hao – Übersetzung – Keybot-Wörterbuch

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Text zeigen Zeige Ausgangstext im Cache URL mit Ausgangstext zeigen	Effect of electroplated Au layer on bonding performance of Ag pastes, Taikun Fan, Hao Zhang, Panju Shang, Caifu Li, Chuantong Chen, Jianxin Wang, Zhiquan Liu, Hao Zhang, and Katsuaki Suganuma, J. Alloys Compd.
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Text zeigen Zeige Ausgangstext im Cache URL mit Ausgangstext zeigen	Bonding technology based on solid porous Ag for large area chip, Chuantong Chen, Seungjun Noh, Hao Zhang, Chanyang Choe, Jinting Jiu, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Scripta Materialia，146 123–127, 2018.03, Papers
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Text zeigen Zeige Ausgangstext im Cache URL mit Ausgangstext zeigen	High Temperature SiC Power Device Realized by Electroless　Plating Diffusion Barrier for Ag Sinter Dieattach, Shinya Seki, Akio Shimoyama, Hao Zhang, Seigo Kurosaka, Takuo Sugioka, Hirofumi Fujita, Keiji Yamamura, Tetsuro Muramatsu, Tohru Sugahara, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma，International Conference on Electronic Packaging (ICEP 2017), 2017.04, International Conference(Proceedings)
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Text zeigen Zeige Ausgangstext im Cache URL mit Ausgangstext zeigen	Performance Evaluation of Leader-follower-based Mobile Molecular Communication Networks for Target Detection Applications, Tadashi Nakano, Yutaka Okaie, Shouhei Kobayashi, Takako Koujin, Chen-Hao Chan, Yu-Hsiang Hsu, Takuya Obuchi, Takahiro Hara, Yasushi Hiraoka, Tokuko Haraguchi, IEEE Transactions on Communications，Vol.65, No.2, pp.663-676, 2017.02, Papers
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Text zeigen Zeige Ausgangstext im Cache URL mit Ausgangstext zeigen	Highly conductive copper films based on submicron copper particles/copper complex inks for printed electronics: microstructure, resistivity, oxidation resistance, and long-term stability, Wanli Li, Lingying Li, Yue Gao, Dawei Hu, Cai-Fu Li, Hao Zhang, Jinting Jiu, Shijo Nagao, and Katsuaki Suganuma, J. Alloys Compd.
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