ac – Übersetzung – Keybot-Wörterbuch

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Français English Spacer Help
Ausgangssprachen Zielsprachen
Keybot 179 Ergebnisse  ti.systems
  Ansawdd - Shenzhen Wond...  
Mae system sicrhau ansawdd berffaith ac offer arolygu amrywiol yn ein helpu i fonitro'r broses gynhyrchu gyfan,
Le système d'assurance qualité parfaite et divers équipements d'inspection nous permettent de suivre l'ensemble du processus de production,
Die perfekte Qualitätssicherung und verschiedene Prüfmittel uns helfen , den gesamten Produktionsprozess zu überwachen,
El sistema de aseguramiento de calidad y varios equipos de inspección nos ayudan a supervisar todo el proceso de producción,
Il sistema di garanzia della qualità e attrezzature di controllo vari ci aiutano a monitorare l'intero processo di produzione,
O sistema de garantia de qualidade perfeita e vários equipamentos de inspeção nos ajudar a acompanhar todo o processo de produção,
Το τέλειο σύστημα διασφάλισης της ποιότητας και διάφορες συσκευές ελέγχου μας βοηθήσει να παρακολουθεί την όλη διαδικασία παραγωγής,
Die perfekte kwaliteit stelsel en verskeie inspeksie toerusting help ons om die hele produksie proses te monitor,
Përsosur Sistemi i sigurimit të cilësisë dhe pajisje të ndryshme të inspektimit të na ndihmojë për të monitoruar të gjithë procesin e prodhimit,
El sistema d'assegurament de qualitat i diversos equips d'inspecció ens ajuden a supervisar tot el procés de producció,
Dokonalý systém zabezpečování jakosti a různé kontrolní zařízení nám pomáhají sledovat celý výrobní proces,
Den perfekte kvalitetssikringssystem og diverse inspektionsudstyr hjælpe os med at overvåge hele fremstillingsprocessen,
उत्तम गुणवत्ता आश्वासन प्रणाली और विभिन्न निरीक्षण उपकरण हमें पूरे उत्पादन प्रक्रिया की निगरानी करने में मदद,
Sistem jaminan kualitas yang sempurna dan berbagai peralatan inspeksi membantu kita untuk memantau seluruh proses produksi,
완벽한 품질 보증 시스템과 각종 검사 장비는, 우리가 전체 생산 프로세스를 모니터링하는 데 도움이
Doskonały system zapewnienia jakości i różne urządzenia do badań pomogą nam monitorować cały proces produkcyjny,
Perfectă Sistemul de asigurare a calității și diverse echipamente de control a ne ajuta pentru a monitoriza întregul proces de producție,
Система идеально контроля качества и различное досмотровое оборудование помогают нам контролировать весь производственный процесс,
Popoln sistem zagotavljanja kakovosti in različnih kontrolna oprema nam pomaga spremljati celoten proizvodni proces,
Den perfekta system för kvalitetssäkring och olika inspektionsutrustning hjälper oss att övervaka hela produktionsprocessen,
ระบบการประกันคุณภาพที่สมบูรณ์แบบและตรวจสอบอุปกรณ์ต่างๆช่วยให้เราเพื่อตรวจสอบกระบวนการผลิตทั้งหมด
Mükemmel kalite güvence sistemi ve çeşitli denetim donanımları, bize bütün üretim sürecini izlemek üzere yardımcı
Hệ thống đảm bảo chất lượng hoàn hảo và thiết bị kiểm tra khác nhau giúp chúng tôi giám sát quá trình sản xuất toàn bộ,
ລະບົບການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບທີ່ສົມບູນແບບແລະອຸປະກອນການກວດກາຕ່າງໆຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອຕິດຕາມກວດກາຂະບວນການຜະລິດທັງຫມົດ,
පරිපූර්ණ තත්ව ආරක්ෂණ ක්රමය සහ විවිධ පරීක්ෂණ උපකරණ සමස්ත නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය නිරීක්ෂණය කිරීම සඳහා අපට උපකාර කරන්න,
சரியான தரத்தை உத்தரவாதம் மற்றும் பல்வேறு ஆய்வு உபகரணங்கள், முழு உற்பத்தி செயல்முறை கண்காணிக்க எங்களுக்கு உதவ
Mfumo kamili ubora na vifaa mbalimbali ya ukaguzi kutusaidia kufuatilia mchakato mzima wa uzalishaji,
The nidaamka hubinta tayada kaamil ah iyo qalab kala duwan oo kormeer ay nooga caawiyaan si ay ula socdaan hanaanka wax soo saarka oo dhan,
Perfektua kalitatea bermatzeko sistema eta hainbat ikuskatzeko ekipamendua laguntzeko ekoizpen-prozesu osoa kontrolatu nahi digu,
Tá an córas dearbhaithe cáilíochta foirfe agus trealamh déine le linn monatóireacht a dhéanamh ar an bpróiseas táirgthe iomlán,
O le mautinoa atoatoa lelei faiga ma meafaigaluega asiasiga eseese fesoasoani ia i tatou e mataituina le faagasologa o le tuuina atu atoa,
The akakwana yepamusoro vimbiso maitiro uye siyana rokuongorora midziyo kutibatsira kuongorora kugadzirwa yose muitiro,
جو ڀرپور معيار يقين نظام ۽ مختلف انسپيڪشن سامان سڄي پيداوار جي عمل جي نگراني ڪرڻ لاء اسان جي مدد ڪري،
పరిపూర్ణ నాణ్యత హామీ వ్యవస్థ మరియు వివిధ తనిఖీ పరికరాలు మాకు మొత్తం ఉత్పత్తి ప్రక్రియ మానిటర్ సహాయం
کامل کوالٹی اشورینس کی نظام اور مختلف تفتیش کا سامان، ہم پورے پیداوار کے عمل کی نگرانی کے لئے میں مدد
די גאנץ קוואַליטעט אַשוראַנס סיסטעם און פאַרשידן דורכקוק ויסריכט העלפן אונדז צו מאָניטאָר די גאנצע פּראָדוקציע פּראָצעס,
  QCS Ar gyfer PCB Cynull...  
* Archwiliad corfforol amodau (bandiau plwm, crafiadau, sglodion ymylon, ac ati)
* Inspection des conditions physiques (bandes de plomb, rayures, bords ébréchés, etc.)
* Physikalische Bedingungen Inspektion (Bleibänder, Kratzer, abgebrochene Kanten, etc.)
* Las condiciones físicas de inspección (bandas de plomo, rasguños, picaduras bordes, etc.)
(Bordi fasce di piombo, graffi, scheggiati, ecc) * ispezione fisica condizioni
* Condições de inspecção física (bandas de chumbo, arranhões, lascado arestas, etc.)
* الظروف المادية التفتيش (العصابات الرصاص، الخدوش، متكسرة الحواف، الخ)
* Φυσικές συνθήκες ελέγχου (μόλυβδος ζώνες, γρατσουνιές, πελεκημένη άκρα, κ.λπ.)
* Fisiese toestande inspeksie (lood bands, skrape afgebreek rande, ens)
* Kushteve fizike inspektimit (Bands plumbi, scratches, chipped edges, etj)
* Les condicions físiques d'inspecció (bandes de plom, rascades, picades vores, etc.)
* Fyzikální podmínky kontroly (vedení pásky, škrábance, štípané hrany apod)
* Fysisk inspektions- (lead bands, ridser, skåret kanter, etc.)
* शारीरिक स्थिति निरीक्षण (सीसा बैंड, खरोंच, chipped किनारों, आदि)
* Kondisi fisik pemeriksaan (band memimpin, goresan, terkelupas tepi, dll)
* Fizyczne warunki kontrolne (ołów zespoły, zadrapania, wyszczerbione krawędzie, etc.)
(Marginile benzi de plumb, zgârieturi, așchii, etc.) * Condiții fizice de inspecție
* Физические условия осмотра (свинцовые полосы, царапины, сколы кромок и т.д.)
* Fyzikálne podmienky kontroly (vedenie pásky, škrabance, štiepané hrany a pod)
* Fizični pogoji kontrolni (svinčeni trakovi, praske, rezan robovi itd)
* Fysisk betingelser inspektions (bly band, repor, flisas kanter, etc.)
* เงื่อนไขทางกายภาพการตรวจสอบ (วงดนตรีที่นำรอยขีดข่วนบิ่นขอบ ฯลฯ )
* Fiziksel koşullar ile inceleme ( 'gibi gruplar, çizikler, yontma kenarları)
* Điều kiện vật lý kiểm tra (ban nhạc chì, vết trầy xước, sứt mẻ cạnh, vv)
* ເງື່ອນໄຂທາງກາຍະພາບການກວດກາ (ວົງດົນຕີທີ່ເປັນຜູ້ນໍາພາ, scratches, ແຫມແຄມ, ແລະອື່ນໆ)
* භෞතික තත්වයන් පරීක්ෂා (ඊයම් පටි, සිරීම්, දාර, ආදිය පෙනුණු)
* உடற் நிலைமைகள் ஆய்வு (லீட் பட்டைகள், கீறல்கள், தொய்வு விளிம்புகள், முதலியன)
* Physical hali ya ukaguzi (bendi risasi, mikwaruzo, chipped pembe, nk)
* Xaaladaha kormeerka Jirka (guutooyin hogaanka, xagashada, fuqa geesaha, iwm)
* Baldintza fisikoa ikuskatzeko (beruna banda, marratu, jaurtiketa ertzak, eta abar)
* Coinníollacha Fhisiciúil cigireachta (bannaí luaidhe, scratches, chipped imill, etc.)
* Faaletino tuutuuga asiasiga (taʻimua fusi, maosiosia, chipped pito, ma isi)
* Physical ezvinhu rokuongorora (vatungamirire evapambi, anokwenya, chipped of micheto, etc.)
* جسماني حالتون انسپيڪشن (جي اڳواڻي ۾ پھتو، scratches، chipped جي غلبي سان، وغيره.)
* భౌతిక పరిస్థితులు తనిఖీ (ప్రధాన బ్యాండ్లు, గీతలు, తరగడం అంచులు, మొదలైనవి)
* جسمانی حالات معائنہ (لیڈ بینڈ، خروںچ، chipped کے کناروں، وغیرہ)
* גשמיות באדינגונגען דורכקוק (פירן באַנדס, סקראַטשיז, טשיפּט עדזשאַז, אאז"ו ו)
* Ti ara ipo ayewo (asiwaju igbohunsafefe, scratches, chipped egbegbe, bbl)
  Cydrannau Caffael - She...  
4 . Gweler y costau amser real ac amser arweiniol ar gyfer eich holl rhestr
4 . Voir les coûts en temps réel et les délais pour votre liste complète
4 . Echtzeit - Kosten und Durchlaufzeit für die gesamte Liste Siehe
4 . Ver los costos en tiempo real y tiempo de espera para toda la lista
4 . Vedere i costi in tempo reale e tempo di consegna per il vostro intero elenco
4 . Veja os custos em tempo real e tempo de espera para seus inteiras lista
4 انظر التكاليف في الوقت الحقيقي والمهلة اللازمة لبأكملها قائمة
4 Βλ. το κόστος σε πραγματικό χρόνο και χρόνος για ολόκληρη τη λίστα σας
4 。あなたの全体のリストについては、リアルタイムでのコストとリードタイムを参照してください
4 . Sien real-time koste en lei tyd vir jou hele lys
4 . Shih kostot në kohë reale dhe kohë të çojë për të gjithë listën tuaj
abril . Veure els costos en temps real i temps d'espera per a tota la llista
4 . Více informací naleznete nákladů v reálném čase a čas potřebný pro celý váš seznam
4 . Se realtid omkostninger og gennemløbstid for dine hele listen
4 । अपनी पूरी सूची के लिए वास्तविक समय की लागत और समय सीमा देखें
4 . Lihat biaya real-time dan lead time untuk seluruh Anda daftar
4 . Sprawdź koszty w czasie rzeczywistym i prowadzić przez cały czas swojej listy
4 . a se vedea costurile în timp real și timpul de plumb pentru întreaga listă
4 См. расходы в режиме реального времени и время выполнения для ваших всего списка
4 . Viac informácií nájdete nákladov v reálnom čase a čas potrebný pre celý váš zoznam
4 . Glejte stroškov v realnem času in Dobavni rok za celoten seznam
4 . Se realtid kostnader och ledtider för dina hela listan
4 . ดูค่าใช้จ่ายในเวลาจริงและเวลานำรายชื่อทั้งหมดของคุณ
4 . tüm liste için gerçek zamanlı maliyetleri ve teslim süresi bakınız
4 . Xem chi phí thời gian thực và thời gian dẫn cho toàn bộ danh sách của bạn
4 . ເບິ່ງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ແທ້ຈິງ, ທີ່ໃຊ້ເວລາແລະໃຊ້ເວລານໍາສໍາລັບບັນຊີລາຍຊື່ທັງຫມົດຂອງທ່ານ
4 ., ඔබගේ මුළු ලැයිස්තුව සඳහා තත්ය කාලීන වියදම් සහ ඉදිරියට ඇති කාලය බලන්න
4 . உங்கள் முழு பட்டியலில் நிகழ் நேர செலவுகள் மற்றும் முன்னணி நேரம் பார்க்க
4 . Angalia gharama ya muda halisi na wakati risasi kwa orodha yako yote
4 . Eeg kharashka-waqtiga dhabta ah iyo waqtiga hoggaamisa oo dhan liiska
4 . Ikusi denbora errealean kostuak eta beruna denbora zure osoan list for
4 . Féach fíorchostais-am agus aga tionscanta do do liosta iomlán
4 . Tagai tau moni o le taimi ma taitai taimi mo lou atoa lisi
4 . Ona-chaicho nguva mari uye kutungamirira nguva yose Pamazita wako
4 . پنهنجي پوري فهرست لاء حقيقي-وقت خرچ ۽ ڏس وقت ڏسو
4 . మీ మొత్తం జాబితా కోసం రియల్ టైమ్ వ్యయాలు మరియు ప్రధాన సమయం చూడండి
4 . اپنے پورے فہرست کے لئے اصل وقت کے اخراجات اور وقت کی قیادت ملاحظہ
4 . זען פאַקטיש-צייַט קאָס און פירן צייַט פֿאַר דיין גאנצע רשימה
4 . Wo gidi-akoko owo ati asiwaju akoko fun rẹ gbogbo akojọ
  Erthygl Cyntaf - Shenzh...  
Opsiwn 1: Ar gyfer gwirio ac arolygu sylfaenol, gallwn e-bostio i chi delweddau o fwrdd erthygl gyntaf.
Option 1: Pour vérification de base et de l'inspection, nous pouvons vous envoyer un email images de premier conseil de l'article.
Option 1: Für grundlegende Überprüfung und Inspektion, können wir Ihnen Bilder von ersten Artikeln Board eine E-Mail.
Opción 1: Para la comprobación e inspección básica, podemos enviar por correo electrónico imágenes del primer tablero artículo.
Opzione 1: Per il check di base e di controllo, siamo in grado di e-mail le immagini della prima scheda articolo.
Opção 1: Para verificação básica e inspeção, podemos enviar-lhe imagens da primeira placa artigo.
الخيار 1: للحصول على الاختيار الأساسي والتفتيش، يمكننا أن البريد الإلكتروني الذي صور من متن المادة الأولى.
Επιλογή 1: Για βασικό έλεγχο και την επιθεώρηση, μπορούμε να σας στείλουμε τις εικόνες του πρώτου διοικητικού συμβουλίου του άρθρου.
オプション1:基本的なチェックや検査のために、私たちはあなたの最初の記事のボードの画像を電子メールで送信することができます。
Opsie 1: Vir basiese tjek en inspeksie, kan ons jou e-pos beelde van die eerste artikel bord.
Opsioni 1: Për kontroll bazë dhe inspektimit, ne mund të ju email imazhet e bordit të parë neni.
Opció 1: Per a la comprovació i inspecció bàsica, podem enviar per correu electrònic imatges del primer tauler article.
Možnost 1: Pro základní kontroly a inspekce, může vám e-mailem představy o první článek palubě.
Mulighed 1: For grundlæggende kontrol og inspektion, kan vi e-maile dig billeder af første artikel bord.
विकल्प 1: बुनियादी जांच और निरीक्षण के लिए, हम आपको पहले लेख बोर्ड की छवियों ईमेल कर सकते हैं।
Opsi 1: Untuk check dasar dan pemeriksaan, kami bisa email Anda gambar dari papan artikel pertama.
옵션 1 : 기본 점검 및 검사를 위해, 우리는 당신이 첫 번째 기사 보드의 이미지를 이메일로 보낼 수 있습니다.
Opcja 1: Do podstawowej kontroli i inspekcji, możemy wysłać Ci obrazy pierwszej płyty artykułu.
Opțiunea 1: Pentru verificare de bază și de inspecție, vă putem trimite un email pentru imagini de la prima masă de articol.
Вариант 1: Для базовой проверки и осмотра, мы можем отправить вам изображения первой доски статьи.
Možnosť 1: Pre základné kontroly a inšpekcie, môže vám e-mailom predstavy o prvý článok palube.
Možnost 1: Za osnovno preverjanje in pregleda, vam lahko po e-pošti slike prvega članka krovu.
Alternativ 1: För grundläggande kontroll och kontroll, kan vi skicka dig bilder av första artikeln ombord.
ตัวเลือกที่ 1: สำหรับการตรวจสอบพื้นฐานและการตรวจสอบเราสามารถส่งอีเมลถึงคุณภาพของคณะกรรมการบทความแรก
1. Seçenek: Temel çek ve Yoklama için size ilk makale kurulu görüntüleri e-posta gönderebilirsiniz.
Lựa chọn 1: Đối với kiểm tra cơ bản, kiểm tra, chúng tôi có thể gửi email cho bạn hình ảnh của hội đồng quản trị bài viết đầu tiên.
ທາງເລືອກ 1: ສໍາລັບການກວດສອບພື້ນຖານແລະການກວດກາ, ພວກເຮົາສາມາດສົ່ງອີເມວຫາທ່ານຮູບພາບຂອງຄະນະກໍາມະບົດທໍາອິດ.
විකල්ප 1: මූලික චෙක්පත සහ පරීක්ෂා, අපි පළමු ලිපිය මණ්ඩල රූප ඔබ ඊ-තැපැල් කළ හැකිය.
விருப்பம் 1: அடிப்படை காசோலை மற்றும் ஆய்வு, உங்களுக்குச் சிறப்பான முதல் கட்டுரை குழுவின் படங்களை மின்னஞ்சல் செய்யலாம்.
Chaguo 1: Kwa kuangalia msingi na ukaguzi, tunaweza kukutumia barua pepe picha za ubao makala ya kwanza.
Xulashada 1: Waayo jeeg aasaasiga ah iyo kormeerka, waxaan email u diri kartaa images of guddiga article ugu horeeyay ee aad.
1. aukera: oinarrizko check eta ikuskatzeko baterako, email dezakegu lehen artikulua taula irudiak.
Rogha 1: Le haghaidh seiceáil bhunúsach agus a iniúchadh, is féidir linn a r-phost tú íomhánna de bhord earra ar dtús.
Filifiliga 1: Mo faavae siaki ma asiasiga, e mafai ona tatou imeli e ata o le laupapa muamua tusiga.
Option 1: Nokuti chikuru cheki uye rokuongorora, tinogona paemail imi mifananidzo nyaya yokutanga purangazve.
اختيار 1: بنيادي چيڪ ۽ چڪاس لاء، اسان کي توهان جي پهرين مضمون بورڊ جي تصويرن کي اي ميل ڪري سگهو ٿا.
ఎంపిక 1: ప్రాధమిక చెక్ మరియు తనిఖీ, మేము మీరు మొదటి వ్యాసం బోర్డు చిత్రాలు ఇమెయిల్ చేయవచ్చు.
اختیار 1: بنیادی چیک اور معائنہ کے لئے، ہم آپ کو پہلے سے مضمون بورڈ کی تصاویر ای میل کر سکتے ہیں.
אָפּציע 1: פֿאַר יקערדיק טשעק און דורכקוק, מיר קענען E- פּאָסט איר בילדער פון ערשטער אַרטיקל ברעט.
Aṣayan 1: Fun ipilẹ ayẹwo ati ayewo, a le imeeli ti o images ti akọkọ article ọkọ.
  Cydrannau Caffael - She...  
yn cael eu cadw yn unol â chyfarwyddiadau'r cynhyrchwr - neu eich mater rhad ac am ddim - argymhellion, gan gynnwys pobi a gwactod
sont conservés selon le fabricant - ou votre numéro gratuit - recommandations, y compris les cuire au four et le vide
kostenlose Ausgabe oder Ihre - - sind nach Hersteller gehalten Empfehlungen, einschließlich backen und Vakuum
se mantienen de acuerdo con el fabricante - o su distribución gratuita - recomendaciones, incluyendo hornear y el vacío
sono tenuti in conformità con il produttore - o il vostro rilascio gratuito - raccomandazioni, tra cui cuocere ed il vuoto
são mantidos de acordo com o fabricante - ou a sua emissão gratuita - recomendações, incluindo bolos e vácuo
τηρούνται σύμφωνα με τον κατασκευαστή - ή δωρεάν έκδοση σας - συστάσεις, συμπεριλαμβανομένων ψήνουν και το κενό
gehou word in ooreenstemming met vervaardiger - of jou gratis kwessie - aanbevelings, insluitend bak en vakuum
janë mbajtur në përputhje me prodhues - ose çështja tuaj të lirë - rekomandime, duke përfshirë piqem dhe vakum
es mantenen d'acord amb el fabricant - o la seva distribució gratuïta - recomanacions, incloent enfornar i el buit
jsou uchovávány v souladu s výrobcem - nebo váš volný problém - doporučení, včetně péct a vakua
føres i overensstemmelse med producenten - eller din gratis problem - anbefalinger, herunder bage og vakuum
निर्माता के अनुसार रखा जाता है - या अपने नि: शुल्क मुद्दा - सेंकना और वैक्यूम सहित सिफारिशों,
disimpan sesuai dengan produsen - atau masalah gratis - rekomendasi, termasuk panggang dan vakum
są przechowywane zgodnie z producenta - czy Twój wolny problem - zalecenia, w tym piec i próżni
sunt păstrate în conformitate cu producătorul - sau problema dvs. liber - recomandări, inclusiv coace și vid
которые хранятся в соответствии с производителем - или ваш бесплатный вопрос - рекомендации, в том числе выпекать и вакуума
sú uchovávané v súlade s výrobcom - alebo váš voľný problém - odporúčanie, vrátane piecť a vákua
se hranijo v skladu s proizvajalcem - ali svoj prosti vprašanje - priporočila, vključno bake in vakuum
genomförs i enlighet med tillverkaren - eller gratis provnummer - rekommendationer, bland annat baka och vakuum
จะถูกเก็บไว้ในสอดคล้องกับผู้ผลิต - หรือปัญหาของคุณได้ฟรี - คำแนะนำรวมทั้งอบและสูญญากาศ
imalatçı uyarınca tutulur - veya ücretsiz sorunu - fırında ve vakum dahil tavsiyeler,
được lưu giữ phù hợp với nhà sản xuất - hoặc vấn đề của bạn miễn phí - khuyến cáo, bao gồm nướng và chân không
ຈະຖືກເກັບໄວ້ໃນສອດຄ່ອງກັບຜະລິດ - ຫຼືບັນຫາຟຣີຂອງທ່ານ - ຂໍ້ສະເຫນີແນະ, ລວມທັງ bake ແລະສູນຍາກາດ
හෝ ඔබේ නිදහස් ප්රශ්නය - - නිෂ්පාදක අනුව තබා ඇත පුළුස්සා, සහ රික්තක ඇතුළු නිර්දේශ,
உற்பத்தியாளர் ஏற்ப வைக்கப்படுகின்றன - அல்லது உங்கள் இலவச பிரச்சினை - ரொட்டி சுடுவது, வெற்றிடம் உட்பட பரிந்துரைகள்
zinakuwa kwa mujibu wa watengenezaji - au suala yako ya bure - mapendekezo, ikiwa ni pamoja na bake na utupu
waxaa lagu hayaa iyadoo la raacayo saaraha - ama arrinta aad free - talooyin, oo ay ku jiraan kariyaa iyo vacuum
fabrikatzaileak jarraiki mantendu - edo zure free alea - gomendioak, bake eta hutsean barne
a choimeád i gcomhréir le monaróir - nó do cheist saor in aisce - moltaí, lena n-áirítear bake agus i bhfolús
o lo o tausia e tusa ai ma gaosi oloa - po o lou tuuina saoloto - fautuaga, e aofia ai le tao ma le lagona gaogao
panochengetwa maererano mugadziri - kana yenyu vakasununguka nyaya - vanorumbidza, kusanganisira bheka uye Vacuum
يا پنهنجي آزاد مسئلي - - ڪاريگر جي مناسبت سان هن ۾ رکيون آهن جنگين ۽ خال سميت سفارشون،
తయారీదారు అనుగుణంగా ఉంచబడ్డాయి - లేదా మీ ఉచిత సమస్య - రొట్టెలుకాల్చు మరియు వాక్యూమ్ సహా సిఫార్సులు,
مینوفیکچرر کے مطابق میں رکھا جاتا ہے - یا آپ کے مفت کا مسئلہ - پکانا اور خلا سمیت سفارشات،
זענען געהאלטן אין לויט מיט פאַבריקאַנט - אָדער דיין פּאָטער אַרויסגעבן - רעקאַמאַנדיישאַנז, כולל באַקן און וואַקוום
ti wa ni pa ni ibamu pẹlu olupese - tabi rẹ free oro - iṣeduro, pẹlu beki ati igbale
  QCS Ar gyfer PCB Cynull...  
* Marcio Corff arolygu (marciau pylu, testun wedi torri, print dwbl, stampiau inc, ac ati)
* Contrôle de marquage du corps (marques fanées, texte cassé, double impression, timbres d'encre, etc.)
* Körpermarkierungsinspektion (verblasste Markierungen, gebrochener Text, Doppeldruck, Farbmarken, etc.)
* Marca de inspección (marcas difuminadas, texto roto, doble impresión, sellos de tinta, etc.)
* Ispezione marcatura corpo (marcature sbiadito, testo rotti, doppia stampa, francobolli inchiostro, ecc)
* Inspeção de marcação corpo (marcas desbotadas, texto quebrado, o dobro de impressão, selos de tinta, etc.)
* بمناسبة الجسم التفتيش (علامات تلاشى، والنص مكسورة، طباعة مزدوجة والطوابع الحبر، الخ)
* Σήμανση σώματος επιθεώρησης (ξεθωριασμένα σημάδια, σπασμένα κείμενο, διπλά εκτύπωσης, γραμματόσημα μελάνι, κλπ)
*ボディマーキング検査(色あせマーキング、壊れたテキスト、二重印刷、インクスタンプ、等)
* Body merk inspeksie (vervaag merke, gebroke teks, dubbel druk, ink seëls, ens)
* Trupi shënuar inspektimit (shenja venitur, text thyer, të shtypura të dyfishtë, pulla ngjyrë, etj)
* Marca d'inspecció (marques difuminades, text trencat, doble impressió, segells de tinta, etc.)
* Označení Karoserie inspekce (vybledlé značení, zlomený textu, dvojitý otisk, inkoust razítka, atd.)
* Krop mærkning inspektion (falmede markeringer, brudt tekst, dobbelt print, blæk frimærker etc.)
* शरीर अंकन निरीक्षण (फीका चिह्नों, टूटा हुआ पाठ, डबल प्रिंट, स्याही टिकटों, आदि)
* Pemeriksaan Badan menandai (tanda memudar, teks yang rusak, ganda cetak, prangko tinta, dll)
* 본체 마킹 검사 (퇴색 표시, 깨진 텍스트를 두 번 인쇄, 잉크 스탬프 등)
* Kontrola oznakowania ciała (wyblakłe oznakowania, złamany tekst, podwójny druk, znaczki z atramentem, etc.)
* Marcaj Organism de control (marcaje estompate, text, rupte de imprimare dublu, ștampile de cerneală, etc.)
* Тело маркировки осмотра (бледные отметины, битое текст, двойная печать, чернила марка и т.д.)
* Označenie Karoséria inšpekcie (vyblednuté značenie, zlomený textu, dvojitý odtlačok, atrament pečiatky, atď.)
* Body označevanje pregled (obledele markacije, zdrobljen besedilo, dvojni tisk, žigov, itd)
* Kropps märkning inspektion (bleka markeringar, brutna text, dubbeltryck, bläck frimärken, etc.)
* บอดี้ทำเครื่องหมายการตรวจสอบ (เครื่องหมายจางข้อความหักพิมพ์คู่แสตมป์หมึก ฯลฯ )
* Vücut işaretleme teftiş (soluk işaretler, kırık metin, çift baskı, mürekkep pullar, vb)
* Đánh dấu Body kiểm tra (dấu hiệu mờ, văn bản bị hỏng, in đôi, tem mực, vv)
* ຮ່າງກາຍຫມາຍກວດສອບ (ເຄື່ອງຫມາຍສູນຫາຍໄປ, ຄວາມຫັກ, ພິມ double, ຄວາມອຸດົມສົມຫມຶກ, ແລະອື່ນໆ)
* ශරීරය සනිටුහන් පරීක්ෂා (වියැකී ගොස් සලකුනු, කැඩුණු පෙළ, ද්විත්ව මුද්රණය කිරීම, තීන්ත මුද්දර, ආදිය)
* உடல் குறிக்கும் ஆய்வுக்கு (மங்கிப்போன அடையாளங்களை, உடைந்த உரை, இரட்டை அச்சு, மை தலைகளின் முதலியன)
* Mwili kuashiria ukaguzi (alama kufifia, kuvunjwa maandishi, mara mbili ya magazeti, mihuri wino, nk)
* Body sixitaanka kormeerka (Calaamadayn yaraaday, text jabay, print double, stamps khad, iwm)
* Gorputz markatzea ikuskaritza (lausotuta marka, hautsita testua, bikoitza inprimatu, tinta zigiluak, etc.)
* Comhlacht marcáil cigireachta (marcanna faded, téacs briste, cló dúbailte, stampaí dúch, etc.)
* Pule faailogaina asiasiga (mou faailoga, mau momomo, lolomi lua, faailoga vaitusi, ma isi)
* Body rokuisa chiratidzo rokuongorora (vachatorerwa nyora, akaputsika wenyaya, kaviri anodhinda, ingi inoratidza, etc.)
* جسم نشان ھڻڻ انسپيڪشن (امدادي محدود، ٽٽل متن، ڪنڀر پرنٽ ڪيو، مس stamps، وغيره.)
* శరీర మార్కింగ్ తనిఖీ (ఎంతగా గుర్తులు, విరిగిన టెక్స్ట్, డబుల్ ముద్రణ, సిరా స్టాంపులు, మొదలైనవి)
* جسم مارکنگ معائنہ (چمک کم نشانات، ٹوٹے متن، ڈبل پرنٹ، سیاہی کے ٹکٹ، وغیرہ)
* גוף מאַרקינג דורכקוק (פאַדעד מאַרקינגז, געווען בראָקען טעקסט, טאָפּל דרוקן, טינט סטאַמפּס, אאז"ו ו)
* Ara siṣamisi se ayewo (faded markings, baje ọrọ, ė ta, inki ontẹ, bbl)
  Pam WonderfulPCB - Shen...  
• tîm cefnogi wybodus sydd ar gael dros y ffôn ac e-bost
• L'équipe de support disponible Omniscient par téléphone et par e-mail
• Sachkundige Support-Team per Telefon und E-Mail
• equipo de soporte cualificado de vía teléfono y correo electrónico
• team di supporto esperto è disponibile via telefono ed e-mail
• equipe de suporte especializado disponível via telefone e e-mail
• فريق الدعم مطلعة متوفرة عن طريق الهاتف والبريد الإلكتروني
• Καλά ομάδα υποστήριξης διαθέσιμη μέσω τηλεφώνου και e-mail
電話や電子メールを介して利用可能•知識豊富なサポートチーム
• Kundige ondersteuning span beskikbaar via telefoon en e-pos
• Ekipi NJOHURI mbështetje në dispozicion përmes telefonit dhe e-mail
• equip de suport qualificat de via telèfon i correu electrònic
• Odborné tým podpory k dispozici prostřednictvím telefonu a e-mailu
• Erfarne supportteam tilgængelige via telefon og e-mail
• जानकार सहायता टीम फोन और ईमेल के माध्यम से उपलब्ध
• tim dukungan Diketahuinya tersedia melalui telepon dan email
• Kompetentny zespół wsparcia dostępny przez telefon i e-mail
• echipa de suport experta disponibile prin telefon și e-mail
• Знающая служба поддержки доступна по телефону и электронной почте
• Dobro ekipa za podporo na voljo preko telefona in elektronske pošte
• kunnig support tillgänglig via telefon och e-post
•ทีมสนับสนุนที่มีความรู้สามารถใช้ได้ผ่านทางโทรศัพท์และอีเมล
Telefon ve e-posta yoluyla mevcut • Bilgili destek ekibi
• nhóm hỗ trợ có kiến ​​thức có sẵn thông qua điện thoại và email
•ທີມງານສະຫນັບສະຫນູນຄວາມຮູ້ທີ່ມີຢູ່ໂດຍຜ່ານໂທລະສັບແລະອີເມລ໌
දුරකතන හා විද්යුත් තැපැල් මගින් ලබා ගත හැකි පරිපූර්ණ දැනුමක් සහාය කණ්ඩායම •
தொலைபேசி மற்றும் மின்னஞ்சல் வழியாக கிடைக்க • அறிவுடையவர்கள் ஆதரவு குழு
• na timu Mjuzi inapatikana kupitia simu na barua pepe
• kooxda taageerada oge heli via telefoonka iyo email
• ezagutzaile laguntza taldeak telefono eta posta elektroniko bidez eskuragarri
• foireann tacaíochta eolach ar fáil ar ghuthán agus ar ríomhphost
• au tomai lagolago maua e ala i telefoni ma imeli
• ruzivo rutsigiro chikwata zvinowanikwa Via parunhare uye Email
• ڄاڻندڙ حمايت ٽيم موجود فون ۽ اي ميل ذريعي
ఫోన్ మరియు ఇమెయిల్ ద్వారా అందుబాటులో • పరిజ్ఞానం మద్దతు జట్టు
فون اور ای میل کے ذریعے دستیاب • علم کی معاونت کی ٹیم
• נאַלאַדזשאַבאַל שטיצן קאָלעקטיוו בנימצא דורך טעלעפאָנירן און email
• Oye support egbe wa nipasẹ foonu ati imeeli
  Ansawdd - Shenzhen Wond...  
sicrhau sefydlogrwydd y broses hon ac ansawdd cynnyrch uchel, yn y cyfamser, offerynnau uwch a dulliau technoleg wedi
assurer la stabilité de ce processus et qualité des produits, quant à lui, des instruments de pointe et des méthodes technologiques ont
gewährleisten Stabilität dieses Verfahrens und eine hohe Produktqualität, haben inzwischen, fortschrittliche Instrumente und Methoden Technologie
asegurar la estabilidad de este proceso y alta calidad del producto, por su parte, los instrumentos y métodos avanzados de tecnología tienen
assicurare la stabilità di questo processo e alta qualità del prodotto, nel frattempo, gli strumenti avanzati e metodi di tecnologia hanno
garantir a estabilidade deste processo e produto de alta qualidade, enquanto isso, instrumentos e métodos avançados de tecnologia têm
διασφαλιστεί η σταθερότητα αυτής της διαδικασίας και την υψηλή ποιότητα των προϊόντων, εν τω μεταξύ, προηγμένα μέσα και μεθόδους της τεχνολογίας έχουν
verseker stabiliteit van hierdie proses en 'n hoë kwaliteit produk, intussen, gevorderde instrumente en tegnologie metodes
të siguruar stabilitetin e këtij procesi dhe cilësinë e produktit të lartë, ndërkohë, instrumenteve të avancuar dhe metoda të teknologjisë kanë
assegurar l'estabilitat d'aquest procés i alta qualitat del producte, per la seva banda, els instruments i mètodes avançats de tecnologia tenen
zajistit stabilitu tohoto procesu a vysoké kvality výrobků, mezitím pokročilé nástroje a metody technologie mají
forsikre stabilitet af denne proces og høj produktkvalitet, i mellemtiden, avancerede instrumenter og teknologiske metoder har
इस प्रक्रिया को और उच्च उत्पाद की गुणवत्ता की स्थिरता को आश्वस्त, इस बीच, उन्नत उपकरणों और प्रौद्योगिकी के तरीकों
menjamin stabilitas proses ini dan kualitas produk yang tinggi, sementara itu, instrumen canggih dan metode teknologi memiliki
zapewnić stabilność procesu i wysoką jakość produktów, w międzyczasie, zaawansowane instrumenty i metody technologiczne
asigura stabilitatea acestui proces și de produse de înaltă calitate, între timp, instrumente și metode avansate de tehnologie au
гарантировать стабильность этого процесса и высокое качество продукции, тем временем, передовые инструменты и методы технологии имеют
zagotavljajo stabilnost tega procesa in visoke kakovosti izdelkov, medtem, napredne instrumenti in metode tehnologije imajo
försäkra stabiliteten i denna process och hög produktkvalitet, under tiden, avancerade instrument och teknikmetoder har
มั่นใจเสถียรภาพของกระบวนการนี้และสินค้าที่มีคุณภาพสูงในขณะเดียวกันเครื่องมือที่ทันสมัยและวิธีการเทคโนโลยีมี
Bu süreçte ve yüksek ürün kalitesi istikrarını sağlamak, bu arada, gelişmiş araçlar ve teknoloji yöntemleri var
đảm bảo sự ổn định của quá trình này và chất lượng sản phẩm cao, trong khi đó, các công cụ tiên tiến và phương pháp công nghệ có
ຮັບປະກັນສະຖຽນລະພາບຂອງຂະບວນການນີ້ແລະຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນສູງ, ຂະນະດຽວກັນ, ນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມືແບບພິເສດແລະວິທີການເຕັກໂນໂລຊີມີ
මෙම ක්රියාවලිය ස්ථාවරත්වය හා ඉහළ නිෂ්පාදන තත්ත්වය සහතික, මේ අතර, උසස් උපකරණ හා තාක්ෂණය ක්රම ඇති
இந்த செயல்முறை மற்றும் உயர் தயாரிப்புத் தரம் ஸ்திரத்தன்மை காப்பளிக்கிறது இதற்கிடையில், மேம்பட்ட கருவிகள் மற்றும் தொழில்நுட்பம் முறைகளைப் பின்பற்றலாம்
kuwahakikishia utulivu wa mchakato huu na ubora wa juu wa bidhaa, wakati huo huo, vyombo vya juu na mbinu teknolojia na
loo hubiyo xasiloonida geedi socodka iyo tayada alaabooyinka sare this, Dhanka kale, alaabtii sare iyo hababka technology waxay leeyihiin
ziurtatzen prozesu hau eta produktu kalitate handiko egonkortasuna, bere aldetik, instrumentuak aurreratu eta teknologia metodo dute
chinntiú go mbíonn cobhsaíocht an phróisis seo agus caighdeán an táirge ard, am céanna, tá ionstraimí chun cinn agus modhanna teicneolaíochta
faamautinoa mautu o lenei faagasologa ma le lelei oloa sili, le taimi nei, ua alualu i luma meafaigaluega ma metotia tekinolosi maua
vimbisa kugadzikana izvi uye yakakwirira chigadzirwa quality, Zvichakadai, yepamusoro zviridzwa uye rwokugadzira nzira vane
هن عمل جي استحڪام ۽ اعلي پيداوار معيار کي خاطري، ان کان علاوه، ترقي يافته اوزارن ۽ ٽيڪنالاجي طريقا آهن
ఈ ప్రక్రియ మరియు అధిక ఉత్పత్తి నాణ్యత యొక్క స్థిరత్వం భరోసా, మరోవైపు, ఆధునిక సాధన మరియు సాంకేతిక పద్ధతులు కలిగి
اس عمل اور اعلی مصنوعات کے معیار کے استحکام کو یقین دلاتا ہوں، دریں اثنا، اعلی درجے کے آلات اور ٹیکنالوجی کے طریقوں ہے
פאַרזיכערן פעסטקייַט פון דעם פּראָצעס און הויך פּראָדוקט קוואַליטעט, דערווייַל, אַוואַנסירטע ינסטראַמאַנץ און טעכנאָלאָגיע מעטהאָדס האָבן
  Arwain, Rhyddid - Shenz...  
A siarad yn gyffredinol, gweithgynhyrchu plwm rhad ac am ddim yn bennaf yn dod i mewn technoleg sodr di-blwm a chydrannau a deunyddiau am ddim yn arwain.
D'une manière générale, la fabrication sans plomb provient principalement de la technologie de soudure sans plomb et sans plomb des composants et des matériaux.
Generell kommt bleifreie Fertigung in erster Linie in bleifreien Löttechnologie und bleifreien Komponenten und Materialien.
En términos generales, el plomo fabricación sin proviene principalmente en la tecnología de soldadura sin plomo y sin plomo componentes y materiales.
In generale, il piombo di produzione libera proviene principalmente nella tecnologia di saldatura senza piombo e senza piombo componenti e materiali.
De um modo geral, chumbo fabricação livre vem principalmente em tecnologia de solda sem chumbo e componentes e materiais livres de chumbo.
بصفة عامة، والتصنيع الخالي من الرصاص يأتي في المقام الأول في مجال التكنولوجيا لحام خالية من الرصاص والمكونات والمواد خالية من الرصاص.
Σε γενικές γραμμές, χωρίς μόλυβδο παραγωγής προέρχεται κατά κύριο λόγο στην τεχνολογία συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο και μόλυβδο εξαρτήματα και υλικά.
Oor die algemeen, lei gratis vervaardiging kom hoofsaaklik in loodvrye soldeersel tegnologie en loodvrye komponente en materiale.
Në përgjithësi, të prodhimit të çojë lirë kryesisht vjen në pa plumb teknologji lidhës dhe të çojë pa komponente dhe materiale.
En termes generals, el plom fabricació sense prové principalment en la tecnologia de soldadura sense plom i sense plom components i materials.
Obecně lze říci, bezolovnaté výroby přichází v prvé řadě v bezolovnaté pájky technologií a vést-zdarma komponenty a materiály.
Generelt blyfri produktion kommer primært i blyfri lodning teknologi og blyfri komponenter og materialer.
सामान्य शब्दों में, नेतृत्व मुक्त विनिर्माण मुख्य रूप से सीसा रहित मिलाप प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में आता है और लीड मुक्त घटक और सामग्री।
Secara umum, manufaktur bebas timbal terutama datang dalam teknologi solder bebas timbal dan bebas timah komponen dan bahan.
Ogólnie rzecz biorąc, bezołowiowe produkcja pochodzi głównie w technologii bezołowiowej lutowniczej i bezołowiowych komponentów i materiałów.
În general vorbind, de fabricație fără plumb vine în principal în domeniul tehnologiei de lipire fără plumb și fără plumb componente și materiale.
Вообще говоря, бессвинцовые производство в первую очередь приходит в бессвинцовой технологии пайки и свинец компонентов и материалов.
Na splošno gledano, svinca proizvodnja prihaja predvsem svinca spajkanje tehnologije in svinca sestavnih delov in materialov.
Genel olarak konuşursak, kurşun içermeyen bir üretim öncelikle kurşunsuz lehim teknolojisi geliyor ve kurşunsuz bileşenler ve malzemeler.
Nói chung, sản xuất chì chủ yếu do thỏa thuận hợp công nghệ hàn không chì và chì miễn phí linh kiện và nguyên vật liệu.
ໂດຍທົ່ວໄປໃນການເວົ້າ, ເປັນຜູ້ນໍາພາການຜະລິດຟຣີຕົ້ນຕໍມາໃນເຕັກໂນໂລຊີ solder ນໍາ, ແລະນໍາໄປສູ່ການຟຣີອົງປະກອບແລະອຸປະກອນ.
සාමාන්යයෙන් නිදහස් නිෂ්පාදන නායකත්වය, කතා මූලික වශයෙන් පෙරමුණ-නිදහස් සොල්දාදුවාගේ තාක්ෂණය සහ ඊයම් රහිත අන්තර්ගත සහ දව්ය තුළ ය.
பொதுவாகச் சொன்னால், முன்னணி இலவச உற்பத்தி முதன்மையாக முன்னணி இலவச இளகி தொழில்நுட்பத்தில் வரும் முன்னணி-இலவச கூறுகள் மற்றும் பொருட்கள்.
Kwa ujumla, kuongoza bure viwanda hasa huja katika risasi-bure solder teknolojia na risasi ya bure vipengele na vifaa.
Guud ahaan, wax soo saarka free hogaanka ugu horrayn imanaya technology Alxan hogaanka-xor ah oo keeni-free qaybaha iyo qalabka.
Oro har, beruna free fabrikazio nagusiki berunik gabeko soldadura teknologia dator eta berunik gabeko osagaiak eta materialak.
Tríd is tríd, déantúsaíocht saor luaidhe thagann go príomha i saor ó luaidhe solder teicneolaíocht agus saor ó luaidhe comhpháirteanna agus ábhair.
Lautele, taitai gaosiga saoloto muamua e oo mai i tekinolosi solder taitai-saoloto ma taitai-saoloto vaega ma mea e faaaoga.
Kazhinji, kutungamirira akasununguka kugadzira kunonyanya anouya mutobvu isina solder zvemichina uye kutungamirira-vakasununguka zvinoriumba uye zvinhu.
عام طور تي ڳالهائڻ، آزاد صنعت ڏس بنيادي ڏس-آزاد solder ٽيڪنالاجي ۽ ڏس-آزاد جزا ۽ مواد ۾ اچي ٿو.
సాధారణంగా చెప్పాలంటే, ప్రధాన ఉచిత తయారీ ప్రధానంగా లీడ్ రహిత టంకము టెక్నాలజీ వచ్చి దారి లేని భాగాలు మరియు పదార్థాలు.
عمومی طور پر، لیڈ فری مینوفیکچرنگ کو بنیادی طور پر لیڈ فری ٹانکا لگانا ٹیکنالوجی میں آتا ہے اور لیڈ فری اجزاء اور اشیاء.
בכלל גערעדט, פירן פּאָטער פּראָדוקציע בפֿרט קומט אין פירן-פּאָטער סאַדער טעכנאָלאָגיע און פירן-פּאָטער קאַמפּאָונאַנץ און מאַטעריאַלס.
Gbogbo soro, asiwaju free ẹrọ nipataki ba wa ni asiwaju-free solder ọna ẹrọ ki o si yorisi-free irinše ati awọn ohun elo.
  Cydrannau Caffael - She...  
5. orchmynion Place yn rhwydd ac dro ar ôl tro wrth i'ch anghenion cynhyrchu yn gofyn
5. Placez les commandes facilement et à plusieurs reprises que vos besoins de production nécessitent
5. Platz Aufträge mit Leichtigkeit und immer wieder auf den Bedarf Ihrer Produktion benötigen ,
5. órdenes lugar con facilidad y en repetidas ocasiones como sus necesidades de producción requieren
5. inserire un ordine con facilità e più volte come le vostre esigenze di produzione richiedono
5. colocar ordens com facilidade e repetidamente como suas necessidades de produção exigem
5. مكان أوامر بكل سهولة وبشكل متكرر كما تتطلب احتياجات الإنتاج الخاص
5. Τοποθετήστε τις παραγγελίες με ευκολία και επανειλημμένα το απαιτούν ανάγκες της παραγωγής σας
5. Plaas bestellings met gemak en herhaaldelik as jou produksie behoeftes vereis
5. urdhra vend me lehtësi dhe në mënyrë të përsëritur si nevojat tuaja të prodhimit kërkojnë
5. ordres lloc amb facilitat i en repetides ocasions com les seves necessitats de producció requereixen
5. místo příkazů s lehkostí a opakovaně jako vaše výrobní potřeby vyžadují
5. plads ordrer med lethed og gentagne gange som dine produktionsbehov kræver
आसानी से 5. प्लेस आदेश और बार-बार के रूप में अपने उत्पादन की जरूरत की आवश्यकता होती है
5. Tempat perintah dengan mudah dan berulang kali sebagai kebutuhan produksi Anda memerlukan
5. zleceń miejsce z łatwością i wielokrotnie jak twoje potrzeby produkcyjne wymagają
5. plasează comenzi cu ușurință și în mod repetat , pe măsură ce nevoile dumneavoastră de producție necesită
5. Место заказов с легкостью и неоднократно , как ваши потребности производства требуют
5. miesto príkazov s ľahkosťou a opakovane ako vaše výrobné potreby vyžadujú
5. Postavite naročil z lahkoto in znova, kot vaše proizvodne potrebe zahtevajo
5. beställningar med lätthet och upprepade gånger som dina produktionsbehov kräver
5. สั่งซื้อสินค้าได้อย่างง่ายดายและซ้ำ ๆ เป็นความต้องการการผลิตของคุณต้อง
kolaylıkla 5. emir ve defalarca üretim gereksinimlerine göre
5. Đặt lệnh một cách dễ dàng và liên tục như nhu cầu sản xuất của bạn yêu cầu
5. ຄໍາສັ່ງສະຖານທີ່ມີຄວາມງ່າຍໃນແລະຊ້ໍາ ໆ ເປັນຄວາມຕ້ອງການຂອງການຜະລິດຂອງທ່ານຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີ
නැවත නැවත පහසුවෙන් 5. පෙදෙස ඇණවුම් සහ ඔබේ නිෂ්පාදන අවශ්යතා අවශ්ය ලෙස
எளிதாக 5. வைக்கவும் ஆணைகள் மற்றும் மீண்டும் மீண்டும் உங்கள் தயாரிப்பு தேவைகளை தேவைப்படும்
5. Nafasi ya amri kwa urahisi na kurudia vile uzalishaji na mahitaji yako zinahitaji
5. amar Place fudayd iyo si joogta ah sida baahida wax soo saarka oo aad u baahan tahay
5. Place erraztasunez aginduak eta behin eta berriz zure ekoizpen beharrak eskatzen gisa
5. orduithe Áit le suaimhneas agus arís agus arís eile mar a cheangal ar do riachtanais a tháirgeadh
5. Nofoaga o poloaiga ma le faigofie ma soo o ou manaoga tuuina manaomia
5. Place mirairo nyore uye akaramba sezvo wako kugadzirwa zvinodiwa zvinoda
آسانيء سان 5. جاء حڪم ۽ بار بار جيئن توهان جي پيداوار جي ضرورت جي ضرورت آهي
సులభంగా 5. ప్లేస్ ఆదేశాలు మరియు పదేపదే మీ ఉత్పత్తి అవసరాలకు అవసరం
آسانی کے ساتھ 5. جگہ کے احکامات اور بار بار آپ کی پیداوار کی ضروریات کی ضرورت ہوتی ہے کے طور پر
5. אָרט אָרדערס מיט יז און ריפּיטידלי ווי אייער פּראָדוקציע דאַרף דאַרפן
5. Gbe ibere pẹlu Ease ati ki o leralera bi gbóògì aini beere
  Ansawdd - Shenzhen Wond...  
Mae'r AOI yn gwirio'r cynllun trac a gynhyrchwyd ar gyfer amrywiadau o'r data Gerber, ac yn canfod camgymeriadau nid yw'r E-Prawf yn gallu dod o hyd.
Le AOI vérifie la mise en page de titre produit des écarts des données Gerber et trouve des erreurs E-test n'est pas capable de trouver.
Die AOI überprüft die erzeugten Streckenlayout für Varianzen der Gerber-Daten und findet Fehler der E-Test nicht in der Lage zu finden ist.
El AOI comprueba el trazado de la pista producida por las variaciones de los datos Gerber, y encuentra los errores del E-test no es capaz de encontrar.
L'AOI controlla il tracciato prodotto per varianze dei dati di Gerber, e trova gli errori della E-test non è in grado di trovare.
A AOI verifica a pista produzido para variâncias dos dados Gerber, e encontra erros do E-teste não é capaz de encontrar.
Η AOI ελέγχει την παραγωγή διάταξης του στίβου για αποκλίσεις των δεδομένων Gerber, και βρίσκει σφάλματα το E-Test δεν είναι σε θέση να βρει.
Die AOI gaan die geproduseer baan uitleg vir afwykings van die Gerber data, en vind foute die E-toets is nie in staat om uit te vind.
AOI kontrollon paraqitjen e prodhuar udhë për mospërputhjet e të dhënave Gerber, dhe gjen gabime E-Test nuk është i aftë për të gjetur.
El AOI comprova el traçat de la pista produïda per les variacions de les dades Gerber, i troba els errors de l'E-test no és capaç de trobar.
AOI kontroluje vyrobené rozložení stopy pro rozptyly dat Gerber a najde chyby E-Test není schopen najít.
Den AOI kontrollerer producerede track layout til variansen på Gerber data, og finder fejl E-Test er ikke i stand til at finde.
AOI गर्बर डेटा के प्रसरण के लिए उत्पादन ट्रैक लेआउट की जाँच करता है, और त्रुटियों ई टेस्ट को खोजने के लिए सक्षम नहीं है पाता है।
AOI memeriksa tata letak trek diproduksi untuk varians dari data Gerber, dan menemukan kesalahan E-Test tidak mampu untuk menemukan.
Aoi sprawdza produkowanego układu torowego dla wariancji danych Gerber i wyszukuje błędy E-Test nie jest w stanie znaleźć.
AOI verifică aspectul pista produs pentru varianțele datelor Gerber, și constată erori E-test nu este capabil să găsească.
AOI проверяет полученный макет дорожки для дисперсий данных Gerber, и находит ошибки Е-тест не способен найти.
AOI preveri proizvedeno postavitev proge za varianc podatkov o Gerber, in najde napake E-test je ni mogoče najti.
AOI kontrollerar producerade spårlayouten för variationer hos de Gerber data och finner fel E-Test är inte kapabel att hitta.
AOI ตรวจสอบติดตามสถานการณ์การผลิตการแปรปรวนของข้อมูล Gerber และพบข้อผิดพลาด E-ทดสอบจะไม่สามารถที่จะหา
AOI Gerber verilerinin varyanslar için üretilmiş parça düzeni denetler ve E-Testi bulmak kabil değildir hataları bulur.
Các AOI kiểm tra bố trí theo dõi sản xuất cho phương sai của dữ liệu Gerber, và tìm thấy lỗi E-Test là không có khả năng để tìm.
The AOI ກວດສອບການຈັດການການຕິດຕາມຜະລິດສໍາລັບການແປປວນຂອງຂໍ້ມູນ Gerber, ແລະເຫັນວ່າຄວາມຜິດພາດທີ່ອີ Test ແມ່ນບໍ່ສາມາດທີ່ຈະຊອກຫາ.
මෙම AOI මෙම නැන්දම්මා දත්ත වෙනස්කම් සඳහා ඉදිරිපත් මාර්ගයේ සැකැස්ම චෙක්පත්, සහ ඊ-ටෙස්ට් සොයා ගැනීමට හැකියාවක් නොමැති වැරදි ගනු ලැබේ.
AOI கெர்பர் தரவு மாறுபாடுகளை தயாரிக்கப்பட்டது பாதையில் அமைப்பை சரிபார்க்கிறது, மற்றும் பிழைகள் மின் டெஸ்ட் கண்டுபிடிக்க ஏற்ற இடமில்லை காண்கிறது.
AOI hundi zinazozalishwa wimbo mpangilio kwa variances wa data Gerber, na anaona makosa E-Test haina uwezo kupata.
AOI The hubinaysaa khariidad soo saaray track kalataganaanta ee xogta Gerber, iyo helaa qalad ku-E Test aan awood u tahay in la helo.
AOI The ekoiztu pista Gerber datuen bariantzak diseinua egiaztatzen du, eta akatsak E-proba ez da gai aurkitu aurkitzen.
An AOI seiceálacha ar an leagan amach an raoin a tháirgtear le haghaidh athraithis na sonraí Gerber, agus faigheann earráidí nach bhfuil an E-Tástáil ann a aimsiú.
Siaki AOI le faatulagaga ala gaosia mo variances o le faamatalaga Gerber, ma maua mea sese e le mafai ona e maua ai le E-Tofotofoga.
The Aoi achaongorora kuti ikabereka njanji marongerwo nokuda variances of Gerber data, uye anowana zvikanganiso zviri E-Test haakwanisi kuwana.
هن AOI جي Gerber ڊيٽا جي variances لاء پيدا ڪچي ترتيب لوڌيو ويو، ۽ غلطيون ته اي ٽيسٽ سٽ کي قابل نه آهي لھي.
AOI గెర్బెర్ సమాచారంలోని వ్యత్యాసాలు కోసం నిర్మించిన ట్రాక్ లేఅవుట్ పరిశీలిస్తుంది, మరియు లోపాలు E టెస్టుల కనుగొనేందుకు సామర్థ్యం కాదు తెలుసుకుంటాడు.
AOI Gerber کی ڈیٹا کی variances کے لئے تیار کیا ٹریک ترتیب جانچ پڑتال کرتا ہے، اور غلطیوں کو ای ٹیسٹ کو تلاش کرنے کے قابل نہیں ہے پائے.
די אַאָי טשעקס די Produced שפּור אויסלייג פֿאַר וואַריאַנסעס פון די גערבער דאַטן, און פינדס ערראָרס די E-טעסט איז נישט טויגעוודיק צו געפינען.
  QCS Ar gyfer PCB Cynull...  
* Lluniau ychwanegol a gymerwyd ac yn catalogio
* D'autres photos prises et catalogués
* Weitere Fotos aufgenommen und katalogisiert
* Fotos adicionales tomadas y catalogados
* Ulteriori foto scattate e catalogate
* Fotos adicionais tomadas e catalogado
* صور إضافية المتخذة وفهرستها
* Περισσότερες φωτογραφίες έχουν ληφθεί και καταλογογραφηθεί
* Meer foto's geneem en gekatalogiseer
* Fotot e tjera të marra dhe kataloguar
* Fotos addicionals preses i catalogats
* Další fotografie byly pořízeny a katalogizovány
* Yderligere fotos taget og katalogiseret
* अतिरिक्त तस्वीरें ले लिया और सूचीबद्ध
* Foto tambahan diambil dan katalog
* Dodatkowe zdjęcia zrobione i skatalogowane
* Imagini suplimentare luate și catalogate
* Дополнительные фотографии, сделанные и каталогизированы
* Ďalšie fotografie boli nadobudnuté a katalogizované
* Dodatne fotografije posnete in katalogizirati
* Ytterligare bilder tas och katalogis
* ภาพถ่ายเพิ่มเติมและนำมาจัดหมวดหมู่
* Ek fotoğraflar alınır ve Katalogda
* Ảnh bổ sung thực hiện và mục lục
* ຮູບພາບເພີ່ມເຕີມປະຕິບັດແລະ cataloged
* අතිරේක ඡායාරූප ගෙන ලැයිස්තුගත
* கூடுதல் புகைப்படங்கள் எடுத்து வகைப்படுத்தப்பட்டுள்ளதோடு
* Picha za ziada kuchukuliwa na kuorodhesha
* Sawiro dheeraad ah oo laga qaaday iyo diiwaan
* Argazki osagarria hartu eta katalogatuta
* Grianghraif Breise tógtha agus catalógú
* Faaopoopo ata ave ma cataloged
* Zvimwe mifananidzo akatorwa uye zvakarongwa
* ايڊيشنل فوٽو ورتو ۽ cataloged
* అదనపు ఫోటోలు తీసుకున్న మరియు జాబితా
* ایڈیشنل تصاویر لی اور cataloged کے
* אַדדיטיאָנאַל QR ען גענומען און קאַטאַלאָגד
* Afikun fọto ti o ya ki o si cataloged
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Mae twll a ddefnyddir yn arwydd teithio rhwng haenau. Vias yn cael eu gweld mewn fersiynau pebyll ac untented. fersiynau pabell cael eu gorchuddio â soldermask amddiffynnol, tra bod y vias untented yn cael eu defnyddio ar gyfer atodiadau cysylltydd.
• Via. Un trou à travers lequel des signaux Voyage entre les couches. Vias sont affichés dans les versions sous tente et untented. Les versions Tented sont couvertes de soldermask de protection, alors que les vias untented sont utilisés pour accessoires de connexion.
• Via. Ein Loch, durch welches Signale übertragen werden zwischen den Schichten. Vias sind in Tented und untented Versionen gesehen. Tented-Versionen sind mit Schutz Lötstopplack bedeckt, während die untented Vias für Verbinderanhängsel verwendet werden.
• Vía. Un agujero a través del cual viajan las señales entre las capas. Vias se ven en las versiones de tiendas de campaña y untented. versiones de tiendas de campaña están cubiertas de máscara de soldadura de protección, mientras que las vías untented se utilizan para los accesorios de conexión.
• Attraverso. Un foro attraverso il quale i segnali viaggiano tra gli strati. Vias sono visti nelle versioni tendati e untented. versioni tendati sono coperti con soldermask protettivo, mentre le vias untented sono utilizzati per gli allegati connettore.
• Através da. Um orifício através do qual os sinais viajam entre camadas. Vias são vistos em versões de tendas e untented. versões tendas são cobertas com soldermask protector, enquanto que as vias untented são usados ​​para anexos conector.
• فيا. ثقب من خلالها إشارات السفر بين الطبقات. وينظر فيا في الإصدارات الخيام وuntented. وتغطي إصدارات الخيام مع soldermask واقية، في حين يتم استخدام فيا untented لمرفقات الموصل.
• Μέσω. Μια τρύπα μέσω της οποίας σήματα ταξιδεύουν μεταξύ των στρωμάτων. Τα vias δει σε σκηνές και untented εκδόσεις. Οι Tented εκδόσεις καλύπτονται με προστατευτική soldermask, ενώ οι untented vias χρησιμοποιούνται για συνημμένα σύνδεσμο.
• Via. 'N gat waardeur seine reis tussen lae. Vias gesien in Tented en untented weergawes. Tented weergawes is bedek met beskermende Soldeermasker, terwyl die untented vias word gebruik vir die aansluiting aanhegsels.
• Nëpërmjet. Një vrimë përmes së cilës sinjalizon udhëtimin midis shtresave. Vias janë parë në versionet me çadra dhe untented. versionet Tented janë të mbuluara me soldermask mbrojtëse, ndërsa Vias untented janë përdorur për të bashkëngjitni skedarë lidhës.
• Via. Un forat a través del qual viatgen els senyals entre les capes. Vies es veuen en les versions de tendes de campanya i untented. versions de tendes de campanya estan cobertes de màscara de soldadura de protecció, mentre que les vies untented s'utilitzen per als accessoris de connexió.
• Přes. Otvor, přes který signalizuje cestování mezi vrstvami. Průchody jsou vidět v stanových a untented verze. Tented verze jsou pokryty ochrannou soldermask, zatímco untented průchody jsou používány pro konektoru příloh.
• Via. En hul, hvorigennem signalerer rejse mellem lagene. Vias ses i telt og untented versioner. Telt versioner er dækket med beskyttende soldermask, mens der anvendes de untented vias for vedhæftede filer stik.
• के जरिए। जिसके माध्यम से एक छेद परतों के बीच पर्यटन संकेत देती है। विअस टेंट और untented संस्करणों में देखा जाता है। Tented संस्करणों, सुरक्षात्मक soldermask के साथ कवर किया जाता है, जबकि untented विअस कनेक्टर अनुलग्नकों के लिए उपयोग किया जाता है।
• Via. Sebuah lubang di mana sinyal perjalanan antara lapisan. Vias terlihat dalam versi tenda dan untented. Versi tenda ditutupi dengan soldermask pelindung, sementara vias untented digunakan untuk lampiran konektor.
• Za pomocą. Otwór, przez który sygnały podróżować między warstwami. Vias są widoczne w wersjach namiotowym i untented. Wersje namioty pokryte soldermask ochronną, a untented przelotowych stosuje załączników złącza.
• Prin intermediul. O gaură prin care semnalele de călătorie între straturi. Vias sunt văzute în versiunile de corturi și untented. Versiunile Tented sunt acoperite cu soldermask protectoare, în timp ce VIAS untented sunt utilizate pentru atașamente de conector.
• С помощью. Отверстие, через который сигналы передаются между слоями. Виас рассматривается в палаточных и untented версий. Tented версии покрыты защитной паяльной, в то время как untented ВЬЯС используются для вложений соединителя.
• Cez. Otvor, cez ktorý signalizuje cestovanie medzi vrstvami. Priechody sú vidieť v stanových a untented verzie. Tented verzie sú pokryté ochrannou soldermask, zatiaľ čo untented priechody sú používané pre konektora príloh.
• Prek. Luknja, skozi katere signali potujejo med plastmi. Vias so opazili v Tented in untented različice. Tented različice so prekrita z zaščitno soldermask, medtem ko so untented vias uporablja za veznih priloge.
• Via. Ett hål genom vilket signalerar resor mellan skikten. Vias ses i tält och untented versioner. Tented versioner är täckta med skydds lödmask medan untented vior används för kontaktbilagor.
• Via หลุมผ่านที่สัญญาณเดินทางระหว่างชั้น Vias จะเห็นในรุ่นกระโจมและ untented รุ่น Tented ถูกปกคลุมไปด้วย soldermask ป้องกันในขณะที่แวะ untented จะใช้สำหรับการเชื่อมต่อสิ่งที่แนบมา
• Üzerinden. Bir delik içinden tabakalar arasında seyahat sinyal gönderir. Vias çadırlı ve untented sürümlerinde görülür. untented vialar konnektör ekleri için kullanılır ise çadır versiyonları, koruyucu soldermask kaplıdır.
• Thông qua. Một lỗ thông qua đó báo hiệu du lịch giữa các lớp. VIAS được nhìn thấy trong các phiên bản lều và untented. phiên bản Tented được bảo hiểm với soldermask bảo vệ, trong khi vias untented được sử dụng để đính kèm kết nối.
• Via. ຂຸມໂດຍຜ່ານທີ່ສັນຍານການເດີນທາງລະຫວ່າງຊັ້ນ. Vias ແມ່ນເຫັນໄດ້ໃນສະບັບຜ້າເຕັ້ນແລະ untented. ສະບັບ Tented ແມ່ນປົກຫຸ້ມດ້ວຍ soldermask ປ້ອງກັນ, ໃນຂະນະທີ່ຈຸດແວະ untented ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບໄຟລ໌ແນບຕໍ່.
• හරහා. සංඥා ස්ථර අතර ගමන් කරන හරහා සිදුරක්. Vias tented හා untented සංස්කරණ බව ද පෙනෙන්නට තිබේ. Tented සංස්කරණ, ආරක්ෂක soldermask සමග ආවරණය untented vias සම්බන්ධකය ඇමුණුම් සඳහා භාවිතා කරන අතර වේ.
• வழியாக. ஒரு துளை அடுக்குகளுக்கு இடையில் பயண சமிக்கை படியும் இருந்தது. வழிமங்களை tented மற்றும் untented பதிப்புகளில் காணப்படுகின்றன. untented வழிமங்களை இணைப்பு இணைப்புகளுக்கு பயன்படுத்தப்படுகின்றன போது tented பதிப்புகள், பாதுகாப்பு soldermask மூடப்பட்டிருக்கும்.
• Kupitia. shimo kwa njia inayoashiria usafiri kati ya matabaka. Vias zinaonekana katika matoleo ya mahema na untented. matoleo Tented ni kufunikwa na soldermask kinga, wakati vias untented hutumiwa kwa attachments kontakt.
• Via. godka A kaas oo muujinaysaa safarka u dhexeeya lakab. Vias waxaa loo arkaa in versions teendhooyin iyo untented. versions teendhooyin lagu daboolay soldermask ilaaliya, halka vias untented waxaa loo isticmaalaa ku lifaaqan isku xira.
• Via. zulo bat, horren bidez geruzak arteko bidaia seinaleak. Vias bertsioak tented eta untented ikusten. Tented bertsioak babes soldermask estalita, the untented moduak konektorea eranskinak erabiltzen dira bitartean.
• Via. A poll trína comharthaí taisteal idir sraitheanna. Vias atá le feiceáil i leaganacha tented agus untented. Leaganacha tented atá clúdaithe le soldermask cosanta, agus na vias untented a úsáidtear le haghaidh balls cónascaire.
• Via. A pu lea faailoilo malaga i le va faaputuga. vaaia Vias i lomiga tented ma untented. ua ufitia lomiga Tented ma soldermask puipuia, ao le o loo faaaogaina untented vias mo pepa faaopoopo connector.
• Via. A gomba iro chiratidzo kufamba pakati akaturikidzana. Vias inoonekwa tented uye untented shanduro. Tented shanduro akafukidzwa unodzivirira soldermask, ukuwo untented vias inoshandiswa connector zvakabatanidzwa.
• ويا. هڪ سوراخ سگنلن ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ سفر جنهن جي ذريعي. Vias tented ۽ untented نسخن ۾ ڏٺو آهي. Tented نسخن، لان soldermask سان ڀريو پيو ويا آهن، جڏهن ته جي untented vias connector ڳنڍي لاء استعمال ڪري رهيا آهن.
• వయ. ఒక రంధ్రం పొరల మధ్య ప్రయాణ సంకేతాలు ద్వారా. VIAS tented మరియు untented వెర్షన్లు కనపడుతున్నాయి. untented మార్గాలు కనెక్టర్ జోడింపులను కోసం ఉపయోగిస్తారు, అయితే tented వెర్షన్లు రక్షిత soldermask తో కప్పుతారు.
• ذریعے. ایک سوراخ ہے جس کے ذریعے تہوں کے درمیان سفر کا اشارہ ہے. VIAS خیمہ اور untented ورژن میں دیکھا جاتا ہے. جبکہ untented VIAS کنیکٹر اٹیچمنٹ کے لئے استعمال کیا جاتا ہے خیمہ ورژن، حفاظتی soldermask ساتھ آتے ہیں.
• וויאַ. א לאָך דורך וואָס סיגנאַלז אַרומפאָרן צווישן Layers. וויאַס זענען געזען אין טענטעד און ונטענטעד ווערסיעס. טענטעד ווערסיעס זענען באדעקט מיט פּראַטעקטיוו סאָלדערמאַסק, בשעת די ונטענטעד וויאַס זענען געניצט פֿאַר קאַנעקטער אַטאַטשמאַנץ.
• Nipasẹ. A iho nipasẹ eyi ti awọn ifihan agbara ajo laarin awọn fẹlẹfẹlẹ. Vias ti wa ni ti ri ninu tented ati untented awọn ẹya. Tented awọn ẹya ti wa ni bo pelu aabo soldermask, nigba ti untented vias wa ni lilo fun asopo asomọ.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Mae'r olaf o'r haenau hynny, is-haen, yn cael ei wneud o gwydr ffibr ac yn cael ei adnabod hefyd fel FR4, gyda'r llythrennau FR sefyll am "gwrth-dân. "Mae'r haen swbstrad yn darparu sylfaen gadarn ar gyfer PCBs, er y gall y trwch amrywio yn ôl y defnydd o fwrdd a roddir.
La dernière de ces couches, le substrat, est en fibre de verre et est également connu sous le nom FR4, avec les lettres FR debout pour « ignifuge. » Cette couche de substrat constitue une base solide pour les PCB, mais l'épaisseur peut varier en fonction de l'utilisation d'une carte donnée.
Die letzte dieser Schichten, das Substrat ist aus Fiberglas hergestellt ist und auch als FR4, mit den Buchstaben FR stehend für „feuerverzögernde bekannt. “Diese Substratschicht stellt eine solide Grundlage für PCBs, obwohl die Dicke je nach den Verwendungen einer gegebenen Platte variieren kann.
La última de estas capas, el sustrato, está hecho de fibra de vidrio y también se conoce como FR4, con las letras FR de pie para “retardante de fuego. ”Esta capa de sustrato proporciona una base sólida para los PCB, aunque el espesor puede variar de acuerdo con los usos de una tabla dada.
L'ultimo di questi strati, substrato, è fatto di fibra di vetro ed è anche conosciuto come FR4, con le lettere FR piedi per “ignifugo. ”Questo strato di substrato fornisce una solida base per i PCB, sebbene lo spessore può variare secondo gli usi di una data scheda.
A última dessas camadas, substrato, é feito de fibra de vidro e também é conhecido como FR4, com as letras FR pé para “retardante de fogo. ”Esta camada de substrato proporciona uma base sólida para a PCB, embora a espessura pode variar de acordo com as utilizações de uma dada placa.
وكان آخر تلك الطبقات، الركيزة، مصنوع من الألياف الزجاجية ويعرف أيضا باسم FR4، مع رسائل FR يقف ل "الحرائق. "هذه الطبقة الركيزة توفر أساسا متينا لثنائي الفينيل متعدد الكلور، على الرغم من أن سمك يمكن أن تختلف وفقا لاستخدامات مجلس معين.
Το τελευταίο από αυτά τα στρώματα, υποστρώματος, είναι κατασκευασμένο από fiberglass και είναι επίσης γνωστό ως FR4, με τα γράμματα FR στέκεται για «επιβραδυντικό φωτιάς. »Αυτό το στρώμα υπόστρωμα παρέχει μια σταθερή βάση για τα PCB, αν και το πάχος μπορεί να ποικίλει ανάλογα με τις χρήσεις ενός δεδομένου σκάφους.
Die laaste van dié lae, substraat, gemaak van veselglas en is ook bekend as FR4, met die FR letters staan ​​vir "brandvertragend. "Dit substraat laag bied 'n stewige fondament vir PCB, al is die dikte kan wissel na gelang van die gebruike van 'n gegewe raad.
E fundit e këtyre shtresave, substrate, është bërë nga lesh xhami dhe është i njohur edhe si FR4, me letrat FR këmbë për "rezistent ndaj zjarrit. "Kjo shtresë substrate siguron një themel të fortë për PCB, edhe pse trashësia mund të ndryshojnë në bazë të përdorimit të një bordi të caktuar.
L'última d'aquestes capes, el substrat, està fet de fibra de vidre i també es coneix com FR4, amb les lletres FR de peu per a "retardant de foc. "Aquesta capa de substrat proporciona una base sòlida per als PCB, tot i que el gruix pot variar d'acord amb els usos d'una taula donada.
Poslední z těchto vrstev, substrátu, je vyrobena ze sklolaminátu a je také známý jako FR4 s FR dopisy stojí za „zpomalovač hoření. “Tento substrát vrstva poskytuje pevný základ pro PCB, když tloušťka se může měnit v závislosti na použití dané desky.
Den sidste af disse lag, substrat, er lavet af glasfiber og er også kendt som FR4, med FR-bogstaver står for ”brandhæmmende. ”Dette substrat lag tilvejebringer et solidt grundlag for PCB, selvom tykkelsen kan variere alt efter anvendelserne af en given bord.
उन परतों, सब्सट्रेट के अंतिम, फाइबरग्लास से बना है और यह भी FR4 के रूप में जाना जाता है, "अग्निरोधी के लिए खड़े एफआर पत्र के साथ। "यह सब्सट्रेट परत हालांकि मोटाई एक दिया बोर्ड का उपयोग करता है के अनुसार भिन्न हो सकते हैं, पीसीबी के लिए एक ठोस नींव प्रदान करता है।
Yang terakhir dari mereka lapisan, substrat, terbuat dari fiberglass dan juga dikenal sebagai FR4, dengan huruf FR berdiri untuk “tahan api. ”Lapisan substrat ini memberikan dasar yang kuat untuk PCB, meskipun ketebalan dapat bervariasi sesuai dengan penggunaan papan diberikan.
Ostatni z tych warstw podłoża, jest wykonana z włókna szklanego i jest również znany jako FR4, z literami FR stojących za „ognioodporne. ”Warstwa podłoża zawiera stałą podstawę do płytek, ale grubość może się zmieniać w zależności od zastosowań danej płyty.
Ultima dintre aceste straturi, substrat, este realizat din fibra de sticla si este, de asemenea, cunoscut sub numele de FR4, cu literele FR permanente pentru „ignifugare. “Acest strat de substrat oferă o bază solidă pentru PCB, deși grosimea poate varia în funcție de utilizările unui anumit bord.
Последний из этих слоев, подложки, выполнен из стекловолокна и также известен как FR4, с буквами FR, стоящих за «антипирена. »Этот слой подложки обеспечивает прочную основу для печатных плат, хотя толщина может варьироваться в зависимости от использования данной платы.
Posledný z týchto vrstiev, substrátu, je vyrobená zo sklolaminátu a je tiež známy ako FR4 s FR listy stojí za "spomaľovač horenia. "Tento substrát vrstva poskytuje pevný základ pre PCB, keď hrúbka sa môže meniť v závislosti na použitie danej dosky.
Zadnji izmed teh plasti, substrat, ki je izdelana iz steklenih vlaken in je znana tudi kot FR4, s črkami, FR, ki stojijo za "zaščitno sredstvo proti ognju. "Ta substratni sloj zagotavlja trdno podlago za PCB, čeprav lahko debelina spreminja glede na vrste uporabe dane plošče.
Den sista av dessa lager, substrat, är gjord av glasfiber och är också känd som FR4, med FR bokstäverna står för ”brandsäkert. ”Detta substratskikt ger en solid grund för PCB, men tjockleken kan variera i enlighet med de användningsområden för en given board.
สุดท้ายของชั้นนั้นพื้นผิวทำจากไฟเบอร์กลาสและยังเป็นที่รู้จักกัน FR4 กับตัวอักษร FR ยืนสำหรับ“หน่วงไฟ ” ชั้นพื้นผิวนี้มีรากฐานที่มั่นคงสำหรับซีบีเอส แต่ความหนาสามารถแตกต่างกันไปตามการใช้งานของคณะกรรมการกำหนด
Bu katmanların, substratın son, fiberglastan yapılmış ve aynı zamanda “alev geciktirici için ayakta FR harflerle, FR4 olarak bilinir. kalınlığı belirli bir kurulu kullanımlara göre değişebilir ama”Bu alt tabaka, PCB için sağlam bir temel sağlar.
Các cuối cùng của những lớp, bề mặt, được làm bằng sợi thủy tinh và cũng được biết đến như FR4, với các chữ cái FR đứng cho “chống cháy. ”Lớp chất nền này cung cấp một nền tảng vững chắc cho PCBs, mặc dù độ dày có thể thay đổi tùy theo mục đích sử dụng của một hội đồng quản trị nhất định.
ສຸດທ້າຍຂອງຊັ້ນທີ່, substrate, ແມ່ນຂອງ fiberglass ແລະຍັງເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນ FR4, ມີຕົວອັກສອນ FR ຢືນສໍາລັບການ "retardant ໄຟ. "ຊັ້ນ substrate ນີ້ໃຫ້ເປັນພື້ນຖານອັນແຂງສໍາລັບ PCBs, ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມຫນາສາມາດແຕກຕ່າງກັນອີງຕາມການນໍາໃຊ້ຂອງຄະນະກໍາມະໃຫ້ໄດ້.
එම ස්ථර අවසන්, උපස්ථරයක්, ෆයිබර්ග්ලාස් සාදා ඇත ද "ගිනි ෙද් සඳහා සිටගෙන මූලික අයිතිවාසිකම් අකුරු සහිත FR4 ලෙස හැඳින්වේ. "ඝණකම දෙන මණ්ඩල භාවිතා අනුව වෙනස් විය හැකි වුවද, මෙම උපස්ථරයක් ස්ථරය කර PCB සඳහා ශක්තිමත් පදනමක් සපයයි.
அந்த அடுக்குகள், மூலக்கூறு கடைசி, கண்ணாடியிழை செய்யப்படுகிறது மற்றும் "தீ retardant க்கான நின்று பிரான்ஸ் கடிதங்கள், FR4 அறியப்படுகிறது. "இந்த மூலக்கூறு அடுக்கு தடிமன் கொடுக்கப்பட்ட குழுவின் பயன்களைப் பொறுத்து மாறுபடுகிறது என்றாலும், PCB கள் ஒரு திட அடித்தளத்தை வழங்குகிறது.
mwisho wa tabaka hizo, substrate, ni wa maandishi fiberglass na pia anajulikana kama FR4, pamoja FR barua amesimama kwa ajili ya "moto retardant. "Hii safu substrate hutoa msingi imara kwa ajili ya PCB, ingawa unene inaweza kutofautiana kulingana na matumizi ya bodi fulani.
The ee la soo dhaafay of layers, substrate kuwa, laga sameeyey oo Maro adag oo sidoo kale loo yaqaano FR4, la warqado FR taagan for "retardant dab. "Lakabka substrate waxay bixinaysaa aasaas adag, waayo, PCBs, inkasta oo dhumucdiisuna waxay kala duwanaan karaan sida ay isticmaalka guddiga la siiyo.
geruzak horiek, substratu azkena, beira eginda dago eta hori ere FR4 bezala ezagutzen, FR letrak "suaren zutik batera. "Substratu geruza honek PCBak oinarri sendoa eskaintzen du, lodiera board jakin baten erabilerak arabera alda daiteke arren.
An ceann deireanach de na sraitheanna, tsubstráit, déanta as fiberglass agus tá sé ar a dtugtar freisin mar FR4, leis na litreacha FR seasamh in ionad "retardant dóiteáin. "Tugann an ciseal tsubstráit bonn láidir do PCBanna, cé gur féidir leis an tiús athrú de réir na húsáidí boird ar leith.
O le mulimuli o latou faaputuga, substrate, ua faia o fau tioata ma ua lauiloa foi o FR4, faatasi ai ma le tusi FR tu atu mo le "retardant afi. "O lenei substrate vaega e maua ai se faavae mausali mo PCBs, e ui lava e mafai ona fetuunai le mafiafia e tusa ai ma le faaaogaina o se laupapa tuuina mai.
The wokupedzisira akaturikidzana iwayo, substrate, chakagadzirwa Washington City Offices uye inonziwo FR4, pamwe FR tsamba vamire kuti "moto retardant. "Izvi substrate rukoko rinopa hwaro hwakasimba PCBs, kunyange pakukora anogona siyana maererano raishandiswawo rakapihwa bhodhi.
جن ۾ وڇوٽين جي آخري دفعو، substrate، فائبر گلاس جي ڪيو آهي ۽ پڻ FR4 طور سڃاتو وڃي ٿو، "باهه retardant لاء بيٺي ته ساند بن اکر سان. "هيء substrate پرت جي باوجود به هن جي ٿولهه هڪ ڏنو بورڊ جي استعمال موجب ناهيون ڪري سگهو ٿا، PCBs لاء هڪ مظبوط بنياد مهيا ڪري.
ఆ పొరలు అధస్తరాల్లోని గత, ఫైబర్గ్లాస్ చేసిన మరియు కూడా "అగ్ని retardant కోసం నిలబడి FR అక్షరాలతో, FR4 అంటారు. "ఈ ఉపరితల పొర మందం ఇచ్చిన బోర్డు ఉపయోగాలు మారవచ్చు అయితే, PCB లు కోసం ఒక ఘన పునాది అందిస్తుంది.
ان تہوں، substrate کی آخری، فائبرگلاس سے بنا ہے اور اس کے علاوہ، FR4 کے طور پر جانا جاتا ہے "آگ retardant کے لئے کھڑے FR خط کے ساتھ. "یہ substrate کے پرت کی موٹائی ایک دیئے بورڈ کے استعمال کے مطابق مختلف ہو سکتے ہیں اگرچہ، PCBs کے لئے ایک ٹھوس بنیاد فراہم کرتا ہے.
די לעצטע פון ​​די Layers, סאַבסטרייט, איז געמאכט פון פיבערגלאַסס און איז אויך באקאנט ווי פר4, מיט די FR אותיות שטייענדיק פֿאַר "פייַער ריטאַרדאַנט. "דאס סאַבסטרייט שיכטע גיט אַ האַרט יסוד פֿאַר פּקבס, כאָטש די גרעב קענען בייַטן לויט צו די ניצט פון אַ געגעבן ברעט.
Awọn ti o kẹhin ti awon fẹlẹfẹlẹ, sobusitireti, ti ṣe ti gilaasi si ti wa ni a tun mo bi FR4, pẹlu awọn FR awọn lẹta duro fun "ina retardant. "Eleyi sobusitireti Layer pese a ri to ipile fun PCBs, bi o tilẹ awọn sisanra le yato ni ibamu si awọn ipawo ti a fi fun ọkọ.
  Rheoli Ansawdd mewn Gwe...  
Nodweddion PCBCart estynedig galluoedd gweithgynhyrchu PCB arfer ar gyfer ystod gynhwysfawr o PCBs cynnwys  PCB Alwminiwm ,  HDI PCB ,  High-TG PCB ,  PCB-rhad ac am ddim Halogen ,  Flex PCB ,  PCB Flex-anhyblyg , ac ati a  PCB Cynulliad gwasanaethau.
PCBCart fonctionnalités étendues des capacités de fabrication de PCB personnalisé pour une gamme complète de PCB , y compris  PCB en aluminium ,  PCB HDI ,  PCB à haute Tg ,  PCB sans halogène ,  PCB Flex,  PCB Flex-rigide , etc. , et  l' Assemblée PCB services.
PCBCart Funktionen benutzerdefinierte PCB Fertigungsmöglichkeiten für eine umfassende Palette von Leiterplatten einschließlich erweitert  Aluminium PCB ,  HDI PCB ,  Hoch-Tg PCB ,  Halogenfrei PCB ,  Flex PCB ,  Flex-starre PCB usw. und  Leiterplattenmontage Dienstleistungen.
Características PCBCart ampliaron las capacidades de fabricación de PCB a medida para una amplia gama de PCB incluyendo  PCB de aluminio ,  IDH PCB ,  de alta Tg PCB ,  PCB libre de halógenos ,  PCB flexible,  PCB Flex-rígida , etc., y  Asamblea PCB servicios.
Caratteristiche PCBCart estese le capacità di produzione di PCB personalizzato per una gamma completa di PCB tra cui  PCB in alluminio ,  HDI PCB ,  alta Tg PCB ,  PCB alogeni ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rigida , ecc e  PCB Assembly  servizi.
Características PCBCart estendido capacidades de fabricação PCB sob encomenda para uma gama completa de PCBs, incluindo  PCB de alumínio ,  IDH PCB ,  de alta Tg PCB ,  PCB sem halogéneo ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rígida , etc. e  Assembléia PCB serviços.
ميزات PCBCart مددت قدرات التصنيع حسب الطلب PCB لمجموعة شاملة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور بما في ذلك  PCB الألومنيوم ،  HDI PCB ،  عالية-TG PCB ،  PCB الهالوجين خالية ،  فليكس PCB،  PCB فليكس جامدة ، وغيرها، و  الجمعية PCB الخدمات.
Χαρακτηριστικά PCBCart επεκταθεί παραγωγικές δυνατότητες προσαρμοσμένες PCB για ένα ευρύ φάσμα των PCB συμπεριλαμβανομένων των  PCB αργιλίου ,  HDI PCB ,  υψηλής Tg PCB ,  χωρίς αλογόνο PCB ,  Flex PCB ,  το Flex-άκαμπτο PCB , κλπ και  PCB Συνέλευση υπηρεσίες.
PCBCart機能が含むPCBの包括的な範囲のカスタムPCBの製造能力拡張  アルミニウムPCB 、  HDIのPCB 、  高Tgのプリント基板、  ハロゲンフリーPCB 、  フレックスPCB、  フレックスリジッドPCB などと  PCBアセンブリ のサービスを。
PCBCart funksies uitgebrei persoonlike PCB produksie vermoëns vir 'n omvattende reeks van PCB's insluitend  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  hoë-Tg PCB ,  Halogen-free PCB ,  Flex PCB ,  Flex-rigiede PCB , ens en  PCB Vergadering dienste.
Karakteristika PCBCart zgjeruar kapacitetet prodhuese porosi PCB për një gamë të plotë të PCB-ve, duke përfshirë  PCB alumini ,  HDI PCB ,  High-TG PCB ,  PCB halopgjen pa ,  Flex PCB ,  PCB Flex-ngurtë , etj dhe  Kuvendi PCB shërbime.
Característiques PCBCart van ampliar les capacitats de fabricació de PCB a mida per a una àmplia gamma de PCB incloent  PCB d'alumini ,  IDH PCB ,  d'alta Tg PCB ,  PCB lliure d'halògens ,  PCB flexible,  PCB Flex-rígida , etc., i  Assemblea PCB serveis.
PCBCart funkce rozšířila výrobní zvyk PCB kapacity pro komplexní škálu PCB včetně  Hliníkový PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  Halogen-zdarma PCB ,  Flex PCB ,  Flex-pevné PCB , atd a  Montáž PCB služby.
PCBCart funktioner udvidet brugerdefinerede PCB produktionsmuligheder for en bred vifte af PCB, herunder  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  Halogenfri PCB ,  Flex PCB ,  Flex-stive PCB , etc. og  PCB Assembly  tjenester.
PCBCart सुविधाओं सहित पीसीबी की एक व्यापक श्रृंखला के लिए कस्टम पीसीबी विनिर्माण क्षमताओं बढ़ाया  एल्यूमिनियम पीसीबी ,  HDI पीसीबी ,  उच्च टीजी पीसीबी ,  हैलोजन मुक्त पीसीबी ,  फ्लेक्स पीसीबी,  फ्लेक्स-कठोर पीसीबी , आदि और  पीसीबी विधानसभा सेवाओं।
Fitur PCBCart diperpanjang kemampuan kustom PCB manufaktur untuk berbagai komprehensif PCB termasuk  Aluminium PCB ,  IPM PCB ,  tinggi-Tg PCB ,  PCB bebas halogen ,  Flex PCB ,  PCB Flex-kaku , dll dan  Majelis PCB jasa.
PCBCart 기능을 포함하여 PCB를의 포괄적 인 범위에 대한 사용자 정의 PCB의 제조 능력을 확장  알루미늄 PCB ,  HDI 기판 ,  Tg가 높은 PCB ,  할로겐 프리 PCB ,  플렉스 PCB,  플렉스 리지드 PCB 등 및  PCB 조립 서비스를.
Cechy PCBCart rozszerzyć możliwości produkcyjne zwyczaj PCB kompleksowej gamy PCB oraz  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  bezhalogenowy PCB ,  Flex PCB ,  Flex-sztywne PCB , itp i  Montaż PCB usług.
Caracteristici PCBCart extins capacitățile de producție personalizate PCB pentru o gamă largă de PCB - uri , inclusiv  PCB din aluminiu ,  HDI PCB ,  înaltă Tg PCB ,  PCB fără halogen ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rigide , etc și  PCB Adunarea servicii.
Возможности PCBCart расширены возможности производства пользовательских PCB для полного спектра печатных плат , включая  PCB алюминия ,  PCB HDI ,  High-Tg PCB ,  безгалогенные PCB ,  Flex PCB ,  Flex-жесткую печатную плату и т.д. , и  монтажа на печатной плате службу.
PCBCart lastnosti razširiti proizvodne meri PCB zmogljivosti za celovito paleto PCB, vključno z  Aluminum PCB ,  HDI PCB ,  visoki Tg PCB ,  Halogen-brezplačno PCB ,  Flex PCB ,  Flex-toga PCB , itd in  PCB zbor storitev.
PCBCart funktioner förlängd anpassad PCB tillverkningskapacitet för ett omfattande utbud av PCB, inklusive  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  hög Tg PCB ,  Halogenfri PCB ,  Flex PCB ,  Flex-rigid PCB , etc. och  kretskortsmontage  tjänster.
คุณสมบัติ PCBCart ขยายความสามารถในการผลิต PCB ที่กำหนดเองสำหรับช่วงครอบคลุมของซีบีเอสรวมถึง  PCB อลูมิเนียม,  HDI PCB ,  สูง Tg PCB ,  PCB ปราศจากฮาโลเจน,  Flex PCB ,  PCB Flex แข็งฯลฯ และ  สมัชชา PCB บริการ
PCBCart özellikleri de dahil olmak üzere PCB kapsamlı bir yelpazesi için özel PCB üretim yetenekleri genişletilmiş  Alüminyum PCB ,  HDI PCB ,  Yüksek Tg PCB ,  Halojen içermeyen PCB ,  Flex PCB ,  Flex-katı PCB vb ve  PCB Montajı hizmetleri.
Tính năng PCBCart mở rộng khả năng sản xuất tùy chỉnh PCB cho một phạm vi toàn diện của PCBs bao gồm  PCB nhôm ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  PCB Halogen-miễn phí ,  Flex PCB ,  Flex-cứng nhắc PCB , vv và  Hội đồng PCB dịch vụ.
ຄຸນນະສົມບັດ PCBCart ຂະຫຍາຍຄວາມສາມາດການຜະລິດ PCB custom ສໍາລັບລະດັບທີ່ສົມບູນແບບຂອງ PCBs ລວມທັງ  PCB Aluminum ,  HDI PCB ,  ສູງ Tg PCB ,  PCB Halogen ຟຣີ ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rigid , ແລະອື່ນໆແລະ  ສະພາແຫ່ງ PCB ການບໍລິການ.
PCBCart ලක්ෂණ ඇතුළු කර PCB, පුළුල් පරාසයක විහිදුණු සඳහා අභිරුචි PCB නිෂ්පාදන හැකියාවන් දීර්ඝ  ඇලුමිනියම් PCB ,  ද පසුවන PCB ,  අධි-Tg PCB ,  හැලජනයන්-නිදහස් PCB ,  Flex PCB ,  Flex-දෘඩ PCB , ආදිය හා  PCB සභාව සේවා.
PCBCart அம்சங்கள் உட்பட PCB கள் ஒரு விரிவான வரம்பில் விருப்ப பிசிபி உற்பத்தித் திறன்கள் நீட்டிக்கப்பட்டுள்ளது  அலுமினியம் பிசிபி ,  சுட்டெண் பிசிபி ,  உயர் டிஜி பிசிபி ,  ஆலசன் இலவச பிசிபி ,  ஃப்ளெக்ஸ் பிசிபி,  ஃப்ளெக்ஸ்-திடமான பிசிபி , முதலியன மற்றும்  பிசிபி சட்டமன்ற சேவைகள்.
Можливості PCBCart розширені можливості виробництва для користувача PCB для повного спектру друкованих плат , включаючи  PCB алюмінію ,  PCB HDI ,  High-Tg PCB ,  галогенні PCB ,  Flex PCB ,  Flex-жорстку друковану плату і т.д. , і  монтажу на друкованій платі службу.
PCBCart makala kupanuliwa uwezo desturi PCB viwanda mbalimbali ya kina ya PCB pamoja  Aluminium PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  Halogen ya bure PCB ,  flex PCB,  Flex-rigid PCB , nk na  Bunge PCB huduma.
Tilmaamo PCBCart kordhin awoodda wax soo saarka PCB caadadii kala duwan ballaadhan oo ay ka mid yihiin PCBs  PCB Aluminum ,  PCB HDI ,  PCB High-Tg ,  PCB halogeen-free ,  hayalka san PCB,  PCB hayalka san-adag , iwm iyo  Golaha PCB  adeegyada.
PCBCart ezaugarriak luzatu PCB Ohiko fabrikazio gaitasunak PCBak barne sorta zabal bat egiteko  Aluminiozko PCB ,  GGI PCB ,  High-Tg PCB ,  halogenorik gabeko PCB ,  Flex PCB ,  PCB Flex-zurrun , eta abar, eta  PCB Batzar zerbitzuak.
Gnéithe PCBCart síneadh cumais déantúsaíochta PCB saincheaptha le haghaidh réimse cuimsitheach de PCBanna lena n-áirítear  Alúmanam PCB ,  HDI PCB ,  Ard-TG PCB ,  PCB hailigine saor ,  Flex PCB ,  PCB Flex-docht , srl agus  PCB Tionól seirbhísí.
PCBCart foliga tuuina gafatia gaosiga PCB masani mo le tele atoatoa tele ai le PCB aofia  PCB alumini ,  HDI PCB ,  Ese-GS PCB ,  PCB Halogen-saoloto ,  Flex PCB ,  PCB Flex-maumaututū , ma isi ma  PCB Aoao Faitulafono auaunaga.
PCBCart zvinhu akaiswa tsika pcb kugadzira nezvaanogona kuti misoro zvakawanda PCBs kusanganisira  Aluminum pcb ,  HDI pcb ,  High-b nkm pcb ,  Halogen-isina pcb ,  Flex pcb,  Flex-vanachandagwinyira pcb , etc. uye  pcb Assembly mabasa.
PCBCart خاصيتون شامل آهن PCBs جي هڪ جامع حد تائين رواج پي سي بي جي صنعت صلاحيتون پکڙيل  المونيم پي سي ،  HDI پي سي بي ،  هاء-Tg پي سي ،  Halogen-مفت ۾ پي سي بي ،  Flex پي سي بي،  Flex-پڪو پي سي ، وغيره ۽  پي سي بي اسيمبلي خدمتن.
PCBCart లక్షణాలు సహా PCB లు ఒక సమగ్ర పరిధి కోసం కస్టమ్ PCB తయారీ సామర్థ్యాలు విస్తరించింది  అల్యూమినియం PCB ,  HDI PCB ,  అధిక Tg PCB ,  హాలోజన్ లేని PCB ,  ఫ్లెక్స్ PCB,  ఫ్లెక్స్-రిజిడ్ PCB , మొదలైనవి మరియు  PCB అసెంబ్లీ సేవలు.
PCBCart خصوصیات سمیت PCBs کی ایک وسیع رینج کے لئے اپنی مرضی کے مطابق پی سی بی کے مینوفیکچرنگ کی صلاحیتوں میں توسیع  ایلومینیم پی سی بی ،  HDI پی سی بی ،  ہائی-TG پی سی بی ،  ہیلوجن فری پی سی بی ،  فلیکس پی سی بی،  فلیکس کٹر پی سی بی ، وغیرہ اور  پی سی بی کے اسمبلی خدمات.
פּקבקאַרט פֿעיִקייטן עקסטענדעד מנהג פּקב פּראָדוקציע קייפּאַבילאַטיז פֿאַר אַ פולשטענדיק קייט פון פּקבס כולל  אַלומינום פּקב ,  הדי פּקב ,  הויך-טג פּקב ,  האַלאָגען-פּאָטער פּקב ,  ספּאָרט פּקב,  ספּאָרט-שטרענג פּקב , אאז"ו ו און  פּקב אַסעמבלי באַדינונגען.
PCBCart awọn ẹya ara ẹrọ tesiwaju aṣa PCB ẹrọ agbara fun a okeerẹ ibiti o ti PCBs pẹlu  Aluminiomu PCB ,  HDI PCB ,  Ga-TG PCB ,  Halogen-free PCB ,  Flex PCB ,  Flex-kosemi PCB , ati be be ati  PCB Apejọ iṣẹ.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Y ddau fath haen swyddogaethau gwahanol. haenau llwybro yn cynnwys traciau. haenau Plane gwasanaethu fel cysylltwyr pŵer ac awyrennau copr nodwedd. haenau Plane hefyd yn cynnwys ynysoedd sy'n pennu diben signalau bwrdd, boed 3.3 V neu 5 V.
Les deux types de couches ont des fonctions différentes. couches de routage comportent des pistes. couches planes servent de connecteurs électriques et les avions de cuivre caractéristique. couches planes disposent également d'îles qui déterminent le but de signalisation d'un conseil d'administration, que ce soit 3,3 V ou 5 V.
Die beiden Schichttypen haben unterschiedliche Funktionen. Routing Schichten verfügen über Spuren. Ebenenschichten dienen als Stromanschlüsse und die Funktion Kupferebenen. Ebenenschichten auch Inseln Merkmal, dass die Signalisierungs Zweck eines Brettes bestimmen, sei es 3,3 V oder 5 V.
Los dos tipos de capas tienen diferentes funciones. capas de enrutamiento disponen de pistas. capas de planos sirven como conectores de alimentación y los planos de cobre característica. capas de planos también disponen de islas que determinan el propósito de señalización de un tablero, ya sea 3,3 V o 5 V.
I due tipi di layer hanno funzioni differenti. strati di routing sono dotate di piste. layer di servono come connettori di alimentazione e aerei caratteristica rame. layer di dispongono inoltre di isole che determinano lo scopo segnalazione di una tavola, sia 3,3 V o 5 V.
Os dois tipos de camada têm funções diferentes. camadas de roteamento apresentam faixas. camadas planas servem como conectores de alimentação e aviões recurso de cobre. camadas planas também apresentam ilhas que determinam a finalidade de sinalização de um bordo, seja 3,3 V ou 5 V.
أنواع اثنين من طبقة لها وظائف مختلفة. طبقات التوجيه ميزة المسارات. طبقات الطائرة بمثابة موصلات الطاقة والطائرات ميزة النحاس. كما تتميز طبقات الطائرة الجزر التي تحدد الغرض من إشارات لوحة، سواء كان ذلك 3.3 V أو 5 V.
Οι δύο τύποι στρώματος έχουν διαφορετικές λειτουργίες. Δρομολόγηση στρώματα διαθέτουν κομμάτια. στρώματα αεροπλάνο να χρησιμεύσουν ως σύνδεσμοι τροφοδοσίας και τα αεροπλάνα χαρακτηριστικό του χαλκού. στρώματα αεροπλάνο διαθέτουν επίσης νησιών που καθορίζουν το σκοπό σηματοδότηση ενός σκάφους, είτε πρόκειται για 3,3 V ή 5 V.
2層タイプは異なる機能を持っています。 ルーティング層は、トラックを備えています。 プレーン層は電源コネクタと機能銅プレーンとして働きます。 平面層はまた、3.3Vまたは5Vであること、基板のシグナリング目的を決定アイランドを備えてい
Die twee laag tipes het verskillende funksies. Routing lae funksie spore. Vliegtuig lae dien as krag verbindings en funksie koper vliegtuie. Vliegtuig lae ook 'eilande wat die sein doel van 'n raad bepaal, of dit nou 3,3 V of 5 V.
Të dy llojet shtresë kanë funksione të ndryshme. shtresa kurs funksion gjurmët. shtresa aeroplan shërbejnë si lidhëse energjisë dhe avionët bakrit tipar. shtresa aeroplan gjithashtu veçori ishuj që përcaktojnë qëllimin sinjalizuar e një bord, të jetë ajo 3.3 V ose 5 V.
Els dos tipus de capes tenen diferents funcions. capes d'enrutament disposen de pistes. capes de plànols serveixen com a connectors d'alimentació i els plànols de coure característica. capes de plans també disposen d'illes que determinen el propòsit de senyalització d'un tauler, ja sigui 3,3 V o 5 V.
Tyto dva typy vrstvy mají různé funkce. Směrování vrstvy mají stopy. Rovinné vrstvy slouží jako napájecí konektor a funkce mědi letadel. Rovinné vrstvy mají také ostrůvky, které určují účel signalizování desky, ať už je to 3,3 V nebo 5 V.
De to lag typer har forskellige funktioner. Routing lag har spor. Plane lag tjener som stikkontakter og funktion kobber fly. Plane lag også øer, der bestemmer signalering formålet med et bord, det være sig 3,3 V eller 5 V.
दो परत प्रकार विभिन्न कार्यों की है। रूटिंग परतों पटरियों शामिल हैं। विमान परतों बिजली कनेक्टर्स और सुविधा तांबा विमानों के रूप में सेवा करते हैं। विमान परतों भी द्वीपों है कि एक बोर्ड के संकेत उद्देश्य निर्धारित की सुविधा है, यह 3.3 वी या 5 वी हो
Dua jenis lapisan memiliki fungsi yang berbeda. lapisan Routing menampilkan lagu. lapisan pesawat berfungsi sebagai konektor power dan pesawat fitur tembaga. lapisan pesawat juga fitur pulau yang menentukan tujuan sinyal dari papan, baik itu 3,3 V atau 5 V.
두 층의 종류가 서로 다른 기능을 가지고있다. 라우팅 층은 트랙을 갖추고. 플레인 층 전원 커넥터 및 기능 동 평면의 역할을한다. 평면 층은 또한 기판의 시그널링 목적을 결정하는 제도를 갖추고, 그것은 3.3 V 또는 5 V. 될
Oba rodzaje warstwy mają różne funkcje. Routing warstwy posiadają ślady. Warstwy samolot służyć jako złącza zasilania i samoloty cecha miedzi. Warstwy lotnicze oferują również wysp, które określają cel sygnalizacji pokładzie, czy to 3.3 V lub 5 V.
Cele două tipuri de straturi au diferite funcții. straturi de rutare dispun de piste. Straturile plane servesc ca conectori și avioane caracteristică de cupru. Straturile plane dispun de asemenea insule care determină scopul semnalizării unui consiliu, fie că este vorba de 3,3 V sau 5 V.
Эти два типа слоев имеют различные функции. Routing слои имеют дорожки. Плоские слои служат в качестве разъемов питания и функции медных плоскостей. Плоские слои также имеют островов, которые определяют назначение сигнализации на борту, будь то 3,3 В или 5 В.
Tieto dva typy vrstvy majú rôzne funkcie. Smerovanie vrstvy majú stopy. Rovinné vrstvy slúži ako napájací konektor a funkcie medi lietadiel. Rovinné vrstvy majú tiež ostrovčeky, ktoré určujú účel signalizovanie dosky, či už je to 3,3 V alebo 5 V.
Obe vrsti plasti imajo različne funkcije. Usmerjanje plasti imajo skladbe. Ravnina plasti služijo kot povezovalniki za energijo in zaščita bakra ravninah. Ravnina plasti predstavljajo tudi otoke, ki določajo namen signaliziranju ploščo, bodisi 3,3 V ali 5 V.
De två skikttyper har olika funktioner. Routing lager har spår. Plana lagren fungerar som strömkontakter och har koppar plan. Plana lagren har också öar som bestämmer signal syftet med en styrelse, oavsett om det 3,3 V eller 5 V.
ทั้งสองประเภทชั้นมีฟังก์ชั่นที่แตกต่างกัน ชั้น Routing มีแทร็ค ชั้นเครื่องบินทำหน้าที่เป็นตัวเชื่อมต่อพลังงานและมีเครื่องบินทองแดง ชั้นเครื่องบินนอกจากนี้ยังมีเกาะที่เป็นตัวกำหนดวัตถุประสงค์การส่งสัญญาณของคณะกรรมการไม่ว่าจะเป็น 3.3 V หรือ 5 โวลต์
İki katman türlerinin farklı işlevlere sahiptir. Yönlendirme katmanlar parçaları bulunmaktadır. Düzlem tabakalar elektrik konektörleri ve özelliği, bakır düzlemleri olarak görev yapar. Düzlem tabakalar da bir kurulu sinyal amacı belirlemek adalar özelliği, o 3.3 V veya 5 V olabilir
Hai loại lớp có chức năng khác nhau. lớp Routing tính năng theo dõi. lớp Plane đóng vai trò kết nối điện và máy bay tính năng đồng. lớp Plane cũng có đảo mà xác định mục đích truyền tín hiệu của một hội đồng quản trị, có thể là 3,3 V hoặc 5 V.
ທັງສອງປະເພດຊັ້ນມີຫນ້າທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຊັ້ນເສັ້ນທາງມີການຕິດຕາມ. ຊັ້ນຍົນໃຫ້ບໍລິການເປັນຕໍ່ພະລັງງານແລະແຜນການຄຸນນະສົມບັດທອງແດງ. ຊັ້ນຍົນມີເກາະດອນທີ່ກໍານົດວັດຖຸປະສົງສັນຍານຂອງຄະນະກໍາມະການບໍ່ວ່າຈະເປັນ 3.3 V ຫລື 5 V.
ස්ථරය වර්ග දෙකක් වෙනස් කාර්යයන් ඇත. මාර්ගගත ස්ථර පීලි පහසුකම ද ඇතුළත් වේ. ගුවන් යානය ස්ථර බලය සම්බන්ධක ලෙස සේවය හා තඹ ගුවන් යානා පහසුකම ද ඇතුළත් වේ. ගුවන් යානය ස්ථර ද එය 3.3 V හෝ 5 V. විය යුතු අතර, එය මණ්ඩල සංඥා අරමුණ බව තීරණය දූපත් එළිදැක්වේ
இரண்டு அடுக்கு வகையான மாறுபட்ட செயல்பாடுகளைக் கொண்டிருக்கின்றன. வழிப்பாதை அடுக்குகள் தடங்கள் இடம்பெறும். விமானம் அடுக்குகள் சக்தி இணைப்பிகள் மற்றும் அம்சம் செம்பு விமானங்கள் பணியாற்ற. விமானம் அடுக்குகள் ஒரு குழு சமிக்ஞை நோக்கம் தீர்மானிக்கும் தீவுகளில் இடம்பெறும், அது 3.3 V அல்லது 5 V இருக்க
aina mbili safu wana kazi tofauti. tabaka uelekezaji kipengele tracks. tabaka Ndege kutumika kama viungio nguvu na ndege kipengele shaba. tabaka Ndege pia kipengele visiwa kuamua kusudi kutoa ishara ya bodi, kuwa ni 3.3 V au 5 V.
The laba nooc oo daaha shaqooyin kala duwan. layers isdaba ciyaari tareenka. layers Diyaarad adeego sidii Xidhiidhiyayaasha xoog iyo diyaarado copper feature. layers Diyaarad ayaa sidoo kale kasoo muuqan jasiiradaha in loo ogaado ujeedada seylaanyenta, oo loox ah, waxa ay noqon 3.3 V ama 5 V.
Bi geruza mota funtzio ezberdinak dituzte. Bideratze geruzak ezaugarria ibilbideak. Hegazkina geruzak power konektoreak eta film kobrea plano gisa balioko. Hegazkina geruzak ere agertu seinaleztapena taula baten helburua zehazten duten uharte, izango da 3,3 V edo 5 V.
tá feidhmeanna éagsúla ag an dá chineál ciseal. Gné sraitheanna Routing rianta. sraitheanna Plána úsáid mar chónaisc chumhacht agus plánaí gné copair. sraitheanna Plána ghné freisin hoileáin a chinneadh an cuspóir comharthaíochta boird, go mbeadh sé 3.3 V nó 5 V.
maua le ituaiga vaega e lua galuega eseese. faaputuga maneta faaalia auala. faaputuga vaalele auauna atu ai ma le mana connectors ma vaega vaalele apamemea. Vaalele faaputuga faaalia foi motu ia e iloa le faamoemoega signaling o se laupapa, ona e 3.3 V po o le 5 V.
Vaviri rukoko mhando vaine mabasa. Hwokutiparadza akaturikidzana iine makwara. Plane akaturikidzana kushanda nesimba connectors uye ndege chinhu mhangura. Plane akaturikidzana zvimwe zvitsuwa kuti ateme zvichikurukura chinangwa bwepuranga, kungava 3,3 V kana 5 V.
ٻن پرت قسمن جي مختلف ڪم آهن. رستي ۾ وڇوٽين لم مضمون. جهاز مٿانئس جھڙ ھجي طاقت connectors جيئن عبادت ۽ ٽامي ويرين مضمون. جهاز مٿانئس جھڙ ھجي به ٻيٽ آهي ته هڪ بورڊ جي signaling مقصد جو تعين فيچر ان 3،3 هلي يا 5 هلي ٿي
రెండు పొర రకాల వేర్వేరు విధులను కలిగి. రౌటింగ్ పొరలు ట్రాక్ ఉంటాయి. ప్లేన్ పొరలు శక్తి కనెక్టర్లకు మరియు ఫీచర్ రాగి విమానాలు వంటి సర్వ్. ప్లేన్ పొరలు కూడా ఒక బోర్డు సిగ్నలింగ్ ప్రయోజనం నిర్ణయించే ద్వీపాలు ఫీచర్ అది 3.3 V లేదా 5 వి ఉంటుంది
دو پرت اقسام مختلف افعال ہے. روٹنگ تہوں پٹریوں کی خاصیت. طیارہ تہوں طاقت کنیکٹر اور خصوصیت تانبے طیاروں کے طور پر کام. طیارہ تہوں بھی ایک بورڈ کے سیگنلگ مقصد کا تعین ہے کہ جزائر کی خاصیت، یہ 3.3 V یا 5 V. ہو
די צוויי שיכטע טייפּס האָבן פאַרשידענע פֿעיִקייטן. רוטינג Layers שטריך טראַקס. פלאַך Layers דינען ווי מאַכט קאַנעקטערז און שטריך קופּער פּליינז. פלאַך Layers אויך שטריך אינזלען אַז באַשטימען די סיגנאַלינג ציל פון אַ ברעט, זייַן עס 3.3 וו אָדער 5 ך
Awọn meji Layer orisi ni orisirisi awọn iṣẹ. Afisona fẹlẹfẹlẹ ẹya orin. Ofurufu fẹlẹfẹlẹ sin bi agbara asopọ ati ki o ẹya-ara Ejò ofurufu. Ofurufu fẹlẹfẹlẹ tun ẹya erekusu ti o mọ awọn tani lolobo pe idi ti a ọkọ, jẹ o 3.3 V tabi 5 V.
  Erthygl Cyntaf - Shenzh...  
Rydym yn gwbl ymwybodol o arwyddocâd amser a chywirdeb i chi, a dyna pam yr ydym yn ymrwymo ein hunain i ddyblu cadarnhau eich ffeil dylunio cylched cyn gweithgynhyrchu PCB ac yn gyflym yn trafod gyda chi pan mae 'unrhyw bryder neu gwestiynau ar eich byrddau cylched printiedig ystod y broses gynhyrchu.
Nous sommes pleinement conscients de l'importance du temps et de précision pour vous, ce qui est la raison pour laquelle nous nous sommes engagés à doubler la confirmation de votre dossier de conception de circuit avant la fabrication de PCB et de discuter rapidement avec vous quand il y a une préoccupation ou des questions sur vos cartes de circuits imprimés lors de la production.
Wir sind voll und ganz bewusst von der Bedeutung der Zeit und Genauigkeit zu Ihnen, weshalb wir uns verpflichtet, Ihre Schaltung Design-Datei, bevor die Leiterplattenherstellung zu verdoppeln bestätigt und schnell mit Ihnen zu diskutieren, wenn es irgendwelche Bedenken oder Fragen zu Ihrer Leiterplatten während der Produktion.
Somos plenamente conscientes de la importancia del tiempo y la precisión de que, por lo que nos hemos comprometido a duplicar confirmar su archivo de diseño de circuito antes de la fabricación de PCB y rápidamente discutir con usted cuando hay alguna preocupación o preguntas sobre sus placas de circuitos impresos durante la producción.
Siamo pienamente consapevoli del significato del tempo e la precisione per voi, che è il motivo per cui ci siamo impegnati a raddoppiare conferma della vostra file di disegno circuito prima produzione di PCB e rapidamente discutere con te quando non c'è alcuna preoccupazione o domande sui vostri circuiti stampati durante la produzione.
Temos plena consciência do significado de tempo e precisão para você, que é por isso que nós nos comprometemos a dobrar a confirmação de arquivo de desenho do circuito antes de fabricação PCB e rapidamente discutir com você quando há alguma preocupação ou perguntas sobre suas placas de circuito impresso durante a produção.
نحن ندرك تماما أهمية الوقت ودقة لكم، والذي هو السبب في أننا التزمنا مضاعفة تؤكد ملف تصميم الدوائر قبل التصنيع PCB وبسرعة مناقشة معك عندما يكون هناك أي قلق أو الأسئلة الخاصة بك على لوحات الدوائر المطبوعة أثناء الإنتاج.
Έχουμε πλήρη επίγνωση της σημασίας του χρόνου και την ακρίβεια σας, η οποία είναι ο λόγος που δεσμευτήκαμε να διπλασιάσει την επιβεβαίωση αρχείο σχεδιασμό κυκλωμάτων σας πριν από την κατασκευή PCB και γρήγορα συζητώντας μαζί σας όταν υπάρχει οποιαδήποτε ανησυχία ή ερωτήσεις σχετικά με τυπωμένων κυκλωμάτων σας κατά τη διάρκεια της παραγωγής.
Ons is ten volle bewus van die belangrikheid van tyd en akkuraatheid vir julle, en dit is waarom ons onsself verbind tot dubbel bevestig jou kring ontwerp lêer voor PCB vervaardiging en vinnig bespreek met jou wanneer daar enige kommer of vrae oor jou printed circuit boards tydens die produksie.
Ne jemi plotësisht të vetëdijshëm për rëndësinë e kohës dhe saktësi për ju, e cila është arsyeja pse ne të përkushtuar veten për të dyfishtë konfirmuar projektimit dosjen tuaj qark para prodhim PCB dhe shpejt diskutuar me ju, kur ka ndonjë shqetësim apo pyetje në bordet tuaja qark të shtypura gjatë prodhimit.
Som plenament conscients de la importància del temps i la precisió que, pel que ens hem compromès a duplicar confirmar el seu arxiu de disseny de circuit abans de la fabricació de PCB i ràpidament discutir amb vostè quan hi ha alguna preocupació o preguntes sobre les seves plaques de circuits impresos durant la producció.
Jsme si plně vědomi významu času a přesností na vás, což je důvod, proč jsme se zavázali zdvojnásobit potvrzení vašich souboru návrhu obvodu před výrobou PCB a rychle diskutovat s vámi, když je nějaká obava, nebo otázky týkající se vašich desek s plošnými spoji během výroby.
Vi er fuldt ud klar over betydningen af ​​tid og nøjagtighed til dig, hvilket er grunden til vi forpligtet os til at fordoble bekræfter din kredsløb design fil, før PCB fremstilling og hurtigt at diskutere med dig, når der er nogen bekymring eller spørgsmål om dine printkort under produktionen.
हम आपको करने के लिए समय और सटीकता के महत्व है, जिसके कारण हम पीसीबी विनिर्माण करने से पहले अपने सर्किट डिजाइन फ़ाइल की पुष्टि और जल्दी से आप के साथ चर्चा कर जब वहाँ किसी भी चिंता या उत्पादन के दौरान आपके मुद्रित सर्किट बोर्डों पर सवाल है दोगुना करने के लिए अपने आप को प्रतिबद्ध से पूरी तरह वाकिफ हैं।
Kami sepenuhnya menyadari pentingnya waktu dan akurasi untuk Anda, itulah sebabnya mengapa kita berkomitmen untuk melipatgandakan mengkonfirmasi file desain sirkuit Anda sebelum manufaktur PCB dan cepat berdiskusi dengan Anda ketika ada masalah atau pertanyaan pada papan sirkuit cetak Anda selama produksi.
Jesteśmy w pełni świadomi znaczenia czasu i dokładności do ciebie, dlatego zobowiązaliśmy się podwoić potwierdzający plik projektowania obwodów przed produkcją PCB i szybko rozmowy z wami, gdy istnieje podejrzenie lub pytania dotyczące swoich obwodów drukowanych podczas produkcji.
Suntem pe deplin conștienți de importanța timpului și de precizie pentru tine, motiv pentru care ne-am angajat pentru a dubla confirmând fișierul de design de circuit înainte de fabricație PCB și rapid discuta cu tine atunci când există vreo îngrijorare sau întrebările de pe plăcile de circuit dumneavoastră imprimate în timpul producției.
Мы полностью отдаем себе отчет о значении времени и точности для вас, поэтому мы взяли на себя двойной подтверждения файла дизайна схемы до изготовления печатных плат и быстро обсудить с вами, когда есть какие-либо опасения или вопросы на ваших печатных плат в процессе производства.
Sme si plne vedomí významu času a presnosťou na vás, čo je dôvod, prečo sme sa zaviazali zdvojnásobiť potvrdenie vašich súboru návrhu obvodu pred výrobou PCB a rýchlo diskutovať s vami, keď je nejaká obava, alebo otázky týkajúce sa vašich dosiek s plošnými spojmi počas výroby.
Zavedamo se pomembnosti časa in natančnosti za vas, zato smo se zavezali, da dvojno potrditvijo vezij datoteko pred izdelavo PCB in hitro razpravo z vami, če obstaja kakršen koli problem ali vprašanja o vaših tiskanih vezij med proizvodnjo.
Vi är fullt medvetna om betydelsen av tid och noggrannhet för dig, vilket är anledningen till att vi åtagit oss att fördubbla bekräftar din kretskonstruktion filen innan Kretskortstillverkning och snabbt diskutera med dig när det finns någon oro eller frågor om dina kretskort under produktion.
เรามีความตระหนักถึงความสำคัญของเวลาและความถูกต้องให้กับคุณซึ่งเป็นเหตุผลที่เรามุ่งมั่นที่จะเป็นสองเท่ายืนยันไฟล์ออกแบบวงจรของคุณก่อนการผลิต PCB ได้อย่างรวดเร็วและการพูดคุยกับคุณเมื่อมีความกังวลหรือคำถามเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ของคุณในระหว่างการผลิตใด ๆ
Biz herhangi bir endişe ya da üretim sırasında baskılı devre kartları üzerinde soruları varken yanınızda tartışırken hızla PCB üretim önce devre tasarımı dosyasını onaylayan ve çift kendimizi adamış yüzden size zaman ve doğruluk derece önemli olduğunun bilincindedir.
Chúng tôi nhận thức đầy đủ tầm quan trọng của thời gian và độ chính xác cho bạn, đó là lý do chúng tôi cam kết chính mình để tăng gấp đôi xác nhận hồ sơ thiết kế mạch của bạn trước khi sản xuất PCB và nhanh chóng thảo luận với bạn mỗi khi có bất kỳ mối quan tâm hay thắc mắc trên bo mạch in của bạn trong sản xuất.
ພວກເຮົາມີຄວາມຕະຫນັກດີເຖິງຄວາມສໍາຄັນຂອງທີ່ໃຊ້ເວລາແລະຄວາມຖືກຕ້ອງໃນການທີ່ທ່ານ, ເຊິ່ງວ່າເປັນຫຍັງພວກເຮົາມຸ່ງຫມັ້ນຕົວເອງທີ່ຈະເພີ່ມການຢືນຢັນເອກະສານການອອກແບບວົງຈອນຂອງທ່ານກ່ອນທີ່ຈະຜະລິດ PCB ແລະຢ່າງວ່ອງໄວການສົນທະນາກັບທ່ານໃນເວລາທີ່ມີຄວາມກັງວົນຫຼືຄໍາຖາມກ່ຽວກັບແຜງວົງຈອນພິມຂອງທ່ານໃນລະຫວ່າງການຜະລິດໃດໆ.
අපි PCB නිෂ්පාදන පෙර ඔබගේ පරිපථ නිර්මාණය ගොනුව තහවුරු කරගැනීම සහ ඉක්මනින් නිෂ්පාදනය තුළ ගැන කිසිදු හෝ ඔබේ පරිපථ පුවරු මත ප්රශ්න තියෙනවා විට ඔබ සමඟ සාකච්ඡා දෙගුණ කිරීමට කැපවීමෙන් ඇයි වන, ඔබ කාලය හා නිරවද්යතාව වැදගත්කම හොඳින් දන්නවා ඇත.
நாம் எந்த கவலை அல்லது உற்பத்தியை போது உங்கள் அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகள் கேள்விகள் இருக்கிறது போது உங்களுடன் விவாதித்து பிசிபி உற்பத்தி முன் உங்கள் சர்க்யூட் வடிவமைப்பு கோப்பு உறுதி விரைவில் இரட்டை நம்மை செய்து ஏன் இது நீங்கள் நேரம் மற்றும் துல்லியம் முக்கியத்துவம், முழுமையாக தெரியும்.
Sisi ni kikamilifu na ufahamu wa umuhimu wa wakati na usahihi na wewe, ambayo ni kwa nini sisi nia ya wenyewe kwa mara mbili kuthibitisha mzunguko wako kubuni faili kabla PCB viwanda na haraka kujadili na wewe wakati kuna wasiwasi au maswali kwenye yako bodi printed mzunguko wakati wa uzalishaji.
Waxaan nahay ogyahay muhiimada ay waqti iyo saxsanaanta aad si, taas oo ah sababta aan nafteena ka go'an in ay laba jibaar rumayn aad file design wareeg ka hor inta saarka PCB oo si deg deg ah hadlayaan idinla marka ay jiraan walaac ama su'aalo ku dabaasho looxaan circuit aad daabacay intii lagu jiray soo saarka kasta.
Guztiz denbora eta zehaztasun esangura nahi, eta horregatik geure konpromisoa hartu dugu zure zirkuituak diseinatzeko fitxategia berretsiz PCB fabrikazio aurretik eta azkarren zurekin eztabaidatzen denean ez edozein kezka edo ekoizpen zehar zure Zirkuitu inprimatutako batzordeak galderak egin bikoizteko jakitun gara.
go hiomlán ar an eolas faoin tábhacht a bhaineann le am agus cruinneas a thabhairt duit, agus sin an fáth tiomanta muid féin a dhúbailt ag deimhniú do chomhad Dearadh ciorcad roimh mhonarú PCB agus go tapa a phlé in éineacht leat nuair níl aon ábhar imní nó ceisteanna ar do cláir chiorcad clóite le linn táirgeadh Táimid.
O i tatou o atoatoa iloa o le taua o le taimi ma le saʻo atoatoa ia te oe, o le mafuaaga tatou te faia i tatou lava i le faaluaina o le faamauina o lou matagaluega mamanu faila i luma o PCB gaosiga ma vave talanoaina faatasi ma oe pe ai ai o so o se popolega po o ni fesili i lou lomia laupapa matagaluega i le taimi o le gaosiga.
Tiri achinyatsoziva zvinorehwa nguva uye zvakarurama kwamuri, ndokusaka isu vakazvipira pachedu nekaviri achisimbisa wako wedunhu magadzirirwo faira pamberi pcb kugadzira uye nokukurumidza kukurukura nemi kana paine hanya kana mibvunzo yako yakadhindwa redunhu mapuranga panguva kugadzirwa.
اسان توهان کي وقت ۽ درستگي جي اهميت جي پوريء طرح واقف آهي، جنهن جي آهي ڇو ته اسان پي سي بي جي صنعت کان اڳ اوھان جو گهيرو جوڙجڪ فائيل سچو ڪندڙ ۽ تڪڙو جڏھن اتي جي پيداوار دوران ڪنهن به خيالن جو يا توهان جي طباعت جو گهيرو بورڊ تي سوال جي اوھان سان سائڻ ٻيڻو ڪرڻ لاء پاڻ نوائي ڏنائين.
మేము PCB తయారీ ముందు మీ సర్క్యూట్ డిజైన్ ఫైలు నిర్ధారిస్తూ మరియు త్వరగా ఏ ఆందోళన లేదా నిర్మాణ సమయంలో మీ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులపై ప్రశ్నలు ఉన్నప్పుడు మీతో చర్చించడం రెట్టింపు మమ్మల్ని కట్టుబడి ఎందుకు ఇది మీరు సమయం మరియు ఖచ్చితత్వం యొక్క ప్రాముఖ్యత యొక్క పూర్తిగా తెలుసు.
ہم آپ کے لئے وقت اور درستگی کی اہمیت، ہم پی سی بی کے مینوفیکچرنگ پہلے اپنے سرکٹ ڈیزائن فائل کی تصدیق اور فوری طور پر کوئی تشویش یا پیداوار کے دوران آپ کی طباعت سرکٹ بورڈز پر سوال ہے جب آپ کے ساتھ بحث کو دوگنا کرنے کے لئے خود ارتکاب کیوں ہے جس سے پوری طرح واقف ہیں.
מיר זענען גאָר אַווער פון די באַטייַט פון צייַט און אַקיעראַסי צו איר, וואָס איז וואָס מיר באגאנגען זיך צו טאָפּל קאָנפירמינג דיין קרייַז פּלאַן טעקע איידער פּקב פּראָדוקציע און געשווינד דיסקאַסינג מיט איר ווען עס ס קיין דייַגע אָדער שאלות אויף דיין געדרוקט קרייַז באָרדז בעשאַס פּראָדוקציע.
A wa ni kikun mọ ti awọn lami ti akoko ati awọn išedede si o, ti o jẹ idi ti a ṣe ara wa lati ė ifẹsẹmulẹ rẹ Circuit oniru faili ṣaaju ki o to PCB ẹrọ ati ni kiakia jíròrò pẹlu nyin nigba ti o wa ni eyikeyi ibakcdun tabi ibeere lori rẹ tejede Circuit lọọgan nigba gbóògì.
  QCS Ar gyfer PCB Cynull...  
Mae ein peirianwyr medrus a hyfforddedig yn derbyn y cydrannau ar gyfer gwerthuso ar lefel microsgopig i sicrhau cysondeb ac ansawdd. Bydd unrhyw rhannau neu anghysondebau a ddrwgdybir sy'n cael eu darganfod yn y broses arolygu gweledol naill ai gael ei gwirio neu am bris gostyngol drwy gymryd samplo gynnyrch o'r deunydd / rhan.
Nos ingénieurs hautement qualifiés et formés reçoivent les éléments d'évaluation à un niveau microscopique pour assurer la cohérence et la qualité. Toutes les pièces suspectes ou des anomalies qui sont découverts dans le processus d'inspection visuelle soit être vérifiés ou actualisés en prenant un échantillon de produit des matériaux / pièces.
Unsere hoch qualifizierte und ausgebildete Ingenieure erhalten, die Komponenten für die Auswertung auf einer mikroskopischen Ebene Konsistenz und Qualität zu gewährleisten. Jegliche verdächtigen Teile oder Unstimmigkeiten, die im visuellen Inspektionsprozess entdeckt werden, werden entweder durch Entnahme einer Produktproben der Material / Teile verifiziert oder ausgeschlossen werden.
Nuestros ingenieros altamente calificados y capacitados reciben los componentes de evaluación a nivel microscópico para asegurar la consistencia y calidad. Las piezas sospechosas o discrepancias que se descubren en el proceso de inspección visual o bien se pueden verificar o descuentan tomando una muestra del producto de los materiales / partes.
I nostri tecnici altamente qualificati e ricevono i componenti per la valutazione a livello microscopico per assicurare la coerenza e la qualità. Le parti sospette o discrepanze che vengono scoperti nel processo di ispezione visiva sarà o essere verificata o attualizzati prendendo un campionamento dei prodotti dei materiali / parti.
Nossos engenheiros altamente qualificados e treinados receber os componentes para avaliação em um nível microscópico para garantir consistência e qualidade. Quaisquer partes suspeitos ou discrepâncias que são descobertos no processo de inspecção visual ou será verificado ou descontado tomando uma amostra do produto do material / peças.
مهندسينا ذوي المهارات العالية والمدربين تتلقى مكونات التقييم على المستوى المجهري لضمان الاتساق والجودة. إما أن أي أجزاء المشبوهة أو تناقضات التي يتم اكتشافها في عملية التفتيش البصرية التأكد من صحتها أو خصم عن طريق أخذ عينة المنتج للمواد / أجزاء.
υψηλά εξειδικευμένο και καταρτισμένο μηχανικοί μας δέχονται τις συνιστώσες για αξιολόγηση σε ένα μικροσκοπικό επίπεδο για να εξασφαλιστεί η συνέπεια και την ποιότητα. Κάθε ύποπτος μέρη ή διαφορές που ανακαλύπτονται κατά τη διαδικασία οπτική επιθεώρηση θα πρέπει είτε να επαληθευτεί ή μειωμένες παίρνοντας ένα δείγμα των προϊόντων των υλικών / εξαρτημάτων.
Ons hoogs geskoolde en opgeleide ingenieurs ontvang die komponente vir evaluering op 'n mikroskopiese vlak om konsekwentheid en gehalte te verseker. Enige verdagte dele of teenstrydighede wat ontdek in die visuele inspeksie proses sal óf bevestig of afslag deur die neem van 'n produk monsters van die materiaal / dele.
inxhinierët tanë shumë të aftë dhe të trajnuar të marrë komponentet për vlerësimin në një nivel mikroskopik për të siguruar qëndrueshmërinë dhe cilësinë. Çdo pjesë i dyshuar apo mospërputhje që janë të zbuluara në procesin e inspektimit vizual ose do të verifikohet ose zbritur duke marrë një mostër e produktit të materialit / pjesë.
Els nostres enginyers altament qualificats i capacitats reben els components d'avaluació a nivell microscòpic per garantir la consistència i qualitat. Les peces sospitoses o discrepàncies que es descobreixen en el procés d'inspecció visual o bé es poden verificar o descompten prenent una mostra del producte dels materials / parts.
Naši vysoce kvalifikovaní a vyškolení technici obdrží komponenty pro vyhodnocení na mikroskopické úrovni s cílem zajistit soulad a kvalitu. Jakékoli podezřelé součásti nebo nesrovnalosti, které jsou nalezené ve vizuálním kontrolním procesu budou buď ověřeny nebo se slevou tím, že vzorkování se tohoto materiálu / částí.
Vores højt kvalificerede og uddannede ingeniører får komponenterne til evaluering på et mikroskopisk niveau for at sikre sammenhæng og kvalitet. Eventuelle mistænkelige dele eller uoverensstemmelser, der er opdaget i den visuelle inspektion proces vil enten verificeres eller nedsatte ved at tage et produkt udsnit af de materielle / dele.
हमारे अत्यधिक कुशल और प्रशिक्षित इंजीनियरों स्थिरता और गुणवत्ता सुनिश्चित करने के एक सूक्ष्म स्तर पर मूल्यांकन के लिए घटकों प्राप्त करते हैं। किसी भी संदिग्ध भागों या विसंगतियों कि दृश्य निरीक्षण प्रक्रिया में खोज कर रहे हैं या तो सत्यापित या सामग्री / भागों का एक उत्पाद नमूने लेने के द्वारा रियायती कर दिया जाएगा।
Kami sangat terampil dan terlatih insinyur menerima komponen untuk evaluasi pada tingkat mikroskopis untuk memastikan konsistensi dan kualitas. Setiap bagian tersangka atau perbedaan yang ditemukan dalam proses inspeksi visual baik akan diverifikasi atau diskon dengan mengambil sampel produk dari bahan / bagian.
Nasi wysoko wykwalifikowani i przeszkoleni inżynierowie otrzymują komponenty potrzebne do oceny na poziomie mikroskopowym w celu zapewnienia spójności i jakości. Wszelkie podejrzane części lub rozbieżności, które są odkryte w trakcie kontroli wizualnej albo będzie weryfikowana lub ulgowego drodze pobieranie próbek produktów materialnych / części.
Inginerii noștri cu înaltă calificare și instruit să primească componentele de evaluare la un nivel microscopic pentru a asigura coerența și calitatea. Orice părți suspecte sau discrepanțe care sunt descoperite în procesul de inspecție vizuală va fi verificată sau reduse prin luarea unui produs de prelevare a materialului / părțile, fie.
Наши высококвалифицированные и обученные инженеры получают компоненты, необходимые для оценки на микроскопическом уровне в целях обеспечения согласованности и качества. Любые подозрительные детали или несоответствия, обнаруженные в процессе визуального осмотра либо будут проверены или со скидкой, взяв выборку продукции из материалов / частей.
Naši vysoko kvalifikovaní a vyškolení technici obdržia komponenty pre vyhodnotenie na mikroskopickej úrovni s cieľom zabezpečiť súlad a kvalitu. Akékoľvek podozrivé súčasti alebo nezrovnalosti, ktoré sú nájdené vo vizuálnom kontrolnom procese budú buď overené alebo so zľavou tým, že vzorkovanie sa tohto materiálu / častí.
Naši visoko usposobljeni in usposobljenih inženirjev prejeli komponente za vrednotenje na mikroskopski ravni, da se zagotovi usklajenost in kakovost. Vse sumljive dele ali neskladja, ki so jih odkrili v vizualnem inšpekcijskem postopku se bo bodisi preveri, ali diskontirani ob vzorčenje materiala / delov izdelka.
Våra kompetenta och utbildade ingenjörer emot komponenter för utvärdering på mikroskopisk nivå för att säkerställa konsekvens och kvalitet. Alla misstänkta delar eller avvikelser som upptäcks i den visuella inspektionsprocessen antingen verifieras eller rabatterade genom att ta en produkt provtagning av material / delar.
วิศวกรที่มีทักษะสูงและผ่านการฝึกอบรมของเราได้รับชิ้นส่วนสำหรับการประเมินผลในระดับโมเลกุลเพื่อให้สอดคล้องและคุณภาพ ส่วนผู้ต้องสงสัยใด ๆ หรือความแตกต่างที่มีการค้นพบในขั้นตอนการตรวจสอบภาพอย่างใดอย่างหนึ่งจะถูกตรวจสอบหรือลดโดยการสุ่มตัวอย่างผลิตภัณฑ์ของวัสดุ / ชิ้นส่วน
Bizim çok yetenekli ve eğitimli mühendisler tutarlılık ve kalitesini sağlamak için bir mikroskobik düzeyde değerlendirme için bileşenleri alır. görsel inceleme sürecinde keşfedilir herhangi şüpheli parçalar veya farklılıklar ya belirlenmiş veya materyal / parçaları ürün örnekleme alınarak indirgenmiş olacaktır.
kỹ sư có tay nghề cao và được đào tạo của chúng tôi nhận được các thành phần để đánh giá ở mức độ vi để đảm bảo tính nhất quán và chất lượng. Bất kỳ bộ phận nghi ngờ hoặc sai lệch được phát hiện trong quá trình kiểm tra trực quan hoặc sẽ được xác nhận hoặc chiết khấu bằng cách lấy một mẫu sản phẩm của vật liệu / phần.
ວິສະວະກອນທີ່ມີສີມືສູງແລະການຝຶກອົບຮົມຂອງພວກເຮົາໄດ້ຮັບອົງປະກອບສໍາລັບການປະເມີນຜົນໃນລະດັບກ້ອງຈຸລະທັດເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງແລະມີຄຸນນະພາບ. ສ່ວນຜູ້ຕ້ອງສົງໄສຫຼືຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ຖືກຄົ້ນພົບໃນຂະບວນການກວດສອບສາຍຕາບໍ່ວ່າຈະຈະໄດ້ຮັບການຢືນຢັນແລ້ວຫຼືລາຄາຜ່ອນຜັນໂດຍການການເກັບຕົວຢ່າງຜະລິດຕະພັນອຸປະກອນການ / ພາກສ່ວນ.
අපගේ දක්ෂ සහ පුහුණු ඉංජිනේරුවන්, ස්ථාවර සහ තත්ත්ව සහතික කිරීම සඳහා වන අන්වීක්ෂීය මට්ටමින් ඇගයීම සඳහා සංරචක ලැබේ. දෘශ්ය පරීක්ෂණ ක්රියාවලිය සොයා ඇති බව ඕනෑම සැකකරු කොටස් හෝ ඇති වන වෙනස්කම් එක්කෝ ද්රව්ය / කොටස් නිමැවුමක් නියැදීම් ගනිමින් තහවුරු හෝ වට්ටම් ඇත.
எங்கள் மிகவும் திறமையான மற்றும் பயிற்சி பொறியாளர்கள் நிலைத்தன்மையும் மற்றும் தரத்தை உறுதி செய்ய ஒரு நுண்ணிய அளவில் மதிப்பீடு உதிரிபாகங்கள் பெறும். காட்சி ஆய்வு செயல்முறை கண்டுபிடிக்கப்பட்டது என்று சந்தேகிக்கப்படும் எந்த பாகங்கள் அல்லது முரண்பாடுகள் ஒன்று சரிபார்க்கப்பட்ட அல்லது பொருள் / பகுதிகளில் தயாரிப்பு மாதிரி எடுப்பதன் மூலம் தள்ளுபடி செய்யப்படும்.
Wahandisi wetu wenye ujuzi na mafunzo ya kupokea vipengele kwa ajili ya tathmini katika ngazi microscopic kuhakikisha uthabiti na ubora. sehemu yoyote mtuhumiwa au utofauti kwamba ni kugundua katika mchakato Visual ukaguzi ama kuwa kuthibitishwa au punguzo kwa kuchukua bidhaa sampuli ya nyenzo / sehemu.
Our injineerada xirfad sare leh oo loo tababaray helaan qaybaha ee qiimaynta heer cqaadir in la hubiyo joogtaynta iyo tayada. Kasta oo qaybo ka mid tuhunsan ama isdhaaf ah in la ogaado in geeddi-socodka kormeerka muuqaal ah sidoo kale waxa lagu xaqiijin doonaa ama laga dhimay by qaadashada sampling soo saarka oo ka mid ah waxyaabaha / qaybo ka mid ah.
Gure oso trebea eta trebatu ingeniari ebaluatzeko osagaiak jasoko mikroskopikoak mailan koherentzia eta kalitatea bermatzeko. Edozein susmagarri zatiak edo desadostasunak direla bisual ikuskatzeko prozesu aurkitutako izango bai da egiaztatu edo produktua material / piezen lagin bat hartu kenduz.
Faigheann ár n-innealtóirí ard-oilte agus oilte na comhpháirteanna do mheastóireacht ar leibhéal micreascópach chun comhsheasmhacht agus cáilíocht a chinntiú. Beidh aon páirteanna faoi amhras nó neamhréiteach a fhaightear amach sa phróiseas iniúchadh amhairc a fhíorú nó a lascainiú trí samplála a táirge an t-ábhar / na codanna oiread.
Tatou matuā tomai ma aoaoina inisinia maua le vaega mo le iloiloina i se tulaga microscopic ina ia mautinoa ai pea e le aunoa ma le lelei. So o se masalomia ni vaega po o eseesega o loo maua i le a lē ona faamaonia le faagasologa o asiasiga vaaia po o le le amanaia i le faia o se faataitaiga oloa o le mea / vaega.
zvikuru unyanzvi uye vakadzidziswa dzedu mainjiniya kugamuchira hurongwa kuti kunyatsoongorora panguva nemaziso pamwero kuitira kusachinja-chinja uye unhu. Chero fungira nhengo kana kusabvumirana kuti zvakwakafukurwa mune kutarisana rokuongorora muitiro vachange kana achasimbiswa kana discounted nokutora chigadzirwa zvakabudiswa acho / nhengo.
اسان جا انتهائي ماهر ۽ تربيت انجنيئر consistency ۽ معيار کي يقيني بنائڻ لاء هڪ خوردبيني سطح تي اوسر لاء جزا ملي ٿي. ڪنهن به ها حصن يا discrepancies ته بصري جي چڪاس جي عمل ۾ دريافت آهن يا تصديق ڪئي ويندي يا discounted جي مواد / حصن جي پيداوار هوندا کڻڻ جي.
మా అత్యంత నైపుణ్యం మరియు శిక్షణ పొందిన ఇంజనీర్లు స్థిరత్వం మరియు నాణ్యత నిర్ధారించడానికి ఒక మైక్రోస్కోపిక్ స్థాయిలో అంచనా కోసం భాగాలు అందుకుంటారు. దృశ్య తనిఖీ ప్రక్రియలో కనుగొన్నారు ఏదైనా అనుమానితుడు భాగాలు లేదా వ్యత్యాసాలు గాని ధృవీకరించింది లేదా పదార్థం / భాగాలు ఉత్పత్తి నమూనా తీసుకొని రాయితీ ఉంటుంది.
ہمارے انتہائی ہنر مند اور تربیت یافتہ انجینئروں مستقل مزاجی اور معیار کو یقینی بنانے کے ایک خرد کی سطح پر تشخیص کے لئے اجزاء حاصل کرتے ہیں. کوئی ملزم حصوں یا تضادات بصری معائنہ عمل میں دریافت کر رہے ہیں کہ یا تو تصدیق کی ہے یا مادی / حصوں میں سے ایک کی مصنوعات کے نمونے لینے کے لے کر انداز کیا جائے گا.
אונדזער העכסט באָקע און טריינד ענדזשאַנירז באַקומען די קאַמפּאָונאַנץ פֿאַר יוואַליויישאַן אין אַ מייקראַסקאַפּיק מדרגה צו ענשור קאָנסיסטענסי און קוואַליטעט. קיין כאָשעד פּאַרץ אָדער דיסקרעפּאַנסיז וואָס זענען דיסקאַווערד אין די וויסואַל דורכקוק פּראָצעס וועט יעדער זיין וועריפיעד אָדער דיסקאָונטעד דורך גענומען אַ פּראָדוקט מוסטערונג פון די מאַטעריאַל / טיילן.
Wa nyara ti oye ati oṣiṣẹ Enginners gba awọn irinše fun imọ ni a airi ipele lati rii daju aitasera ati didara. Eyikeyi fura awọn ẹya ara tabi discrepancies ti o ti wa awari ninu awọn wiwo se ayewo ilana yoo boya wa ni wadi tabi ẹdinwo nipa gbigbe kan ọja iṣapẹẹrẹ ti awọn ohun elo / ẹya ara.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Mae'r ail haen o PCB yn copr, sy'n cael ei lamineiddio ar y swbstrad gyda chymysgedd o wres a gludiog. Mae'r haen copr yn denau, ac ar rai byrddau mae dwy haen o'r fath - un uchod a bod un o dan y swbstrad.
La seconde couche d'un circuit imprimé est le cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et de l'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur certains panneaux il y a deux telles couches - une au-dessus et au-dessous du substrat. PCB avec une seule couche de cuivre ont tendance à être utilisés pour les appareils électroniques moins chers.
Die zweite Schicht einer PCB ist Kupfer, das auf das Substrat mit einer Mischung von Wärme und Klebstoff laminiert ist. Die Kupferschicht ist dünn, und auf einigen Platten gibt es zwei solcher Schichten - eine oberhalb und eine unterhalb des Substrates. Leiterplatten mit nur einer einzigen Schicht aus Kupfer sind in der Regel für billigere Elektronik-Geräte verwendet werden.
La segunda capa de una PCB es cobre, que está laminada sobre el sustrato con una mezcla de calor y adhesivo. La capa de cobre es delgada, y en algunas placas hay dos de tales capas - una por encima y uno por debajo del sustrato. PCBs con sólo una única capa de cobre tienden a ser utilizados para los dispositivos electrónicos más baratos.
Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.
A segunda camada de um PCB é o cobre, que é laminada sobre o substrato com uma mistura de calor e do adesivo. A camada de cobre é fina, e em algumas placas há duas dessas camadas - um acima e outro abaixo do substrato. PCB com apenas uma única camada de cobre tendem a ser utilizado para dispositivos electrónicos mais baratos.
الطبقة الثانية من PCB هي النحاس، الذي مغلفة على الركيزة بمزيج من الحرارة والمواد اللاصقة. طبقة النحاس رقيقة، وعلى بعض لوحات هناك نوعان من هذه الطبقات - واحد فوق وواحد تحت الركيزة. ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع وجود طبقة واحدة من النحاس تميل لاستخدامها في الأجهزة الإلكترونية أرخص.
Το δεύτερο στρώμα ενός PCB είναι χαλκός, το οποίο είναι ελασματοποιημένο επί του υποστρώματος με ένα μίγμα της θερμότητας και του συγκολλητικού. Το στρώμα χαλκού είναι λεπτό, και σε ορισμένα σανίδες υπάρχουν δύο τέτοιες στρώσεις - ένα πάνω και ένα κάτω από το υπόστρωμα. PCBs με μόνο ένα μονό στρώμα χαλκού έχουν την τάση να χρησιμοποιούνται για φθηνότερα ηλεκτρονικών συσκευών.
Die tweede laag van 'n PCB is koper, wat gelamineer op die substraat met 'n mengsel van die hitte en gom. Die koper laag is dun, en op 'n paar planke is daar twee sulke lae - een bo en een onder die substraat. PCB met net 'n enkele laag koper is geneig om gebruik te word vir goedkoper elektroniese toestelle.
Shtresa e dytë e një PCB është bakri, e cila është e laminuar mbi substratin me një përzierje të nxehtësisë dhe ngjitës. Shtresa e bakrit është e hollë, dhe në disa borde ka dy shtresa të tilla - një më lart dhe një poshtë substrate. PCBs me vetëm një shtresë të vetme të bakrit kanë tendencë që do të përdoret për pajisje elektronike lirë.
La segona capa d'una PCB és coure, que està laminada sobre el substrat amb una barreja de calor i adhesiu. La capa de coure és prima, i en algunes plaques hi ha dos d'aquests capes - una per sobre i un per sota del substrat. PCBs amb només una única capa de coure tendeixen a ser utilitzats per als dispositius electrònics més barats.
Druhá vrstva PCB je měď, která je laminovaná na substrát se směsí tepla a lepidla. Měděná vrstva je tenká, a na některých deskách jsou dvě takové vrstvy - nad a pod substrátem. PCB pouze s jedinou vrstvou mědi mají tendenci být použity levnější elektroniky.
Det andet lag af en PCB er kobber, som er lamineret på substratet med en blanding af varme og klæbemiddel. Kobberlaget er tynd, og på nogle brædder er der to sådanne lag - en over og en under substratet. PCB med kun et enkelt lag af kobber tendens til at blive anvendt til billigere apparater.
एक पीसीबी की दूसरी परत तांबा, जो गर्मी और चिपकने वाला के मिश्रण से सब्सट्रेट पर टुकड़े टुकड़े कर रहा है। तांबे की परत पतली है, और कुछ बोर्डों पर इस तरह के दो परतों कर रहे हैं - ऊपर एक और सब्सट्रेट नीचे एक। केवल तांबे की एक परत के साथ पीसीबी सस्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों के लिए इस्तेमाल किया जा करते हैं।
Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat. PCB dengan hanya satu lapisan tembaga cenderung digunakan untuk perangkat elektronik yang lebih murah.
Druga warstwa płytki jest wykonana z miedzi, która jest laminowana na podłoże z mieszaniną ciepła i kleju. Miedziana warstwa jest cienka, a w niektórych desek są dwa takie warstwy - jeden powyżej i jeden poniżej podłoża. PCB z tylko jednej warstwy miedzi tendencja do stosowania tańszych urządzeń elektronicznych.
Al doilea strat al unui PCB este de cupru, care este laminat pe substrat cu un amestec de căldură și de adeziv. Stratul de cupru este subțire, iar pe unele placi există două astfel de straturi - unul deasupra și unul sub substrat. PCB cu numai un singur strat de cupru tind să fie folosite pentru dispozitive electronice mai ieftine.
Второй слой печатной платы является медь, которая ламинируется на подложку со смесью тепла и клея. Медный слой является тонким, и на некоторых платах есть два таких слоя - один выше и один ниже подложки. Печатные платы с только один слой меди, как правило, используются для более дешевых электронных устройств.
Druhá vrstva PCB je meď, ktorá je laminovaná na substrát so zmesou tepla a lepidla. Medená vrstva je tenká, a na niektorých doskách sú dve takéto vrstvy - nad a pod substrátom. PCB iba s jedinou vrstvou medi majú tendenciu byť použité lacnejšie elektroniky.
Druga plast tiskanega bakra, ki je kaširana na podlago z zmesjo toplote in lepila. Bakrov sloj je tanek, in na nekaterih desk obstajata dve taki sloji - eno zgoraj in eno spodaj substrata. PCB le z enim slojem bakra ponavadi uporablja za cenejše elektronskih naprav.
Det andra skiktet av en PCB är koppar, som är laminerad på substratet med en blandning av värme och vidhäftningsmedel. Kopparskiktet är tunt, och på vissa skivor finns det två sådana skikt - en över och en under substratet. PCB med endast ett enda skikt av koppar tenderar att användas för billigare elektronikanordningar.
ชั้นที่สองของ PCB เป็นทองแดงซึ่งเป็นเคลือบลงบนพื้นผิวที่มีส่วนผสมของความร้อนและกาว ชั้นทองแดงบางและบนกระดานบางมีสองชั้นดังกล่าว - หนึ่งด้านบนและด้านล่างพื้นผิว ซีบีเอสมีเพียงชั้นเดียวทองแดงมีแนวโน้มที่จะถูกนำมาใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกกว่า
PCB ikinci tabakası, ısı ve yapıştırıcı madde karışımı ile alt-tabaka üzerine lamine edilir bakır vardır. bakır tabaka ince ve bazı bordu üzerindeki iki tür tabakalar bulunmaktadır - yukarıda ve alt-tabaka altında bir. Bakırın tek bir katmana sahip PCB ucuz elektronik cihazlar için kullanılacak eğilimindedir.
Lớp thứ hai của một PCB là đồng, được ép lên bề mặt với một hỗn hợp của nhiệt và chất kết dính. Các lớp đồng mỏng, và trên một số hội đồng có hai lớp như vậy - một ở trên và một ở dưới bề mặt. PCBs với chỉ một lớp duy nhất của đồng có xu hướng được sử dụng cho các thiết bị điện tử rẻ hơn.
layer ທີ່ສອງຂອງ PCB ເປັນທອງແດງ, ເຊິ່ງເປັນ laminated ໃສ່ substrate ໄດ້ມີປະສົມຂອງຄວາມຮ້ອນແລະຫນຽວ. ຊັ້ນທອງແດງແມ່ນບາງ, ແລະກະດານຈໍານວນຫນຶ່ງມີສອງຊັ້ນດັ່ງກ່າວ - ຫນຶ່ງຂ້າງເທິງແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ substrate ໄດ້. PCBs ມີພຽງແຕ່ layer ດຽວຂອງທອງແດງແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລາຄາຖືກກວ່າ.
එය PCB දෙවන ස්ථරය තාපය හා මැලියම් මිශ්රණයක් සහිත උපස්ථරය මතට ලැමිෙන්ට් කර ඇති තඹ, වේ. තඹ ස්ථරය තුනී වන අතර, සමහර පුවරු මත එවැනි ස්ථර දෙකක් තිබේ - එක් ඉහළින් හා උපස්ථරයක් පහත එකක්. තඹ පමණක් තනි ස්ථරයක් සහිත කර PCB මිල අඩු ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග සඳහා භාවිතා කළ හැක.
ஒரு பிசிபியின் இரண்டாவது அடுக்கு வெப்பம் மற்றும் பிசின் ஒரு கலவையை கொண்டு மூலக்கூறு மீது லேமினேட் இது தாமிரம், உள்ளது. செம்பு அடுக்கு மெல்லிய, மற்றும் சில பலகைகள் இரண்டு வருகிறது அடுக்குகள் உள்ளன - மேலாகவும் ஒன்றை அதன் மூலக்கூறு கீழே ஒன்று. செம்பு ஒரே ஒரு அடுக்கு PCB கள் மலிவான மின்னனுக்கருவிகளில் பயன்படுத்த வேண்டும் முனைகின்றன.
safu ya pili ya TAKURU ni shaba, ambayo ni laminated kwenye substrate na mchanganyiko wa joto na adhesive. safu shaba ni nyembamba, na katika baadhi ya bodi za kuna njia mbili kama tabaka - moja hapo juu na moja chini substrate. PCB na tu safu moja ya shaba huwa na kutumika kwa ajili ya vifaa nafuu ya umeme.
Lakabka labaad ee PCB waa copper, kaas oo la dahaaray gal substrate la isku dar ah ee kulaylka iyo koolo. lakabka copper waa khafiif ah, iyo looxyadiisa qaar ka mid ah waxaa jira laba lakab oo kale - mid ka mid kor ku xusan oo ka mid ah hoos substrate ah. PCBs kaliya lakabka hal copper u muuqdaan in loo isticmaalo qalabka korontada jaban.
PCB baten bigarren geruza kobrea, hau da, beroa eta itsasgarri nahasketa bat substratuaren gainean laminatuzko da. kobrea geruza mehea da, eta oholak batzuk daude, hala nola bi geruza - bat gainetik eta substratuaren azpian. kobrea geruza bakar bat soilik PCBak joera elektronika merkeagoa gailuak erabiltzeko.
Is é an dara sraith de PCB copair, atá lannaithe ar an tsubstráit le meascán de teasa agus adhesive. Is é an ciseal copair tanaí, agus ar roinnt boird tá dhá shraith den sórt sin - ceann thuas agus ceann faoi bhun an tsubstráit. claonadh a bhíonn PCBanna a bhfuil ach sraith amháin de chopar a bheidh le húsáid le haghaidh feistí leictreonaic saoire.
O le vaega lona lua o le a PCB o kopa, lea ua laminated i luga o le substrate i se tuufaatasiga o le vevela ma pipiʻi. O le vaega apamemea o manifinifi, ma i luga o ni laupapa e lua faaputuga sea - tasi i luga ma o loo i lalo le substrate. PCBs i le na o se vaega e tasi o apamemea matele ina ona faaaogaina mo masini faaeletonika taugofie.
Zvakaturikidzaniswa mumwe pcb wechipiri imhangura, riri laminated padenga substrate nemuvhenganiswa kupisa uye namira. The rukoko nemhangura dzakatetepa, uye pane dzimwe mapuranga pane mbiri akaturikidzana vakadaro - mumwe pamusoro uye imwe pasi substrate. PCBs pamwe chete chete rukoko hwemhangura vanowanzoyemura kushandiswa isingadhuri Electronics mano.
هڪ پي سي بي جي ٻئي تھھ ٽامي، جنهن جي گرمي ۽ Adhesive جي آميزش سان substrate تي مدار رکندي laminated آهي. هن ٽامي پرت پتلي آهي، ۽ ڪي بورڊ تي اتي جيئن ته ٻه مٿانئس جھڙ ھجي آهن - هڪ مٿي ۽ substrate هيٺ هڪ. رڳو ٽامي جي ھڪ پرت سان PCBs سستي اليڪٽرانڪس ڊوائيسز لاء استعمال ڪري سگهجي لاء توکان موڪلائين تڏھن.
ఒక PCB రెండవ పొర వేడి మరియు అంటుకునే మిశ్రమంతో ఉపరితల పై పొర ఉంటుంది దీనిలో రాగి, ఉంది. తామ్రం పొర పలుచగా ఉంటుంది, మరియు కొన్ని బోర్డులపై అలాంటి రెండు పొరలు ఉన్నాయి - పైన ఒక మరియు ఉపరితల క్రింద ఒకటి. రాగి ఒకే పొర తో PCB లు చవకగా ఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాలు ఉపయోగిస్తారు దర్శనమిస్తాయి.
ایک پی سی بی کی دوسری پرت جس گرمی اور چپکنے کی ایک مرکب کے ساتھ substrate پر پرتدار ہے تانبے، ہے. تانبے پرت پتلا ہوتا ہے، اور بعض بورڈز پر دو طرح کے تہوں ہیں - اوپر ایک اور substrate کے ذیل میں ایک. تانبے کا صرف ایک واحد پرت کے ساتھ PCBs سستی الیکٹرونکس آلات کے لئے استعمال کیا جا کرنے کے لئے کوشش کرتے ہیں.
די רגע שיכטע פון ​​אַ פּקב איז קופּער, וואָס איז לאַמאַנייטאַד אַנטו די סאַבסטרייט מיט אַ געמיש פון היץ און קלעפּיק. די קופּער שיכטע איז דין, און אויף עטלעכע באָרדז עס זענען צוויי אַזאַ Layers - איינער אויבן און איינער ונטער דער סאַבסטרייט. פּקבס מיט בלויז אַ איין שיכטע פון ​​קופּער טענד צו זיין געניצט פֿאַר טשיפּער עלעקטראָניק דיווייסאַז.
Awọn keji Layer ti a PCB ni Ejò, eyi ti o ti laminated pẹlẹpẹlẹ awọn sobusitireti pẹlu kan adalu ti ooru ati alemora. Awọn Ejò Layer jẹ tinrin, ati lori diẹ ninu awọn lọọgan nibẹ ni o wa meji iru fẹlẹfẹlẹ - ọkan loke ati ọkan ni isalẹ awọn sobusitireti. PCBs pẹlu nikan kan nikan Layer ti Ejò ṣọ lati ṣee lo fun din owo Electronics ẹrọ.
  Rheoli Ansawdd mewn Gwe...  
Nodweddion PCBCart estynedig galluoedd gweithgynhyrchu PCB arfer ar gyfer ystod gynhwysfawr o PCBs cynnwys  PCB Alwminiwm ,  HDI PCB ,  High-TG PCB ,  PCB-rhad ac am ddim Halogen ,  Flex PCB ,  PCB Flex-anhyblyg , ac ati a  PCB Cynulliad gwasanaethau.
PCBCart fonctionnalités étendues des capacités de fabrication de PCB personnalisé pour une gamme complète de PCB , y compris  PCB en aluminium ,  PCB HDI ,  PCB à haute Tg ,  PCB sans halogène ,  PCB Flex,  PCB Flex-rigide , etc. , et  l' Assemblée PCB services.
PCBCart Funktionen benutzerdefinierte PCB Fertigungsmöglichkeiten für eine umfassende Palette von Leiterplatten einschließlich erweitert  Aluminium PCB ,  HDI PCB ,  Hoch-Tg PCB ,  Halogenfrei PCB ,  Flex PCB ,  Flex-starre PCB usw. und  Leiterplattenmontage Dienstleistungen.
Características PCBCart ampliaron las capacidades de fabricación de PCB a medida para una amplia gama de PCB incluyendo  PCB de aluminio ,  IDH PCB ,  de alta Tg PCB ,  PCB libre de halógenos ,  PCB flexible,  PCB Flex-rígida , etc., y  Asamblea PCB servicios.
Caratteristiche PCBCart estese le capacità di produzione di PCB personalizzato per una gamma completa di PCB tra cui  PCB in alluminio ,  HDI PCB ,  alta Tg PCB ,  PCB alogeni ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rigida , ecc e  PCB Assembly  servizi.
Características PCBCart estendido capacidades de fabricação PCB sob encomenda para uma gama completa de PCBs, incluindo  PCB de alumínio ,  IDH PCB ,  de alta Tg PCB ,  PCB sem halogéneo ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rígida , etc. e  Assembléia PCB serviços.
ميزات PCBCart مددت قدرات التصنيع حسب الطلب PCB لمجموعة شاملة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور بما في ذلك  PCB الألومنيوم ،  HDI PCB ،  عالية-TG PCB ،  PCB الهالوجين خالية ،  فليكس PCB،  PCB فليكس جامدة ، وغيرها، و  الجمعية PCB الخدمات.
Χαρακτηριστικά PCBCart επεκταθεί παραγωγικές δυνατότητες προσαρμοσμένες PCB για ένα ευρύ φάσμα των PCB συμπεριλαμβανομένων των  PCB αργιλίου ,  HDI PCB ,  υψηλής Tg PCB ,  χωρίς αλογόνο PCB ,  Flex PCB ,  το Flex-άκαμπτο PCB , κλπ και  PCB Συνέλευση υπηρεσίες.
PCBCart機能が含むPCBの包括的な範囲のカスタムPCBの製造能力拡張  アルミニウムPCB 、  HDIのPCB 、  高Tgのプリント基板、  ハロゲンフリーPCB 、  フレックスPCB、  フレックスリジッドPCB などと  PCBアセンブリ のサービスを。
PCBCart funksies uitgebrei persoonlike PCB produksie vermoëns vir 'n omvattende reeks van PCB's insluitend  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  hoë-Tg PCB ,  Halogen-free PCB ,  Flex PCB ,  Flex-rigiede PCB , ens en  PCB Vergadering dienste.
Karakteristika PCBCart zgjeruar kapacitetet prodhuese porosi PCB për një gamë të plotë të PCB-ve, duke përfshirë  PCB alumini ,  HDI PCB ,  High-TG PCB ,  PCB halopgjen pa ,  Flex PCB ,  PCB Flex-ngurtë , etj dhe  Kuvendi PCB shërbime.
Característiques PCBCart van ampliar les capacitats de fabricació de PCB a mida per a una àmplia gamma de PCB incloent  PCB d'alumini ,  IDH PCB ,  d'alta Tg PCB ,  PCB lliure d'halògens ,  PCB flexible,  PCB Flex-rígida , etc., i  Assemblea PCB serveis.
PCBCart funkce rozšířila výrobní zvyk PCB kapacity pro komplexní škálu PCB včetně  Hliníkový PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  Halogen-zdarma PCB ,  Flex PCB ,  Flex-pevné PCB , atd a  Montáž PCB služby.
PCBCart funktioner udvidet brugerdefinerede PCB produktionsmuligheder for en bred vifte af PCB, herunder  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  Halogenfri PCB ,  Flex PCB ,  Flex-stive PCB , etc. og  PCB Assembly  tjenester.
PCBCart सुविधाओं सहित पीसीबी की एक व्यापक श्रृंखला के लिए कस्टम पीसीबी विनिर्माण क्षमताओं बढ़ाया  एल्यूमिनियम पीसीबी ,  HDI पीसीबी ,  उच्च टीजी पीसीबी ,  हैलोजन मुक्त पीसीबी ,  फ्लेक्स पीसीबी,  फ्लेक्स-कठोर पीसीबी , आदि और  पीसीबी विधानसभा सेवाओं।
Fitur PCBCart diperpanjang kemampuan kustom PCB manufaktur untuk berbagai komprehensif PCB termasuk  Aluminium PCB ,  IPM PCB ,  tinggi-Tg PCB ,  PCB bebas halogen ,  Flex PCB ,  PCB Flex-kaku , dll dan  Majelis PCB jasa.
PCBCart 기능을 포함하여 PCB를의 포괄적 인 범위에 대한 사용자 정의 PCB의 제조 능력을 확장  알루미늄 PCB ,  HDI 기판 ,  Tg가 높은 PCB ,  할로겐 프리 PCB ,  플렉스 PCB,  플렉스 리지드 PCB 등 및  PCB 조립 서비스를.
Cechy PCBCart rozszerzyć możliwości produkcyjne zwyczaj PCB kompleksowej gamy PCB oraz  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  bezhalogenowy PCB ,  Flex PCB ,  Flex-sztywne PCB , itp i  Montaż PCB usług.
Caracteristici PCBCart extins capacitățile de producție personalizate PCB pentru o gamă largă de PCB - uri , inclusiv  PCB din aluminiu ,  HDI PCB ,  înaltă Tg PCB ,  PCB fără halogen ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rigide , etc și  PCB Adunarea servicii.
Возможности PCBCart расширены возможности производства пользовательских PCB для полного спектра печатных плат , включая  PCB алюминия ,  PCB HDI ,  High-Tg PCB ,  безгалогенные PCB ,  Flex PCB ,  Flex-жесткую печатную плату и т.д. , и  монтажа на печатной плате службу.
PCBCart lastnosti razširiti proizvodne meri PCB zmogljivosti za celovito paleto PCB, vključno z  Aluminum PCB ,  HDI PCB ,  visoki Tg PCB ,  Halogen-brezplačno PCB ,  Flex PCB ,  Flex-toga PCB , itd in  PCB zbor storitev.
PCBCart funktioner förlängd anpassad PCB tillverkningskapacitet för ett omfattande utbud av PCB, inklusive  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  hög Tg PCB ,  Halogenfri PCB ,  Flex PCB ,  Flex-rigid PCB , etc. och  kretskortsmontage  tjänster.
คุณสมบัติ PCBCart ขยายความสามารถในการผลิต PCB ที่กำหนดเองสำหรับช่วงครอบคลุมของซีบีเอสรวมถึง  PCB อลูมิเนียม,  HDI PCB ,  สูง Tg PCB ,  PCB ปราศจากฮาโลเจน,  Flex PCB ,  PCB Flex แข็งฯลฯ และ  สมัชชา PCB บริการ
PCBCart özellikleri de dahil olmak üzere PCB kapsamlı bir yelpazesi için özel PCB üretim yetenekleri genişletilmiş  Alüminyum PCB ,  HDI PCB ,  Yüksek Tg PCB ,  Halojen içermeyen PCB ,  Flex PCB ,  Flex-katı PCB vb ve  PCB Montajı hizmetleri.
Tính năng PCBCart mở rộng khả năng sản xuất tùy chỉnh PCB cho một phạm vi toàn diện của PCBs bao gồm  PCB nhôm ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  PCB Halogen-miễn phí ,  Flex PCB ,  Flex-cứng nhắc PCB , vv và  Hội đồng PCB dịch vụ.
ຄຸນນະສົມບັດ PCBCart ຂະຫຍາຍຄວາມສາມາດການຜະລິດ PCB custom ສໍາລັບລະດັບທີ່ສົມບູນແບບຂອງ PCBs ລວມທັງ  PCB Aluminum ,  HDI PCB ,  ສູງ Tg PCB ,  PCB Halogen ຟຣີ ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rigid , ແລະອື່ນໆແລະ  ສະພາແຫ່ງ PCB ການບໍລິການ.
PCBCart ලක්ෂණ ඇතුළු කර PCB, පුළුල් පරාසයක විහිදුණු සඳහා අභිරුචි PCB නිෂ්පාදන හැකියාවන් දීර්ඝ  ඇලුමිනියම් PCB ,  ද පසුවන PCB ,  අධි-Tg PCB ,  හැලජනයන්-නිදහස් PCB ,  Flex PCB ,  Flex-දෘඩ PCB , ආදිය හා  PCB සභාව සේවා.
PCBCart அம்சங்கள் உட்பட PCB கள் ஒரு விரிவான வரம்பில் விருப்ப பிசிபி உற்பத்தித் திறன்கள் நீட்டிக்கப்பட்டுள்ளது  அலுமினியம் பிசிபி ,  சுட்டெண் பிசிபி ,  உயர் டிஜி பிசிபி ,  ஆலசன் இலவச பிசிபி ,  ஃப்ளெக்ஸ் பிசிபி,  ஃப்ளெக்ஸ்-திடமான பிசிபி , முதலியன மற்றும்  பிசிபி சட்டமன்ற சேவைகள்.
Можливості PCBCart розширені можливості виробництва для користувача PCB для повного спектру друкованих плат , включаючи  PCB алюмінію ,  PCB HDI ,  High-Tg PCB ,  галогенні PCB ,  Flex PCB ,  Flex-жорстку друковану плату і т.д. , і  монтажу на друкованій платі службу.
PCBCart makala kupanuliwa uwezo desturi PCB viwanda mbalimbali ya kina ya PCB pamoja  Aluminium PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  Halogen ya bure PCB ,  flex PCB,  Flex-rigid PCB , nk na  Bunge PCB huduma.
Tilmaamo PCBCart kordhin awoodda wax soo saarka PCB caadadii kala duwan ballaadhan oo ay ka mid yihiin PCBs  PCB Aluminum ,  PCB HDI ,  PCB High-Tg ,  PCB halogeen-free ,  hayalka san PCB,  PCB hayalka san-adag , iwm iyo  Golaha PCB  adeegyada.
PCBCart ezaugarriak luzatu PCB Ohiko fabrikazio gaitasunak PCBak barne sorta zabal bat egiteko  Aluminiozko PCB ,  GGI PCB ,  High-Tg PCB ,  halogenorik gabeko PCB ,  Flex PCB ,  PCB Flex-zurrun , eta abar, eta  PCB Batzar zerbitzuak.
Gnéithe PCBCart síneadh cumais déantúsaíochta PCB saincheaptha le haghaidh réimse cuimsitheach de PCBanna lena n-áirítear  Alúmanam PCB ,  HDI PCB ,  Ard-TG PCB ,  PCB hailigine saor ,  Flex PCB ,  PCB Flex-docht , srl agus  PCB Tionól seirbhísí.
PCBCart foliga tuuina gafatia gaosiga PCB masani mo le tele atoatoa tele ai le PCB aofia  PCB alumini ,  HDI PCB ,  Ese-GS PCB ,  PCB Halogen-saoloto ,  Flex PCB ,  PCB Flex-maumaututū , ma isi ma  PCB Aoao Faitulafono auaunaga.
PCBCart zvinhu akaiswa tsika pcb kugadzira nezvaanogona kuti misoro zvakawanda PCBs kusanganisira  Aluminum pcb ,  HDI pcb ,  High-b nkm pcb ,  Halogen-isina pcb ,  Flex pcb,  Flex-vanachandagwinyira pcb , etc. uye  pcb Assembly mabasa.
PCBCart خاصيتون شامل آهن PCBs جي هڪ جامع حد تائين رواج پي سي بي جي صنعت صلاحيتون پکڙيل  المونيم پي سي ،  HDI پي سي بي ،  هاء-Tg پي سي ،  Halogen-مفت ۾ پي سي بي ،  Flex پي سي بي،  Flex-پڪو پي سي ، وغيره ۽  پي سي بي اسيمبلي خدمتن.
PCBCart లక్షణాలు సహా PCB లు ఒక సమగ్ర పరిధి కోసం కస్టమ్ PCB తయారీ సామర్థ్యాలు విస్తరించింది  అల్యూమినియం PCB ,  HDI PCB ,  అధిక Tg PCB ,  హాలోజన్ లేని PCB ,  ఫ్లెక్స్ PCB,  ఫ్లెక్స్-రిజిడ్ PCB , మొదలైనవి మరియు  PCB అసెంబ్లీ సేవలు.
PCBCart خصوصیات سمیت PCBs کی ایک وسیع رینج کے لئے اپنی مرضی کے مطابق پی سی بی کے مینوفیکچرنگ کی صلاحیتوں میں توسیع  ایلومینیم پی سی بی ،  HDI پی سی بی ،  ہائی-TG پی سی بی ،  ہیلوجن فری پی سی بی ،  فلیکس پی سی بی،  فلیکس کٹر پی سی بی ، وغیرہ اور  پی سی بی کے اسمبلی خدمات.
פּקבקאַרט פֿעיִקייטן עקסטענדעד מנהג פּקב פּראָדוקציע קייפּאַבילאַטיז פֿאַר אַ פולשטענדיק קייט פון פּקבס כולל  אַלומינום פּקב ,  הדי פּקב ,  הויך-טג פּקב ,  האַלאָגען-פּאָטער פּקב ,  ספּאָרט פּקב,  ספּאָרט-שטרענג פּקב , אאז"ו ו און  פּקב אַסעמבלי באַדינונגען.
PCBCart awọn ẹya ara ẹrọ tesiwaju aṣa PCB ẹrọ agbara fun a okeerẹ ibiti o ti PCBs pẹlu  Aluminiomu PCB ,  HDI PCB ,  Ga-TG PCB ,  Halogen-free PCB ,  Flex PCB ,  Flex-kosemi PCB , ati be be ati  PCB Apejọ iṣẹ.
  Erthygl Cyntaf - Shenzh...  
Ni waeth pa ddull i'w cymeradwyo, mae'n syniad da eich bod yn dod i fyny â'r gofyniad arolygu erthygl cyntaf yn y broses o dyfynbris er mwyn arbed amser a chynyddu effeithlonrwydd. Ar ben hynny, bydd ein peirianwyr yn sicr wneud addasiadau amserol er mwyn sicrhau amser adeiladu sy'n weddill ac ansawdd y cynnyrch.
Peu importe la méthode d'approbation, il est une bonne idée que vous venez avec la première exigence d'inspection de l'article dans le processus de cotation afin de gagner du temps et d'accroître l'efficacité. De plus, nos ingénieurs vont sûrement faire des ajustements en temps opportun afin d'assurer le temps de construction restant et la qualité des produits.
Unabhängig davon, welche Methode für die Zulassung, ist es eine gute Idee, dass Sie mit Erstmusterprüfung Anforderung in dem Prozess des Angebots kommen, um bis zu Zeit zu sparen und die Effizienz zu steigern. Darüber hinaus werden sicherlich unsere Ingenieure rechtzeitige Anpassungen vornehmen, um die verbleibende Bauzeit und die Qualität der Produkte zu gewährleisten.
No importa el método para su aprobación, es una buena idea que se le ocurrió con el primer requisito de inspección artículo en el proceso de la cita con el fin de ahorrar tiempo y aumentar la eficiencia. Por otra parte, nuestros ingenieros seguramente hacer los ajustes oportunos a fin de garantizar el tiempo de construcción restante y la calidad de los productos.
Non importa quale metodo per l'approvazione, è una buona idea che si arriva con primo requisito di ispezione articolo del processo di quotazione al fine di risparmiare tempo e aumentare l'efficienza. Inoltre, i nostri ingegneri renderanno sicuramente tempestivi aggiustamenti in modo da garantire il tempo di costruzione rimanente e la qualità dei prodotti.
Não importa qual método para aprovação, é uma boa idéia que você venha com primeiro requisito artigo inspeção no processo de cotação, a fim de economizar tempo e aumentar a eficiência. Além disso, os nossos engenheiros certamente irá fazer ajustes em tempo de modo a garantir o tempo de compilação restante e qualidade dos produtos.
بغض النظر عن طريقة للحصول على الموافقة، انها فكرة جيدة لأنك تأتي مع أول شرط المادة التفتيش في عملية الاقتباس من أجل توفير الوقت وزيادة الكفاءة. وعلاوة على ذلك، فإن مهندسينا بالتأكيد جعل التعديلات في الوقت المناسب وذلك لضمان وقت الإنشاء المتبقية وجودة المنتجات.
Δεν έχει σημασία ποια μέθοδος για έγκριση, είναι μια καλή ιδέα που θα καταλήξει με πρώτη απαίτηση ελέγχου άρθρο της διαδικασίας της προσφοράς, προκειμένου να κερδίσει χρόνο και να αυξήσει την αποδοτικότητα. Επιπλέον, οι μηχανικοί μας θα κάνει σίγουρα έγκαιρες προσαρμογές έτσι ώστε να εξασφαλίζεται το υπόλοιπο του χρόνου κατασκευής και την ποιότητα των προϊόντων.
Maak nie saak watter metode vir goedkeuring, dit is 'n goeie idee dat jy kom met die eerste vereiste artikel inspeksie in die proses van kwotasie om tyd te bespaar en doeltreffendheid te verhoog. Daarbenewens sal ons ingenieurs sekerlik maak tydige aanpassings ten einde die oorblywende bou tyd en kwaliteit van produkte te verseker.
Pa marrë parasysh se cila metodë për miratim, kjo është një ide e mirë që ju të dalë me kërkesën e parë të inspektimit artikull në procesin e kuotimit në mënyrë për të kursyer kohë dhe për të rritur efikasitetin. Për më tepër, inxhinierët tanë me siguri do të bëjë rregullime në kohën e duhur për të siguruar në kohën e mbetur të ndërtuar dhe cilësinë e produkteve.
Independentment del mètode per a la seva aprovació, és una bona idea que se li va ocórrer amb el primer requisit d'inspecció article en el procés de la cita per tal d'estalviar temps i augmentar l'eficiència. D'altra banda, els nostres enginyers segurament fer els ajustos oportuns per tal de garantir el temps de construcció restant i la qualitat dels productes.
Bez ohledu na to, kterou metodu ke schválení, je to dobrý nápad, že jste přijít s prvním článku inspekce požadavkem v procesu kotace, aby se ušetřil čas a zvýšila účinnost. Kromě toho budou naši inženýři jistě včas přizpůsobit tak, aby byla zajištěna zbývající čas budovat a kvalitu výrobků.
Uanset hvilken metode til godkendelse, er det en god idé, at du kommer op med krav om første inspektion i processen med citat for at spare tid og øge effektiviteten. Desuden vil vores teknikere helt sikkert gøre rettidige justeringer for at sikre den resterende build tid og kvaliteten af ​​produkterne.
कोई फर्क नहीं पड़ता जो अनुमोदन के लिए विधि, यह एक अच्छा विचार है कि आप समय की बचत और दक्षता को बढ़ाने के लिए उद्धरण की प्रक्रिया में पहला लेख निरीक्षण आवश्यकता के साथ आ रहा है। इसके अलावा, हमारे इंजीनियरों निश्चित रूप से समय पर समायोजन करने के इतनी के रूप में शेष का निर्माण समय और उत्पादों की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए होगा।
Apapun metode yang untuk persetujuan, itu adalah ide yang baik bahwa Anda datang dengan persyaratan inspeksi artikel pertama dalam proses kutipan untuk menghemat waktu dan meningkatkan efisiensi. Selain itu, teknisi kami pasti akan melakukan penyesuaian tepat waktu sehingga untuk memastikan waktu membangun tersisa dan kualitas produk.
Bez względu na to, która metoda do zatwierdzenia, że ​​jest to dobry pomysł, aby wymyślić pierwszy wymóg inspekcji artykuł w procesie notowania, aby oszczędzić czas i zwiększyć wydajność. Ponadto, nasi inżynierowie z pewnością sprawi, terminowe korekt tak, aby zapewnić czas budowy pozostały i jakość produktów.
Indiferent de metoda de aprobare, este o idee bună să vină cu prima cerință de inspecție articol în procesul de cotare, în scopul de a economisi timp și pentru a crește eficiența. Mai mult decât atât, inginerii noștri vor face cu siguranță ajustări în timp util, astfel încât să se asigure timpul de construcție rămasă și calitatea produselor.
Независимо от того, какого метода для утверждения, не является хорошей идеей, что вы пришли с первым требованием статьи инспекции в процессе котировки в целях экономии времени и повышении эффективности. Кроме того, наши инженеры, безусловно, своевременно вносить коррективы, чтобы обеспечить оставшееся время сборки и качество продукции.
Bez ohľadu na to, ktorú metódu na schválenie, je to dobrý nápad, že ste prísť s prvým článku inšpekcie požiadavkou v procese kotácie, aby sa ušetril čas a zvýšila účinnosť. Okrem toho budú naši inžinieri určite včas prispôsobiť tak, aby bola zaistená zostávajúci čas budovať a kvalitu výrobkov.
Ne glede na to, katero metodo za potrditev, da je dobra ideja, da ste prišli do prve zahteve članek inšpekcijskega v procesu kotaciji, da bi prihranili čas in povečali učinkovitost. Poleg tega bodo naši inženirji zagotovo pravočasne prilagoditve, da se zagotovi, da preostali čas in kakovost izdelkov graditi.
Oavsett vilken metod för godkännande, är det en bra idé att du kommer fram till första kravet artikel inspektion i färd med citat för att spara tid och öka effektiviteten. Dessutom kommer våra tekniker säkert att göra tidsmässiga justeringar för att säkerställa den återstående byggtiden och kvaliteten på produkterna.
ไม่ว่าวิธีการเพื่อขออนุมัติมันเป็นความคิดที่ดีที่คุณจะมากับความต้องการของการตรวจสอบบทความแรกในกระบวนการของใบเสนอราคาในการสั่งซื้อเพื่อประหยัดเวลาและเพิ่มประสิทธิภาพ นอกจากนี้วิศวกรของเราก็จะทำการปรับเปลี่ยนเวลาที่เหมาะสมเพื่อให้มั่นใจว่าการสร้างเวลาที่เหลืออยู่และคุณภาพของผลิตภัณฑ์
Ne olursa olsun onay için hangi yöntemin, bu size zaman kazandırabilir ve verimliliği artırmak amacıyla tırnak sürecinin ilk makale muayene şartı ile gelip iyi bir fikirdir. kalan üretim zamanını ve ürünlerin kalitesini sağlamak amacıyla Üstelik, mühendislerimiz mutlaka zamanında ayarlamaları yapacaktır.
phương pháp chính Không có vấn đề, nó là một ý tưởng tốt mà bạn đưa ra đầu tiên yêu cầu kiểm tra bài viết trong quá trình kép để tiết kiệm thời gian và tăng hiệu quả. Hơn nữa, các kỹ sư của chúng tôi chắc chắn sẽ có những điều chỉnh kịp thời để đảm bảo thời gian xây dựng và chất lượng sản phẩm còn lại.
ເລື່ອງວິທີການສໍາລັບການອະນຸມັດ, ມັນເປັນຄວາມຄິດທີ່ດີທີ່ທ່ານໄດ້ມາເຖິງມີຄວາມຕ້ອງການກວດສອບບົດຄວາມທໍາອິດໃນຂະບວນການຂອງລາຄາຄ່າເງີເພື່ອປະຫຍັດເວລາແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບ. ນອກຈາກນີ້, ວິສະວະກອນຂອງພວກເຮົາແນ່ນອນຈະເຮັດໃຫ້ການປັບຕົວໃຫ້ທັນເວລາດັ່ງນັ້ນທີ່ຈະເປັນການຮັບປະກັນການກໍ່ສ້າງທີ່ໃຊ້ເວລາທີ່ຍັງເຫຼືອແລະຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ.
මෙයට කාරණය අනුමැතිය සඳහා වන ක්රමය, එය ඔබ අතර කාලය ඉතිරි කාර්යක්ෂමතාව වැඩි කිරීම සඳහා මිල ගණන් කිරීමේ ක්රියාවලිය තුළ පළමු ලිපිය පරීක්ෂා අවශ්යතාව සමග එන්න ඒක හොඳ අදහසක් වේ. එපමනක් නොව, අපේ ඉංජිනේරුවන් ඉතිරි නිෂ්පාදන කාලය සහ ගුණාත්මක ගොඩනැගීම සහතික කිරීමට තරම් නියත වශයෙන්ම කාලීන වෙනස්කම් ඇත.
ஒப்புதலுக்கு எந்த முறையை விஷயம் இல்லை, அது உங்கள் நேரத்தை மிச்சப்படுத்தும் மற்றும் திறன் அதிகரிக்கும் பொருட்டு மேற்கோள் செயல்பாட்டில் முதல் கட்டுரை ஆய்வு தேவை கொண்டு வர ஒரு நல்ல யோசனை. மேலும், எங்கள் பொறியாளர்கள் நிச்சயமாக மீதமுள்ள உருவாக்க நேரம் மற்றும் பொருட்களின் தரத்தினை உறுதி இதனால் சரியான நேரத்தில் மாற்றங்களை செய்யும்.
Hakuna jambo ambalo njia ya idhini, ni vyema kwamba kuja na kwanza mahitaji makala ukaguzi katika mchakato wa nukuu ili kuokoa muda na kuongeza ufanisi. Zaidi ya hayo, wahandisi wetu hakika kufanya marekebisho kwa wakati ili kuhakikisha iliyobaki kujenga muda na ubora wa bidhaa.
No arrinta habka loo ansixiyo, waa fikrad wanaagsan in aad la timaado looga baahan yahay kormeerka article ugu horeeyay ee geedi socodka of oraah si loo badbaadiyo waqtiga iyo kordhiyo tayada. Waxaa intaa dheer, injineerada our hubaal ka dhigi doonaa hagaajin waqtiga si loo hubiyo waqti ku dhista hartay iyo tayada alaabooyinka.
Ez dio axola zein metodo onartzeko, ideia ona dela zatoz lehen artikulua ikuskatzeko aipu prozesuan sartu behar ordena denbora aurrezteko eta eraginkortasuna handitzeko da. Gainera, gure ingeniari izango da ziur aski puntuala doikuntza, beraz, geratzen eraikitze denbora eta produktuen kalitatea bermatzeko.
Aon ábhar a modh lena cheadú, is smaoineamh maith a thagann tú suas le chéad riachtanas iniúchadh airteagal sa phróiseas luachana chun níos mó ama a shábháil agus éifeachtúlacht a mhéadú. Ina theannta sin, beidh ár n-innealtóirí a dhéanamh surely coigeartuithe tráthúil chun a áirithiú an t-am a thógáil atá fágtha agus caighdeán na dtáirgí.
E leai se mataupu lea metotia mo le faamaoniga, o se manatu lelei lena e oo mai i le uluai asiasiga mataupu manaoga i le faagasologa o upu sii ina ia faasaoina le taimi ma faateleina ai le lelei. Lē gata i lea, o lo tatou inisinia a mautinoa lava le faia ni suiga talafeagai ina ia mautinoa ai le taimi totoe fausia ma le lelei o oloa.
Hazvinei iyo nzira tendero chinhu chakanaka pfungwa kuti kubuda yokutanga nyaya rokuongorora zvinodiwa mu nedanho zvakadzokororwa kuitira kuchengetedza nguva uye kuwedzera kunyatsoshanda. Uyezve, mainjiniya dzedu zvirokwazvo kuchinja nenguva kuitira kuti pave nechokwadi chokuti yakasarira tinova nguva uye risanyatsobuda.
ڪو به ڪم جي منظوري لاء جنهن جو طريقو، اهو هڪ سٺو خيال آهي ته اوھان کي حڪم وقت بچائي ۽ افاديت ۾ اضافو ڪرڻ ۾ Quotation جي عمل ۾ پهريون مضمون جي چڪاس جي ضرورت سان وٺي آيو آهي. ان کان علاوه، اسان جا انجنيئر ضرور بروقت adjustments ڪر ته جيئن تسليم ڪرڻ جي باقي شين جي وقت ۽ معياري تعمير ڪندو.
ఉన్నా ఆమోదం కోసం ఏ పద్ధతి, మీరు సమయం ఆదా మరియు సమర్ధత పెంచుకోవడానికి కొటేషన్ ప్రక్రియలో మొదటి వ్యాసం తనిఖీ అవసరం ఆలోచన ఒక మంచి ఆలోచన. అంతేకాకుండా, మా ఇంజనీర్లు ఖచ్చితంగా మిగిలిన బిల్డ్ సమయం మరియు ఉత్పత్తుల నాణ్యత హామీ అందువలన సకాలంలో సర్దుబాట్లు చేస్తుంది.
کوئی بات نہیں جو منظوری کے لئے جس کا طریقہ، یہ آپ کے وقت کی بچت اور کارکردگی کو بڑھانے کے لئے کوٹیشن کے عمل میں پہلا مضمون کے معائنے کی ضرورت کے ساتھ آئے کہ ایک اچھا خیال ہے. باقی کی تعمیر کے وقت اور مصنوعات کے معیار کو یقینی بنانے کے لئے تو کے طور پر اس کے علاوہ، ہمارے انجینئرز ضرور بروقت ایڈجسٹمنٹ کر دے گا.
ניט קיין ענין וואָס אופֿן פֿאַר האַסקאָמע, עס איז אַ גוט געדאַנק אַז איר קומען אַרויף מיט ערשטער אַרטיקל דורכקוק פאָדערונג אין דעם פּראָצעס פון ציטאַט אין סדר צו ראַטעווען צייַט און פאַרגרעסערן עפעקטיווקייַט. דערצו, אונדזער ענדזשאַנירז וועט שורלי מאַכן בייַצייַטיק אַדזשאַסטמאַנץ אַזוי ווי צו ענשור די רוען בויען צייַט און קוואַליטעט פון פּראָדוקטן.
Ko si eyi ti ọna fun ìtẹwọgbà, o jẹ kan ti o dara agutan ti o wá soke pẹlu akọkọ article ayewo ibeere ni awọn ilana ti finnifinni ni ibere lati fi akoko ki o si mu ṣiṣe. Jubẹlọ, wa Enginners yio ṣe ti akoko awọn atunṣe ki bi lati rii daju awọn ku Kọ akoko ati didara ti awọn ọja.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente. Por lo tanto, las vías están llenas para asegurar la soldadura no se escapa a otra capa, y la integridad de los contactos se mantienen según lo previsto.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  Erthygl Cyntaf - Shenzh...  
Er y bydd Free Adran y Prif Weinidog a'r DFA gwirio yn cael eu cymhwyso cyn byrddau cylched cynulliad, gallai materion posibl ddigwydd yn ystod y broses cynulliad PCB. Er mwyn arbed amser i chi ac yn cynyddu cywirdeb eich cynnyrch màs ar gost isel, rydym yn cynnig arolygu erthygl gyntaf a gwasanaeth cymeradwyo.
Bien que gratuit DFM & contrôle DFA sera appliqué avant l'assemblage des cartes de circuits imprimés, les problèmes possibles peuvent se produire au cours du processus d'assemblage de circuits imprimés. Afin de vous faire gagner du temps et d'augmenter la justesse de vos produits de masse à faible coût, nous offrons le premier service d'inspection et d'approbation article.
Obwohl Freier DFM & DFA-Check vor Platinen Montage angewandt werden, um mögliche Probleme könnten bei der Leiterplattenbestückung auftreten. Um Ihnen Zeit und erhöhen die Richtigkeit Ihrer Massenprodukte zu niedrigen Kosten zu sparen, bieten wir Erstbemusterung und Zulassungsservice.
Aunque gratuito DFM y DFA cheque se aplica antes del montaje placas de circuitos, los posibles problemas pueden ocurrir durante el proceso de montaje de PCB. Con el fin de ahorrar tiempo y aumentar la exactitud de sus productos en masa a bajo costo, ofrecemos la inspección de primer y servicio aprobación.
Anche se sarà applicato libero DFM & DFA controllo prima di circuiti di assemblaggio, possibili problemi potrebbero verificarsi durante il processo di assemblaggio di PCB. Al fine di risparmiare tempo e aumentare la correttezza dei vostri prodotti di massa a basso costo, offriamo prima ispezione articolo e servizio di approvazione.
Embora o check gratuito DFM & DFA será aplicado antes da montagem de placas de circuito, possíveis problemas podem ocorrer durante o processo de montagem PCB. A fim de poupar tempo e aumentar a exatidão de seus produtos de massa a baixo custo, oferecemos inspeção primeiro artigo e serviço aprovação.
وعلى الرغم من مجانية DFM وDFA الاختيار سيتم تطبيق قبل الجمعية لوحات الدوائر، قد تحدث مشكلات محتملة خلال عملية التجميع PCB. من أجل توفير الوقت وزيادة دقة من المنتجات الإعلام الخاص بتكلفة منخفضة، ونحن نقدم أول التفتيش المادة وخدمة الموافقة.
Αν και δωρεάν DFM και DFA έλεγχος θα πρέπει να εφαρμόζονται πριν από τη συναρμολόγηση κυκλωμάτων, πιθανά προβλήματα ενδέχεται να προκύψουν κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συναρμολόγησης PCB. Για να σας εξοικονομήσει χρόνο και να αυξήσει την ορθότητα της μάζας των προϊόντων σας με χαμηλό κόστος, προσφέρουμε επιθεώρησης του πρώτου και υπηρεσιών έγκρισης.
Hoewel Free DFM & DFA tjek sal toegepas word voor circuit boards vergadering, kan moontlik probleme tydens die PCB vergadering proses. Ten einde jou tyd te bespaar en die verhoging van korrektheid van jou massa produkte teen 'n lae koste, bied ons eerste artikel inspeksie en goedkeuring diens.
Edhe pse pagesë DML & DFA kontroll do të zbatohen para bordet qark asamblesë, çështje e mundshme mund të ndodhin gjatë procesit të kuvendit PCB. Në mënyrë për të ju kursejnë kohë dhe të rritur saktësinë e produkteve tuaja në masë me një kosto të ulët, ne ofrojmë inspektimin e parë artikull dhe të shërbimit miratimit.
Encara gratuït DFM i DFA xec s'aplica abans del muntatge plaques de circuits, els possibles problemes poden ocórrer durant el procés de muntatge de PCB. Per tal d'estalviar temps i augmentar l'exactitud dels seus productes en massa a baix cost, oferim la inspecció de primer i servei aprovació.
Přestože je volný DFM & DFA kontrola bude použita před montáží plošných spojů, mohlo během procesu montáže PCB objevit případné problémy. S cílem ušetřit čas a zvýšit správnost svých sériově vyráběných za nízkou cenu, nabízíme první inspekci článku a servis schválení.
Selvom gratis DFM & DFA check, vil blive anvendt før printplader samling, kan der opstå mulige problemer under PCB samleprocessen. For at spare dig tid og øge rigtigheden af ​​dine masse produkter til en lav pris, tilbyder vi første artikel inspektion og godkendelse service.
हालांकि नि: शुल्क DFM और DFA जांच से पहले सर्किट बोर्डों विधानसभा लागू किया जाएगा, संभावित समस्याओं पीसीबी विधानसभा की प्रक्रिया के दौरान हो सकता है। आपको समय बचाने के लिए और एक कम कीमत पर अपने बड़े पैमाने पर उत्पादों की शुद्धता को बढ़ाने के लिए, हम पहले लेख निरीक्षण और अनुमोदन सेवा प्रदान करते हैं।
Meskipun gratis DFM & DFA cek akan diterapkan sebelum papan sirkuit perakitan, mungkin masalah mungkin terjadi selama proses perakitan PCB. Dalam rangka untuk menghemat waktu dan meningkatkan ketepatan produk massal Anda dengan biaya rendah, kami menawarkan pemeriksaan artikel pertama dan layanan persetujuan.
Mimo iż swobodny DFM & DFA check zostaną zastosowane przed montażem płytek drukowanych, ewentualne problemy mogą wystąpić podczas procesu montażu PCB. Aby zaoszczędzić czas i zwiększyć poprawność produktów firmy masowych przy niskich kosztach, oferujemy pierwszej kontroli artykuł i usługi zatwierdzania.
Deși gratuit DFM & DFA de verificare vor fi aplicate înainte de plăci cu circuite de asamblare, ar putea apărea probleme posibile în timpul procesului de asamblare PCB. Pentru a economisi timp și de a crește corectitudinea produselor dumneavoastră în masă la un cost redus, vă oferim de inspecție primul articol și servicii de omologare.
Хотя Free DFM & DFA проверка будет применяться до сборки печатных плат, возможные проблемы могут возникнуть в процессе сборки печатных плат. Для того, чтобы сэкономить время и повысить правильность ваших массовых продуктов по низкой цене, мы предлагаем первый осмотр статьи и обслуживание утверждения.
Hoci je voľný DFM & DFA kontrola bude použitá pred montážou plošných spojov, mohlo počas procesu montáže PCB objaviť prípadné problémy. S cieľom ušetriť čas a zvýšiť správnosť svojich sériovo vyrábaných za nízku cenu, ponúkame prvej inšpekcii článku a servis schválenie.
Čeprav bo free DFM & DFA prijava uporablja pred vezja montažo, lahko pride do morebitnih vprašanj med postopkom sestavljanja PCB. Da bi vam lahko prihrani čas in poveča pravilnost vaših izdelkov množičnih po nizki ceni, nudimo prvi pregled članka in storitev odobritve.
Trots att den fria DFM och DFA check kommer att tillämpas före kretskort montering, kan eventuella problem uppstår under PCB monteringsprocessen. För att spara tid och öka riktigheten i dina mass produkter till en låg kostnad, erbjuder vi första inspektion och godkännande service.
แม้ว่าฟรี DFM & DFA ตรวจสอบจะนำไปใช้ก่อนที่จะประกอบแผงวงจรปัญหาที่เป็นไปได้ที่อาจเกิดขึ้นในระหว่างขั้นตอนการประกอบแผ่น PCB เพื่อที่จะช่วยให้คุณประหยัดเวลาและเพิ่มความถูกต้องของผลิตภัณฑ์มวลของคุณในราคาที่ต่ำที่เรานำเสนอการตรวจสอบบทความแรกและการบริการที่ได้รับการอนุมัติ
Ücretsiz DFM'in & DFA onay devre kartları montajdan önce uygulanacaktır rağmen, olası sorunları PCB montaj işlemi sırasında oluşabilir. size zaman kazandırabilir ve düşük maliyetle kitle ürünlerin doğruluğunu artırmak amacıyla, ön incelemeyi ve onay hizmeti sunuyoruz.
Mặc dù miễn phí DFM & DFA kiểm tra sẽ được áp dụng trước khi lắp ráp bảng mạch, vấn đề có thể có thể xảy ra trong quá trình lắp ráp PCB. Để giúp bạn tiết kiệm thời gian và tăng tính chính xác của sản phẩm hàng loạt của bạn với chi phí thấp, chúng tôi cung cấp kiểm tra bài viết đầu tiên và dịch vụ chính.
ເຖິງແມ່ນວ່າການຫຼິ້ນກອຢ & DFA ກວດຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ກ່ອນທີ່ຈະປະກອບແຜງວົງຈອນ, ບັນຫາທີ່ເປັນໄປໄດ້ອາດເກີດຂຶ້ນໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການສະພາແຫ່ງວົງຈອນ. ໃນຄໍາສັ່ງທີ່ຈະຊ່ວຍປະຢັດທ່ານທີ່ໃຊ້ເວລາແລະເພີ່ມທະວີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຜະລິດຕະພັນມວນຊົນຂອງທ່ານໃນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ພວກເຮົາສະເຫນີໃຫ້ກວດກາບົດຄວາມຄັ້ງທໍາອິດແລະບໍລິການການອະນຸມັດ.
නිදහස් DFM සහ DFA චෙක්පත පරිපථ පුවරු එකලස් පෙර අයදුමි කළ වුවත්, හැකි ප්රශ්න PCB එකලස් ක්රියාවලිය තුළදී විය හැකිය. ඔබගේ කාලය ඉතිරි හා අඩු වියදමකින් ඔබේ මහා නිෂ්පාදන නිවැරදි භාවය වැඩි කිරීම සඳහා, අපි පළමු ලිපිය, පරීක්ෂා කිරීම හා අනුමැතිය සේවාව ලබා දේ.
இலவச DFM & டிஃஎப்ஏ காசோலை சுற்று பலகைகள் சட்டசபை முன் பயன்படுத்தலாம் என்றாலும், சாத்தியமான பிரச்சினைகள் பிசிபி சட்டசபை செயலாக்கத்தின் போது நிகழலாம். நீங்கள் நேரத்தை சேமிக்க மற்றும் ஒரு குறைந்த செலவில் உங்கள் வெகுஜன பொருட்கள் சரியான அதிகரிக்கும் பொருட்டு, நாம் முதல் கட்டுரை ஆய்வு மற்றும் ஒப்புதல் சேவை வழங்குகின்றன.
Ingawa Free DFM & DFA kuangalia itatumiwa kabla bodi mzunguko mkutano, masuala ya uwezekano yanaweza kutokea wakati wa mchakato wa mkutano PCB. Ili kuokoa muda na kuongeza usahihi wa bidhaa yako habari kwa gharama nafuu, tunatoa kwanza makala ya ukaguzi na huduma idhini.
Inkastoo Free DFM & DFA jeeg lagu saleyn doonaa ka hor shirka loox circuit, arrimaha suurto gal dhici kara inta ay socoto PCB kiniisadda. Si si uu idiin badbaadiyo waqtiga iyo in la kordhiyo sax ah wax soo saarka mass aad qiimo jaban ah, waxaan ku siin kormeerka article hore iyo adeegga ogolaanshaha.
Free DFM & DFA check egon zirkuitu muntaia aurretik aplikatuko zaie arren, posible arazo baliteke PCB muntaia prozesuan gertatzen dira. Ordena aurrezteko denbora eta zure produktuen masa zuzentasuna handitzeko kostu baxuetan ere, lehen artikulua ikuskatzeko eta onartzeko zerbitzua eskaintzen dugu.
Cé go mbeidh Saor DFM & DFA seiceáil a chur i bhfeidhm sula cláir chiorcad tionól, a d'fhéadfadh saincheisteanna a d'fhéadfadh tarlú le linn an phróisis tionól PCB. D'fhonn a shábháil tú am agus cruinneas do tháirgí mais a mhéadú ar chostas íseal, cuirimid iniúchadh airteagal chéad agus seirbhís fhormheas.
E ui lava o le a faaaogaina siaki Free DFM & DFA i luma o faapotopotoga laupapa matagaluega, e ono tulai mai faafitauli e mafai i le taimi o le faagasologa o le faapotopotoga PCB. Ina ia mafai ona faaolaina ai outou taimi ma faateleina ai le saʻo o lou oloa vaega tele i le tau maualalo, tatou te tuuina atu le asiasiga muamua mataupu faavae ma le auauna le faamaoniga.
Kunyange zvazvo Free DFM & DFA cheki richashandiswa pamberi redunhu mapuranga peungano, zvinobvira nyaya kuti munguva pcb gungano rikurumidze. Kuti aponese iwe nguva uye kuwedzera yakarurama rako vakawanda zvigadzirwa yakaderera cost, tinopa Nyaya yokutanga rokuongorora uye kufarirwa basa.
جيتوڻيڪ ڪانهي DFM ۽ DFA چيڪ کان اڳ گهيرو بورڊ اسيمبلي لاڳو ڪيو ويندو، ممڪن مسئلن جي پي سي بي اسيمبلي جي عمل دوران نمودار ٿئي. امان توکي وقت بچائي ۽ هڪ گهٽ قيمت تي پنهنجي عام شين جي نموني ۾ اضافو ڪرڻ ۾، اسان جي پهرين مضمون جي چڪاس ۽ منظوري خدمت جي آڇ.
ఉచిత DFM & DFA చెక్ సర్క్యూట్ బోర్డులను అసెంబ్లీ ముందు వర్తించబడుతుంది చేయబడుతుంది ఉన్నప్పటికీ, సాధ్యం సమస్యలు PCB అసెంబ్లీ ప్రక్రియ సమయంలో జరగవచ్చు. మీరు సమయం ఆదా మరియు తక్కువ ఖర్చుతో మీ సామూహిక ఉత్పత్తుల సవ్యత పెంచుకోవడానికి, మేము మొదటి వ్యాసం తనిఖీ మరియు ఆమోదం సేవ అందించే.
مفت DFM & DFA چیک کے سرکٹ بورڈز اسمبلی سے پہلے لاگو کیا جائے گا اگرچہ، ممکنہ مسائل پی سی بی اسمبلی کے عمل کے دوران ہو سکتا ہے. آپ وقت کی بچت اور کم قیمت پر آپ کے بڑے پیمانے پر مصنوعات کی درست اضافہ کرنے کے لئے، ہم سب سے پہلے مضمون کے معائنے اور منظوری کی خدمت پیش کرتے ہیں.
כאָטש Free דפם & דפאַ טשעק וועט זיין געווענדט איידער קרייַז באָרדז פֿאַרזאַמלונג, מעגלעך ישוז זאל פּאַסירן בעשאַס די פּקב פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס. אין סדר צו ראַטעווען איר צייַט און פאַרגרעסערן קערעקטנאַס פון דיין מאַסע פּראָדוקטן בייַ אַ נידעריק פּרייַז, מיר פאָרשלאָגן ערשטער אַרטיקל דורכקוק און האַסקאָמע דינסט.
Bó tilẹ jẹ pé Free DFM & DFA ayẹwo yoo loo ṣaaju ki o to Circuit lọọgan ijọ, ti ṣee ṣe oran le waye nigba ti PCB ijọ ilana. Ni ibere lati fi awọn ti o akoko ki o si mu titunse ti rẹ ibi ọja ni a iye owo kekere, ti a nse akọkọ article ayewo ati ìtẹwọgbà iṣẹ.
  Prawf Trydanol - Shenzh...  
Yn ogystal, gall rhai adroddiadau yn cael eu crynhoi drwy ganlyniadau profion gan gynnwys croestoriad, solderability, cryfder croen ac ati fel y gall perfformiad delfrydol a'r holl swyddogaethau byrddau moel yn cael eu gwireddu yn llwyr yn eich prosiectau ymarferol.
Soit d'un lit d'essai des clous ou des tests de sonde de vol, les éléments testés couvrent principalement ouvre, courts métrages, la capacité à la résistance dans un circuit sur chaque carte nue. En outre, certains rapports peuvent être résumés par les résultats des tests, y compris section transversale, soudabilité, résistance au pelage etc. afin que la performance idéale et toutes les fonctions de planches nues peuvent être totalement réalisé dans vos projets pratiques.
Entweder Nagelbett Testen oder Flying-Probe-Tests umfassen die getesteten Produkte in erster Linie von Unterbrechungen, Kurzschlüssen, die Kapazität zum Widerstand in einer Schaltung auf jeder unbestückten Leiterplatte. Darüber hinaus können einige Berichte über Testergebnisse, einschließlich Querschnitt zusammengefasst werden, Lötbarkeit, Schälfestigkeit usw., so dass optimale Leistung und alle Funktionen der gedruckten Abzahlungen können völlig in Ihren praktischen Projekten realisiert werden.
Una cama de clavos prueba o pruebas de vuelo de la sonda, los elementos analizados se refieren principalmente a partir abre, pantalones cortos, capacitancia a la resistencia en un circuito en cada tabla rasa. Además, algunos informes se pueden resumir a través de resultados de las pruebas incluidas sección transversal, soldabilidad, resistencia al pelado, etc por lo que el rendimiento ideal y todas las funciones de tablas desnudas pueden ser realizados totalmente en sus proyectos prácticos.
Un letto di prova chiodi o volare misura a sonde, gli articoli testati copre principalmente apre, bicchierini, capacità di resistenza in un circuito su ogni bordo nudo. Inoltre, alcuni rapporti possono essere sintetizzati attraverso i risultati di test tra cui sezione trasversale, saldabilità, resistenza di buccia ecc in modo che le prestazioni ideali e tutte le funzioni delle schede stampate possono essere totalmente realizzati nei vostri progetti concreti.
De qualquer cama de pregos ou testes de vôo teste sonda, os artigos testados cobrir principalmente a partir de aberturas, curtos, capacitância a resistência num circuito em cada placa nu. Além disso, alguns relatórios podem ser resumidas através de resultados de testes incluindo seção transversal, soldabilidade, resistência da casca etc para que o desempenho ideal e todas as funções de tábuas nuas pode ser totalmente realizado em seus projetos práticos.
إما سرير من المسامير اختبار أو ترفع اختبار التحقيق، والبنود اختبار تغطي أساسا من يفتح، والسراويل، والسعة للمقاومة في الدائرة على متن كل منهما العارية. وبالإضافة إلى ذلك، يمكن تلخيص بعض التقارير من خلال نتائج الاختبارات بما في ذلك المقطع العرضي، حام، وقوة قشر الخ بحيث الأداء المثالي وجميع وظائف لوحات عارية يمكن أن تتحقق تماما في المشاريع العملية الخاصة بك.
Είτε κλίνη δοκιμών καρφιά ή πετούν δοκιμή ιχνηλάτη, οι εξετασθείσες στοιχεία καλύπτουν κυρίως από ανοίγει, σορτς, χωρητικότητα σε αντίσταση σε ένα κύκλωμα σε κάθε γυμνά του σκάφους. Επιπλέον, ορισμένες αναφορές μπορεί να συνοψιστεί με τα αποτελέσματα δοκιμών, συμπεριλαμβανομένων διατομή, solderability, αντοχή αποκόλλησης κλπ, έτσι ώστε ιδανική απόδοση και όλες οι λειτουργίες των τυπωμένων κυκλωμάτων μπορούν να υλοποιηθούν πλήρως στην πράξη τα έργα σας.
Óf bed van spykers toets of vlieg ondersoek toets, die toets items hoofsaaklik dek van open, kortbroek, kapasitansie om weerstand in 'n kring op elke kaal raad. Daarbenewens kan 'n paar verslae opgesom deur die toets resultate insluitend deursnit, sold eerbaarheid, skil krag ens sodat ideale prestasie en al die funksies van kaal planke heeltemal gerealiseer kan word in jou praktiese projekte.
Ose shtrat i testimit thonjtë apo fluturues testimin hetim, artikujt e testuar kryesisht mbulojnë nga hap, pantallona të shkurtra, vëllim të rezistencës në një qark në çdo bord zhveshur. Përveç kësaj, disa raporte mund të përmblidhen me anë të rezultateve të testimit, duke përfshirë seksion kryq, solderability, forca zhvishem etj në mënyrë që performanca ideal dhe të gjitha funksionet e bordeve të zhveshur mund të realizohet tërësisht në projektet tuaja praktike.
Un llit de claus prova o proves de vol de la sonda, els elements analitzats es refereixen principalment a partir s'obre, pantalons curts, capacitància a la resistència en un circuit en cada taula rasa. A més, alguns informes es poden resumir a través de resultats de les proves incloses secció transversal, soldabilitat, resistència al pelat, etc de manera que el rendiment ideal i totes les funcions de taules nues poden ser realitzats totalment en els seus projectes pràctics.
Buď postel hřebíků testování nebo létání testování sondy testované předměty pokrývají převážně z otevře, šortky, kapacitní odporu v obvodu na každé holé desce. Navíc, některé zprávy mohou být shrnuty do výsledků zkoušek včetně průřezu, pájitelnost, pevnost v odlupování apod takže ideální výkon a všechny funkce desky s plošnými spoji může být zcela realizován ve svých praktických projektů.
Enten seng af søm afprøvning eller flying probe test, de testede elementer omfatter hovedsagelig fra åbnes, shorts, kapacitans til modstand i et kredsløb på hver nøgne bord. Desuden kan nogle rapporter opsummeres gennem testresultaterne herunder tværsnit, Servohydraulisk, afflagningsstyrke osv så ideel ydeevne og alle funktioner i nøgne brædder kan være helt realiseret i dine praktiske projekter.
नाखून परीक्षण या उड़ान जांच परीक्षण के किसी भी बिस्तर, परीक्षण किया आइटम मुख्य रूप से खुल जाता है से, शॉर्ट्स, समाई प्रत्येक नंगे बोर्ड पर एक सर्किट में प्रतिरोध को कवर किया। इसके अलावा, कुछ रिपोर्टों पार अनुभाग में, मिलाप की, छील ताकत आदि ताकि आदर्श प्रदर्शन और नंगे बोर्डों के सभी कार्यों को पूरी तरह से अपने व्यावहारिक परियोजनाओं में महसूस किया जा सकता सहित परीक्षण के परिणामों के माध्यम से संक्षेप किया जा सकता है।
Entah tidur pengujian paku atau terbang pengujian probe, item diuji terutama meliputi dari membuka, celana pendek, kapasitansi perlawanan di sirkuit pada setiap papan telanjang. Selain itu, beberapa laporan dapat diringkas melalui hasil pengujian termasuk penampang, solderability, kekuatan kulit dll sehingga kinerja ideal dan semua fungsi dari papan telanjang dapat benar-benar diwujudkan dalam proyek-proyek praktis Anda.
Albo łóżku z gwoździ testowania lub latającego testów sondy, badane przedmioty obejmują głównie od otwiera, spodenki, pojemność do oporu w obwodzie z każdej gołej desce. Ponadto, niektóre raporty mogą być podsumowane przez wyniki badań w tym przekroju, lutowania, wytrzymałość na odrywanie itp, tak aby idealnie wydajność oraz wszystkie funkcje gołych deskach można całkowicie zrealizowany w swoich praktycznych projektów.
Fie pat de testare cuie sau de zbor de testare sonda, elementele testate acoperă în principal, de la deschide, pantaloni scurți, capacitate de a rezistenței într-un circuit pe fiecare bord goale. În plus, unele rapoarte pot fi rezumate prin rezultatele testelor, inclusiv secțiunea transversală, sudabilitate, exfoliere, etc, astfel încât performanța ideală și toate funcțiile de panouri goale pot fi realizate în totalitate în proiectele tale practice.
Либо кровать тестирования гвоздей или летное испытания зонда, тестируемые элементы в основном охватывают от размыкается, шорты, емкость для сопротивления в цепи на каждой голой доске. Кроме того, некоторые отчеты могут быть суммированы по результатам тестирования, включая сечение, пайку, прочность на отрыв и т.д., так что идеальная работа и все функции голых досок могут быть полностью реализованы в ваших практических проектах.
Bodisi ležišče za nohte testiranja ali leteči testiranje sonde, testirane postavke se večinoma krijejo iz odpre, kratke hlače, kapacitivnost do upora v vezju na vsaki gole krovu. Poleg tega lahko nekatera poročila povzeti po rezultatih testiranja, vključno s prerezom, solderability, lupine moč itd, tako da je idealen zmogljivost in vse funkcije golih desk lahko v celoti realizirana v svojih praktičnih projektov.
เตียงของการทดสอบเล็บหรือบินทดสอบการสอบสวนทั้งสองรายการที่ผ่านการทดสอบส่วนใหญ่ครอบคลุมจากการเปิด, กางเกงขาสั้น, ความจุความต้านทานในวงจรในแต่ละคณะกรรมการเปลือย นอกจากนี้รายงานบางอย่างสามารถสรุปผลการผ่านการทดสอบรวมทั้งส่วนข้าม solderability แข็งแรงเปลือก ฯลฯ เพื่อให้ประสิทธิภาพการทำงานที่ดีที่สุดและการทำงานทั้งหมดของบอร์ดเปลือยสามารถรับรู้กันโดยสิ้นเชิงในโครงการปฏิบัติของคุณ
çiviler test veya uçan sonda test Ya yatak, test edilen ürün ağırlıklı her çıplak gemide bir devrede direnç, şort, kapasite açar dan kapsamaktadır. Buna ek olarak, bazı raporlar İdeal performans ve çıplak kurullarının tüm fonksiyonlar tamamen sizin pratik projelerinde gerçekleştirilebilir, böylece kesit lehimlenebilirlik, soyma gücü vb dahil test sonuçları arasında özetlenebilir.
Hoặc là giường của móng tay thử nghiệm hoặc bay thử nghiệm thăm dò, các hạng mục kiểm tra chủ yếu bao gồm từ mở ra, quần short, dung để kháng trong một mạch trên mỗi tàu trần. Bên cạnh đó, một số báo cáo có thể được tóm tắt qua kết quả kiểm tra trong đó có mặt cắt ngang, solderability, sức mạnh vỏ vv để thực hiện lý tưởng và tất cả các chức năng của bảng trần có thể được hoàn toàn thực hiện trong các dự án thực tế của bạn.
ຕຽງຂອງການທົດສອບເລັບຫຼືບິນທົດສອບ probe ບໍ່ວ່າຈະ, ລາຍການທົດສອບຕົ້ນຕໍແມ່ນປົກຫຸ້ມຂອງຈາກເປີດ, ສັ້ນ, capacitance ການຕໍ່ຕ້ານໃນວົງຈອນໃນແຕ່ລະຄະນະກໍາມະເປົ່າໄດ້. ໃນນອກຈາກນັ້ນ, ບົດລາຍງານຈໍານວນຫນຶ່ງສາມາດໄດ້ຮັບການ summarized ຜ່ານຜົນການທົດສອບລວມທັງພາກຂ້າມ, soldering, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງ peel ແລະອື່ນໆດັ່ງນັ້ນປະສິດທິພາບທີ່ເຫມາະສົມແລະປະຕິບັດຫນ້າທັງຫມົດຂອງກະດານເປົ່າສາມາດຮັບຮູ້ໂດຍສິ້ນເຊີງໃນບັນດາໂຄງການປະຕິບັດຂອງທ່ານ.
නිය පරීක්ෂණ හෝ පියාසර පරීක්ෂණයක් පරීක්ෂණ හෝ ඇඳ, මඟින් පරීක්ෂා කරන භාණ්ඩ ප්රධාන වශයෙන් විවෘත සිට, ෙකොට කලිසම් එක් එක් හිස් මණ්ඩලයේ පරිපථයක ප්රතිරෝධය ධාරණාව ආවරණය. මීට අමතරව, පරිපූර්ණ කාර්ය සාධනය සහ හිස් පුවරු සියලු ම කටයුතු මුළුමනින්ම ඔබගේ ප්රායෝගික ව්යාපෘති යථාර්ථයක් කරනු ලැබිය හැකි වන පරිදි සමහර වාර්තා හරස්කඩ, solderability, සාරය ශක්තිය ආදිය ඇතුළු පරීක්ෂණ ප්රතිඵල හරහා සාරාංශ ගත කළ හැක.
நகங்கள் சோதனை அல்லது பறக்கும் ஆய்வு சோதனை ஒன்று படுக்கையில், சோதனை பொருட்களை முக்கியமாக ஒவ்வொரு வெற்று பலகையில் ஆன சுற்றில் எதிர்ப்பு திறக்கும் இருந்து, ஷார்ட்ஸ், கொள்திறன் மறைப்பதற்கு. கூடுதலாக, சில அறிக்கைகள் குறுக்கு பிரிவில், solderability, பீல் வலிமை முதலியன என்று இலட்சிய செயல்திறன் மற்றும் வெற்று பலகைகள் அனைத்து செயல்பாடுகளை முற்றிலும் உங்கள் நடைமுறை திட்டங்களில் உணர்ந்து கொள்ள முடியும் உட்பட பரிசோதனை முடிவுகளை மூலம் தொகுக்கப்பட முடியும்.
Aidha kitanda cha misumari kujaribu au ndege uchunguzi kupima, vitu majaribio hasa cover kutoka kufungua, kaptula, capacitance na upinzani katika mzunguko katika kila bodi ya wazi. Aidha, baadhi ya ripoti inaweza kuwa muhtasari kupitia matokeo ya kupima ikiwa ni pamoja na sehemu nzima, solderability, peel nguvu nk ili utendaji bora na kazi zote za bodi wazi inaweza kabisa barabara katika miradi yako vitendo.
sariirta mid ka mid ah imtixaanka ciddiyaha ama imtixaan baaritaan duulaya, waxyaabaha baaro inta badan dabooli ka furmay, gaab, capacitance in ay iska caabin ah in wareeg ah oo ku saabsan loox kasta u dhashay. Intaa waxaa dheer, qaar ka mid ah wararka lagu soo koobi karaa natiijada baaritaanka ay ku jiraan qaybta cross, solderability, xoog diirka iwm si qaab fiican iyo dhammaan hawlaha loox u dhashay in la gabi ahaanba xaqiijin karaa in mashaariic aad wax ku ool ah.
iltzeak probak edo hegan zunda probak ohean den, probatu elementuak nagusiki estaltzeko irekitzen batetik, film laburrak, kapazitantzia erresistentzia taula bare bakoitzaren zirkuitu batean. Horrez gain, txosten batzuk probak emaitzak bitartez laburbil daiteke gurutze atalean, solderability, zuritu indarra eta abar, beraz, performance ideal eta oholak bare funtzio guztiak erabat zure proiektu praktikoan konturatu daiteke, besteak beste.
Ceachtar leaba tástála tairní nó tástáil probe eitilt, na nithe a tástáladh chlúdaíonn go príomha ó osclaíonn, shorts, toilleas le frithsheasmhacht i gciorcad ar gach bord lom. Lena chois sin, is féidir roinnt tuarascálacha achoimre a dhéanamh trí thorthaí tástála lena n-áirítear trasghearradh, solderability, neart craiceann etc ionas gur féidir feidhmíocht oiriúnach agus gach feidhmeanna bord lom a bhaint amach go hiomlán i do thionscadail phraiticiúla.
Po o le moega o fao tofotofoga po o lele suʻesuʻega e le tofotofoina, ufiufi mafuli le mea tofotofoina mai tatalaina, ofuvae, capacitance e tetee i se matagaluega i luga o le laupapa fanauina taitasi. I le faaopoopo atu, o nisi o lipoti e mafai ona aoteleina i taunuuga suʻega e aofia satauro fuaiupu, solderability, paʻu malosi ma isi ina ia faatinoina lelei ma galuega tauave uma o laupapa fanauina e mafai ona matua iloaina i lau galuega faatino.
Kana mubhedha wezvipikiri kunovhenekwa kana kubhururuka vachiongorora yokuedzwa, asi akaedzwa zvinhu kunyanya kufukidza kubva anovhura, zvikabudura, capacitance kuti kuzvidzivirira mudunhu rimwe nerimwe miti purangazve. Uyezve, dzimwe mishumo zvinogona muchidimbu kuburikidza yokuedzwa zvabuda kusanganisira muchinjikwa chikamu, solderability, svuura simba etc. kuitira kuti akanaka kuita uye mashandiro ose vakashonga mapuranga zvinogona zvachose akaziva yenyu inoshanda mabasa.
ميخن واريء جي جاچ يا پرواز گبول جي جاچ جو يا بستري، جي ڏبا شيون اهڙا نظريي کان، shorts، هر سادن بورڊ تي گهيرو ۾ مزاحمت ڪرڻ capacitance ڪپڙا. ان کان سواء، ڪجهه رپورٽن پار حصي ۾، solderability، پيل زور وغيره شامل آهن جاچ جي نتيجن ذريعي اختصار ڪري سگهجي ٿو ته مثالي ڪارڪردگي ۽ سادن بورڊ جو سڀ ڪم پوريء طرح پنهنجي عملي منصوبن ۾ ڳالهه ڪري سگهجي ٿو.
గోర్లు పరీక్ష లేదా ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ పరీక్ష గాని బెడ్, పరీక్షలు అంశాలను ప్రధానంగా ప్రతి బేర్ బోర్డ్ లో సర్క్యూట్ లో ప్రతిఘటన వేస్తుంది నుండి, లఘు చిత్రాలు, సామర్థ్యంలో కవర్. అదనంగా, కొన్ని నివేదికలు తద్వారా ఆదర్శ పనితీరు మరియు బేర్ బోర్డుల అన్ని విధులు పూర్తిగా మీ ఆచరణాత్మక ప్రాజెక్టులు గ్రహించవచ్చు క్రాస్ విభాగం, solderability, చర్మము బలం మొదలైనవి సహా పరీక్ష ఫలితాల ద్వారా సంగ్రహంగా చేయవచ్చు.
ناخن ٹیسٹنگ یا پرواز تحقیقات ٹیسٹنگ کی یا تو بستر، آزمودہ اشیاء بنیادی طور پر ہر ایک ننگی بورڈ پر ایک سرکٹ میں مزاحمت کو کھولتا سے، شارٹس، سندارتر احاطہ. اس کے علاوہ، بعض اطلاعات کراس سیکشن، solderability، چھیل طاقت وغیرہ تاکہ مثالی کارکردگی اور ننگی بورڈز کے تمام افعال مکمل طور پر آپ کے عملی منصوبوں میں مکمل ہو سکتا سمیت جانچ کے نتائج کے ذریعے بیان کیا جا سکتا ہے.
אָדער בעט פון ניילז טעסטינג אָדער פליענדיק זאָנד טעסטינג, די טעסטעד זאכן דער הויפּט דעקן פון אָפּענס, קורצע הייזלעך, קאַפּאַסאַטאַנס צו קעגנשטעל אין אַ קרייַז אויף יעדער נאַקעט ברעט. אין דערצו, עטלעכע מעלדעט קענען זיין סאַמערייזד דורך טעסטינג רעזולטאַטן וועלכע פֿאַרמאָגן קרייַז אָפּטיילונג, סאָלדעראַביליטי, שאָלעכץ שטאַרקייַט אאז"ו ו אַזוי אַז ידעאַל אויפֿפֿירונג און אַלע פֿעיִקייטן פון נאַקעט באָרדז קענען זיין טאָוטאַלי איינגעזען אין דיין פּראַקטיש פּראַדזשעקס.
Boya ibusun kan ti eekanna HIV tabi ń fò ibere HIV, ni idanwo awọn ohun kun bo lati ṣi, owo, capacitance to resistance ni a Circuit lori kọọkan igboro ọkọ. Ni afikun, diẹ ninu awọn iroyin le wa ni nisoki nipa igbeyewo esi pẹlu agbelebu apakan, solderability, Peeli agbara ati be be lo ki bojumu išẹ ati gbogbo awọn iṣẹ ti igboro lọọgan le wa ni mo daju ninu rẹ asa ise agbese.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente. Por lo tanto, las vías están llenas para asegurar la soldadura no se escapa a otra capa, y la integridad de los contactos se mantienen según lo previsto.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Uwchben y soldermask gwyrdd yw'r haen sgrîn sidan, sy'n ychwanegu llythyrau a dangosyddion rhifiadol sy'n gwneud PCB darllenadwy i rhaglenwyr dechnoleg. Mae hyn, yn ei dro, yn ei gwneud yn haws i cyfosodwyr electroneg i osod pob PCB yn y lle cywir ac yn y cyfeiriad cywir ar bob cydran.
Au-dessus du soldermask vert est la couche sérigraphique, ce qui ajoute des lettres et des indicateurs numériques qui rendent un PCB lisible pour les programmeurs de technologie. Ceci, à son tour, rend plus facile pour les assembleurs électroniques pour placer chaque PCB au bon endroit et dans la bonne direction sur chaque composant. La couche sérigraphique est généralement blanche, bien que les couleurs comme le rouge, jaune, gris et noir sont aussi parfois utilisés.
Oberhalb des grünen Lötstopplack ist die Siebdruckschicht, die Buchstaben und numerischen Indikatoren ergänzt, die eine PCB lesbar Tech-Programmierer zu machen. Dies wiederum macht es einfacher für die Elektronik Montierer jede PCB an der richtigen Stelle zu platzieren und in der richtigen Richtung auf jeder Komponente. Die Siebdruckschicht ist in der Regel weiß, obwohl Farben wie rot, gelb, grau und schwarz sind auch manchmal verwendet.
Por encima de la máscara de soldadura verde es la capa de serigrafía, que añade las letras y los indicadores numéricos que hacen un PCB legible para los programadores tecnología. Esto, a su vez, hace que sea más fácil para los montadores de electrónica para colocar cada PCB en el lugar adecuado y en la dirección correcta en cada componente. La capa de serigrafía es generalmente de color blanco, aunque los colores como el rojo, amarillo, gris y negro también se utilizan a veces.
Sopra il soldermask verde è lo strato di serigrafia, che aggiunge lettere e indicatori numerici che rendono un PCB leggibile per i programmatori tech. Questo, a sua volta, rende più facile per gli assemblatori di elettronica di collocare ogni PCB nel posto giusto e nella giusta direzione su ogni componente. Lo strato di serigrafia è di solito bianco, anche se i colori come il rosso, giallo, grigio e nero sono anche a volte utilizzati.
Acima da soldermask verde é a camada de serigrafia, que acrescenta letras e indicadores numéricos que fazem uma PCB legível para programadores tecnologia. Este, por sua vez, torna mais fácil para montadoras de eletrônicos para colocar cada PCB no lugar apropriado e na direção certa em cada componente. A camada de serigrafia é geralmente de cor branca, embora cores como vermelho, amarelo, cinza e preto também são usados ​​às vezes.
فوق soldermask الخضراء هي طبقة بالشاشة الحريرية، وهو ما يضيف رسائل ومؤشرات رقمية التي تجعل PCB قراءة للمبرمجين التكنولوجيا. وهذا، بدوره، يجعل من السهل على المجمعات الالكترونيات لوضع كل PCB في المكان المناسب وفي الاتجاه الصحيح على كل عنصر. طبقة بالشاشة الحريرية هي عادة ما تكون بيضاء، على الرغم من الألوان مثل الأحمر والأصفر والرمادي والأسود وأيضا تستخدم في بعض الأحيان.
Πάνω από το πράσινο soldermask είναι το στρώμα μεταξοτυπίας, η οποία προσθέτει γράμματα και αριθμητική δεικτών που κάνουν PCB αναγνώσιμη για τους προγραμματιστές τεχνολογίας. Αυτό, με τη σειρά του, καθιστά ευκολότερο για τα ηλεκτρονικά συναρμολογητές να τοποθετήσει κάθε PCB στην κατάλληλη θέση και προς τη σωστή κατεύθυνση για κάθε συστατικό. Το στρώμα μεταξοτυπία είναι συνήθως άσπρο, αν και χρώματα όπως κόκκινο, κίτρινο, γκρι και μαύρο είναι επίσης μερικές φορές χρησιμοποιείται.
Bo die groen Soldeermasker is die zeefdruk laag, wat briewe en numeriese aanwysers dat 'n PCB leesbare om tegnologie programmeerders maak voeg. Dit op sy beurt, maak dit makliker vir elektronika monteurs aan elke PCB plaas in die regte plek en in die regte rigting op elke komponent. Die zeefdruk laag is gewoonlik wit, alhoewel kleure soos rooi, geel, grys en swart word ook soms gebruik.
Mbi soldermask gjelbër është shtresa silkscreen, e cila shton letra dhe treguesit numerike që e bëjnë një PCB të lexueshëm për programuesit teknologjisë. Kjo, nga ana tjetër, e bën më të lehtë për montues elektronike për të vendosur çdo PCB në vendin e duhur dhe në drejtimin e duhur për secilin komponent. Shtresa silkscreen është zakonisht e bardhë, edhe pse ngjyra të tilla si të kuqe, të verdhë, gri dhe i zi janë gjithashtu të përdorur ndonjëherë.
Per sobre de la màscara de soldadura verd és la capa de serigrafia, que afegeix les lletres i els indicadors numèrics que fan un PCB llegible per als programadors tecnologia. Això, al seu torn, fa que sigui més fàcil per als muntadors d'electrònica per a col·locar cada PCB en el lloc adequat i en la direcció correcta en cada component. La capa de serigrafia és generalment de color blanc, encara que els colors com el vermell, groc, gris i negre també s'utilitzen de vegades.
Nad zeleným soldermask je sítotisk vrstva, která dodává písmen a číselných ukazatelů, které dělají PCB čitelný na tech programátory. To zase usnadňuje elektronika montéry umístit každé PCB na správném místě a ve správném směru na jednotlivé komponenty. Sítotisk vrstva je obvykle bílé, i když barvy, jako je červená, žlutá, šedá a černá jsou také někdy použité.
Over den grønne soldermask er silketryk lag, som tilføjer bogstaver og numeriske indikatorer, der gør en PCB læsbar for tech programmører. Dette vil igen, gør det lettere for elektronik montører til at placere hver PCB på det rette sted og i den rigtige retning på hver komponent. Det silketryk lag er normalt hvid, selv om farver som rød, gul, grå og sort er også undertiden bruges.
हरी soldermask ऊपर silkscreen परत है, जो पत्र और संख्यात्मक संकेतक है कि एक पीसीबी तकनीक प्रोग्रामरों को पठनीय बनाने जोड़ता है। यह, बारी में, यह आसान इलेक्ट्रॉनिक्स अस्सेम्ब्लेर्स उचित स्थान पर और प्रत्येक घटक पर सही दिशा में प्रत्येक पीसीबी जगह बन जाता है। हालांकि इस तरह के लाल, पीले, भूरे और काले रंग के रूप में रंग भी कभी कभी उपयोग किया जाता है silkscreen परत, आमतौर पर सफेद है।
Di atas soldermask hijau adalah lapisan silkscreen, yang menambahkan huruf dan indikator numerik yang membuat PCB dibaca untuk programmer teknologi. Hal ini, pada gilirannya, membuat lebih mudah bagi perakit elektronik untuk menempatkan setiap PCB di tempat yang tepat dan dalam arah yang benar pada setiap komponen. Lapisan silkscreen biasanya putih, meskipun warna seperti merah, kuning, abu-abu dan hitam juga kadang-kadang digunakan.
Nad zielonym soldermask jest warstwa sitodruk, który dodaje litery i wskaźniki liczbowe, które czynią PCB czytelny dla programistów technologii. To z kolei sprawia, że ​​łatwiej elektronika monterzy umieścić każdą płytkę we właściwym miejscu i we właściwym kierunku na każdej z części. Warstwę sitodruk zwykle jest biała, choć kolory takie jak czerwony, żółty i czarny, szary są także czasem stosowane.
Deasupra soldermask verde este stratul silkscreen, care adaugă litere și indicatori numerici care fac un PCB care poate fi citit pentru programatori tech. Aceasta, la rândul său, face mai ușor pentru asamblorii electronice pentru a plasa fiecare PCB în locul potrivit și în direcția corectă pe fiecare componentă. Stratul serigrafică este, de obicei, de culoare albă, deși culori, cum ar fi rosu, galben, gri și negru sunt, de asemenea, folosite uneori.
Над зеленой паяльной является шелкография слой, который добавляет буквы и числовые показатели, которые делают печатную плату читаемый для технических программистов. Это, в свою очередь, делает его более легким для электроники монтажники поместить каждую печатную плату в нужном месте и в нужном направлении на каждом компоненте. Шелкографии слой обычно белого цвета, хотя цвета, такие как красный, желтый, серый и черный также иногда используются.
Nad zeleným soldermask je sieťotlač vrstva, ktorá dodáva písmen a číselných ukazovateľov, ktoré robia PCB čitateľný na tech programátorov. To zase uľahčuje elektronika montérov umiestniť každej PCB na správnom mieste a v správnom smere na jednotlivé komponenty. Sieťotlač vrstva je obvykle biele, aj keď farby, ako je červená, žltá, sivá a čierna sú tiež niekedy použité.
Nad zeleno soldermask je sitotisk plast, ki dodaja črke in številčne kazalnike, ki omogočajo PCB berljivo za tech programerjev. To pa, zaradi česar je lažje za elektronike sestavljavci, da se vsak PCB na pravo mesto in v pravo smer za vsako komponento. Sitotisk plast je običajno bel, čeprav so barve, kot so rdeča, rumena, siva in črna včasih tudi uporabljajo.
Ovanför den gröna lödmask är silkscreen lager, vilket ger bokstäver och numeriska indikatorer som gör en PCB läsbar för tech programmerare. Detta i sin tur gör det lättare för elektronikmontörer att placera varje PCB på rätt plats och i rätt riktning på varje komponent. Det silkscreen lagret är oftast vita, men färger som rött, gult, grått och svart används också ibland.
ดังกล่าวข้างต้น soldermask สีเขียวเป็นชั้นซิลค์สกรีนซึ่งจะเพิ่มตัวอักษรตัวเลขและตัวชี้วัดที่ทำให้ PCB อ่านโปรแกรมเมอร์เทคโนโลยี นี้ในการเปิดทำให้มันง่ายขึ้นสำหรับผู้ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่จะวางแต่ละ PCB ในสถานที่ที่เหมาะสมและในทิศทางที่เหมาะสมในแต่ละองค์ประกอบ ชั้นซิลค์สกรีนมักจะเป็นสีขาว แต่สีเช่นสีแดง, สีเหลือง, สีเทาและสีดำนอกจากนี้ยังมีบางครั้งใช้
Yeşil soldermask Üstü teknoloji programcılarına okunabilir bir PCB yapmak harfleri ve sayısal göstergeleri ekler serigrafi tabaka vardır. Bu da, daha kolay elektronik montajcı uygun yerde ve her bileşende doğru yönde her PCB yerleştirmek mümkün kılar. Böyle kırmızı, sarı, gri ve siyah olarak renkler de bazen kullanılır rağmen serigrafi katmanı genellikle beyazdır.
Phía trên soldermask xanh là lớp lụa, có thêm chữ và các chỉ số mà làm cho một PCB có thể đọc được để các lập trình viên công nghệ. Điều này, đến lượt nó, làm cho nó dễ dàng hơn cho các nhà lắp ráp thiết bị điện tử để đặt mỗi PCB ở nơi thích hợp và đúng hướng trên mỗi thành phần. Lớp lụa thường là màu trắng, mặc dù màu sắc như đỏ, vàng, xám và đen cũng đôi khi được dùng.
ຂ້າງເທິງນີ້ soldermask ສີຂຽວແມ່ນຊັ້ນຊິນສະກີນ, ເຊິ່ງເພີ່ມຕົວອັກສອນແລະຕົວຊີ້ວັດຈໍານວນຫລາຍທີ່ເຮັດໃຫ້ເປັນ PCB ສາມາດອ່ານໄດ້ກັບໂຄງການເຕັກໂນໂລຊີ. ດັ່ງກ່າວນີ້, ແລະເຮັດໃຫ້ການ, ເຮັດໃຫ້ມັນງ່າຍຂຶ້ນສໍາລັບ assemblers ເອເລັກໂຕຣນິກການຈັດວາງແຕ່ລະ PCB ໃນສະຖານທີ່ທີ່ເຫມາະສົມແລະໄປໃນທິດທາງສິດທິໃນການໃນແຕ່ລະອົງປະກອບ. ຊັ້ນຊິນສະກີນແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວສີຂາວ, ເຖິງແມ່ນວ່າສີເຊັ່ນ: ສີແດງ, ສີເຫຼືອງ, ສີຂີ້ເຖົ່າແລະສີດໍາແມ່ນຍັງບາງຄັ້ງກໍໃຊ້.
හරිත soldermask ඉහත තාක්ෂණික ව්යාපෘති වැඩසටහන් කියවිය හැකි වන PCB කරන්න ලිපි හා සංඛ්යාත්මක දර්ශක එකතු වන silkscreen ස්ථරය වේ. මෙය, අනෙක් අතට, එය පහසු ඉලෙක්ට්රොනික එකලස් එක් එක් සංරචකයේ මත නිසි තැනක් සහ නිවැරදි දිශාව එක් එක් PCB තැනින් කරයි. එවැනි, රතු, කහ, අළු හා කළු වර්ණ ද ඇතැම් විට භාවිතා වුවද silkscreen ස්ථරය, සාමාන්යයෙන් සුදු වේ.
பச்சை soldermask மேலாக தொழில்நுட்ப புரோகிராமர்கள் வாசிக்கக்கூடிய பிசிபி உருவாக்கும் கடிதங்கள் மற்றும் எண் குறிகாட்டிகள் சேர்க்கிறது silkscreen அடுக்கு உள்ளது. இது சிறிது சிறிதாக, மின்னணு அஸ்ஸேம்பலர் சரியான இடத்தில் ஒவ்வொரு உட்கூறைச் சரியான திசையில் ஒவ்வொரு பிசிபி வைக்க உதவுகிறது. போன்ற சிவப்பு, மஞ்சள், சாம்பல் மற்றும் கருப்பு நிறங்கள் கூட சில நேரங்களில் பயன்படுத்தப்படுகிறது போதும் silkscreen அடுக்கு, பொதுவாக வெள்ளை உள்ளது.
Zaidi ya soldermask kijani ni silkscreen safu, ambayo inaongeza barua na viashiria namba hiyo kufanya PCB kusomeka kwa urahisi na programmers tech. Hii, kwa upande wake, inafanya kuwa rahisi kwa vifaa vya elektroniki assemblers kuweka kila PCB katika nafasi sahihi na katika mwelekeo sahihi juu ya kila sehemu. silkscreen safu ni kawaida nyeupe, ingawa rangi kama nyekundu, manjano, kijivu na nyeusi pia wakati mwingine kutumika.
Kor soldermask cagaaran waa lakabka silkscreen ah, kaas oo ku darayaa warqado iyo tilmaamayaasha tiro ka dhigi PCB ah akhrin karo in barnaamijyo casriga ah. Tani, ka bacdi, waxay kuu sahlaysaa for qalabka elektarooniga assemblers in meel kasta PCB in meesha ugu habboon iyo jihada saxda ah ee qayb kasta. lakabka silkscreen waa sida caadiga ah oo cad, in kastoo midabada sida casaan, huruud ah, cawl iyo madow ayaa sidoo kale mararka qaarkood loo isticmaalo.
the soldermask berdea Above the serigrafia geruza, zein letra eta zenbaki-adierazle PCB bat teknologiako programatzaileak irakurtzeko egiten duten gehitzen da. Honek, aldi berean, egiten elektronika mihiztatzaileak PCB kokatzea egokia tokian eta norabide osagai bakoitza ere errazago egiteko. serigrafia geruza da normalean zuria, esaterako, gorria, horia, grisa eta beltza kolore gisa ere batzuetan erabiltzen dira, nahiz eta.
Os cionn an soldermask glas go bhfuil an ciseal silkscreen, rud a chuireann litreacha agus táscairí uimhriúla a dhéanamh PCB inléite do ríomhchláraitheoirí ardteicneolaíochta. Seo, ar a seal a dhéanann, níos éasca do cóimeálaithe leictreonaic chun gach PCB san áit cheart agus sa treo ceart ar gach a chomhdhéanann í. Is é an ciseal silkscreen de ghnáth bán, cé dathanna, mar shampla dearg, buí, liath agus dubh iad freisin a úsáidtear uaireanta.
I luga o le soldermask lanu meamata o le vaega silkscreen, lea faaopoopo tusi ma faailoga fuainumera e faia se PCB ma faitauina i polokalame tech. O lenei, i le taimi, e faigofie ai faaeletonika assemblers e tuu PCB taitasi i le nofoaga e tatau ai ma i le itu taumatau i luga o vaega taitasi. O le silkscreen vaega e masani ona papae, e ui lava lanu e pei o le mumu, samasama, lanu efuefu ma uliuli o nisi taimi e faaaogaina foi.
Above uswa soldermask ndiye silkscreen layer iyo inowedzera tsamba uye kusanganiswa zviratidzi kuti vanoita pcb verengeka kuti Tech programmers. Izviwo, inoita kuti zvive nyore zvemagetsi assemblers kuisa mumwe pcb panzvimbo yakakodzera uye mugwara pane mumwe zvinoriumba. The silkscreen rukoko rinowanzova chena, kunyange mavara zvakadai tsvuku, yero, bvudzi uye nhema dzimwe nguva inoshandiswa.
سائي soldermask مٿي silkscreen پرت، جنهن اکر ۽ عددي اشارو آهي ته هڪ پي سي بي هتي ڪلڪ programmers کي پڙهڻ ڪر وڌائيندو آهي. هن، موڙ ۾، ته اها پهچ اليڪٽرانڪس assemblers هر اتحاد تي مناسب جاء تي ۽ جي حق رخ ۾ هر پي رکي لاء ڪندو آھي. جيتوڻيڪ اهڙي، ڳاڙهو پيلو، ٻڍو ۽ ڪارو جيئن رنگ به ڪڏهن ڪڏهن استعمال ڪري رهيا آهن جڏهن ته silkscreen پرت، اڪثر اڇو آهي.
ఆకుపచ్చ soldermask పైన ఒక PCB టెక్ ప్రోగ్రామర్లు పఠన చేసే అక్షరాలు మరియు సంఖ్యా సూచికలను జోడిస్తుంది silkscreen పొర, ఉంది. ఈ, క్రమంగా, అది ఎలక్ట్రానిక్స్ assemblers సరైన స్థానంలో మరియు ప్రతి భాగం కుడి దిశలో ప్రతి PCB ఉంచడానికి సులభతరం చేస్తుంది. అటువంటి ఎరుపు, పసుపు, బూడిద మరియు నలుపు రంగులు కూడా కొన్నిసార్లు ఉపయోగిస్తున్నారు అయితే silkscreen పొర, సాధారణంగా తెలుపు ఉంది.
سبز soldermask کے اوپر حروف اور عددی اشارے ٹیک پروگرامرز کو پڑھنے کے قابل ایک پی سی بی بنانے کے کہ اضافہ کر دیتی ہے جس کے silkscreen پرت، ہے. یہ، کے نتیجے میں، یہ الیکٹرانکس assemblers مناسب جگہ اور ہر جزو پر دائیں سمت میں ہر پی سی بی کی جگہ کرنے کے لئے آسان بنا دیتا ہے. اگرچہ اس طرح کے طور پر سرخ، پیلے، بھوری اور سیاہ رنگ بھی کبھی کبھی استعمال کیا جاتا ہے کے silkscreen پرت، عام طور پر سفید ہے.
אויבן די גרין סאָלדערמאַסק איז די סילקסקרעען שיכטע, וואָס מוסיף אותיות און נומעריקאַל ינדאַקייטערז אַז מאַכן אַ פּקב ליינעוודיק צו טעק פּראָוגראַמערז. דעם, אין דרייען, מאכט עס גרינגער פֿאַר עלעקטראָניק אַססעמבלערס צו שטעלן יעדער פּקב אין די געהעריק אָרט און אין די רעכט ריכטונג אויף יעדער קאָמפּאָנענט. די סילקסקרעען שיכטע איז יוזשאַוואַלי ווייַס, כאָטש פֿאַרבן אַזאַ ווי רויט, געל, גרוי און שוואַרץ זענען אויך מאל געניצט.
Loke awọn alawọ soldermask ni awọn silkscreen Layer, eyi ti o ṣe afikun awọn lẹta ati awọn ìtúwò ifi ti o ṣe a PCB ṣeékà to tekinoloji pirogirama. Eleyi, ni Tan, mu ki o rọrun fun Electronics assemblers lati gbe kọọkan PCB ni awọn to dara ibi ati ninu awọn itọsọna ọtun lori kọọkan paati. Awọn silkscreen Layer jẹ maa n funfun, bi o tilẹ awọn awọ bi pupa, ofeefee, grẹy ati dudu ti wa ni tun ma lo.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Cyn datblygiad y PCB, deunyddiau bwrdd cylched eu cynnwys yn bennaf gan nythod o wifrau entangled, gorgyffwrdd a allai yn hawdd methu mewn rhai junctures. Gallent hefyd cylched byr unwaith oedran gafael a dechreuodd rhai gwifrau i gracio.
Avant le développement du PCB, des matériaux de cartes de circuits imprimés ont été la plupart du temps couverts par des nids de fils enchevêtrés, qui se chevauchent qui pourrait facilement échouer à certains moments. Ils pourraient aussi court-circuit, une fois l'âge et certains ont pris la main des fils a commencé à se fissurer. Comme on pouvait s'y attendre, le processus manuel qui est entré dans le câblage de ces planches début était confus et laborieux.
Vor der Entwicklung der Leiterplatte, Leiterplattenmaterialien wurden meist von Nestern aus verschlungenen, sich überlappenden Drähte bedeckt, die leicht an bestimmten Verbindungsstellen versagen könnte. Sie können Kurzschluss auch einmal Alter bemächtigen und bestimmte Drähte begannen zu knacken. Wie zu erwarten war der manuelle Prozess, das in die Verdrahtung dieser frühen Bretter ging, war verwirrend und mühsamer.
Antes del desarrollo de la PCB, los materiales de placa de circuito estaban cubiertas en su mayoría por nidos de enredados hilos superpuestos que fácilmente podrían fallar en ciertas coyunturas. Podrían también cortocircuito vez edad se apoderó y ciertos cables comenzado a agrietarse. Como era de esperar, el proceso manual que entró en el cableado de estos primeros tableros era confuso y laborioso.
Prima dello sviluppo del PCB, materiali circuito erano per lo più coperte da nidi di aggrovigliate, fili sovrapposti che potrebbe facilmente fallire in certi frangenti. Potrebbero anche corto circuito una volta l'età afferrò e alcuni fili cominciato a incrinarsi. Come ci si poteva aspettare, il processo manuale che è andato in cablaggio di questi primi tavole era confusa e scrupoloso.
Antes do desenvolvimento do PCB, materiais de placa de circuito foram principalmente coberta por ninhos de emaranhados, fios sobrepostos que poderia facilmente falhar em determinados momentos. Eles poderiam também curto-circuito, uma vez idade pegou e determinados fios começou a rachar. Como seria de esperar, o processo manual que entrou na fiação destas placas início foi confuso e trabalhoso.
قبل تطوير PCB، ومواد لوحات الدارات الكهربائية يكسو معظمها أوكار متشابكا، والأسلاك المتداخلة التي يمكن أن تفشل بسهولة في بعض المراحل. ويمكن أيضا ماس كهربائى مرة واحدة استغرق عمر الانتظار، وبدأت بعض الأسلاك للقضاء. وكما كان متوقعا، كانت عملية يدوية التي ذهبت إلى الأسلاك من هذه المجالس في وقت مبكر مربكة وشاقة.
Πριν από την ανάπτυξη του PCB, υλικό κυκλώματος ως επί το πλείστον καλύπτονται από τις φωλιές των εμπλακεί, επικάλυψη σύρματα που θα μπορούσε εύκολα να αποτύχει σε ορισμένες συγκυρίες. Θα μπορούσαν, επίσης, βραχυκύκλωμα μία φορά την ηλικία πήρε τη λαβή και ορισμένων συρμάτων αρχίσει να ραγίσει. Όπως ήταν αναμενόμενο, η χειροκίνητη διαδικασία που πήγε στην καλωδίωση αυτών των πρώτων συμβουλίων ήταν σύγχυση και επίπονη.
Voor die ontwikkeling van die PCB, is circuit board materiaal meestal gedek deur neste van verstrengel, oorvleueling drade wat maklik kan misluk by sekere junctures. Hulle kon ook kortsluiting keer ouderdom gegryp en sekere drade begin om te kraak. Soos verwag kan word, die handleiding proses wat gaan in die bedrading van hierdie vroeë planke was verwarrend en deurdagte.
Para zhvillimit të PCB, materialet e bordit qark janë mbuluar kryesisht nga foletë e ngatërruar, telat mbivendosura që lehtë mund të dështojnë në momente të caktuara. Ata gjithashtu mund të qark të shkurtër pasi mosha e kapi dhe telat caktuara ka filluar për të goditur. Siç mund të pritej, procesi manual që hyri në instalime elektrike të këtyre bordeve të hershme ishte konfuz dhe i përpiktë.
Abans del desenvolupament de la PCB, els materials de placa de circuit estaven cobertes majoritàriament per nius d'enredats fils superposats que fàcilment podrien fallar en certes conjuntures. Podrien també curtcircuit vegada edat es va apoderar i certs cables començat a esquerdar-se. Com era d'esperar, el procés manual que va entrar al cablejat d'aquests primers taulers era confús i laboriós.
Před vývojem PCB, okruh deskové materiály byly většinou pokryty hnízd zamotané, překrývajících se dráty, které by mohly snadno selhat v určitých okamžicích. Mohly by také zkrat jednou věk uchopil a některé dráty začal praskat. Jak se dalo očekávat, manuální proces, který šel do vedení z těchto raných desek bylo matoucí a únavná.
Før udviklingen af ​​PCB blev kredsløb materialer meste dækket af reder af sammenfiltrede, overlappende tråde, der let kunne svigte på visse tidspunkter. De kunne også kortslutning, når alder tog fat og visse ledninger begyndte at knække. Som det kunne forventes, manuel proces, der gik ind i ledninger af disse tidlige bestyrelser var forvirrende og omhyggelige.
पीसीबी के विकास से पहले सर्किट बोर्ड सामग्री ज्यादातर उलझा, अतिव्यापी तारों कि आसानी से कुछ मौकों पर विफल हो सकता है के घोंसलों के अधीन आ गई। उन्होंने यह भी शॉर्ट सर्किट एक बार उम्र पकड़ लिया सकता है और कुछ तारों दरार शुरू कर दिया। उम्मीद की जा सकती है, मैन्युअल प्रक्रिया कि ये प्रारंभिक बोर्ड के तारों में चला गया भ्रामक और श्रमसाध्य था।
Sebelum pengembangan PCB, bahan papan sirkuit yang sebagian besar tertutup oleh sarang terjerat, kabel tumpang tindih yang bisa dengan mudah gagal pada saat-saat tertentu. Mereka juga bisa sirkuit pendek sekali usia memegang dan kabel tertentu mulai retak. Seperti yang bisa diharapkan, proses manual yang masuk ke kabel dari papan ini awal adalah membingungkan dan melelahkan.
Przed rozwojem PCB, materiały obwodami były w większości objęte gniazd splątane, nakładających się przewody, które mogą łatwo zawodzą w niektórych momentach. Mogli też zwarcie raz chwycił wiek i niektóre przewody zaczęły pękać. Jak można było oczekiwać, że proces ręcznego wszedł do okablowania tych wczesnych płyt było mylące i żmudne.
Înainte de dezvoltarea PCB, materiale de circuit bord au fost acoperite în mare parte de cuiburi de fire încurcate, se suprapun, care ar putea da greș foarte ușor la anumite junctures. Ele ar putea, de asemenea, scurt-circuit odată cu vârsta a apucat și anumite fire a început să se crape. Așa cum ar fi de așteptat, procesul manual, care a intrat în circuitul acestor placi timpurii a fost confuz și laborios.
До разработки печатной платы, плат материалы были в основном покрыты гнездах перепутанных, перекрывающихся провода, которые могли бы легко потерпеть неудачу в некоторых стыках. Они могут также короткое замыкание когда возраст взяли и некоторые провода начали трескаться. Как и следовало ожидать, ручной процесс, который вошел в проводку этих ранних плат был запутанным и кропотливым.
Pred vývojom PCB, okruh doskové materiály boli väčšinou pokryté hniezd zamotané, prekrývajúcich sa drôty, ktoré by mohli ľahko zlyhať v určitých okamihoch. Mohli by tiež skrat raz vek uchopil a niektoré drôty začal praskať. Ako sa dalo očakávať, manuálny proces, ktorý šiel do vedenia z týchto raných dosiek bolo mätúce a únavná.
Pred razvoj PCB, so vezja materiali večinoma zajeti gnezda ujetih, prekrivajočih se žice, ki bi lahko okvari v določenih trenutkih. Lahko bi tudi kratek stik, ko starost prijel in nekatere žice začel crack. Kot je bilo pričakovati, je ročni proces, ki je šel v ožičenje teh zgodnjih plošč zmedeno in težko.
Innan utvecklingen av PCB var kretskortsmaterial mestadels täckt av bon intrasslad, överlappande trådar som lätt kan misslyckas vid vissa tidpunkter. De kan också kortslutning när ålder tog tag och vissa ledningar började spricka. Som kunde förväntas, manuell process som gick in i ledningarna av dessa tidiga skivor var förvirrande och mödosamma.
ก่อนที่จะพัฒนา PCB วัสดุแผงวงจรถูกปกคลุมโดยส่วนใหญ่เป็นรังของพันกันยุ่ง, สายที่ทับซ้อนกันได้อย่างง่ายดายสามารถล้มเหลวใน junctures บางอย่าง พวกเขาอาจจะยังลัดวงจรครั้งเดียวอายุเอาไว้และสายบางอย่างเริ่มที่จะแตก ในฐานะที่เป็นอาจจะคาดว่ากระบวนการคู่มือที่เดินเข้าไปในการเดินสายไฟของแผงแรกนี้เป็นความสับสนและเพียร
PCB geliştirilmeden önce, devre malzemeleri, çoğunlukla kolayca belli birleşme yerlerinde başarısız olabilir dolaşmış, üst üste binen tellerin yuva ile örtülmüştür. Ayrıca kısa devre yaş tuttu olabilir ve bir kez belirli bir teller çatlak başladı. beklenebileceği gibi, bu erken kurullarının kablolama girdi elle yapılan bir işlemdir kafa karıştırıcı ve zahmetli oldu.
Trước sự phát triển của PCB, vật liệu chủ yếu là bảng mạch được bao phủ bởi tổ của vướng, dây chồng chéo mà có thể dễ dàng thất bại ở những thời điểm nhất định. Họ cũng có thể ngắn mạch khi tuổi nắm lấy và dây nào đó bắt đầu để crack. Như có thể được mong đợi, các quá trình thủ công mà đi vào hệ thống dây điện của các Ban đầu là khó hiểu và khó nhọc.
ກ່ອນທີ່ຈະການພັດທະນາຂອງວົງຈອນ, ອຸປະກອນຄະນະວົງຈອນໄດ້ຖືກປົກຫຸ້ມເປັນສ່ວນໃຫຍ່ໂດຍຮັງຂອງ entangled, ສາຍ overlapping ທີ່ໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍສາມາດເຊັ່ນການແລກປ່ຽນຢູ່ໃນ juncture ບາງ. ພວກເຂົາເຈົ້າສາມາດຍັງລັດວົງຈອນເມື່ອມີອາຍຸໄດ້ຖືແລະສາຍສະເພາະໃດຫນຶ່ງໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນທີ່ຈະແຕກ. ໃນຖານະເປັນສາມາດໄດ້ຮັບການຄາດວ່າ, ໃນຂະບວນການຄູ່ມືທີ່ໄດ້ເຂົ້າໄປໃນສາຍຂອງກະດານໄວເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນຂອງເຊື້ອຕະກຸນແລະລະມັດລະວັງ.
මෙම PCB සංවර්ධනය කිරීමට පෙර, පරිපථ පුවරුව ද්රව්ය වැඩි වශයෙන් පහසුවෙන් ඇතැම් සංධිස්ථානයකදී දී අසාර්ථක විය හැකි බව පැටලී, අතිච්ඡාදනය රැහැන් කූඩු විසින් ආවරණය කරන ලදී. ඔවුන් ද වයස අවුරුදු අල්ලාගෙන ඇතැම් වයර් ඉරිතලා ආරම්භ වරක් කෙටි පරිපථයකි හැකි. අපේක්ෂා කළ හැකි පරිදි, මෙම මුල් මණ්ඩල රැහැන් ඇතුළු විය ශ්රමික ක්රියාවලිය අවුල් සහගත සහ දුෂ්කර විය.
பிசிபியின் மேம்பாட்டிற்கு முன்பு, சர்க்யூட் போர்டு பொருட்கள் பெரும்பாலும் எளிதாக சில தருணங்களில் செயல் இழந்து விடும் என்று சிக்கிக், ஒன்றுடன் ஒன்று கம்பிகள் கூடுகள் வெளியிடப்பட்டன. அவர்கள் குறுகிய சுற்று வயது பிடியை எடுத்து ஒருமுறை முடியும் மற்றும் சில கம்பிகள் விரிசல் தொடங்கியது. எதிர்பார்க்கப்படுகிறது முடியும் என, இந்த ஆரம்ப பலகைகள் வயரிங் சென்றார் என்று கையேடு செயல்முறை குழப்பமான மற்றும் கடும் இருந்தது.
Kabla ya maendeleo ya PCB, vifaa mzunguko bodi walikuwa wengi kufunikwa na viota ya msikubali, waya zinazoingiliana ambayo inaweza kwa urahisi kushindwa katika matukio fulani. Wao pia mzunguko mfupi mara umri akamshika na baadhi ya waya ilianza kwa ufa. Kama inaweza kuwa ilivyotarajiwa, mchakato mwongozo kwamba alikwenda katika wiring bodi hizi mapema alikuwa utata na yenye maumivu makubwa.
Ka hor inta horumarinta PCB ah, qalabka guddiga circuit ayaa inta badan daboolay by cirkuna buulal bay of murgiyey, oo silig ka noqnoqashada in si fudud ku guuldareysato kara junctures qaarkood. Waxay sidoo kale laga yaabaa circuit gaaban mar da'da qabtay iyo fiilooyin qaarkood bilaabeen in ay crack. Sida la fili karo, habka buuga in tegey oo wuxuu galay taararka ka mid ah kuwan loox hore ahaa wareer iyo cabbudhinayo.
PCB garapenean aurretik, zirkuitu taula material ziren gehienbat korapilatu, bata bestearen gainean hariak erraz abagune jakin batzuetan huts habiak estalita. izan ere, zirkuitu labur behin adin hartu dute eta hariak zenbait crack hasi. espero zitekeen bezala, eskuzko prozesu horren goiz-batzordeak horien kableatuaren sartu zen nahasia eta ondo zegoen.
Roimh fhorbairt an PCB, bhí ábhair ciorcad cumhdaithe mó ag neadacha de bhfostú, sreanga forluí a d'fhéadfadh a dteipeann orthu go héasca ag pointí áirithe. D'fhéadfaidís freisin chuaird gearr nuair a ghlac aois a shealbhú agus sreanga áirithe thosaigh a crack. Toisc go bhféadfaí a bheith ag súil, bhí an próiseas láimhe a chuaigh isteach sa sreangú de na boird luath mearbhall agus painstaking.
I luma o le atinae o le PCB, sa tele lava ina aofia i faamoega o lavelavea mea laupapa matagaluega, overlapping uaea e mafai ona faigofie ona toilalo i junctures patino. E mafai ona latou matagaluega puupuu foi le taimi e tasi uu ma uaea nisi tausaga amata ona taʻe. E pei ona mafai ona faamoemoe i ai, sa le mautonu ma le faaeteete le faagasologa o le tusi lesona na alu i le wiring o nei laupapa vave.
Pamberi kukura pcb, wedunhu bhodhi zvakashandiswa kunyanya nokufukidzwa matendere vanobatwa nokukundwazve pindana waya aigona nyore kuti kukundikana pane zvimwe junctures. Zvinogona remudunhu pfupi kamwe zera akabata uye vamwe waya vakatanga kutsemuka. Sezvo zvinogona kutarisirwa, redzidziso muitiro vakaenda wiring pakati pamapuranga izvi mangwanani akanga dzinovhiringidza uye painstaking.
هن پي سي بي جي ترقي کان اڳ، جو گهيرو بورڊ مواد اڪثر ڪري آساني سان ڪجهه junctures تي لکان ٿي سگهي ٿو ته entangled، overlapping wires جي nests جي ٻ هئا. اهي به مختصر گهيرو هڪ ڀيرو عمر ڏسجي ٿي گذريو آهي ۽ ڪجهه wires شگاف ڪري شروع ٿي سگهي ٿو. اميد ٿي سگهي ٿو جيئن، جي مينوئل عمل آهي ته انهن جي شروعات بلدياتي جي wiring ۾ نڪري ٿاڦڻ ۽ painstaking هو.
PCB అభివృద్ధి చెందకముందు, సర్క్యూట్ బోర్డ్ పదార్థాలు ఎక్కువగా సులభంగా కొన్ని మలుపుల్లో విఫలం కాలేదు చిక్కుకొన్న అతివ్యాప్తి వైర్లు గూళ్ళు కవర్ చెయ్యబడ్డాయి. వారు కూడా పొందగలిగేది షార్ట్ సర్క్యూట్ ఒకసారి వయస్సు పట్టు పట్టింది మరియు కొన్ని తీగలు పగుళ్లు ప్రారంభించారు. అంచనా అవకాశమున్నందున, ఈ ప్రారంభ బోర్డుల వైరింగ్ లోకి వెళ్లిన మాన్యువల్ ప్రాసెస్ గందరగోళంగా మరియు క్లిష్టమైన ఉంది.
پی سی بی کی ترقی سے پہلے، سرکٹ بورڈ مواد زیادہ تر آسانی بعض مواقع پر ناکام کر سکتا ہے کہ الجھا، اتیویاپی تاروں کے گھوںسلوں کی طرف سے احاطہ کرتا ہے. انہوں نے یہ بھی شارٹ سرکٹ ایک بار عمر پکڑ لیا سکا اور بعض تاروں کریک کرنے شروع کر دیا. توقع کی جا سکتی تھی کے طور پر، دستی عمل ان ابتدائی بورڈز کی وائرنگ میں چلا گیا کہ مبہم اور میہنتی تھا.
איידער די אַנטוויקלונג פון די פּקב, קרייַז ברעט מאַטעריאַלס זענען מערסטנס באדעקט דורך נעסץ פון ענטאַנגגאַלד, אָוווערלאַפּינג ווירעס וואָס קען לייכט פאַרלאָזן אין זיכער דזשונקטורעס. זיי קען אויך קורץ קרייַז אַמאָל עלטער גענומען האַלטן און זיכער ווירעס אנגעהויבן צו פּלאַצן. ווי קען זיין געריכט, די מאַנואַל פּראָצעס אַז געגאנגען אין די וויירינג פון די פרי באָרדז איז געווען קאָנפוסינג און פּיינסטייקינג.
Ṣaaju ki o to awọn idagbasoke ti awọn PCB, Circuit ọkọ elo ti won okeene bo nipa tiwon ti kó, agbekọja onirin ti o le awọn iṣọrọ kuna ni awọn junctures. Nwọn le tun kukuru Circuit ni kete ti ọjọ ori si dì ati awọn onirin bere lati kiraki. Bi le wa ni o ti ṣe yẹ, awọn Afowoyi ilana ti o lọ sinu relays ti awọn wọnyi tete lọọgan wà airoju o laapọn.
  Arwain, Rhyddid - Shenz...  
Mae'r technolegau solder yn sicrhau ein galluoedd cynyddu i ymdrin yn llwyddiannus â phroblemau, wisgers tun er enghraifft, sy'n effeithio ar ddibynadwyedd y cynnyrch ac i weithredu di-blwm gorffeniadau wyneb fel HASL, ENIG, dychmygol, ac yn y blaen ar PCBs a PCBAs.
En tant que fabricant de PCB sans plomb, PCB merveilleux profite de la technologie de formation de bille de soudure, la technologie électro placage, la technologie de trempage de soudure et de la technologie de placage de canon qui appartiennent tous à la famille de la technologie de soudure sans plomb. Ces technologies de soudure assurent nos capacités accrues pour faire face avec succès à des problèmes, des moustaches d'étain par exemple, qui affectent la fiabilité des produits et à mettre en œuvre des finitions de surface sans plomb comme étamage, ENIG, IMAG, etc. sur les PCB et PCBAs.
Als bleifreie Leiterplatten-Hersteller, nimmt Wunderbare PCB Vorteil Bildungstechnologie Lotkugel, Galvanik-Technologie, Löttauchen Technologie und barrel Galvanotechnik von denen alle zu der Familie der bleifreien Lötzinn-Technologie gehört. Diese löten Technologien unsere erhöhte Fähigkeiten zu gewährleisten, um erfolgreich mit Problemen, Zinn-Whisker zum Beispiel beschäftigen, die die Zuverlässigkeit von Produkten beeinflussen und bleifreien Oberflächen wie HASL, ENIG, IMAG usw. auf PCBs und PCBAs zu implementieren.
Como fabricante PCB libre de plomo, Wonderful PCB aprovecha la tecnología de bola de soldadura formación, electro chapado tecnología, la tecnología de inmersión de la soldadura y la tecnología chapado barril todos los cuales pertenecen a la familia de la tecnología de soldadura libre de plomo. Estas tecnologías de soldadura garantizan nuestros mayores capacidades para enfrentar con éxito los problemas, los filamentos de estaño, por ejemplo, que afectan a la fiabilidad de los productos y poner en práctica los acabados superficiales sin plomo como HASL, ENIG, imag, etc. sobre PCB y PCBA.
Come un produttore di PCB senza piombo, PCB Meraviglioso sfrutta tecnologia sfera della saldatura formazione, tecnologia elettro placcatura, tecnologia immersione saldatura e placcatura tecnologia barilotto tutte appartenenti alla famiglia delle tecnologie saldatura senza piombo. Queste tecnologie di saldatura garantire ai maggiori capacità di affrontare con successo i problemi, baffi di stagno per esempio, che compromettono l'affidabilità dei prodotti e ad attuare piombo finiture superficiali come HASL, ENIG, Imag, ecc sul PCB e PCBAs.
Como um fabricante PCB sem chumbo, Wonderful PCB tira proveito da tecnologia bola de solda formação, tecnologia electro chapeamento, a tecnologia de imersão solda e tecnologia de chapeamento barril todos os que pertencem à família da tecnologia de solda sem chumbo. Estas tecnologias de solda garantir nossos mais recursos para lidar com sucesso com problemas, filamentos de estanho por exemplo, que afetam a confiabilidade dos produtos e para implementar acabamentos de superfície sem chumbo como HASL, ENIG, IMAG, etc. sobre PCBs e PCBAs.
كشركة مصنعة PCB الخالي من الرصاص، PCB رائع يستفيد من التكنولوجيا الكرة لحام تشكيل، الكهربائية والطلاء التكنولوجيا، وتكنولوجيا غمس اللحام والطلاء برميل التكنولوجيا وكلها تنتمي إلى عائلة من تكنولوجيا لحام خالية من الرصاص. هذه التقنيات لحام ضمان لدينا زيادة قدرات للتعامل بنجاح مع المشاكل، وشعيرات من الصفيح على سبيل المثال، التي تؤثر على موثوقية المنتجات وتنفيذ التشطيبات السطحية الخالية من الرصاص مثل HASL، ENIG، ايماج، وما إلى ذلك على ثنائي الفينيل متعدد الكلور وبتباس.
Ως χωρίς μόλυβδο κατασκευαστή PCB, Υπέροχες PCB εκμεταλλεύεται τεχνολογίας σφαίρας κόλλησης σχηματισμό, electro επιμετάλλωση τεχνολογία, τεχνολογία εμβάπτισης κόλλησης και βαρέλι επιμετάλλωση τεχνολογία τα οποία όλα ανήκουν στην οικογένεια της τεχνολογίας συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο. Αυτές οι τεχνολογίες συγκόλλησης εξασφαλιστεί η αύξηση των δυνατοτήτων μας για να αντιμετωπίσει με επιτυχία τα προβλήματα, μουστάκια κασσίτερο για παράδειγμα, που επηρεάζουν την αξιοπιστία των προϊόντων και να εφαρμόσει χωρίς μόλυβδο επιφάνεια τελειώνει όπως HASL, ENIG, IMAG, κλπ για τα PCB και PCBAs.
As 'n loodvrye PCB vervaardiger, Wonderful PCB neem voordeel van soldeersel bal vorming tegnologie, elektriese plating tegnologie, soldeersel swem tegnologie en vat laag tegnologie wat almal behoort aan die familie van loodvrye soldeersel tegnologie. Hierdie soldeersel tegnologie verseker dat ons verhoogde vermoë om suksesvol te hanteer probleme, tin baarde byvoorbeeld dat betroubaarheid van produkte beïnvloed en om loodvrye oppervlak afwerkings soos HASL, ENIG, imago, ens op PCB en PCBAs implementeer.
Si pa plumb prodhues PCB, PCB Wonderful merr përparësi të teknologjisë topin lidhës formimit, teknologji elektro plating, teknologji zhytje lidhës dhe fuçi teknologjisë plating të cilat i përkasin familjes së pa plumb teknologji lidhës. Këto teknologji lidhës të siguruar aftësitë tona rritur për t'u marrë me probleme, mustaqe kallaj për shembull, që ndikojnë në besueshmërinë e produkteve dhe për të zbatuar pa plumb sipërfaqe mbaron si hasl, Enig, imag, etj mbi PCB dhe PCBAs sukses.
Com a fabricant PCB lliure de plom, Wonderful PCB aprofita la tecnologia de bola de soldadura formació, electro xapat tecnologia, la tecnologia d'immersió de la soldadura i la tecnologia xapat barril tots els quals pertanyen a la família de la tecnologia de soldadura lliure de plom. Aquestes tecnologies de soldadura garanteixen els nostres majors capacitats per enfrontar amb èxit els problemes, els filaments d'estany, per exemple, que afecten la fiabilitat dels productes i posar en pràctica els acabats superficials sense plom com HASL, ENIG, imatge trucada, etc., sobre PCB i PCBA.
Jako výrobce PCB bezolovnaté, Skvělé PCB využívá technologie kuličky pájky vzniku, elektro pokovování technologií, pájecí ponořovací technologie a hlavně pokovení technologií, které všechny patří do rodiny bezolovnaté pájky technologie. Tyto pájecí technologie zajistit našim mnohem větší možnosti, aby se úspěšně vypořádat s problémy, cínu vousy například, že mají vliv na spolehlivost produktů a provádění bezolovnaté povrchové úpravy, jako HASL, ENIG, imag, aj na PCB a PCBAs.
Som et blyfrit PCB producent, Wonderful PCB drager fordel af loddekugle dannelse teknologi, elektro plating teknologi, loddemetal dypning teknologi og tønde plating teknologi som alle hører til familien af ​​blyfri lodning teknologi. Disse loddemetal teknologier sikrer vores øgede kapacitet med held behandle problemer, tin whiskers for eksempel, som påvirker pålideligheden af ​​produkter og til at gennemføre blyfri overfladebehandlinger som HASL, ENIG, imag osv om PCB og PCBAs.
एक का नेतृत्व मुक्त पीसीबी निर्माता के रूप में, अद्भुत पीसीबी सोल्डर गेंद गठन प्रौद्योगिकी, विद्युत चढ़ाना प्रौद्योगिकी, सोल्डर डुबकी प्रौद्योगिकी और बैरल प्रौद्योगिकी चढ़ाना जो सभी के नेतृत्व मुक्त मिलाप प्रौद्योगिकी के परिवार से संबंधित का लाभ लेता है। ये सोल्डर प्रौद्योगिकियों हमारे वृद्धि हुई क्षमताओं को सुनिश्चित सफलतापूर्वक समस्याओं, उदाहरण के लिए टिन मूंछ, कि उत्पादों की विश्वसनीयता प्रभावित करते हैं और पीसीबी और PCBAs पर HASL, ENIG, imag, आदि जैसे नेतृत्व मुक्त सतह खत्म लागू करने के लिए से निपटने के लिए।
Sebagai produsen PCB bebas timah, indah PCB mengambil keuntungan dari teknologi solder bola formasi, teknologi elektro plating, teknologi mencelupkan solder dan laras teknologi plating yang semuanya milik keluarga teknologi solder bebas timbal. teknologi solder ini memastikan kemampuan kami meningkat untuk berhasil menangani masalah, kumis timah misalnya, yang mempengaruhi keandalan produk dan menerapkan permukaan selesai bebas timah seperti HASL, ENIG, imag, dsb di PCB dan PCBAs.
Jako producent PCB bezołowiowej, Wonderful PCB korzysta z technologii formowania kuli lutować, technologii galwanoplastyka, lutowniczej techniki zanurzania i lufy technologii poszycia z których wszystkie należą do rodziny technologii bezołowiowej lutowniczej. Te technologie lutowania zapewnić naszym zwiększone możliwości, aby skutecznie radzić sobie z problemami, wąsów cynowych na przykład, że mają wpływ na niezawodność produktów i wdrażają bezołowiowych wykończenia powierzchni jak Hasl, Enig, urojona itp na PCB i PCBAs.
Ca un producător de PCB fără plumb, PCB Minunat beneficia de tehnologie de lipire mingii formarea, tehnologia electro placare, tehnologie de scufundare de sudură și tehnologie placare baril toate care aparțin familiei tehnologiei de lipire fără plumb. Aceste tehnologii de lipire asigură capacitățile noastre sporite pentru a face față cu succes cu probleme, mustati de staniu, de exemplu, care afectează fiabilitatea produselor și pentru a pune în aplicare finisaje de suprafață fără plumb, cum ar fi HASL, ENIG, IMAG, etc pe PCB și PCBAs.
Как производитель PCB свинца, Чудесный PCB использует припой мяч технологии формирование, гальванизацию технологии, припой технология окунания и технология обшивки ствола, все из которых принадлежат к семейству бессвинцовой технологии пайки. Эти пайки технологии обеспечивают наши более широкие возможности для успешного решения проблем, оловянных усов, например, которые влияют на надежность продукции и реализации бессвинцовых отделки поверхности, как HASL, ENIG ИМАГ и т.д. на печатных платах и ​​PCBAs.
Kot svinca proizvajalec PCB, Wonderful PCB je izkoristil tehnologije solder ball oblikovanja, galvanizacijo tehnologije, spajkanje namakanjem tehnologije in sod oblog tehnologijo, ki vse sodijo v družino brez svinca spajkanje tehnologije. Te spajkanje tehnologije zagotovi naše večje zmogljivosti za uspešno reševanje težav, kositra laskov za primer, ki vplivajo na zanesljivost izdelkov in za izvajanje svinca površinah, kot so HASL, EniG, IMAG, itd na PCB in PCBAs.
ในฐานะผู้ผลิต PCB ตะกั่วที่ยอดเยี่ยม PCB ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีประสานบอลก่อไฟฟ้าเทคโนโลยีชุบเทคโนโลยีจุ่มประสานและเทคโนโลยีชุบบาร์เรลซึ่งทั้งหมดอยู่ในครอบครัวของเทคโนโลยีตะกั่วบัดกรีฟรี เทคโนโลยีเหล่านี้ให้ประสานความสามารถที่เพิ่มขึ้นของเราที่จะประสบความสำเร็จในการจัดการกับปัญหาเคราดีบุกเช่นที่มีผลต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และการดำเนินการพื้นผิวปราศจากสารตะกั่วเสร็จสิ้นเช่น HASL, ENIG, imag, ฯลฯ ในซีบีเอสและธุรกิจ PCBA
Bir kurşunsuz PCB üreticisi olarak, harika PCB kurşunsuz lehim teknolojisi ailesine aittir hepsi lehim topu oluşum teknoloji, elektro kaplama teknolojisi, lehim daldırma teknolojisi ve namlu kaplama teknolojisinden yararlanmaktadır. Bunlar lehim teknolojileri başarıyla ürünlerin güvenilirliğini etkileyen ve PCB ve PCBAs vb HASL, EniG, imag gibi kurşunsuz yüzey bitirme uygulamak için örneğin sorunları, kalay bıyıkları ile başa çıkmak için bizim artan yetenekleri sağlamak.
Là một nhà sản xuất PCB chì miễn phí, Wonderful PCB mất lợi thế của công nghệ bóng hàn hình, công nghệ điện mạ, công nghệ ngâm hàn và công nghệ mạ thùng tất cả đều thuộc về gia đình của công nghệ hàn không chì. Những công nghệ hàn đảm bảo khả năng tăng của chúng tôi để đối phó thành công với các vấn đề, râu thiếc ví dụ, có ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm và thực hiện hoàn thiện bề mặt chì miễn phí như HASL, ENIG, IMAG, vv trên PCBs và PCBAs.
ໃນຖານະເປັນຜູ້ຜະລິດ PCB ນໍາຟຣີ, Wonderful PCB ໃຊ້ເວລາປະໂຫຍດຂອງເຕັກໂນໂລຊີ solder ບານສ້າງຕັ້ງ, electro ຊຸບເຕັກໂນໂລຊີ, ເຕັກໂນໂລຊີ dipping solder ແລະ barrel ເຕັກໂນໂລຊີຊຸບທັງຫມົດຂອງທີ່ຂຶ້ນກັບຄອບຄົວຂອງເຕັກໂນໂລຊີ solder ນໍາຟຣີ. ເຕັກໂນໂລຊີ solder ເຫຼົ່ານີ້ຮັບປະກັນຄວາມສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນຂອງພວກເຮົາທີ່ຈະສົບຜົນສໍາເລັດຈັດການກັບບັນຫາ, whiskers tin ຍົກຕົວຢ່າງ, ທີ່ມີຜົນກະທົບຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຜະລິດຕະພັນແລະປະຕິບັດເປັນຜູ້ນໍາພາ, ຟຣີສໍາເລັດຮູບດ້ານເຊັ່ນ Hasling, ຍອມຮັບ, ຮູບພາບ, ແລະອື່ນໆກ່ຽວກັບ PCBs ແລະ PCBA.
ඊයම් රහිත PCB නිෂ්පාදකයා ලෙස, පුදුම PCB සොල්දාදුවාගේ පන්දුව ගොඩනැගීමට තාක්ෂණය, විද ත් ආලේපනය තාක්ෂණය, ඊයම් රහිත සොල්දාදුවාගේ තාක්ෂණය පවුලේ අයත් සියලු සොල්දාදුවාගේ කරන්නා වූ පෘෂ්ඨීය ෙවනස්කිරීෙම් තාක්ෂණය හා බැරලයක් ආලේපනය තාක්ෂණය වාසිය ගනී. මෙම සොල්දාදුවාගේ තාක්ෂණයන් නිෂ්පාදන විශ්වසනීයත්වය බලපාන ගැටළු, උදාහරණයක් ටින් රැවුල් ගස්වලින්, සාර්ථකව කටයුතු කිරීමට හා PCB හා PCBAs මත ආදිය HASL, ENIG, ImAg, වැනි ප්රධාන-නිදහස් මතුපිට අවසාන වීමෙන් ක්රියාත්මක කිරීමට අපගේ වැඩි හැකියාවන් තහවුරු.
ஒரு முன்னணி இல்லாத பிசிபி உற்பத்தியாளராக, த ஒண்டர் பிசிபி இளகி பந்து உருவாக்கம் தொழில்நுட்பம், மின் முலாம் தொழில்நுட்பம், இளகி தோய்க்கும் தொழில்நுட்பம் மற்றும் பீப்பாய் முலாம் தொழில்நுட்பமானது எல்லா தான் தலைமை இல்லாத இளகி தொழில்நுட்பத்தின் குடும்பத்தைச் சேர்ந்தவை பயன்படுத்திக் கொள்கின்றது. இந்த இளகி தொழில்நுட்பங்கள் பொருட்கள் நம்பகத்தன்மை பாதிக்கும் மற்றும் PCB கள் மற்றும் PCBAs மீது HASL, ENIG, Imag, போன்ற முன்னணி இலவச மேற்பரப்பில் முடிந்ததும் செயல்படுத்த பிரச்சினைகளை உதாரணமாக தகரம் ஷிஸ்கர்ஸ் வெற்றிகரமாக சமாளிக்க எங்கள் அதிகரித்துள்ளது திறன்களை உறுதி.
Kama risasi-bure PCB mtengenezaji, PCB Ajabu inachukua faida ya solder mpira malezi teknolojia, electro mchovyo teknolojia, solder dipping teknolojia na pipa mchovyo teknolojia yote ambayo ni mali ya familia ya risasi-bure solder teknolojia. teknolojia solder hizi kuhakikisha uwezo wetu kuongezeka kwa mafanikio kukabiliana na matatizo, whiskers bati kwa mfano, kwamba kuathiri kuegemea ya bidhaa na kutekeleza risasi-bure uso finishes kama hasl, ENIG, imag, nk kwenye PCB na PCBAs.
Sida saaraha hogaanka-free PCB ah, PCB Wonderful faa'idaysanayo of technology kubada Alxan formation, electro dahaadhay technology, technology seylaha Alxan iyo foosto technology dahaadhay kuwaas oo dhammaantood ka tirsan qoyska of technology Alxan hogaanka-free. teknoolajiyada Alxan Kuwani loo xaqiijiyo awoodooda our kordhay si guul leh dhibaatooyinka, whiskers daasadda tusaale ahaan, in uu saameyn ku sugnaanta waxyaabaha iyo si ay u hirgeliyaan gool dusha hogaanka-free sida HASL, ENIG, ImAg, iwm on PCBs iyo PCBAs ka qabtaan.
berunik gabeko PCB fabrikatzaile gisa, Wonderful PCB abantaila hartzen soldadura baloia eraketa teknologia, elektro ionikoa teknologia, soldadurak dipping teknologia eta kanoi ionikoa teknologia horrek guztiak berunik gabeko soldadura teknologia familia sartzen dira. soldadura teknologia hauek bermatu gure gaitasunak handitu arazo, lata bizar adibidez, produktuen fidagarritasuna eragiten duten eta beruna-free azalera HASL, ENIG, imag abar bezalako akabera PCB eta PCBAs on ezartzeko batera arrakastaz aurre.
Mar monaróir PCB saor ó luaidhe, a thógann PCB Wonderful leas a bhaint as teicneolaíocht liathróid solder foirmiú, teicneolaíocht electro plating, teicneolaíocht dipping solder agus teicneolaíocht plating bairille ar fad a bhaineann leis an teaghlach de luaidhe-saor in aisce solder teicneolaíocht. Tá na teicneolaíochtaí solder chinntiú ár n-acmhainní a mhéadú chun déileáil go rathúil le fadhbanna, whiskers stáin, mar shampla, a mbíonn tionchar acu iontaofacht na táirgí agus chun saor ó luaidhe bailchríocha dromchla cosúil le HASL, ENIG, imag, srl ar PCBanna agus PCBAs a chur i bhfeidhm.
Avea ai o se taitai-saoloto gaosi oloa PCB, Matagofie PCB e faaaoga solder tekinolosi faavaeina polo, electro plating tekinolosi, tekonolosi dipping solder ma paelo tekinolosi plating o mea uma ua i ai i le aiga o taitai-saoloto tekinolosi solder. O nei solder tekinolosi faamautinoa ai lo tatou faateleina le malosi e feagai ai ma le manuia ma faafitauli, whiskers apa mo se faataitaiga, e aafia ai le faatuatuaina o oloa ma e faatino taitai-saoloto maea luga pei HASL, ENIG, ImAg, ma isi i luga o PCBs ma PCBAs.
Somunhu kutungamirira isina pcb mugadziri, pcb Anoshamisa anotora mukana solder bhora inotungamirwa michina, Electro ra zvigadzirwa, solder kutiva zvemichina uye dhiramu ra rwokugadzira zvose mumhuri mutobvu-isina solder michina. Izvi solder michina nechokwadi yedu yakawedzera nezvaanogona kuti abudirire nematambudziko, tini ndebvu Somuenzaniso, kuti kuchinja rakavimbika zvinhu uye kushandisa kutungamirira isina pamusoro apedzerana akafanana HASL, ENIG, ImAg, etc. pamusoro PCBs uye PCBAs.
هڪ ڏس-مفت ۾ پي سي بي ڪاريگر جي طور تي، عجب پي سي بي solder طالب المولي ٺهڻ ٽيڪنالاجي، Electro ڪوٽنگ ٽيڪنالاجي، solder dipping ٽيڪنالاجي ۽ بيرل ڪوٽنگ ٽيڪنالاجي جنهن جي سڀ ڏس-آزاد solder ٽيڪنالاجي جي خاندان سان واسطو جو فائدو وٺندو. اهي solder ٽيڪنالاجي اسان کي وڌائي صلاحيتون کي يقيني ڪاميابي سان مسئلا، مثال طور زهرا whiskers، ته شين جي reliability متاثر سان ڊيل ڪرڻ ۽ PCBs ۽ PCBAs تي HASL، ENIG، ImAg، وغيره وانگر ڏس-آزاد مٿاڇري فارغ تي عمل ڪرڻ.
ఒక లీడ్ ఉచిత PCB తయారీదారు, వండర్ఫుల్ PCB టంకము బంతిని ఏర్పాటు టెక్నాలజీ, విద్యుత్ లేపన సాంకేతిక, టంకము నగ్నంగా సాంకేతిక మరియు బారెల్ లేపన టెక్నాలజీ లీడ్ రహిత టంకము టెక్నాలజీ కుటుంబానికి చెందిన ఇవన్నీ ప్రయోజనాన్ని తీసుకుంటుంది. ఈ టంకము టెక్నాలజీలు విజయవంతంగా ఉత్పత్తులు విశ్వసనీయత ప్రభావితం మరియు PCB లు మరియు PCBAs న HASL, ENIG, Imag, తదితర లెడ్-ఉచిత ఉపరితల స్థానాల్లో అమలు సమస్యలు, ఉదాహరణకు టిన్ మీసాలు, పరిష్కరించేందుకు మా పెరిగిన సామర్థ్యాలు నిర్ధారించడానికి.
ایک لیڈ فری پی سی بی کے ڈویلپر کے طور پر، کمال پی سی بی ٹانکا گیند تشکیل ٹیکنالوجی، الیکٹرو چڑھانا ٹیکنالوجی، ٹانکا لگانا رنگا ٹیکنالوجی اور بیرل چڑھانا ٹیکنالوجی جو تمام کی تمام لیڈ فری ٹانکا لگانا ٹیکنالوجی کے خاندان سے تعلق رکھتے ہیں کا فائدہ لیتا ہے. یہ ٹانکا لگانا ٹیکنالوجیز کامیابی کے مسائل، مثال کے ٹن کے whiskers، مصنوعات کی وشوسنییتا کو متاثر اور PCBs اور PCBAs پر HASL، ENIG، IMAG وغیرہ لیڈ فری سطح ختم لاگو کرنے کے لئے ہے کے ساتھ نمٹنے کے لئے ہماری اضافہ صلاحیتوں کو یقینی بنانے کے.
ווי אַ פירן-פּאָטער פּקב פאַבריקאַנט, ווונדערלעך פּקב נעמט מייַלע פון ​​סאַדער פּילקע פאָרמירונג טעכנאָלאָגיע, עלעקטראָ פּלייטינג טעכנאָלאָגיע, סאַדער דיפּינג טעכנאָלאָגיע און פאַס פּלייטינג טעכנאָלאָגיע אַלע פון ​​וואָס געהערן צו די משפּחה פון פירן-פּאָטער סאַדער טעכנאָלאָגיע. די סאַדער טעקנאַלאַדזשיז ינשור אונדזער געוואקסן קייפּאַבילאַטיז צו הצלחה האַנדלען מיט פּראָבלעמס, צין וואָנצעס למשל, אַז ווירקן רילייאַבילאַטי פון פּראָדוקטן און צו ינסטרומענט פירן-פּאָטער ייבערפלאַך פינישעס ווי האַסל, עניג, ימאַג, אאז"ו ו אויף פּקבס און פּקבאַס.
Bi awọn kan asiwaju-free PCB olupese, Iyanu PCB gba anfani ti solder rogodo Ibiyi ọna ẹrọ, elekitiro plating ọna ẹrọ, solder dipping imo ati agba plating ọna gbogbo awọn ti eyi jẹ ti ìdílé asiwaju-free solder Bluetooth. Awọn wọnyi solder imo rii daju wa pọ agbara lati ni ifijišẹ wo pẹlu isoro, tin Whiskers fun apẹẹrẹ, ti o ni ipa wa dede ti awọn ọja ati lati se asiwaju-free dada pari bi HASL, ENIG, ImAg, ati be be lori PCBs ati PCBAs.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Mae'r rhan fwyaf o'r byrddau fflecs ar y farchnad yn cynnwys Kapton, ffilm polyimide a gynhyrchir gan y DuPont Corporation. Mae'r ffilm yn brolio nodweddion fel ymwrthedd gwres, cysondeb dimensiwn ac yn gyson dielectric o ddim ond 3.6.
La majorité des conseils flexibles sur le marché se composent de Kapton, un film de polyimide qui a été son origine par la DuPont Corporation. Le film possède des qualités telles que la résistance à la chaleur, la cohérence dimensionnelle et une constante diélectrique de 3,6 seulement.
Die Mehrheit der Flex-Boards auf dem Markt bestehen aus Kapton, einem Polyimid-Folie, die von der DuPont Corporation entstanden war. Der Film verfügt über Eigenschaften, wie Wärmebeständigkeit, Maßhaltigkeit und eine Dielektrizitätskonstante von nur 3,6.
La mayoría de las juntas flexibles en el mercado constan de Kapton, una película de poliamida que se originó por la DuPont Corporation. La película cuenta con cualidades tales como resistencia al calor, la consistencia dimensional y una constante dieléctrica de solamente 3,6.
La maggior parte dei pannelli flessibili sul mercato consistono in Kapton, un film di poliimmide che è stato originato dalla DuPont Corporation. Il film vanta qualità come resistenza al calore, costanza dimensionale e una costante dielettrica di soli 3.6.
A maioria das placas flexíveis no mercado consistem de Kapton, um filme de poliamida que foi originada pela DuPont Corporation. O filme possui qualidades tais como a resistência ao calor, a consistência dimensional e uma constante dieléctrica de apenas 3,6.
غالبية مجالس المرن في السوق تتكون من KAPTON، وهو فيلم بوليميد التي نشأت من قبل شركة دوبونت. الفيلم يضم الصفات مثل المقاومة للحرارة، والاتساق الأبعاد وثابت العزل الكهربائي من 3.6 فقط.
Η πλειοψηφία των σανίδων flex στην αγορά συνίστανται από Kapton, ένα φιλμ πολυϊμιδίου το οποίο προέρχεται από την DuPont Corporation. Η ταινία διαθέτει ιδιότητες, όπως αντοχή στη θερμότητα, διαστάσεων συνοχή και μια διηλεκτρική σταθερά μόνο 3.6.
Die meerderheid van flex borde op die mark bestaan ​​uit kapton, 'n polyimide film wat ontstaan ​​deur die DuPont Corporation. Die film spog kwaliteite soos hitte weerstand, dimensionele konsekwentheid en 'n diëlektriese konstante van net 3,6.
Shumica e bordeve përkul në treg përbëhet nga Kapton, një film Polyimide që u origjinën nga Korporata DuPont. Filmi krenohet me cilësi të tilla si rezistencë për ngrohje, dimensionale qëndrueshmëri dhe një konstante dielektrike prej vetëm 3.6.
La majoria de les juntes flexibles en el mercat consten de Kapton, una pel·lícula de poliamida que es va originar per la DuPont. La pel·lícula compta amb qualitats com ara resistència a la calor, la consistència dimensional i una constant dielèctrica de solament 3,6.
Většina flex desek na trhu se skládají z Kapton, polyimidu filmu, který vznikl u DuPont Corporation. Film nabízí vlastnosti, jako je tepelná odolnost, rozměrovou konzistenci a dielektrickou konstantou pouze 3,6.
De fleste af flex brædder på markedet består af Kapton, en polyimid film, der blev opfundet af DuPont Corporation. Filmen har kvaliteter som varmebestandighed, dimensionel konsistens og en dielektricitetskonstant på kun 3,6.
बाजार पर फ्लेक्स बोर्ड के बहुमत Kapton, एक Polyimide फिल्म कि ड्यूपॉन्ट निगम द्वारा उत्पन्न किया गया था से मिलकर बनता है। फिल्म जैसे गर्मी प्रतिरोध, आयामी स्थिरता और केवल 3.6 की एक ढांकता हुआ निरंतर के रूप में गुणों समेटे हुए है।
Mayoritas papan fleksibel di pasar terdiri dari Kapton, film polimida yang berasal oleh DuPont Corporation. Film ini menawarkan kualitas seperti tahan panas, konsistensi dimensi dan konstanta dielektrik hanya 3,6.
Większość płyt typu flex na rynku składają Kapton, film poliimidu, które zostało zapoczątkowane przez DuPont Corporation. Folia posiada takie cechy jak odporność na ciepło, spójność wymiarową i stałej dielektrycznej tylko 3,6.
Majoritatea panourilor flexibile de pe piață sunt formate din Kapton, un film poliimidă, care a fost inițiat de către DuPont Corporation. Filmul are calități, cum ar fi rezistența la căldură, consistență dimensională și o constantă dielectrică de numai 3.6.
Большинство гибких плат на рынке состоит из Kapton, полиимидной пленки, который был порожден корпорацией DuPont. Пленка имеет качество, такие как термостойкость, размерную последовательность и диэлектрическую проницаемость только 3,6.
Väčšina flex dosiek na trhu sa skladajú z Kapton, polyimidu filmu, ktorý vznikol pri DuPont Corporation. Film ponúka vlastnosti, ako je tepelná odolnosť, rozmerovú konzistenciu a dielektrickou konštantou iba 3,6.
Večina flex plošč na trgu, sestavljen iz Kapton, poliamid film, ki je bil nastale z DuPont Corporation. Film voljo tudi lastnosti, kot so odpornost na toploto, dimenzionalno doslednost in dielektrično konstanto le 3,6.
Majoriteten av flexskivor på marknaden består av Kapton, en polyimidfilm som härrör från DuPont Corporation. Filmen har egenskaper som värmebeständighet, dimensions konsistens och en dielektrisk konstant av endast 3,6.
ส่วนใหญ่ของบอร์ดดิ้นในตลาดประกอบด้วย Kapton เป็น polyimide ฟิล์มที่ได้มาโดย บริษัท ดูปองท์คอร์ปอเรชั่น ภาพยนตร์เรื่องนี้ภูมิใจนำเสนอคุณภาพเช่นความต้านทานความร้อนสม่ำเสมอมิติและฉนวนคงที่เพียง 3.6
Piyasada esnek organlarının çoğunluğunun Kapton, DuPont Corporation tarafından kökenli bir poliimid film oluşur. Film, ısı direnci, boyutsal ve sadece 3.6 arasında bir dielektrik katsayısına olarak niteliklere sahiptir.
Đa số các bo mạch flex trên thị trường bao gồm Kapton, một bộ phim polyimide đó được bắt nguồn bởi Tổng công ty DuPont. Bộ phim tự hào có phẩm chất như khả năng chịu nhiệt, nhất quán chiều và một hằng số điện môi của chỉ 3.6.
ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງຫມວດຫມູ່ flex ກ່ຽວກັບຕະຫຼາດປະກອບດ້ວຍ KAPTON, ເປັນຮູບເງົາ Polyimide ວ່າມ່ນມາໂດຍ DuPont Corporation. ຮູບເງົາ boasts ຄຸນນະພາບເຊັ່ນ: ການຕ້ານຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມສອດຄ່ອງມິຕິລະດັບແລະຄົງທີ່ກໍາບັງໄຟຟ້າຂອງພຽງແຕ່ 36.
, වෙළෙඳපොළ මත අයින් මණ්ඩල බහුතරය Kapton එම ඩූපොන්ට් සංස්ථාව විසින් ආරම්භ කළ බවට polyimide චිත්රපටය සමන්විත වේ. චිත්රපටය එවැනි තාප සන්නායකතාව, මාන, ස්ථාවර සහ 3.6 ක් පමනක් වන පාර විද්යුත් ද්රව්ය නියතය ලෙස ගුණාංග සමන්විතය.
சந்தையில் சாதகமான பலகைகள் பெரும்பான்மை Kapton, டுயுபோன்ட் கார்ப்பரேஷன் தோற்றுவிக்கப்பட்டது என்று ஒரு polyimide படத்தின் கொண்டுள்ளன. திரைப்படத்தில் நடித்ததுபோல வெப்பம் எதிர்ப்பு, பரிமாண நிலைத்தன்மையும் மட்டுமே 3.6 ஒரு மின்கடத்தாப் பொருள் குணங்கள் பெருமையுடையது.
Wengi wa bodi flex katika soko kujumuisha Kapton, polyimide filamu alikuwa asili na DuPont Corporation. filamu ina sifa kama vile joto upinzani, dimensional uthabiti na dielectric mara kwa mara ya 3.6 tu.
Inta badan loox hayalka san suuqa ka kooban yihiin Kapton, film polyimide ah in uu ahaa asalkiisu ka soo jeedo by Corporation Dupont ah. Filimku wuxuu ku faanaa tayada sida iska caabin ah kulaylka, cufka waji leh oo joogto ah dielectric ee kaliya 3.6.
Merkatuan flex batzordeak gehienek Kapton, polyimide film bat izan zen, DuPont Corporation-ek jatorria osatuko dute. Filma ditu, besteak beste, bero erresistentzia, dimentsioko koherentzia eta soilik 3,6 konstante dielektriko gisa kualitate.
An chuid is mó de na boird flex ar an margadh comhdhéanta de Kapton, scannán polyimide Bhí a tháinig go bhfuil ag an gCorparáid Dupont. Bródúil as an scannán cáilíochtaí cosúil le friotaíocht teasa, comhsheasmhacht tríthoiseach agus tairiseach tréleictreach de ach 3.6.
O le tele o laupapa flex i luga o le maketi aofia ai Kapton, o se polyimide ata tifaga na amata e le Faalapotopotoga DuPont. O le ata tifaga faamaualuga uiga e pei o tetee vevela, faatafa pea e le aunoa ma a tumau dielectric na o le 3.6.
Ruzhinji flex mapuranga ari pamusika ine Kapton, mumwe polyimide firimu akanga dzakatangira neDare Dupont Corporation. Firimu Anozvirumbidza unhu hwakadai kupisa nemishonga, ndeiya yakaita kusachinja-chinja uye dielectric kuramba chete 3,6.
مارڪيٽ تي flex بورڊ جي اڪثريت Kapton، هڪ polyimide فلم ته DuPont ڪارپوريشن جي ٺهينديون هو جو آهي. هن فلم اهڙي گرمي مزاحمت، dimensional consistency ۽ صرف 3.6 جي هڪ dielectric مسلسل طور خوبيون حامل.
మార్కెట్లో ఫ్లెక్స్ బోర్డులు మెజారిటీ Kapton, డూపాంట్ కార్పొరేషన్ ప్రారంభమైనప్పటికీ ఒక పాలీమైడ్ చిత్రం ఉంటాయి. సినిమా వంటి వేడి నిరోధక, డైమెన్షనల్ స్థిరత్వం మరియు మాత్రమే 3.6 విద్యున్నిరోధక స్థిరమైన లక్షణాలను ఉన్నాయి.
مارکیٹ پر فلیکس بورڈز کی اکثریت Kapton، ایک فلم polyimide ڈوپونٹ کارپوریشن کی طرف سے شروع کیا گیا تھا کہ پر مشتمل ہوتے ہیں. فلم جیسے گرمی کے خلاف مزاحمت، جہتی مستقل مزاجی اور صرف 3.6 کی ایک مسلسل ڑانکتا خصوصیات کی حامل ہے.
די מערהייַט פון FLEX באָרדז אויף די מאַרק צונויפשטעלנ זיך פון קאַפּטאָן, אַ פּאָליימידע פילם וואָס איז געווען ערידזשאַנייטאַד דורך די דופּאַנט קאָרפּאָראַטיאָן. די פילם באָוס מידות אַזאַ ווי היץ קעגנשטעל, דימענשאַנאַל קאָנסיסטענסי און אַ דיעלעקטריק קעסיידערדיק פון בלויז 3.6.
Awọn opolopo ninu Flex lọọgan lori oja ni Kapton, a polyimide fiimu ti a ti bcrc nipasẹ awọn DuPont Corporation. Awọn fiimu nse fari ànímọ bi ooru resistance, onisẹpo aitasera ati ki o kan aisi-itanna ibakan ti nikan 3.6.
  Arwain, Rhyddid - Shenz...  
Mae'r technolegau solder yn sicrhau ein galluoedd cynyddu i ymdrin yn llwyddiannus â phroblemau, wisgers tun er enghraifft, sy'n effeithio ar ddibynadwyedd y cynnyrch ac i weithredu di-blwm gorffeniadau wyneb fel HASL, ENIG, dychmygol, ac yn y blaen ar PCBs a PCBAs.
En tant que fabricant de PCB sans plomb, PCB merveilleux profite de la technologie de formation de bille de soudure, la technologie électro placage, la technologie de trempage de soudure et de la technologie de placage de canon qui appartiennent tous à la famille de la technologie de soudure sans plomb. Ces technologies de soudure assurent nos capacités accrues pour faire face avec succès à des problèmes, des moustaches d'étain par exemple, qui affectent la fiabilité des produits et à mettre en œuvre des finitions de surface sans plomb comme étamage, ENIG, IMAG, etc. sur les PCB et PCBAs.
Als bleifreie Leiterplatten-Hersteller, nimmt Wunderbare PCB Vorteil Bildungstechnologie Lotkugel, Galvanik-Technologie, Löttauchen Technologie und barrel Galvanotechnik von denen alle zu der Familie der bleifreien Lötzinn-Technologie gehört. Diese löten Technologien unsere erhöhte Fähigkeiten zu gewährleisten, um erfolgreich mit Problemen, Zinn-Whisker zum Beispiel beschäftigen, die die Zuverlässigkeit von Produkten beeinflussen und bleifreien Oberflächen wie HASL, ENIG, IMAG usw. auf PCBs und PCBAs zu implementieren.
Como fabricante PCB libre de plomo, Wonderful PCB aprovecha la tecnología de bola de soldadura formación, electro chapado tecnología, la tecnología de inmersión de la soldadura y la tecnología chapado barril todos los cuales pertenecen a la familia de la tecnología de soldadura libre de plomo. Estas tecnologías de soldadura garantizan nuestros mayores capacidades para enfrentar con éxito los problemas, los filamentos de estaño, por ejemplo, que afectan a la fiabilidad de los productos y poner en práctica los acabados superficiales sin plomo como HASL, ENIG, imag, etc. sobre PCB y PCBA.
Come un produttore di PCB senza piombo, PCB Meraviglioso sfrutta tecnologia sfera della saldatura formazione, tecnologia elettro placcatura, tecnologia immersione saldatura e placcatura tecnologia barilotto tutte appartenenti alla famiglia delle tecnologie saldatura senza piombo. Queste tecnologie di saldatura garantire ai maggiori capacità di affrontare con successo i problemi, baffi di stagno per esempio, che compromettono l'affidabilità dei prodotti e ad attuare piombo finiture superficiali come HASL, ENIG, Imag, ecc sul PCB e PCBAs.
Como um fabricante PCB sem chumbo, Wonderful PCB tira proveito da tecnologia bola de solda formação, tecnologia electro chapeamento, a tecnologia de imersão solda e tecnologia de chapeamento barril todos os que pertencem à família da tecnologia de solda sem chumbo. Estas tecnologias de solda garantir nossos mais recursos para lidar com sucesso com problemas, filamentos de estanho por exemplo, que afetam a confiabilidade dos produtos e para implementar acabamentos de superfície sem chumbo como HASL, ENIG, IMAG, etc. sobre PCBs e PCBAs.
كشركة مصنعة PCB الخالي من الرصاص، PCB رائع يستفيد من التكنولوجيا الكرة لحام تشكيل، الكهربائية والطلاء التكنولوجيا، وتكنولوجيا غمس اللحام والطلاء برميل التكنولوجيا وكلها تنتمي إلى عائلة من تكنولوجيا لحام خالية من الرصاص. هذه التقنيات لحام ضمان لدينا زيادة قدرات للتعامل بنجاح مع المشاكل، وشعيرات من الصفيح على سبيل المثال، التي تؤثر على موثوقية المنتجات وتنفيذ التشطيبات السطحية الخالية من الرصاص مثل HASL، ENIG، ايماج، وما إلى ذلك على ثنائي الفينيل متعدد الكلور وبتباس.
Ως χωρίς μόλυβδο κατασκευαστή PCB, Υπέροχες PCB εκμεταλλεύεται τεχνολογίας σφαίρας κόλλησης σχηματισμό, electro επιμετάλλωση τεχνολογία, τεχνολογία εμβάπτισης κόλλησης και βαρέλι επιμετάλλωση τεχνολογία τα οποία όλα ανήκουν στην οικογένεια της τεχνολογίας συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο. Αυτές οι τεχνολογίες συγκόλλησης εξασφαλιστεί η αύξηση των δυνατοτήτων μας για να αντιμετωπίσει με επιτυχία τα προβλήματα, μουστάκια κασσίτερο για παράδειγμα, που επηρεάζουν την αξιοπιστία των προϊόντων και να εφαρμόσει χωρίς μόλυβδο επιφάνεια τελειώνει όπως HASL, ENIG, IMAG, κλπ για τα PCB και PCBAs.
As 'n loodvrye PCB vervaardiger, Wonderful PCB neem voordeel van soldeersel bal vorming tegnologie, elektriese plating tegnologie, soldeersel swem tegnologie en vat laag tegnologie wat almal behoort aan die familie van loodvrye soldeersel tegnologie. Hierdie soldeersel tegnologie verseker dat ons verhoogde vermoë om suksesvol te hanteer probleme, tin baarde byvoorbeeld dat betroubaarheid van produkte beïnvloed en om loodvrye oppervlak afwerkings soos HASL, ENIG, imago, ens op PCB en PCBAs implementeer.
Si pa plumb prodhues PCB, PCB Wonderful merr përparësi të teknologjisë topin lidhës formimit, teknologji elektro plating, teknologji zhytje lidhës dhe fuçi teknologjisë plating të cilat i përkasin familjes së pa plumb teknologji lidhës. Këto teknologji lidhës të siguruar aftësitë tona rritur për t'u marrë me probleme, mustaqe kallaj për shembull, që ndikojnë në besueshmërinë e produkteve dhe për të zbatuar pa plumb sipërfaqe mbaron si hasl, Enig, imag, etj mbi PCB dhe PCBAs sukses.
Com a fabricant PCB lliure de plom, Wonderful PCB aprofita la tecnologia de bola de soldadura formació, electro xapat tecnologia, la tecnologia d'immersió de la soldadura i la tecnologia xapat barril tots els quals pertanyen a la família de la tecnologia de soldadura lliure de plom. Aquestes tecnologies de soldadura garanteixen els nostres majors capacitats per enfrontar amb èxit els problemes, els filaments d'estany, per exemple, que afecten la fiabilitat dels productes i posar en pràctica els acabats superficials sense plom com HASL, ENIG, imatge trucada, etc., sobre PCB i PCBA.
Jako výrobce PCB bezolovnaté, Skvělé PCB využívá technologie kuličky pájky vzniku, elektro pokovování technologií, pájecí ponořovací technologie a hlavně pokovení technologií, které všechny patří do rodiny bezolovnaté pájky technologie. Tyto pájecí technologie zajistit našim mnohem větší možnosti, aby se úspěšně vypořádat s problémy, cínu vousy například, že mají vliv na spolehlivost produktů a provádění bezolovnaté povrchové úpravy, jako HASL, ENIG, imag, aj na PCB a PCBAs.
Som et blyfrit PCB producent, Wonderful PCB drager fordel af loddekugle dannelse teknologi, elektro plating teknologi, loddemetal dypning teknologi og tønde plating teknologi som alle hører til familien af ​​blyfri lodning teknologi. Disse loddemetal teknologier sikrer vores øgede kapacitet med held behandle problemer, tin whiskers for eksempel, som påvirker pålideligheden af ​​produkter og til at gennemføre blyfri overfladebehandlinger som HASL, ENIG, imag osv om PCB og PCBAs.
एक का नेतृत्व मुक्त पीसीबी निर्माता के रूप में, अद्भुत पीसीबी सोल्डर गेंद गठन प्रौद्योगिकी, विद्युत चढ़ाना प्रौद्योगिकी, सोल्डर डुबकी प्रौद्योगिकी और बैरल प्रौद्योगिकी चढ़ाना जो सभी के नेतृत्व मुक्त मिलाप प्रौद्योगिकी के परिवार से संबंधित का लाभ लेता है। ये सोल्डर प्रौद्योगिकियों हमारे वृद्धि हुई क्षमताओं को सुनिश्चित सफलतापूर्वक समस्याओं, उदाहरण के लिए टिन मूंछ, कि उत्पादों की विश्वसनीयता प्रभावित करते हैं और पीसीबी और PCBAs पर HASL, ENIG, imag, आदि जैसे नेतृत्व मुक्त सतह खत्म लागू करने के लिए से निपटने के लिए।
Sebagai produsen PCB bebas timah, indah PCB mengambil keuntungan dari teknologi solder bola formasi, teknologi elektro plating, teknologi mencelupkan solder dan laras teknologi plating yang semuanya milik keluarga teknologi solder bebas timbal. teknologi solder ini memastikan kemampuan kami meningkat untuk berhasil menangani masalah, kumis timah misalnya, yang mempengaruhi keandalan produk dan menerapkan permukaan selesai bebas timah seperti HASL, ENIG, imag, dsb di PCB dan PCBAs.
Jako producent PCB bezołowiowej, Wonderful PCB korzysta z technologii formowania kuli lutować, technologii galwanoplastyka, lutowniczej techniki zanurzania i lufy technologii poszycia z których wszystkie należą do rodziny technologii bezołowiowej lutowniczej. Te technologie lutowania zapewnić naszym zwiększone możliwości, aby skutecznie radzić sobie z problemami, wąsów cynowych na przykład, że mają wpływ na niezawodność produktów i wdrażają bezołowiowych wykończenia powierzchni jak Hasl, Enig, urojona itp na PCB i PCBAs.
Ca un producător de PCB fără plumb, PCB Minunat beneficia de tehnologie de lipire mingii formarea, tehnologia electro placare, tehnologie de scufundare de sudură și tehnologie placare baril toate care aparțin familiei tehnologiei de lipire fără plumb. Aceste tehnologii de lipire asigură capacitățile noastre sporite pentru a face față cu succes cu probleme, mustati de staniu, de exemplu, care afectează fiabilitatea produselor și pentru a pune în aplicare finisaje de suprafață fără plumb, cum ar fi HASL, ENIG, IMAG, etc pe PCB și PCBAs.
Как производитель PCB свинца, Чудесный PCB использует припой мяч технологии формирование, гальванизацию технологии, припой технология окунания и технология обшивки ствола, все из которых принадлежат к семейству бессвинцовой технологии пайки. Эти пайки технологии обеспечивают наши более широкие возможности для успешного решения проблем, оловянных усов, например, которые влияют на надежность продукции и реализации бессвинцовых отделки поверхности, как HASL, ENIG ИМАГ и т.д. на печатных платах и ​​PCBAs.
Kot svinca proizvajalec PCB, Wonderful PCB je izkoristil tehnologije solder ball oblikovanja, galvanizacijo tehnologije, spajkanje namakanjem tehnologije in sod oblog tehnologijo, ki vse sodijo v družino brez svinca spajkanje tehnologije. Te spajkanje tehnologije zagotovi naše večje zmogljivosti za uspešno reševanje težav, kositra laskov za primer, ki vplivajo na zanesljivost izdelkov in za izvajanje svinca površinah, kot so HASL, EniG, IMAG, itd na PCB in PCBAs.
ในฐานะผู้ผลิต PCB ตะกั่วที่ยอดเยี่ยม PCB ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีประสานบอลก่อไฟฟ้าเทคโนโลยีชุบเทคโนโลยีจุ่มประสานและเทคโนโลยีชุบบาร์เรลซึ่งทั้งหมดอยู่ในครอบครัวของเทคโนโลยีตะกั่วบัดกรีฟรี เทคโนโลยีเหล่านี้ให้ประสานความสามารถที่เพิ่มขึ้นของเราที่จะประสบความสำเร็จในการจัดการกับปัญหาเคราดีบุกเช่นที่มีผลต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และการดำเนินการพื้นผิวปราศจากสารตะกั่วเสร็จสิ้นเช่น HASL, ENIG, imag, ฯลฯ ในซีบีเอสและธุรกิจ PCBA
Bir kurşunsuz PCB üreticisi olarak, harika PCB kurşunsuz lehim teknolojisi ailesine aittir hepsi lehim topu oluşum teknoloji, elektro kaplama teknolojisi, lehim daldırma teknolojisi ve namlu kaplama teknolojisinden yararlanmaktadır. Bunlar lehim teknolojileri başarıyla ürünlerin güvenilirliğini etkileyen ve PCB ve PCBAs vb HASL, EniG, imag gibi kurşunsuz yüzey bitirme uygulamak için örneğin sorunları, kalay bıyıkları ile başa çıkmak için bizim artan yetenekleri sağlamak.
Là một nhà sản xuất PCB chì miễn phí, Wonderful PCB mất lợi thế của công nghệ bóng hàn hình, công nghệ điện mạ, công nghệ ngâm hàn và công nghệ mạ thùng tất cả đều thuộc về gia đình của công nghệ hàn không chì. Những công nghệ hàn đảm bảo khả năng tăng của chúng tôi để đối phó thành công với các vấn đề, râu thiếc ví dụ, có ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm và thực hiện hoàn thiện bề mặt chì miễn phí như HASL, ENIG, IMAG, vv trên PCBs và PCBAs.
ໃນຖານະເປັນຜູ້ຜະລິດ PCB ນໍາຟຣີ, Wonderful PCB ໃຊ້ເວລາປະໂຫຍດຂອງເຕັກໂນໂລຊີ solder ບານສ້າງຕັ້ງ, electro ຊຸບເຕັກໂນໂລຊີ, ເຕັກໂນໂລຊີ dipping solder ແລະ barrel ເຕັກໂນໂລຊີຊຸບທັງຫມົດຂອງທີ່ຂຶ້ນກັບຄອບຄົວຂອງເຕັກໂນໂລຊີ solder ນໍາຟຣີ. ເຕັກໂນໂລຊີ solder ເຫຼົ່ານີ້ຮັບປະກັນຄວາມສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນຂອງພວກເຮົາທີ່ຈະສົບຜົນສໍາເລັດຈັດການກັບບັນຫາ, whiskers tin ຍົກຕົວຢ່າງ, ທີ່ມີຜົນກະທົບຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຜະລິດຕະພັນແລະປະຕິບັດເປັນຜູ້ນໍາພາ, ຟຣີສໍາເລັດຮູບດ້ານເຊັ່ນ Hasling, ຍອມຮັບ, ຮູບພາບ, ແລະອື່ນໆກ່ຽວກັບ PCBs ແລະ PCBA.
ඊයම් රහිත PCB නිෂ්පාදකයා ලෙස, පුදුම PCB සොල්දාදුවාගේ පන්දුව ගොඩනැගීමට තාක්ෂණය, විද ත් ආලේපනය තාක්ෂණය, ඊයම් රහිත සොල්දාදුවාගේ තාක්ෂණය පවුලේ අයත් සියලු සොල්දාදුවාගේ කරන්නා වූ පෘෂ්ඨීය ෙවනස්කිරීෙම් තාක්ෂණය හා බැරලයක් ආලේපනය තාක්ෂණය වාසිය ගනී. මෙම සොල්දාදුවාගේ තාක්ෂණයන් නිෂ්පාදන විශ්වසනීයත්වය බලපාන ගැටළු, උදාහරණයක් ටින් රැවුල් ගස්වලින්, සාර්ථකව කටයුතු කිරීමට හා PCB හා PCBAs මත ආදිය HASL, ENIG, ImAg, වැනි ප්රධාන-නිදහස් මතුපිට අවසාන වීමෙන් ක්රියාත්මක කිරීමට අපගේ වැඩි හැකියාවන් තහවුරු.
ஒரு முன்னணி இல்லாத பிசிபி உற்பத்தியாளராக, த ஒண்டர் பிசிபி இளகி பந்து உருவாக்கம் தொழில்நுட்பம், மின் முலாம் தொழில்நுட்பம், இளகி தோய்க்கும் தொழில்நுட்பம் மற்றும் பீப்பாய் முலாம் தொழில்நுட்பமானது எல்லா தான் தலைமை இல்லாத இளகி தொழில்நுட்பத்தின் குடும்பத்தைச் சேர்ந்தவை பயன்படுத்திக் கொள்கின்றது. இந்த இளகி தொழில்நுட்பங்கள் பொருட்கள் நம்பகத்தன்மை பாதிக்கும் மற்றும் PCB கள் மற்றும் PCBAs மீது HASL, ENIG, Imag, போன்ற முன்னணி இலவச மேற்பரப்பில் முடிந்ததும் செயல்படுத்த பிரச்சினைகளை உதாரணமாக தகரம் ஷிஸ்கர்ஸ் வெற்றிகரமாக சமாளிக்க எங்கள் அதிகரித்துள்ளது திறன்களை உறுதி.
Kama risasi-bure PCB mtengenezaji, PCB Ajabu inachukua faida ya solder mpira malezi teknolojia, electro mchovyo teknolojia, solder dipping teknolojia na pipa mchovyo teknolojia yote ambayo ni mali ya familia ya risasi-bure solder teknolojia. teknolojia solder hizi kuhakikisha uwezo wetu kuongezeka kwa mafanikio kukabiliana na matatizo, whiskers bati kwa mfano, kwamba kuathiri kuegemea ya bidhaa na kutekeleza risasi-bure uso finishes kama hasl, ENIG, imag, nk kwenye PCB na PCBAs.
Sida saaraha hogaanka-free PCB ah, PCB Wonderful faa'idaysanayo of technology kubada Alxan formation, electro dahaadhay technology, technology seylaha Alxan iyo foosto technology dahaadhay kuwaas oo dhammaantood ka tirsan qoyska of technology Alxan hogaanka-free. teknoolajiyada Alxan Kuwani loo xaqiijiyo awoodooda our kordhay si guul leh dhibaatooyinka, whiskers daasadda tusaale ahaan, in uu saameyn ku sugnaanta waxyaabaha iyo si ay u hirgeliyaan gool dusha hogaanka-free sida HASL, ENIG, ImAg, iwm on PCBs iyo PCBAs ka qabtaan.
berunik gabeko PCB fabrikatzaile gisa, Wonderful PCB abantaila hartzen soldadura baloia eraketa teknologia, elektro ionikoa teknologia, soldadurak dipping teknologia eta kanoi ionikoa teknologia horrek guztiak berunik gabeko soldadura teknologia familia sartzen dira. soldadura teknologia hauek bermatu gure gaitasunak handitu arazo, lata bizar adibidez, produktuen fidagarritasuna eragiten duten eta beruna-free azalera HASL, ENIG, imag abar bezalako akabera PCB eta PCBAs on ezartzeko batera arrakastaz aurre.
Mar monaróir PCB saor ó luaidhe, a thógann PCB Wonderful leas a bhaint as teicneolaíocht liathróid solder foirmiú, teicneolaíocht electro plating, teicneolaíocht dipping solder agus teicneolaíocht plating bairille ar fad a bhaineann leis an teaghlach de luaidhe-saor in aisce solder teicneolaíocht. Tá na teicneolaíochtaí solder chinntiú ár n-acmhainní a mhéadú chun déileáil go rathúil le fadhbanna, whiskers stáin, mar shampla, a mbíonn tionchar acu iontaofacht na táirgí agus chun saor ó luaidhe bailchríocha dromchla cosúil le HASL, ENIG, imag, srl ar PCBanna agus PCBAs a chur i bhfeidhm.
Avea ai o se taitai-saoloto gaosi oloa PCB, Matagofie PCB e faaaoga solder tekinolosi faavaeina polo, electro plating tekinolosi, tekonolosi dipping solder ma paelo tekinolosi plating o mea uma ua i ai i le aiga o taitai-saoloto tekinolosi solder. O nei solder tekinolosi faamautinoa ai lo tatou faateleina le malosi e feagai ai ma le manuia ma faafitauli, whiskers apa mo se faataitaiga, e aafia ai le faatuatuaina o oloa ma e faatino taitai-saoloto maea luga pei HASL, ENIG, ImAg, ma isi i luga o PCBs ma PCBAs.
Somunhu kutungamirira isina pcb mugadziri, pcb Anoshamisa anotora mukana solder bhora inotungamirwa michina, Electro ra zvigadzirwa, solder kutiva zvemichina uye dhiramu ra rwokugadzira zvose mumhuri mutobvu-isina solder michina. Izvi solder michina nechokwadi yedu yakawedzera nezvaanogona kuti abudirire nematambudziko, tini ndebvu Somuenzaniso, kuti kuchinja rakavimbika zvinhu uye kushandisa kutungamirira isina pamusoro apedzerana akafanana HASL, ENIG, ImAg, etc. pamusoro PCBs uye PCBAs.
هڪ ڏس-مفت ۾ پي سي بي ڪاريگر جي طور تي، عجب پي سي بي solder طالب المولي ٺهڻ ٽيڪنالاجي، Electro ڪوٽنگ ٽيڪنالاجي، solder dipping ٽيڪنالاجي ۽ بيرل ڪوٽنگ ٽيڪنالاجي جنهن جي سڀ ڏس-آزاد solder ٽيڪنالاجي جي خاندان سان واسطو جو فائدو وٺندو. اهي solder ٽيڪنالاجي اسان کي وڌائي صلاحيتون کي يقيني ڪاميابي سان مسئلا، مثال طور زهرا whiskers، ته شين جي reliability متاثر سان ڊيل ڪرڻ ۽ PCBs ۽ PCBAs تي HASL، ENIG، ImAg، وغيره وانگر ڏس-آزاد مٿاڇري فارغ تي عمل ڪرڻ.
ఒక లీడ్ ఉచిత PCB తయారీదారు, వండర్ఫుల్ PCB టంకము బంతిని ఏర్పాటు టెక్నాలజీ, విద్యుత్ లేపన సాంకేతిక, టంకము నగ్నంగా సాంకేతిక మరియు బారెల్ లేపన టెక్నాలజీ లీడ్ రహిత టంకము టెక్నాలజీ కుటుంబానికి చెందిన ఇవన్నీ ప్రయోజనాన్ని తీసుకుంటుంది. ఈ టంకము టెక్నాలజీలు విజయవంతంగా ఉత్పత్తులు విశ్వసనీయత ప్రభావితం మరియు PCB లు మరియు PCBAs న HASL, ENIG, Imag, తదితర లెడ్-ఉచిత ఉపరితల స్థానాల్లో అమలు సమస్యలు, ఉదాహరణకు టిన్ మీసాలు, పరిష్కరించేందుకు మా పెరిగిన సామర్థ్యాలు నిర్ధారించడానికి.
ایک لیڈ فری پی سی بی کے ڈویلپر کے طور پر، کمال پی سی بی ٹانکا گیند تشکیل ٹیکنالوجی، الیکٹرو چڑھانا ٹیکنالوجی، ٹانکا لگانا رنگا ٹیکنالوجی اور بیرل چڑھانا ٹیکنالوجی جو تمام کی تمام لیڈ فری ٹانکا لگانا ٹیکنالوجی کے خاندان سے تعلق رکھتے ہیں کا فائدہ لیتا ہے. یہ ٹانکا لگانا ٹیکنالوجیز کامیابی کے مسائل، مثال کے ٹن کے whiskers، مصنوعات کی وشوسنییتا کو متاثر اور PCBs اور PCBAs پر HASL، ENIG، IMAG وغیرہ لیڈ فری سطح ختم لاگو کرنے کے لئے ہے کے ساتھ نمٹنے کے لئے ہماری اضافہ صلاحیتوں کو یقینی بنانے کے.
ווי אַ פירן-פּאָטער פּקב פאַבריקאַנט, ווונדערלעך פּקב נעמט מייַלע פון ​​סאַדער פּילקע פאָרמירונג טעכנאָלאָגיע, עלעקטראָ פּלייטינג טעכנאָלאָגיע, סאַדער דיפּינג טעכנאָלאָגיע און פאַס פּלייטינג טעכנאָלאָגיע אַלע פון ​​וואָס געהערן צו די משפּחה פון פירן-פּאָטער סאַדער טעכנאָלאָגיע. די סאַדער טעקנאַלאַדזשיז ינשור אונדזער געוואקסן קייפּאַבילאַטיז צו הצלחה האַנדלען מיט פּראָבלעמס, צין וואָנצעס למשל, אַז ווירקן רילייאַבילאַטי פון פּראָדוקטן און צו ינסטרומענט פירן-פּאָטער ייבערפלאַך פינישעס ווי האַסל, עניג, ימאַג, אאז"ו ו אויף פּקבס און פּקבאַס.
Bi awọn kan asiwaju-free PCB olupese, Iyanu PCB gba anfani ti solder rogodo Ibiyi ọna ẹrọ, elekitiro plating ọna ẹrọ, solder dipping imo ati agba plating ọna gbogbo awọn ti eyi jẹ ti ìdílé asiwaju-free solder Bluetooth. Awọn wọnyi solder imo rii daju wa pọ agbara lati ni ifijišẹ wo pẹlu isoro, tin Whiskers fun apẹẹrẹ, ti o ni ipa wa dede ti awọn ọja ati lati se asiwaju-free dada pari bi HASL, ENIG, ImAg, ati be be lori PCBs ati PCBAs.
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Arrow