi nokuti Chip akamboona pasuru. Sezvo rondedzero zita rayo rinoratidza, CSP anotaura pasuru ane saizi akafanana ane Chip pamwe kusatsarukana pamusoro pachena Chips chapedzwa. CSP inopa kavha mhinduro iri denser uye nyore, isingadhuri uye dzichimhanya. Uye zvinotevera zviri CSP chinobatsira kukonzera kuwedzera kuungano goho uye kuderedza mukugadzira mutengo.
هينئر تائين، CSP پئڪيج جي جديد روپ، پيماني تي پئڪيج چپ لاء مختصر آهي. جو بيان ان جي نالي سان اشارو ڪري، CSP هڪ بنڊل جن جي ماپ ختم سادن چپس بابت خرابين سان هڪ چپ جي سان ملندڙ جلندڙ آهي وهم. CSP هڪ پيڪنگ حل ته denser ۽ پهچ، سستي ۽ تيز آهي مهيا ڪري. ۽ CSP جي ڏنل خاصيتن جي اسيمبلي جي پيداوار ۽ هيٺين صنعت خرچ جي وڌندا ڏانھن ڏس ۾ مدد ڪري.
అప్ ఇప్పుడు వరకు, CSP ప్యాకేజీ యొక్క సరికొత్త రూపం, చిప్ తరహా ప్యాకేజీ సంక్షిప్తరూపం. వివరణ దీని పేరు సూచించినట్లుగా, CSP దీని పరిమాణం తొలగించింది బేర్ చిప్స్ సంబంధించిన లోపాలు కలిగిన చిప్ పోలి ఉంది ఒక ప్యాకేజీ సూచిస్తుంది. CSP దట్టంగా మరియు సులభంగా, చౌకగా మరియు వేగంగా ఉంటుంది ఒక ప్యాకేజింగ్ పరిష్కారం అందిస్తుంది. మరియు CSP క్రింది లక్షణాలను అసెంబ్లీ దిగుబడి మరియు తక్కువ ఉత్పాదక ఖర్చు పెరుగుదలకి దారితీయవచ్చు సహాయపడుతుంది.
اب تک، CSP پیکج کا تازہ ترین فارم، چپ پیمانے پیکج کے لئے مختصر ہے. تفصیل اس کے نام کی طرف اشارہ کے طور پر، CSP ایک پیکیج جن کے سائز کا خاتمہ ننگے چپس کے بارہ میں نقائص کے ساتھ ایک چپ کے اس کی طرح ہے سے مراد ہے. CSP denser اور آسان، سستا اور تیز تر ہے کہ ایک پیکیجنگ حل فراہم کرتا ہے. اور CSP کی درج ذیل خصوصیات کے اسمبلی پیداوار اور کم مینوفیکچرنگ لاگت کی بڑھتی ہوئی کے لئے قیادت مدد ملتی ہے.
אַרויף צו איצט, CSP איז די לעצט פאָרעם פון פּעקל, קורץ פֿאַר שפּאָן וואָג פּעקל. ווי דער באַשרייַבונג זייַן נאָמען ינדיקייץ, CSP רעפערס צו אַ פּעקל וועמענס נומער איז ענלעך צו אַז פון אַ שפּאָן מיט חסרונות בנוגע נאַקעט טשיפּס ילימאַנייטאַד. CSP גיט אַ פּאַקידזשינג לייזונג אַז איז דענסער און גרינגער, טשיפּער און שנעלער. און די ווייַטערדיק פֿעיִקייטן פון CSP העלפּס פירן צו ינקריסינג פון פֿאַרזאַמלונג ייעלדס און נידעריקער פּראָדוקציע קאָסטן.
Up to bayi, CSP ni titun fọọmu ti package, kukuru fun ërún asekale package. Bi awọn apejuwe awọn oniwe orukọ tọkasi, CSP ntokasi si a package ti iwọn jẹ iru si ti a ni ërún pẹlu abawọn nípa bí eerun eliminated. CSP pese a apoti ojutu ti o jẹ denser ati ki o rọrun, din owo ati yiyara. Ati awọn wọnyi ẹya ara ẹrọ ti CSP iranlọwọ ja si npo ti ijọ Egbin ni ati kekere ẹrọ iye owo.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Pada kebanyakan papan, vias kosong, dan Anda biasanya dapat melihat langsung melalui mereka. Meskipun demikian, ada berbagai keadaan di mana vias bisa diisi. Sebagai permulaan, itu perlu untuk vias untuk diisi ketika datang ke pembentukan hambatan pelindung dari debu dan kotoran lainnya.
Sur la plupart des cartes, vias sont vides, et vous pouvez voir habituellement à travers eux. Néanmoins, il existe diverses circonstances dans lesquelles vias peuvent être remplies. Pour commencer, il est nécessaire pour les vias à remplir en matière de formation de barrières de protection contre la poussière et autres impuretés. En second lieu, vias pourraient être remplies pour augmenter la capacité de charge d'un courant, dans lequel des matériaux conducteurs de cas pourraient être utilisés. Une autre raison pour laquelle vias pourraient être remplis est de planage d'un conseil d'administration.
Auf den meisten Boards, Vias sind leer, und Sie können in der Regel direkt durch sie hindurch sehen. Dennoch gibt es verschiedene Umstände, unter denen Vias gefüllt werden kann. Für den Anfang ist es notwendig, dass die Vias gefüllt werden, wenn es um Bildung von Schutzbarrieren vor Staub und anderen Verunreinigungen kommt. Zweitens könnte Vias gefüllt wird die Tragfähigkeit eines Stroms zu erhöhen, wobei in diesem Fall leitenden Materialien verwendet werden könnten. Ein weiterer Grund, die Vias gefüllt werden könnten, ist ein Brett nivellieren.
En la mayoría de los tableros, vías están vacíos, y normalmente se puede ver a través de ellos. Sin embargo, hay varias circunstancias en las que se pueden llenar vías. Para empezar, es necesario que las conexiones de paso para ser llenado cuando se trata de la formación de barreras de protección del polvo y otras impurezas. En segundo lugar, vías podrían ser llenados para aumentar la capacidad de carga de una corriente, en el que podrían utilizarse materiales de casos de conducción. Otra razón por la que se podrían llenar vías es nivelar un tablero.
Sulla maggior parte delle tavole, vias sono vuote, e di solito si può vedere a destra attraverso di loro. Tuttavia, ci sono varie circostanze in cui vias può essere riempito. Per cominciare, è necessario che le vias da riempire quando si tratta di formare barriere protettive da polvere e altre impurità. In secondo luogo, vias potrebbero essere riempiti per aumentare la capacità di carico di una corrente, in cui possano essere utilizzati materiali caso conduzione. Un altro motivo che vias potrebbero essere riempiti è quello di livellare una tavola.
Na maioria das placas, vias estão vazios, e, geralmente, você pode ver através delas. No entanto, existem várias circunstâncias em que vias podem ser preenchidos. Para começar, é necessário para as vias de passagem para ser preenchida quando se trata de formar barreiras de protecção contra poeira e outras impurezas. Em segundo lugar, vias pode ser preenchido para aumentar a capacidade de carga de uma corrente, em que pode ser utilizado materiais de caso condução. Outra razão que vias pode ser preenchido é nivelar uma placa.
في معظم المجالس، فيا فارغة، ويمكنك ان ترى عادة عن طريق الحق منهم. ومع ذلك، هناك ظروف مختلفة والتي بموجبها فيا يمكن شغلها. بالنسبة للمبتدئين، فإنه من الضروري لفيا المراد شغلها عندما يتعلق الأمر إلى تشكيل حواجز واقية من الغبار والشوائب الأخرى. ثانيا، قد شغل فيا لتعزيز القدرة الاستيعابية للتيار، والتي يمكن أن تستخدم المواد حالة إجراء. وهناك سبب آخر قد يكون صحيحا فيا هو مستوى لوحة.
Στις περισσότερες σανίδες, vias είναι άδειο, και συνήθως μπορείτε να δείτε το δικαίωμα μέσα από αυτά. Παρ 'όλα αυτά, υπάρχουν διάφορες περιστάσεις υπό τις οποίες μπορεί να γεμίσει vias. Για τους εκκινητές, είναι απαραίτητο για τα vias προς πλήρωση, όταν πρόκειται για το σχηματισμό προστατευτικών εμποδίων από τη σκόνη και άλλες ακαθαρσίες. Δεύτερον, vias θα μπορούσε να συμπληρωθεί για να ενισχύσει τη φέρουσα ικανότητα του ρεύματος, στα οποία θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί περίπτωση αγώγιμα υλικά. Ένας άλλος λόγος που θα μπορούσε να γεμίσει vias είναι στο επίπεδο ενός σκάφους.
ほとんどのボードでは、ビアは空であり、あなたは通常、右のそれらを介して見ることができます。 それにもかかわらず、ビアを充填することができるの下様々な状況があります。 まず第一に、それはほこりや他の不純物から保護障壁を形成することになるとビアを充填するために必要です。 第二に、ビアは導電性材料の場合には使用することが可能性のある、現在の運搬能力を高めるために充填されるかもしれません。 ビアが満たされるかもしれないもう一つの理由は、ボードを水平にすることです。
Op die meeste rade, vias is leeg, en jy kan gewoonlik sien dwarsdeur hulle. Nietemin, daar is verskeie omstandighede waaronder vias gevul kan word. Om mee te begin, dit is wat nodig is vir die vias wat gevul moet word wanneer dit kom by die vorming van beskermende hindernisse uit stof en ander onsuiwerhede. In die tweede plek kan vias gevul om die drakrag van 'n huidige, in welke geval die uitvoer van materiaal kan gebruik word hupstoot te gee. Nog 'n rede dat vias vervul mag word, is om 'n raad vlak.
Në shumicën e bordeve, Vias janë bosh, dhe ju zakonisht mund të shihni të drejtë nëpërmjet tyre. Megjithatë, ekzistojnë rrethana të ndryshme në të cilat Vias mund të plotësohen. Për starters, është e nevojshme për të Vias të plotësohen kur është fjala për formimin e barrierave mbrojtëse nga pluhuri dhe papastërtitë e tjera. Së dyti, Vias mund të plotësohet për të rritur kapacitetin mbajtës të një aktuale, në të cilën mund të përdoret në rastin e kryerjes së materialeve. Një tjetër arsye që Vias mund të plotësohet është në nivelin e një bord.
En la majoria dels taulers, vies estan buits, i normalment es pot veure a través d'ells. No obstant això, hi ha diverses circumstàncies en què es poden omplir vies. Per començar, cal que les connexions de pas per ser omplert quan es tracta de la formació de barreres de protecció de la pols i altres impureses. En segon lloc, vies podrien ser omplerts per augmentar la capacitat de càrrega d'un corrent, en el qual podrien utilitzar materials de casos de conducció. Una altra raó per la qual es podrien omplir vies és anivellar un tauler.
Na většině desek, průchody jsou prázdné, a většinou je možné vidět skrz ně. Nicméně, existují různé okolnosti, za kterých mohou být průchody naplněné. Pro začátek, je to nezbytné, aby průchody, které mají být vyplněny, pokud jde o vytváření ochranných bariér z prachu a jiných nečistot. Za druhé, průchody může být naplněna do zvýšení únosnosti proudu, ve které může být použito pouzdro vodivé materiály. Dalším důvodem, že průchody mohou být naplněna, je úroveň desku.
På de fleste bestyrelser, vias er tomme, og man kan som regel se lige igennem dem. Ikke desto mindre er der forskellige omstændigheder, hvorunder vias kan fyldes. Begyndelsen, er det nødvendigt, at de vias at blive fyldt, når det kommer til at danne beskyttende barrierer mod støv og andre urenheder. For det andet kunne viaer fyldes at øge bæreevne en strøm, i hvilket tilfælde ledende materialer kan anvendes. En anden grund til, at vias kan være fyldt, er at udjævne en bestyrelse.
सबसे बोर्डों पर, विअस खाली हैं, और आप आमतौर पर उन के माध्यम से सही देख सकते हैं। फिर भी, वहाँ विभिन्न परिस्थितियों के तहत विअस भरा जा सकता है कर रहे हैं। शुरुआत के लिए, यह आवश्यक है के लिए विअस भरे जाने के लिए जब यह धूल और अन्य अशुद्धियों से सुरक्षात्मक बाधाओं के गठन की बात आती है। दूसरे, विअस एक वर्तमान की वहन क्षमता है, जिसमें मामले आयोजन सामग्री का इस्तेमाल किया जा सकता है बढ़ावा देने के लिए भरा जा सकता है। दूसरा कारण यह है कि विअस भरा जा सकता है एक बोर्ड स्तर है।
대부분의 보드에서 비아 비어 있습니다, 당신은 보통 바로 그들을 통해 볼 수 있습니다. 그럼에도 불구하고, 비아가 충전 될 수있는 다양한 상황하에있다. 우선, 그것은 먼지 및 기타 불순물 보호 장벽을 형성에 관해서 비아가 채워 져야 할 필요가있다. 둘째, 비아 경우 전도성 재료가 사용될 수있는 전류 운반 능력을 향상하도록 충전 될 수있다. 비아가 작성 될 수있는 또 다른 이유는 보드의 수평을하는 것입니다.
Na większości płyt, przelotek są puste, i zazwyczaj można zobaczyć tuż za ich pośrednictwem. Niemniej jednak, istnieje wiele okoliczności, w których mogą być napełnione przelotek. Na początek, jest to niezbędne dla przelotek należy wypełnić, jeśli chodzi o formowanie barier ochronnych przed kurzem i innymi zanieczyszczeniami. Po drugie, przelotek może być wypełniona w celu zwiększenia nośności prądu, w którym może być używany Case prowadzenie materiały. Innym powodem, że przelotek może być wypełniona jest wyrównanie pokładzie.
Pe cele mai multe placi, VIAS sunt goale, și puteți vedea, de obicei prin ele. Cu toate acestea, există diferite circumstanțe în care VIAS pot fi umplute. Pentru început, este necesar ca VIAS să fie umplut atunci când este vorba de formarea barierelor de protecție împotriva prafului și a altor impurități. În al doilea rând, VIAS ar putea fi umplut pentru a stimula capacitatea de transport a unui curent, în care ar putea fi utilizate materiale de caz efectuarea. Un alt motiv pentru care VIAS ar putea fi umplut este la nivelul unui consiliu.
На большинстве плат, ВЬЯСЛИ пустые, и вы можете обычно видеть прямо через них. Тем не менее, существуют различные обстоятельства, при которых сквозные отверстия могут быть заполнены. Во-первых, это необходимо для Сквозные отверстия должны быть заполнены, когда речь идет о формировании защитных барьеров от пыли и других загрязнений. Во-вторых, ВЬЯС может быть заполнен, чтобы повысить пропускную способность тока, в котором может быть использован случай проведения материалов. Еще одна причина того, что сквозные отверстия могут быть заполнены, чтобы выровнять доску.
Na väčšine dosiek, priechody sú prázdne, a väčšinou je možné vidieť skrz ne. Avšak, existujú rôzne okolnosti, za ktorých môžu byť priechody naplnené. Pre začiatok, je to nevyhnutné, aby priechody, ktoré majú byť vyplnené, pokiaľ ide o vytváranie ochranných bariér z prachu a iných nečistôt. Po druhé, priechody môže byť naplnená do zvýšenie únosnosti prúdu, v ktorej môže byť použité puzdro vodivé materiály. Ďalším dôvodom, že priechody môžu byť naplnená, je úroveň dosku.
Na večini desk, vias so prazne, in lahko ponavadi vidimo skozi njih. Kljub temu, da so različne okoliščine, v katerih se vias lahko napolnijo. Za začetek, je nujno, da se vias treba izpolniti, ko gre za oblikovanje zaščitne ovire pred prahom in drugih nečistoč. Drugič, lahko vias treba izpolniti za povečanje nosilnost toku, v katerem bi se lahko uporabili materiale primerov izvaja. Še en razlog, da bi se vias napolnjena je raven krovu.
På de flesta styrelser, vias är tomma, och kan du oftast se rakt igenom dem. Ändå finns det olika omständigheter under vilka vior kan fyllas. Till att börja med är det nödvändigt för viorna fyllas när det gäller att bilda skyddande barriärer från damm och andra föroreningar. För det andra, kanske vior fyllas för att öka bärförmågan hos en ström, i vilket fall ledande material kan användas. En annan anledning att vior kan fyllas är att utjämna en styrelse.
บนกระดานที่สุดแวะที่ว่างเปล่าและคุณมักจะสามารถดูได้ผ่านพวกเขา อย่างไรก็ตามมีสถานการณ์ต่าง ๆ ตามที่แวะสามารถเติมเต็ม สำหรับ starters, มันเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการแวะที่จะเต็มไปเมื่อมันมาถึงการสร้างอุปสรรคในการป้องกันจากฝุ่นละอองและสิ่งสกปรกอื่น ๆ ประการที่สองแวะอาจจะเต็มไปเพื่อเพิ่มขีดความสามารถในปัจจุบันซึ่งในกรณีวัสดุการดำเนินการอาจจะใช้ ด้วยเหตุผลที่ว่าแวะอาจจะเต็มไปก็คือการที่จะยกระดับคณะกรรมการ
En panoları üzerinde vialar boş ve genellikle onların içinden görebilirsiniz. Bununla birlikte, yollar, doldurulabildiği altında çeşitli durumlar vardır. başlayanlar için, toz ve başka kirliliklerden koruma bariyerini oluşturan geldiğinde yolların doldurulması için gereklidir. İkinci olarak, yollar, durum iletken malzemeler kullanılabilecek olan bir akım taşıma kapasitesini artırmak için, dolu olabilir. vialar dolu olabilir başka neden bir tahta seviyeye etmektir.
Trên hầu hết các bảng, VIAS là trống rỗng, và bạn thường có thể thấy ngay qua chúng. Tuy nhiên, có những hoàn cảnh khác nhau, theo đó VIAS có thể được lấp đầy. Để bắt đầu, nó là cần thiết cho việc vias để được lấp đầy khi nói đến hình thành hàng rào bảo vệ khỏi bụi và các tạp chất khác. Thứ hai, VIAS có thể được lấp đầy để thúc đẩy năng lực thực hiện của một hiện tại, trong trường hợp tiến hành các tài liệu có thể được sử dụng. Một lý do khác mà vias có thể được lấp đầy là cấp một bảng.
ໃນກະດານທີ່ສຸດ, ຈຸດແວະແມ່ນຫວ່າງເປົ່າ, ແລະທ່ານປົກກະຕິແລ້ວສາມາດເບິ່ງໄດ້ໂດຍຜ່ານການໃຫ້ເຂົາເຈົ້າ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມີສະຖານະຕ່າງໆພາຍໃຕ້ຊຶ່ງ vias ສາມາດໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປ. ສໍາລັບເພິ່ນເລີ່ມ, ມັນມີຄວາມຈໍາເປັນສໍາລັບຈຸດແວະໃນການໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບກອບເປັນຈໍານວນອຸປະສັກປ້ອງກັນຈາກຝຸ່ນແລະ impurities ອື່ນໆ. ອັນທີສອງ, vias ອາດຈະເຕັມໄປດ້ວຍສະຫນັບສະຫນູນຂີດຄວາມສາມາດໃນປະຈຸບັນເປັນ, ໃນກໍລະນີການດໍາເນີນອຸປະກອນອາດຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້. ເຫດຜົນທີ່ vias ອາດຈະເຕັມໄປອີກປະການຫນຶ່ງແມ່ນເພື່ອລະດັບຄະນະກໍາມະການ.
බොහෝ පුවරු මත, vias හිස් වන අතර, ඔබ සාමාන්යයෙන් ඔවුන් හරහා අයිතිය බලන්න පුළුවන්. එසේ වුව ද, විවිධ තත්වයන් vias පිරවිය හැක්කේ යටතේ ඇත. ආරම්භයට vias සම්පූර්ණ කිරීමට පියවර සඳහා එය දූවිලි සහ වෙනත් අපද්රව්යවලින් සිට ආරක්ෂක බාධක පිහිටුවීමට පැමිණි විට අවශ්ය වේ. දෙවනුව, vias නඩුව පරිවාරක ද්රව්ය භාවිතා කළ හැකි වන, වර්තමාන යන රැගෙන ධාරිතාව වැඩි කිරීමට සම්පූර්ණ කළ හැකිය. vias පිරවිය හැකි බව තවත් හේතුව මණ්ඩල මට්ටමේ ඇත.
மிகவும் மன்றங்களில், வழிமங்களை காலியாக உள்ளன, மற்றும் நீங்கள் வழக்கமாக வலது அவர்களை மூலம் பார்க்க முடியும். இருப்பினும், வழிமங்களை பூர்த்தி செய்யமுடியும் கீழ் பல்வேறு சூழ்நிலைகள் உள்ளன. தொடக்க, அது தூசி மற்றும் பிற அசுத்தங்கள் இருந்து பாதுகாப்பு தடைகளை உருவாக்கும் வரும் போது வழிமங்களை நிரப்பப்படும் செய்வதற்குத் தேவையான தான். இரண்டாவதாக, வழிமங்களை வழக்கு கடத்தும் பொருள்களின் பயன் அடையலாம் இதில் ஒரு தற்போதைய இருப்பதற்கான திறனையும், அதிகரிக்க நிரப்பப்பட்ட இருக்கலாம். வழிமங்களை நிரப்பப்படும் என்று மற்றொரு காரணம் ஒரு குழு நிலை உள்ளது.
Katika bodi zaidi, vias ni tupu, na unaweza kawaida kuona haki kwa njia yao. Hata hivyo, kuna mazingira mbalimbali ambapo vias inaweza kujazwa. Kwa kuanzia, ni muhimu kwa ajili ya vias kujazwa linapokuja suala la kutengeneza vikwazo vya kinga kwa udongo na uchafu mwingine. Pili, vias inaweza kujazwa kuongeza uwezo wa kubeba sasa, ambapo kesi ya kufanya vifaa inaweza kutumika. Sababu nyingine ambayo vias inaweza kujazwa ni kwa kiwango cha bodi.
On loox ugu, vias madhan yihiin, oo aad inta badan ka arki kartaa xaq u dhex. Si kastaba ha ahaatee, waxaa jira xaalado kala duwan oo hoostiisa vias buuxin kara. Bilow, waxaa lagama maarmaan u ah vias ah in la buuxiyo marka ay timaado la xirrira caqabadaha ilaaliya boodhka iyo nijaasta kale ka. Marka labaad, vias laga yaabaa in la buuxiyaa si kor loogu qaado awoodda ku sidday ee hadda ah, taas oo loo isticmaali karo qalabka kiiska qabashada. Sabab kale in vias buuxsanto waa in heer guddi ah.
batzordeak gehienetan, moduak hutsik daude, eta normalean ezin duzu ikusi eskuin horien bitartez. Hala ere, hainbat egoera zein egoeratan moduak bete daiteke daude. Hasteko, beharrezkoa da moduak bete beharreko orduan hautsa eta beste ezpurutasunak babes hesiak osatuz da. Bigarrenik, moduak bete liteke liburuetako egungo a gaitasuna, eta kasu honetan realización material erabil liteke bultzatzeko. Beste arrazoi direla moduak bete liteke da taula bat maila.
Ar y rhan fwyaf o fyrddau, vias yn wag, ac fel arfer byddwch yn gallu gweld yn iawn drwyddynt. Serch hynny, mae yna nifer o amgylchiadau lle gellir vias eu llenwi. I ddechrau, mae'n angenrheidiol ar gyfer y vias i'w llenwi pan ddaw hi i lunio rhwystrau amddiffynnol rhag llwch a amhureddau eraill. Yn ail, efallai y vias cael eu llenwi i hybu gallu cario cerrynt, lle y gallai deunyddiau cynnal achos yn cael ei ddefnyddio. Rheswm arall y gallai vias eu llenwi yw i lefel bwrdd.
Ar an chuid is mó boird, tá vias folamh, agus is féidir leat a fheiceáil de ghnáth ceart trí iad. Mar sin féin, tá imthosca éagsúla faoinar féidir vias a líonadh. Chun starters, is gá chun vias atá le líonadh nuair a thagann sé dteacht bacainní cosanta ó deannaigh agus neamhíonachtaí eile. Dara dul síos, d'fhéadfadh vias a líonadh go méadófaí an cumas iompair de atá ann faoi láthair, ina bhféadfaí gcás stiúradh ábhar a úsáid. Tá cúis eile go bhféadfadh vias a líonadh chun leibhéal bord.
I le tele o laupapa, e gaogao vias, ma e mafai ona e masani lava ona vaai saʻo e ala i latou. Ae ui i lea, o loo i tulaga eseese i lalo o lea e mafai ona faatumuina vias. Mo le amataga, e le talafeagai mo le vias ona faatumulia pe a oo i fausia pa puipui mai i le efuefu ma isi tulaga le mama. Lona lua, ina ia faatumulia i vias e faaleleia ai le gafatia tauave o le a le taimi nei, i le mafai ona faaaogaina ai mea tulaga taitai. O le isi mafuaaga ina ia faatumulia i vias o le tulaga o se laupapa.
Pamatanda vakawanda, vias maturo, uye iwe unogona kazhinji kuona zvakanaka kuburikidza navo. Kunyange zvakadaro, pane mamiriro ezvinhu akasiyana-siyana pasi iyo vias anogona kuzadzwa. For Mutange, zviri zvakafanira kuti vias kuzadzwa panyaya nokuumba inodzivirira zvipingamupinyi neguruva uye nezvimwe netsvina. Chechipiri, vias kuti muzadzwe kuti vavandudze kutakura inogona kuitika, umo nyaya kuitisa zvinhu ingashandiswa. Chimwe chikonzero kuti vias kuti muzadzwe ndiko anoyera puranga.
سڀ کان بورڊ تي، vias خالي آهن، ۽ اوھان کي عام طور تي سندن وسيلي حق ڏسي سگهو ٿا. هلائڻ، اتي مختلف حالتن ۾ جن جي ھيٺان vias ڀريو ٿي سگهي آهي. شروعات لاء، ان لاء vias ڀرجي وڃي ٿو جڏهن ته ان مٽي ۽ ٻين ۽پليديء کان لان رڪاوٽون نظر ايندا کي اچي ضروري آهي. ٻيو، vias هڪ موجوده جو کڻي گنجائش کي فروغ ڏيڻ لاء ڀرجي وڃي، جنهن ۾ مواد ڪرائڻ صورت استعمال ڪري سگهي ٿي. ٻيو سبب اهو آهي ته vias ڀرجي وڃي هڪ بورڊ سطح تي آهي.
అత్యంత బోర్డుల్లోని మార్గాలు ఖాళీగా ఉన్నాయి, మరియు మీరు సాధారణంగా కుడి వాటిని ద్వారా చూడవచ్చు. అయితే, మార్గాలు నింపాలి ఇది కింద వివిధ పరిస్థితులలో ఉన్నాయి. స్టార్టర్స్ కోసం, అది దుమ్ము మరియు ఇతర మలినాలతో నుండి రక్షిత అడ్డంకులు తయారు వచ్చినప్పుడు మార్గాలు నిండిన కోసం అవసరం. రెండవది, మార్గాలు కేసు చెయ్యటం పదార్థాలు ఉపయోగించవచ్చు కావచ్చు ఇది విద్యుత్ వాహక సామర్థ్యం, ​​పెంచడానికి నిండి ఉండవచ్చు. మార్గాలు నిండి కావచ్చు మరొక కారణం ఒక బోర్డు సమం ఉంది.
سب سے زیادہ بورڈز پر، VIAS خالی ہیں، اور آپ کو عام طور پر حق ان کے ذریعے دیکھ سکتے ہیں. بہر حال، مختلف حالات جس کے تحت VIAS بھرا جا سکتا موجود ہیں. شروع کے لئے، یہ دھول اور دیگر نجاست سے حفاظتی رکاوٹیں تشکیل کرنے کے لئے آتی ہے تو VIAS لئے بھر جائے کرنے کے لئے ضروری ہے. دوم، VIAS جس میں کیس کے انعقاد کا مواد استعمال کیا جا سکتا ہے ایک موجودہ کے لے جانے کی صلاحیت، کو فروغ دینے کے بھرا ہوا جا سکتا ہے. کہ VIAS بھر ہو سکتا ہے ایک اور وجہ ایک بورڈ کی سطح کے لئے ہے.
אויף רובֿ באָרדז, וויאַס זענען פּוסט, און איר קענען יוזשאַוואַלי זען רעכט דורך זיי. נאָנעטהעלעסס, עס זענען פאַרשידן צושטאנדן אונטער וועלכע וויאַס קענען זיין אָנגעפילט. פֿאַר סטאַרטערס, עס ס נייטיק פֿאַר די וויאַס צו זיין אָנגעפילט ווען עס קומט צו מאָלדינג פּראַטעקטיוו באַריערז פון שטויב און אנדערע ימפּיוראַטיז. צווייטנס, וויאַס זאל זיין אָנגעפילט צו בוסט די קעריינג קאַפּאַציטעט פון אַ קראַנט, אין וואָס פאַל קאַנדאַקטינג מאַטעריאַלס זאל זיין געוויינט. אן אנדער סיבה אַז וויאַס זאל זיין אָנגעפילט איז צו מדרגה אַ ברעט.
Lori ọpọlọpọ awọn lọọgan, vias wa ni sofo, ati ki o le maa ri ọtun nipasẹ wọn. Laifotape, nibẹ ni o wa orisirisi ayidayida labẹ eyi ti vias le wa ni kún. Fun awọn ibẹrẹ, o ni pataki fun awọn vias lati wa ni kún nigba ti o ba de si lara aabo idena lati eruku ati awọn miiran impurities. Keji, vias ki o le kún lati se alekun awọn rù agbara ti a lọwọlọwọ, ninu eyi ti irú ifọnọhan ohun elo le ṣee lo. Miran idi ti vias ki o le kún ni lati ipele a ọkọ.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Setelah soldermask telah diterapkan untuk PCB, PCB dikenakan solder cair. Karena proses ini terjadi, permukaan terbuka tembaga menjadi solderized. Ini semua bagian dari proses yang dikenal sebagai panas solder udara meratakan (HASL).
Une fois soldermask a été appliqué aux PCB, le PCB est soumis à la soudure fondue. Comme ce processus se produit, les surfaces exposées de cuivre deviennent solderized. Tout cela fait partie d'un processus connu sous le nom de nivellement de soudure à l'air chaud (HASL). Comme les puces sont soudées SMD, la carte est chauffée au point où la soudure prend une forme fondue et les composants sont mis en leur place. Comme le séchage de soudure, les composants deviennent également brasée. Étamage comprend généralement le plomb comme l'un des composés dans la soudure, bien que des options sans plomb existent également.
Sobald Lötmaske auf der Leiterplatte aufgebracht wurde, wird die Leiterplatte zu geschmolzenem Lotes unterzogen. Da dieser Prozess, freiliegenden Oberflächen von Kupfer tritt werden solderized. Dies ist um einen Teil eines Verfahrens, wie Heißluft Lotes Nivellierungs bekannt (HASL). Da die SMD-Chips angelötet sind, wird die Platte bis zu dem Punkt erhitzt, wo Lötmittel auf einer geschmolzenen Form annimmt und die Komponenten werden in ihre richtige Stelle zu setzen. Da das Lot trocknet, werden die Komponenten auch gelötete. HASL umfasst in der Regel in Führung, als eine der Verbindungen in dem Lot, obwohl bleifreie Optionen auch vorhanden sein.
Una vez soldermask se ha aplicado a PCB, el PCB se somete a soldadura fundida. A medida que ocurre este proceso, las superficies expuestas de cobre se convierten solderized. Todo esto es parte de un proceso conocido como la nivelación de soldadura con aire caliente (HASL). Como se sueldan los chips SMD, la junta se calienta hasta el punto de soldadura adquiere una forma fundida y los componentes se ponen en su lugar adecuado. A medida que se seca la soldadura, los componentes también se convierten en soldada. HASL generalmente incluye plomo como uno de los compuestos en el material de soldadura, aunque también existen opciones libres de plomo.
Una volta soldermask è stato applicato al circuito stampato, il PCB è sottoposto a saldatura fusa. Quando avviene questo processo, superfici esposte di rame diventano solderized. Tutto questo è parte di un processo noto come calda livellamento saldatura dell'aria (HASL). Come i chip SMD sono saldati, la scheda viene riscaldata al punto di saldatura assume una forma fusa ed i componenti sono messi in loro posto. Come si asciuga saldatura, i componenti diventano anche saldato. HASL di solito comprende piombo come uno dei composti nella saldatura, ma esistono anche opzioni senza piombo.
Uma vez soldermask foi aplicado a PCB, o PCB é submetido a solda fundida. Tal como ocorre este processo, as superfícies expostas de cobre tornar solderized. Esta é toda a parte de um processo conhecido como nivelamento solda ar quente (HASL). À medida que os chips de SMD são soldadas, a placa é aquecida até ao ponto onde a solda assume uma forma fundida e os componentes são colocados em seu devido lugar. Como a seca de solda, os componentes também tornar-se soldada. HASL geralmente inclui chumbo como um dos compostos na solda, embora também existem opções isentas de chumbo.
مرة واحدة وقد تم تطبيق soldermask إلى PCB، يتعرض PCB لحام المنصهر. كما تحدث هذه العملية، الأسطح المكشوفة من النحاس تصبح solderized. وهذا كله جزء من عملية تعرف باسم الساخن التسوية لحام الهواء (HASL). كما ملحوم رقائق مصلحة الارصاد الجوية، يتم تسخين المجلس إلى النقطة حيث يتم لحام على شكل المنصهر ويتم وضع المكونات في مكانها الصحيح. كما أن يجف لحام، أيضا أصبحت مكونات ملحوم. عادة ما يتضمن HASL الرصاص كأحد المركبات في لحام، على الرغم من وجود خيارات الخالي من الرصاص أيضا.
Μόλις soldermask έχει εφαρμοστεί σε PCB, η PCB υποβάλλεται σε τετηγμένο συγκολλητικό υλικό μετάλλων. Καθώς συμβαίνει αυτή η διαδικασία, οι εκτεθειμένες επιφάνειες του χαλκού γίνονται solderized. Αυτό είναι όλο το μέρος της μιας διαδικασίας γνωστής ως θερμού εξομάλυνσης κολλήσεις αέρα (HASL). Καθώς οι μάρκες SMD συγκολλημένες, η σανίδα θερμαίνεται μέχρι το σημείο όπου κολλήσεις παίρνει μια τετηγμένη μορφή και τα συστατικά τίθενται σε σωστή τους θέση. Όπως στεγνώσει συγκόλλησης, τα εξαρτήματα γίνονται επίσης συγκολλημένα. HASL συνήθως περιλαμβάνει μόλυβδο ως μία από τις ενώσεις στο συγκολλητικό υλικό μετάλλων, αν και υπάρχουν επίσης επιλογές χωρίς μόλυβδο.
Sodra Soldeermasker is toegepas op PCB, is die PCB blootgestel aan gesmelte soldeersel. As hierdie proses plaasvind, blootgestel oppervlaktes van koper word solderized. Dit is alles deel van 'n proses wat bekend staan ​​as warm lug soldeersel nivellering (HASL). As die SMD chip is gesoldeer, is die raad verhit tot die punt waar soldeersel neem op 'n gesmelte vorm en die komponente in hul regmatige plek te sit. As die soldeersel droog, die komponente ook gesoldeerde geword. HASL sluit gewoonlik lei as een van die verbindings in die soldeersel, maar ook loodvrye opsies bestaan.
Pasi soldermask është aplikuar për PCB, PCB është nënshtruar lidhës prej metali të shkrirë. Si ndodh ky proces, sipërfaqet e ekspozuara të bakrit bëhen solderized. Kjo është e gjitha pjesë e një procesi të njohur si të nxehtë nivelim lidhës ajrit (hasl). Si patate të skuqura SMD janë ngjitur, bordi është ndezur deri në pikën ku lidhës merr në një formë të shkrirë dhe komponentët janë vënë në vendin e tyre të duhur. Si dries lidhës, komponentët e të bëhet ngjitur. Hasl zakonisht përfshin avantazh kur një prej komponimeve në lidhës, edhe pse mundësitë pa plumb edhe ekzistojnë.
Un cop soldermask s'ha aplicat a PCB, PCB se sotmet a soldadura fosa. A mesura que passa aquest procés, les superfícies exposades de coure es converteixen solderized. Tot això és part d'un procés conegut com l'anivellament de soldadura amb aire calent (HASL). Com es solden els xips SMD, la junta s'escalfa fins al punt de soldadura adquireix una forma fosa i els components es posen en el seu lloc adequat. A mesura que s'asseca la soldadura, els components també es converteixen en soldada. HASL generalment inclou plom com un dels compostos en el material de soldadura, encara que també hi ha opcions lliures de plom.
Jakmile soldermask byla aplikována na desce plošných spojů, PCB je vystaven roztavené pájky. Jak je tomu tento proces, exponované povrchy mědi stávají solderized. To vše je součástí procesu známém jako vyrovnání horkovzdušného pájecího (HASL). Vzhledem k tomu, SMD čipy jsou pájeny, deska se zahřívá k bodu, kdy pájka bere na roztavené formě a složky se vložil do správného místa. Vzhledem k tomu, pájecí zaschne, komponenty také stalo pájené. HASL obvykle zahrnuje straně, jedné ze sloučenin v pájky, ale existují i ​​bezolovnaté možnosti.
Når loddemasken er blevet påført PCB er PCB underkastes smeltet loddemetal. Som det sker denne proces, blottede overflader af kobber bliver solderized. Dette er alle del af en proces kendt som varm luft loddemetal nivellering (HASL). Som SMD chips loddes, er pladen opvarmes til det punkt, hvor loddemetal tager på en smeltet form, og komponenterne bringes i deres rette plads. Som loddemetal tørrer, komponenterne også blive loddet. HASL normalt omfatter føring som en af ​​forbindelserne i loddemidlet, selvom blyfri muligheder findes også.
एक बार जब soldermask पीसीबी के लिए लागू किया गया है, पीसीबी पिघला हुआ सोल्डर के अधीन है। इस प्रक्रिया को तब होता है के रूप में, तांबे का उजागर सतहों solderized हो जाते हैं। यह गर्म हवा सोल्डर लेवलिंग (HASL) नामक एक प्रक्रिया का हिस्सा है। के रूप में एसएमडी चिप्स soldered हैं, बोर्ड बिंदु है जहां सोल्डर एक पिघला हुआ फार्म पर ले जाता है और घटकों उनके उचित स्थान में डाल रहे हैं करने के लिए गरम किया जाता है। सोल्डर सूख जाता है के रूप में, घटकों भी टाँकों के हो जाते हैं। HASL आमतौर पर, सोल्डर में यौगिकों के रूप में नेतृत्व भी शामिल है, हालांकि नेतृत्व मुक्त विकल्प भी मौजूद हैं।
Po soldermask zastosowano do płytki, płytka PCB jest poddawana stopionego lutu. Jak to nastąpi proces odsłonięte powierzchnie miedzi się solderized. Jest to część procesu znanego jako gorące powietrze wyrównującym lutowniczej (HASL). Ponieważ wióry SMD są przylutowane, płyta jest podgrzewana do momentu, w którym stop lutowniczy przybiera postać stopioną i elementy są wprowadzone w ich właściwym miejscu. Jak wyschnie lutowniczych, komponenty również stać lutowanego. HASL zwykle zawiera ołów jako jednego ze związków w lutu, że opcje ołowiu również istnieje.
Odată ce soldermask a fost aplicat PCB, PCB este supus de lipire topit. Așa cum acest proces are loc, suprafețele expuse ale cuprului devin solderized. Toate acestea fac parte dintr-un proces cunoscut sub numele de cald nivelare de lipire cu aer (HASL). Deoarece chips-uri SMD sunt sudate, placa este încălzită la punctul în care ia de lipire pe o formă topită și componentele sunt puse în locul lor. Pe măsură ce se usucă de lipire, componentele devin, de asemenea, prin lipire. HASL include, de obicei, de plumb ca unul dintre compușii din suduri, deși există, de asemenea, opțiuni de plumb.
После того, как паяльной был применен к PCB, печатная плата подвергается воздействию расплавленного припоя. Как этот процесс происходит, открытые поверхности меди становятся solderized. Все это является частью процесса, известным как горячий воздух припоя выравнивание (HASL). Поскольку SMD чипы припаяны, плата нагревается до точки, в которой припой берет на расплавленном виде и компоненты помещаются в их надлежащее место. Как паяных высохнет, компоненты также становятся припаяны. HASL, как правило, включает в себя свинец в качестве одного из соединений в припое, хотя варианты свинца также существуют.
Akonáhle soldermask bola aplikovaná na doske plošných spojov, PCB je vystavený roztavenej spájky. Ako je tomu tento proces, exponované povrchy medi stávajú solderized. To všetko je súčasťou procesu známom ako vyrovnanie teplovzdušného spájkovacieho (HASL). Vzhľadom k tomu, SMD čipy sú spájkované, doska sa zahrieva k bodu, kedy spájka berie na roztavenej forme a zložky sa vložil do správneho miesta. Vzhľadom k tomu, spájkovacia zaschne, komponenty aj stalo spájkované. HASL zvyčajne zahŕňa strane, jednej zo zlúčenín v spájky, ale existujú aj bezolovnaté možnosti.
Ko je soldermask uporablja za PCB je PCB podvržemo staljenega spajke. Ker se ta proces, izpostavljene površine bakra postanejo solderized. Vse to je del procesa znanega kot vroč zrak spajkanje izravnavanje (HASL). Kot so spajka v SMD čipov, se svet segreje do točke, ko spajka popelje na staljeni obliki in komponente so dani na pravo mesto. Kot spajkanje posuši, komponente postanejo tudi spajkati. HASL ponavadi vključuje vodstvo, ko je eden izmed spojin v spojih, čeprav obstajajo tudi možnosti brez svinca.
Gång lödmask har applicerats på PCB, är PCB utsattes för smält lödmetall. Som denna process sker, exponerade ytor av koppar blir solderized. Detta är en del av en process känd som varmluft lod utjämning (HASL). Som SMD chips löds är kortet upphettas till den punkt där lodet tar på en smält form och komponenterna sätts i deras rätta plats. Som lodet torkar komponenterna blir också lödda. HASL ingår vanligtvis bly som en av föreningarna i lodet, även blyfria alternativ finns också.
เมื่อ soldermask ได้รับนำไปใช้กับ PCB, PCB อยู่ภายใต้การประสานหลอมละลาย เป็นกระบวนการนี้เกิดขึ้นบนพื้นผิวสัมผัสทองแดงกลายเป็น solderized นี้เป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการที่เรียกว่าประสานอากาศร้อน leveling (HASL) ในฐานะที่เป็นชิป SMD จะบัดกรีคณะกรรมการจะมีความร้อนไปยังจุดที่จะใช้เวลาในการประสานรูปของเหลวและส่วนประกอบจะถูกใส่ลงไปในสถานที่ที่เหมาะสมของพวกเขา ในฐานะที่เป็นแห้งประสานส่วนประกอบก็จะกลายเป็นบัดกรี HASL มักจะมีตะกั่วเป็นหนึ่งในสารในการประสานแม้ว่าตัวเลือกปราศจากสารตะกั่วยังมีอยู่
soldermask PCB'ye uygulandıktan sonra, PCB yumuşak lehim tabi tutulur. Bu işlem gerçekleşir gibi, bakır maruz kalan yüzeyleri solderized hale gelir. Bu sıcak hava lehim tesviye (HASL) olarak bilinen bir süreç parçasıdır. SMD çipleri lehimlenmiştir gibi, kart lehim erimiş bir formda alır ve bileşenleri, uygun yere koymak noktaya kadar ısıtılır. lehim kurudukça, bileşenler de lehimli hale gelir. kurşunsuz seçenekleri de mevcut olsa HASL genellikle, lehim bileşiklerin biri olarak öne içerir.
Khi soldermask đã được áp dụng để PCB, PCB phải chịu hàn nóng chảy. Khi quá trình này xảy ra, bề mặt tiếp xúc của đồng trở solderized. Đây là tất cả các phần của một quá trình gọi là san lấp mặt bằng hàn khí nóng (HASL). Như các chip SMD được hàn, hội đồng quản trị được làm nóng đến mức hàn mang một hình thức nóng chảy và các thành phần được đưa vào vị trí thích hợp của họ. Khi khô hàn, các thành phần cũng trở thành hàn. HASL thường bao gồm dẫn là một trong những hợp chất trong hàn, mặc dù tùy chọn chì miễn phí cũng tồn tại.
ເມື່ອ soldermask ໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ກັບ PCB, PCB ຕ້ອງຖືກ solder molten. ໃນຖານະເປັນຂະບວນການນີ້ເກີດຂຶ້ນ, ຫນ້າສໍາຜັດຂອງທອງແດງກາຍເປັນ soldering. ນີ້ເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຂະບວນການທີ່ຮູ້ຈັກເປັນຮ້ອນໃນລະດັບ solder ອາກາດ (Hasling). ເປັນ chip SMD ແມ່ນ soldered, ຄະນະກໍາມະແມ່ນໃຫ້ຮ້ອນເພື່ອຈຸດທີ່ solder ໃຊ້ເວລາກ່ຽວກັບຮູບຂອງເຫລວແລະອົງປະກອບຂອງກໍາລັງເອົາໃຈໃສ່ເຂົ້າໄປໃນສະຖານທີ່ທີ່ເຫມາະສົມຂອງເຂົາເຈົ້າ. ເປັນ dries solder ໄດ້, ອົງປະກອບທີ່ຍັງກາຍເປັນ soldering. Hasling ປົກກະຕິແລ້ວປະກອບດ້ວຍຜູ້ນໍາເປັນຫນຶ່ງຂອງທາດປະສົມໃນ solder ໄດ້, ເຖິງແມ່ນວ່າທາງເລືອກໃນການເປັນຜູ້ນໍາພາ, ຟຣີຍັງມີ.
soldermask PCB කළඹ පසු, එම PCB උණු සොල්දාදුවාගේ ලක් කර ඇත. මෙම ක්රියාවලිය සිදුවන විට, තඹ නිරාවරණය පෘෂ්ඨ solderized බවට පත් වේ. මෙම උණුසුම් වායු සොල්දාදුවාගේ වැඩියෙන් සමාන (HASL) ලෙස හැඳින්වෙන ක්රියාවලියක කොටසක්. මෙම SMD චිප්ස් soldered ඇත ලෙස, පුවරුව සොල්දාදුවාගේ වාත්තු ආකාරයක ගනී සංරචක ඔවුන්ගේ නිසි තැන තුලට දමා යන මොහොතේ රත් වේ. ඒ ඈ වියළන විට, එම සංරචක ද soldered බවට පත් වේ. HASL සාමාන්යයෙන් ඊයම් රහිත විකල්ප ද පවතී වුවත්, සොල්දාදුවාගේ දී සංයෝග ලෙස පෙරමුණ ඇතුළත් වේ.
soldermask பிசிபி பொருந்துகின்றது முறை, பிசிபி உருகிய வீரர்களின் உள்ளாகி வருகிறது. இந்த செயல்முறை ஏற்படுவது போன்றே, செம்பு வெளிப்படும் பரப்புகளில் solderized ஆக. இந்த வெப்ப காற்று இளகி சமநிலை (HASL) என அறியப்படும் ஒரு செயல்பாட்டின் அனைத்து பகுதியாக உள்ளது. SMD சில்லுகள் சாலிடர் என, போர்டு இளகி ஒரு உருகும் நிலையானது பெறுகிறது மற்றும் கூறுகள் அதனதன் இடத்தில் போடப்படுகிறது எங்கே புள்ளி சூடேற்றப்பட்ட. இளகி உலர்கையில் கூறுகளானவை சாலிடர் ஆக. HASL வழக்கமாக முன்னணி இலவச விருப்பங்கள் உள்ளன என்றாலும், இளகி கலவைகளை ஒன்றாக முன்னணி அடங்கும்.
Mara baada ya soldermask imekuwa inatumika PCB, PCB ni wanakabiliwa na solder kuyeyuka. Kama utaratibu huu hutokea, wazi nyuso za shaba kuwa solderized. Hii ni sehemu ya mchakato unaojulikana kama moto hewa solder leveling (hasl). Kama chips SMD ni soldered, bodi joto hadi pale ambapo solder yenyewe huwa kuyeyuka na vipengele kuweka katika nafasi zao sahihi. Kama dries solder, vipengele pia kuwa soldered. Hasl kawaida ni pamoja na kuongoza kama moja ya misombo katika solder, ingawa chaguzi risasi-bure pia zipo.
Marka soldermask ayaa codsatay in PCB, PCB waa la hoos geliyey wax Alxan la shubay. Sida habka ay taasi dhacdo, meelaha qaawan oo naxaas ah u noqdaan solderized. Tani waa qayb ka dhan ah nidaamka loo yaqaan kulul Nigeria Alxan hawada (HASL). Sida chips smd waxaa soldered, guddiga la kululeeyo si heer Alxan qaadataa foomka la shubay ah iyo qaybaha waxaa lagu shubaa ay meesha saxda ah. Sida jinaya Alxan ah, qaybaha ay sidoo kale noqon soldered. HASL sida caadiga ah waxaa ka mid ah hogaanka mid ka mid ah xeryahooda ee Alxan ah, inkastoo fursado hogaanka-free sidoo kale jiraan.
Behin soldermask izan PCB aplikatu, PCB da Erkidegoan soldadura jasaten. prozesu honetan gertatzen den bezala, kobrea gainazal jasan solderized bihurtu. Hau beroa aire soldadura berdintzea (HASL) izeneko prozesu baten parte da. SMD txip soldered bezala, taula da puntua non soldadura Erkidegoan formulario bat hartzen du eta osagaiak beren toki egokian jarri berotzen. soldadura lehortu bezala, osagaiak ere soldered bihurtu. HASL normalean beruna soldadurak konposatu bat bezala sartzen dira, nahiz eta markagailuan-free aukerak ere existitzen.
Unwaith soldermask wedi cael ei gymhwyso i PCB, PCB yn destun sodr tawdd. Gan fod y broses hon yn digwydd, arwynebau agored o gopr yn dod yn solderized. Mae hyn i gyd yn rhan o'r broses a elwir yn lefelu solder aer poeth (HASL). Gan fod y sglodion SMD eu sodro, y bwrdd yn cael ei gynhesu at y pwynt lle solder yn cymryd ar ffurf dawdd a'r cydrannau yn cael eu rhoi yn eu lle priodol. Gan fod y sychu solder, mae'r cydrannau hefyd yn dod yn solder. HASL plwm fel arfer yn cynnwys fel un o'r cyfansoddion yn y solder, er bod dewisiadau di-blwm hefyd yn bodoli.
Chomh luath agus soldermask curtha i bhfeidhm ar PCB, tá an PCB faoi réir solder leáite. Mar a tharlaíonn an próiseas seo, dromchlaí lé as copar bheith solderized. Tá sé seo ar fad mar chuid den phróiseas a dtugtar leibhéalta solder aer te (HASL). Mar an sliseanna LFC atá soldered, tá an bord théitear go dtí an pointe mar a dtarlaíonn solder ar fhoirm leáite agus na comhpháirteanna a chur isteach a n-áit chuí. Mar an dries solder, na comhpháirteanna a bheith chomh maith soldered. HASL áirítear de ghnáth mar thoradh ar mar cheann de na comhdhúile sa sádar, cé go saor ó luaidhe roghanna ann freisin.
O le taimi lava ua faaaogaina soldermask e PCB, ua noatia le PCB e solder uʻamea. A o tupu lenei faagasologa, faaalia o luga o apamemea avea solderized. O se vaega uma lenei o se faagasologa ua taʻua o faalaugatasi solder vevela ea (HASL). A o soldered le chips SMD, e faamafanafana le laupapa i le tulaga lea solder manaomia ai i se pepa faatumu uʻamea ma le vaega ua tuu atu i lo latou nofoaga e tatau ai. E pei o le mago solder, o le vaega foi avea soldered. e masani lava ona aofia ai HASL taitai o se tasi o le tuufaatasi i le solder, e ui taitai-saoloto filifiliga i ai foi.
Kamwe soldermask rave kushandiswa pcb, kuti pcb iri pasi solder wakaumbwa. Sezvo iyi kunoitika, akafumura hukawanika emhangura kuva solderized. Ichi chikamu zvose ane muitiro inozivikanwa mhepo inopisa solder munoenzanisa (HASL). Sezvo SMD machipisi vari soldered, bhodhi iri neshungu kusvikira apo solder anotanga yakaumbwa chimiro uye zvakamisa hurongwa vari kuisa panzvimbo yakakodzera. Sezvo solder Dries, zvakamisa hurongwa ivaiwo soldered. HASL inowanzoratidza kutungamirira somumwe yeimwe iri solder, kunyange mutobvu-vakasununguka kusarudza kuvapowo.
هڪ ڀيرو soldermask پي سي کي لاڳو ڪيو ويو آهي، پي سي بي جي مٿس پگھاريل solder کي تابع آهي. هن عمل وٺندي آهي، جيئن ٽامي جي نقاب مٿاڇرا solderized بڻجي. هن گرم هوا solder ۾ عمدگيء (HASL) جي حيثيت سان سڃاتو ويندو هڪ عمل جي سمورن حصو آهي. جيئن ته SMD چپس soldered آهن، بورڊ جي نقطي جتي solder هڪ مٿس پگھاريل فارم تي لڳن ٿا ۽ ان جي جزا ان جي مناسب جاء ۾ وجهي رهيا آهن کي وتندو آهي. جي solder ڪڙمين جي طور تي، ان جي جزا پڻ soldered بڻجي. HASL عام طور تي، جي solder ۾ مرڪب مان هڪ طور ڏس شامل آهن جيتوڻيڪ ڏس-آزاد اختيارن به موجود آهن.
soldermask PCB కారణమైనది ఒకసారి, PCB కరిగిన టంకము పడుతూంటుంది. ఈ ప్రక్రియ సంభవించినట్లుగా, రాగి బహిర్గతమైన ఉపరితలాలు solderized మారింది. ఈ వేడి గాలి టంకం లెవలింగ్ (HASL) గా పిలవబడే ఒక ప్రక్రియలో భాగంగా ఉంది. SMD చిప్స్ soldered ఉంటాయి వంటి, బోర్డు పేరు టంకము కరిగించిన రూపం తీసుకుంటుంది మరియు భాగాలు వారి సరైన స్థానంలో ఉంచాలి పాయింట్ వేడి. టంకము ఎండిపోయి, భాగాలు కూడా అంటించబడివుంటుంది మారింది. HASL సాధారణంగా లీడ్ రహిత ఎంపికలు కూడా ఉనికిలో ఉన్నప్పటికీ, టంకము లో సమ్మేళనాలు ఒక ప్రధాన కలిగి.
soldermask پی سی بی پر لاگو کر دیا گیا ہے ایک بار، پی سی بی پگھلے ٹانکا لگانا کا نشانہ بنایا جاتا ہے. اس عمل کو اس وقت ہوتا ہے کے طور پر، تانبے کے بے نقاب سطحوں solderized بن جاتے ہیں. یہ گرم ہوا ٹانکا لگانے (HASL) کے طور پر جانا جاتا عمل کا حصہ ہے. SMD چپس soldered ہیں کے طور پر، بورڈ نقطہ جہاں ٹانکا لگانا پگھلا ہوا فارم پر لیتا ہے اور اجزاء ان کی مناسب جگہ میں ڈال دیا جاتا ہے کرنے کے لئے گرم کیا جاتا ہے. ٹانکا لگانا سوھ کے طور پر، اجزاء بھی soldered کر بن جاتے ہیں. HASL عام طور پر لیڈ فری اختیارات بھی موجود اگرچہ، ٹانکا لگانا میں مرکبات میں سے ایک کے طور پر لیڈ پر مشتمل ہے.
אַמאָל סאָלדערמאַסק האט שוין געווענדט צו פּקב, די פּקב איז אונטערטעניק צו מאָולטאַן סאַדער. ווי דעם פּראָצעס אַקערז, יקספּאָוזד סורפאַסעס פון קופּער ווערן סאָלדעריזעד. דאס איז אַלע טייל פון אַ פּראָצעס באקאנט ווי הייס לופט סאַדער לעוועלינג (האַסל). ווי דער סמד טשיפּס זענען סאָלדערעד, די ברעט איז העאַטעד צו די פונט ווו סאַדער נעמט אויף אַ מאָולטאַן פאָרעם און די קאַמפּאָונאַנץ זענען שטעלן אין זייער געהעריק אָרט. ווי דער סאַדער דרייז, די קאַמפּאָונאַנץ אויך ווערן סאָלדערעד. האַסל יוזשאַוואַלי כולל פירן ווי איינער פון די קאַמפּאַונדז אין די סאַדער, כאָטש פירן-פּאָטער אָפּציעס אויך עקסיסטירן.
Lọgan ti soldermask ti a ti loo si PCB, awọn PCB ti wa ni tunmọ si didà solder. Bi ilana yi waye, fara roboto ti Ejò di solderized. Eleyi jẹ gbogbo ara ti a ilana mọ bi gbona air solder ni ipele (HASL). Bi awọn SMD eerun ti wa ni soldered, awọn ọkọ wa ni kikan si ojuami ibi ti solder gba lori didà fọọmu ati awọn irinše ti wa ni fi sinu wọn dara ibi. Bi awọn solder ibinujẹ, awọn irinše tun di soldered. HASL maa pẹlu asiwaju bi ọkan ninu awọn agbo ninu awọn solder, tilẹ asiwaju-free awọn aṣayan tun tẹlẹ.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Cara lain kontak dapat digosok di titik-titik tertentu adalah ketika slot kartu sekunder dimasukkan ke motherboard. Jika kartu buruk ditangani, salah satu tempat sepanjang kartu bisa rusak dan gagal untuk bekerja dari sana di luar.
Une autre façon de contacts peuvent être frottées dans certains endroits est quand une fente de carte secondaire est mis sur une carte mère. Si la carte est mal gérée, l'un des endroits le long de la carte pourrait être endommagée et ne parviennent pas à travailler à partir de là dehors. La meilleure façon de protéger les surfaces de panneaux qui font contact entre eux est avec l'utilisation d'une couche d'or, qui sert de barrière d'amélioration de la vie. L'or peut être coûteux, cependant, et son utilisation dans les onglets ajoute une autre étape dans le processus de fabrication de PCB.
Eine weitere Möglichkeit, Kontakte in bestimmten Stellen ausradiert werden kann, ist, wenn ein Sekundärkartenschlitz auf einer Hauptplatine gesetzt wird. Wenn die Karte schlecht gehandhabt wird, könnte einer der Flecken entlang der Karte beschädigt werden und ausfallen von dort aus zu arbeiten. Der beste Weg, um die Oberflächen der Platte zu schützen, die mit einem in Kontakt andere mit der Verwendung einer Goldschicht ist, die als lebensverbessernden Barriere dient. Gold kann teuer sein, aber, und seine Verwendung in den Registerkarten fügt einen weiteren Schritt im Prozess der PCB-Herstellung.
Otra forma de los contactos se pueden frotar en ciertos puntos es cuando una ranura de la tarjeta secundaria se pone sobre una placa base. Si la tarjeta no está bien manejado, uno de los puntos a lo largo de la tarjeta puedan dañarse y dejar de trabajar a partir de ahí en adelante. La mejor manera de proteger las superficies de junta que hacen contacto uno con el otro es con el uso de una capa de oro, que sirve como una barrera que mejora la vida. El oro puede ser costoso, sin embargo, y su uso en las lengüetas añade otro paso en el proceso de fabricación de PCB.
Un altro modo contatti possono essere strofinato in certi punti è quando uno slot per schede secondario viene messo su una scheda madre. Se la scheda è mal gestito, uno dei punti lungo la scheda potrebbe essere danneggiata e non riescono a lavorare da lì in poi. Il modo migliore per proteggere le superfici di bordo che fanno contatto uno con l'altro è con l'uso di uno strato di oro, che funge da barriera miglioramento della vita. Oro può essere costoso, tuttavia, e il suo uso nelle schede aggiunge un altro passo nel processo di fabbricazione di PCB.
Outra forma de contatos pode ser apagado em determinados pontos é quando um slot para cartão secundário é colocado em uma placa-mãe. Se o cartão for mal tratada, um dos pontos ao longo do cartão pode ficar danificado e deixar de trabalhar a partir daí em diante. A melhor maneira para proteger as superfícies de bordo que fazem contacto uma com a outra é com o uso de uma camada de ouro, o que serve como uma barreira de vida de reforço. O ouro pode ser caro, no entanto, e a sua utilização nas abas acrescenta mais um passo no processo de fabricação de PCB.
وهناك طريقة أخرى الاتصالات يمكن أن يفرك في مناطق معينة هي عندما يتم وضع فتحة بطاقة الثانوية على اللوحة الأم. إذا تم التعامل معها بطاقة سيئة، يمكن واحد من المواقع على طول بطاقة الحصول على التالفة وتفشل في العمل من هناك على الخروج. أفضل طريقة لحماية الأسطح من المجلس الذي جعل الاتصال مع بعضها البعض هو مع استخدام طبقة الذهب، والتي هي بمثابة حاجز تعزيز الحياة. الذهب يمكن أن يكون مكلفا، ولكن، واستخدامه في علامات التبويب يضيف خطوة أخرى في عملية تصنيع الكلور.
Ένας άλλος τρόπος για επαφές μπορεί να τριφτεί σε ορισμένα σημεία είναι όταν μια δευτερεύουσα υποδοχή για κάρτα τοποθετείται σε μια μητρική πλακέτα. Αν η κάρτα δεν είναι καλά ο χειρισμός, ένα από τα σημεία κατά μήκος της κάρτας θα μπορούσε να πάρει κατεστραμμένο και αδυνατούν να εργαστούν από εκεί και πέρα. Ο καλύτερος τρόπος για την προστασία των επιφανειών του σκάφους που κάνουν επαφή μεταξύ τους είναι με τη χρήση ενός στρώματος χρυσού, το οποίο χρησιμεύει ως μια ζωή-ενισχύοντας φραγμού. Ο χρυσός μπορεί να είναι δαπανηρή, ωστόσο, και η χρήση του στις καρτέλες προσθέτει ένα ακόμη βήμα στη διαδικασία της κατασκευής PCB.
Nog 'n manier kontakte kan uitgemaak word gevryf in sekere plekke is wanneer 'n sekondêre card slot op 'n moederbord gestel. As die kaart is swak hanteer, een van die plekke langs die kaart kon kry beskadigde en versuim om te werk van daar af op uit. Die beste manier om die oppervlaktes van raad wat maak kontak met mekaar is met die gebruik van 'n goue laag, wat dien as 'n lewensverrykende versperring te beskerm. Goud kan duur wees, maar en die gebruik daarvan in die oortjies voeg nog 'n stap in die proses van PCB vervaardiging.
Një mënyrë tjetër kontakte mund të rubbed në pika të caktuara është kur një slot kartën e mesme është vënë mbi një motherboard. Nëse karta është trajtuar keq, një nga njollat ​​përgjatë kartë mund të merrni të dëmtuara dhe nuk arrijnë të punojnë nga atje në jashtë. Mënyra më e mirë për të mbrojtur sipërfaqet e bordit që të bëjë kontakt me njëri-tjetrin është me përdorimin e një shtresë ari, e cila shërben si një pengesë për jetën rritjen. Gold mund të jetë i kushtueshëm, megjithatë, dhe përdorimi i tij në skedat shton një tjetër hap në procesin e fabrikimit PCB.
Una altra forma dels contactes es poden fregar en certs punts és quan una ranura de la targeta secundària es posa sobre una placa base. Si la targeta no està bé manejat, un dels punts al llarg de la targeta puguin danyar-se i deixar de treballar a partir d'aquí en endavant. La millor manera de protegir les superfícies de junta que fan contacte un amb l'altre és amb l'ús d'una capa d'or, que serveix com una barrera que millora la vida. L'or pot ser costós, però, i el seu ús en les llengüetes afegeix un altre pas en el procés de fabricació de PCB.
Dalším způsobem, jak kontakty mohou být tření v některých místech je, když je slot sekundární kartu dát na základní desce. V případě, že karta je špatně zacházeno, jedním z míst podél karty by dojít k poškození a selhání fungovat odtamtud ven. Nejlepším způsobem, jak chránit povrch desky, které tvoří kontakt s navzájem se s použitím zlaté vrstvy, která slouží jako životní zvyšující bariéry. Zlato může být nákladná, nicméně, a jeho použití v záložkách přidává další krok v procesu výrobu desek plošných spojů.
En anden måde kontakter kan gnides ud i visse pletter er, når en sekundær kort slot er sat på et bundkort. Hvis kortet er dårligt håndteret, kunne en af ​​de pletter langs kortets få beskadiget og undlader at arbejde derfra på out. Den bedste måde at beskytte overfladerne af bord, der gør kontakt med hinanden er med brug af et guldlag, der tjener som en livsbekræftende barriere. Guld kan være dyrt, dog, og dets anvendelse i de faner tilføjer endnu et skridt i processen med PCB fabrikation.
एक और तरीका है संपर्कों कुछ स्थानों में बाहर मला जा सकता है जब एक माध्यमिक कार्ड स्लॉट एक motherboard पर डाल दिया जाता है। कार्ड खराब तरीके से संचालित किया जाता है, कार्ड के साथ स्थानों में से एक क्षतिग्रस्त हो जाते हैं और बाहर पर वहाँ से काम करने के लिए असफल हो सकता है। बोर्ड की सतहों कि एक दूसरे के साथ संपर्क एक सोने की परत है, जो एक जीवन को उन्नत बनाने वाली बाधा के रूप में कार्य करता है के उपयोग के साथ है की रक्षा के लिए सबसे अच्छा तरीका है। गोल्ड महंगा हो सकता है, तथापि, और टैब में इसके उपयोग पीसीबी निर्माण की प्रक्रिया में एक और कदम कहते हैं।
Innym sposobem kontaktów można wcierać w niektórych miejscach jest, gdy gniazdo kart wtórny jest umieszczany na płycie głównej. Jeśli karta jest źle traktowane, jedno z miejsc wzdłuż karty mogłyby ulec uszkodzeniu i przestać działać stamtąd na zewnątrz. Najlepszym sposobem ochrony powierzchni płyty, które sprawiają, że stykają się ze sobą jest z wykorzystaniem warstwy złota, która służy jako bariera dla życia wzmocnienia. Złoto może być kosztowne, jednak i jego zastosowanie w kartach dodaje kolejny krok w procesie produkcji PCB.
O altă modalitate de contact pot fi frecate în anumite locuri este atunci când un slot pentru card secundar este pus pe o placa de baza. În cazul în care cardul este prost manipulate, unul dintre punctele de-a lungul cardului ar putea deteriora și nu reușesc să lucreze de acolo afară. Cel mai bun mod de a proteja suprafețele de bord care fac contact unul cu altul este cu utilizarea unui strat de aur, care servește ca o barieră de viață creștere. Aurul poate fi costisitoare, cu toate acestea, și utilizarea sa în filele adaugă un alt pas în procesul de fabricatie PCB.
Другой способ контакты можно втирать в определенных местах, когда вторичный слот для карт ставится на материнской плате. Если карта плохо обрабатываются, одна из точек вдоль карты может получить поврежденные и не работать оттуда на. Лучший способ защиты поверхности доски, которые делают контакт друг с другом является с использованием золотого слоя, который служит для жизни повышения барьера. Золото может быть дорогостоящим, однако, и его использование в закладках добавляет еще один шаг в процессе изготовления печатных плат.
Ďalším spôsobom, ako kontakty môžu byť trenie v niektorých miestach je, keď je slot sekundárne kartu dať na základnej doske. V prípade, že karta je zle zaobchádzať, jedným z miest pozdĺž karty by dôjsť k poškodeniu a zlyhania fungovať odtiaľ von. Najlepším spôsobom, ako chrániť povrch dosky, ktoré tvoria kontakt s navzájom sa s použitím zlatej vrstvy, ktorá slúži ako životný zvyšujúce bariéry. Zlato môže byť nákladná, však, a jeho použitie v záložkách pridáva ďalší krok v procese výrobu dosiek plošných spojov.
Drug način kontakti lahko pobožal v nekaterih mestih je, ko je reža za sekundarni kartico dal na matično ploščo. Če je kartica slabo ravna, eden mestih vzdolž kartico lahko dobil poškodovan in ne za delo od tam ven. Najboljši način za zaščito površine plošče, ki bi stik s seboj, je z uporabo zlata plasti, ki služi kot življenjsko krepitev pregrade. Zlato je lahko drago, vendar pa njegova uporaba v zavihkih dodaja še en korak v procesu za izdelavo PCB.
Ett annat sätt kontakter kan gnidas ut på vissa ställen är när en sekundär kortplats sätts på ett moderkort. Om kortet är dåligt hanterat, kan en av de platser längs kortet skadas och inte fungerar därifrån ut. Det bästa sättet att skydda ytor av kartong som gör kontakt med varandra är med användningen av ett guldskikt, som fungerar som en livsförbättrande barriär. Guld kan bli kostsamt, dock, och dess användning i flikarna lägger ytterligare ett steg i processen för PCB tillverkning.
วิธีที่รายชื่อผู้ติดต่อสามารถลูบออกมาในบางจุดก็คือเมื่อมีช่องเสียบการ์ดรองจะใส่ลงบนเมนบอร์ด หากบัตรมีการจัดการไม่ดีหนึ่งในจุดพร้อมบัตรจะได้รับความเสียหายและล้มเหลวในการทำงานจากที่นั่นออก วิธีที่ดีที่สุดที่จะปกป้องพื้นผิวของคณะกรรมการที่มีการติดต่อกับอีกคนหนึ่งอยู่กับการใช้งานของชั้นทองซึ่งทำหน้าที่เป็นอุปสรรคชีวิตเพิ่ม ทองสามารถค่าใช้จ่ายอย่างไรและการใช้งานในแท็บเพิ่มอีกก้าวหนึ่งในกระบวนการของการผลิตแผ่น PCB
ikinci bir kart yuvası, bir ana üzerine konulduğu zaman, iletişim, belirli noktalar üzerinden sürülebilir bir başka yöntemdir. Kart kötü ele edilirse, karta boyunca yerlerinden biri hasarlı olsun ve dışarı oradan çalışmıyor olabilir. en iyi şekilde bir diğeri ile temas yaşam arttırıcı bariyer olarak hizmet eden bir altın tabakası, kullanımı ile yapmak kurulu yüzeyleri korumak için. Altın, ancak, yüksek maliyetli olabilir ve sekmelerinde kullanımı PCB imalat sürecinde bir adım ekler.
Một cách khác để liên lạc có thể được dùng để thoa ngoài tại các điểm nhất định là khi một khe cắm thẻ nhớ thứ cấp được đưa vào một bo mạch chủ. Nếu thẻ được xử lý kém, một trong những điểm dọc theo thẻ có thể nhận được hư hỏng và thất bại trong việc làm việc từ đó trở đi. Cách tốt nhất để bảo vệ bề mặt của hội đồng quản trị mà làm cho tiếp xúc với một số khác là với việc sử dụng một lớp vàng, phục vụ như là một rào cản cuộc sống nâng cao. Vàng có thể tốn kém, tuy nhiên, và việc sử dụng nó trong các tab cho biết thêm một bước trong quá trình chế tạo PCB.
ວິທີການຕິດຕໍ່ພົວພັນສາມາດໄດ້ຮັບການ rubbed ອອກໃນຈຸດທີ່ແນ່ນອນອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນໃນເວລາທີ່ຊ່ອງສຽບກາດມັດທະຍົມໄດ້ຖືກວາງລົງເທິງເມນບອດໄດ້. ຖ້າຫາກວ່າບັດໄດ້ຖືກດໍາເນີນການບໍ່ດີພໍ, ຫນຶ່ງໃນຈຸດທີ່ພ້ອມບັດສາມາດໄດ້ຮັບການເສຍຫາຍແລະບໍ່ສາມາດເຮັດວຽກຈາກມີອອກ. ວິທີທີ່ດີທີ່ສຸດເພື່ອປົກປ້ອງພື້ນຜິວຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ເຮັດໃຫ້ການຕິດຕໍ່ກັບບຸກຄົນອື່ນແມ່ນການນໍາໃຊ້ຂອງ layer ຄໍາ, ຊຶ່ງກາຍເປັນຕ່ອງໂສ້ເປັນອຸປະສັກຊີວິດ, ການປັບປຸງການ. ຄໍາສາມາດ costly, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ແລະການນໍາໃຊ້ຂອງຕົນໃນກ່ອງເພີ້ມຂັ້ນຕອນອື່ນໃນຂະບວນການຂອງການຜະລິດວົງຈອນ.
ද්විතියික කාඩ් තව් ඇති මව් මතට ලක් වන විට සබඳතා ඇතැම් ස්ථානවල සිදු ආලේප කළ හැකි තවත් ක්රමයකි. මෙම කාඩ් පත දුර්වල කටයුතු කරන්නේ නම්, එම කාඩ් ඔස්සේ ලප එක් හානි හා පිට මත එහි සිට වැඩ කිරීමට අසමත් විය හැක. එකිනෙකා සමග සම්බන්ධ විය එම මණ්ඩලය මතුපිට ආරක්ෂා කිරීමට ඇති හොඳම ක්රමය වන්නේ ජීවිත වැඩි දියුණු බාධකයක් ලෙස සේවය කරන රන් තට්ටුවක්, භාවිතය සමඟ ය. කෙසේ වෙතත්, රන් මිල අධික විය හැකිය, සහ ටැබ් දී එය භාවිතා කිරීම PCB පිරිසැකසුම් ක්රියාවලිය තවත් එක් පියවරක් පවසයි.
ஒரு இரண்டாம் கார்டு ஸ்லாட் ஒரு மதர்போர்டு மீது போட்டது போது மற்றொரு வழி தொடர்புகளை சில இடங்களில் வெளியே தேய்க்கப்பட்டிருக்கிறது முடியும். அட்டை மோசமாக கையாளப்படுகிறது இருந்தால், கார்டை சேர்த்து புள்ளிகள் ஒன்று சேதமடைந்த கொள்வதும் வெளியில் வந்த மீது அங்கிருந்து வேலை செய்ய செயல் இழந்து விடும். ஒன்றுடன் ஒன்று தொடர்பு ஒரு வாழ்க்கையை மேம்படுத்தும் தடையாக செயல்படும் ஒரு தங்க அடுக்கு, பயன்படுத்தி என்பதை உறுதி என்று குழுவின் பரப்புகளில் பாதுகாக்க சிறந்த வழி. தங்கம் எனினும், அதிகமாகவும் இருக்க கூடும், தாவல்களில் அதன் பயன்பாடு பிசிபி புனைதல் செயல்பாட்டில் மற்றொரு படி சேர்க்கிறது.
Njia nyingine ya mawasiliano inaweza rubbed katika maeneo fulani ni wakati wa sekondari kadi yanayopangwa ni kuweka kwenye Motherboard. Kama kadi ni hafifu kubebwa, moja ya maeneo pamoja kadi kupata kuharibiwa na kushindwa kufanya kazi kutoka huko juu ya nje. njia bora ya kulinda nyuso wa bodi hiyo kufanya mawasiliano na mtu mwingine ni kwa matumizi ya safu ya dhahabu, ambayo hutumika kama kizuizi maisha-kuongeza. Gold inaweza kuwa gharama kubwa, hata hivyo, na matumizi yake katika tabo anaongeza hatua nyingine katika mchakato wa PCB upotoshaji.
Hab kale oo xiriir la suuxaan karaa in dhibco qaarkood waa marka Afyare a card sare waxaa la dhigay gal motherboard ah. Haddii kaarka waxaa si liidata u maareeyeen, mid ka mid ah baraha ay weheliyaan kaarka ka heli karto dhaawacan oo ay ku guuldareysato inay ka shaqeeyaan waxaa ka soo baxay. Habka ugu fiican si loo ilaaliyo meelaha guddiga in ay xidhiidh la sameeyaan midba midka kale waa iyadoo la isticmaalayo lakabka ah oo dahab ah, oo u adeegta sida ooday nolol-qaadidda. Gold noqon kartaa qaali ah, si kastaba ha ahaatee, iyo adeegsigeeda tabs ku darayaa talaabo kale in geeddi-socodka lagu been abuurtay PCB.
Beste modu bat, kontaktu ezabatzen daiteke lekuak jakin batzuetan denean bigarren mailako txartelaren zirrikitua plaka baten gainean jarri. txarteleko gaizki maneiatzen bada, txartelarekin batera lekuak bat kaltetutako lortu izan eta huts hortik lan on. modurik onena taula gainazal egiten duten elkarren kontaktua urrezko geruza bat, eta horrek bizitza hobetzeko hesi gisa balio erabilera da babesteko. Urrezko garestia izan daiteke, hala ere, eta bere fitxak erabiltzeko PCB fabrikazio-prozesuan urrats bat gehitzen.
Ffordd arall y gall cysylltiadau gael eu rhwbio allan mewn rhai mannau yw pan slot cerdyn eilaidd yn cael ei roi ar motherboard. Os bydd y cerdyn yn cael ei drin yn wael, gallai un o'r mannau ar hyd y cerdyn yn cael ei ddifrodi ac yn methu â gweithio oddi yno ar y tu allan. Y ffordd orau i ddiogelu arwynebau o fwrdd sy'n cysylltu â'i gilydd yn gyda'r defnydd o haen aur, sy'n gwasanaethu fel rhwystr sy'n gwella bywyd. Gall Aur fod yn gostus, fodd bynnag, ac mae ei defnyddio yn y tabs yn ychwanegu cam arall yn y broses o gwneuthuriad PCB.
Is bealach eile is féidir teagmháil a rubbed amach i spotaí áirithe nuair a bhíonn shliotán cárta tánaisteach a chur isteach ar máthairchlár. Má tá an cárta a láimhseáil go dona, d'fhéadfadh ceann amháin de na spotaí ar feadh an cárta a fháil damáiste agus nach ndéanfaidh a bheith ag obair as sin amach. An bealach is fearr a chosaint ar an taobh den bhord a dhéanann teagmháil lena chéile leis an úsáid a bhaint as sraith óir, a fheidhmíonn mar bhac saol a fheabhsú. Is féidir le Óir a bheith costasach, áfach, agus cuireann a úsáid sna tabs céim eile sa phróiseas PCB monaraithe.
O le isi auala e mafai ona rubbed mai fesootaiga i le nofoaga faapitoa o le taimi ua tuu a slot pepa lona lua i luga o se motherboard. Afai ua taulimaina e le lelei le pepa, o se tasi o nofoaga i luga o le pepa e mafai ona maua faaleagaina ma le mafai ona galue mai ai i fafo. O le ala sili e puipuia i tulaga o le laupapa e faia fesootaiga i le tasi i le isi o loo i ai le faaaogaina o se vaega auro, lea o loo galue o se papupuni le olaga-faaleleia. e mafai ona taugata Gold Peitai, ma lona faaaogāina i le tabs faaopoopo ai se isi laasaga i le faagasologa o le fabrication PCB.
Imwe nzira contactsGoogle anogona kuzorwa kubva mune dzimwe nzvimbo kana yechipiri kadhi slots rakaiswa mugomo motherboard. Kana kadhi iri havaratidzi akazvibata, mumwe makwapa achitevedza kadhi aizowana tagovera otadza kushanda kubva ipapo kunze. Nzira yakanakisisa kudzivirira hukawanika kuti bhodhi kuti kukurukurirana mumwe ari kushandiswa marongera goridhe, iyo inoshanda somuganhu dzekugonesa upenyu-. Gold anogona Zvisinei kudhura, uye kushandiswa kwayo muna Tabs anowedzera rimwe danho iri nedanho pcb azoshandiswa.
ٻي واٽ رابطن ڪجهه مچلن ۾ ٻاهر rubbed ڪري سگهجي ٿو جڏهن ته هڪ ثانوي ڪارڊ وزارت جي هڪ motherboard تي مدار رکندو آهي. هن ڪارڊ غير تسلي بخش handled آهي ته، سنڌ جي ڪارڊ گڏ جي مچلن جو هڪ خراب ۽ ٻاهر تي موجود کان ڪم ڪرڻ لاء لکان حاصل ڪري سگهي ٿو. بورڊ جي مٿاڇرا ته هڪ ٻئي سان رابطو ڪرڻ جي حفاظت لاء بهترين انداز ۾ هڪ سون پرت، جنهن کي هڪ زندگي-بهتر اوٽ ڏي ٿو جي استعمال سان آهي. هونء به مهانگي ٿي سگهي ٿو، تنهن هوندي به، ۽ tabs ۾ ان جو استعمال پي سي بي هٿرادو جي عمل ۾ ڪنهن ٻئي قدم وڌائيندو آھي.
ద్వితీయ కార్డ్ స్లాట్ ఒక మదర్ పై ఉంచినపుడు మరో మార్గం పరిచయాలు కొన్ని మచ్చలు లో రుద్దుతారు చేయవచ్చు. కార్డ్ పేలవంగా నిర్వహించబడుతుంది ఉంటే, కార్డు పాటు మచ్చలు ఒకటి దెబ్బతిన్న పొందడానికి మరియు అక్కడ నుండి పని విఫలం కాలేదు. ఒకదానితో ఒకటి సంబంధం ఒక ప్రాణాధార కవచంగా పనిచేస్తుంది ఒక స్వర్ణం పొర, ఉపయోగం ఉంది చేసే బోర్డు ఉపరితలాలు రక్షించడానికి ఉత్తమమైన మార్గం. గోల్డ్ అయితే, ఎక్కువ వ్యయంతో కూడుకొని ఉంటుంది, మరియు లలో దాని ఉపయోగం PCB కల్పన ప్రక్రియలో మరో అడుగు జతచేస్తుంది.
ایک ثانوی کارڈ سلاٹ ایک motherboard پر ڈال دیا جاتا ہے جب ایک اور طریقہ رابطوں بعض جگہوں میں باہر ملا جا سکتا ہے. کارڈ غیر تسلی بخش سنبھالا جاتا ہے تو، کارڈ ہمراہ جگہوں میں سے ایک تباہ شدہ ہو جاؤ اور باہر پر وہاں سے کام کرنے کے لئے ناکام ہو سکتا ہے. ایک دوسرے کے ساتھ رابطہ ایک زندگی بڑھانے رکاوٹ کے طور پر کام کرتا ہے جو ایک سونے کی پرت، کے استعمال کے ساتھ ہے بنانے کے کہ بورڈ کی سطحوں کی حفاظت کے لئے سب سے بہتر طریقہ. گولڈ، مہنگا ہو سکتا ہے، تاہم، اور ٹیبز میں اس کے استعمال کو پی سی بی کی تعمیر کے عمل میں ایک اور قدم اضافہ کر دیتی ہے.
אן אנדער וועג קאָנטאַקטן קענען זיין ראַבד אויס אין זיכער ספּאַץ איז ווען אַ צווייטיק קאָרט שפּעלטל איז שטעלן אַנטו אַ מאָטהערבאָאַרד. אויב די קאָרט איז שוואַך כאַנדאַלד, איינער פון די ספּאַץ צוזאמען די קאָרט קען באַקומען דאַמידזשד און פאַרלאָזן צו אַרבעטן פון דאָרט אויף אויס. דער בעסטער וועג צו באַשיצן די סורפאַסעס פון ברעט אַז מאַכן קאָנטאַקט מיט איינער דעם אנדערן איז מיט די נוצן פון אַ גאָלד שיכטע, וואָס באדינט ווי אַ לעבן-ענכאַנסינג שלאַבאַן. גאָלד קענען זיין טייַער, אָבער, און זייַן נוצן אין די טאַבס מוסיף אנדערן שריט אין דעם פּראָצעס פון פּקב פאַבריקאַטיאָן.
Ona miiran olubasọrọ le wa ni rubbed jade ninu awọn muna ni nigbati a Atẹle kaadi Iho ti wa ni fi pẹlẹpẹlẹ a modaboudu. Ti kaadi ba wa ni ibi ti lököökan, ọkan ninu awọn to muna pẹlú awọn kaadi le gba bajẹ ati ki o ba kuna lati sise lati wa nibẹ lori jade. Ti o dara ju ona lati dabobo awọn roboto ti ọkọ ti o ṣe olubasọrọ pẹlu ọkan miiran ti wa ni pẹlu awọn lilo ti a goolu Layer, eyi ti Sin bi a aye-igbelaruge idankan duro. Gold le gbowo leri, sibẹsibẹ, ati awọn oniwe-lilo ninu awọn taabu afikun miiran igbese ninu awọn ilana ti PCB paromolohun.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Warna yang kebanyakan orang yang akrab dengan ketika datang ke motherboard berwarna hijau, warna soldermask. Meskipun hampir tidak umum, soldermask juga kadang-kadang muncul dalam warna lain, seperti merah atau biru.
La couleur que la plupart des gens sont familiers avec quand il s'agit de cartes mères est vert, la couleur de soldermask. Bien que loin d'être aussi commun, soldermask apparaît aussi parfois dans d'autres couleurs, comme le rouge ou le bleu. Soldermask est également connu par le LPISM acronyme, qui signifie photo liquide imageable soldermask. Le but de soldermask est d'empêcher la fuite de soudure liquide. Ces dernières années, l'incidence de ce sont devenus plus fréquents en raison d'un manque de soldermask. Par la plupart des comptes, cependant, les utilisateurs préfèrent généralement les conseils qui ont soldermask sur les conseils qui ne sont pas.
Die Farbe, die die meisten Menschen vertraut sind, wenn es darum geht, Motherboards ist grün, die Farbe des Lötstopplack. Obwohl nicht annähernd so verbreitet, Lötstopplack auch erscheint manchmal in anderen Farben, wie rot oder blau. Lötstopplack ist auch unter dem Akronym LPISM bekannt, die für flüssiges Foto bebilderbaren Lötstopplack steht. Der Zweck des Lötstopplack ist das Austreten von flüssigem Lot zu verhindern. In den letzten Jahren Fälle von dieser haben häufiger geworden aufgrund eines Mangels an Lötstopplack. Durch die meisten Konten Anwender bevorzugen jedoch in der Regel Boards, die über Bretter haben Lötstoppmasken, die nicht tun.
El color que la mayoría de la gente está familiarizada con cuando se trata de placas base es de color verde, el color de la máscara de soldadura. Aunque no es tan común, soldermask también aparece a veces en otros colores, como el rojo o el azul. Soldadura es también conocido por el acrónimo LPISM, lo que significa soldermask foto imprimible líquido. El propósito de máscara de soldadura es para evitar la fuga de material de soldadura líquido. En los últimos años, la incidencia de esta se han vuelto más comunes debido a la falta de máscara de soldadura. Según la mayoría de las cuentas, sin embargo, los usuarios generalmente prefieren las juntas que han soldermask sobre placas que no lo hacen.
Il colore che la maggior parte delle persone hanno familiarità con quando si tratta di schede madri è verde, il colore della soldermask. Anche se non così comune, soldermask talvolta appare in altri colori, come il rosso o blu. Soldermask è conosciuto anche con l'acronimo LPISM, che sta per liquido soldermask foto stampabile. Lo scopo di soldermask è quello di impedire la fuoriuscita di liquido saldatura. Negli ultimi anni, l'incidenza di questo sono diventati più comuni a causa della mancanza di soldermask. Secondo molti, tuttavia, gli utenti in genere preferiscono schede che hanno Soldermask su tavole che non lo fanno.
A cor que a maioria das pessoas estão familiarizadas com quando se trata de placas-mãe é verde, a cor do soldermask. Embora não seja tão comum, soldermask também aparece às vezes em outras cores, como o vermelho ou azul. Soldermask é também conhecido pela sigla LPISM, que significa líquido soldermask foto representável. O objectivo da soldermask é para evitar a fuga de líquido da solda. Nos últimos anos, a incidência deste tornaram-se mais comuns devido à falta de soldermask. Pela maioria das contas, no entanto, os usuários geralmente preferem quadros que Soldermask sobre placas que não.
لون أن معظم الناس على دراية عندما يتعلق الأمر اللوحات باللون الأخضر، لون soldermask. وإن لم يكن منتشرا كما، ويبدو أيضا soldermask أحيانا في الألوان الأخرى، مثل الأحمر أو الأزرق. ومن المعروف Soldermask أيضا LPISM اختصار، والتي تقف على السائل soldermask الصورة imageable. والغرض من soldermask هو منع تسرب جندى السائل. في السنوات الأخيرة، أصبحت حوادث من هذا أكثر شيوعا نظرا لعدم وجود soldermask. معظم الروايات، ولكن المستخدمين يفضلون عموما المجالس التي soldermask على المجالس التي لا تفعل ذلك.
Το χρώμα που οι περισσότεροι άνθρωποι είναι εξοικειωμένοι με, όταν πρόκειται για μητρικές είναι πράσινο, το χρώμα των soldermask. Αν και δεν είναι τόσο κοινή, soldermask εμφανίζεται επίσης μερικές φορές και σε άλλα χρώματα, όπως το κόκκινο ή μπλε. Soldermask είναι επίσης γνωστό από το αρκτικόλεξο LPISM, που σημαίνει υγρό soldermask φωτογραφία απεικονίσιμη. Ο σκοπός της soldermask είναι να αποτραπεί η διαρροή του υγρού κόλλησης. Τα τελευταία χρόνια, η συχνότητα εμφάνισης αυτού έχουν γίνει πιο συχνές λόγω της έλλειψης soldermask. Με τους περισσότερους λογαριασμούς, ωστόσο, οι χρήστες προτιμούν γενικά διοικητικά συμβούλια που έχουν soldermask πάνω από συμβούλια που δεν το κάνουν.
Die kleur wat die meeste mense is vertroud met wanneer dit kom by die Mother is groen, die kleur van Soldeermasker. Hoewel dit nie naastenby so algemeen, ook verskyn Soldeermasker soms in ander kleure, soos rooi of blou. Soldeermasker is ook bekend onder die akroniem LPISM, wat staan ​​vir vloeibare foto imageable Soldeermasker. Die doel van Soldeermasker is om die lekkasie van vloeistof soldeersel te voorkom. In onlangse jare, het voorvalle van hierdie meer algemeen geword as gevolg van 'n gebrek aan Soldeermasker. Deur die meeste rekeninge, maar gebruikers oor die algemeen verkies borde wat Soldeermasker oor borde wat dit nie doen nie.
Ngjyra që shumica e njerëzve janë të njohur me të kur është fjala për Motherboards është e gjelbër, ngjyra e soldermask. Edhe pse jo aq të zakonshme, soldermask gjithashtu nganjëherë shfaqet në ngjyra të tjera, të tilla si të kuqe ose blu. Soldermask është i njohur edhe nga LPISM akronim, i cili qëndron për lëngshme soldermask photo caktuar për figurën. Qëllimi i soldermask është për të parandaluar rrjedhjet e lidhës të lëngshme. Në vitet e fundit, rastet e kësaj janë bërë më të zakonshme për shkak të mungesës së soldermask. Nga shumica e llogarive, megjithatë, përdoruesit zakonisht preferojnë bordet që kanë soldermask mbi bordet që nuk bëjnë.
El color que la majoria de la gent està familiaritzada amb quan es tracta de plaques base és de color verd, el color de la màscara de soldadura. Encara que no és tan comú, soldermask també apareix de vegades en altres colors, com el vermell o el blau. Soldadura és també conegut per l'acrònim LPISM, el que significa soldermask foto per imprimir líquid. El propòsit de màscara de soldadura és per evitar la fuga de material de soldadura líquid. En els últims anys, la incidència d'aquesta s'han tornat més comuns causa de la falta de màscara de soldadura. Segons la majoria dels comptes, però, els usuaris generalment prefereixen les juntes que han soldermask sobre plaques que no ho fan.
Barva, že většina lidí jsou obeznámeni s, pokud jde o základní desky je zelený, barva soldermask. I když není zdaleka tak běžné, soldermask také někdy se objeví v jiných barvách, jako je červená nebo modrá. Soldermask je také známý pod zkratkou LPISM, což je zkratka pro tekuté fotografie citlivým soldermask. Účelem soldermask je, aby se zabránilo úniku kapaliny pájky. V posledních letech se výskyt této staly častější v důsledku nedostatku soldermask. Většina účtů, ale uživatelé obecně upřednostňují desky, které mají více než soldermask desek, které nemají.
Farven, at de fleste mennesker er fortrolige med, når det kommer til bundkort er grøn, farven på soldermask. Selv om de ikke nær så almindeligt, soldermask også forekommer undertiden i andre farver, såsom rød eller blå. Soldermask er også kendt under akronymet LPISM, som står for flydende foto billeddannende soldermask. Formålet med loddemasken er at forhindre lækage af flydende loddetin. I de senere år har forekomster af dette blevet mere almindelig på grund af en mangel på soldermask. Ved de fleste konti, dog brugere foretrækker generelt nævn, der har soldermask løbet nævn, der ikke gør.
रंग कि ज्यादातर लोगों को जब यह motherboards के लिए आता है के साथ परिचित हैं हरे, soldermask का रंग है। हालांकि लगभग के रूप में आम नहीं, soldermask भी कभी कभी इस तरह के लाल या नीले के रूप में अन्य रंग में दिखाई देता है। Soldermask भी परिवर्णी शब्द LPISM है, जो तरल तस्वीर चित्र वाले soldermask के लिए खड़ा से जाना जाता है। soldermask के प्रयोजन के तरल सोल्डर के रिसाव को रोकने के लिए है। हाल के वर्षों में, इस की घटनाओं soldermask की कमी के कारण अधिक आम हो गए। अधिकांश खातों तक, हालांकि, उपयोगकर्ताओं को आम तौर पर बोर्डों कि बोर्डों कि नहीं से अधिक soldermask है पसंद करते हैं।
Kolor, że większość ludzi zna, jeśli chodzi o płyty głównej jest zielony, kolor soldermask. Choć nie jest tak powszechne, soldermask czasami pojawia się w innych kolorach, takich jak czerwony lub niebieski. Soldermask jest również znany przez LPISM skrótem, który stoi na ciekłym zdjęcie zadruku soldermask. Celem soldermask jest zapobieganie wyciekaniu ciekłego lutu. W ostatnich latach częstość występowania tego stały się bardziej powszechne ze względu na brak soldermask. Przez większość kont, jednak użytkownicy preferują deski, które soldermask na tablicach, które nie.
Culoarea pe care majoritatea oamenilor sunt familiarizați cu atunci când vine vorba de placi de baza este verde, culoarea soldermask. Deși nu aproape la fel de comune, soldermask, de asemenea, uneori, apare și în alte culori, cum ar fi rosu sau albastru. Soldermask este, de asemenea, cunoscut sub acronimul LPISM, care vine de la soldermask fotografie imageable lichid. Scopul soldermask este de a preveni scurgerea de lichid de lipire. In ultimii ani, incidența prezentului au devenit mai frecvente din cauza lipsei de soldermask. Prin cele mai multe conturi, cu toate acestea, utilizatorii preferă în general, panouri care au soldermask peste placi care nu fac acest lucru.
Цвет, который большинство людей знакомы с тем, когда речь идет о материнских платах зеленый, цвет паяльных. Хотя не так часто, паяльной также иногда появляется в других цветов, таких как красный или синий. Soldermask также известен под аббревиатурой LPISM, который стоит для жидких фото гарантируемой паяльной. Целью паяльной является предотвращение утечки жидкого припоя. В последние годы случаи этого стали более распространенными из-за отсутствия паяльной. По большому счету, однако, пользователи обычно предпочитают доски, которые паяльные над досками, которые этого не делают.
Farba, že väčšina ľudí sú oboznámení s, pokiaľ ide o základné dosky je zelený, farba soldermask. Aj keď nie je zďaleka tak bežné, soldermask tiež niekedy sa objaví v iných farbách, ako je červená alebo modrá. Soldermask je tiež známy pod skratkou LPIS, čo je skratka pre tekuté fotografie citlivým soldermask. Účelom soldermask je, aby sa zabránilo úniku kvapaliny spájky. V posledných rokoch sa výskyt tejto stali častejšie v dôsledku nedostatku soldermask. Väčšina účtov, ale používatelia všeobecne uprednostňujú dosky, ktoré majú viac ako soldermask dosiek, ktoré nemajú.
Barva, da je večina ljudi pozna, ko gre za matične plošče je zelena, barva soldermask. Čeprav še zdaleč niso tako pogosti, soldermask včasih pojavi tudi v drugih barvah, kot sta rdeča ali modra. Soldermask je znan tudi pod akronimom LPISM, ki stoji za tekoči sliko mogoče prikazati soldermask. Namen soldermask je preprečiti uhajanje tekoče spajke. V zadnjih letih se je pojavnost tega postali bolj pogosti zaradi pomanjkanja soldermask. Z večino računov, vendar pa uporabniki na splošno raje plošče, ki so soldermask več plošč, ki ne.
Färgen som de flesta människor känner till när det gäller moderkort är grön, färgen på lödmask. Även om det inte alls lika vanligt, även ibland verkar lödmask i andra färger, såsom röd eller blå. Lödmask är också känd under förkortningen LPISM, vilket står för flytande foto avbildbar lödmask. Syftet med lödmask är att förhindra läckage av vätska lod. Under de senaste åren har förekomsten av detta blivit vanligare på grund av bristande lödmask. Genom de flesta konton, men användarna föredrar generellt brädor som lödmask över brädor som inte gör det.
สีที่คนส่วนใหญ่มีความคุ้นเคยกับเมื่อมันมาถึงมาเธอร์บอร์ดเป็นสีเขียวสีของ soldermask แม้ว่าจะไม่ได้เกือบทั่วไป soldermask บางครั้งก็ปรากฏในสีอื่น ๆ เช่นสีแดงหรือสีฟ้า soldermask ยังเป็นที่รู้จักกันโดย LPISM ย่อซึ่งย่อมาจากรูปภาพของเหลว imageable soldermask วัตถุประสงค์ของการ soldermask คือการป้องกันการรั่วไหลของของเหลวประสาน ในปีที่ผ่านมาอุบัติการณ์นี้ได้กลายเป็นเรื่องธรรมดามากขึ้นเนื่องจากการขาดการ soldermask โดยบัญชีส่วนใหญ่ แต่ผู้ใช้มักชอบผ้าที่มี soldermask กว่าผ้าที่ทำไม่ได้
Çoğu insan bunu anakartlar için geldiğinde aşina renk, soldermask rengi yeşildir. yaklaşık olarak yaygın olmasa da, soldermask bazen böyle kırmızı veya mavi gibi diğer renklerde görünür. Soldermask sıvı verilmedi görüntülenebilir soldermask açılımı kısaltması LPISM tarafından bilinmektedir. soldermask amacı, sıvı lehim sızmasını önlemektir. Son yıllarda, bu insidansı nedeniyle soldermask eksikliği daha yaygın hale gelmiştir. En hesaplara göre, bununla birlikte, kullanıcılar genellikle yok panoları üzerinde soldermask gelmiş panoları tercih ederim.
Màu sắc mà hầu hết mọi người đã quen thuộc với khi nói đến bo mạch chủ là màu xanh lá cây, màu sắc của soldermask. Mặc dù gần như không phổ biến, soldermask cũng thỉnh thoảng xuất hiện trong màu sắc khác, chẳng hạn như màu đỏ hoặc màu xanh. Soldermask cũng được gọi bằng cái LPISM từ viết tắt, viết tắt của chất lỏng soldermask ảnh imageable. Mục đích của soldermask là để ngăn chặn sự rò rỉ của hàn lỏng. Trong những năm gần đây, tỷ lệ mắc điều này đã trở nên phổ biến hơn do thiếu soldermask. Bởi hầu hết các tài khoản, tuy nhiên, người dùng thường thích bảng đã soldermask trên bảng mà không làm.
ສີທີ່ປະຊາຊົນສ່ວນໃຫຍ່ມີຄວາມຄຸ້ນເຄີຍກັບເວລາທີ່ມັນມາກັບ motherboards ເປັນສີຂຽວ, ສີຂອງ soldermask ໄດ້. ເຖິງແມ່ນວ່າບໍ່ໄດ້ເກືອບເປັນທົ່ວໄປ, soldermask ຍັງບາງຄັ້ງປາກົດໃນສີອື່ນໆ, ເຊັ່ນ: ສີແດງຫຼືສີຟ້າ. Soldermask ຍັງເປັນທີ່ຮູ້ຈັກໂດຍ LPISM acronym ຊຶ່ງຫຍໍ້ມາຈາກນ້ໍາຮູບພາບຮູບພາບ soldermask. ຈຸດປະສົງຂອງ soldermask ແມ່ນເພື່ອປ້ອງກັນການຮົ່ວໄຫຼຂອງ solder ສະພາບຄ່ອງ. ໃນປີທີ່ຜ່ານມາ, ເຫດການນີ້ໄດ້ກາຍເປັນທົ່ວໄປຫຼາຍອັນເນື່ອງມາຈາກການຂາດຄວາມ soldermask. ໂດຍບັນຊີຫຼາຍທີ່ສຸດ, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຜູ້ຊົມໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປຕ້ອງການບອດທີ່ໄດ້ soldermask ໃນໄລຍະກະດານທີ່ເຮັດບໍ່ໄດ້.
එය මවු පුවරුවල පැමිණෙන විට බොහෝ මිනිසුන් හුරු වර්ණය soldermask පාට කොළ වේ,. නෑ ආසන්න වශයෙන් පොදු වුවද, soldermask ද ඇතැම් විට මෙවැනි රතු හෝ නිල් වැනි අනෙකුත් වර්ණ, දී පෙනී යයි. Soldermask ද දියර ඡායාරූප imageable soldermask සඳහා කි්රයා කරන සංකේත නාමය LPISM විසින් හඳුන්වනු ලබයි. soldermask අරමුණ දියර සොල්දාදුවාගේ යැම වැළැක්වීමට ය. මෑත වසර කිහිපය තුළ දී, මෙම ප්රචණ්ඩත්වයන් soldermask නොමැතිකම නිසා සාමාන්ය දෙයක් බවට පත් කර ඇත. බොහෝ ගිණුම් විසින්, කෙසේ වෙතත්, පරිශීලකයන් සාමාන්යයෙන් නොකරන මණ්ඩල කට soldermask ඇති බව මණ්ඩල කැමැත්තක් දක්වයි.
பெரும்பாலான மக்கள் அது மதர்போர்டுகள் வரும் போது தெரிந்திருந்தால் அந்த நிறம், soldermask நிறம் பச்சை. அவ்வளவு பொதுப்படையான வழக்கமாக இல்லை என்றாலும், soldermask மேலும் சிவப்பு அல்லது நீல போன்ற பிற நிறங்கள், சில நேரங்களில் தோன்றுகிறது. Soldermask மேலும் திரவ புகைப்படம் imageable soldermask குறிக்கும் என்பதன் சுருக்கமாகும் LPISM மூலம் அறியப்படுகிறது. soldermask நோக்கம் திரவ இளகி கசிவதைத் தடுக்க வேண்டும். சமீப ஆண்டுகளில், இந்த சம்பவங்களில் காரணமாக soldermask பற்றாக்குறையும் மிகவும் பொதுவானதாக இருக்கிறது. மிகவும் கணக்குகளிலும், பயனர்கள் பொதுவாக இல்லை என்று பலகைகள் மீது soldermask என்று பலகைகள் விரும்புகின்றனர்.
rangi kwamba watu wengi ni ukoo na linapokuja suala la motherboards ni ya kijani, rangi ya soldermask. Ingawa si karibu kama kawaida, soldermask pia wakati mwingine inaonekana katika rangi nyingine, kama vile nyekundu au bluu. Soldermask pia anajulikana kwa kifupi LPISM, ambayo inasimamia kwa maji photo imageable soldermask. Madhumuni ya soldermask ni kuzuia kuvuja ya solder kioevu. Katika miaka ya hivi karibuni, matukio ya hii zimekuwa za kawaida zaidi kutokana na ukosefu wa soldermask. Kwa kuangalia zaidi, hata hivyo, watumiaji kwa ujumla hupendelea bodi ambayo soldermask juu ya bodi kwamba hawana.
Midabka in dadka intooda badan u yaqaanaan marka ay timaado motherboards waa ku cagaar, midabka ah ee soldermask. In kastoo aan ku dhowaad sida caadiga ah, soldermask sidoo kale mararka qaar u muuqda in midabo kale, sida cas ama buluug ah. Soldermask waxaa sidoo kale loo yaqaan by LPISM gaabinta, taasoo u taagan tahay dareere soldermask imageable photo. Ujeedada soldermask waa in laga hortago baxsiga ee Alxan dareere ah. Sanadihii la soo dhaafay, dhacdooyinka waxa ay noqon badan sabab u la'aanta ah ee soldermask. By xisaabaadka ugu, si kastaba ha ahaatee, dadka isticmaala guud ahaan door bidaan loox in soldermask badan loox oo aan samayn.
Kolorea jende gehienak ez direla denean motherboards orduan ezagutzen berdea da, soldermask kolorea. ez da ia ohikoa izan arren, soldermask ere batzuetan beste kolore, hala nola, gorria edo urdina gisa agertzen da. Soldermask da, halaber, siglak LPISM, zein likido argazki imageable soldermask nabarmentzen ezagutzen. soldermask xedea da soldadura likidoaren isurketa saihesteko. Azken urteotan, honen gorabeherak izan ohikoagoa bihurtu dela soldermask eza. kontuak gehien, ordea, erabiltzaile oro har, nahiago hori egin ez duen batzordeak osoko soldermask dute batzordeak.
Mae'r lliw bod y rhan fwyaf o bobl yn gyfarwydd â pan ddaw i motherboards yn wyrdd, lliw soldermask. Er nad bron mor gyffredin, soldermask weithiau hefyd yn ymddangos mewn lliwiau eraill, megis coch neu las. Soldermask cael ei adnabod hefyd gan y LPISM acronym, sy'n sefyll am hylif soldermask llun imageable. Diben soldermask yw atal gollwng sodr hylif. Yn y blynyddoedd diwethaf, achosion o hyn wedi dod yn fwy cyffredin oherwydd diffyg o soldermask. Erbyn rhan fwyaf o gyfrifon, fodd bynnag, mae defnyddwyr yn gyffredinol yn well gan fyrddau sydd wedi soldermask dros byrddau nad ydynt.
Is é an dath go bhfuil daoine is mó eolas maidir leis nuair a thagann sé motherboards glas, an dath soldermask. Cé nach bhfuil beagnach chomh coitianta, soldermask freisin is cosúil uaireanta i dathanna eile, cosúil le dearg nó gorm. Soldermask a dtugtar freisin ag an LPISM acrainm, a sheasann do leacht soldermask grianghraf imageable. Is é cuspóir an soldermask chun cosc ​​a chur ar an sceitheadh ​​solder leachtach. Le blianta beaga anuas, tá cásanna de seo a bheith níos coitianta mar gheall ar easpa soldermask. De réir cuntais is, áfach, is fearr d'úsáideoirí go ginearálta boird a soldermask thar bhoird nach é sin a dhéanamh.
O le lanu e masani ai le toatele o tagata ma pe a oo i motherboards o lanu meamata, o le lanu o soldermask. E ui e le tutusa le lautele, soldermask foi nisi taimi e foliga mai i isi lanu, e pei o le mumu pe lanu moana. ua lauiloa foi Soldermask e le acronym LPISM, lea e tu mo le suavai ata imageable soldermask. O le faamoemoega o soldermask o le taofia ai le leakage o solder suavaia. I tausaga talu ai nei, incidences o lenei ua taatele ona o le leai o se soldermask. E sili ona tala, peitai, o tagata e faaaogāina lautele sili laupapa ua soldermask i luga o laupapa e te le faia.
Ruvara kuti vanhu vakawanda vanoziva kana totaura motherboards munyoro, ruvara soldermask. Kunyange kwete anenge sehwakajairika, soldermask uyewo dzimwe nguva anooneka mune mamwe mavara, akadai tsvuku kana mutema. Soldermask inonziwo nokuda Acronym LPISM, iyo inomirira mvura Photo imageable soldermask. Chinangwa soldermask ndiko kudzivisa leakage emura solder. Mumakore achangopfuura, incidences izvi zvava zvakawanda zvakajairika nokuda kusava soldermask. Zvisinei, By nenhoroondo vakawanda, vanoshandisa kazhinji vanoda mapuranga kuti soldermask pamusoro mapuranga usingarwadziwi.
هن جو رنگ ته گھڻا ماڻھو جنھن مھل ان کي motherboards ايندي سان واقف آهن سائي، soldermask جو رنگ آهي. جيتوڻيڪ سمجهي جيئن عام نه، soldermask به ڪڏهن ڪڏهن اهڙي ڳاڙهو يا نيرو جيئن ٻين رنگن ۾ نظر اچن ٿا. Soldermask به مخفف LPISM، جنهن سيال تصوير imageable soldermask لاء لڳل سان سڃاتو وڃي ٿو. soldermask جو مقصد سيال solder جو ليکجي ٿو روڪڻ لاء آهي. موجوده سالن ۾، هن جي incidences soldermask جي کوٽ سبب وڌيڪ عام بڻجي ويا آهن. سڀ کان حساب ڪتاب جو قسم آھي، تنهن هوندي به، صارفين عام طور تي بورڊ ته بلدياتي ته نه ڪندا تي soldermask آهن پيارو.
చాలా మంది జనం మదర్బోర్డులు వచ్చినప్పుడు తెలిసిన ఆ రంగు, soldermask రంగు ఆకుపచ్చ. దాదాపు గా సాధారణ కాదు ఉన్నప్పటికీ, soldermask కూడా కొన్నిసార్లు ఎరుపు లేదా నీలం వంటి ఇతర రంగులు, లో కనిపిస్తుంది. Soldermask ద్రవరూప ఫోటో imageable soldermask కోసం నిలుచునే ఎక్రోనిం LPISM, వాడుకలో ఉంది. soldermask ప్రయోజనం ద్రవ టంకము లీకేజ్ నిరోధించడానికి ఉంది. ఇటీవలి సంవత్సరాల్లో, ఈ సంఘటనలు కారణంగా soldermask లేకపోవడం సర్వసాధారణంగా మారాయి. అత్యంత ఖాతాల ద్వారా, అయితే, వినియోగదారులు సాధారణంగా చేయలేని బోర్డులు పైగా soldermask చేసిన బోర్డులు ఇష్టపడతారు.
کہ زیادہ تر لوگوں کو یہ پر motherboards کے لئے آتا ہے کے ساتھ واقف ہیں، رنگ، soldermask کا رنگ سبز ہے. تقریبا طور پر عام نہیں ہے اگرچہ، soldermask بھی کبھی کبھی جیسا کہ لال یا نیلے رنگ دوسرے رنگ میں ظاہر ہوتا ہے. Soldermask بھی مائع تصویر imageable soldermask کے لئے کھڑا ہے مخفف LPISM، کی طرف سے جانا جاتا ہے. soldermask کا مقصد مائع ٹانکا لگانا کے رساو کو روکنے کے لئے ہے. حالیہ برسوں میں، اس کے واقعات کی وجہ سے soldermask کی کمی کے لئے زیادہ عام ہو گئے ہیں. سب سے زیادہ اکاؤنٹس کی طرف سے، تاہم، صارفین کو عام طور بورڈز کہ ایسا نہیں کرتے بورڈز زائد soldermask ہے کہ ترجیح دیتے ہیں.
די קאָליר אַז רובֿ מענטשן זענען באַקאַנט מיט ווען עס קומט צו Motherboards איז גרין, די קאָליר פון סאָלדערמאַסק. כאָטש ניט קימאַט ווי פּראָסט, סאָלדערמאַסק אויך א מאל אויס אין אנדערע פֿאַרבן, אַזאַ ווי רויט אָדער בלוי. סאָלדערמאַסק איז אויך באקאנט דורך די אַקראַנים לפּיסם, וואָס שטייט פֿאַר פליסיק Photo ימאַגעאַבלע סאָלדערמאַסק. דער ציל פון סאָלדערמאַסק איז צו פאַרמייַדן די ליקאַדזש פון פליסיק סאַדער. אין לעצטע יאָרן, ינסידענסעס פון דעם האָבן ווערן מער פּראָסט רעכט צו אַ מאַנגל פון סאָלדערמאַסק. דורך רובֿ אַקאַונץ, אָבער, ניצערס בכלל בעסער באָרדז אַז האָבן סאָלדערמאַסק איבער באָרדז אַז טאָן ניט.
Awọn awọ ti ọpọlọpọ awọn eniyan ni o wa faramọ pẹlu, nigbati o ba de lati motherboards jẹ alawọ ewe, awọn awọ ti soldermask. Tilẹ ko fere bi wọpọ, soldermask tun ma han ni miiran awọn awọ, gẹgẹ bi awọn pupa tabi bulu. Soldermask ni a tun mo nipa awọn adape LPISM, eyi ti dúró fun omi Fọto imageable soldermask. Awọn idi ti soldermask ni lati se awọn jijo ti omi bibajẹ solder. Ni odun to šẹšẹ, isele yi ti di diẹ wọpọ nitori kan aini ti soldermask. Nipa ọpọlọpọ awọn iroyin, sibẹsibẹ, awọn olumulo gbogbo fẹ lọọgan ti o ti soldermask lori lọọgan ti o se ko.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Sebagai contoh, sebuah papan fleksibel dapat digunakan untuk sebuah peralatan yang akan membutuhkan papan untuk melipat pada sudut dan masih membawa arus dari satu ujung ke ujung tanpa perlu untuk menghubungkan panel.
Ces dernières années, les conseils flex et flex-rigides ont gagné en popularité en raison des options qu'ils permettent dans une variété d'utilisations. En gros, ils peuvent être pliés, pliés et même enroulés autour des objets, afin qu'ils puissent être utilisés pour réaliser des applications qui ne serait jamais possible avec les cartes de circuits plats. Par exemple, une carte souple peut être utilisé pour une pièce d'équipement qui nécessiterait une planche à plier à un angle et portent encore en cours d'un bout à l'autre sans qu'il soit nécessaire pour le raccordement des panneaux.
In den letzten Jahren Flex und Starrflex-Boards haben wegen der Optionen in der Popularität gewachsen sie in einer Vielzahl von Anwendungen ermöglichen. Grundsätzlich können sie gebogen, gefaltet und auch um Gegenstände gewickelt werden, so können sie verwendet werden, um Anwendungen zu erreichen, die nie mit einem Flachleiterplatten möglich wäre. Zum Beispiel kann eine Flex-Board könnte für ein Stück Ausrüstung verwendet werden, die ein Brett in einem Winkel zu falten erfordern würden und immer noch von einem Ende trägt Strom an den anderen, ohne die Notwendigkeit für Platten verbinden.
En los últimos años, las juntas flexibles y rígido-flex han crecido en popularidad debido a las opciones que permiten en una variedad de usos. Básicamente, se pueden doblar, plegar e incluso envueltas alrededor de los objetos, para que puedan ser utilizados para lograr aplicaciones que no serían posibles con las placas de circuitos planos. Por ejemplo, un tablero de flex podría ser utilizado para una pieza de equipo que requeriría una tabla para doblar en un ángulo y todavía llevar corriente desde un extremo al otro sin la necesidad de conectar los paneles.
Negli ultimi anni, le schede flex e rigido-flex sono cresciuti in popolarità a causa delle opzioni che consentono in una varietà di usi. Fondamentalmente, essi possono essere piegate, piegati e anche avvolto intorno agli oggetti, in modo che possano essere utilizzati per realizzare applicazioni che non possibili con i circuiti piatte. Ad esempio, una scheda flessibile può essere utilizzato per un pezzo di materiale che richiederebbe un bordo da piegare di un angolo e ancora attuali trasportare da un capo all'altro senza necessità di collegamento di pannelli.
Nos últimos anos, as placas flexíveis e rígidos-flex têm crescido em popularidade por causa das opções que permitem em uma variedade de usos. Basicamente, podem ser dobradas, dobradas e até mesmo envolvida em torno de objectos, de forma que possam ser utilizadas para alcançar as aplicações que não seria possível com placas de circuito planos. Por exemplo, uma placa de flex pode ser usado para uma peça de equipamento que seria necessária uma placa de dobrar em ângulo e ainda transportar corrente a partir de uma extremidade para a outra sem a necessidade de ligar painéis.
في السنوات الأخيرة، وقد نمت لوحات فليكس وجامدة فيلكس في شعبيته بسبب الخيارات التي تسمح للفي مجموعة متنوعة من الاستخدامات. في الأساس، فإنها يمكن أن تكون عازمة، مطوية وحتى ملفوفة حول الأشياء، بحيث يمكن استخدامها لتحقيق التطبيقات التي لن يكون ممكنا مع لوحات الدوائر المسطحة. على سبيل المثال، يمكن استخدام لوحة المرنة لقطعة من المعدات التي تتطلب لوحة لأضعاف في زاوية وما زالوا يحملون الحالية من نهاية واحدة إلى أخرى دون الحاجة لتوصيل الألواح.
Τα τελευταία χρόνια, flex και άκαμπτη-flex πίνακες έχουν αυξηθεί σε δημοτικότητα, λόγω των επιλογών που επιτρέπουν σε μια ποικιλία χρήσεων. Βασικά, μπορεί να καμφθεί, διπλωμένα και ακόμη τυλιγμένο γύρω από τα αντικείμενα, ώστε να μπορούν να χρησιμοποιηθούν για να επιτευχθεί εφαρμογές που δεν θα ήταν ποτέ δυνατόν με σανίδες επίπεδο κυκλώματος. Για παράδειγμα, ένα flex σκάφους θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί για ένα κομμάτι του εξοπλισμού που θα απαιτούσε ένα διοικητικό συμβούλιο να πάει πάσο σε μια γωνία και εξακολουθεί να μεταφέρουν ρεύμα από το ένα άκρο στο άλλο, χωρίς την ανάγκη για σύνδεση πάνελ.
In onlangse jare, het flex en star-flex borde gegroei in gewildheid as gevolg van die opsies wat hulle toelaat om in 'n verskeidenheid van gebruike. Basies, kan hulle gebuig, gevou en selfs toegedraai rondom voorwerpe, sodat dit gebruik kan word om programme wat nooit moontlik met plat circuit boards sou wees bereik. Byvoorbeeld, kan 'n flex raad gebruik word vir 'n stukkie van die toerusting wat 'n raad sou nodig om te vou teen 'n hoek en nog huidige dra van die een ent na die ander sonder die behoefte vir die koppeling van panele.
Në vitet e fundit, bordet përkul dhe të ngurtë-përkul janë rritur në popullaritet për shkak të opsioneve që ata lejojnë në një shumëllojshmëri të përdor. Në thelb, ata mund të jetë vendosur, palosur dhe madje edhe përfundoi rreth objekteve, kështu që ata mund të përdoret për të arritur aplikacionet që kurrë nuk do të jetë e mundur me bordet e qark të sheshtë. Për shembull, një bord përkul mund të përdoret për një pjesë të pajisjeve që do të kërkonte një bord të dele në një kënd dhe ende mbajnë aktuale nga një skaj në tjetrin, pa nevojën për lidh paneleve.
En els últims anys, les juntes flexibles i rígid-flex han crescut en popularitat a causa de les opcions que permeten en una varietat d'usos. Bàsicament, es poden doblegar, plegar i fins i tot embolicades al voltant dels objectes, perquè puguin ser utilitzats per aconseguir aplicacions que no serien possibles amb les plaques de circuits plans. Per exemple, un tauler de flex podria ser utilitzat per a una peça d'equip que requeriria una taula per doblar en un angle i encara portar corrent des d'un extrem a l'altre sense la necessitat de connectar els panells.
V posledních letech se flex a tuhé-flex desky rostly v popularitě, protože z možností, které umožňují v různých použití. V zásadě mohou být ohnuty, složit a dokonce zabalené kolem objektů, takže mohou být použity k dosažení aplikací, které by nikdy nebylo možné s plochými spojů. Například flex deska může být použito k dílu technického vybavení, které by vyžadovalo desku složit pod úhlem a pokračují i ​​nadále proudu z jednoho konce na druhý bez potřeby připojení panelů.
I de senere år har flex og stiv-flex brædder vokset i popularitet på grund af de muligheder, de giver mulighed for i en række forskellige anvendelser. Grundlæggende kan de bøjes, foldes og selv viklet omkring objekter, så de kan bruges til at opnå applikationer, der aldrig ville være muligt med flade kredsløbskort. For eksempel kan en fleksibel plade anvendes til et stykke udstyr, der vil kræve et board at folde i en vinkel og stadig bære strøm fra den ene ende til den anden uden behov for at forbinde paneler.
हाल के वर्षों में, फ्लेक्स और कठोर-फ्लेक्स बोर्ड विकल्प वे का उपयोग करता है की एक किस्म में के लिए अनुमति देने की वजह से लोकप्रियता में वृद्धि हुई है। असल में, वे, तुला किया जा सकता है मुड़ा और यहां तक ​​कि वस्तुओं के चारों ओर लिपटा, तो वे अनुप्रयोग जो फ्लैट सर्किट बोर्डों के साथ संभव हो सकता है कभी नहीं होगा प्राप्त करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता। उदाहरण के लिए, एक फ्लेक्स बोर्ड उपकरण का एक टुकड़ा है कि एक कोण पर गुना और अभी भी पैनल को जोड़ने की आवश्यकता के बिना एक से दूसरे सिरे से वर्तमान ले जाने के लिए एक बोर्ड की आवश्यकता होगी के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है।
W ostatnich latach, Flex i sztywna-Flex płyty zyskały na popularności ze względu na opcje pozwalają one w różnorodnych zastosowaniach. Zasadniczo mogą być gięte, składane i nawet owinięty wokół obiektów, dzięki czemu mogą być stosowane w celu osiągnięcia aplikacje, które nie byłyby możliwe przy płaskich płytek drukowanych. Na przykład, elastyczna płyta może być stosowany do elementów wyposażenia, które wymagałyby pokładzie złożyć pod kątem i nadal przewodzą prąd od jednego końca do drugiego, bez potrzeby łączenia paneli.
În ultimii ani, Plăți de imprimare flexibile și rigide-flex au crescut în popularitate din cauza opțiunilor care le permit într-o varietate de utilizări. Practic, ele pot fi îndoit, pliat și chiar înfășurat în jurul valorii de obiecte, astfel încât acestea să poată fi folosite pentru a realiza aplicații care nu ar fi posibil cu plăci cu circuite plate. De exemplu, o placă de flex s-ar putea folosi o bucată de echipament care ar necesita o placă să renunțe la un anumit unghi și încă transporta curent de la un capăt la altul, fără a fi nevoie de conectarea panourilor.
В последние годы, гибкие и жесткие, гибкие платы выросли в популярности из-за них варианты позволяют в различных целях. В принципе, они могут быть изогнуты, сложены и даже обернуты вокруг объектов, поэтому они могут быть использованы для достижения приложений, которые никогда бы не быть возможным с плоскими платами. Например, гибкая плата может быть использована для части оборудования, которые требуют платы, чтобы сложить под углом и по-прежнему проводить ток от одного конца к другим без необходимости подключения панелей.
V posledných rokoch sa flex a tuhé-flex dosky rástli v popularite, pretože z možností, ktoré umožňujú v rôznych použití. V zásade môžu byť ohnuté, zložiť a dokonca zabalené okolo objektov, takže môžu byť použité na dosiahnutie aplikácií, ktoré by nikdy nebolo možné s plochými spojov. Napríklad flex doska môže byť použité k dielu technického vybavenia, ktoré by vyžadovalo dosku zložiť pod uhlom a pokračujú aj naďalej prúdu z jedného konca na druhý bez potreby pripojenia panelov.
V zadnjih letih so flex in toga-flex deske zrasla priljubljenost zaradi možnosti, ki jih omogočajo v različne namene. V bistvu jih lahko upogne, zložena in celo ovije okrog predmetov, tako da se lahko uporablja za doseganje aplikacije, ki nikoli ne bi bilo mogoče z vezij ravne. Na primer, lahko flex plošča se uporablja za kos opreme, ki bi zahtevale ploščo krat pod kotom in ima še vedno tok iz enega konca na drugega, brez potrebe po priključitvi plošč.
Under de senaste åren har flex och styv-flex styrelser ökat i popularitet på grund av de alternativ de möjliggör en mängd olika användningsområden. I princip kan de böjas, vikas och även virad runt föremål, så att de kan användas för att uppnå applikationer som aldrig skulle vara möjligt med platt kretskort. Till exempel, kan ett flexkortet användas för en utrustning som skulle kräva en bräda att vikas i en vinkel och fortfarande leda ström från den ena änden till den andra utan att det behövs för att ansluta paneler.
ในปีที่ผ่านผ้าดิ้นและแข็งดิ้นมีการเติบโตในความนิยมเพราะตัวเลือกที่พวกเขาอนุญาตให้อยู่ในความหลากหลายของการใช้งาน โดยทั่วไปพวกเขาสามารถงอพับและแม้กระทั่งพันรอบวัตถุเพื่อให้พวกเขาสามารถนำมาใช้เพื่อให้เกิดการใช้งานที่ไม่เคยจะเป็นไปได้ด้วยแผงวงจรแบน ยกตัวอย่างเช่นคณะกรรมการดิ้นอาจจะใช้สำหรับชิ้นส่วนของอุปกรณ์ที่จะต้องมีคณะกรรมการที่จะพับที่มุมและยังคงดำเนินการในปัจจุบันจากปลายด้านหนึ่งไปยังอีกโดยไม่จำเป็นต้องสำหรับการเชื่อมต่อแผงที่
Son yıllarda, esnek ve sert-esnek panoları çünkü çeşitli kullanımlar içinde izin seçeneklerin popülaritesi büyüdü. Temel olarak, bükülebilir, katlanmış ve hatta nesneleri sarılı, böylece düz devre ile mümkün asla uygulamalar elde etmek için kullanılabilir edilebilir. Örneğin, esnek bir tahta bir açıyla katlanarak hala panelleri birleştirmek için gerek olmaksızın, diğer bir ucundan akım taşımak için bir tahta gerektirecek bir ekipman parçası için kullanılabilir.
Trong những năm gần đây, bảng flex và cứng nhắc-flex đã được trồng phổ biến vì các tùy chọn mà họ cho phép trong một loạt các sử dụng. Về cơ bản, họ có thể uốn cong, gập và thậm chí quấn quanh đối tượng, vì vậy chúng có thể được sử dụng để đạt được các ứng dụng mà sẽ không bao giờ có thể xảy ra với các bo mạch phẳng. Ví dụ, một bảng flex có thể được sử dụng cho một phần của thiết bị đó sẽ đòi hỏi một hội đồng để gấp ở một góc và vẫn mang dòng điện từ đầu này đến người kia mà không cần kết nối tấm.
ໃນປີທີ່ຜ່ານມາ, ຄະນະ flex ແລະ rigid, flex ໄດ້ຂະຫຍາຍຕົວໃນຄວາມນິຍົມເນື່ອງຈາກວ່າທາງເລືອກຂອງພວກເຂົາເຈົ້າອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບໃນຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງການນໍາໃຊ້. ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, ພວກເຂົາເຈົ້າສາມາດໄດ້ຮັບການໂກງ, ພັບແລະແມ້ກະທັ້ງຫໍ່ປະມານວັດຖຸ, ສະນັ້ນພວກເຂົາເຈົ້າສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອບັນລຸຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຈະບໍ່ເປັນໄປໄດ້ທີ່ມີແຜງວົງຈອນຮາບພຽງຢູ່. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ເປັນຄະນະກໍາມະ flex ອາດຈະຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບນວຽກຂອງອຸປະກອນທີ່ຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄະນະກໍາມະການການຂື້ນຢູ່ມຸມເປັນແລະຍັງຄົງດໍາເນີນໃນປະຈຸບັນຈາກສົ້ນຫນຶ່ງຫາອື່ນໆໂດຍບໍ່ມີການຕ້ອງການສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ຫມູ່ຄະນະໄດ້.
මෑත වසර කිහිපය තුළ දී, අයින් හා අනම්ය-අයින් මණ්ඩල නිසා ඔවුන් භාවිතා විවිධ සඳහා ඉඩ විකල්ප ජනප්රිය වර්ධනය වී තිබේ. මූලික වශයෙන්, ඔවුන් නැමී හැක නවනු වස්තූන් වටා පවා ඔතා, ඒ නිසා ඔවුන් පැතලි පරිපථ පුවරු සමඟ හැකි වෙන්නේ නැහැ යෙදුම් අත්කර ගැනීමට භාවිතා කළ හැක. උදාහරණයක් ලෙස, අයින් මණ්ඩලය උපකරණ කෑල්ලක් කෝණයක් දී නමන්න හා තවමත් සම්බන්ධ පුවරු සඳහා අවශ්යතාවයක් නොමැතිව, අනෙක් එක් කෙළවරක සිට වත්මන් කිරීමට පාලක මණ්ඩලය අවශ්ය වනු ඇත ඒ සඳහා භාවිතා කළ හැකිය.
சமீப ஆண்டுகளில், சாதகமான மற்றும் திடப்பொருளின் சாதகமான பலகைகள் ஏனெனில் அவர்கள் பயன்கள் பல்வேறு அனுமதிக்க விருப்பங்களை பிரபலமடைந்து வளர்ந்துள்ளன. அடிப்படையில், அவர்கள் வளைந்து முடியும் மடிந்த கூட பொருட்களை சுற்றப்பட்டுள்ள, அதனால் அவர்கள் பிளாட் சுற்று பலகைகள் வாய்ப்புள்ள பாராட்ட மாட்டேன் என்று சொல்லி பயன்பாடுகள் அடைய பயன்படுத்த முடியும். உதாரணமாக, ஒரு சாதகமான வாரியமானது ஒரு கோணத்தில் மடிய மற்றும் இன்னும் பேனல்கள் இணைக்கும் தேவை இல்லாமல் மற்ற ஒரு முனையில் இருந்து மின்சாரத்தைக் கொண்டு செல்லக்கூடிய ஒரு குழு தேவைப்படும் என்று உபகரணங்கள் ஒரு துண்டு பயன்படுத்தப்படும் இருக்கலாம்.
Katika miaka ya karibuni, bodi flex na rigid-flex imeongezeka kwa umaarufu kwa sababu ya chaguzi wao kuruhusu kwa katika aina mbalimbali za matumizi. Kimsingi, wanaweza kuwa bent, folded na hata kung'ata vitu, ili waweze kutumika kufikia programu ambazo kamwe inawezekana na bodi gorofa mzunguko. Kwa mfano, bodi flex inaweza kutumika kwa ajili ya kipande cha vifaa ambavyo itahitaji bodi kwa mara kwa pembeni na bado kufanya sasa kutoka upande mmoja hadi mwingine bila ya haja ya kuunganisha paneli.
Sanadihii la soo dhaafay, loox hayalka san iyo adag-hayalka san ayaa koray caan sababtoo ah fursadaha ay u oggolaan waayo, noocyo kala duwan oo isticmaalka. Asal ahaan, waxay la wada xodan kara, duubnaadaan oo xitaa ku duudduubtay oo ku wareegsan waxyaabaha, si ay loo isticmaali karaa si ay u gaaraan codsiyada in ay suurto gal marnaba noqon lahaa looxyo circuit guri. Tusaale ahaan, guddi hayalka san laga yaabaa in loo isticmaalo goosin ka mid ah qalabka u baahan doono guddi si laab xagal oo weli dhammaan ka qaadaan hadda si kale oo aan baahida loo qabo isku xirta darfahoodii.
Azken urteotan, flex eta zurrun-flex batzordeak ospea hazi aukerak hainbat erabilera egiteko ematen dutelako. Funtsean, haiek makurtu daiteke, tolestuta eta are objektu inguruan bilduta, beraz, ez litzateke inoiz posible izango Zirkuitu laua batzordeak dituzten aplikazioak lortzeko erabil daiteke. Adibidez, flex taula bat liteke ekipo pieza bat da, taula bat angelu bat tolestu eta oraindik aurrera eramateko egungo mutur batetik bestera panelak konektatzeko beharrik gabe behar litzateke erabili behar.
Yn y blynyddoedd diwethaf, byrddau fflecs ac anhyblyg-fflecs wedi tyfu mewn poblogrwydd oherwydd y dewisiadau y maent yn caniatáu ar gyfer mewn amrywiaeth o ddefnyddiau. Yn syml, gellir eu plygu, plygu a hyd yn oed lapio o amgylch gwrthrychau, fel y gellir eu defnyddio i gyflawni ceisiadau byth a fyddai'n bosibl gyda byrddau cylched fflat. Er enghraifft, efallai y bwrdd fflecs ei ddefnyddio ar gyfer darn o gyfarpar a fyddai'n ei gwneud yn ofynnol bwrdd i blygu ar ongl ac yn dal i gario cyfredol o un pen i'r llall heb fod angen paneli cysylltu.
Le blianta beaga anuas, tá boird flex agus docht-flex tar éis fás sa tóir mar gheall ar na roghanna a cheadú siad i réimse na n-úsáidí. Go bunúsach, is féidir iad a Bent, fillte agus fiú fillte thart ar rudaí, ionas gur féidir iad a úsáid chun iarratais nach bhféadfaí a dhéanamh le cláir chiorcad cothrom a bhaint amach. Mar shampla, d'fhéadfadh bord flex a úsáid le haghaidh píosa trealaimh a bheadh ​​de dhíth ar bord a huaire ar uillinn agus fós a dhéanamh faoi láthair ó cheann amháin go ceann eile gan aon ghá le painéil nascadh.
I tausaga talu ai nei, laupapa flex ma maumaututū-flex ua tutupu i le lauiloa ona o le filifiliga latou faatagaina mo i se ituaiga o le faaaogaaga. Lona uiga moni lava, e mafai ona punou i latou, gaugau ma e oo lava afifi o loo siomia ai mea faitino, ina ia mafai ona faaaogaina i latou e ausia ai talosaga o le a le mafai lava ona e mafai ma mafolafola laupapa matagaluega. Mo se faataitaiga, o se laupapa flex mafai ona faaaoga mo se fasi o meafaigaluega o le a manaomia ai se laupapa e piilima i se tulimanu ma pea tauaveina i le taimi nei mai le tasi pito i le isi e aunoa ma le manaomia o le fesootai panels.
Mumakore achangopfuura, flex uye vanachandagwinyira-flex mapuranga Vakawedzera kukurumbira nokuda nzira vanobvumira kuti mune rinoshandiswa zvakasiyana siyana. Zvikurukuru, vanogona iminame, akapeta uye kunyange rakamonera zvinhu, saka dzinogona kushandiswa kuzadzisa mafomu kuti aisazombofa kuva zvinogoneka sandara vematunhu mapuranga. Somuenzaniso, imwe flex bhodhi kungashandiswa kuti chimedu midziyo kuti zvaizoda munhu bhodhi kuti peta panguva necheparutivi uye vachiri kutakura kuitika kubva kurutivi rumwe kusvikira kuno rumwe pasina kudikanwa unobatanidza aenzana.
موجوده سالن ۾، flex ۽ پڪو-flex بورڊ جي اختيارن کي اهي استعمال جي هڪ قسم ۾ لاء جي اجازت جي ڇاڪاڻ ته مقبوليت ۾ ڀڙڪي آهن. بنيادي طرح، اهي، وهايو سگهي ٿو وڃي ويڙھيل ۽ ڪڏهن به اعتراض جي چوڌاري ڍڪيل، پوء اھي اپليڪيشن ته لوڻ جو گهيرو بورڊ سان ممڪن ٿي نه حاصل ڪرڻ لاء استعمال ڪري سگهجي ٿو. مثال طور، هڪ flex بورڊ سامان جو هڪ ٽڪرو آهي ته هڪ موڙ تي ٻٽو ۽ اڃا به ملائڻ پينل جي ضرورت کان سواء ٻئي لاء هڪ پڇاڙي کان موجوده کڻندا لاء هڪ بورڊ جي ضرورت ها لاء استعمال ڪري سگهجي ٿو.
ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, వంచు మరియు దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ బోర్డులు ఎందుకంటే వారు ఉపయోగాలు వివిధ అనుమతిస్తాయి ఎంపికలు ప్రాచుర్యం పొందాయి. సాధారణంగా, వారు బెంట్ చేయవచ్చు ముడుచుకున్న మరియు వస్తువులు చుట్టూ చుట్టి, కాబట్టి వారు ఫ్లాట్ సర్క్యూట్ బోర్డులను తో సాధ్యం ఎప్పటికీ అప్లికేషన్లు సాధించడానికి ఉపయోగించవచ్చు. ఉదాహరణకు, ఒక ఫ్లెక్స్ బోర్డ్ కోణంలో భాగాల్లో మరియు ఇప్పటికీ కనెక్ట్ పలకలకు అవసరం లేకుండా ఇతర ఒక అంచు నుండి ప్రస్తుత తీసుకు ఒక బోర్డు అవసరం అని పరికరాలు యొక్క భాగాన్ని కోసం వాడవచ్చు.
حالیہ برسوں میں، فلیکس اور غیر لچکدار پلیکس بورڈز کیونکہ اختیارات کو وہ استعمال کی ایک قسم کے لئے کی اجازت دیتے ہیں کی مقبولیت میں اضافہ ہوا ہے. بنیادی طور پر، وہ، جھکا جا سکتا ہے جوڑ اور بھی اشیاء کے ارد گرد لپیٹ، تاکہ وہ فلیٹ سرکٹ بورڈز کے ساتھ کبھی ممکن نہیں ہو گا کہ ایپلی کیشنز کے حصول کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے. مثال کے طور پر ایک فلیکس بورڈ زاویہ پر ڈالتے ہیں اور اب بھی پینل سے منسلک کرنے کے لئے کی ضرورت کے بغیر دوسرے کے ایک سرے سے موجودہ لے جانے کے لئے ایک بورڈ کی ضرورت پڑے گی کہ سامان کی ایک ٹکڑا کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے.
אין לעצטע יאָרן, FLEX און שטרענג-FLEX באָרדז האָבן דערוואַקסן אין פּאָפּולאַריטעט ווייַל פון די אָפּציעס זיי לאָזן פֿאַר אין אַ פאַרשיידנקייַט פון ניצט. באַסיקאַללי, זיי קענען זיין בענט, פאָלדעד און אַפֿילו אלנגעוויקלט אַרום אַבדזשעקס, אַזוי זיי קענען ווערן געניצט צו דערגרייכן אַפּלאַקיישאַנז אַז וואָלט קיינמאָל זיין מעגלעך מיט פלאַך קרייַז באָרדז. למשל, אַ FLEX ברעט זאל ווערן געניצט פֿאַר אַ שטיק פון ויסריכט אַז וואָלט דאַרפן אַ ברעט צו פאַרלייגן אין אַ ווינקל און נאָך פירן איצטיקן פון איין סוף צו די אנדערע אָן די נויט פֿאַר קאַנעקטינג פּאַנאַלז.
Ni odun to šẹšẹ, Flex ati kosemi-Flex lọọgan ti po ni gbale nitori ti awọn aṣayan ti won gba fun ni orisirisi kan ti ipawo. Besikale, won le wa ni marun-, ti ṣe pọ ati paapa we ni ayika ohun, ki won le wa ni lo lati se aseyori awọn ohun elo ti yoo ko jẹ ṣee ṣe pẹlu alapin Circuit lọọgan. Fun apẹẹrẹ, a Flex ọkọ le wa ni lo fun a nkan ti awọn ẹrọ ti yoo beere a ọkọ lati agbo ni igun kan ki o si tun gbe lọwọlọwọ lati ọkan opin si awọn miiran lai si nilo fun pọ paneli.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
Karena kami lebih dari 20 tahun pengalaman bisnis dan teknologi inovatif, indah PCB mampu menangani bahan laminasi yang berbeda dan bahan substrat termasuk FR4, Rogers dll yang paling populer dan banyak digunakan. Layanan kami telah digunakan oleh para insinyur di seluruh sektor industri, dengan tujuan yang unik ketika datang ke operasi dan fungsi dari komponen yang menggunakan PCB.
A PCB merveilleux, nous offrons une gamme complète de fournitures de PCB et services de montage. En raison de nos plus de 20 ans d'expérience des affaires et des technologies innovantes, PCB Wonderful est capable de traiter différents matériaux stratifiés et des matériaux de substrats, y compris FR4, Rogers, etc., qui sont les plus populaires et largement appliquée. Nos services ont été utilisés par des ingénieurs dans tous les secteurs industriels, avec des objectifs uniques en ce qui concerne le fonctionnement et la fonctionnalité des composants qui utilisent PCB. Pour en savoir plus sur nos services, visitez notre aperçu de l'assemblage et les pages de capacités ou nous contacter pour un devis aujourd'hui instant.
Bei Wunderbaren PCB bieten wir eine breite Palette von PCB-Lieferungen und Montageleistungen. Durch unsere mehr als 20 Geschäft Jahre Erfahrung und innovative Technologien, ist wunderbar PCB Lage Umgang mit verschiedenen Schichtmaterialien und Substratmaterialien einschließlich FR4 etc. Rogers, die zu den beliebtesten und weit verbreitet sind. Unsere Leistungen wurden von den Ingenieuren für einzelne Industriesektoren mit einzigartigen Zielen verwendet, wenn es um den Betrieb und die Funktionalität von Komponenten, die PCB verwenden kommt. Um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren, besuchen Sie unsere Montageübersicht und Funktionen Seiten oder kontaktieren Sie uns für ein sofortiges Angebot heute.
En PCB maravilloso, ofrecemos una gama completa de PCB suministros y servicios de montaje. Debido a nuestros más de 20 años de experiencia en los negocios y las tecnologías innovadoras, maravilloso PCB es capaz de manejar diferentes materiales laminados y materiales de sustrato, incluyendo FR4, Rogers, etc., que son los más populares y ampliamente aplicado. Nuestros servicios han sido utilizados por los ingenieros en todos los sectores industriales, con objetivos únicos cuando se trata de la operación y funcionalidad de los componentes que utilizan PCB. Para obtener más información acerca de nuestros servicios, visite nuestra visión general de montaje y páginas capacidades o ponerse en contacto con nosotros para un presupuesto hoy.
A PCB meraviglioso, offriamo una gamma completa di forniture e di servizi di assemblaggio di PCB. Grazie alla esperienza di business ai nostri più di 20 anni e tecnologie innovative, PCB Meraviglioso è in grado di gestire diversi materiali laminati e materiali del substrato tra cui FR4, Rogers ecc, che sono i più popolari e ampiamente applicata. I nostri servizi sono stati utilizzati da tecnici in tutti i settori industriali, con obiettivi unici quando si tratta per il funzionamento e la funzionalità dei componenti che utilizzano PCB. Per saperne di più sui nostri servizi, visitare la nostra panoramica assemblaggio e pagine capacità o contattaci per un preventivo oggi.
No PCB Wonderful, oferecemos uma gama completa de PCB suprimentos e serviços de montagem. Devido à experiência empresarial nossos mais de 20 anos e tecnologias inovadoras, Wonderful PCB é capaz de lidar com diferentes materiais laminados e materiais de substrato incluindo FR4, Rogers etc, que são os mais populares e amplamente aplicada. Os nossos serviços têm sido utilizados por engenheiros em todos os sectores industriais, com objetivos únicos quando se trata da operação ea funcionalidade dos componentes que utilizam PCB. Para saber mais sobre nossos serviços, visite nossa visão geral de montagem e páginas capacidades ou contacte-nos para uma cotação instantânea hoje.
في PCB رائع، ونحن نقدم مجموعة كاملة من اللوازم والخدمات PCB التجمع. نظرا لخبرة أعمالنا أكثر من 20 عاما والتقنيات المبتكرة، PCB رائع قادر على التعامل مع مواد التغليف المختلفة والمواد الركيزة بما في ذلك FR4، روجرز وما إلى ذلك هي الأكثر شعبية وتطبيقها على نطاق واسع. وقد استخدمت خدماتنا من قبل المهندسين في مختلف القطاعات الصناعية، مع أهداف فريدة من نوعها عندما يتعلق الأمر تشغيل وظائف المكونات التي تستخدم الكلور. لمعرفة المزيد عن خدماتنا، يرجى زيارة موقعنا محة التجمع وصفحات قدرات أو الاتصال بنا للحصول على اقتباسا الفورية اليوم.
Στο Υπέροχες PCB, προσφέρουμε ένα πλήρες φάσμα των προμηθειών PCB και υπηρεσίες συναρμολόγησης. Λόγω επιχειρηματική εμπειρία πάνω από 20 χρόνια μας και καινοτόμες τεχνολογίες, Υπέροχο PCB είναι σε θέση να χειρίζονται διαφορετικά υλικά laminate και υλικών υποστρώματος συμπεριλαμβανομένων FR4, Rogers κλπ που είναι τα πιο δημοφιλή και ευρέως εφαρμοστεί. Οι υπηρεσίες μας έχουν χρησιμοποιηθεί από τους μηχανικούς ανά κλάδο, με το μοναδικό τους στόχους, όταν πρόκειται για τη λειτουργία και τη λειτουργικότητα των στοιχείων που χρησιμοποιούν PCB. Για να μάθετε περισσότερα για τις υπηρεσίες μας, επισκεφθείτε την επισκόπηση συναρμολόγησης μας και τις δυνατότητες σελίδες ή επικοινωνήστε μαζί μας για μια στιγμή προσφορά σήμερα.
Op Wonderful PCB, bied ons 'n volledige reeks van PCB voorrade en die gemeente dienste. Te danke aan ons meer as 20 jaar se ervaring en innoverende tegnologie, Wonderful PCB in staat is om die hantering van verskillende gelamineerde materiaal en substraat materiaal soos FR4, Rogers ens wat is die mees gewilde en wyd toegepas. Ons dienste is wat gebruik word deur ingenieurs regoor industriële sektore, met 'n unieke doelwitte wanneer dit kom by die operasie en funksies van komponente wat PCB gebruik. Vir meer inligting oor ons dienste, besoek ons ​​gemeente oorsig en vermoëns bladsye of kontak ons ​​vir 'n oomblik kwotasie vandag.
Në PCB mrekullueshme, ne ofrojmë një gamë të plotë të furnizimeve PCB dhe shërbimeve të kuvendit. Për shkak të përvojës tonë të biznesit më shumë se 20 vjet dhe të teknologjive të reja, PCB Wonderful është i aftë për trajtimin e materialeve të ndryshme petëzuar dhe materiale substrate duke përfshirë FR4, Rogers etj që janë më të popullarizuara dhe të aplikuar gjerësisht. Shërbimet tona janë përdorur nga inxhinierë në të gjithë sektorët industriale, me objektiva të veçantë kur bëhet fjalë për funksionimin dhe funksionimin e komponentëve që përdorin PCB. Për të mësuar më shumë për shërbimet tona, vizitoni pasqyrë tonë të kuvendit dhe aftësitë faqet ose të na kontaktoni për një kuotë çastit sot.
En PCB meravellós, oferim una gamma completa de PCB subministraments i serveis de muntatge. A causa de nostres més de 20 anys d'experiència en els negocis i les tecnologies innovadores, meravellós PCB és capaç de manejar diferents materials laminats i materials de substrat, incloent FR4, Rogers, etc., que són els més populars i àmpliament aplicat. Els nostres serveis han estat utilitzats pels enginyers en tots els sectors industrials, amb objectius únics quan es tracta de l'operació i funcionalitat dels components que utilitzen PCB. Per obtenir més informació sobre els nostres serveis, visiteu la nostra visió general de muntatge i pàgines capacitats o posar-se en contacte amb nosaltres per a un pressupost avui.
Na Wonderful PCB, nabízíme širokou škálu PCB dodávek a montážních služeb. Vzhledem k našim více než 20 let obchodních zkušeností a inovativních technologií, Wonderful PCB je schopna zvládnout různé laminátové materiály a podkladové materiály včetně FR4, Rogers atd, které jsou nejvíce populární a široce používány. Naše služby byly využity inženýry napříč průmyslovými odvětvími, s unikátními cíli, pokud jde o provoz a funkčnost komponent, které používají PCB. Chcete-li se dozvědět více o našich službách naleznete na našich přehled montáž a schopností stránky nebo nás kontaktujte pro okamžitou cenovou nabídku ještě dnes.
På Wonderful PCB, tilbyder vi en bred vifte af PCB forsyninger og montage tjenester. På grund af vores mere end 20 års erfaring fra erhvervslivet og innovative teknologier, Wonderful PCB er i stand til at håndtere forskellige laminat materialer og substrat materialer, herunder FR4, Rogers osv der er mest populære og almindeligt anvendt. Vores tjenester er blevet brugt af ingeniører på tværs af industrisektorer, med unikke mål, når det kommer til drift og funktionalitet af komponenter, der bruger PCB. Hvis du vil vide mere om vores ydelser, kan du besøge vores samling overblik og kapaciteter sider eller kontakt os for et tilbud i dag.
कमाल पीसीबी में, हम पीसीबी की आपूर्ति और विधानसभा सेवाओं की एक पूरी श्रृंखला प्रदान करते हैं। हमारे 20 से अधिक वर्षों के व्यापार अनुभव और नवीन तकनीकों के कारण, अद्भुत पीसीबी अलग टुकड़े टुकड़े सामग्री और FR4, रोजर्स आदि कि सबसे लोकप्रिय और व्यापक रूप से लागू कर रहे हैं सहित सब्सट्रेट सामग्री से निपटने में सक्षम है। हमारी सेवाओं अद्वितीय उद्देश्यों के साथ औद्योगिक क्षेत्रों में इंजीनियरों द्वारा इस्तेमाल किया गया है, जब यह संचालन और घटक है कि पीसीबी का उपयोग की कार्यक्षमता के लिए आता है। हमारी सेवाओं के बारे में अधिक जानकारी के लिए हमारे विधानसभा सिंहावलोकन और क्षमताओं पृष्ठों पर जाते हैं या एक पल बोली के लिए हमसे संपर्क आज।
Doskonała na PCB, oferujemy pełny zakres dostaw PCB i usług montażowych. Ze względu na nasze ponad 20-letnim doświadczeniem w biznesie i innowacyjnych technologii, Wonderful PCB jest zdolny do obsługi różnych materiałów laminowanych i materiałów podłoża oraz FR4, Rogers itp, które są najbardziej popularne i szeroko stosowane. Nasze usługi zostały wykorzystane przez inżynierów w poszczególnych sektorach przemysłowych, z unikalnymi cele, jeśli chodzi o działania i funkcjonalności elementów wykorzystujących PCB. Aby dowiedzieć się więcej na temat naszych usług, odwiedź naszą przegląd możliwości montażu i stron lub o kontakt w celu kalkulacji dzisiaj.
La PCB Minunat, noi oferim o gamă completă de bunuri și servicii de asamblare PCB. Datorită experienței noastre de afaceri mai mult de 20 de ani și tehnologii inovatoare, PCB Minunat este capabil de manipulare diferite materiale laminate și materiale de substrat, inclusiv FR4, Rogers, etc, care sunt cele mai populare și aplicate pe scară largă. Serviciile noastre au fost folosite de ingineri din sectoare industriale, cu obiective unice atunci când vine vorba de funcționarea și funcționalitatea componentelor care utilizează PCB. Pentru a afla mai multe despre serviciile noastre, prezentarea generală de asamblare și pagini capabilități sau contactați-ne pentru o cotație instant astăzi.
На Чудесной PCB, мы предлагаем полный спектр расходных материалов для печатных плат и монтажных услуг. Благодаря бизнес-опыт наших более чем 20 лет и инновационных технологий, Чудесный PCB способен обрабатывать различные ламинированные материалы и материалы подложки, включая FR4, Rogers и т.д., которые являются наиболее популярными и широко применяются. Наши услуги были использованы инженерами по всем отраслям промышленности, с уникальными задачами, когда речь идет о работе и функциональности компонентов, которые используют печатную плату. Чтобы узнать больше о наших услугах, посетите наш обзор сборки и возможности страницу или связаться с нами для мгновенного предложения сегодня.
Na Wonderful PCB, ponúkame širokú škálu PCB dodávok a montážnych služieb. Vzhľadom k našim viac ako 20 rokov obchodných skúseností a inovatívnych technológií, Wonderful PCB je schopná zvládnuť rôzne laminátové materiály a podkladové materiály vrátane FR4, Rogers atď, ktoré sú najviac populárne a široko používané. Naše služby boli využité inžiniermi naprieč priemyselnými odvetviami, s unikátnymi cieľmi, pokiaľ ide o prevádzku a funkčnosť komponentov, ktoré používajú PCB. Ak sa chcete dozvedieť viac o našich službách nájdete na našich prehľad montáž a schopností stránky alebo nás kontaktujte pre okamžitú cenovú ponuku ešte dnes.
Na Wonderful PCB, nudimo celotno paleto PCB dobave in montaže storitev. Zaradi naših več kot 20 let delovnih izkušenj in inovativnih tehnologij, Wonderful PCB je prilagojena za upravljanje različnih laminatnih materialov in površinskih materialov, vključno FR4, Rogers itd, ki so najbolj priljubljena in pogosto uporabljajo. Naše storitve so bile uporabljene inženirji po industrijskih sektorjih, z edinstvenimi cilji, ko gre za delovanje in delovanje sestavnih delov, ki uporabljajo PCB. Če želite izvedeti več o naših storitvah, obiščite naš pregled montažo in strani po zmogljivosti ali nam pišite za takojšnjo ponudbo še danes.
Vid Wonderful PCB, erbjuder vi ett komplett utbud av PCB leveranser och monteringstjänster. På grund av våra mer än 20 års erfarenhet från näringslivet och innovativ teknik, är underbart PCB kan hantera olika laminatmaterial och substratmaterial inklusive FR4, Rogers etc. som är mest populära och i stor utsträckning. Våra tjänster har använts av ingenjörer över industrisektorer, med unika mål när det gäller drift och funktionalitet komponenter som använder PCB. Om du vill veta mer om våra tjänster, besök vår monterings överblick och kapacitet sidor eller kontakta oss för en omedelbar offert idag.
ที่ยอดเยี่ยม PCB ที่เรานำเสนออย่างเต็มรูปแบบของวัสดุ PCB และบริการการชุมนุม เนื่องจากประสบการณ์ทางธุรกิจมากกว่า 20 ปีของเราและนวัตกรรมทางเทคโนโลยีที่ยอดเยี่ยม PCB เป็นความสามารถในการจัดการวัสดุลามิเนตที่แตกต่างกันและวัสดุพื้นผิวรวมทั้ง FR4 โรเจอร์สและอื่น ๆ ที่เป็นที่นิยมมากที่สุดและใช้กันอย่างแพร่หลาย บริการของเราได้ถูกนำมาใช้โดยวิศวกรในภาคอุตสาหกรรมโดยมีวัตถุประสงค์ที่ไม่ซ้ำกันเมื่อมันมาถึงการดำเนินงานและการทำงานของส่วนประกอบที่ใช้ PCB ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับการบริการของเราเยี่ยมชมภาพรวมการชุมนุมของเราและหน้าความสามารถหรือติดต่อเราเพื่ออ้างทันทีในวันนี้
Harika PCB, biz PCB malzemeleri ve montaj hizmetleri bir dizi sunuyoruz. Bizim fazla 20 yıllık iş deneyimi ve yenilikçi teknolojilerin nedeniyle, harika PCB farklı laminat malzeme ve en popüler ve yaygın olarak uygulanır vb FR4, Rogers dahil substrat malzemelerinin taşıma kapasitesine sahiptir. o PCB kullanmak bileşenlerin çalışma ve fonksiyonellik açısından Hizmetlerimiz benzersiz hedefleri, endüstriyel sektörlerdeki mühendisleri tarafından kullanılmaktadır. Hizmetlerimiz hakkında daha fazla bilgi edinmek için bugün montaj bakış ve yetenekleri sayfalarını ziyaret edebilir veya bir anlık teklifi için bize ulaşın.
Tại Wonderful PCB, chúng tôi cung cấp đầy đủ các nguồn cung cấp PCB và dịch vụ lắp ráp. Do kinh nghiệm kinh doanh của chúng tôi hơn 20 năm và công nghệ tiên tiến, Wonderful PCB là khả năng xử lý vật liệu gỗ khác nhau và vật liệu bề mặt bao gồm FR4, Rogers vv mà là phổ biến nhất và áp dụng rộng rãi. dịch vụ của chúng tôi đã được sử dụng bởi các kỹ sư trên khắp các lĩnh vực công nghiệp, với mục tiêu duy nhất khi nói đến các hoạt động và chức năng của các thành phần sử dụng PCB. Để tìm hiểu thêm về các dịch vụ của chúng tôi, hãy truy cập tổng quan về lắp ráp và trang khả năng hoặc liên hệ với chúng tôi để có bảng báo ngay lập tức ngày hôm nay.
ໃນສິ່ງມະຫັດ PCB, ພວກເຮົາສະເຫນີໃຫ້ມີລະດັບອັນເຕັມທີ່ຂອງອຸປະກອນ PCB ແລະການບໍລິການສະພາແຫ່ງ. ເນື່ອງຈາກປະສົບການທຸລະກິດຫຼາຍກ່ວາ 20 ປີຂອງພວກເຮົາແລະເຕັກໂນໂລຊີນະວັດກໍາສິ່ງມະຫັດ PCB ແມ່ນສາມາດໃນການຈັດການອຸປະກອນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ laminate ແລະອຸປະກອນ substrate ລວມທັງ FR4, Rogers ແລະອື່ນໆທີ່ມີຄວາມນິຍົມແລະນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ. ການບໍລິການຂອງພວກເຮົາໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍວິສະວະກອນໃນທົ່ວຂະແຫນງອຸດສາຫະກໍາ, ມີຈຸດປະສົງເປັນເອກະລັກໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບການດໍາເນີນງານແລະການທໍາງານຂອງອົງປະກອບທີ່ໃຊ້ PCB. ເພື່ອຮຽນຮູ້ເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບບໍລິການຂອງພວກເຮົາ, ຢ້ຽມຢາມລວມຊຸມນຸມຂອງພວກເຮົາແລະຫນ້າຄວາມສາມາດຫຼືຕິດຕໍ່ພວກເຮົາສໍາລັບການ quote ທັນໃນມື້ນີ້.
පුදුම PCB, අපි PCB සැපයුම් හා එකලස් සේවාවන් අත්විඳීමේ ලබා දෙයි. නිසා අප වසර 20 කට වැඩි කාලයක් ව්යාපාර අත්දැකීම් සහ නව්ය තාක්ෂණයන්, පුදුම PCB වඩාත්ම ජනප්රිය හා පුළුල් ලෙස ඉල්ලා සිටින බව විවිධ laminate ද්රව්ය සහ FR4, රොජර්ස් ආදිය ඇතුළු උපස්ථරයක් ද්රව්ය පාලනය කළ හැකි වේ. අපගේ සේවාවන් එය PCB භාවිතා කරන අංග මෙහෙයුම් හා ක්රියාකාරිත්වය පැමිණෙන විට සුවිශේෂී අරමුණු සමග, කාර්මික අංශ හරහා ඉංජිනේරුවන් විසින් භාවිතා කර ඇත. , අපගේ සේවාවන් ගැන වැඩි විස්තර දැනගන්න අපේ ම දළ විශ්ලේෂණයක් හා හැකියාව පිටු සංචාරය හෝ අද ක්ෂණික උපුටා සඳහා අප සම්බන්ධ කර ගැනීමට.
வொண்டர்புல் பிசிபி, நாங்கள் பிசிபி விநியோகம் மற்றும் சட்டசபை சேவைகளை முழு அளவிலான வழங்குகின்றன. எங்கள் 20 ஆண்டுகளுக்கும் மேலாக 'வணிக அனுபவம் மற்றும் புதுமையான தொழில்நுட்பங்களை காரணமாக, த ஒண்டர் பிசிபி வெவ்வேறு உலோகத்தை பொருட்கள் மற்றும் FR4, ரோஜர்ஸ் முதலியன மிகவும் பிரபலமான மற்றும் பரவலாக பயன்படுத்தப்படுகின்றன என்று உட்பட மூலக்கூறு பொருள்களைப் பயன்படுத்தும் திறன் கொண்டதாகும். எங்கள் சேவைகள் PCB யின் பயன்படுத்தும் பாகங்களின் செயல்பாடுகளை மற்றும் செயல்பாடு வரும் போது தனிப்பட்ட நோக்கங்களைக் கொண்ட, தொழில்துறை துறைகளிலும் பொறியாளர்களால் பயன்படுத்தப்பட்டு வருகின்றன. எங்கள் சேவைகளைப் பற்றி மேலும் அறிய, இன்று எங்கள் சட்டசபை கண்ணோட்டம் மற்றும் திறன்களை பக்கங்களைப் பார்வையிடும்போது அல்லது ஒரு உடனடி மேற்கோள் எங்களை தொடர்பு கொள்ளவும்.
Wakati PCB Ajabu, sisi kutoa mbalimbali kamili ya vifaa vya PCB na huduma mkutano. Kutokana na biashara yetu ya zaidi ya miaka 20 ya uzoefu na teknolojia ya ubunifu, PCB Ajabu ni uwezo wa kuchukua vifaa mbalimbali laminate na vifaa substrate ikiwa ni pamoja na FR4, Rogers nk ambazo ni maarufu zaidi na sana kutumika. Huduma zetu zimetumika na wahandisi katika sekta za viwanda, na malengo ya kipekee linapokuja suala la uendeshaji na utendaji wa vipengele kwamba matumizi PCB. Kujifunza zaidi juu ya huduma zetu, kutembelea mkutano wetu maelezo ya jumla na kurasa uwezo au wasiliana nasi kwa kunukuu papo leo.
At PCB Wonderful, aan bixino kala duwan oo ay ka buuxaan sahay PCB iyo adeegyada shirka. Madaama aannu ka badan 20 sano oo waayo-aragnimo ganacsi iyo farsamooyinka cusub, PCB Wonderful awood u taabato qalab laminate kala duwan iyo qalabka ay ka mid yihiin substrate FR4, Rogers iwm in ay yihiin kuwa ugu caansan oo si weyn loo dalbadaa. Adeegyada Our ayaa la isticmaalay by injineerada dhamaan qaybaha warshadaha, oo leh ujeeddooyin gaar ah marka ay timaado ka shaqaynta iyo ka shaqeynayaan of qaybaha isticmaala PCB. Si aad wax badan oo ku saabsan adeegyada naga bartaan, booqo guudmar shirka iyo pages awoodaha ama nala soo xiriir si quote ah dagdag ah maanta.
Wonderful PCB egun, PCB hornidura eta muntaia zerbitzu ugari eskaintzen dugu. Gure 20 urte baino gehiagoko enpresa-esperientzia eta teknologia berritzaileak direla eta, Wonderful PCB ezberdinak laminate materialak eta substratu material FR4, Rogers eta abar direla ezagunena eta zabalduena aplikatu barne maneiatzeko gai da. Gure zerbitzuak izan diren sektore industrial zehar ingeniariek erabiltzen dute, helburu bakar batekin, orduan, eragiketa eta funtzionalitate PCB erabiltzen duten osagaien da. gure zerbitzuei buruzko informazio gehiago eskuratzeko, bisitatu gure muntaia ikuspegi orokor eta gaitasunak orri edo jarri gurekin berehalako aurrekontua gaur.
Ar PCB Wonderful, rydym yn cynnig ystod lawn o gyflenwadau PCB a gwasanaethau cynulliad. Oherwydd brofiad busnes ein fwy na 20 mlynedd 'a thechnolegau arloesol, PCB Wonderful yn gallu trin gwahanol ddeunyddiau lamineiddio a deunyddiau swbstrad cynnwys FR4, Rogers ac ati sydd fwyaf poblogaidd a defnyddio yn eang. Mae ein gwasanaethau wedi cael eu defnyddio gan beirianwyr ar draws sectorau diwydiannol, gydag amcanion unigryw pan ddaw i weithrediad ac ymarferoldeb o gydrannau sy'n defnyddio PCB. I ddysgu mwy am ein gwasanaethau, ewch i'n tudalennau galluoedd trosolwg cynulliad a neu cysylltwch â ni i gael dyfynbris ar unwaith heddiw.
Ag iontach PCB, cuirimid réimse iomlán na soláthairtí PCB agus seirbhísí cóimeála. Mar gheall ar ár níos mó ná 20 bliain taithí gnó agus teicneolaíochtaí nuálacha, tá PCB iontach ann déileáil le hábhair laminate éagsúla agus ábhair tsubstráit lena n-áirítear FR4, Rogers srl go bhfuil an chuid is mó tóir agus go forleathan i bhfeidhm. Ár seirbhísí a bheith in úsáid ag innealtóirí thar earnálacha tionsclaíocha, le cuspóirí ar leith nuair a thagann sé le feidhmiú agus feidhmiúlacht na comhpháirteanna a bhaineann úsáid as PCB. Chun breis a fhoghlaim faoinár seirbhísí a fhoghlaim, tabhair cuairt ar ár forbhreathnú cóimeála agus cumais leathanaigh nó téigh i dteagmháil linn le haghaidh ceanglófar toirt lá atá inniu ann.
I le Ofoofogia PCB, tatou te tuuina atu se anoanoai o PCB sapalai ma auaunaga faapotopotoga. Ona o lo tatou sili atu nai lo le 20 tausaga 'pisinisi aafiaga ma tekinolosi fou, Matagofie PCB e mafai ona taulimaina mea eseese laminate ma mea substrate aofia FR4, Rogers ma isi e sili ona lauiloa ma faaaogaina lautele. ua faaaogaina tatou auaunaga e ala i le inisinia i le salafa o vaega tau alamanuia, ma sini tulaga ese pe a oo mai i le faagaoioiga ma functionality o vaega o loo faaaogaina PCB. Ina ia aoao atili e uiga ia tatou sauniga, asiasi i la matou fonotaga aotelega ma gafatia itulau po o le faafesootai i tatou mo se aso nei upusii taimi vave.
Panguva Wonderful pcb, tinopa yakazara zvakawanda pcb zvinhu uye neungano mabasa. Nokuda kwedu makore anopfuura 20 'bhizimisi ruzivo uye itsva ruzivo, pcb Anoshamisa anokwanisa kushandisa dzakasiyana laminate zvinhu uye substrate zvokuvakisa kusanganisira FR4, Rogers etc. kuti vari kupfuura dzakakurumbira uye zvikuru rikashandiswa. mabasa edu ave achishandiswa mainjiniya mhiri maindasitiri sectors, pamwe nemamwe zvinangwa kana totaura nokushanda uye functionality yenhengo dzinoshandisa pcb. Kuti udzidze zvakawanda pamusoro mabasa edu, shanyirai yedu gungano zvayakaita uye zvinogonekwa mapeji kana taura nesu kuti akatorwa pakarepo nhasi.
عجب پي سي بي تي، اسان پي سي بي جو سامان ۽ اسيمبلي جي خدمتن جو هڪ پورو سلسلو آڇ. اسان جي 20 سالن کان 'ڪاروباري تجربو ۽ نت ٽيڪنالاجي جي ڪري، عجب پي ته سڀ کان مشهور ۽ وڏي پيماني تي اپلائيڊ آهن مختلف laminate مواد ۽ FR4، Rogers وغيره شامل آهن substrate مواد قونصل جي قابل آهي. اسان جي خدمتن کي ڌار مقصد سان صنعتي شعبن پار انجنيئر جي استعمال ڪيو ويو آهي، جڏهن ته ان جي آپريشن ۽ جزا ته پي سي بي استعمال جي فعاليت کي اچي ٿو. اسان جي خدمتن جي باري ۾ وڌيڪ معلوم ٿئي ٿو، ته اسان جي اسيمبلي جو خلاصو ۽ صلاحيتون صفحن جو دورو يا اڄ هڪ تڪڙي اقتباس لاء اسان سان رابطو ڪرڻ لاء.
వండర్ఫుల్ PCB, మేము PCB సరఫరా మరియు అసెంబ్లీ సేవల పూర్తి నేర్పబడతాయి. మా మరింత ఎక్కువ 20 సంవత్సరాల వ్యాపార అనుభవం మరియు వినూత్న సాంకేతిక కారణంగా, వండర్ఫుల్ PCB వివిధ లామినేట్ పదార్థాలు మరియు FR4, రోజర్స్ మొదలైనవి అత్యంత జనాదరణ పొందిన మరియు విస్తృతంగా వర్తించే సహా ఉపరితల పదార్థాలు సంభాలించగలగడం. మా సేవలు అది PCB ఉపయోగించే భాగాలు ఆపరేషన్ మరియు కార్యాచరణను వచ్చినప్పుడు ఏకైక లక్ష్యాలతో, పారిశ్రామిక రంగాల్లో ఇంజనీర్లు ఉపయోగిస్తున్నారు. మా సేవలను గురించి మరింత తెలుసుకోవడానికి, నేడు మా అసెంబ్లీ పర్యావలోకనం మరియు సామర్థ్యాలు పేజీలు సందర్శించండి లేదా ఒక తక్షణ కోట్ కోసం మమ్మల్ని సంప్రదించండి.
کمال پی سی بی میں، ہم پی سی بی کی فراہمی اور اسمبلی خدمات کا ایک مکمل رینج پیش کرتے ہیں. ہماری 20 سال سے زیادہ 'کاروبار کے تجربے اور جدید ٹیکنالوجی کی وجہ سے، کمال پی سی بی کے مختلف ٹکڑے ٹکڑے مواد اور سب سے زیادہ مقبول اور بڑے پیمانے پر لاگو ہیں کہ FR4، راجرز وغیرہ سمیت substrate کے مواد کی ہینڈلنگ کی صلاحیت رکھتا ہے. ہماری خدمات جو پی سی بی استعمال کرنے والے اجزاء کے آپریشن اور فعالیت کے لئے آتا ہے جب منفرد مقاصد کے ساتھ، صنعتی شعبوں میں انجینئرز کی طرف سے استعمال کیا گیا ہے. ہماری خدمات کے بارے میں مزید جاننے کے لئے، آج ہماری اسمبلی جائزہ اور صلاحیتوں صفحات کا دورہ یا ایک فوری اقتباس کے لئے ہم سے رابطہ کریں.
ביי ווונדערלעך פּקב, מיר פאָרשלאָגן אַ גאַנץ קייט פון פּקב סאַפּלייז און פֿאַרזאַמלונג באַדינונגען. רעכט צו אונדזער מער ווי 20 יאר 'געשעפט דערפאַרונג און ינאַווייטיוו טעקנאַלאַדזשיז, ווונדערלעך פּקב איז טויגעוודיק פון האַנדלינג פאַרשידענע לאַמאַנייט מאַטעריאַלס און סאַבסטרייט מאַטעריאַלס כולל פר4, ראָגערס אאז"ו ו, וואס זענען די מערסט פאָלקס און וויידלי געווענדט. אונדזער באַדינונגס האָבן שוין געניצט דורך ענדזשאַנירז אַריבער אינדוסטריעלע סעקטאָרס, מיט יינציק אַבדזשעקטיווז ווען עס קומט צו די אָפּעראַציע און פונקטיאָנאַליטי פון קאַמפּאָונאַנץ אַז נוצן פּקב. צו לערנען מער וועגן אונדזער באַדינונגען, באַזוכן אונדזער פֿאַרזאַמלונג איבערבליק און קייפּאַבילאַטיז בלעטער אָדער קאָנטאַקט אונדז פֿאַר אַ רעגע ציטירן הייַנט.
Ni Iyanu PCB, ti a nse kan ni kikun ibiti o ti PCB agbari ati ijọ awọn iṣẹ. Nitori si wa siwaju sii ju 20 years 'owo iriri ati aseyori imo, Iyanu PCB ni o lagbara ti mimu yatọ si laminate ohun elo ati ki sobusitireti ohun elo pẹlu FR4, Rogers ati be be lo ti o wa ni awọn julọ gbajumo ki o si gbajumo gbẹyin. Iṣẹ wa ti a ti lo nipa Enginners kọja ise apa, pẹlu oto afojusun nigba ti o ba de si awọn isẹ ati iṣẹ-ti irinše ti o lo PCB. Lati ni imọ siwaju sii nipa iṣẹ wa, be wa ijọ Akopọ ati agbara ojúewé tabi kan si wa fun awọn ẹya ese ń loni.
  PCB Bahan - Shenzhen In...  
PCB biasanya biaya lebih ketika mengandung fitur seperti tab emas, buta atau dikubur vias, atau melalui mengisi. Demikian juga, PCB dengan garis / lebar spasi di bawah 6 mils juga cenderung biaya lebih.
PCB coûte généralement plus quand il contient des fonctionnalités telles que les onglets d'or, vias aveugles ou enterrés, ou par remplissage. De même, avec la ligne PCB / espacement largeur inférieure à 6 millièmes de pouce a aussi tendance à coûter plus cher. La raison de ces prix plus élevés est le processus alternatif qui va dans la production de cartes de circuits imprimés inhabituels. De même, certaines productions de PCB se révèlent être loin d'être aussi rentable ou avec succès lorsque sont présentés bas mils ou vias interne, et le prix plus élevé est fixé à récupérer les pertes. Il existe Fabricators que PCB produits avec ligne / largeur des mesures aussi bas que 3 millièmes de pouce, mais cela est généralement pas recommandée, à moins que c'est votre seule option pour un composant particulier.
PCB kosten typischerweise mehr, wenn es Eigenschaften wie Gold Tabs, blind oder buried vias oder über Füllung enthält. Ebenso PCB mit Linien / Breitenabstand unterhalb von 6 mils tendiert auch dazu, mehr zu kosten. Der Grund für diese höheren Preise ist das alternative Verfahren, die in die Produktion von ungewöhnlichen Leiterplatten geht. Aus dem gleichen Grund drehen, bestimmte PCB-Produktionen fast sein aus nicht so profitabel oder erfolgreich, wenn niedrige mil oder innere Vias gekennzeichnet sind, und der höhere Preis wird Verluste wieder hereinzuholen. Verarbeitern besteht, dass die Produkte PCB mit Linie / Breitenmessungen so niedrig wie 3 mil, aber dies in der Regel nicht empfohlen, es sei denn, es ist Ihre einzige Option für eine bestimmte Komponente ist.
PCB típicamente cuesta más cuando contiene características tales como lengüetas de oro, vías ciegas o enterradas, o a través de llenado. Del mismo modo, PCB con la línea / espaciamiento de anchura por debajo de 6 mils también tiende a costar más. La razón de estos precios más altos es el proceso alternativo que se dedica a la producción de placas PCB inusuales. Por la misma razón, ciertas producciones PCB resultan ser no tan rentable o éxito cuando se presentan milésimas bajas o vías internas, y el precio más alto se encuentra a recuperar las pérdidas. Fabricators existen que PCB productos con línea / mediciones de anchura tan bajas como 3 milésimas de pulgada, pero esto generalmente no se recomienda a menos que sea su única opción para un componente particular.
PCB costa in genere più quando contiene funzioni come schede d'oro, fori ciechi o interrati, o tramite riempimento. Allo stesso modo, PCB con linea / spaziatura larghezza inferiore a 6 mil tende anche a costo più. La ragione di questi prezzi elevati è il processo alternativo che va nella produzione di schede PCB insoliti. Analogamente, alcune produzioni PCB risultano essere non così redditizio o successo quando bassa mils o vie interne sono presenti, e il prezzo più alto è impostato recuperare le perdite. Fabricators esistenti che producono PCB con linea / misure di larghezza a partire da 3 mil, ma questo non è generalmente raccomandato a meno che non sia l'unica opzione per un particolare componente.
PCB tipicamente custa mais quando contém características tais como patilhas de ouro, vias cegas ou enterrado, ou por meio de enchimento. Da mesma forma, o PCB com linha / espaçamento largura inferior a 6 mils também tende a custar mais. A razão para estes preços mais elevados é o processo alternativo que vai para a produção de placas de circuito impresso incomuns. Da mesma forma, certas produções PCB vir a ser não tão rentável ou bem sucedida quando baixas mils ou vias internas são apresentados, e o preço mais elevado está definido para recuperar as perdas. Fabricantes existem que PCB produtos com linha / largura medições tão baixas quanto 3 mils, mas isso geralmente não é recomendado a menos que seja a sua única opção para um componente particular.
PCB عادة يكلف أكثر عندما يحتوي على ميزات مثل علامات التبويب الذهب، فيا أعمى أو دفن، أو عن طريق تعبئة. وبالمثل، PCB مع خط / تباعد عرض أقل من 6 مل يميل أيضا إلى تكلفة أكثر. والسبب في هذه الأسعار المرتفعة هي عملية بديلة أن يذهب إلى إنتاج لوحات PCB غير عادية. وعلى نفس المنوال، وبعض المنتجات PCB تتحول إلى أن تكون لا يكاد مربحة كما أو ناجحة عندما ظهرت ميلز منخفضة أو فيا الداخلية، ويتم تعيين سعر أعلى لتعويض الخسائر. المصنعين موجودة التي تنتج PCB مع خط / قياسات العرض منخفضة تصل إلى 3 مل، ولكن هذا عادة لا ينصح به إلا إذا كان لديك الخيار الوحيد لمكون معين.
PCB συνήθως κοστίζει περισσότερο όταν περιέχει χαρακτηριστικά όπως ο χρυσός καρτέλες, τυφλοί ή θαμμένα vias, είτε μέσω πλήρωσης. Ομοίως, PCB με γραμμή απόσταση / πλάτος κάτω από 6 mils τείνει επίσης να κοστίζουν περισσότερο. Ο λόγος για αυτές τις υψηλότερες τιμές είναι η εναλλακτική διαδικασία που πηγαίνει στην παραγωγή ασυνήθιστο πλακέτες. Με την ίδια λογική, ορισμένες παραγωγές PCB αποδειχθεί ότι είναι δεν είναι τόσο κερδοφόρα ή επιτυχημένη, όταν οι χαμηλές μιλς ή εσωτερική vias χαρακτήρισε, και η υψηλότερη τιμή έχει οριστεί να καλύψουν τις απώλειές. Κατασκευαστές υπάρχουν που παράγουν PCB με τη γραμμή / μετρήσεις πλάτους τόσο χαμηλά όσο 3 mils, αλλά αυτό γενικά δεν συνιστάται αν δεν είναι η μόνη σας επιλογή για ένα συγκεκριμένο συστατικό.
PCB kos gewoonlik meer as dit eienskappe soos goud oortjies, blind of begrawe vias, of via vul bevat. Net so, PCB met lyn / breedte spasiëring onder 6 mil is ook geneig om meer kos. Die rede vir hierdie hoër pryse is die alternatiewe proses wat gaan in die produksie van ongewone PCB planke. By the same token, sekere PCB produksies uitdraai nie naastenby so winsgewend of om suksesvol te wees as 'n lae mil of innerlike vias is featured, en die hoër prys is ingestel om verliese te verhaal. Vervaardigers bestaan ​​dat produseer PCB met lyn / breedte metings so laag as 3 mil, maar dit is oor die algemeen nie aanbeveel nie, tensy dit is jou enigste opsie vir 'n spesifieke komponent.
PCB zakonisht kushton më shumë kur ai përmban veçori të tilla si skeda ari, vias verbër apo të varrosur, apo me anë të mbushjes. Po ashtu, PCB me linjë / ndarje gjerësi nën 6 mils gjithashtu tenton të kushtojë më shumë. Arsyeja për këto çmime të larta është procesi alternative që shkon në prodhimin e bordeve të pazakontë PCB. Në të njëjtën mënyrë, disa prodhime PCB kthehet të jetë jo aq fitimprurës ose suksesshëm kur mils ulëta ose Vias brendshme janë paraqitur, dhe çmimi i lartë është vendosur të mblidhte humbjet. Fabricators ekzistojnë që prodhojnë PCB me LINE / matjeve gjerësi të ulëta si 3 mils, por kjo në përgjithësi nuk rekomandohet nëse kjo është opsioni juaj vetëm për një komponent të veçantë.
PCB típicament costa més quan conté característiques com ara llengüetes d'or, vies cegues o enterrades, o mitjançant ompliment. De la mateixa manera, PCB amb la línia / espaiament d'amplada per sota de 6 mils també tendeix a costar més. La raó d'aquests preus més alts és el procés alternatiu que es dedica a la producció de plaques PCB inusuals. Per la mateixa raó, certes produccions PCB resulten ser no tan rendible o èxit quan es presenten mil·lèsimes baixes o vies internes, i el preu més alt es troba a recuperar les pèrdues. Fabricators existeixen que PCB productes amb línia / mesuraments d'amplada tan baixes com 3 mil·lèsimes de polzada, però això generalment no es recomana si no és la seva única opció per a un component particular.
PCB obvykle stojí víc, když obsahuje prvky, jako jsou zlaté kartách, slepých nebo pohřbených průchody nebo prostřednictvím plnění. Podobně, PCB s linie / šířka odstupu pod 6 tisícin palce také tendenci stát více. Důvodem těchto vyšších cen je alternativní proces, který jde do výroby neobvyklých PCB desek. Ze stejného důvodu, některé PCB produkce dopadat být ani zdaleka tak ziskový, nebo úspěšný, když jsou uváděny nízké mil nebo vnitřní průchody, a tím vyšší cena je stanovena kompenzovat ztráty. Zpracovatelé existují, které produkují PCB s linie / šířka měření tak nízké, jak 3 mil, ale toto je obecně nedoporučuje, pokud je to vaše jediná možnost pro konkrétní složky.
PCB koster typisk mere når det indeholder funktioner såsom guld faner, blinde eller skjulte overgange eller via påfyldning. Ligeledes PCB med line / bredde afstand under 6 mils også en tendens til at koste mere. Årsagen til disse højere priser er den alternative proces, der går ind i produktionen af ​​usædvanlige PCB bestyrelser. Af samme grund, visse PCB produktioner vise sig at være ikke nær så rentabelt eller vellykket, når lave mils eller indvendige VIAS er featured, og jo højere prisen er sat til at få dækket tabene. Fabrikanter findes, der producerer PCB med line / breddemålinger så lave som 3 mil, men dette er generelt ikke anbefales, medmindre det er din eneste mulighed for en bestemt komponent.
पीसीबी आमतौर पर अधिक लागत जब यह इस तरह के सोने टैब, अंधा या दफन विअस, या भरने के माध्यम से के रूप में सुविधाओं में शामिल है। इसी तरह, 6 mils नीचे लाइन / चौड़ाई अंतर के साथ पीसीबी भी अधिक खर्च हो जाता है। इन उच्च मूल्यों के लिए कारण वैकल्पिक प्रक्रिया है कि असामान्य पीसीबी बोर्ड के उत्पादन में चला जाता है। इसी तरह, कुछ पीसीबी प्रस्तुतियों बाहर बारी जब कम mils या भीतरी विअस विशेष रुप से प्रदर्शित कर रहे हैं लगभग के रूप में लाभदायक या सफल नहीं हो सकता है, और उच्च कीमत नुकसान की भरपाई करने के लिए निर्धारित है। Fabricators मौजूद 3 mils जितनी कम लाइन / चौड़ाई माप के साथ कि पीसीबी का उत्पादन है, लेकिन यह आम तौर पर अनुशंसित नहीं है जब तक कि यह एक विशेष घटक के लिए अपने ही एकमात्र विकल्प है।
이 금 탭, 블라인드 또는 매장 비아, 또는 충전을 통해 같은 기능이 포함되어있는 경우 PCB는 일반적으로 더 많은 비용이 든다. 마찬가지로, 6 밀리 아래 라인 / 폭 간격 PCB는 더 비용이 경향이있다. 이러한 높은 가격의 이유는 특이한 PCB 기판의 생산에 들어가는 다른 과정이다. 같은 맥락으로, 특정 PCB 제작은 낮은 밀 또는 내부 비아 기능을 갖춘 때 거의 이익 또는 실패로 판명, 그리고 높은 가격은 손실을 만회하도록 설정되어 있습니다. 날조는 3 밀리미터의 낮은 라인 / 폭 측정과 그 생산 PCB 존재하지만 특정 구성 요소에 대한 유일한 옵션 않는 한이 일반적으로 권장되지 않습니다.
PCB zwykle kosztuje więcej, gdy zawiera takie funkcje jak zakładki złota, Vias niewidomych lub zakopanych lub poprzez wypełnienie. Podobnie, płytka z linii / rozstawu szerokości poniżej 6 milicali również wydaje się droższe. Powodem tych wyższych cen jest alternatywny proces, który idzie do produkcji niezwykłych płyt PCB. Z tego samego powodu, niektóre produkcje PCB okazują się nie tak opłacalna lub skuteczne, gdy niskie mils lub wewnętrzne przelotek są ciekawe, a wyższa cena jest ustawiony do odzyskania strat. Fabricators istnieć które produkują PCB z linii / pomiary szerokości tak niskie, jak 3 mils, ale to nie jest zalecane, chyba że jest to jedyna opcja dla danego komponentu.
PCB costă de obicei mai mult atunci când acesta conține caracteristici, cum ar fi file de aur, îngropate sau oarbe VIAS sau prin umplere. De asemenea, PCB cu linie / spațiere lățime mai mică de 6 mils, de asemenea, tinde să coste mai mult. Motivul pentru care aceste prețuri mai mari este procesul alternativ care merge în producția de plăci PCB neobișnuite. Prin aceeași ordine de idei, anumite producții PCB se dovedesc a nu fi aproape la fel de profitabil sau de succes atunci când mils mici sau VIAS interioare sunt prezentate, iar prețul mai mare este setat pentru a recupera pierderile. Fabricators există PCB care produc cu linie / măsurători lățime mici de 3 mils, dar acest lucru nu este recomandată în general dacă nu este singura opțiune pentru o anumită componentă.
PCB обычно стоит больше, когда он содержит такие функции, как золотые вкладки, слепых или захороненных межслойных, или с помощью заполнения. Кроме того, на печатной плате с линией / ширина интервала ниже 6 мил также имеет тенденцию стоить больше. Причина этих высоких цен является альтернативным процессом, который идет в производство необычных плат PCB. К тому же, некоторые производства PCB оказываются не столь прибыльными или успешными, когда низкая мила или внутренние переходные отверстия признаков, а также более высокая цена устанавливаются окупить потери. Изготовители существуют, которые производят печатную плату с линии / ширина измерений, как низко как 3 мил, но это, как правило, не рекомендуется, если это не единственный вариант для конкретного компонента.
PCB zvyčajne stojí viac, keď obsahuje prvky, ako sú zlaté kartách, slepých alebo pochovaných priechody alebo prostredníctvom plnenia. Podobne, PCB s línia / šírka odstupe pod 6 tisícin palca tiež tendenciu stáť viac. Dôvodom týchto vyšších cien je alternatívny proces, ktorý ide do výroby neobvyklých PCB dosiek. Z rovnakého dôvodu, niektoré PCB produkcia dopadať byť ani zďaleka tak ziskový, alebo úspešný, keď sú uvádzané nízke míľ alebo vnútorné priechody, a tým vyššia cena je stanovená kompenzovať straty. Spracovatelia existujú, ktoré produkujú PCB s línia / šírka meranie tak nízke, ako 3 míľ, ale toto je všeobecne neodporúča, ak je to vaša jediná možnosť pre konkrétne zložky.
PCB ponavadi stane več, če vsebuje funkcije, kot so zavihki zlato, slepe ali zakopanih odprtin, ali z nadevom. Podobno PCB z začetno / širina odmikom pod 6 mils tudi ponavadi dražji. Razlog za te višje cene je namestnik proces, ki gre v proizvodnjo nenavadnih PCB plošč. Iz istega razloga, nekateri PCB produkcije izkaže, da še zdaleč ni tako dobičkonosna ali uspešna takrat, ko se pokaže nizko mils ali notranje vias, in višja cena je določena za poplačilo izgube. Fabricators obstajajo, ki proizvajajo PCB z resornimi / širina meritev tako nizko, kot 3 mils, vendar je to na splošno ni priporočljiva, razen če je to tvoja edina možnost za posamezne sestavine.
PCB kostar oftast mer när det innehåller funktioner såsom guld flikar, blinda eller begravda vior eller via fyllning. Likaledes, PCB med linje / bredd avstånd under 6 mils tenderar också att kosta mer. Anledningen till dessa högre priser är den alternativa process som går in i produktion av ovanliga PCB styrelser. På samma sätt, vissa PCB produktioner visar sig vara inte alls lika lönsam eller framgångsrik när låga mils eller inre vior presenteras, och det högre priset är satt att ta igen förluster. Tillverkarna finns som producerar PCB med linje / breddmått så låg som 3 mils, men det rekommenderas i allmänhet inte om det inte är det enda alternativet för en viss komponent.
PCB ปกติค่าใช้จ่ายมากขึ้นเมื่อมันมีคุณสมบัติเช่นแท็บทองแวะตาบอดหรือฝังหรือผ่านการกรอกข้อมูล ในทำนองเดียวกันกับสาย PCB / ระยะห่างความกว้างต่ำกว่า 6 mils ยังมีแนวโน้มที่จะเสียค่าใช้จ่ายมากขึ้น เหตุผลสำหรับราคาที่สูงขึ้นเหล่านี้เป็นกระบวนการทางเลือกที่จะไปสู่การผลิตของบอร์ด PCB ที่ผิดปกติ ในทำนองเดียวกันบางโปรดักชั่น PCB เปิดออกเพื่อจะไม่ได้เกือบเป็นผลกำไรหรือผลสำเร็จเมื่อ mils ต่ำหรือแวะภายในมีความสำคัญและราคาที่สูงขึ้นมีการตั้งค่าที่จะชดใช้ความสูญเสีย Fabricators อยู่ที่ PCB ผลิตกับสาย / การวัดความกว้างต่ำเป็น 3 mils แต่นี่คือโดยทั่วไปไม่แนะนำเว้นแต่จะเป็นตัวเลือกเดียวของคุณเป็นส่วนหนึ่ง
böyle altın sekmeler kör ya da gömülü geçitler olmak veya dolgu yoluyla gibi özellikler içerdiğinde PCB genellikle daha pahalı. Benzer bir şekilde, 6 mil altında hattı / genişlik aralığı PCB da daha fazla maliyet eğilimindedir. Bu daha yüksek fiyatlara nedeni alışılmadık PCB levhalarının üretiminde gider alternatif bir süreçtir. Aynı şekilde, bazı PCB yapımları düşük mil ya da iç yollar, yer veriliyor zaman yaklaşık olarak karlı veya başarısız olduğu ortaya çıkar ve daha yüksek fiyat kayıplarını telafi etmek ayarlanır. Fabricators 3 mil kadar düşük hat / genişlik ölçümleri ile bu üretim PCB mevcut, ancak belirli bir bileşen için tek seçenek olmadığı sürece bu genellikle tavsiye edilmez.
PCB thường chi phí hơn khi nó chứa các tính năng như các tab vàng, VIAS mù hoặc chôn, hoặc thông qua điền. Tương tự như vậy, PCB với dòng / khoảng cách chiều rộng dưới 6 mils cũng có xu hướng chi phí nhiều hơn. Lý do cho những mức giá cao hơn là quá trình thay thế mà đi vào sản xuất ván PCB không bình thường. Tương tự như vậy, sản xuất PCB nào đó bật ra được gần như không có lợi nhuận hoặc thành công khi mils thấp hoặc VIAS bên trong là đặc trưng, ​​và giá cao hơn được thiết lập để bù đắp thiệt hại. Fabricators tồn tại mà sản phẩm PCB với dòng / đo chiều rộng nhỏ nhất là 3 mils, nhưng điều này thường không được khuyến khích trừ khi đó là lựa chọn duy nhất của bạn cho một thành phần đặc biệt.
PCB ມັກຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເພີ່ມເຕີມໃນເວລາທີ່ມັນປະກອບດ້ວຍຄຸນສົມບັດດັ່ງກ່າວເປັນກ່ອງຄໍາ, vias ຕາບອດຫຼືຝັງ, ຫຼືຜ່ານການຕື່ມຂໍ້ມູນ. ເຊັ່ນດຽວກັນ, PCB ກັບເສັ້ນ / ສະຖານທີ່ width ຕ່ໍາກວ່າ 6 mils ຍັງມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະມີລາຄາຖືກຫຼາຍ. ເຫດຜົນສໍາລັບລາຄາທີ່ສູງຂຶ້ນດັ່ງກ່າວແມ່ນຂະບວນການສໍາຮອງທີ່ຈະເຂົ້າສູ່ການຜະລິດຂອງກະດານ PCB ຜິດປົກກະຕິໄດ້. ໂດຍ token ດຽວກັນ, ບາງຜະລິດຕະພັນ PCB ສົ່ງອອກຈະບໍ່ໄດ້ເກືອບເປັນກໍາໄລຫຼືສົບຜົນສໍາເລັດໃນເວລາທີ່ mils ຕ່ໍາຫຼືຈຸດແວະໃນມີຄວາມສໍາຄັນ, ແລະລາຄາທີ່ສູງຂຶ້ນແມ່ນໄດ້ກໍານົດຈະໃຫ້ໄດ້ທຶນການສູນເສຍ. ຜູ້ຜະລິດມີທີ່ PCB ຜະລິດກັບເສັ້ນ / ການວັດແທກ width ເປັນຕ່ໍເປັນ 3 mils, ແຕ່ນີ້ແມ່ນໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ແນະນໍາໃຫ້ເວັ້ນເສຍແຕ່ວ່າມັນເປັນທາງເລືອກພຽງແຕ່ສໍາລັບອົງປະກອບສະເພາະໃດຫນຶ່ງ.
PCB සාමාන්යයෙන් වැඩි වියදම් එය රන් ටැබ් ලෙස විශේෂාංග, අන්ධ හෝ තැන්පත් vias, හෝ පිරවීම හරහා අඩංගු විට. ඒ හා සමානව, mils 6 පහල / පළල සහිතවද PCB ද වැඩි වියදමක් සමාධිගත කිරීම. මෙවැනි ඉහළ මිලක් හේතුව අසාමාන්ය PCB පුවරු නිෂ්පාදනය යනවා බව විකල්ප ක්රියාවලියකි. එම සංකේත මගින්, සමහර PCB නිෂ්පාදන අඩු mils හෝ අභ්යන්තර vias විශේෂාංග, සහ ඉහල මිල පාඩු ආපසු අත්කර වන ලෙස සකසා තිබෙන අවස්ථාවේදී, ආසන්න වශයෙන් ලාභදායී හෝ සාර්ථක නොවන සිදු කිරීමට ඉඩ ඇත. Fabricators mils 3 ලෙස අඩු ලෙස මාර්ගය / පළල මිනුම් බව නිෂ්පාදන PCB පවතී, නමුත් එය යම් අංගයක් සඳහා ඔබගේ එකම විකල්පය වේ නම් මිස මෙම සාමාන්යයෙන් නිර්දේශ කර නැත.
அது தங்கம் போன்ற தாவல்கள், குருட்டு அல்லது அடக்கம் வழிமங்களை, அல்லது நிரப்புதல் வழியாக அம்சங்களையும் கொண்டுள்ளது போது பிசிபி பொதுவாக அதிகம் செலவாகிறது. அதேபோல், 6 Mils கீழே வரி / அகலம் இடைவெளியில் பிசிபி மேலும் செலவாகும் முனைகிறது. இந்த அதிக விலை காரணம் அசாதாரண பிசிபி பலகைகள் தயாரிப்பில் எந்த அளவிற்கு மாற்று செயல்முறை உள்ளது. அதே டோக்கன் மூலம், சில பிசிபி தயாரிப்புகளில் குறைந்த Mils அல்லது உள் வழிமங்களை இடம்பெற்றது போது கிட்டத்தட்ட போன்ற இலாபகரமான அல்லது வெற்றி பெறவில்லை மாறிவிடும், உயர் விலையையும் ஏற்பட்ட இழப்புக்களை ஈடுசெய்து அமைக்கப்படுகிறது. கட்டமைப்பாளர் 3 Mils என குறைவான ஊதிய / அகலம் அளவீடுகள் அந்த விளைபொருட்களை பிசிபி கிடைக்கவில்லை என்றாலும், இது ஒரு குறிப்பிட்ட கூறு உங்கள் ஒரே ஒரு வழி மட்டும் இதை பொதுவாக பரிந்துரைக்கப்படவில்லை.
PCB kawaida gharama zaidi wakati ina vipengele kama vile tabo dhahabu, kipofu au kuzikwa vias, au kupitia kujaza. Hali kadhalika, PCB na mstari / upana nafasi chini 6 mils pia huelekea gharama zaidi. Sababu ya bei hizi juu ni mchakato mbadala kwamba huenda katika uzalishaji wa bodi ya kawaida PCB. Kwa dalili huo, baadhi ya PCB Productions kugeuka kutoka kuwa karibu kama faida au mafanikio wakati mils chini au vias ndani zimeangaziwa, na bei ya juu ni kuweka kupanga upya hasara. Fabricators kuwepo kwamba kuzalisha PCB na mstari / upana vipimo chini kama 3 mils, lakini hii kwa ujumla si ilipendekeza kama ni chaguo lako tu kwa ajili ya sehemu fulani.
PCB caadi kharash badan marka ay ka kooban tahay qaababka sida tabs dahab, vias indha la 'ama lagu aasay, ama via buuxintii. Sidoo kale, PCB la line / dheereynta width hoos 6 mils sidoo kale waxay noqonaysaa inay ku kici dheeraad ah. Sababta Waayo, kuwaas oo qiimaha sare waa habka kale ah in uu galay wax soo saarka ee loox PCB aan caadi ahayn. Waxaa saas la mid, soosaarid PCB qaarkood soo baxayso in aan ku dhawaad ​​sida faa'iido ama guul marka mils yar ama vias hoose waxaa lagu ciyaaray, iyo qiimaha sare ayaa lagu wadaa in lagu iibin doono khasaaraha. Fabricators jira PCB in wax soo saarka la line / cabirka width ugu hooseeya ee 3 mils, laakiin tani badanaa laguma taliyo haddii ay tahay doorasho kaliya aad u qayb gaar ah.
PCB normalean balio gehiago denean, hala nola urrea fitxak, moduak itsu edo lurperatuta, edo betetze bidez bezalako ezaugarriak ditu. Halaber, 6 mils azpitik line / tartea zabalera PCB ere gehiago kostatuko joera. goi-mailako prezioak hauen arrazoia ordezko prozesu hori ezohikoa PCB oholak ekoizpena doan da. Era berean, PCB ekoizpenak zenbait buelta ez da ia errentagarri edo arrakasta izan denean baxua mils edo barruko moduak nabarmendu dira, eta prezio altuagoa galerak recoup ezarri. Fabricators existitzen gisa 3 mils gisa baxua line / neurketa zabalera produce PCB duten, baina hau da, oro har, ez da gomendagarria da ezean Zure osagai jakin baten aukera bakarra.
PCB fel arfer yn costio mwy pan fydd yn cynnwys nodweddion fel tabiau aur, vias ddall neu eu claddu, neu drwy lenwi. Yn yr un modd, PCB gyda llinell / gofod lled is na 6 mils hefyd yn tueddu i gostio mwy. Y rheswm am brisiau uwch hyn yw'r broses ail sy'n mynd i mewn i gynhyrchu byrddau PCB anarferol. Yn yr un modd, mae rhai cynyrchiadau PCB troi allan i fod nid yn bron mor broffidiol neu llwyddiannus pan mils isel neu vias mewnol yn cael eu cynnwys, ac mae'r pris uwch ar fin adennill colledion. Gwneuthurwyr bodoli bod cynnyrch PCB gyda llinell mesuriadau / lled mor isel â 3 mils, ond yn gyffredinol nid yw hyn yn ei argymell oni bai ei fod eich dewis yn unig ar gyfer elfen benodol.
PCB costais de ghnáth níos nuair a áirítear ann gnéithe ar nós tabs óir, vias dall nó faoi thalamh, nó trí líonadh. Mar an gcéanna, PCB le líne / spásáil leithead faoi bhun 6 mils claonadh freisin chun costas níos mó. Is é an chúis na praghsanna níos airde ar an bpróiseas malartach a théann isteach a tháirgeadh na mbord PCB neamhghnách. Ar an gcaoi chéanna, léiriúcháin PCB áirithe dul amach a bheith beagnach chomh brabúsach nó rathúil nuair mils íseal nó vias istigh atá le feiceáil, agus tá an praghas níos airde a leagtar chun caillteanais chúiteamh. Fabricators ann go gcomhlíonann táirge PCB le líne / tomhais leithead chomh híseal agus is 3 mils, ach tá sé seo nach bhfuil molta go ginearálta ach amháin má tá sé do rogha amháin do chomhpháirt ar leith.
tau masani PCB sili atu pe o loo i ai vaega e pei o tabs auro, tauaso pe tanumia vias, po o ala faatumuina. E faapena foi, PCB ma laina / faavavaina lautele i lalo 6 mils foi matele i le tau e sili atu. O le mafuaaga o nei tau maualuga o le faagasologa o le sui e alu i le tuuina atu o laupapa e le masani PCB. E ala i le faailoga lava e tasi, gaosiga o nisi PCB liliu mai e lē tutusa le aoga po o le faamanuiaina pe maualalo mils po vias totonu ua faaalia, ma ua faatulaga le tau maualuga e recoup leiloa. Fabricators ai lena fua PCB ma laina / lautele fuafaatatau o maualalo o 3 mils, ae o lenei ua masani le fautuaina seia vagana ai o lau filifiliga mo na o se vaega faapitoa.
Pcb yemanyorero kutengwa kana rine zvinhu zvakadai Tabs goridhe, bofu kana kuvigwa vias, kana vachishandisa zvekupfakira. Saizvozvowo, pcb pamwe mutsetse / pahupamhi spacing pazasi 6 mils uyewo uderedze varasikirwe zvakawanda. Chikonzero izvi yepamusoro mitengo ndiyo humwewo muitiro kuti zvinopinda pagadzirwe kujairika pcb mapuranga. By chete chiratidzo, vamwe pcb nezvinobvamo kuti hazvina kusiri sezvo zvinobatsira kana kubudirira apo yakaderera mils kana yomukati vias anobudiswa, uye mutengo yepamusorosoro yakaiswa kuti recoup varasikirwa. Fabricators dziripo kuti zvibereko pcb pamwe mutsetse / pahupamhi kuyerwa yakaderera 3 mils, asi izvi kazhinji haana varumbidzwa kutoti yenyu pfungwa chete kuti imwe zvinoriumba.
پي سي بي وضاحت سان وڌيڪ خرچ جنھن مھل ان کي اهڙي سون tabs طور خاصيتون، انڌو يا دفن vias، يا کي ڀريندؤ. ذريعي تي مشتمل آهي. اھڙي طرح، 6 mils هيٺ ليڪ / کائيندڙ spacing سان پي سي بي به وڌيڪ خرچ ڪرڻ tends. هنن اعلي قيمت لاء ان جو سبب اهو ئي متبادل عمل آهي ته غير معمولي پي سي بي بورڊ جي پيداوار ۾ ٿيو آهي. اهو ساڳيو ٽوڪن جو قسم، ڪجهه پي سي بي جي پيشڪش ڪڍي ڦري سمجهي جيئن منافعي يا ڪامياب نه جڏھن گهٽ mils يا ڪهڙا vias خصوصي هونديون آهن، ۽ اعلي بدران نقصان recoup کي مقرر ٿيو وڃي. Fabricators 3 mils جيئن گهٽ طور لائن / کائيندڙ ماپون سان ته پي سي بي پيداوار آهن، پر هن عام مڃيل نه آهي جيستائين ان کي هڪ خاص اتحاد لاء توهان صرف اختيار آهي.
ఇది అటువంటి బంగారం టాబ్లు, అంధ లేదా ఖననం మార్గాలు, లేదా నింపి ద్వారా లక్షణాలను కలిగి ఉన్నప్పుడు PCB సాధారణంగా ఎక్కువ. అదేవిధంగా, 6 మిల్స్ క్రింద లైన్ / వెడల్పు అంతరం తో PCB కూడా మరింత ఖర్చు ఉంటుంది. ఈ అధిక ధరల కారణం అసాధారణ PCB బోర్డుల నిర్మాణంలోకి వెళ్ళే ప్రత్యామ్నాయ ప్రక్రియ. అదే టోకెన్ ద్వారా, కొన్ని PCB ప్రొడక్షన్స్ తక్కువ మిల్స్ లేదా లోపలి మార్గాలు కనిపించాయి ఉన్నప్పుడు దాదాపు వంటి లాభదాయకమైన లేదా విజయవంతం కాలేదు పరిణమించవచ్చు, మరియు అధిక ధర నష్టాలు తిరిగి సెట్. Fabricators 3 మిల్స్ వంటి తక్కువ లైన్ / వెడల్పు కొలతలు ఆ ఉత్పత్తులకు PCB ఉన్నాయి, కానీ ఒక నిర్దిష్ట భాగం కోసం మీ మాత్రమే ఎంపిక తప్ప ఈ సాధారణంగా సిఫార్సు లేదు.
جب یہ اس طرح کے سونے ٹیبز، اندھے یا دفن VIAS، یا بھرنے کے ذریعے خصوصیات پر مشتمل ہے پی سی بی عام طور پر زیادہ قیمت ادا کرنی پڑتی. اسی طرح، 6 مالس ذیل کی لائن / چوڑائی وقفہ کاری کے ساتھ پی سی بی کو بھی زیادہ کی لاگت کے لئے جاتا ہے. ان زیادہ قیمتوں کی وجہ یہ غیر معمولی پی سی بی کے بورڈز کی پیداوار میں چلا جاتا ہے کہ متبادل عمل ہے. اسی ٹوکن کی طرف سے، بعض پی سی بی پروڈکشنز کم مالس یا اندرونی ویاس نمایاں ہیں جب تقریبا طور پر منافع بخش یا کامیاب نہ ثابت ہو، اور اعلی قیمت کے نقصانات کی تلافی کرنے کے لئے مقرر کیا گیا ہے. fabricators کے 3 مالس کے طور پر کم لائن / چوڑائی کی پیمائش کے ساتھ کہ پیداوار میں پی سی بی کا کوئی وجود ہے، لیکن یہ ایک خاص جزو کے لئے آپ کا واحد راستہ ہے، جب تک یہ عام طور پر سفارش کی نہیں ہے.
פּקב טיפּיקלי קאָס מער ווען עס כּולל פֿעיִקייטן אַזאַ ווי גאָלד טאַבס, בלינד אָדער מקבר געווען וויאַס, אָדער דורך פילונג. פּונקט אַזוי, פּקב מיט שורה / ברייט ספּייסינג אונטן 6 מילס אויך טענדז צו קאָסטן מער. די סיבה פֿאַר די העכער פּרייסיז איז די בייַטנ לויט דער ריי פּראָצעס וואס גייט אין די פּראָדוקציע פון ​​ומגעוויינטלעך פּקב באָרדז. דורך דער זעלביקער סימען, זיכער פּקב פּראָדוקטיאָנס קער אויס צו זיין ניט קימאַט ווי רעוועכדיק אָדער מצליח ווען נידעריק מילס אָדער ינער וויאַס זענען ארויסגעשטעלטע, און די העכער פּרייַז איז באַשטימט צו ריקופּ לאָססעס. פאַבריקאַטאָרס עקסיסטירן אַז פּראָדוצירן פּקב מיט שורה / ברייט מעזשערמאַנץ ווי נידעריק ווי 3 מילס, אָבער דאָס איז בכלל ניט רעקאַמענדיד סייַדן עס ס 'דיין בלויז אָפּציע פֿאַר אַ באַזונדער קאָמפּאָנענט.
PCB ojo melo-owo sii nigbati o ni awọn ẹya ara ẹrọ bi wura awọn taabu, afọju tabi sin vias, tabi nipasẹ nkún. Bakanna, PCB pẹlu ila / iwọn aye ni isalẹ 6 mils tun duro lati na diẹ ẹ sii. Awọn idi fun awọn wọnyi ti o ga owo ni awọn maili ilana ti o lọ sinu isejade ti dani PCB lọọgan. Nipa kanna tokini, awọn PCB iṣelọpọ tan jade lati wa ko fere bi ere tabi aseyori nigbati kekere mils tabi akojọpọ vias ti wa ni ifihan, ati awọn ti o ga owo ti ṣeto si recoup adanu. Fabricators tẹlẹ ti èso PCB pẹlu ila / iwọn wiwọn bi kekere bi 3 mils, ṣugbọn yi ni gbogbo ko niyanju ayafi ti o ni rẹ nikan aṣayan fun a pato paati.
  Majelis Peralatan - She...  
Kami mengkhususkan diri dalam menawarkan RoHS compliant perakitan bebas timah, non-RoHS perakitan untuk lapisan konformal, dari perakitan prototipe untuk perakitan volume rendah, dari perakitan diasingkan ke perakitan turnkey penuh, memenuhi kebutuhan perakitan PCB banyak pelanggan.
En raison de ces état de l'art des équipements d'assemblage et de certificats ISO 9001: 2008, UL et RoHS, PCB est merveilleux et sera plus en mesure de produire des produits et des services d'assemblage de circuits imprimés de haute qualité. Nous sommes spécialisés dans l'assemblage conforme RoHS sans plomb, assemblage non-RoHS à revêtement enrobant, de l'assemblage de prototype à l'assemblage à faible volume, de l'assemblage consigné à assemblage complet clé en main, répondant aux besoins d'assemblage de circuits imprimés de nombreux clients. Ne hésitez pas à consulter nos capacités d'assemblage de cartes de circuits imprimés personnalisés avant d'envoyer sur votre projet pour devis gratuit.
Aufgrund dieser state-of-the-art Montageausrüstungen und Zertifikate ISO 9001: 2008, UL und RoHS, Wonderful PCB ist und wird besser in der Lage qualitativ hochwertige PCB-Produkte und Montageleistungen zu erzeugen. Wir sind spezialisiert RoHS-konform bleifreie Montage, nicht-RoHS-Baugruppe konforme Beschichtung, von der Prototypenfertigung bis kleinvolumigen Montage von versandten Montage schlüsselfertige Montage, Treffen zahlreiche Kunden PCB-Montage Bedürfnisse anzubieten. Fühlen Sie sich frei unsere kundenspezifischen Leiterplatten Montage Fähigkeiten zu überprüfen, bevor sie über das Projekt für kostenloses Angebot senden.
Debido a esos equipos y certificados de ISO 9001 de montaje del estado de la técnica: 2008, UL y RoHS, maravilloso PCB es y será más capaz de producir productos de PCB de alta calidad y servicios de montaje. Nos especializamos en ofrecer RoHS ensamblaje sin plomo compatible, el montaje no Cumple con revestimiento de conformación, desde el montaje de prototipo de ensamblaje de bajo volumen, del conjunto consignado al montaje llave en mano, para satisfacer las necesidades de montaje de PCB numerosos clientes. No dudes en consultar nuestras capacidades de montaje placas de circuitos personalizados antes de enviar sobre su proyecto de presupuesto sin compromiso.
A causa di questi state-of-the-art attrezzature di assemblaggio e certificati ISO 9001: 2008, UL e RoHS, PCB meraviglioso è e sarà più in grado di produrre prodotti di PCB di alta qualità e servizi di assemblaggio. Siamo specializzati nell'offerta di RoHS assemblaggio senza piombo conforme, non RoHS assemblaggio di rivestimento conforme, dal montaggio del prototipo al montaggio a basso volume, dall'assemblaggio consegnato al montaggio completo chiavi in ​​mano, soddisfare le esigenze di assemblaggio di PCB numerosi clienti. Sentiti libero di controllare le nostre capacità di circuiti stampati personalizzati di montaggio prima di inviare sopra il vostro progetto di preventivo gratuito.
Devido a esses equipamentos e certificados de ISO 9001 state-of-the-art de montagem: 2008, UL e RoHS, Wonderful PCB é e será mais capaz de produzir PCB produtos de alta qualidade e serviços de montagem. Somos especializados em oferecer RoHS montagem sem chumbo compatível, montagem não-RoHS para revestimento protetor, desde a montagem do protótipo para a montagem de baixo volume, de montagem expedidos para montagem turnkey completa, atendendo às necessidades de montagem PCB numerosos dos clientes. Sinta-se livre para verificar a nossa capacidade de montagem de placas de circuito personalizado antes de enviar sobre seu projeto para a citação livre.
ونتيجة لتلك الدولة من أحدث المعدات والتجمع، وشهادات ISO 9001: 2008، UL و RoHS، PCB رائع هو، وسوف تكون أكثر قدرة على إنتاج منتجات PCB عالية الجودة وخدمات الجمعية. نحن متخصصون في تقديم بنفايات متوافقة الخالي من الرصاص التجمع، غير بنفايات التجميع لطلاء امتثالي، من تجميع النموذج في التجمع صغيرة الحجم، من التجمع المرسلة إلى التجمع تسليم المفتاح كامل، وتلبية احتياجات الجمعية PCB العديد من العملاء. لا تتردد في مراجعة قدراتنا لوحات الدوائر المخصصة التجمع قبل أن يرسل على المشروع الخاص بك للحصول على الاقتباس الحر.
Λόγω αυτών των state-of-the-art εξοπλισμό συναρμολόγησης και πιστοποιητικά ISO 9001: 2008, UL και RoHS, Υπέροχο PCB είναι και θα είναι περισσότερο σε θέση να παράγουν υψηλής ποιότητας προϊόντα PCB και υπηρεσίες συναρμολόγησης. Ειδικευόμαστε στην προσφορά RoHS συναρμολόγησης συμβατό μόλυβδο, μη RoHS συγκρότημα με σύμμορφη επίστρωση, από το πρωτότυπο συγκρότημα από τη συναρμολόγηση χαμηλού όγκου, από που αποστέλλονται συναρμολόγηση σε πλήρη συναρμολόγηση κλειδί στο χέρι, την ικανοποίηση των αναγκών συναρμολόγησης PCB πολυάριθμους πελάτες. Αισθανθείτε ελεύθερος να ελέγξει τις δυνατότητες πίνακες έθιμο κυκλώματος συναρμολόγησης μας πριν την αποστολή πάνω από το έργο σας για δωρεάν εισαγωγικά.
Weens dié state-of-the-art vergadering toerusting en sertifikate van ISO 9001: 2008, UL en RoHS, Wonderful PCB is en sal meer in staat om van die vervaardiging van hoë gehalte PCB produkte en die gemeente dienste. Ons spesialiseer in die aanbied van RoHS Compliant loodvrye vergadering, nie-RoHS vergadering om konforme laag, van prototipe vergadering aan lae-volume vergadering, uit gestuur vergadering om volle turnkey vergadering, vergadering PCB vergadering behoeftes talle kliënte se behoeftes. Voel vry om ons persoonlike circuit boards vergadering vermoëns te gaan voordat oor jou projek vir gratis kwotasie.
Për shkak të këtyre pajisjeve shtet-e-artit-kuvendit dhe certifikatat e ISO 9001: 2008, UL dhe RoHS, PCB mrekullueshme është dhe do të jetë më i aftë për të prodhuar produkte të cilësisë së lartë PCB dhe shërbimeve të kuvendit. Ne jemi te specializuar në ofrimin e RoHS përputhje asamble pa plumb, jo-RoHS asamble tek veshja conformal, nga kuvendit prototip të kuvendit të ulët të vëllimit, nga kuvendi hidhen në kuvendin e plotë gardian, plotësimin e nevojave të konsumatorëve të shumta 'kuvendit PCB. Ndjehen të lirë për të kontrolluar aftësitë tona bordet qark porosi kuvendit para se të dërgonte mbi projektin tuaj për kuotim të lirë.
A causa d'aquests equips i certificats d'ISO 9001 de muntatge de l'estat de la tècnica: 2008, UL i RoHS, meravellós PCB és i serà més capaç de produir productes de PCB d'alta qualitat i serveis de muntatge. Som especialistes en oferir RoHS acoblament sense plom compatible, el muntatge no Compleix amb revestiment de conformació, des del muntatge de prototip d'acoblament de baix volum, del conjunt consignat al muntatge clau en mà, per satisfer les necessitats de muntatge de PCB nombrosos clients. No dubtis a consultar les nostres capacitats de muntatge plaques de circuits personalitzats abans d'enviar sobre el seu projecte de pressupost sense compromís.
Vzhledem k těmto state-of-the-art montážních zařízení a certifikátů ISO 9001: 2008, UL a RoHS, Wonderful PCB je a bude ještě schopna produkovat vysoce kvalitní PCB produkty a služby shromáždění. Specializujeme se na nabídku V souladu RoHS bezolovnaté shromáždění, non-RoHS sestavu pro konformním povlakem, ze sestavy prototypu montáží nízkým objemem, z zasílaného montáž do plné sestavy na klíč, setkání montáž PCB potřeby četným zákazníků. Nebojte se vyzkoušet náš zvyk plošných spojů montážní kapacity před odesláním přes svůj projekt cenové nabídky zdarma.
På grund af de state-of-the-art montage udstyr og certifikater i ISO 9001: 2008, UL og RoHS, Wonderful PCB er og vil være bedre i stand til at producere høj kvalitet PCB produkter og montage tjenester. Vi specialiserer os i at tilbyde overensstemmelse med RoHS blyfri montage, ikke-RoHS samling til konform belægning, fra prototype montage til lav volumen forsamling, fra afsendt forsamling til fuld nøglefærdige forsamling, møde en lang række kunders PCB montage behov. Du er velkommen til at tjekke vores brugerdefinerede printkort forsamling kapaciteter, før du sender i løbet af dit projekt gratis tilbud.
उन राज्य के अत्याधुनिक विधानसभा उपकरणों और आईएसओ 9001 प्रमाण पत्र के कारण: 2008, यूएल और RoHS, कमाल पीसीबी है और उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और पीसीबी विधानसभा सेवाओं के उत्पादन में अधिक सक्षम हो जाएगा। हम RoHS पूरा टर्नकी विधानसभा के लिए, बैठक कई ग्राहकों की पीसीबी विधानसभा की जरूरत कम मात्रा विधानसभा के लिए अनुरूप नेतृत्व मुक्त विधानसभा, कोन्फोर्मल कोटिंग करने के लिए गैर RoHS विधानसभा, प्रोटोटाइप विधानसभा से की पेशकश, भेजा विधानसभा से के विशेषज्ञ हैं। नि: शुल्क उद्धरण के लिए अपनी परियोजना के ऊपर भेजने से पहले हमारे कस्टम सर्किट बोर्डों विधानसभा क्षमताओं की जांच करने के लिए स्वतंत्र महसूस।
Dzięki do tych urządzeń i certyfikatów ISO 9001 montażowych state-of-the-art: 2008, UL i RoHS, Wonderful PCB jest i będzie bardziej zdolne do wytwarzania produktów wysokiej jakości PCB i usług montażowych. Specjalizujemy się w oferowaniu z RoHS bezołowiowe montaż, montaż bez RoHS do powłoki ochronnej, od prototypu do montażu zespołu niskiej głośności, od wysyłanego do montażu kompletnego montażu pod klucz, zaspokajania potrzeb montażu PCB wielu klientów. Zapraszam do sprawdzenia naszych możliwości montażu deski zwyczaj obwodu przed wysłaniem nad projektem za darmo notowania.
Datorită acestor echipamente și certificate ISO 9001 de asamblare de stat-of-the-art: 2008, UL și RoHS, PCB Wonderful este și va fi mai capabile să producă produse de PCB de înaltă calitate și servicii de asamblare. Suntem specializati in oferirea de asamblare RoHS fără plumb conforme, non-RoHS asamblare pentru a straturilor de protecție, de la asamblare prototip la asamblarea de volum redus, de la asamblare expediate la cheie de asamblare completă, satisfacerea nevoilor de asamblare PCB numeroase clienților. Simțiți-vă liber pentru a verifica capacitățile noastre plăcile cu circuite personalizate de asamblare înainte de a trimite peste proiectul de ofertă gratuită.
Благодаря этому государства в самом современном сборочном оборудование и сертификаты ISO 9001: 2008, UL и RoHS, Чудесный PCB есть и будет более способен производить продукцию высокого качества печатных плат и сборочные услуги. Мы специализируемся на предоставление RoHS совместимых сборок бессвинцовых, сборки без RoHS для конформного покрытия, от сборки прототипов до сборки низкого объема, от сборки я предал полную сборку под ключом, удовлетворение потребностей сборки печатных плат многочисленных клиентов. Не стесняйтесь проверить наши возможности пользовательских плат сборки перед отправкой над проектом для свободного предложения.
Zaradi teh montažo opreme in certifikate ISO 9001 state-of-the-art: 2008, UL in RoHS, Wonderful PCB je in bo več sposobna proizvajati visoko kakovostne izdelke PCB in montažne storitve. Specializirani smo za ponudbo RoHS montažo brez svinca, non-RoHS sklop za konformnega prevleko, od prototipa sklopa do sklopa nizko prostornine, od poslanega montažo na polno montažo na ključ, zadovoljevanje potreb montažo PCB številnih strank. Vas prosimo, da preverite naše meri vezja montažo zmogljivosti pred pošiljanjem nad projektom za brezplačno ponudbo.
เนื่องจากบรรดารัฐของศิลปะอุปกรณ์ประกอบและใบรับรองมาตรฐาน ISO 9001: 2008, UL และเป็นไปตามมาตรฐานที่ยอดเยี่ยม PCB และคุณจะมีมากขึ้นความสามารถในการผลิตสินค้า PCB ที่มีคุณภาพสูงและบริการที่มีการชุมนุม เรามีความเชี่ยวชาญในการให้บริการเป็นไปตามมาตรฐานการชุมนุมปราศจากสารตะกั่วตามที่ไม่เป็นไปตามมาตรฐานการประกอบการเคลือบมาตราส่วนจากการชุมนุมต้นแบบเพื่อการประกอบในปริมาณต่ำจากการชุมนุมนำกลับไปสู่การชุมนุมแบบครบวงจรเต็มรูปแบบ, ห้องประชุม, ลูกค้าจำนวนมากต้องการการประกอบวงจร รู้สึกอิสระที่จะตรวจสอบความสามารถในแผงวงจรที่กำหนดเองการชุมนุมของเราก่อนที่จะส่งโครงการของคุณสำหรับใบเสนอราคาฟรี
Bu state-of-the-art montaj ekipmanları ve ISO 9001 belgelerine sayesinde: 2008, UL ve RoHS, harika PCB ve kaliteli PCB ürün ve montaj hizmetlerini üretme daha yetenekli olacak. Biz, tam hazır montaj için tahsis aksamından, düşük hacimli aksamına RoHS prototip düzeneğinden uyumlu kurşunsuz montaj, konformal kaplama olmayan RoHS montaj, sunan çok sayıda müşteri PCB montaj ihtiyaçlarının karşılanması konusunda uzmanım. ücretsiz tırnak için proje üzerinde göndermeden önce bizim özel devre panoları montaj yetenekleri kontrol etmek çekinmeyin.
Do những nhà nước-of-the-art thiết bị lắp ráp và giấy chứng nhận tiêu chuẩn ISO 9001: 2008, UL và RoHS, Wonderful PCB đang và sẽ có nhiều khả năng sản xuất sản phẩm PCB chất lượng cao và dịch vụ lắp ráp. Chúng tôi chuyên cung cấp các RoHS compliant lắp ráp chì miễn phí, không RoHS lắp ráp để sơn conformal, từ lắp ráp nguyên mẫu để lắp ráp khối lượng thấp, từ lắp ráp đưa vào lắp ráp chìa khóa trao tay đầy đủ, đáp ứng nhu cầu lắp ráp PCB nhiều khách hàng. Cảm thấy tự do để kiểm tra khả năng tùy chỉnh các bảng mạch lắp ráp của chúng tôi trước khi gửi qua dự án của bạn cho báo giá miễn phí.
ເນື່ອງຈາກຜູ້ຂອງລັດຂອງການສິນລະປະອຸປະກອນປະກອບແລະໃບຢັ້ງຢືນ ISO 9001: 2008, UL ແລະໄດ້ມາດຕະຖານ, Wonderful PCB ແລະຈະເປັນຫຼາຍສາມາດຜະລິດຜະລິດຕະພັນ PCB ຄຸນນະພາບສູງແລະການບໍລິການສະພາແຫ່ງ. ພວກເຮົາມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນການສະເຫນີມາດຕະຖານປະກອບນໍາຟຣີ compliant, ບໍ່ແມ່ນເປັນໄປຕາມການປະກອບການເຄືອບ conformal, ຈາກການຊຸມນຸມແບບທີ່ສະພາແຫ່ງ, ປະລິມານຕ່ໍາ, ຈາກການຊຸມນຸມສົ່ງໄປຫາສະພາແຫ່ງ turnkey ເຕັມ, ກອງປະຊຸມລູກຄ້າຈໍານວນຄວາມຕ້ອງການການປະກອບ PCB. ມີຄວາມຮູ້ສຶກໃຫ້ກັບຜູ້ກວດສອບຄວາມສາມາດແຜງວົງຈອນ custom ປະກອບຂອງພວກເຮົາກ່ອນທີ່ຈະສົ່ງໃນໄລຍະໂຄງການຂອງທ່ານສໍາລັບວົງຢືມຟຣີ.
ISO 9001 අය රාජ්ය නවීන එකලස් උපකරණ හා සහතික කිරීම නිසා: 2008, යූ සහ RoHS, පුදුම PCB හා උසස් තත්ත්වයේ PCB නිෂ්පාදන හා එකලස් කිරීමේ සේවා නිෂ්පාදනය වැඩි කිරීමට සමත් වනු ඇත. අපි බොහෝ පාරිභෝගිකයින් 'PCB එකලස් අවශ්යතාවයන් RoHS අනුකූල පෙරමුණ-නිදහස් එකලස්, conformal ආලේපනයක්, මූලාකෘති එකලස් සිට අඩු පරිමාවක් එකලස් කිරීමට, අතීතයට සීමා එකලස් සිට පූර්ණ පූර්ණ සභාව වෙත ඉදිරිපත්-RoHS නොවන එකලස් විශේෂඥතාවක්. නිදහස් උද්ධෘත සඳහා ඔබගේ ව්යාපෘතිය පුරා යැවීමට පෙර අපගේ සිරිත් පරිපථ පුවරු එකලස් හැකියාවන් පරීක්ෂා කිරීමට නිදහස් වන්න.
அந்த மாநில- கூட்டிச் சேர்க்கும் உபகரணங்கள் மற்றும் ISO 9001 சான்றிதழ் காரணமாக: 2008, UL மற்றும் இடர்ப்பொருட்குறைப்பிற்கு, த ஒண்டர் பிசிபி மற்றும் உயர்தர பிசிபி பொருட்கள் மற்றும் சட்டசபை சேவைகளையும் உற்பத்தி செய்யும் திறனுடன் இருக்கும். நாம் இடர்ப்பொருட்குறைப்பிற்கு இணக்கமான முன்னணி கூட்டம் பொதுவடிவக் பூச்சு அல்லாத இடர்ப்பொருட்குறைப்பிற்கு சட்டசபை, முன்மாதிரி அசெம்பிளியில் இருந்து குறைந்த அளவு சட்டசபை க்கு, எறியப்படுகிறது அசெம்பிளியில் இருந்து முழு ஆயத்த தயாரிப்பு சட்டசபை பல வகையான வாடிக்கையாளர்களின் பிசிபி சட்டசபை தேவைகளை பூர்த்தி வழங்கும் நிபுணத்துவம். இலவச மேற்கோள் உங்கள் திட்டம் மீது அனுப்பும் முன் எங்கள் விருப்ப சுற்று பலகைகள் சட்டசபை திறன்களை சரிபார்த்து கொள்ளலாம்.
Kutokana na hayo vifaa hali ya sanaa mkutano na vyeti vya ISO 9001: 2008, UL na RoHS, PCB Ajabu ni nini na itakuwa zaidi uwezo wa kuzalisha bidhaa PCB bora na huduma mkutano. Sisi utaalam katika sadaka RoHS inavyotakikana risasi-bure mkutano, mashirika yasiyo ya RoHS mkutano na mipako conformal, kutoka mfano mkutano wa baraza chini kiasi, kutoka mkutano kutupwa na full mkutano turnkey, mkutano wateja mbalimbali 'mahitaji PCB mkutano. Kujisikia huru na kuangalia uwezo wetu bodi desturi mzunguko mkutano kabla ya kutuma juu ya mradi wako kwa ajili ya bure nukuu.
Ugu wacan tahay kuwa qalabka gobolka-of-the-art shirka iyo shahaadooyinka ISO 9001: 2008, UL iyo RoHS, PCB Wonderful yahay iyo wuxuu noqon doonaa dheeraad ah oo awood u leh soo saarayo alaab PCB tayo sare leh iyo adeegyo shirka. Waxaan ku takhasusay ee bixiya RoHS shirka hogaanka-free waafaqsaneyn, non-RoHS shirka si daahan conformal, shirkii noocooda shirkii low-mugga, shirkii celin shirkii buuxa macasha, baahida shirka PCB macaamiisha badan '. Si xor ah u hubi our awoodaha shirka loox circuit caadada ka hor diraya aad mashruuca oraah free.
horiek egoera-de-la-art muntaia ekipo eta ISO 9001 ziurtagiriak dela: 2008, UL eta RoHS, Wonderful PCB da eta gehiago, kalitate handiko PCB produktuak eta muntaia zerbitzuak sortzeko gai izango da. Espezializatu RoHS betetzen berunik gabeko muntaia, ez RoHS muntaia conformal estaldura da, prototipoa muntaia batetik eskainiko behe-bolumena muntaia da, muntaia edo hobera batetik osoa giltza eskuan muntaia, bezero ugari 'PCB muntaia beharrak asetzeko bizi gara. Sentitzen free gure zirkuituko pertsonalizatua batzordeak muntaia gaitasunak egiaztatzeko zure proiektua hesian aipu doan aurretik.
Oherwydd rhai cyflwr-of-the-celf equipments cynulliad a thystysgrifau ISO 9001: 2008, UL a RoHS, PCB Wonderful yn a bydd yn fwy abl i gynhyrchu cynnyrch PCB o ansawdd uchel a gwasanaethau cynulliad. Rydym yn arbenigo mewn cynnig RoHS cynulliad di-blwm yn cydymffurfio, di-RoHS cynulliad i cotio cydffurfiol, o cynulliad prototeip i cynulliad cyfaint isel, o cynulliad draddodi i cynulliad un contractwr llawn, diwallu anghenion cynulliad PCB nifer o gwsmeriaid '. Mae croeso i chi edrych ar ein galluoedd byrddau cylched arferiad cynulliad cyn ei anfon dros eich prosiect am ddyfynbris rhad ac am ddim.
Mar gheall ar na trealamh cóimeála stát-de-aimseartha agus deimhnithe ISO 9001: 2008, OL agus RoHS, tá PCB iontach agus beidh sé níos in ann a tháirgeadh táirgí PCB agus seirbhísí ar ardchaighdeán cóimeála. Speisialtóireacht againn i RoHS chomhlíontacha ag tairiscint saor ó luaidhe cóimeála, neamh-RoHS tionól a sciath comhfhoirmiúla, ó tionól fhréamhshamhail go íseal-imleabhar cóimeála, ó tionól a chuirtear chuig tionól turnkey iomlán, ag freastal ar riachtanais PCB tionól custaiméirí iomadúla '. Thig leat a sheiceáil ár n-acmhainní cláir chiorcad saincheaptha tionól sul má sheolann tú thar do thionscadal le haghaidh luachan saor in aisce.
Ona o latou tulaga-o-le-oe equipments faapotopotoga ma tusi faamaonia o le ISO 9001: 2008, UL ma RoHS, Matagofie PCB o ma o le a sili atu ona mafai ona fuaina tulaga maualuga oloa PCB ma auaunaga faapotopotoga. Tatou faapitoa i le ofoina RoHS faapotopotoga taitai-saoloto tausisia, faapotopotoga lē RoHS e ufiufi conformal, mai prototype faapotopotoga e faapotopotoga maualalo tusi, mai tuu faapotopotoga e faapotopotoga atoa turnkey, feiloai toatele tagata e faaaogāina auaunaga i manaoga faapotopotoga PCB. Lagona saoloto e siaki lo tatou gafatia faapotopotoga laupapa matagaluega masani ao lei auina atu i luga o lau galuega faatino mo upusii saoloto.
Nokuda avo ehurumende-of-nounyanzvi gungano equipments uye zvitupa ISO 9001: 2008, Ul uye RoHS, pcb Anoshamisa uye ichava aigona kubudisa yepamusoro pcb zvinhu uye neungano mabasa. We dzidzira mukupa RoHS ateerere kutungamirira isina ungano, vasiri RoHS kuungano conformal unhani, kubva paungano kumumvuri ungano shoma mavhoriyumu, kubva aderedzwa kuungano zvizere turnkey gungano, misangano dzakawanda vatengi 'pcb gungano zvinodiwa. Sunungukai kuongorora yedu tsika redunhu mapuranga gungano nezvaanogona vasati vaendesa pamusoro ramunoda mahara kotesheni.
جن کي رياست-جي-جي-فن اسيمبلي جي ٻئي سامان ۽ مذهبي پابنديون لاڳو 9001 جي سرٽيفڪيٽ جي ڪري روڪيا ويا: 2008 ع، الحق ۽ RoHS، عجب پي سي آهي ۽ اعلي معيار پي سي بي جي پروڊڪٽس ۽ خدمتن کي اسيمبلي جي پيداوار جي وڌيڪ قابل ٿي ويندي. اسان، conformal ڪوٽنگ کي RoHS compliant ڏس-آزاد اسيمبلي جي آڇ ڪئي، غير RoHS اسيمبلي، prototype اسيمبلي کان گهٽ-جلد اسيمبلي کي، ورايا اسيمبلي مان مڪمل turnkey اسيمبلي ۾ specialize ٻيا گراهڪ 'پي سي بي اسيمبلي جي حيثيت رکي ٿو ملاقات. آزاد Quotation ڏيندو لاء توهان جي منصوبي تي موڪلڻ کان اڳ ۾ اسان جي رواج جو گهيرو بورڊ اسيمبلي صلاحيتون چيڪ ڪرڻ لاء آزاد محسوس.
ఆ స్టేట్ ఆఫ్ ఆర్ట్ అసెంబ్లీ పరికరాలు మరియు ISO 9001 యొక్క సర్టిఫికేట్లు తలఒగ్గి: 2008, UL మరియు RoHS, వండర్ఫుల్ PCB మరియు అధిక నాణ్యత PCB ఉత్పత్తులు మరియు అసెంబ్లీ సేవల తయారీ మరింత సామర్థ్యం ఉంటుంది. మేము RoHS కంప్లెయింట్ లీడ్ రహిత అసెంబ్లీ, నిర్ధారిత పూత కాని RoHS అసెంబ్లీ, నమూనా అసెంబ్లీ నుంచి తక్కువ వాల్యూమ్ అసెంబ్లీలో కలవడానికి అసెంబ్లీ నుంచి పూర్తి చెరశాల కావలివాడు అసెంబ్లీ వరకు అనేక వినియోగదారుల PCB అసెంబ్లీ అవసరాలను తీర్చడం అందించటం ప్రత్యేకత. ఉచిత కొటేషన్ మీ ప్రాజెక్ట్ను పంపే ముందు మా అనుకూల సర్క్యూట్ బోర్డులను అసెంబ్లీ సామర్థ్యాలు తనిఖీ సంకోచించకండి.
ان لوگوں کو ریاست کے جدید اسمبلی سازوسامان اور ISO 9001 کی اسناد کی وجہ سے: 2008، UL اور RoHS، کمال پی سی بی ہے اور اعلی معیار کی پی سی بی کی مصنوعات اور اسمبلی خدمات پیدا کرنے کے زیادہ قابل ہو جائے گا. ہم RoHS مطابق لیڈ فری اسمبلی، conformal ملعمع کاری کو غیر RoHS کی اسمبلی، پروٹوٹائپ اسمبلی سے کم حجم اسمبلی، سپرد اسمبلی سے مکمل ورتکنجی اسمبلی کے لئے، کی پیشکش کئی صارفین کے پی سی بی اسمبلی کی ضروریات کو پورا کرنے میں مہارت. مفت کوٹیشن آپ کے منصوبے پر بھیجنے سے پہلے ہماری اپنی مرضی سرکٹ بورڈز اسمبلی کی صلاحیتوں کی جانچ کرنے کے لئے آزاد محسوس کرتے ہیں.
אָווינג צו די שטאַט-פון-דעם-קונסט פֿאַרזאַמלונג יקוויפּמאַנץ און certificates פון יסאָ 9001: 2008, אַל און ראָוז, ווונדערלעך פּקב איז און וועט זיין מער טויגעוודיק פון פּראַדוסינג הויך קוואַליטעט פּקב פּראָדוקטן און פֿאַרזאַמלונג באַדינונגען. מיר ספּעשאַלייז אין קרבן ראָוז געהאָרכיק פירן-פּאָטער פֿאַרזאַמלונג, ניט-ראָוז פֿאַרזאַמלונג צו קאָנפאָרמאַל קאָוטינג, פֿון פּראָוטאַטייפּ פֿאַרזאַמלונג צו נידעריק-באַנד פֿאַרזאַמלונג, פֿון קאָנסיגנעד פֿאַרזאַמלונג צו פול טערנקי פֿאַרזאַמלונג, באַגעגעניש סך קאַסטאַמערז 'פּקב פֿאַרזאַמלונג דאַרף. פילן פּאָטער צו קאָנטראָלירן אונדזער מנהג קרייַז באָרדז פֿאַרזאַמלונג קייפּאַבילאַטיז איידער שיקט איבער אייער פּרויעקט פֿאַר פּאָטער ציטאַט.
Wáyé si awon ipinle-ti-ni-aworan ijọ awọn ẹrọ ati awọn iwe-ẹri ti ISO 9001: 2008, UL ati RoHS, Iyanu PCB ni ati ki o yoo jẹ diẹ lagbara ti producing ga didara PCB awọn ọja ati ijọ awọn iṣẹ. A pataki ni ẹbọ RoHS ifaramọ asiwaju-free ijọ, ti kii-RoHS ijọ to conformal ti a bo, lati Afọwọkọ ijọ si kekere-didun ijọ, lati consigned ijọ si kikun turnkey ijọ, pade afonifoji onibara 'PCB ijọ aini. Lero free lati ṣayẹwo wa aṣa Circuit lọọgan ijọ agbara ṣaaju ki o to fifi lori rẹ agbese fun free finnifinni.
  Mengapa WonderfulPCB - ...  
rekayasa pemeriksaan tim berpengalaman kami setiap PCB desain sebelum dimulainya tahap produksi / perakitan untuk memastikan tidak ada kekurangan yang melekat dan bahwa desain memenuhi spesifikasi yang tepat pelanggan.
Nous avons mis en place un certain nombre de mesures proactives pour vérifier la qualité de nos processus et produits. Notre équipe d'ingénierie expérimentés vérifie chaque conception de PCB avant le début de la phase de production / assemblage pour assurer qu'il n'y a pas de défauts inhérents et que la conception conforme aux spécifications exactes du client. Nous prenons l'étape supplémentaire de la réalisation d'une conception pour le test de fabrication (DFM) sans frais supplémentaires. Nous avons aussi un service de contrôle complet de la qualité du personnel pour effectuer des inspections approfondies et de tests avant d'expédier le produit fini à votre installation, y compris le test électrique, inspection optique automatisée (AOI), l'inspection des rayons X automatisé (AXI), etc. Vous pouvez avoir confiance dans la qualité et la performance de votre PCB.
Wir haben eine Reihe von proaktiven Schritte implementiert, um die Qualität unserer Prozesse und Produkte zu überprüfen. Unser erfahrenes Engineering-Team prüft jede PCB-Design vor Beginn der Produktion / Montagephase, um sicherzustellen, gibt es keine systemimmanenten Mängel und dass das Design erfüllt die genauen Spezifikationen des Kunden. Wir nehmen den zusätzlichen Schritt einen Entwurf für Herstellung (DFM) Test ohne zusätzliche Kosten durchzuführen. Wir haben auch eine vollständige Qualitätskontrolle für Personal umfassende Untersuchungen und Tests durchzuführen, bevor das fertige Produkt zu Ihrer Einrichtung Versand, einschließlich Elektrische Prüfung, Automatische Optische Inspektion (AOI), Automatische Röntgeninspektion (AXI) usw. Sie haben volles Vertrauen in Qualität und Leistung Ihrer Leiterplatten.
Hemos implementado una serie de medidas preventivas para verificar la calidad de nuestros procesos y productos. Nuestros controles de equipo de ingeniería con experiencia cada diseño de PCB antes del inicio de la fase de producción / montaje para garantizar que no existan defectos inherentes y que el diseño cumple con las especificaciones exactas del cliente. Tomamos el paso adicional de la realización de un diseño para la prueba de Fabricación (DFM) sin coste adicional. También tenemos un departamento de control de calidad completo en el personal para llevar a cabo las inspecciones y pruebas exhaustivas antes de enviar el producto terminado a sus instalaciones, incluyendo pruebas eléctricas, automatizado de inspección óptica (AOI), inspección de rayos X automatizado (AXI), etc Usted puede tener plena confianza en la calidad y el rendimiento de su PCB.
Abbiamo implementato una serie di misure proattive per verificare la qualità dei nostri processi e dei prodotti. I nostri controlli team di ingegneri con esperienza ogni progettazione PCB prima dell'inizio della fase di produzione / montaggio al fine di garantire non ci sono difetti intrinseci e che il modello soddisfa le specifiche esatte del cliente. Prendiamo il passaggio aggiuntivo di condurre un Design per fabbricazione di prova (DFM) senza costi aggiuntivi. Abbiamo anche un reparto di controllo qualità totale il personale per effettuare ispezioni complete e test prima della spedizione del prodotto finito al vostro impianto, compresi test elettrici, Automatizzato di ispezione ottica (AOI), di ispezione automatizzata a raggi X (AXI), ecc Si può avere completa fiducia nella qualità e le prestazioni del PCB.
Implementamos uma série de medidas proativas para verificar a qualidade dos nossos processos e produtos. Nossos cheques equipe de engenharia experiente cada projeto PCB antes do início da fase de produção / montagem para garantir que não haja falhas inerentes e que o projeto atende às especificações exatas do cliente. Nós dar o passo extra de realizar um Projeto para Fabricação de teste (DFM), sem custo adicional. Temos também um departamento de controle de qualidade total com o pessoal para realizar inspeções abrangentes e testes antes de enviar o produto acabado para a sua instalação, incluindo testes elétricos, Automated Inspection Optical (AOI), Inspeção por Raio-X Automated (AXI), etc. Você pode ter total confiança na qualidade e no desempenho do seu PCB.
لقد نفذت عددا من الخطوات الاستباقية للتحقق من جودة العمليات والمنتجات. لدينا فريق هندسي الشيكات شهدت كل تصميم PCB قبل بدء مرحلة الإنتاج / الجمعية لضمان عدم وجود العيوب المتأصلة وأن تصميم مطابق للمواصفات العميل بالضبط. نحن نأخذ خطوة اضافية من إجراء تصميم لتصنيع (DFM) اختبار في أي رسوم إضافية. كما أن لدينا قسم مراقبة الجودة الكاملة على الموظفين لأداء عمليات التفتيش الشاملة واختبار قبل الشحن المنتج النهائي للمنشأة، بما في ذلك اختبار الكهربائية، الآلي التفتيش الضوئية (AOI)، التفتيش الآلي X-راي (AXI)، وما إلى ذلك يمكن أن يكون ثقة كاملة في جودة PCB الخاص بك والأداء.
Έχουμε εφαρμόσει μια σειρά από προληπτικά μέτρα για την επαλήθευση της ποιότητας των διαδικασιών και των προϊόντων μας. έμπειροι ελέγχους μας ομάδα μηχανικών κάθε σχεδιασμό PCB πριν από την έναρξη της φάσης της παραγωγής / συναρμολόγησης για να διασφαλιστεί ότι δεν υπάρχουν εγγενείς αδυναμίες και ότι ο σχεδιασμός ικανοποιεί τις ακριβείς προδιαγραφές του πελάτη. Παίρνουμε το επιπλέον βήμα της διεξαγωγής Σχεδιασμός για την κατασκευή της δοκιμής (DFM) χωρίς επιπλέον χρέωση. Έχουμε επίσης ένα πλήρες τμήμα ποιοτικού ελέγχου σε προσωπικό για να εκτελέσει πλήρη έλεγχο και τη δοκιμή πριν από την αποστολή του τελικού προϊόντος σε εγκαταστάσεις σας, συμπεριλαμβανομένων των ηλεκτρικών δοκιμών, Automated Οπτική Επιθεώρηση (AOI), Αυτοματοποιημένη X-ray ελέγχου (AXI), κ.λπ. Μπορείτε να έχετε πλήρη εμπιστοσύνη στην ποιότητα και τις επιδόσεις PCB σας.
Ons het 'n aantal pro-aktiewe stappe om die gehalte van ons prosesse en produkte te verifieer geïmplementeer. Ons ervaar tegniese span tjeks elke PCB ontwerp voor die aanvang van die produksie / vergadering fase te verseker daar is geen inherente gebreke en dat die ontwerp voldoen aan presiese spesifikasies van die kliënt se behoefte. Ons neem die ekstra stap van die uitvoer van 'n ontwerp vir die vervaardiging (DFM) toets teen geen ekstra koste. Ons het ook 'n volledige kwaliteit diens aan personeel om omvattende inspeksies en toetse uit te voer voor verskeping die finale produk aan u fasiliteit, insluitend Elektriese toets, outomatiese optiese Inspection (AOI), outomatiese X-straal Inspection (AXI), ens Jy kan volle vertroue in die gehalte en prestasie van jou PCB.
Ne kemi zbatuar një numër hapash proaktive për të verifikuar cilësinë e proceseve tona dhe produkteve. me përvojë inxhinieri kontrollon tona ekipit çdo projektimit PCB para fillimit të fazës së prodhimit / montimit për të siguruar se nuk ka difekte e natyrshme dhe se dizajni i plotëson specifikimet e saktë e konsumatorit. Ne kemi marrë hapin shtesë të kryerjes së një dizajn për prodhimin e (DML) provë pa pagesë shtesë. Ne gjithashtu kemi një kontroll të cilësisë departament të plotë në stafin për të kryer inspektime të plota dhe të testimit para se të anijeve produktin përfunduar në objektin tuaj, duke përfshirë Test elektrike, Automated Optical Inspektimit (AOI), Inspektimi Automated X-ray (AXI), etj Ju mund të keni besimi i plotë në cilësinë e PCB tuaj dhe të performancës.
Hem implementat un seguit de mesures preventives per verificar la qualitat dels nostres processos i productes. Els nostres controls d'equip d'enginyeria amb experiència cada disseny de PCB abans de l'inici de la fase de producció / muntatge per garantir que no hi hagi defectes inherents i que el disseny compleix amb les especificacions exactes del client. Prenem el pas addicional de la realització d'un disseny per a la prova de Fabricació (DFM) sense cost addicional. També tenim un departament de control de qualitat complet en el personal per dur a terme les inspeccions i proves exhaustives abans d'enviar el producte acabat a les seves instal·lacions, incloent proves elèctriques, automatitzat d'inspecció òptica (AOI), inspecció de raigs X automatitzat (AXI), etc Vostè pot tenir plena confiança en la qualitat i el rendiment del seu PCB.
Vytvořili jsme celou řadu proaktivních kroků k ověření kvality našich procesů a produktů. Naši zkušení kontroluje technický tým každý PCB design před zahájením fáze výroby / montáže, aby zajistil, že neexistují žádné inherentní nedostatky a že konstrukce přístroje splňuje přesné specifikace zákazníka. Bereme další krok vedení design pro výrobu testu (DFM) bez příplatku. Máme také plnou kontrolu oddělení kvality na zaměstnance k provádění komplexní kontroly a zkoušky před přepravou hotový výrobek do svého zařízení, včetně elektrických měřicích, Automated Optical Inspection (AOI), Automated X-ray Inspection (AXI), atd. Můžete mít kompletní důvěru v kvalitu a výkonnost vašeho PCB.
Vi har gennemført en række proaktive skridt til at kontrollere kvaliteten af ​​vores processer og produkter. Vores erfarne ingeniør team kontrollerer hver PCB design forud for starten af ​​produktionen / montage fase for at sikre, at der ikke er nogen iboende fejl, og at konstruktionen opfylder kundens nøjagtige specifikationer. Vi tager det ekstra skridt for at gennemføre et Design for Manufacture (DFM) test uden ekstra beregning. Vi har også en fuld kvalitetskontrol afdeling på personale til at udføre omfattende inspektioner og test før forsendelsen af ​​det færdige produkt til dit anlæg, herunder Elektrisk test, Automated Optisk Inspektion (AOI), Automated røntgen Inspection (AXI), etc. Du kan have komplet tillid til din PCB kvalitet og ydeevne.
हम अपने प्रक्रियाओं और उत्पादों की गुणवत्ता को सत्यापित करने के लिए सक्रिय कदम की एक संख्या क्रियान्वित किया है। हमारे अनुभवी इंजीनियरिंग टीम चेकों उत्पादन / विधानसभा चरण के शुरू होने से पहले हर पीसीबी डिजाइन कोई निहित खामियां देखते हैं सुनिश्चित करने के लिए और डिजाइन ग्राहक के सटीक विनिर्देशों को पूरा करती है कि। हम बिना किसी अतिरिक्त शुल्क विनिर्माण (DFM) की परीक्षा के लिए एक डिजाइन के संचालन की अतिरिक्त कदम ले लो। हम यह भी कर्मचारियों पर एक पूर्ण गुणवत्ता नियंत्रण विभाग अपनी सुविधा के लिए तैयार उत्पाद शिपिंग,, विद्युत टेस्ट सहित, स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI), स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण (AXI) से पहले व्यापक निरीक्षण और परीक्षण करने के लिए है आदि तुम हो सकता है अपने पीसीबी की गुणवत्ता और प्रदर्शन में पूरा विश्वास।
Wdrożyliśmy szereg aktywnych kroków w celu sprawdzenia jakości naszych procesów i produktów. Nasz doświadczony zespół inżynierów sprawdza każdy projekt PCB przed rozpoczęciem fazy produkcji / montażu, aby zapewnić nie ma wrodzone wady i że projekt spełnia dokładnej specyfikacji klienta. Bierzemy dodatkowy etap prowadzi projekt dla produkcji (DFM) badanie bez dodatkowych opłat. Mamy też dział kontroli jakości całego personelu w celu przeprowadzenia kompleksowej kontroli i badań przed wysłaniem gotowego produktu do obiektu, w tym Elektyczne, Automated Optical Inspection (AOI), kontrolne Automated X-ray (AXI), itd. Można mieć pełna ufności w jakości i wydajności w PCB.
Am implementat o serie de măsuri proactive pentru a verifica calitatea proceselor și produselor noastre. cecurilor noastre echipa de inginerie cu experiență în fiecare proiectare PCB înainte de începerea fazei de producție / asamblare pentru a se asigura că nu există defecte inerente și că proiectul respectă specificațiile exacte ale clientului. Noi luăm pas suplimentar de efectuarea unui test de proiectare pentru fabricarea (DFM), fără nicio taxă suplimentară. Avem, de asemenea, un departament de control complet al calității asupra personalului să efectueze inspecții și teste înainte de expediere a produsului finit la facilitatea de dvs., inclusiv de testare electrice, automate de inspecție optică (AOI), inspecție cu raze X (Automated AXI), etc Puteți avea încredere deplină în calitatea și performanța PCB-ului.
Мы реализовали ряд упреждающих мер по проверке качества наших процессов и продуктов. Наша опытные проверки инженерной команды каждый дизайн PCB до начала фазы производства / сборки, чтобы гарантировать, что нет никаких врожденных недостатков и что конструкция отвечает точным спецификации заказчика. Мы берем на себя дополнительный этап проведения Дизайн для производства (DFM) теста без дополнительной оплаты. У нас также есть полный отдел контроля качества на персонал для выполнения комплексных проверок и испытаний перед отправкой готовой продукции на вашем предприятии, в том числе Электрические испытания, Автоматизированный оптический контроль (AOI) Automated рентгеновского контроля (AXI) и т.д. Вы можете иметь полная уверенность в качестве и производительности вашей печатной платы.
Smo izvajali številne proaktivne korake za preverjanje kakovosti naših procesov in izdelkov. Naši izkušeni inženiring preverjanja ekip vsak PCB dizajn pred začetkom faze proizvodnje / montaže za zagotovitev, ni neločljivo pomanjkljivosti in da je zasnova izpolnjuje natančne specifikacije kupca. Mi dodaten korak izvaja Design for Izdelava testa (DFM), brez dodatnih stroškov. Imamo tudi celoten oddelek za nadzor kakovosti na osebje za izvajanje celovitih pregledov in testiranje pred odpremo končnega izdelka na vašem objektu, vključno z električnimi test, Automated Optical Inspection (AOI), Automated rentgenski pregled (AXI), itd Lahko imaš popolno zaupanje v kakovost in učinkovitost vašega PCB.
Vi har genomfört ett antal proaktiva åtgärder för att kontrollera kvaliteten på våra processer och produkter. Våra erfarna ingenjörer kontrollerar varje PCB design före starten av produktionen / monteringsfasen att säkerställa att det inte finns några inneboende brister och att konstruktionen uppfyller kundens exakta specifikationer. Vi tar det extra steget att genomföra en design för tillverkning (DFM) testet utan extra kostnad. Vi har också en full kvalitetskontroll avdelning på personal för att utföra omfattande inspektioner och tester innan leverans den färdiga produkten till din anläggning, inklusive Test, Automated Optical Inspection (AOI), Automated röntgen Inspection (AXI), etc. Du kan ha fullt förtroende för din PCB kvalitet och prestanda.
เราได้ดำเนินการหลายขั้นตอนเชิงรุกเพื่อตรวจสอบคุณภาพของกระบวนการผลิตและผลิตภัณฑ์ของเรา มีประสบการณ์การตรวจสอบทีมวิศวกรของเราทุกคนออกแบบ PCB ก่อนที่จะเริ่มขั้นตอนการผลิต / การชุมนุมเพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีข้อบกพร่องโดยธรรมชาติและการออกแบบที่เป็นไปตามข้อกำหนดที่แน่นอนของลูกค้า เราจะใช้ขั้นตอนพิเศษของการดำเนินการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) การทดสอบที่ไม่มีค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม เรายังมีแผนกควบคุมคุณภาพเต็มรูปแบบเกี่ยวกับพนักงานที่จะดำเนินการตรวจสอบที่ครอบคลุมและการทดสอบก่อนที่จะส่งผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปไปยังสถานที่ของคุณรวมถึงการทดสอบไฟฟ้าอัตโนมัติ Optical การตรวจสอบ (AOI) ตรวจสอบอัตโนมัติ X-ray (AXI) ฯลฯ คุณสามารถมี ความมั่นใจในคุณภาพ PCB และประสิทธิภาพ
Biz süreç ve ürünlerin kalitesini doğrulamak için proaktif bir dizi adım uyguladık. Bizim deneyimli mühendislik ekibi kontrolleri öncesinde üretim / montaj aşamasının başlaması için her PCB tasarımı hiçbir doğasında kusurları olmadığından emin olmak için ve tasarım müşterinin tam özelliklerine uygun olduğundan. Biz hiçbir ek ücret ödemeden İmalatı (DFM) test için bir Tasarım yapma fazladan bir adım. Ayrıca, Otomatik Optik İnceleme (AOI), Otomatik Röntgen Muayene (AXI) Elektrik Testi dahil olmak üzere, tesise bitmiş ürünü göndermeden önce kapsamlı denetimler ve testler yapmak için kadrosunda tam bir kalite kontrol departmanı var vb olabilir senin PCB kalite ve performans açısından tam güven.
Chúng tôi đã thực hiện một số bước chủ động để xác minh chất lượng của các quá trình và sản phẩm của chúng tôi. kinh nghiệm đội ngũ kiểm tra kỹ thuật của chúng tôi mỗi thiết kế PCB trước khi bắt đầu của giai đoạn sản xuất / lắp ráp để đảm bảo không có sai sót vốn có và rằng thiết kế đáp ứng thông số kỹ thuật chính xác của khách hàng. Chúng tôi thực hiện bước thêm tiến hành thiết kế cho sản xuất (DFM) kiểm tra không tính thêm phí. Chúng tôi cũng có một bộ phận kiểm soát chất lượng đầy đủ về nhân viên để thực hiện kiểm tra toàn diện và kiểm tra trước khi vận chuyển thành phẩm đến cơ sở của bạn, bao gồm thử nghiệm điện, tự động kiểm tra quang học (AOI), tự động X-ray kiểm tra (AXI), vv Bạn có thể có hoàn toàn tự tin về chất lượng và hiệu suất của PCB của bạn.
ພວກເຮົາໄດ້ດໍາເນີນການຈໍານວນຂອງຂັ້ນຕອນທີ່ຕັ້ງຫນ້າເພື່ອກວດສອບຄຸນນະພາບຂອງຂະບວນການແລະຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາໄດ້. ປະສົບວິສະວະກໍາການກວດສອບທີມງານຂອງພວກເຮົາທຸກການອອກແບບ PCB ກ່ອນການເລີ່ມຕົ້ນຂອງໂຄງການໄລຍະການຜະລິດ / ການຊຸມນຸມດັ່ງກ່າວເພື່ອຮັບປະກັນບໍ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງໂດຍທໍາມະຊາດແລະການອອກແບບພົບຂໍ້ກໍາຫນົດທີ່ແນ່ນອນຂອງລູກຄ້າຂອງ. ພວກເຮົາໃຊ້ເວລາໃນຂັ້ນຕອນພິເສດຂອງການດໍາເນີນການອອກແບບສໍາລັບການຜະລິດ (ກອຢ) ການທົດສອບທີ່ບໍ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເພີ່ມເຕີມ. ພວກເຮົາຍັງມີພະແນກການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບຢ່າງເຕັມທີ່ກ່ຽວກັບພະນັກງານເພື່ອປະຕິບັດການກວດກາທີ່ສົມບູນແບບແລະການທົດສອບກ່ອນທີ່ຈະສົ່ງຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບໄປຍັງສະຖານຂອງທ່ານ, ລວມທັງການທົດສອບໄຟຟ້າ, ອັດຕະໂນມັດ Optical ກວດສອບ (AOI), ກວດສອບອັດຕະໂນມັດ X-ray (Axi), ແລະອື່ນໆທ່ານສາມາດມີ ຄວາມຫມັ້ນໃຈທີ່ສົມບູນໃນຄຸນນະພາບ PCB ຂອງທ່ານແລະປະສິດທິພາບ.
අපේ ක්රියාවලීන් සහ නිෂ්පාදන උසස් තහවුරු කිරීමට ක්රියාකාරී පියවර ගණනාවක් ක්රියාත්මක කර ඇත. අපගේ අත්දැකීම් ඉංජිනේරු කණ්ඩායම චෙක්පත් සෑම PCB නිර්මාණය නිෂ්පාදනය / එකලස් අදියර ආරම්භ කිරීමට පෙර කිසිදු අයුරකින් අඩුපාඩු තියෙනවා සහ නිර්මාණ ගනුදෙනුකරුගේ නිශ්චිත පිරිවිතර අනුව සැකසී ඇති බව තහවුරු කිරීම සඳහා. අපි නිෂ්පාදනය (DFM) කිසිදු අමතර ගාස්තුවක් ටෙස්ට් සඳහා නිර්මාණ සිදු කිරීමේ පියවරක් ගන්න. ඒ වගේම අපි සම්පූර්ණ තත්ත්ව පාලනය දෙපාර්තමේන්තුව කාර්ය ඔබගේ පහසුකම සඳහා නිමි භාණ්ඩය නැව්ගත පෙර පුළුල් පරීක්ෂණ හා පරීක්ෂණ සිදු කිරීම, විදුලි ටෙස්ට්, ස්වයංක්රීය ඔප්ටිකල් පරීක්ෂණ (AOI) ඇතුළු, ස්වයංක්රීය එක්ස් කිරණ පරීක්ෂණ (AXI), ආදිය ඔබ ඇති කළ හැකි ඇති ඔබගේ PCB තත්ත්ව සහ කාර්ය සාධනය කෙරෙහි සම්පූර්ණ විශ්වාසය.
நாங்கள் எங்கள் செயல்முறைகள் மற்றும் பொருட்களின் தரத்தினை சரிபார்க்க உயிர்ப்பான பல படிநிலைகள் அமல்படுத்தவில்லை. எங்கள் அனுபவம் பொறியியல் குழு காசோலைகளை உற்பத்தி / சட்டசபை கட்ட ஆரம்பிக்கப்படுவதற்கு முன்னர் ஒவ்வொரு பிசிபி வடிவமைப்பு எந்த உள்ளார்ந்த குறைபாடுகள் இருப்பதை உறுதி செய்கின்றனர் மற்றும் வடிவமைப்பு வாடிக்கையாளர் சரியான குறிப்புகள் பூர்த்தி செய்கின்ற. நாம் கூடுதல் கட்டணம் உற்பத்தி (DFM) சோதனைக்கான ஒரு வடிவமைப்பு நடத்தி கூடுதல் படியை எடுத்து. நாங்கள் உட்பட மின் டெஸ்ட், ஆட்டமேடட் ஆப்டிகல் ஆய்வு (AOI), ஆட்டமேடட் எக்ஸ்-ரே பரிசோதனை (AXI), உங்கள் வசதிக்கு முடிக்கப்பட்ட தயாரிப்பு கப்பல் முன் விரிவான ஆய்வுகள் மற்றும் சோதனைக்குட்படுத்தப்படும் ஒரு முழு தர கட்டுப்பாட்டு ஊழியர்கள் மீது துறை வேண்டும் முதலியன நீங்கள் முடியும் உங்கள் சோயிப்பின் தரம் மற்றும் செயல்திறன் முழு நம்பிக்கை.
Tumekuwa kutekelezwa idadi ya hatua makini ili kuthibitisha ubora wa michakato yetu na bidhaa. uhandisi wetu uzoefu hundi timu kila design PCB kabla ya kuanza kwa awamu ya uzalishaji / mkutano wa kuhakikisha hakuna dosari asili na kwamba mpango hukutana mteja halisi specifikationer. Tunachukua hatua ya ziada ya kufanya Design kwa Utengenezaji (DFM) mtihani bila malipo ya ziada. Pia tuna full kudhibiti ubora wa idara ya wafanyakazi wa kufanya ukaguzi wa kina na kupima kabla ya meli bidhaa kumaliza kituo yako, pamoja na umeme mtihani, kujiendesha Optical ukaguzi (AOI), kujiendesha eksirei ukaguzi (AXI), nk Unaweza kuwa ujasiri katika ubora PCB yako na utendaji.
Waxaan fuliyo tiro ka mid ah tallaabooyinka firfircoon si loo xaqiijiyo tayada hababka iyo waxyaabaha our. jeegaga kooxda injineernimada Our soo maray design kasta PCB ka hor bilowga wejiga soo saarka / kiniisadda si loo hubiyo in ay jiraan ayna duleella u lahayn soo jireenka ah iyo in design buuxiyey caddaymaha saxda ah macaamiisha ah ee. Waxaan qaadan talaabo dheeraad ah ee qabashada Design ah imtixaanka Warshadaha (DFM) ee lacag dheeraad ah. Waxaan sidoo kale waxay leeyihiin waax buuxda oo tayo leh ay gacanta ku shaqaalaha si ay u qabtaan baaritaan iyo baaritaan dhamaystiran ka hor maraakiibta alaabta la dhammeeyayna ay si aad xarunta, oo ay ku jiraan Test korontada, Automated indhaha Inspection (AOI), Automated X-ray Inspection (AXI), iwm Waxaad heli kartaa kalsooni buuxda oo tayo aad PCB iyo waxqabadka.
urrats proaktiboa gure prozesu eta produktuen kalitatea egiaztatzeko kopuru bat ezarri dugu. Gure bizi ingeniaritza taldeak egiaztapen PCB diseinua guztietan produkzio / muntaia fasea hasi aurretik ez dago berezko akats bermatzeko eta diseinua dela bezeroaren zehaztapenak zehatza betetzen ditu. karga gehigarririk gabe fabrikazioa (DFM) test for Design bat egiteko urratsa estra hartuko dugu. gainera, kalitate kontrola langileak sail bat ikuskapen integrala eta probak egiteko amaitutako produktuaren bidalketa zure instalazioak, Test elektrikoa barne, Automated optikoa Ikuskaritza (AOI), Automated X-izpien Ikuskaritza (AXI), aurretik daukagu ​​abar izan ditzakezu zure PCB kalitatea eta performance konfidantza osoa.
Rydym wedi gweithredu nifer o gamau rhagweithiol i wirio ansawdd ein prosesau a chynhyrchion. Mae ein gwiriadau tîm peirianneg profiadol bob PCB dylunio cyn dechrau'r cyfnod cynhyrchu / cydosod er mwyn sicrhau nad oes unrhyw ddiffygion cynhenid ​​a bod y dyluniad yn bodloni manylebau y cwsmer union. Rydym yn cymryd y cam ychwanegol o gynnal Dylunio ar gyfer prawf Gweithgynhyrchu (Adran y Prif Weinidog) am ddim cost ychwanegol. Mae gennym hefyd adran rheoli ansawdd llawn ar staff i berfformio archwiliadau a phrofion cynhwysfawr cyn llongau y cynnyrch gorffenedig i'ch cyfleuster, gan gynnwys Prawf Trydanol, Awtomataidd Optegol Arolygu (AOI), pelydr-X Awtomataidd Arolygu (AXI), ac ati Gallwch gael hyder llwyr mewn ansawdd a pherfformiad eich PCB yn.
Táimid tar éis a chur i bhfeidhm roinnt céimeanna réamhghníomhacha chun a fhíorú ar chaighdeán ár bpróisis agus táirgí. Ár seiceálacha bhfoireann innealtóireachta taithí acu gach dearadh PCB roimh thús na céime táirgthe / cóimeála a chinntiú nach bhfuil aon flaws bunúsacha agus go bhfuil an dearadh an chustaiméara sonraíochtaí cruinn. Glacann muid an chéad chéim breise a sheoladh ar Dearadh do Déantúsaíocht (DFM) Tástáil aon mhuirear sa bhreis. Ní mór dúinn freisin roinn smacht iomlán cáilíochta ar an bhfoireann chun cigireachtaí cuimsitheacha agus tástáil roimh loingseoireachta an táirge críochnaithe a chur le do saoráid, lena n-áirítear Tástáil Leictreach, Uathoibrithe Optúil Cigireachta (AOI), Uathoibrithe X-ghathaithe Cigireachta (AXI), etc Is féidir leat bheith muinín iomlán i do PCBanna cháilíocht agus ar fheidhmíocht.
Matou faatinoina le tele o laasaga mataala i le faamaonia o le tulaga lelei o lo tatou faagasologa ma oloa. Tatou oo i siaki au inisinia mamanu PCB uma ao lumanai ai le amataga o le gaosiga / faapotopotoga vaega ina ia mautinoa e leai ni fananau faaletonu ma ua faamalieina e le fuafuaga auiliili tonu a le tagata e faaaogāina auaunaga. Tatou te ave le laasaga faaopoopo o le faafoeina o se Design mo gaosia (DFM) suega i se totogi faaopoopo. Maua foi ei tatou se matagaluega pulea lelei atoatoa i le aufaigaluega e faatino asiasiga ma suesuega atoatoa i luma o Vaa le oloa uma i lou fale, e aofia ai Tofotofoga eletise, otometi Asiasiga opitika (AOI), otometi Asiasiga X-ray (AXI), ma isi e mafai ona i ai mautinoa atoatoa i le tulaga lelei o lou PCB ma faatinoga.
Takaona chinozoiswa dzakawanda proactive matanho ritsigire kunaka pezvakaitwa edu uye zvigadzirwa. ouinjiniya dzedu chikwata macheki ose pcb magadzirirwo asati kutanga firimu / gungano danho kuitira hapana yokusafa zvaunokanganisa uye kuti magadzirirwo asangana mutengi wacho chaiwo nokurondedzerwa. We kutora imwe danho wokudzidza Design kuti gadzira (DFM) Muedzo chero okuwedzera muripo. Tinewo zvizere unhu kudzora dhipatimendi patsvimbo kuita nzwisisika inspections uye vachindiedza vasati kutumirwa Finished chigadzirwa kune nzvimbo yako, kusanganisira Electrical Test, zvoga Optical Inspection (Aoi), zvoga X-ray Inspection (AXI), etc. Unogona kuva uchinyatsovimba unhu hwako pcb uye unongotaura.
اسان کي اسان جي عمل ۽ مصنوعات جي معيار جي تصديق ڪرڻ proactive قدم جي هڪ انگ تي عمل ڪري وئي. اسان جا تجربا ڪري انجنيئرنگ ٽيم معائني هر پي سي بي جوڙجڪ جي پيداوار / اسيمبلي مرحلي جي شروع ڪرڻ کان اڳ يقيني بڻائڻ لاء ڪو شاهه نه آھن ۽ جيڪي ان جي جوڙجڪ جي ڪسٽمر جي ٺيڪ ٺاڪ specifications دنگ. اسان سفر جي تياري (DFM) جو ڪو به اضافي چارج ۾ امتحان لاء هڪ ڊيزائن ڪرائڻ جو اضافو قدم کنيا. اسان کي به هڪ مڪمل معيار ڪنٽرول کاتي جي عملي تي پنهنجي سهوليت لاء ختم ٿي پيداوار جھاز کان اڳ جامع inspections ۽ جاچ وضو ڪرڻ، بجلي جي ٽيسٽ، خود Optical جي چڪاس جي (AOI) به شامل آهي، خود ايڪس ري جي چڪاس جي (AXI)، وغيره آهن توهان آهن ڪري سگهو ٿا پنهنجي پي سي بي جي معيار ۽ ڪارڪردگي ۾ مڪمل اعتماد.
మేము మా ప్రక్రియలు మరియు ఉత్పత్తుల నాణ్యత ధ్రువీకరించడం క్రియాశీలక చర్యలను అనేక అమలు చేసిన. మన అనుభవం ఇంజనీరింగ్ బృందం తనిఖీలు ఉత్పత్తి / అసెంబ్లీ దశ ప్రారంభంలో ముందు ప్రతి PCB డిజైన్ ఏ స్వాభావిక లోపాలు ఉన్నాయి నిర్ధారించడానికి మరియు డిజైన్ కస్టమర్ యొక్క ఖచ్చితమైన లక్షణాలు కలుస్తుంది ఆ. మేము ఏ అదనపు ఛార్జీ తయారీ (DFM) పరీక్ష కోసం ఒక డిజైన్ చెయ్యటం అదనపు దశకు. మేము కూడా మీ సౌకర్యం తుది ఉత్పత్తి షిప్పింగ్, ఎలక్ట్రికల్ టెస్ట్ సహా, ఆటోమేటెడ్ ఆప్టికల్ తనిఖీ (AOI), ఆటోమేటెడ్ ఎక్స్రే తనిఖీ (AXI) ముందు సమగ్ర పరీక్షలు మరియు టెస్టింగ్ చేయడం సిబ్బందిలో ఒక పూర్తి నాణ్యత నియంత్రణ శాఖ మొదలైనవి మీరు కలిగి మీ PCB యొక్క నాణ్యత మరియు పనితీరు లో పూర్తి విశ్వాసం.
ہم اپنے عمل اور مصنوعات کے معیار کی تصدیق کرنے کی فعال اقدامات کی ایک بڑی تعداد کو لاگو کیا ہے. ہمارے تجربہ کار انجینئرنگ ٹیم کے چیک پیشگی پیداوار / اسمبلی مرحلے کے آغاز پر ہر پی سی بی کے ڈیزائن کوئی موروثی خامیوں ہیں یقینی بنانے کے لئے اور ڈیزائن گاہک کے عین مطابق تفصیلات کے مطابق ہو. ہم بغیر کسی اضافی چارج میں تعمیر (DFM) ٹیسٹ کے لئے ایک ڈیزائن کے انعقاد کے اضافی قدم اٹھانے کے. ہم نے بھی آپ کی سہولت کے لئے تیار مصنوعات شپنگ سمیت الیکٹریکل ٹیسٹ، خود کار اپٹیکل معائنہ (AOI)، خودکار ایکس رے معائنہ (سے Axi)، اس سے پہلے جامع معائنہ اور جانچ انجام دینے کے عملے پر ایک مکمل کوالٹی کنٹرول محکمہ ہے وغیرہ آپ کو ہو سکتا ہے آپ کے پی سی بی کے معیار اور کارکردگی پر مکمل اعتماد.
מיר 'ווע ימפּלאַמענטאַד אַ נומער פון פּראָואַקטיוו טריט צו באַשטעטיקן די קוואַליטעט פון אונדזער פּראַסעסאַז און פּראָדוקטן. אונדזער יקספּיריאַנסט ינזשעניעריע קאָלעקטיוו טשעקס יעדער פּקב פּלאַן פריערדיק צו די אָנהייב פון די פּראָדוקציע / פֿאַרזאַמלונג לבֿנה צו ענשור עס זענען ניט טאָכיק פלאַווס און אַז דער פּלאַן מיץ דער קונה ס פּינטלעך פּאַראַמעטערס. מיר נעמען די עקסטרע שריט פון קאַנדאַקטינג אַ פּלאַן פֿאַר פּראָדוצירן (דפם) פּרובירן אין קיין נאָך אָפּצאָל. מיר אויך האָבן אַ פול קוואַליטעט קאָנטראָל אָפּטיילונג אויף שטעקן צו דורכפירן פולשטענדיק ינספּעקשאַנז און טעסטינג איידער שיפּינג די פאַרטיק פּראָדוקט צו דיין מעכירעס, כולל עלעקטריקאַל טעסט, אַוטאָמאַטעד אָפּטיקאַל ינספּעקטיאָן (אַאָי), אַוטאָמאַטעד X-Ray דורכקוק (אַקסי), אאז"וו איר קענען האָבן גאַנץ בטחון אין דיין פּקב ס קוואַליטעט און אויפֿפֿירונג.
A ti sọ muse nọmba kan ti ṣakoso awọn igbesẹ lati mọ daju awọn didara ti wa lakọkọ ati awọn ọja. Wa kari ina- egbe sọwedowo gbogbo PCB oniru saju si ibere ti awọn gbóògì / ijọ alakoso lati rii daju nibẹ ni o wa ti ko si atorunwa awọn abawọn ati pe awọn oniru pàdé awọn onibara ká gangan ni pato. A ya awọn afikun igbese ti ifọnọhan a Design fun Manufacture (DFM) igbeyewo ni ko si afikun idiyele. A tun ni kan ni kikun didara iṣakoso Eka on osise lati ṣe okeerẹ iyewo ati igbeyewo ṣaaju ki o to nan awọn ti pari ọja rẹ si apo, pẹlu Electrical igbeyewo, aládàáṣiṣẹ Optical ayewo (Aoi), aládàáṣiṣẹ X-ray ayewo (AXI), ati be be O le ni pipe igbekele ninu rẹ PCB ká didara ati išẹ.
Arrow 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Arrow