ac – Traduction – Dictionnaire Keybot

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch English Spacer Help
Langues sources Langues cibles
Keybot 179 Résultats  ti.systems  Page 2
  Ansawdd - Shenzhen Wond...  
Mae'r AOI yn gwirio'r cynllun trac a gynhyrchwyd ar gyfer amrywiadau o'r data Gerber, ac yn canfod camgymeriadau nid yw'r E-Prawf yn gallu dod o hyd.
Le AOI vérifie la mise en page de titre produit des écarts des données Gerber et trouve des erreurs E-test n'est pas capable de trouver.
Die AOI überprüft die erzeugten Streckenlayout für Varianzen der Gerber-Daten und findet Fehler der E-Test nicht in der Lage zu finden ist.
El AOI comprueba el trazado de la pista producida por las variaciones de los datos Gerber, y encuentra los errores del E-test no es capaz de encontrar.
L'AOI controlla il tracciato prodotto per varianze dei dati di Gerber, e trova gli errori della E-test non è in grado di trovare.
A AOI verifica a pista produzido para variâncias dos dados Gerber, e encontra erros do E-teste não é capaz de encontrar.
Η AOI ελέγχει την παραγωγή διάταξης του στίβου για αποκλίσεις των δεδομένων Gerber, και βρίσκει σφάλματα το E-Test δεν είναι σε θέση να βρει.
Die AOI gaan die geproduseer baan uitleg vir afwykings van die Gerber data, en vind foute die E-toets is nie in staat om uit te vind.
AOI kontrollon paraqitjen e prodhuar udhë për mospërputhjet e të dhënave Gerber, dhe gjen gabime E-Test nuk është i aftë për të gjetur.
El AOI comprova el traçat de la pista produïda per les variacions de les dades Gerber, i troba els errors de l'E-test no és capaç de trobar.
AOI kontroluje vyrobené rozložení stopy pro rozptyly dat Gerber a najde chyby E-Test není schopen najít.
Den AOI kontrollerer producerede track layout til variansen på Gerber data, og finder fejl E-Test er ikke i stand til at finde.
AOI गर्बर डेटा के प्रसरण के लिए उत्पादन ट्रैक लेआउट की जाँच करता है, और त्रुटियों ई टेस्ट को खोजने के लिए सक्षम नहीं है पाता है।
AOI memeriksa tata letak trek diproduksi untuk varians dari data Gerber, dan menemukan kesalahan E-Test tidak mampu untuk menemukan.
Aoi sprawdza produkowanego układu torowego dla wariancji danych Gerber i wyszukuje błędy E-Test nie jest w stanie znaleźć.
AOI verifică aspectul pista produs pentru varianțele datelor Gerber, și constată erori E-test nu este capabil să găsească.
AOI проверяет полученный макет дорожки для дисперсий данных Gerber, и находит ошибки Е-тест не способен найти.
AOI preveri proizvedeno postavitev proge za varianc podatkov o Gerber, in najde napake E-test je ni mogoče najti.
AOI kontrollerar producerade spårlayouten för variationer hos de Gerber data och finner fel E-Test är inte kapabel att hitta.
AOI ตรวจสอบติดตามสถานการณ์การผลิตการแปรปรวนของข้อมูล Gerber และพบข้อผิดพลาด E-ทดสอบจะไม่สามารถที่จะหา
AOI Gerber verilerinin varyanslar için üretilmiş parça düzeni denetler ve E-Testi bulmak kabil değildir hataları bulur.
Các AOI kiểm tra bố trí theo dõi sản xuất cho phương sai của dữ liệu Gerber, và tìm thấy lỗi E-Test là không có khả năng để tìm.
The AOI ກວດສອບການຈັດການການຕິດຕາມຜະລິດສໍາລັບການແປປວນຂອງຂໍ້ມູນ Gerber, ແລະເຫັນວ່າຄວາມຜິດພາດທີ່ອີ Test ແມ່ນບໍ່ສາມາດທີ່ຈະຊອກຫາ.
මෙම AOI මෙම නැන්දම්මා දත්ත වෙනස්කම් සඳහා ඉදිරිපත් මාර්ගයේ සැකැස්ම චෙක්පත්, සහ ඊ-ටෙස්ට් සොයා ගැනීමට හැකියාවක් නොමැති වැරදි ගනු ලැබේ.
AOI கெர்பர் தரவு மாறுபாடுகளை தயாரிக்கப்பட்டது பாதையில் அமைப்பை சரிபார்க்கிறது, மற்றும் பிழைகள் மின் டெஸ்ட் கண்டுபிடிக்க ஏற்ற இடமில்லை காண்கிறது.
AOI hundi zinazozalishwa wimbo mpangilio kwa variances wa data Gerber, na anaona makosa E-Test haina uwezo kupata.
AOI The hubinaysaa khariidad soo saaray track kalataganaanta ee xogta Gerber, iyo helaa qalad ku-E Test aan awood u tahay in la helo.
AOI The ekoiztu pista Gerber datuen bariantzak diseinua egiaztatzen du, eta akatsak E-proba ez da gai aurkitu aurkitzen.
An AOI seiceálacha ar an leagan amach an raoin a tháirgtear le haghaidh athraithis na sonraí Gerber, agus faigheann earráidí nach bhfuil an E-Tástáil ann a aimsiú.
Siaki AOI le faatulagaga ala gaosia mo variances o le faamatalaga Gerber, ma maua mea sese e le mafai ona e maua ai le E-Tofotofoga.
The Aoi achaongorora kuti ikabereka njanji marongerwo nokuda variances of Gerber data, uye anowana zvikanganiso zviri E-Test haakwanisi kuwana.
هن AOI جي Gerber ڊيٽا جي variances لاء پيدا ڪچي ترتيب لوڌيو ويو، ۽ غلطيون ته اي ٽيسٽ سٽ کي قابل نه آهي لھي.
AOI గెర్బెర్ సమాచారంలోని వ్యత్యాసాలు కోసం నిర్మించిన ట్రాక్ లేఅవుట్ పరిశీలిస్తుంది, మరియు లోపాలు E టెస్టుల కనుగొనేందుకు సామర్థ్యం కాదు తెలుసుకుంటాడు.
AOI Gerber کی ڈیٹا کی variances کے لئے تیار کیا ٹریک ترتیب جانچ پڑتال کرتا ہے، اور غلطیوں کو ای ٹیسٹ کو تلاش کرنے کے قابل نہیں ہے پائے.
די אַאָי טשעקס די Produced שפּור אויסלייג פֿאַר וואַריאַנסעס פון די גערבער דאַטן, און פינדס ערראָרס די E-טעסט איז נישט טויגעוודיק צו געפינען.
  Ansawdd - Shenzhen Wond...  
sicrhau sefydlogrwydd y broses hon ac ansawdd cynnyrch uchel, yn y cyfamser, offerynnau uwch a dulliau technoleg wedi
assurer la stabilité de ce processus et qualité des produits, quant à lui, des instruments de pointe et des méthodes technologiques ont
gewährleisten Stabilität dieses Verfahrens und eine hohe Produktqualität, haben inzwischen, fortschrittliche Instrumente und Methoden Technologie
asegurar la estabilidad de este proceso y alta calidad del producto, por su parte, los instrumentos y métodos avanzados de tecnología tienen
assicurare la stabilità di questo processo e alta qualità del prodotto, nel frattempo, gli strumenti avanzati e metodi di tecnologia hanno
garantir a estabilidade deste processo e produto de alta qualidade, enquanto isso, instrumentos e métodos avançados de tecnologia têm
διασφαλιστεί η σταθερότητα αυτής της διαδικασίας και την υψηλή ποιότητα των προϊόντων, εν τω μεταξύ, προηγμένα μέσα και μεθόδους της τεχνολογίας έχουν
verseker stabiliteit van hierdie proses en 'n hoë kwaliteit produk, intussen, gevorderde instrumente en tegnologie metodes
të siguruar stabilitetin e këtij procesi dhe cilësinë e produktit të lartë, ndërkohë, instrumenteve të avancuar dhe metoda të teknologjisë kanë
assegurar l'estabilitat d'aquest procés i alta qualitat del producte, per la seva banda, els instruments i mètodes avançats de tecnologia tenen
zajistit stabilitu tohoto procesu a vysoké kvality výrobků, mezitím pokročilé nástroje a metody technologie mají
forsikre stabilitet af denne proces og høj produktkvalitet, i mellemtiden, avancerede instrumenter og teknologiske metoder har
इस प्रक्रिया को और उच्च उत्पाद की गुणवत्ता की स्थिरता को आश्वस्त, इस बीच, उन्नत उपकरणों और प्रौद्योगिकी के तरीकों
menjamin stabilitas proses ini dan kualitas produk yang tinggi, sementara itu, instrumen canggih dan metode teknologi memiliki
zapewnić stabilność procesu i wysoką jakość produktów, w międzyczasie, zaawansowane instrumenty i metody technologiczne
asigura stabilitatea acestui proces și de produse de înaltă calitate, între timp, instrumente și metode avansate de tehnologie au
гарантировать стабильность этого процесса и высокое качество продукции, тем временем, передовые инструменты и методы технологии имеют
zagotavljajo stabilnost tega procesa in visoke kakovosti izdelkov, medtem, napredne instrumenti in metode tehnologije imajo
försäkra stabiliteten i denna process och hög produktkvalitet, under tiden, avancerade instrument och teknikmetoder har
มั่นใจเสถียรภาพของกระบวนการนี้และสินค้าที่มีคุณภาพสูงในขณะเดียวกันเครื่องมือที่ทันสมัยและวิธีการเทคโนโลยีมี
Bu süreçte ve yüksek ürün kalitesi istikrarını sağlamak, bu arada, gelişmiş araçlar ve teknoloji yöntemleri var
đảm bảo sự ổn định của quá trình này và chất lượng sản phẩm cao, trong khi đó, các công cụ tiên tiến và phương pháp công nghệ có
ຮັບປະກັນສະຖຽນລະພາບຂອງຂະບວນການນີ້ແລະຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນສູງ, ຂະນະດຽວກັນ, ນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມືແບບພິເສດແລະວິທີການເຕັກໂນໂລຊີມີ
මෙම ක්රියාවලිය ස්ථාවරත්වය හා ඉහළ නිෂ්පාදන තත්ත්වය සහතික, මේ අතර, උසස් උපකරණ හා තාක්ෂණය ක්රම ඇති
இந்த செயல்முறை மற்றும் உயர் தயாரிப்புத் தரம் ஸ்திரத்தன்மை காப்பளிக்கிறது இதற்கிடையில், மேம்பட்ட கருவிகள் மற்றும் தொழில்நுட்பம் முறைகளைப் பின்பற்றலாம்
kuwahakikishia utulivu wa mchakato huu na ubora wa juu wa bidhaa, wakati huo huo, vyombo vya juu na mbinu teknolojia na
loo hubiyo xasiloonida geedi socodka iyo tayada alaabooyinka sare this, Dhanka kale, alaabtii sare iyo hababka technology waxay leeyihiin
ziurtatzen prozesu hau eta produktu kalitate handiko egonkortasuna, bere aldetik, instrumentuak aurreratu eta teknologia metodo dute
chinntiú go mbíonn cobhsaíocht an phróisis seo agus caighdeán an táirge ard, am céanna, tá ionstraimí chun cinn agus modhanna teicneolaíochta
faamautinoa mautu o lenei faagasologa ma le lelei oloa sili, le taimi nei, ua alualu i luma meafaigaluega ma metotia tekinolosi maua
vimbisa kugadzikana izvi uye yakakwirira chigadzirwa quality, Zvichakadai, yepamusoro zviridzwa uye rwokugadzira nzira vane
هن عمل جي استحڪام ۽ اعلي پيداوار معيار کي خاطري، ان کان علاوه، ترقي يافته اوزارن ۽ ٽيڪنالاجي طريقا آهن
ఈ ప్రక్రియ మరియు అధిక ఉత్పత్తి నాణ్యత యొక్క స్థిరత్వం భరోసా, మరోవైపు, ఆధునిక సాధన మరియు సాంకేతిక పద్ధతులు కలిగి
اس عمل اور اعلی مصنوعات کے معیار کے استحکام کو یقین دلاتا ہوں، دریں اثنا، اعلی درجے کے آلات اور ٹیکنالوجی کے طریقوں ہے
פאַרזיכערן פעסטקייַט פון דעם פּראָצעס און הויך פּראָדוקט קוואַליטעט, דערווייַל, אַוואַנסירטע ינסטראַמאַנץ און טעכנאָלאָגיע מעטהאָדס האָבן
  QCS Ar gyfer PCB Cynull...  
* Lluniau ychwanegol a gymerwyd ac yn catalogio
* D'autres photos prises et catalogués
* Weitere Fotos aufgenommen und katalogisiert
* Fotos adicionales tomadas y catalogados
* Ulteriori foto scattate e catalogate
* Fotos adicionais tomadas e catalogado
* صور إضافية المتخذة وفهرستها
* Περισσότερες φωτογραφίες έχουν ληφθεί και καταλογογραφηθεί
* Meer foto's geneem en gekatalogiseer
* Fotot e tjera të marra dhe kataloguar
* Fotos addicionals preses i catalogats
* Další fotografie byly pořízeny a katalogizovány
* Yderligere fotos taget og katalogiseret
* अतिरिक्त तस्वीरें ले लिया और सूचीबद्ध
* Foto tambahan diambil dan katalog
* Dodatkowe zdjęcia zrobione i skatalogowane
* Imagini suplimentare luate și catalogate
* Дополнительные фотографии, сделанные и каталогизированы
* Ďalšie fotografie boli nadobudnuté a katalogizované
* Dodatne fotografije posnete in katalogizirati
* Ytterligare bilder tas och katalogis
* ภาพถ่ายเพิ่มเติมและนำมาจัดหมวดหมู่
* Ek fotoğraflar alınır ve Katalogda
* Ảnh bổ sung thực hiện và mục lục
* ຮູບພາບເພີ່ມເຕີມປະຕິບັດແລະ cataloged
* අතිරේක ඡායාරූප ගෙන ලැයිස්තුගත
* கூடுதல் புகைப்படங்கள் எடுத்து வகைப்படுத்தப்பட்டுள்ளதோடு
* Picha za ziada kuchukuliwa na kuorodhesha
* Sawiro dheeraad ah oo laga qaaday iyo diiwaan
* Argazki osagarria hartu eta katalogatuta
* Grianghraif Breise tógtha agus catalógú
* Faaopoopo ata ave ma cataloged
* Zvimwe mifananidzo akatorwa uye zvakarongwa
* ايڊيشنل فوٽو ورتو ۽ cataloged
* అదనపు ఫోటోలు తీసుకున్న మరియు జాబితా
* ایڈیشنل تصاویر لی اور cataloged کے
* אַדדיטיאָנאַל QR ען גענומען און קאַטאַלאָגד
* Afikun fọto ti o ya ki o si cataloged
  Ansawdd - Shenzhen Wond...  
Mae system sicrhau ansawdd berffaith ac offer arolygu amrywiol yn ein helpu i fonitro'r broses gynhyrchu gyfan,
Le système d'assurance qualité parfaite et divers équipements d'inspection nous permettent de suivre l'ensemble du processus de production,
Die perfekte Qualitätssicherung und verschiedene Prüfmittel uns helfen , den gesamten Produktionsprozess zu überwachen,
El sistema de aseguramiento de calidad y varios equipos de inspección nos ayudan a supervisar todo el proceso de producción,
Il sistema di garanzia della qualità e attrezzature di controllo vari ci aiutano a monitorare l'intero processo di produzione,
O sistema de garantia de qualidade perfeita e vários equipamentos de inspeção nos ajudar a acompanhar todo o processo de produção,
Το τέλειο σύστημα διασφάλισης της ποιότητας και διάφορες συσκευές ελέγχου μας βοηθήσει να παρακολουθεί την όλη διαδικασία παραγωγής,
Die perfekte kwaliteit stelsel en verskeie inspeksie toerusting help ons om die hele produksie proses te monitor,
Përsosur Sistemi i sigurimit të cilësisë dhe pajisje të ndryshme të inspektimit të na ndihmojë për të monitoruar të gjithë procesin e prodhimit,
El sistema d'assegurament de qualitat i diversos equips d'inspecció ens ajuden a supervisar tot el procés de producció,
Dokonalý systém zabezpečování jakosti a různé kontrolní zařízení nám pomáhají sledovat celý výrobní proces,
Den perfekte kvalitetssikringssystem og diverse inspektionsudstyr hjælpe os med at overvåge hele fremstillingsprocessen,
उत्तम गुणवत्ता आश्वासन प्रणाली और विभिन्न निरीक्षण उपकरण हमें पूरे उत्पादन प्रक्रिया की निगरानी करने में मदद,
Sistem jaminan kualitas yang sempurna dan berbagai peralatan inspeksi membantu kita untuk memantau seluruh proses produksi,
완벽한 품질 보증 시스템과 각종 검사 장비는, 우리가 전체 생산 프로세스를 모니터링하는 데 도움이
Doskonały system zapewnienia jakości i różne urządzenia do badań pomogą nam monitorować cały proces produkcyjny,
Perfectă Sistemul de asigurare a calității și diverse echipamente de control a ne ajuta pentru a monitoriza întregul proces de producție,
Система идеально контроля качества и различное досмотровое оборудование помогают нам контролировать весь производственный процесс,
Popoln sistem zagotavljanja kakovosti in različnih kontrolna oprema nam pomaga spremljati celoten proizvodni proces,
Den perfekta system för kvalitetssäkring och olika inspektionsutrustning hjälper oss att övervaka hela produktionsprocessen,
ระบบการประกันคุณภาพที่สมบูรณ์แบบและตรวจสอบอุปกรณ์ต่างๆช่วยให้เราเพื่อตรวจสอบกระบวนการผลิตทั้งหมด
Mükemmel kalite güvence sistemi ve çeşitli denetim donanımları, bize bütün üretim sürecini izlemek üzere yardımcı
Hệ thống đảm bảo chất lượng hoàn hảo và thiết bị kiểm tra khác nhau giúp chúng tôi giám sát quá trình sản xuất toàn bộ,
ລະບົບການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບທີ່ສົມບູນແບບແລະອຸປະກອນການກວດກາຕ່າງໆຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອຕິດຕາມກວດກາຂະບວນການຜະລິດທັງຫມົດ,
පරිපූර්ණ තත්ව ආරක්ෂණ ක්රමය සහ විවිධ පරීක්ෂණ උපකරණ සමස්ත නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය නිරීක්ෂණය කිරීම සඳහා අපට උපකාර කරන්න,
சரியான தரத்தை உத்தரவாதம் மற்றும் பல்வேறு ஆய்வு உபகரணங்கள், முழு உற்பத்தி செயல்முறை கண்காணிக்க எங்களுக்கு உதவ
Mfumo kamili ubora na vifaa mbalimbali ya ukaguzi kutusaidia kufuatilia mchakato mzima wa uzalishaji,
The nidaamka hubinta tayada kaamil ah iyo qalab kala duwan oo kormeer ay nooga caawiyaan si ay ula socdaan hanaanka wax soo saarka oo dhan,
Perfektua kalitatea bermatzeko sistema eta hainbat ikuskatzeko ekipamendua laguntzeko ekoizpen-prozesu osoa kontrolatu nahi digu,
Tá an córas dearbhaithe cáilíochta foirfe agus trealamh déine le linn monatóireacht a dhéanamh ar an bpróiseas táirgthe iomlán,
O le mautinoa atoatoa lelei faiga ma meafaigaluega asiasiga eseese fesoasoani ia i tatou e mataituina le faagasologa o le tuuina atu atoa,
The akakwana yepamusoro vimbiso maitiro uye siyana rokuongorora midziyo kutibatsira kuongorora kugadzirwa yose muitiro,
جو ڀرپور معيار يقين نظام ۽ مختلف انسپيڪشن سامان سڄي پيداوار جي عمل جي نگراني ڪرڻ لاء اسان جي مدد ڪري،
పరిపూర్ణ నాణ్యత హామీ వ్యవస్థ మరియు వివిధ తనిఖీ పరికరాలు మాకు మొత్తం ఉత్పత్తి ప్రక్రియ మానిటర్ సహాయం
کامل کوالٹی اشورینس کی نظام اور مختلف تفتیش کا سامان، ہم پورے پیداوار کے عمل کی نگرانی کے لئے میں مدد
די גאנץ קוואַליטעט אַשוראַנס סיסטעם און פאַרשידן דורכקוק ויסריכט העלפן אונדז צו מאָניטאָר די גאנצע פּראָדוקציע פּראָצעס,
  Cydrannau Caffael - She...  
yn cael eu cadw yn unol â chyfarwyddiadau'r cynhyrchwr - neu eich mater rhad ac am ddim - argymhellion, gan gynnwys pobi a gwactod
sont conservés selon le fabricant - ou votre numéro gratuit - recommandations, y compris les cuire au four et le vide
kostenlose Ausgabe oder Ihre - - sind nach Hersteller gehalten Empfehlungen, einschließlich backen und Vakuum
se mantienen de acuerdo con el fabricante - o su distribución gratuita - recomendaciones, incluyendo hornear y el vacío
sono tenuti in conformità con il produttore - o il vostro rilascio gratuito - raccomandazioni, tra cui cuocere ed il vuoto
são mantidos de acordo com o fabricante - ou a sua emissão gratuita - recomendações, incluindo bolos e vácuo
τηρούνται σύμφωνα με τον κατασκευαστή - ή δωρεάν έκδοση σας - συστάσεις, συμπεριλαμβανομένων ψήνουν και το κενό
gehou word in ooreenstemming met vervaardiger - of jou gratis kwessie - aanbevelings, insluitend bak en vakuum
janë mbajtur në përputhje me prodhues - ose çështja tuaj të lirë - rekomandime, duke përfshirë piqem dhe vakum
es mantenen d'acord amb el fabricant - o la seva distribució gratuïta - recomanacions, incloent enfornar i el buit
jsou uchovávány v souladu s výrobcem - nebo váš volný problém - doporučení, včetně péct a vakua
føres i overensstemmelse med producenten - eller din gratis problem - anbefalinger, herunder bage og vakuum
निर्माता के अनुसार रखा जाता है - या अपने नि: शुल्क मुद्दा - सेंकना और वैक्यूम सहित सिफारिशों,
disimpan sesuai dengan produsen - atau masalah gratis - rekomendasi, termasuk panggang dan vakum
są przechowywane zgodnie z producenta - czy Twój wolny problem - zalecenia, w tym piec i próżni
sunt păstrate în conformitate cu producătorul - sau problema dvs. liber - recomandări, inclusiv coace și vid
которые хранятся в соответствии с производителем - или ваш бесплатный вопрос - рекомендации, в том числе выпекать и вакуума
sú uchovávané v súlade s výrobcom - alebo váš voľný problém - odporúčanie, vrátane piecť a vákua
se hranijo v skladu s proizvajalcem - ali svoj prosti vprašanje - priporočila, vključno bake in vakuum
genomförs i enlighet med tillverkaren - eller gratis provnummer - rekommendationer, bland annat baka och vakuum
จะถูกเก็บไว้ในสอดคล้องกับผู้ผลิต - หรือปัญหาของคุณได้ฟรี - คำแนะนำรวมทั้งอบและสูญญากาศ
imalatçı uyarınca tutulur - veya ücretsiz sorunu - fırında ve vakum dahil tavsiyeler,
được lưu giữ phù hợp với nhà sản xuất - hoặc vấn đề của bạn miễn phí - khuyến cáo, bao gồm nướng và chân không
ຈະຖືກເກັບໄວ້ໃນສອດຄ່ອງກັບຜະລິດ - ຫຼືບັນຫາຟຣີຂອງທ່ານ - ຂໍ້ສະເຫນີແນະ, ລວມທັງ bake ແລະສູນຍາກາດ
හෝ ඔබේ නිදහස් ප්රශ්නය - - නිෂ්පාදක අනුව තබා ඇත පුළුස්සා, සහ රික්තක ඇතුළු නිර්දේශ,
உற்பத்தியாளர் ஏற்ப வைக்கப்படுகின்றன - அல்லது உங்கள் இலவச பிரச்சினை - ரொட்டி சுடுவது, வெற்றிடம் உட்பட பரிந்துரைகள்
zinakuwa kwa mujibu wa watengenezaji - au suala yako ya bure - mapendekezo, ikiwa ni pamoja na bake na utupu
waxaa lagu hayaa iyadoo la raacayo saaraha - ama arrinta aad free - talooyin, oo ay ku jiraan kariyaa iyo vacuum
fabrikatzaileak jarraiki mantendu - edo zure free alea - gomendioak, bake eta hutsean barne
a choimeád i gcomhréir le monaróir - nó do cheist saor in aisce - moltaí, lena n-áirítear bake agus i bhfolús
o lo o tausia e tusa ai ma gaosi oloa - po o lou tuuina saoloto - fautuaga, e aofia ai le tao ma le lagona gaogao
panochengetwa maererano mugadziri - kana yenyu vakasununguka nyaya - vanorumbidza, kusanganisira bheka uye Vacuum
يا پنهنجي آزاد مسئلي - - ڪاريگر جي مناسبت سان هن ۾ رکيون آهن جنگين ۽ خال سميت سفارشون،
తయారీదారు అనుగుణంగా ఉంచబడ్డాయి - లేదా మీ ఉచిత సమస్య - రొట్టెలుకాల్చు మరియు వాక్యూమ్ సహా సిఫార్సులు,
مینوفیکچرر کے مطابق میں رکھا جاتا ہے - یا آپ کے مفت کا مسئلہ - پکانا اور خلا سمیت سفارشات،
זענען געהאלטן אין לויט מיט פאַבריקאַנט - אָדער דיין פּאָטער אַרויסגעבן - רעקאַמאַנדיישאַנז, כולל באַקן און וואַקוום
ti wa ni pa ni ibamu pẹlu olupese - tabi rẹ free oro - iṣeduro, pẹlu beki ati igbale
  QCS Ar gyfer PCB Cynull...  
* Archwiliad corfforol amodau (bandiau plwm, crafiadau, sglodion ymylon, ac ati)
* Inspection des conditions physiques (bandes de plomb, rayures, bords ébréchés, etc.)
* Physikalische Bedingungen Inspektion (Bleibänder, Kratzer, abgebrochene Kanten, etc.)
* Las condiciones físicas de inspección (bandas de plomo, rasguños, picaduras bordes, etc.)
(Bordi fasce di piombo, graffi, scheggiati, ecc) * ispezione fisica condizioni
* Condições de inspecção física (bandas de chumbo, arranhões, lascado arestas, etc.)
* الظروف المادية التفتيش (العصابات الرصاص، الخدوش، متكسرة الحواف، الخ)
* Φυσικές συνθήκες ελέγχου (μόλυβδος ζώνες, γρατσουνιές, πελεκημένη άκρα, κ.λπ.)
* Fisiese toestande inspeksie (lood bands, skrape afgebreek rande, ens)
* Kushteve fizike inspektimit (Bands plumbi, scratches, chipped edges, etj)
* Les condicions físiques d'inspecció (bandes de plom, rascades, picades vores, etc.)
* Fyzikální podmínky kontroly (vedení pásky, škrábance, štípané hrany apod)
* Fysisk inspektions- (lead bands, ridser, skåret kanter, etc.)
* शारीरिक स्थिति निरीक्षण (सीसा बैंड, खरोंच, chipped किनारों, आदि)
* Kondisi fisik pemeriksaan (band memimpin, goresan, terkelupas tepi, dll)
* Fizyczne warunki kontrolne (ołów zespoły, zadrapania, wyszczerbione krawędzie, etc.)
(Marginile benzi de plumb, zgârieturi, așchii, etc.) * Condiții fizice de inspecție
* Физические условия осмотра (свинцовые полосы, царапины, сколы кромок и т.д.)
* Fyzikálne podmienky kontroly (vedenie pásky, škrabance, štiepané hrany a pod)
* Fizični pogoji kontrolni (svinčeni trakovi, praske, rezan robovi itd)
* Fysisk betingelser inspektions (bly band, repor, flisas kanter, etc.)
* เงื่อนไขทางกายภาพการตรวจสอบ (วงดนตรีที่นำรอยขีดข่วนบิ่นขอบ ฯลฯ )
* Fiziksel koşullar ile inceleme ( 'gibi gruplar, çizikler, yontma kenarları)
* Điều kiện vật lý kiểm tra (ban nhạc chì, vết trầy xước, sứt mẻ cạnh, vv)
* ເງື່ອນໄຂທາງກາຍະພາບການກວດກາ (ວົງດົນຕີທີ່ເປັນຜູ້ນໍາພາ, scratches, ແຫມແຄມ, ແລະອື່ນໆ)
* භෞතික තත්වයන් පරීක්ෂා (ඊයම් පටි, සිරීම්, දාර, ආදිය පෙනුණු)
* உடற் நிலைமைகள் ஆய்வு (லீட் பட்டைகள், கீறல்கள், தொய்வு விளிம்புகள், முதலியன)
* Physical hali ya ukaguzi (bendi risasi, mikwaruzo, chipped pembe, nk)
* Xaaladaha kormeerka Jirka (guutooyin hogaanka, xagashada, fuqa geesaha, iwm)
* Baldintza fisikoa ikuskatzeko (beruna banda, marratu, jaurtiketa ertzak, eta abar)
* Coinníollacha Fhisiciúil cigireachta (bannaí luaidhe, scratches, chipped imill, etc.)
* Faaletino tuutuuga asiasiga (taʻimua fusi, maosiosia, chipped pito, ma isi)
* Physical ezvinhu rokuongorora (vatungamirire evapambi, anokwenya, chipped of micheto, etc.)
* جسماني حالتون انسپيڪشن (جي اڳواڻي ۾ پھتو، scratches، chipped جي غلبي سان، وغيره.)
* భౌతిక పరిస్థితులు తనిఖీ (ప్రధాన బ్యాండ్లు, గీతలు, తరగడం అంచులు, మొదలైనవి)
* جسمانی حالات معائنہ (لیڈ بینڈ، خروںچ، chipped کے کناروں، وغیرہ)
* גשמיות באדינגונגען דורכקוק (פירן באַנדס, סקראַטשיז, טשיפּט עדזשאַז, אאז"ו ו)
* Ti ara ipo ayewo (asiwaju igbohunsafefe, scratches, chipped egbegbe, bbl)
  Cydrannau Caffael - She...  
4 . Gweler y costau amser real ac amser arweiniol ar gyfer eich holl rhestr
4 . Voir les coûts en temps réel et les délais pour votre liste complète
4 . Echtzeit - Kosten und Durchlaufzeit für die gesamte Liste Siehe
4 . Ver los costos en tiempo real y tiempo de espera para toda la lista
4 . Vedere i costi in tempo reale e tempo di consegna per il vostro intero elenco
4 . Veja os custos em tempo real e tempo de espera para seus inteiras lista
4 انظر التكاليف في الوقت الحقيقي والمهلة اللازمة لبأكملها قائمة
4 Βλ. το κόστος σε πραγματικό χρόνο και χρόνος για ολόκληρη τη λίστα σας
4 。あなたの全体のリストについては、リアルタイムでのコストとリードタイムを参照してください
4 . Sien real-time koste en lei tyd vir jou hele lys
4 . Shih kostot në kohë reale dhe kohë të çojë për të gjithë listën tuaj
abril . Veure els costos en temps real i temps d'espera per a tota la llista
4 . Více informací naleznete nákladů v reálném čase a čas potřebný pro celý váš seznam
4 . Se realtid omkostninger og gennemløbstid for dine hele listen
4 । अपनी पूरी सूची के लिए वास्तविक समय की लागत और समय सीमा देखें
4 . Lihat biaya real-time dan lead time untuk seluruh Anda daftar
4 . Sprawdź koszty w czasie rzeczywistym i prowadzić przez cały czas swojej listy
4 . a se vedea costurile în timp real și timpul de plumb pentru întreaga listă
4 См. расходы в режиме реального времени и время выполнения для ваших всего списка
4 . Viac informácií nájdete nákladov v reálnom čase a čas potrebný pre celý váš zoznam
4 . Glejte stroškov v realnem času in Dobavni rok za celoten seznam
4 . Se realtid kostnader och ledtider för dina hela listan
4 . ดูค่าใช้จ่ายในเวลาจริงและเวลานำรายชื่อทั้งหมดของคุณ
4 . tüm liste için gerçek zamanlı maliyetleri ve teslim süresi bakınız
4 . Xem chi phí thời gian thực và thời gian dẫn cho toàn bộ danh sách của bạn
4 . ເບິ່ງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ແທ້ຈິງ, ທີ່ໃຊ້ເວລາແລະໃຊ້ເວລານໍາສໍາລັບບັນຊີລາຍຊື່ທັງຫມົດຂອງທ່ານ
4 ., ඔබගේ මුළු ලැයිස්තුව සඳහා තත්ය කාලීන වියදම් සහ ඉදිරියට ඇති කාලය බලන්න
4 . உங்கள் முழு பட்டியலில் நிகழ் நேர செலவுகள் மற்றும் முன்னணி நேரம் பார்க்க
4 . Angalia gharama ya muda halisi na wakati risasi kwa orodha yako yote
4 . Eeg kharashka-waqtiga dhabta ah iyo waqtiga hoggaamisa oo dhan liiska
4 . Ikusi denbora errealean kostuak eta beruna denbora zure osoan list for
4 . Féach fíorchostais-am agus aga tionscanta do do liosta iomlán
4 . Tagai tau moni o le taimi ma taitai taimi mo lou atoa lisi
4 . Ona-chaicho nguva mari uye kutungamirira nguva yose Pamazita wako
4 . پنهنجي پوري فهرست لاء حقيقي-وقت خرچ ۽ ڏس وقت ڏسو
4 . మీ మొత్తం జాబితా కోసం రియల్ టైమ్ వ్యయాలు మరియు ప్రధాన సమయం చూడండి
4 . اپنے پورے فہرست کے لئے اصل وقت کے اخراجات اور وقت کی قیادت ملاحظہ
4 . זען פאַקטיש-צייַט קאָס און פירן צייַט פֿאַר דיין גאנצע רשימה
4 . Wo gidi-akoko owo ati asiwaju akoko fun rẹ gbogbo akojọ
  Pam WonderfulPCB - Shen...  
• tîm cefnogi wybodus sydd ar gael dros y ffôn ac e-bost
• L'équipe de support disponible Omniscient par téléphone et par e-mail
• Sachkundige Support-Team per Telefon und E-Mail
• equipo de soporte cualificado de vía teléfono y correo electrónico
• team di supporto esperto è disponibile via telefono ed e-mail
• equipe de suporte especializado disponível via telefone e e-mail
• فريق الدعم مطلعة متوفرة عن طريق الهاتف والبريد الإلكتروني
• Καλά ομάδα υποστήριξης διαθέσιμη μέσω τηλεφώνου και e-mail
電話や電子メールを介して利用可能•知識豊富なサポートチーム
• Kundige ondersteuning span beskikbaar via telefoon en e-pos
• Ekipi NJOHURI mbështetje në dispozicion përmes telefonit dhe e-mail
• equip de suport qualificat de via telèfon i correu electrònic
• Odborné tým podpory k dispozici prostřednictvím telefonu a e-mailu
• Erfarne supportteam tilgængelige via telefon og e-mail
• जानकार सहायता टीम फोन और ईमेल के माध्यम से उपलब्ध
• tim dukungan Diketahuinya tersedia melalui telepon dan email
• Kompetentny zespół wsparcia dostępny przez telefon i e-mail
• echipa de suport experta disponibile prin telefon și e-mail
• Знающая служба поддержки доступна по телефону и электронной почте
• Dobro ekipa za podporo na voljo preko telefona in elektronske pošte
• kunnig support tillgänglig via telefon och e-post
•ทีมสนับสนุนที่มีความรู้สามารถใช้ได้ผ่านทางโทรศัพท์และอีเมล
Telefon ve e-posta yoluyla mevcut • Bilgili destek ekibi
• nhóm hỗ trợ có kiến ​​thức có sẵn thông qua điện thoại và email
•ທີມງານສະຫນັບສະຫນູນຄວາມຮູ້ທີ່ມີຢູ່ໂດຍຜ່ານໂທລະສັບແລະອີເມລ໌
දුරකතන හා විද්යුත් තැපැල් මගින් ලබා ගත හැකි පරිපූර්ණ දැනුමක් සහාය කණ්ඩායම •
தொலைபேசி மற்றும் மின்னஞ்சல் வழியாக கிடைக்க • அறிவுடையவர்கள் ஆதரவு குழு
• na timu Mjuzi inapatikana kupitia simu na barua pepe
• kooxda taageerada oge heli via telefoonka iyo email
• ezagutzaile laguntza taldeak telefono eta posta elektroniko bidez eskuragarri
• foireann tacaíochta eolach ar fáil ar ghuthán agus ar ríomhphost
• au tomai lagolago maua e ala i telefoni ma imeli
• ruzivo rutsigiro chikwata zvinowanikwa Via parunhare uye Email
• ڄاڻندڙ حمايت ٽيم موجود فون ۽ اي ميل ذريعي
ఫోన్ మరియు ఇమెయిల్ ద్వారా అందుబాటులో • పరిజ్ఞానం మద్దతు జట్టు
فون اور ای میل کے ذریعے دستیاب • علم کی معاونت کی ٹیم
• נאַלאַדזשאַבאַל שטיצן קאָלעקטיוו בנימצא דורך טעלעפאָנירן און email
• Oye support egbe wa nipasẹ foonu ati imeeli
  Pam WonderfulPCB - Shen...  
• pris cystadleuol ac NO min er maint gofynnol
• Prix concurrentiel et NO min quantité de commande requise
• konkurrenzfähiger Preis & NO min Bestellmenge erforderlich
• Precio competitivo y NO cantidad de orden mínima requerida
• Prezzo competitivo & NO quantità di ordine minimo richiesto
• Preço competitivo & NO min quantidade da ordem requerida
• بأسعار تنافسية وNO دقيقة لكمية المطلوبة
• Ανταγωνιστική τιμή & ΟΧΙ λεπτά ποσότητα παραγγελίας απαιτείται
• Mededingende prys en GEEN min bestel hoeveelheid wat nodig is
• çmimeve konkurruese & NO min sasisë së rendit nevojshme
• Preu competitiu i NO quantitat d'ordre mínima requerida
• Konkurenční cena a NO min pořadí množství zapotřebí
• Konkurrencedygtig pris & NO min ordremængde påkrævet
• प्रतियोगी मूल्य और कोई आदेश मात्रा मिनट की आवश्यकता
• Harga kompetitif & NO min order quantity diperlukan
필요한 주문 수량 분 • 경쟁력있는 가격 및 NO
• Konkurencyjna cena i NO min ilość zamówienia wymagane
• preț competitiv și NU min Cantitate comandă necesară
• Конкурентоспособная цена & NO мин количество заказа требуется
• konkurenčno ceno in NE min količino naročila zahteva
• konkurrenskraftiga priser och NO min beställningsmängd som krävs
•ราคาที่แข่งขันได้และ NO นาทีปริมาณการสั่งซื้อที่จำเป็น
Gerekli sipariş miktarı dk • Rekabetçi fiyat & HAYIR
• Giá cả cạnh tranh & NO phút số lượng đặt hàng yêu cầu
•ລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນແລະບໍ່ min ປະລິມານສັ່ງຊື້ທີ່ກໍານົດໄວ້
සහ • තරඟකාරී මිල නැත අවශ්ය නම් ප්රමාණය යි
நிமிடம் ஆர்டர் அளவு • போட்டி விலை & எந்த தேவையான
• Ushindani wa bei na hakuna min ili wingi required
• qiimaha tartanka & NO min si tirada loo baahan yahay
• Prezio lehiakorra eta NO min ordena kantitate beharrezkoa
• Praghas iomaíoch agus NO min cainníocht ordú a cheanglaítear
• tau Faatauva & LEAI min ina aofaiga manaomia
• yemakwikwi mutengo & NO Maminitsi murayiro uwandu kunodiwa
• مقابلي بدران ۽ ڪوئي حڪم مقدار گھربل منٽ
• పోటీ ధర & అవసరం క్రమంలో పరిమాణం min NO
• ضرورت مسابقتی قیمت اور کوئی حکم کی مقدار منٹ
• קאַמפּעטיטיוו פּרייַז & קיין מין סדר קוואַנטיטי required
• ifigagbaga owo & KO min ibere opoiye ti a beere
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
• Plated drwy dwll. Mae twll sy'n mynd yn syth drwy PCB, fel arfer er mwyn cysylltu elfen arall. Mae'r twll yn cael ei blât ac fel arfer yn cynnwys modrwy fforest gylchol.
• plaqué par le trou. Un trou qui passe directement à travers un circuit imprimé, généralement dans le but de connecter un autre composant. Le trou est plaqué et comporte habituellement une bague annulaire.
• Durchkontaktierung. Ein Loch, das gerade durch eine PCB geht, in der Regel für den Zweck eine andere Komponente zu verbinden. Das Loch ist überzogen und in der Regel verfügt über einen Ring.
• chapado a través del agujero. Un agujero que va directamente a través de una PCB, generalmente para el propósito de conectar otro componente. El agujero está chapada y por lo general presenta un anillo anular.
• placcato attraverso il foro. Un foro che va dritto attraverso un PCB, solitamente per lo scopo di collegare un altro componente. Il foro è placcato e caratteristiche di solito un anello anulare.
• Chapada através do orifício. Um furo que passa directamente através de uma PCB, geralmente com a finalidade de ligar outro componente. O furo é revestida e geralmente possui um anel anular.
• مطلي من خلال ثقب. ثقب أن يذهب مباشرة من خلال PCB، عادة لغرض ربط مكون آخر. هو مطلي الحفرة وعادة ما يتميز خاتم حلقي.
• Plated μέσω της οπής. Μια τρύπα που πηγαίνει κατ 'ευθείαν μέσα από ένα PCB, συνήθως για το σκοπό της σύνδεσης ένα άλλο συστατικό. Η οπή είναι επιμεταλλωμένα και συνήθως διαθέτει μια δακτυλιοειδή δακτύλιο.
• Plated deur gat. 'N gat wat gaan reguit deur 'n PCB, gewoonlik met die doel om die koppeling van 'n ander komponent. Die gat is oorgetrek en gewoonlik beskik oor 'n ringvormige ring.
• Praruar nëpër vrima. Një vrimë që shkon drejt përmes një PCB, zakonisht me qëllim të lidhjes tjetër komponent. Vrimë është praruar dhe zakonisht përmban një unazë unazor.
• fet a través del forat. Un forat que va directament a través d'una PCB, generalment per al propòsit de connectar un altre component. El forat està xapada i en general presenta un anell anular.
• Pokovené průchozí otvor. Otvor, který jde přímo přes PCB, obvykle za účelem připojení další součást. Otvor se nanesou a obvykle má kruhový prstenec.
• Belagt gennem hullet. Et hul, der går lige igennem en PCB, som regel med det formål at forbinde en anden komponent. Hullet er belagt og sædvanligvis indeholder en ringformet ring.
• छेद के माध्यम से मढ़वाया। एक छेद है कि सीधे एक पीसीबी के माध्यम से चला जाता है, आम तौर पर एक और घटक को जोड़ने के उद्देश्य के लिए। छेद प्लेटेड है और आमतौर पर एक कुंडलाकार अंगूठी की सुविधा है।
• Disepuh melalui lubang. Sebuah lubang yang akan langsung melalui PCB, biasanya untuk keperluan menghubungkan komponen lain. Lubang tersebut berlapis dan biasanya dilengkapi dengan cincin annular.
• 구멍을 통해 도금. 일반적으로 다른 구성 요소를 연결하기위한 목적으로, 스트레이트 PCB를 통과 구멍. 구멍은 도금 및 일반적으로 환형 링을 제공한다.
• Platerowane przez otwór. Otwór, który idzie prosto przez PCB, zwykle w celu podłączenia innego komponentu. Otwór jest pokryty i zwykle jest wyposażony w okrągły pierścień.
• găuri de trecere îmbrăcate. O gaură trece direct printr-un PCB, de obicei, în scopul de a conecta o altă componentă. Gaura este placat și, de obicei, are un inel circular.
• Покрытие через отверстие. Отверстие, что идет прямо через печатную плату, как правило, с целью подключения другого компонента. Отверстие высевало и обычно оснащено кольцевое кольцо.
• Pokovované priechodný otvor. Otvor, ktorý ide priamo cez PCB, zvyčajne za účelom pripojenia ďalšiu súčasť. Otvor sa nanesú a zvyčajne má kruhový prstenec.
• Platirana skozi luknjo. Luknja, ki gre naravnost skozi PCB, običajno z namenom povezovanja drugo komponento. Luknja se nanese in običajno ima obročast prstan.
• pläterat genomgående hål. Ett hål som går rakt igenom en PCB, vanligen för ändamålet att ansluta en annan komponent. Hålet är pläterat och vanligtvis har en ringformad ring.
•ชุบผ่านรู หลุมที่จะไปตรงผ่าน PCB มักจะเพื่อวัตถุประสงค์ในการเชื่อมต่อองค์ประกอบอื่น หลุมชุบและมักจะมีแหวนเป็นรูปวงแหวน
• delikten Kaplama. Genellikle başka bileşenin bağlantısını amacıyla, düz bir PCB geçer bir delik. Delik kaplama ve genellikle dairesel bir halka sahiptir.
• mạ qua lỗ. Một lỗ mà đi thẳng qua một PCB, thường với mục đích kết nối thành phần khác. Các lỗ được mạ và thường có vòng tròn.
•ຊຸບຜ່ານຂຸມ. ຂຸມທີ່ໄປຊື່ໂດຍຜ່ານ PCB ເປັນ, ປົກກະຕິແລ້ວສໍາລັບຈຸດປະສົງຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບອື່ນ. ຂຸມແມ່ນເຫລັກຫຸ້ມເປັນແລະປົກກະຕິແລ້ວມີວົງເປັນວົງກົມເປັນ.
• කුහරය හරහා ආලේපිත. සාමාන්යයෙන් වෙනත් අංගයක් සම්බන්ධ කිරීමේ අරමුණ සඳහා, කෙළින්ම PCB සාර්ථක වන බව සිදුරක්. සිදුරු ආලේප හා සාමාන්යයෙන් වළයාකාර මුද්ද දක්වයි.
• துளை மூலம் பிளாட்டெட். வழக்கமாக மற்றொரு கூறு இணைக்கும் நோக்கோடு, நேராக ஒரு பிசிபி மூலம் செல்கிறது என்று ஒரு துளை. துளை பூசப்பட்ட பொதுவாகவும் ஒரு வலைய மோதிரம் கொண்டுள்ளது.
• plated njia ya shimo. shimo huenda moja kwa moja kupitia PCB, kawaida kwa lengo la kuunganisha sehemu nyingine. shimo ni plated na kwa kawaida makala annular pete.
• plated dhex godka. godka A in uu si toos ah iyada oo loo marayo PCB ah, sida caadiga ah, waayo, ujeedada xira maada kale. dalool waxaa plated oo sida caadiga ah kasoo muuqday giraanta annular ah.
• zulo bidez plated. zulo bat zuzenean PCB baten bidez doa, normalean osagaia beste konektatzeko helburuarekin. Zulo kirurgikoa egiten da eta normalean annular eraztun bat ezaugarriek.
• Plated trí pholl. A poll a théann díreach trí PCB, de ghnáth ar mhaithe le nascadh comhábhar eile. Is é an poll plátáilte agus de ghnáth gnéithe fáinne annular.
• Plated e ala i pu. A pu e alu saʻo e ala i se PCB, e masani lava mo le faamoemoe o le fesootai i se isi vaega. ua plated le pu ma e masani lava ona faaalia ai se mama annular.
• akaafukidza kuburikidza buri. A gomba kuti anoenda akananga kuburikidza pcb, kazhinji nechinangwa unobatanidza mumwe zvinoriumba. Gomba iri kuifukidza uye kazhinji inobudisa ane annular mhete.
• سوراخ وسيلي Plated. هڪ سوراخ ته سڌي هڪ پي سي بي جي ذريعي ٿيو، اڪثر ڪري هڪ ٻئي کي اتحاد ملائڻ جي مقصد لاء. سوراخ plated آهي ۽ اڪثر ڪري هڪ annular رنگ وچون.
• రంధ్రం ద్వారా ప్లేటేడ్. సాధారణంగా మరొక భాగం కనెక్ట్ ప్రయోజనం కోసం, నేరుగా ఒక PCB గుండా వెళుతుంది ఒక రంధ్రం. రంధ్రం పూత మరియు సాధారణంగా ఒక కంకణాకార రింగ్ అందజేస్తున్నారు.
• سوراخ کے ذریعے چڑھایا. ایک سوراخ عام طور پر ایک اور جزو منسلک کرنے کے مقصد کے لئے، براہ راست ایک پی سی بی کے ذریعے جاتا ہے. سوراخ چڑھایا جاتا ہے اور عام طور پر ایک کنڈلاکار انگوٹی کی خصوصیات.
• פּלייטאַד דורך לאָך. א לאָך אַז גייט גלייַך דורך אַ פּקב, יוזשאַוואַלי פֿאַר דעם ציל פון קאַנעקטינג אנדערן קאָמפּאָנענט. די לאָך איז פּלייטאַד און יוזשאַוואַלי פֿעיִקייטן אַ אַניאַלער רינג.
• Palara, nipasẹ iho. A iho ti o lọ taara nipasẹ kan PCB, maa fun awọn idi ti pọ miran paati. Awọn iho ti wa ni palara ki o si maa ẹya ohun annular iwọn.
  Arwain, Rhyddid - Shenz...  
A siarad yn gyffredinol, gweithgynhyrchu plwm rhad ac am ddim yn bennaf yn dod i mewn technoleg sodr di-blwm a chydrannau a deunyddiau am ddim yn arwain.
D'une manière générale, la fabrication sans plomb provient principalement de la technologie de soudure sans plomb et sans plomb des composants et des matériaux.
Generell kommt bleifreie Fertigung in erster Linie in bleifreien Löttechnologie und bleifreien Komponenten und Materialien.
En términos generales, el plomo fabricación sin proviene principalmente en la tecnología de soldadura sin plomo y sin plomo componentes y materiales.
In generale, il piombo di produzione libera proviene principalmente nella tecnologia di saldatura senza piombo e senza piombo componenti e materiali.
De um modo geral, chumbo fabricação livre vem principalmente em tecnologia de solda sem chumbo e componentes e materiais livres de chumbo.
بصفة عامة، والتصنيع الخالي من الرصاص يأتي في المقام الأول في مجال التكنولوجيا لحام خالية من الرصاص والمكونات والمواد خالية من الرصاص.
Σε γενικές γραμμές, χωρίς μόλυβδο παραγωγής προέρχεται κατά κύριο λόγο στην τεχνολογία συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο και μόλυβδο εξαρτήματα και υλικά.
Oor die algemeen, lei gratis vervaardiging kom hoofsaaklik in loodvrye soldeersel tegnologie en loodvrye komponente en materiale.
Në përgjithësi, të prodhimit të çojë lirë kryesisht vjen në pa plumb teknologji lidhës dhe të çojë pa komponente dhe materiale.
En termes generals, el plom fabricació sense prové principalment en la tecnologia de soldadura sense plom i sense plom components i materials.
Obecně lze říci, bezolovnaté výroby přichází v prvé řadě v bezolovnaté pájky technologií a vést-zdarma komponenty a materiály.
Generelt blyfri produktion kommer primært i blyfri lodning teknologi og blyfri komponenter og materialer.
सामान्य शब्दों में, नेतृत्व मुक्त विनिर्माण मुख्य रूप से सीसा रहित मिलाप प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में आता है और लीड मुक्त घटक और सामग्री।
Secara umum, manufaktur bebas timbal terutama datang dalam teknologi solder bebas timbal dan bebas timah komponen dan bahan.
Ogólnie rzecz biorąc, bezołowiowe produkcja pochodzi głównie w technologii bezołowiowej lutowniczej i bezołowiowych komponentów i materiałów.
În general vorbind, de fabricație fără plumb vine în principal în domeniul tehnologiei de lipire fără plumb și fără plumb componente și materiale.
Вообще говоря, бессвинцовые производство в первую очередь приходит в бессвинцовой технологии пайки и свинец компонентов и материалов.
Na splošno gledano, svinca proizvodnja prihaja predvsem svinca spajkanje tehnologije in svinca sestavnih delov in materialov.
Genel olarak konuşursak, kurşun içermeyen bir üretim öncelikle kurşunsuz lehim teknolojisi geliyor ve kurşunsuz bileşenler ve malzemeler.
Nói chung, sản xuất chì chủ yếu do thỏa thuận hợp công nghệ hàn không chì và chì miễn phí linh kiện và nguyên vật liệu.
ໂດຍທົ່ວໄປໃນການເວົ້າ, ເປັນຜູ້ນໍາພາການຜະລິດຟຣີຕົ້ນຕໍມາໃນເຕັກໂນໂລຊີ solder ນໍາ, ແລະນໍາໄປສູ່ການຟຣີອົງປະກອບແລະອຸປະກອນ.
සාමාන්යයෙන් නිදහස් නිෂ්පාදන නායකත්වය, කතා මූලික වශයෙන් පෙරමුණ-නිදහස් සොල්දාදුවාගේ තාක්ෂණය සහ ඊයම් රහිත අන්තර්ගත සහ දව්ය තුළ ය.
பொதுவாகச் சொன்னால், முன்னணி இலவச உற்பத்தி முதன்மையாக முன்னணி இலவச இளகி தொழில்நுட்பத்தில் வரும் முன்னணி-இலவச கூறுகள் மற்றும் பொருட்கள்.
Kwa ujumla, kuongoza bure viwanda hasa huja katika risasi-bure solder teknolojia na risasi ya bure vipengele na vifaa.
Guud ahaan, wax soo saarka free hogaanka ugu horrayn imanaya technology Alxan hogaanka-xor ah oo keeni-free qaybaha iyo qalabka.
Oro har, beruna free fabrikazio nagusiki berunik gabeko soldadura teknologia dator eta berunik gabeko osagaiak eta materialak.
Tríd is tríd, déantúsaíocht saor luaidhe thagann go príomha i saor ó luaidhe solder teicneolaíocht agus saor ó luaidhe comhpháirteanna agus ábhair.
Lautele, taitai gaosiga saoloto muamua e oo mai i tekinolosi solder taitai-saoloto ma taitai-saoloto vaega ma mea e faaaoga.
Kazhinji, kutungamirira akasununguka kugadzira kunonyanya anouya mutobvu isina solder zvemichina uye kutungamirira-vakasununguka zvinoriumba uye zvinhu.
عام طور تي ڳالهائڻ، آزاد صنعت ڏس بنيادي ڏس-آزاد solder ٽيڪنالاجي ۽ ڏس-آزاد جزا ۽ مواد ۾ اچي ٿو.
సాధారణంగా చెప్పాలంటే, ప్రధాన ఉచిత తయారీ ప్రధానంగా లీడ్ రహిత టంకము టెక్నాలజీ వచ్చి దారి లేని భాగాలు మరియు పదార్థాలు.
عمومی طور پر، لیڈ فری مینوفیکچرنگ کو بنیادی طور پر لیڈ فری ٹانکا لگانا ٹیکنالوجی میں آتا ہے اور لیڈ فری اجزاء اور اشیاء.
בכלל גערעדט, פירן פּאָטער פּראָדוקציע בפֿרט קומט אין פירן-פּאָטער סאַדער טעכנאָלאָגיע און פירן-פּאָטער קאַמפּאָונאַנץ און מאַטעריאַלס.
Gbogbo soro, asiwaju free ẹrọ nipataki ba wa ni asiwaju-free solder ọna ẹrọ ki o si yorisi-free irinše ati awọn ohun elo.
  Cydrannau Caffael - She...  
5. orchmynion Place yn rhwydd ac dro ar ôl tro wrth i'ch anghenion cynhyrchu yn gofyn
5. Placez les commandes facilement et à plusieurs reprises que vos besoins de production nécessitent
5. Platz Aufträge mit Leichtigkeit und immer wieder auf den Bedarf Ihrer Produktion benötigen ,
5. órdenes lugar con facilidad y en repetidas ocasiones como sus necesidades de producción requieren
5. inserire un ordine con facilità e più volte come le vostre esigenze di produzione richiedono
5. colocar ordens com facilidade e repetidamente como suas necessidades de produção exigem
5. مكان أوامر بكل سهولة وبشكل متكرر كما تتطلب احتياجات الإنتاج الخاص
5. Τοποθετήστε τις παραγγελίες με ευκολία και επανειλημμένα το απαιτούν ανάγκες της παραγωγής σας
5. Plaas bestellings met gemak en herhaaldelik as jou produksie behoeftes vereis
5. urdhra vend me lehtësi dhe në mënyrë të përsëritur si nevojat tuaja të prodhimit kërkojnë
5. ordres lloc amb facilitat i en repetides ocasions com les seves necessitats de producció requereixen
5. místo příkazů s lehkostí a opakovaně jako vaše výrobní potřeby vyžadují
5. plads ordrer med lethed og gentagne gange som dine produktionsbehov kræver
आसानी से 5. प्लेस आदेश और बार-बार के रूप में अपने उत्पादन की जरूरत की आवश्यकता होती है
5. Tempat perintah dengan mudah dan berulang kali sebagai kebutuhan produksi Anda memerlukan
5. zleceń miejsce z łatwością i wielokrotnie jak twoje potrzeby produkcyjne wymagają
5. plasează comenzi cu ușurință și în mod repetat , pe măsură ce nevoile dumneavoastră de producție necesită
5. Место заказов с легкостью и неоднократно , как ваши потребности производства требуют
5. miesto príkazov s ľahkosťou a opakovane ako vaše výrobné potreby vyžadujú
5. Postavite naročil z lahkoto in znova, kot vaše proizvodne potrebe zahtevajo
5. beställningar med lätthet och upprepade gånger som dina produktionsbehov kräver
5. สั่งซื้อสินค้าได้อย่างง่ายดายและซ้ำ ๆ เป็นความต้องการการผลิตของคุณต้อง
kolaylıkla 5. emir ve defalarca üretim gereksinimlerine göre
5. Đặt lệnh một cách dễ dàng và liên tục như nhu cầu sản xuất của bạn yêu cầu
5. ຄໍາສັ່ງສະຖານທີ່ມີຄວາມງ່າຍໃນແລະຊ້ໍາ ໆ ເປັນຄວາມຕ້ອງການຂອງການຜະລິດຂອງທ່ານຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີ
නැවත නැවත පහසුවෙන් 5. පෙදෙස ඇණවුම් සහ ඔබේ නිෂ්පාදන අවශ්යතා අවශ්ය ලෙස
எளிதாக 5. வைக்கவும் ஆணைகள் மற்றும் மீண்டும் மீண்டும் உங்கள் தயாரிப்பு தேவைகளை தேவைப்படும்
5. Nafasi ya amri kwa urahisi na kurudia vile uzalishaji na mahitaji yako zinahitaji
5. amar Place fudayd iyo si joogta ah sida baahida wax soo saarka oo aad u baahan tahay
5. Place erraztasunez aginduak eta behin eta berriz zure ekoizpen beharrak eskatzen gisa
5. orduithe Áit le suaimhneas agus arís agus arís eile mar a cheangal ar do riachtanais a tháirgeadh
5. Nofoaga o poloaiga ma le faigofie ma soo o ou manaoga tuuina manaomia
5. Place mirairo nyore uye akaramba sezvo wako kugadzirwa zvinodiwa zvinoda
آسانيء سان 5. جاء حڪم ۽ بار بار جيئن توهان جي پيداوار جي ضرورت جي ضرورت آهي
సులభంగా 5. ప్లేస్ ఆదేశాలు మరియు పదేపదే మీ ఉత్పత్తి అవసరాలకు అవసరం
آسانی کے ساتھ 5. جگہ کے احکامات اور بار بار آپ کی پیداوار کی ضروریات کی ضرورت ہوتی ہے کے طور پر
5. אָרט אָרדערס מיט יז און ריפּיטידלי ווי אייער פּראָדוקציע דאַרף דאַרפן
5. Gbe ibere pẹlu Ease ati ki o leralera bi gbóògì aini beere
  QCS Ar gyfer PCB Cynull...  
* Marcio Corff arolygu (marciau pylu, testun wedi torri, print dwbl, stampiau inc, ac ati)
* Contrôle de marquage du corps (marques fanées, texte cassé, double impression, timbres d'encre, etc.)
* Körpermarkierungsinspektion (verblasste Markierungen, gebrochener Text, Doppeldruck, Farbmarken, etc.)
* Marca de inspección (marcas difuminadas, texto roto, doble impresión, sellos de tinta, etc.)
* Ispezione marcatura corpo (marcature sbiadito, testo rotti, doppia stampa, francobolli inchiostro, ecc)
* Inspeção de marcação corpo (marcas desbotadas, texto quebrado, o dobro de impressão, selos de tinta, etc.)
* بمناسبة الجسم التفتيش (علامات تلاشى، والنص مكسورة، طباعة مزدوجة والطوابع الحبر، الخ)
* Σήμανση σώματος επιθεώρησης (ξεθωριασμένα σημάδια, σπασμένα κείμενο, διπλά εκτύπωσης, γραμματόσημα μελάνι, κλπ)
*ボディマーキング検査(色あせマーキング、壊れたテキスト、二重印刷、インクスタンプ、等)
* Body merk inspeksie (vervaag merke, gebroke teks, dubbel druk, ink seëls, ens)
* Trupi shënuar inspektimit (shenja venitur, text thyer, të shtypura të dyfishtë, pulla ngjyrë, etj)
* Marca d'inspecció (marques difuminades, text trencat, doble impressió, segells de tinta, etc.)
* Označení Karoserie inspekce (vybledlé značení, zlomený textu, dvojitý otisk, inkoust razítka, atd.)
* Krop mærkning inspektion (falmede markeringer, brudt tekst, dobbelt print, blæk frimærker etc.)
* शरीर अंकन निरीक्षण (फीका चिह्नों, टूटा हुआ पाठ, डबल प्रिंट, स्याही टिकटों, आदि)
* Pemeriksaan Badan menandai (tanda memudar, teks yang rusak, ganda cetak, prangko tinta, dll)
* 본체 마킹 검사 (퇴색 표시, 깨진 텍스트를 두 번 인쇄, 잉크 스탬프 등)
* Kontrola oznakowania ciała (wyblakłe oznakowania, złamany tekst, podwójny druk, znaczki z atramentem, etc.)
* Marcaj Organism de control (marcaje estompate, text, rupte de imprimare dublu, ștampile de cerneală, etc.)
* Тело маркировки осмотра (бледные отметины, битое текст, двойная печать, чернила марка и т.д.)
* Označenie Karoséria inšpekcie (vyblednuté značenie, zlomený textu, dvojitý odtlačok, atrament pečiatky, atď.)
* Body označevanje pregled (obledele markacije, zdrobljen besedilo, dvojni tisk, žigov, itd)
* Kropps märkning inspektion (bleka markeringar, brutna text, dubbeltryck, bläck frimärken, etc.)
* บอดี้ทำเครื่องหมายการตรวจสอบ (เครื่องหมายจางข้อความหักพิมพ์คู่แสตมป์หมึก ฯลฯ )
* Vücut işaretleme teftiş (soluk işaretler, kırık metin, çift baskı, mürekkep pullar, vb)
* Đánh dấu Body kiểm tra (dấu hiệu mờ, văn bản bị hỏng, in đôi, tem mực, vv)
* ຮ່າງກາຍຫມາຍກວດສອບ (ເຄື່ອງຫມາຍສູນຫາຍໄປ, ຄວາມຫັກ, ພິມ double, ຄວາມອຸດົມສົມຫມຶກ, ແລະອື່ນໆ)
* ශරීරය සනිටුහන් පරීක්ෂා (වියැකී ගොස් සලකුනු, කැඩුණු පෙළ, ද්විත්ව මුද්රණය කිරීම, තීන්ත මුද්දර, ආදිය)
* உடல் குறிக்கும் ஆய்வுக்கு (மங்கிப்போன அடையாளங்களை, உடைந்த உரை, இரட்டை அச்சு, மை தலைகளின் முதலியன)
* Mwili kuashiria ukaguzi (alama kufifia, kuvunjwa maandishi, mara mbili ya magazeti, mihuri wino, nk)
* Body sixitaanka kormeerka (Calaamadayn yaraaday, text jabay, print double, stamps khad, iwm)
* Gorputz markatzea ikuskaritza (lausotuta marka, hautsita testua, bikoitza inprimatu, tinta zigiluak, etc.)
* Comhlacht marcáil cigireachta (marcanna faded, téacs briste, cló dúbailte, stampaí dúch, etc.)
* Pule faailogaina asiasiga (mou faailoga, mau momomo, lolomi lua, faailoga vaitusi, ma isi)
* Body rokuisa chiratidzo rokuongorora (vachatorerwa nyora, akaputsika wenyaya, kaviri anodhinda, ingi inoratidza, etc.)
* جسم نشان ھڻڻ انسپيڪشن (امدادي محدود، ٽٽل متن، ڪنڀر پرنٽ ڪيو، مس stamps، وغيره.)
* శరీర మార్కింగ్ తనిఖీ (ఎంతగా గుర్తులు, విరిగిన టెక్స్ట్, డబుల్ ముద్రణ, సిరా స్టాంపులు, మొదలైనవి)
* جسم مارکنگ معائنہ (چمک کم نشانات، ٹوٹے متن، ڈبل پرنٹ، سیاہی کے ٹکٹ، وغیرہ)
* גוף מאַרקינג דורכקוק (פאַדעד מאַרקינגז, געווען בראָקען טעקסט, טאָפּל דרוקן, טינט סטאַמפּס, אאז"ו ו)
* Ara siṣamisi se ayewo (faded markings, baje ọrọ, ė ta, inki ontẹ, bbl)
  Via-in-pad - Shenzhen W...  
• Gwneud olion traed PCB llai ac llwybro pellach a gwell
• Faire des empreintes de PCB plus petits et de routage plus et mieux
• Herstellung PCB Fußspuren kleine und Routing weiter und besser
• Hacer huellas de PCB más pequeño y enrutamiento más y mejor
• Rendere impronte PCB più piccoli e di routing più e meglio
• Fazer pegadas PCB menor e roteamento mais e melhor
• جعل آثار أقدام PCB أصغر وتوجيه أكثر وأفضل
• Κάνοντας ίχνη PCB μικρότερο και δρομολόγηση περαιτέρω και καλύτερη
•PCBフットプリントを小さくすること、さらに、より良いルーティング
• Die maak van PCB voetspore kleiner en routing verder en beter
• Marrja gjurmët PCB vogla dhe kurs më tej dhe më të mirë
• Fer petjades de PCB més petit i enrutament més i millor
• Tvorba PCB stopy menší a směrování další a lepší
• At gøre PCB fodspor mindre og routing yderligere og bedre
• पीसीबी पैरों के निशान छोटे बनाने और आगे और बेहतर मार्ग
• Membuat jejak kaki PCB kecil dan routing lebih lanjut dan lebih baik
• PCB 풋 프린트가 작은 결정과 더 나은 라우팅
• Dokonywanie ślady PCB mniejsze i routingu dalej i lepiej
• Efectuarea de urme PCB mai mici și mai departe de rutare și mai bine
• Создание следов PCB меньше и дальше и лучше маршрутизации
• Izdelava PCB stopinje manjši in nadaljnje in boljše usmerjanje
• Göra PCB fotavtryck mindre och routing längre och bättre
•การทำรอยเท้า PCB ขนาดเล็กและเส้นทางต่อไปและดีขึ้น
• PCB ayak izleri daha küçük yapma ve daha fazla ve daha iyi yönlendirme
• Làm PCB dấu chân nhỏ hơn và định tuyến xa hơn và tốt hơn
•ເຮັດໃຫ້ຮ່ອງຮອຍ PCB ຂະຫນາດນ້ອຍແລະເສັ້ນທາງເພີ່ມເຕີມແລະດີກວ່າ
• PCB පා සලකුනු කුඩා කිරීම සහ වැඩිදුර හා වඩා හොඳ මෙහෙයවීම්
• பிசிபி கால்தடங்களை சிறிய முன்வைத்து, மற்றும் சிறந்த வழிப்படுத்தி
• Kufanya PCB nyayo ndogo na upelekaji zaidi na bora
• Samaynta raadkoodii PCB yar oo dheeraad ah oo ka wanaagsan roonaadeen
• PCB aztarna txikiagoa egin eta gero eta hobeto bideratzeko
• Ag déanamh footprints PCB níos lú agus ródú níos mó agus níos fearr
• Faia o tulagavae PCB laiti ma maneta atili ma sili atu
• Kuita pcb pakatsikwa netsoka zviduku uye hwokutiparadza mberi uye nani
• فورمز ۾ پي سي بي نقشه ننڍا ۽ وڌيڪ ۽ بهتر هلڻ
• PCB పాదముద్రలు చిన్నవిగా చేయడం మరియు మరింత మరియు మంచి రూటింగ్
• پی سی بی کے قدموں کے نشان چھوٹے بنانا اور مزید اور بہتر روٹنگ
• מאכן פּקב footprints קלענערער און רוטינג ווייַטער און בעסער
• Ṣiṣe PCB footprints kere ati afisona siwaju ati ki o dara
  Erthygl Cyntaf - Shenzh...  
Opsiwn 1: Ar gyfer gwirio ac arolygu sylfaenol, gallwn e-bostio i chi delweddau o fwrdd erthygl gyntaf.
Option 1: Pour vérification de base et de l'inspection, nous pouvons vous envoyer un email images de premier conseil de l'article.
Option 1: Für grundlegende Überprüfung und Inspektion, können wir Ihnen Bilder von ersten Artikeln Board eine E-Mail.
Opción 1: Para la comprobación e inspección básica, podemos enviar por correo electrónico imágenes del primer tablero artículo.
Opzione 1: Per il check di base e di controllo, siamo in grado di e-mail le immagini della prima scheda articolo.
Opção 1: Para verificação básica e inspeção, podemos enviar-lhe imagens da primeira placa artigo.
الخيار 1: للحصول على الاختيار الأساسي والتفتيش، يمكننا أن البريد الإلكتروني الذي صور من متن المادة الأولى.
Επιλογή 1: Για βασικό έλεγχο και την επιθεώρηση, μπορούμε να σας στείλουμε τις εικόνες του πρώτου διοικητικού συμβουλίου του άρθρου.
オプション1:基本的なチェックや検査のために、私たちはあなたの最初の記事のボードの画像を電子メールで送信することができます。
Opsie 1: Vir basiese tjek en inspeksie, kan ons jou e-pos beelde van die eerste artikel bord.
Opsioni 1: Për kontroll bazë dhe inspektimit, ne mund të ju email imazhet e bordit të parë neni.
Opció 1: Per a la comprovació i inspecció bàsica, podem enviar per correu electrònic imatges del primer tauler article.
Možnost 1: Pro základní kontroly a inspekce, může vám e-mailem představy o první článek palubě.
Mulighed 1: For grundlæggende kontrol og inspektion, kan vi e-maile dig billeder af første artikel bord.
विकल्प 1: बुनियादी जांच और निरीक्षण के लिए, हम आपको पहले लेख बोर्ड की छवियों ईमेल कर सकते हैं।
Opsi 1: Untuk check dasar dan pemeriksaan, kami bisa email Anda gambar dari papan artikel pertama.
옵션 1 : 기본 점검 및 검사를 위해, 우리는 당신이 첫 번째 기사 보드의 이미지를 이메일로 보낼 수 있습니다.
Opcja 1: Do podstawowej kontroli i inspekcji, możemy wysłać Ci obrazy pierwszej płyty artykułu.
Opțiunea 1: Pentru verificare de bază și de inspecție, vă putem trimite un email pentru imagini de la prima masă de articol.
Вариант 1: Для базовой проверки и осмотра, мы можем отправить вам изображения первой доски статьи.
Možnosť 1: Pre základné kontroly a inšpekcie, môže vám e-mailom predstavy o prvý článok palube.
Možnost 1: Za osnovno preverjanje in pregleda, vam lahko po e-pošti slike prvega članka krovu.
Alternativ 1: För grundläggande kontroll och kontroll, kan vi skicka dig bilder av första artikeln ombord.
ตัวเลือกที่ 1: สำหรับการตรวจสอบพื้นฐานและการตรวจสอบเราสามารถส่งอีเมลถึงคุณภาพของคณะกรรมการบทความแรก
1. Seçenek: Temel çek ve Yoklama için size ilk makale kurulu görüntüleri e-posta gönderebilirsiniz.
Lựa chọn 1: Đối với kiểm tra cơ bản, kiểm tra, chúng tôi có thể gửi email cho bạn hình ảnh của hội đồng quản trị bài viết đầu tiên.
ທາງເລືອກ 1: ສໍາລັບການກວດສອບພື້ນຖານແລະການກວດກາ, ພວກເຮົາສາມາດສົ່ງອີເມວຫາທ່ານຮູບພາບຂອງຄະນະກໍາມະບົດທໍາອິດ.
විකල්ප 1: මූලික චෙක්පත සහ පරීක්ෂා, අපි පළමු ලිපිය මණ්ඩල රූප ඔබ ඊ-තැපැල් කළ හැකිය.
விருப்பம் 1: அடிப்படை காசோலை மற்றும் ஆய்வு, உங்களுக்குச் சிறப்பான முதல் கட்டுரை குழுவின் படங்களை மின்னஞ்சல் செய்யலாம்.
Chaguo 1: Kwa kuangalia msingi na ukaguzi, tunaweza kukutumia barua pepe picha za ubao makala ya kwanza.
Xulashada 1: Waayo jeeg aasaasiga ah iyo kormeerka, waxaan email u diri kartaa images of guddiga article ugu horeeyay ee aad.
1. aukera: oinarrizko check eta ikuskatzeko baterako, email dezakegu lehen artikulua taula irudiak.
Rogha 1: Le haghaidh seiceáil bhunúsach agus a iniúchadh, is féidir linn a r-phost tú íomhánna de bhord earra ar dtús.
Filifiliga 1: Mo faavae siaki ma asiasiga, e mafai ona tatou imeli e ata o le laupapa muamua tusiga.
Option 1: Nokuti chikuru cheki uye rokuongorora, tinogona paemail imi mifananidzo nyaya yokutanga purangazve.
اختيار 1: بنيادي چيڪ ۽ چڪاس لاء، اسان کي توهان جي پهرين مضمون بورڊ جي تصويرن کي اي ميل ڪري سگهو ٿا.
ఎంపిక 1: ప్రాధమిక చెక్ మరియు తనిఖీ, మేము మీరు మొదటి వ్యాసం బోర్డు చిత్రాలు ఇమెయిల్ చేయవచ్చు.
اختیار 1: بنیادی چیک اور معائنہ کے لئے، ہم آپ کو پہلے سے مضمون بورڈ کی تصاویر ای میل کر سکتے ہیں.
אָפּציע 1: פֿאַר יקערדיק טשעק און דורכקוק, מיר קענען E- פּאָסט איר בילדער פון ערשטער אַרטיקל ברעט.
Aṣayan 1: Fun ipilẹ ayẹwo ati ayewo, a le imeeli ti o images ti akọkọ article ọkọ.
  Erthygl Cyntaf - Shenzh...  
Fai yn cael ei wneud ar un gyntaf o ddwy cwblhau byrddau cyn cynhyrchu cyfaint fel y gall camgymeriadau i'w gweld, eu haddasu ac yn cael eu rhwystro rhag llifogydd blith cynnyrch màs amserol.
FAI est effectuée sur une première de deux planches terminé avant la production de volume afin que les erreurs peuvent être trouvées, modifiés et sont arrêtés par les inondations parmi les produits de masse en temps opportun.
FAI erfolgt auf ersten von zwei Platten vor der Serienproduktion abgeschlossen, so dass Fehler gefunden werden können, modifizierten und werden von Überschwemmungen bei Massenprodukten rechtzeitig gestoppt.
FAI se lleva a cabo en primer lugar una de las dos placas completaron antes de la producción en volumen para que los errores se pueden encontrar, modifican y se impide la inundación entre los productos de masas puntuales.
FAI viene effettuata su primo dei due assi completato prima della produzione in serie in modo che gli errori possono essere trovati, modificati e vengono fermati da inondazioni tra prodotti di massa tempestivi.
FAI é realizada em primeiro de dois completaram placas antes da produção em volume para que os erros podem ser encontrados, modificado e são impedidos de inundações entre os produtos de massa em tempo hábil.
ويتم FAI الخروج على أول واحد من اثنين من أكمل المجالس قبل حجم الإنتاج بحيث يمكن العثور على أخطاء، تعديل، وتوقفت من الفيضانات بين المنتجات جماعية في الوقت المناسب.
FAI πραγματοποιείται στο πρώτο από τα δύο ολοκληρωθεί πίνακες πριν από την μαζική παραγωγή, έτσι ώστε τα σφάλματα μπορούν να βρεθούν, τροποποιηθεί και σταμάτησαν από τις πλημμύρες μεταξύ μάζας των προϊόντων έγκαιρα.
FAI is uit op die eerste een gedra van twee voltooi planke voor volume produksie, sodat foute kan gevind word, verander en is gestop uit oorstromings onder massa produkte tydige.
FAI kryhet në një të parë i dy bordeve përfunduar para se të vëllimit të prodhimit në mënyrë që gabimet mund të gjenden, modifikuar dhe janë ndalur nga përmbytjet në mesin e produkteve masive në kohë.
FAI es porta a terme en primer lloc una de les dues plaques van completar abans de la producció en volum perquè els errors es poden trobar, modifiquen i s'impedeix la inundació entre els productes de masses puntuals.
FAI se provádí na prvním ze dvou desek dokončena před sériovou výrobu tak, aby chyby mohou být nalezeny, modifikovány a jsou zastaveny před záplavami u masových výrobků včas.
FAI udføres på første af to afsluttede boards inden produktionen lydstyrke, så fejl kan findes, ændret og bliver stoppet mod oversvømmelse blandt masseprodukter rettidig.
दो पूरा के बोर्ड मात्रा में उत्पादन करने से पहले इतना है कि त्रुटियों, पाया जा सकता है संशोधित और समय पर बड़े पैमाने पर उत्पादों के बीच बाढ़ से बंद कर दिया जाता है एफएआई पहले एक पर किया जाता है।
FAI dilakukan pada pertama dari dua selesai papan sebelum volume produksi sehingga kesalahan dapat ditemukan, dimodifikasi dan berhenti dari banjir antara produk massal tepat waktu.
FAI odbywa się na jeden z dwóch pierwszych płyt zakończone przed masowej produkcji, dzięki czemu można znaleźć błędy, modyfikowane i są zatrzymywane przed zalaniem wśród produktów masowych terminowe.
FAI se efectuează pe prima unul din cele două plăci finalizate înainte de volumul de producție, astfel încât erorile pot fi găsite, modificate și sunt oprite de la inundații printre produsele de masă în timp util.
FAI осуществляются на первом из двух плат завершены до объема производства, так что ошибки могут быть найдены, изменяются и прекращаются от наводнения среди массовых продуктов своевременно.
FAI sa vykonáva na prvom z dvoch dosiek dokončená pred sériovú výrobu tak, aby chyby môžu byť nájdené, modifikované a sú zastavené pred záplavami u mäsových výrobkov včas.
FAI se opravi na prvem od dveh zaključena plošč pred obseg proizvodnje, tako da se napake lahko najdemo, spremenjeni in se ustavil pred poplavami med množičnih izdelkov pravočasno.
FAI utförs på första av två avslutade brädor före volymproduktion, så att fel kan hittas, modifieras och stoppas från översvämning bland massprodukter i tid.
หนานจะดำเนินการในครั้งแรกหนึ่งในสองเสร็จสิ้นก่อนที่จะมีบอร์ดปริมาณการผลิตเพื่อให้ข้อผิดพลาดสามารถพบการแก้ไขและจะหยุดการทำงานจากน้ำท่วมในผลิตภัณฑ์มวลทันเวลา
hatalar, bulunan değiştirilmiş ve zamanında kitle ürünler arasında sel olarak durdurulduğunu böylece iki öncesinde hacimli üretime panoları tamamladı FAI ilk birinde gerçekleştirilir.
FAI được thực hiện trên một đầu tiên của hai hoàn thành bảng trước khi khối lượng sản xuất do đó các lỗi có thể được tìm thấy, sửa đổi và được dừng lại từ lũ lụt giữa các sản phẩm hàng loạt kịp thời.
FAI ດໍາເນີນການກ່ຽວກັບການທໍາອິດຂອງທັງສອງສໍາເລັດກະດານກ່ອນທີ່ຈະຜະລິດປະລິມານດັ່ງນັ້ນຄວາມຜິດພາດສາມາດໄດ້ຮັບການພົບ, ແກ້ໄຂແລະຢຸດຈາກນ້ໍາຖ້ວມໃນບັນດາຜະລິດຕະພັນມວນຊົນໃຫ້ທັນເວລາ.
FAI දෙකක් පළමු එක් දින සිදු දෝෂ, සොයා ගත හැකි වන පරිදි වෙනස් කිරීමට සහ නිසි මහා නිෂ්පාදන අතර ගංවතුර නතර කරන පරිමාව නිෂ්පාදනය කිරීමට පෙර මණ්ඩල අවසන්.
என்று பிழைகள், காணலாம் மாற்றம் மற்றும் வெகுஜன பொருட்கள் சரியான நேரத்தில் மத்தியில் வெள்ளப் பெருக்கில் இருந்து நிறுத்தி இரண்டு தொகுதி தயாரிப்பு முன் பலகைகள் நிறைவு செய்யப்படவையின் FAI முதல் ஒரு மேற்கொள்ளப்படுகிறது.
FAI unafanywa kwanza mmoja kati ya wawili kukamilika bodi kabla ya uzalishaji wa kiasi ili makosa inaweza kupatikana, kurekebishwa na ni kusimamishwa kutokana na mafuriko kati ya bidhaa wingi kwa wakati muafaka.
Marco Tardelli waxaa lagu fuliyaa marka hore mid ka mid ah laba loox dhameystirtay ka hor inta aan soo-saarka mugga si qalad waxaa laga heli karaa, dib u habaynta iyo la joojiyay ka daadad ka mid ah waxyaabaha mass waqtiga.
Segurola egiten da lehena on bik amaitu batzordeak bolumen ekoizpen aurretik, beraz, akats aurkitu daitezke, aldatu eta produktu masa puntuala artean uholdeak gelditu.
FAI i gcrích ar an gcéad cheann de dhá i gcrích boird thagann roimh an táirgeacht toirt ionas gur féidir earráidí a fháil, a mhodhnú agus iad a stopadh ó thuilte i measc na táirgí mais tráthúil.
ua faia FAI i muamua o se tasi o lua maea laupapa ao lumanai ai voluma tuuina ina ia mea sese e mafai ona maua, ona toe teuteuina ma ua taofia mai lologa i oloa vaega tele i le taimi tatau.
FAI rinoitwa musi wokutanga mumwe maviri apedza mapuranga risati vhoriyamu kugadzirwa kuitira kuti zvikanganiso anogona kuwanikwa, dzakachinjwa uye akamira kubva mafashamo pakati vakawanda zvigadzirwa nenguva.
جي مالن ٻن جي پهرين هڪ تي پيروڪار آهي مقدار جي پيداوار کان اڳ بلدياتي مڪمل ته غلطيون، ملي ڪري سگهجي ٿو ترميميو ويو ۽ بروقت عام شين مان پراڻا دوست کان روڪي رهيا آهن.
లోపాలు, చూడవచ్చును కాబట్టి చివరి మార్పు మరియు సకాలంలో మాస్ ఉత్పత్తుల మధ్య వరదలు నుండి నిలిపివేయబడతాయి రెండు సంపుటాల ఉత్పత్తి ముందు బోర్డులు పూర్తి FAI మొదటిది న నిర్వహిస్తారు.
دو قبل حجم کی پیداوار کو بورڈز مکمل کر کے غلطیاں، پایا جا سکتا ہے تاکہ نظر ثانی کی اور بروقت بڑے پیمانے پر مصنوعات کے درمیان سیلاب سے روک دیا کر رہے ہیں FAI پہلے ایک پر کیا جاتا ہے.
FAI איז געטראגן אויס אויף ערשטער איינער פון צוויי געענדיקט באָרדז פריערדיק צו באַנד פּראָדוקציע אַזוי אַז ערראָרס קענען זייַן געפֿונען ווערן, modified און זענען סטאַפּט פֿון flooding צווישן מאַסע פּראָדוקטן בייַצייַטיק.
FAI wa ni ti gbe jade lori akọkọ ọkan ninu awọn meji pari lọọgan saju to iwọn didun gbóògì ki aṣiṣe le ri, títúnṣe ati ti wa ni duro lati ikunomi laarin ibi awọn ọja ti akoko.
  Dall / Buried Via - She...  
Deillion drwy cysylltu un haen allanol ac un neu fwy o haenau mewnol yn bwrdd cylched brintiedig, sy'n gyfrifol am rhyng rhwng top haen a haenau mewnol neu haen isaf a haenau mewnol.
Aveugle par l'intermédiaire relie une couche externe et une ou plusieurs couches internes à carte de circuit imprimé, responsable de l'interconnexion entre la couche supérieure et les couches internes ou couche inférieure et des couches intérieures.
Blind-Durch verbindet eine äußere Schicht und eine oder mehrere Innenschichten in der Leiterplatte, die für die Verbindung zwischen Deckschicht und Innenschicht bzw. Unterschicht und Innenschicht.
Vía ciega se conecta una capa externa y una o más capas interiores en placa de circuito impreso, responsable de la interconexión entre la capa superior y las capas interiores o capa inferior y capas internas.
Cieco tramite comunicazione uno strato esterno e uno o più strati interni di circuito stampato, responsabile per l'interconnessione tra strato superiore e strati interni o strato inferiore e strati interni.
Via cega conecta uma camada externa e uma ou mais camadas interiores em placa de circuito impresso, responsável pela interligação entre a camada superior e camadas internas ou camada inferior e camadas interiores.
أعمى عبر يربط طبقة خارجية واحدة واحدة أو أكثر من طبقات الداخلية في لوحات الدوائر المطبوعة، مسؤولة عن الربط بين الطبقة العليا والطبقات الداخلية أو الطبقة السفلية والطبقات الداخلية.
Τυφλή μέσω συνδέει ένα εξωτερικό στρώμα και ένα ή περισσότερα εσωτερικά στρώματα σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, υπεύθυνο για τη διασύνδεση μεταξύ άνω στρώματος και εσωτερικών στρωμάτων ή κάτω στρώμα και εσωτερικά στρώματα.
Blinde via verbind een eksterne laag en een of meer binneste lae in gedrukte stroombaan, wat verantwoordelik is vir interkonneksie tussen bolaag en binneste lae of onderste laag en binneste lae.
Blind via lidh një shtresë e jashtme dhe një ose më shumë shtresa e brendshme në bordit qark të shtypura, përgjegjës për ndërlidhje në mes të shtresës së lartë dhe shtresat e brendshme apo shtresa e poshtme dhe shtresat e brendshme.
Via cega es connecta una capa externa i una o més capes interiors en placa de circuit imprès, responsable de la interconnexió entre la capa superior i les capes interiors o capa inferior i capes internes.
Slepá přes spojuje jednu vnější vrstvu a jednu nebo více vnitřních vrstev v desce s plošnými spoji, které je odpovědné za propojení mezi horní vrstvou a vnitřní vrstvy nebo dolní vrstvy a vnitřní vrstvy.
Blind via forbinder et ydre lag og et eller flere indre lag i printpladen, der er ansvarlig for sammenkobling mellem toplaget og indre lag eller bundlaget og indre lag.
ब्लाइंड के माध्यम से एक बाहरी परत और मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक या अधिक भीतरी परतों, ऊपर परत और भीतरी परतों या नीचे की परत और भीतरी परतों के बीच एक दूसरे का संबंध के लिए जिम्मेदार जोड़ता है।
Buta melalui menghubungkan satu lapisan eksternal dan satu atau lebih lapisan dalam di papan sirkuit cetak, yang bertanggung jawab untuk interkoneksi antara lapisan atas dan lapisan dalam atau lapisan bawah dan lapisan dalam.
블라인드 비아는 상부 층 및 내부 층 또는 하부 층과 내부 층 사이의 상호 접속을위한 책임이 한 외부 층과 인쇄 회로 기판의 하나 개 이상의 내부 층을 연결한다.
Ślepej próby za pomocą łączy jedną warstwę zewnętrzną i jedną albo więcej wewnętrznych warstw w płytce obwodu drukowanego, odpowiedzialną za połączenia pomiędzy górną warstwą i warstwy wewnętrznej lub dolnej warstwy i wewnętrznej warstwy.
Blind prin conectează un strat exterior și unul sau mai multe straturi interioare din placa de circuite imprimate, responsabil pentru interconectarea între stratul superior și straturile interioare sau stratul inferior și straturile interioare.
Слепые с помощью соединяет один внешний слой и один или несколько внутренних слои в печатной плате, ответственном за взаимосвязи между верхним слоем и внутренними слоями или нижним слоем и внутренними слоями.
Slepa preko povezuje eno zunanjo plast in eno ali več notranjih plasti na tiskanem vezju, ki je odgovoren za medsebojno povezavo med zgornjim slojem in notranje plasti ali spodnje plasti in notranje plasti.
Blinda via förbinder ett yttre skikt och ett eller flera inre skikt i tryckta kretskort, som ansvarar för sammankopplingen mellan toppskikt och inre skikt eller bottenskikt och inre skikt.
คนตาบอดผ่านทางเชื่อมต่อชั้นนอกและชั้นด้านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งในแผงวงจรพิมพ์มีความรับผิดชอบสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้นบนและชั้นด้านในหรือชั้นล่างและชั้นด้าน
ile kör üst tabaka ve iç tabakalar ya da alt tabaka ve iç tabakalar arasında ara bağlantı için sorumlu olan bir dış tabakayı ve baskılı devre levhası içindeki bir veya daha fazla iç katman bağlanır.
Blind qua kết nối một lớp bên ngoài và một hoặc nhiều lớp bên trong bảng mạch in, chịu trách nhiệm về kết nối giữa lớp trên và lớp bên trong hoặc lớp dưới cùng và lớp bên trong.
ຕາບອດທາງເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນພາຍນອກຫນຶ່ງແລະຊັ້ນຮູ້ແຈ້ງພາຍໃນຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ, ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງ layer ເທິງແລະຊັ້ນໃນຫຼືຊັ້ນລຸ່ມແລະຊັ້ນໃນ.
අන්ධ හරහා ඉහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට හෝ පහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට අතර අන්තර් සබඳතාව සඳහා වගකිව යුතු මුද්රණය මණ්ඩලයේ එක් බාහිර ස්ථරය හා එකක් හෝ ඊට වැඩි අභ්යන්තර ස්ථර, සම්බන්ධ වේ.
வழியாக பிளைண்ட் ஒரு வெளிப்புற அடுக்கு மற்றும் அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உள் அடுக்குகளில், மேல் அடுக்கில் மற்றும் உள் அடுக்குகளில் அல்லது கீழ் அடுக்கு மற்றும் உள் அடுக்குகளுக்கு இடையில் உள்தொடர்புகளுக்கான பொறுப்பு இணைக்கிறது.
Blind kupitia unajumuisha moja ya nje safu na moja au zaidi tabaka la ndani katika mzunguko bodi printed, kuwajibika kwa uhusiano kati ya safu ya juu na tabaka la ndani au safu ya chini na tabaka ya ndani.
Blind via xira mid daaha dibadda iyo mid ama ka badan layers hoose ee guddiga circuit ku daabacan, mas'uul ka ah isku dhexeeya lakabka sare iyo layers hoose ama lakabka ugu hooseysa iyo layers hoose.
Blind bidez kanpoko geruza bat eta inprimatutako zirkuitu taula batean, barruko geruzak bat edo gehiago, goiko geruza eta barruko geruzak edo beheko geruza eta barruko geruzak arteko ardura lotzen.
NDall via nasc sraith seachtrach amháin agus sraitheanna istigh amháin nó níos mó i ciorcad clóite, atá freagrach as idirnascadh idir ciseal barr agus sraitheanna istigh nó ciseal bun agus sraitheanna istigh.
Tauaso ala e fesootai ai le tasi vaega i fafo ma se tasi po o le sili faaputuga totonu i laupapa matagaluega lolomiina, e nafa ma sootaga tau fesootaiga i le va o vaega pito i luga ma le faaputuga o totonu po o vaega pito i lalo ma faaputuga totonu.
Bofu med chinobatanidza mumwe rukoko zvokunze uye mumwe kana kupfuura yomukati akaturikidzana mukudhinda redunhu puranga, basa interconnection pakati pamusoro rukoko uye yomukati akaturikidzana kana bottom rukoko uye yomukati akaturikidzana.
انڌي ذريعي هڪ ظاهري پرت ۽ طباعت جو گهيرو بورڊ ۾ هڪ يا وڌيڪ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي، مٿي پرت ۽ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي يا تري پرت ۽ ڪهڙا ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ interconnection لاء ذميوار ملائي.
బ్లైండ్ ద్వారా ఒక బాహ్య పొర మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో ఒకటి లేదా మరిన్ని లోపలి పొరలలో, పైన పొర మరియు లోపలి పొరలు లేదా దిగువన పొర మరియు లోపలి పొరల మధ్య ఇంటర్ బాధ్యత కలుపుతుంది.
بلائنڈ ذریعے اوپر کی پرت اور اندرونی تہوں یا نیچے پرت اور اندرونی تہوں کے درمیان انٹرکنکشن کے لئے ذمہ دار ایک بیرونی پرت اور چھپی سرکٹ بورڈ میں ایک یا ایک سے زیادہ اندرونی تہوں، جوڑتا ہے.
בלינד דורך קאַנעקץ איין פונדרויסנדיק שיכטע און איינער אָדער מער ינער Layers אין געדרוקט קרייַז ברעט, פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר ינטערקאַנעקשאַן צווישן שפּיץ שיכטע און ינער Layers אָדער דנאָ שיכטע און ינער Layers.
Afọju nipasẹ so ọkan ita Layer ati ọkan tabi diẹ ẹ sii akojọpọ fẹlẹfẹlẹ ni tejede Circuit ọkọ, lodidi fun interconnection laarin oke Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ tabi isalẹ Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ.
  Dall / Buried Via - She...  
Hyd yn hyn, rydym yn gallu darparu eu drilio yn fecanyddol ac yn drilio laser atebion. Pan ddaw i drilio mecanyddol, drwy amrywio diamedr o 0.2mm i 0.4mm 0.1mm tra ar gyfer drilio laser.
Jusqu'à présent, nous sommes en mesure de fournir des solutions mécaniquement forage foré et laser. Lorsqu'il est question de perçage mécanique, par l'intermédiaire de plages de diamètre de 0,2 mm à 0,4 mm tandis que 0,1 mm pour le perçage laser.
Bis jetzt sind wir in der Lage mechanisch gebohrte die Bereitstellung und lasergebohrten Lösungen. Wenn es darum geht, mechanisches Bohren, über Durchmesser im Bereich von 0,2 mm bis 0,4 mm, während 0,1 mm zum Laserbohren.
Hasta ahora, somos capaces de proporcionar mecánicamente perforado y perforado con láser soluciones. Cuando se trata de perforación mecánica, a través de intervalos de diámetro de 0,2 mm a 0,4 mm, mientras que 0,1 mm para la perforación por láser.
Fino ad ora, siamo in grado di fornire forato meccanicamente e laser forato soluzioni. Quando si tratta di perforazione meccanica, con intervalli di diametro da 0.2mm a 0,4 millimetri mentre 0,1 millimetri per la foratura laser.
Até agora, nós somos capazes de fornecer mecanicamente perfurados e perfurado com laser soluções. Quando se trata de perfuração mecânica, por meio de faixas de diâmetro de 0,2 milímetros a 0,4 milímetros, enquanto 0,1 milímetros para perfuração a laser.
حتى الآن، نحن قادرون على توفير حفر ميكانيكيا وحفر الليزر الحلول. عندما يتعلق الأمر الحفر الميكانيكية، عبر نطاقات قطرها من 0.2mm ول0.4MM 0.1MM بينما الحفر بالليزر.
Μέχρι τώρα, είμαστε σε θέση να παρέχουν μηχανικά διάτρητοι και λέιζερ διάτρητοι λύσεις. Όταν πρόκειται για μηχανική διάτρηση, μέσω κυμαίνεται διάμετρο από 0,2 χιλιοστά έως 0,4 mm, ενώ 0,1 χιλιοστά για τη διάτρηση με λέιζερ.
今まで、私たちは機械的に掘削し、レーザーソリューションを掘削を提供することが可能です。 それは機械的な掘削になると、ビア径レーザードリル用0.1ミリメートルながら、0.2ミリメートルから0.4ミリメートルの範囲です。
Tot nou toe het ons in staat is om die verskaffing van meganies geboor en laser geboor oplossings. Wanneer dit kom by die meganiese boor, via deursnee wissel van 0.2mm te 0.4mm terwyl 0.1mm vir laser boor.
Deri tani, ne jemi të aftë për të siguruar shpuar mekanikisht dhe lazer shpuar zgjidhje. Kur është fjala për shpimin mekanik, nëpërmjet shkon diametër prej 0.2mm të 0.4mm 0.1mm, ndërsa për shpime lazer.
Fins ara, som capaços de proporcionar mecànicament perforat i perforat amb làser solucions. Quan es tracta de perforació mecànica, mitjançant intervals de diàmetre de 0,2 mm a 0,4 mm, mentre que 0,1 mm per a la perforació per làser.
Až do teď, jsme schopni poskytovat mechanicky vyvrtá a laser vrtat řešení. Pokud jde o mechanické vrtání, přes rozmezí průměru od 0,2 mm do 0,4 mm, zatímco 0,1 mm pro vrtání laserem.
Indtil nu, er vi i stand til at levere mekanisk boret og laser borede løsninger. Når det kommer til mekanisk boring via intervaller diameter fra 0,2 mm til 0,4 mm, mens 0,1 mm for laserboring.
अब तक, हम यंत्रवत् drilled और लेजर drilled समाधान प्रदान करने में सक्षम हो। यह यांत्रिक ड्रिलिंग, जबकि 0.1 मिमी लेजर ड्रिलिंग के लिए 0.2 मिमी से 0.4 mm करने के लिए व्यास पर्वतमाला के माध्यम से, की बात आती है।
Hingga kini, kami mampu memberikan mekanis dibor dan laser dibor solusi. Ketika datang ke pengeboran mekanik, melalui rentang diameter dari 0.2mm ke 0.4mm sedangkan 0.1mm untuk pengeboran laser.
지금까지, 우리는 기계적으로 드릴과 레이저 솔루션을 드릴 제공 할 수있어. 그 동안 0.1mm의 레이저 드릴링 0.4에서 0.2mm의 직경 범위를 통해, 기계적 드릴링, 오면.
Do tej pory, jesteśmy w stanie zapewnić mechanicznie wiercone i laser nawiercone rozwiązań. Jeśli chodzi o wiercenie mechaniczne, poprzez zakresach średnic od 0,2 mm do 0,4 mm, podczas gdy 0,1 mm do wiercenia laserowego.
Până în prezent, suntem capabili de a oferi forează mecanic și cu laser forate soluții. Când este vorba de găurire mecanică, prin intervale de diametre de la 0.2mm la 0.4mm in timp ce 0.1mm pentru găurire cu laser.
До сих пор, мы способны обеспечить механически просверленные и Лазер просверливают решения. Когда речь идет о механическом бурении, через диапазоны диаметров от 0,2 мм до 0,4 мм, а 0,1 мм для лазерного сверления.
Do sedaj, smo sposobni zagotoviti mehansko vrtati in lasersko vrtati rešitve. Ko gre za mehansko vrtanje, preko giblje s premerom od 0,2 mm do 0,4 mm, medtem ko 0.1mm za lasersko vrtanje.
Hittills är vi i stånd att ge mekaniskt borrade och laserborrade lösningar. När det gäller mekanisk borrning, via intervall diameter från 0,2 mm till 0,4 mm, medan 0,1 mm för laserborrning.
ถึงตอนนี้เรามีความสามารถในการให้บริการโซลูชั่นเจาะกลและเลเซอร์เจาะ เมื่อมันมาถึงการขุดเจาะกลผ่านช่วงเส้นผ่าศูนย์กลางจาก 0.2mm ไป 0.4mm 0.1mm ในขณะที่สำหรับการขุดเจาะเลเซอร์
Şimdiye kadar, biz mekanik delinmiş ve lazer çözümleri delinmiş sağlayabilen konum. Bu 0.1 mm ise, lazer delme için 0.2 mm ilâ 0.4 mm çap aralıkları ile mekanik delme, söz konusu olduğunda.
Cho đến nay, chúng tôi có khả năng cung cấp một cách máy móc khoan và laser khoan giải pháp. Khi nói đến khoan cơ khí, qua dãy đường kính từ 0.2mm đến 0.4mm trong khi 0.1mm cho khoan laser.
ສູງສຸດໃນປັດຈຸບັນ, ພວກເຮົາກໍາລັງສາມາດສະຫນອງເຈາະກົນຈັກແລະ laser ເຈາະວິທີແກ້ໄຂ. ໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບການເຈາະກົນຈັກ, ຜ່ານລະດັບ, ເສັ້ນຜ່າກາງຈາກ 0.2mm ກັບ 0.4mm ໃນຂະນະທີ່ 01 mm ສໍາຫລັບເຈາະ laser.
මේ දක්වා, අප යාන්ත්රිකව ළිඳ සහ ලේසර් විසඳුම් ළිඳ අවශ්ය හැකියාව ඉන්නේ. එය යාන්ත්රික කැනීම් පැමිණෙන විට, විෂ්කම්භය හරහා ලේසර් කැණීම සඳහා වන අතර 0.1mm 0.2mm සිට 0.4mm පිහිටීමක් පෙන්නුම් කරයි.
இப்போது வரை, நாங்கள் இயந்திரத்தனமாக துளையிட்டு மற்றும் லேசர் தீர்வுகளை துளையிட்டு வழங்கும் திறனை இருக்கிறோம். அது 0.2mm இருந்து 0.4mm இயந்திர தோண்டுதல், விட்டம் எல்லைகள் வழியாக 0.1mm போது லேசர் தோண்டுதல் க்கான வரும் போது.
Hadi sasa, sisi ni uwezo wa kutoa mechanically yaliyochimbwa na laser kuchimbwa ufumbuzi. Linapokuja suala la kuchimba mitambo, kupitia safu mduara kutoka 0.2mm kwa 0.4mm wakati 0.1mm kwa ajili ya laser kuchimba visima.
Illaa hadda, waxaan ku jirnaa karti u leh mashiin qoday iyo laser qoday xal. Marka ay timaado in qodista farsamo, via safafka dhexroor ka 0.2mm si 0.4mm halka 0.1mm for qodista laser.
Orain arte, mekanikoki zulatu eta laser irtenbideak zulatu emateko gai gara. Orduan zulaketa mekanikoen, diametroa areak bidez 0.2mm etatik 0.4mm to 0.1mm bitartean laser zulaketa da.
Go dtí seo, tá muid in ann a sholáthar go meicniúil druileáilte agus léasair réitigh druileáilte. Nuair a thagann sé chun druileáil meicniúil, trí raonta trastomhas ó 0.2mm go 0.4mm agus 0.1mm do druileáil léasair.
E oo atu i le taimi nei, tatou te mafai ona tuuina atu mechanically drilled ma leisa drilled fofo. A oo mai i le viliina masini, e ala i Atumauga lapoa mai 0.2mm e 0.4mm ao 0.1mm mo leisa viliina.
Kusvikira zvino, tiri vanokwanisa kupa mechanically akachera uye Laser akachera mhinduro. Kana totaura zvokuimba kuchera, vachishandisa dhayamita neeSultan kubva 0.2mm kusvika 0.4mm apo 0.1mm kuti Laser kuchera.
هينئر تائين، اسان mechanically drilled ۽ ليزر drilled حل فراهم ڪرڻ جي قابل آهيو. ان مشيني کوٽڻ لاء ايندو جڏهن، نيم ذريعي ليزر کوٽڻ لاء، جڏهن ته 0.1mm 0.2mm کان 0.4mm کي سلسلن.
అప్ ఇప్పుడు వరకు, మేము యాంత్రికంగా వేసిన మరియు లేజర్ పరిష్కారాలను వేసిన అందించే సామర్థ్యం ఉన్నారు. అది లేజర్ డ్రిల్లింగ్ కోసం 0.1mm అయితే మెకానికల్ డ్రిల్లింగ్, వ్యాసం శ్రేణులు ద్వారా 0.2mm నుండి 0.4mm వచ్చినప్పుడు.
اب تک کے لئے، ہم میکانکی drilled اور لیزر کے حل سے drilled فراہم کرنے کے قابل ہو. جبکہ 0.1mm کے لیزر ڈرلنگ کے لئے میکانی ڈرلنگ 0.2MM سے 0.4mm کو قطر کی حدود کے ذریعے، کے لئے آتا ہے.
אַרויף צו איצט, מיר 'רע טויגעוודיק פון פּראַוויידינג מאַקאַניקלי דרילד און לאַזער דרילד סאַלושאַנז. ווען עס קומט צו מעטשאַניקאַל דרילינג, דורך דיאַמעטער ריינדזשאַז פון 0.2 מם צו 0.4מם בשעת 0.1 מם פֿאַר לאַזער דרילינג.
Up to bayi, a ba lagbara ti pese mechanically ti gbẹ iho ki o si lesa iho solusan. Nigba ti o ba de si darí liluho, nipasẹ opin awọn sakani lati 0.2mm si 0.4mm nigba ti 0.1mm fun lesa liluho.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Mae'r rhan fwyaf o'r byrddau fflecs ar y farchnad yn cynnwys Kapton, ffilm polyimide a gynhyrchir gan y DuPont Corporation. Mae'r ffilm yn brolio nodweddion fel ymwrthedd gwres, cysondeb dimensiwn ac yn gyson dielectric o ddim ond 3.6.
La majorité des conseils flexibles sur le marché se composent de Kapton, un film de polyimide qui a été son origine par la DuPont Corporation. Le film possède des qualités telles que la résistance à la chaleur, la cohérence dimensionnelle et une constante diélectrique de 3,6 seulement.
Die Mehrheit der Flex-Boards auf dem Markt bestehen aus Kapton, einem Polyimid-Folie, die von der DuPont Corporation entstanden war. Der Film verfügt über Eigenschaften, wie Wärmebeständigkeit, Maßhaltigkeit und eine Dielektrizitätskonstante von nur 3,6.
La mayoría de las juntas flexibles en el mercado constan de Kapton, una película de poliamida que se originó por la DuPont Corporation. La película cuenta con cualidades tales como resistencia al calor, la consistencia dimensional y una constante dieléctrica de solamente 3,6.
La maggior parte dei pannelli flessibili sul mercato consistono in Kapton, un film di poliimmide che è stato originato dalla DuPont Corporation. Il film vanta qualità come resistenza al calore, costanza dimensionale e una costante dielettrica di soli 3.6.
A maioria das placas flexíveis no mercado consistem de Kapton, um filme de poliamida que foi originada pela DuPont Corporation. O filme possui qualidades tais como a resistência ao calor, a consistência dimensional e uma constante dieléctrica de apenas 3,6.
غالبية مجالس المرن في السوق تتكون من KAPTON، وهو فيلم بوليميد التي نشأت من قبل شركة دوبونت. الفيلم يضم الصفات مثل المقاومة للحرارة، والاتساق الأبعاد وثابت العزل الكهربائي من 3.6 فقط.
Η πλειοψηφία των σανίδων flex στην αγορά συνίστανται από Kapton, ένα φιλμ πολυϊμιδίου το οποίο προέρχεται από την DuPont Corporation. Η ταινία διαθέτει ιδιότητες, όπως αντοχή στη θερμότητα, διαστάσεων συνοχή και μια διηλεκτρική σταθερά μόνο 3.6.
Die meerderheid van flex borde op die mark bestaan ​​uit kapton, 'n polyimide film wat ontstaan ​​deur die DuPont Corporation. Die film spog kwaliteite soos hitte weerstand, dimensionele konsekwentheid en 'n diëlektriese konstante van net 3,6.
Shumica e bordeve përkul në treg përbëhet nga Kapton, një film Polyimide që u origjinën nga Korporata DuPont. Filmi krenohet me cilësi të tilla si rezistencë për ngrohje, dimensionale qëndrueshmëri dhe një konstante dielektrike prej vetëm 3.6.
La majoria de les juntes flexibles en el mercat consten de Kapton, una pel·lícula de poliamida que es va originar per la DuPont. La pel·lícula compta amb qualitats com ara resistència a la calor, la consistència dimensional i una constant dielèctrica de solament 3,6.
Většina flex desek na trhu se skládají z Kapton, polyimidu filmu, který vznikl u DuPont Corporation. Film nabízí vlastnosti, jako je tepelná odolnost, rozměrovou konzistenci a dielektrickou konstantou pouze 3,6.
De fleste af flex brædder på markedet består af Kapton, en polyimid film, der blev opfundet af DuPont Corporation. Filmen har kvaliteter som varmebestandighed, dimensionel konsistens og en dielektricitetskonstant på kun 3,6.
बाजार पर फ्लेक्स बोर्ड के बहुमत Kapton, एक Polyimide फिल्म कि ड्यूपॉन्ट निगम द्वारा उत्पन्न किया गया था से मिलकर बनता है। फिल्म जैसे गर्मी प्रतिरोध, आयामी स्थिरता और केवल 3.6 की एक ढांकता हुआ निरंतर के रूप में गुणों समेटे हुए है।
Mayoritas papan fleksibel di pasar terdiri dari Kapton, film polimida yang berasal oleh DuPont Corporation. Film ini menawarkan kualitas seperti tahan panas, konsistensi dimensi dan konstanta dielektrik hanya 3,6.
Większość płyt typu flex na rynku składają Kapton, film poliimidu, które zostało zapoczątkowane przez DuPont Corporation. Folia posiada takie cechy jak odporność na ciepło, spójność wymiarową i stałej dielektrycznej tylko 3,6.
Majoritatea panourilor flexibile de pe piață sunt formate din Kapton, un film poliimidă, care a fost inițiat de către DuPont Corporation. Filmul are calități, cum ar fi rezistența la căldură, consistență dimensională și o constantă dielectrică de numai 3.6.
Большинство гибких плат на рынке состоит из Kapton, полиимидной пленки, который был порожден корпорацией DuPont. Пленка имеет качество, такие как термостойкость, размерную последовательность и диэлектрическую проницаемость только 3,6.
Väčšina flex dosiek na trhu sa skladajú z Kapton, polyimidu filmu, ktorý vznikol pri DuPont Corporation. Film ponúka vlastnosti, ako je tepelná odolnosť, rozmerovú konzistenciu a dielektrickou konštantou iba 3,6.
Večina flex plošč na trgu, sestavljen iz Kapton, poliamid film, ki je bil nastale z DuPont Corporation. Film voljo tudi lastnosti, kot so odpornost na toploto, dimenzionalno doslednost in dielektrično konstanto le 3,6.
Majoriteten av flexskivor på marknaden består av Kapton, en polyimidfilm som härrör från DuPont Corporation. Filmen har egenskaper som värmebeständighet, dimensions konsistens och en dielektrisk konstant av endast 3,6.
ส่วนใหญ่ของบอร์ดดิ้นในตลาดประกอบด้วย Kapton เป็น polyimide ฟิล์มที่ได้มาโดย บริษัท ดูปองท์คอร์ปอเรชั่น ภาพยนตร์เรื่องนี้ภูมิใจนำเสนอคุณภาพเช่นความต้านทานความร้อนสม่ำเสมอมิติและฉนวนคงที่เพียง 3.6
Piyasada esnek organlarının çoğunluğunun Kapton, DuPont Corporation tarafından kökenli bir poliimid film oluşur. Film, ısı direnci, boyutsal ve sadece 3.6 arasında bir dielektrik katsayısına olarak niteliklere sahiptir.
Đa số các bo mạch flex trên thị trường bao gồm Kapton, một bộ phim polyimide đó được bắt nguồn bởi Tổng công ty DuPont. Bộ phim tự hào có phẩm chất như khả năng chịu nhiệt, nhất quán chiều và một hằng số điện môi của chỉ 3.6.
ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງຫມວດຫມູ່ flex ກ່ຽວກັບຕະຫຼາດປະກອບດ້ວຍ KAPTON, ເປັນຮູບເງົາ Polyimide ວ່າມ່ນມາໂດຍ DuPont Corporation. ຮູບເງົາ boasts ຄຸນນະພາບເຊັ່ນ: ການຕ້ານຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມສອດຄ່ອງມິຕິລະດັບແລະຄົງທີ່ກໍາບັງໄຟຟ້າຂອງພຽງແຕ່ 36.
, වෙළෙඳපොළ මත අයින් මණ්ඩල බහුතරය Kapton එම ඩූපොන්ට් සංස්ථාව විසින් ආරම්භ කළ බවට polyimide චිත්රපටය සමන්විත වේ. චිත්රපටය එවැනි තාප සන්නායකතාව, මාන, ස්ථාවර සහ 3.6 ක් පමනක් වන පාර විද්යුත් ද්රව්ය නියතය ලෙස ගුණාංග සමන්විතය.
சந்தையில் சாதகமான பலகைகள் பெரும்பான்மை Kapton, டுயுபோன்ட் கார்ப்பரேஷன் தோற்றுவிக்கப்பட்டது என்று ஒரு polyimide படத்தின் கொண்டுள்ளன. திரைப்படத்தில் நடித்ததுபோல வெப்பம் எதிர்ப்பு, பரிமாண நிலைத்தன்மையும் மட்டுமே 3.6 ஒரு மின்கடத்தாப் பொருள் குணங்கள் பெருமையுடையது.
Wengi wa bodi flex katika soko kujumuisha Kapton, polyimide filamu alikuwa asili na DuPont Corporation. filamu ina sifa kama vile joto upinzani, dimensional uthabiti na dielectric mara kwa mara ya 3.6 tu.
Inta badan loox hayalka san suuqa ka kooban yihiin Kapton, film polyimide ah in uu ahaa asalkiisu ka soo jeedo by Corporation Dupont ah. Filimku wuxuu ku faanaa tayada sida iska caabin ah kulaylka, cufka waji leh oo joogto ah dielectric ee kaliya 3.6.
Merkatuan flex batzordeak gehienek Kapton, polyimide film bat izan zen, DuPont Corporation-ek jatorria osatuko dute. Filma ditu, besteak beste, bero erresistentzia, dimentsioko koherentzia eta soilik 3,6 konstante dielektriko gisa kualitate.
An chuid is mó de na boird flex ar an margadh comhdhéanta de Kapton, scannán polyimide Bhí a tháinig go bhfuil ag an gCorparáid Dupont. Bródúil as an scannán cáilíochtaí cosúil le friotaíocht teasa, comhsheasmhacht tríthoiseach agus tairiseach tréleictreach de ach 3.6.
O le tele o laupapa flex i luga o le maketi aofia ai Kapton, o se polyimide ata tifaga na amata e le Faalapotopotoga DuPont. O le ata tifaga faamaualuga uiga e pei o tetee vevela, faatafa pea e le aunoa ma a tumau dielectric na o le 3.6.
Ruzhinji flex mapuranga ari pamusika ine Kapton, mumwe polyimide firimu akanga dzakatangira neDare Dupont Corporation. Firimu Anozvirumbidza unhu hwakadai kupisa nemishonga, ndeiya yakaita kusachinja-chinja uye dielectric kuramba chete 3,6.
مارڪيٽ تي flex بورڊ جي اڪثريت Kapton، هڪ polyimide فلم ته DuPont ڪارپوريشن جي ٺهينديون هو جو آهي. هن فلم اهڙي گرمي مزاحمت، dimensional consistency ۽ صرف 3.6 جي هڪ dielectric مسلسل طور خوبيون حامل.
మార్కెట్లో ఫ్లెక్స్ బోర్డులు మెజారిటీ Kapton, డూపాంట్ కార్పొరేషన్ ప్రారంభమైనప్పటికీ ఒక పాలీమైడ్ చిత్రం ఉంటాయి. సినిమా వంటి వేడి నిరోధక, డైమెన్షనల్ స్థిరత్వం మరియు మాత్రమే 3.6 విద్యున్నిరోధక స్థిరమైన లక్షణాలను ఉన్నాయి.
مارکیٹ پر فلیکس بورڈز کی اکثریت Kapton، ایک فلم polyimide ڈوپونٹ کارپوریشن کی طرف سے شروع کیا گیا تھا کہ پر مشتمل ہوتے ہیں. فلم جیسے گرمی کے خلاف مزاحمت، جہتی مستقل مزاجی اور صرف 3.6 کی ایک مسلسل ڑانکتا خصوصیات کی حامل ہے.
די מערהייַט פון FLEX באָרדז אויף די מאַרק צונויפשטעלנ זיך פון קאַפּטאָן, אַ פּאָליימידע פילם וואָס איז געווען ערידזשאַנייטאַד דורך די דופּאַנט קאָרפּאָראַטיאָן. די פילם באָוס מידות אַזאַ ווי היץ קעגנשטעל, דימענשאַנאַל קאָנסיסטענסי און אַ דיעלעקטריק קעסיידערדיק פון בלויז 3.6.
Awọn opolopo ninu Flex lọọgan lori oja ni Kapton, a polyimide fiimu ti a ti bcrc nipasẹ awọn DuPont Corporation. Awọn fiimu nse fari ànímọ bi ooru resistance, onisẹpo aitasera ati ki o kan aisi-itanna ibakan ti nikan 3.6.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Mae twll a ddefnyddir yn arwydd teithio rhwng haenau. Vias yn cael eu gweld mewn fersiynau pebyll ac untented. fersiynau pabell cael eu gorchuddio â soldermask amddiffynnol, tra bod y vias untented yn cael eu defnyddio ar gyfer atodiadau cysylltydd.
• Via. Un trou à travers lequel des signaux Voyage entre les couches. Vias sont affichés dans les versions sous tente et untented. Les versions Tented sont couvertes de soldermask de protection, alors que les vias untented sont utilisés pour accessoires de connexion.
• Via. Ein Loch, durch welches Signale übertragen werden zwischen den Schichten. Vias sind in Tented und untented Versionen gesehen. Tented-Versionen sind mit Schutz Lötstopplack bedeckt, während die untented Vias für Verbinderanhängsel verwendet werden.
• Vía. Un agujero a través del cual viajan las señales entre las capas. Vias se ven en las versiones de tiendas de campaña y untented. versiones de tiendas de campaña están cubiertas de máscara de soldadura de protección, mientras que las vías untented se utilizan para los accesorios de conexión.
• Attraverso. Un foro attraverso il quale i segnali viaggiano tra gli strati. Vias sono visti nelle versioni tendati e untented. versioni tendati sono coperti con soldermask protettivo, mentre le vias untented sono utilizzati per gli allegati connettore.
• Através da. Um orifício através do qual os sinais viajam entre camadas. Vias são vistos em versões de tendas e untented. versões tendas são cobertas com soldermask protector, enquanto que as vias untented são usados ​​para anexos conector.
• فيا. ثقب من خلالها إشارات السفر بين الطبقات. وينظر فيا في الإصدارات الخيام وuntented. وتغطي إصدارات الخيام مع soldermask واقية، في حين يتم استخدام فيا untented لمرفقات الموصل.
• Μέσω. Μια τρύπα μέσω της οποίας σήματα ταξιδεύουν μεταξύ των στρωμάτων. Τα vias δει σε σκηνές και untented εκδόσεις. Οι Tented εκδόσεις καλύπτονται με προστατευτική soldermask, ενώ οι untented vias χρησιμοποιούνται για συνημμένα σύνδεσμο.
• Via. 'N gat waardeur seine reis tussen lae. Vias gesien in Tented en untented weergawes. Tented weergawes is bedek met beskermende Soldeermasker, terwyl die untented vias word gebruik vir die aansluiting aanhegsels.
• Nëpërmjet. Një vrimë përmes së cilës sinjalizon udhëtimin midis shtresave. Vias janë parë në versionet me çadra dhe untented. versionet Tented janë të mbuluara me soldermask mbrojtëse, ndërsa Vias untented janë përdorur për të bashkëngjitni skedarë lidhës.
• Via. Un forat a través del qual viatgen els senyals entre les capes. Vies es veuen en les versions de tendes de campanya i untented. versions de tendes de campanya estan cobertes de màscara de soldadura de protecció, mentre que les vies untented s'utilitzen per als accessoris de connexió.
• Přes. Otvor, přes který signalizuje cestování mezi vrstvami. Průchody jsou vidět v stanových a untented verze. Tented verze jsou pokryty ochrannou soldermask, zatímco untented průchody jsou používány pro konektoru příloh.
• Via. En hul, hvorigennem signalerer rejse mellem lagene. Vias ses i telt og untented versioner. Telt versioner er dækket med beskyttende soldermask, mens der anvendes de untented vias for vedhæftede filer stik.
• के जरिए। जिसके माध्यम से एक छेद परतों के बीच पर्यटन संकेत देती है। विअस टेंट और untented संस्करणों में देखा जाता है। Tented संस्करणों, सुरक्षात्मक soldermask के साथ कवर किया जाता है, जबकि untented विअस कनेक्टर अनुलग्नकों के लिए उपयोग किया जाता है।
• Via. Sebuah lubang di mana sinyal perjalanan antara lapisan. Vias terlihat dalam versi tenda dan untented. Versi tenda ditutupi dengan soldermask pelindung, sementara vias untented digunakan untuk lampiran konektor.
• Za pomocą. Otwór, przez który sygnały podróżować między warstwami. Vias są widoczne w wersjach namiotowym i untented. Wersje namioty pokryte soldermask ochronną, a untented przelotowych stosuje załączników złącza.
• Prin intermediul. O gaură prin care semnalele de călătorie între straturi. Vias sunt văzute în versiunile de corturi și untented. Versiunile Tented sunt acoperite cu soldermask protectoare, în timp ce VIAS untented sunt utilizate pentru atașamente de conector.
• С помощью. Отверстие, через который сигналы передаются между слоями. Виас рассматривается в палаточных и untented версий. Tented версии покрыты защитной паяльной, в то время как untented ВЬЯС используются для вложений соединителя.
• Cez. Otvor, cez ktorý signalizuje cestovanie medzi vrstvami. Priechody sú vidieť v stanových a untented verzie. Tented verzie sú pokryté ochrannou soldermask, zatiaľ čo untented priechody sú používané pre konektora príloh.
• Prek. Luknja, skozi katere signali potujejo med plastmi. Vias so opazili v Tented in untented različice. Tented različice so prekrita z zaščitno soldermask, medtem ko so untented vias uporablja za veznih priloge.
• Via. Ett hål genom vilket signalerar resor mellan skikten. Vias ses i tält och untented versioner. Tented versioner är täckta med skydds lödmask medan untented vior används för kontaktbilagor.
• Via หลุมผ่านที่สัญญาณเดินทางระหว่างชั้น Vias จะเห็นในรุ่นกระโจมและ untented รุ่น Tented ถูกปกคลุมไปด้วย soldermask ป้องกันในขณะที่แวะ untented จะใช้สำหรับการเชื่อมต่อสิ่งที่แนบมา
• Üzerinden. Bir delik içinden tabakalar arasında seyahat sinyal gönderir. Vias çadırlı ve untented sürümlerinde görülür. untented vialar konnektör ekleri için kullanılır ise çadır versiyonları, koruyucu soldermask kaplıdır.
• Thông qua. Một lỗ thông qua đó báo hiệu du lịch giữa các lớp. VIAS được nhìn thấy trong các phiên bản lều và untented. phiên bản Tented được bảo hiểm với soldermask bảo vệ, trong khi vias untented được sử dụng để đính kèm kết nối.
• Via. ຂຸມໂດຍຜ່ານທີ່ສັນຍານການເດີນທາງລະຫວ່າງຊັ້ນ. Vias ແມ່ນເຫັນໄດ້ໃນສະບັບຜ້າເຕັ້ນແລະ untented. ສະບັບ Tented ແມ່ນປົກຫຸ້ມດ້ວຍ soldermask ປ້ອງກັນ, ໃນຂະນະທີ່ຈຸດແວະ untented ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບໄຟລ໌ແນບຕໍ່.
• හරහා. සංඥා ස්ථර අතර ගමන් කරන හරහා සිදුරක්. Vias tented හා untented සංස්කරණ බව ද පෙනෙන්නට තිබේ. Tented සංස්කරණ, ආරක්ෂක soldermask සමග ආවරණය untented vias සම්බන්ධකය ඇමුණුම් සඳහා භාවිතා කරන අතර වේ.
• வழியாக. ஒரு துளை அடுக்குகளுக்கு இடையில் பயண சமிக்கை படியும் இருந்தது. வழிமங்களை tented மற்றும் untented பதிப்புகளில் காணப்படுகின்றன. untented வழிமங்களை இணைப்பு இணைப்புகளுக்கு பயன்படுத்தப்படுகின்றன போது tented பதிப்புகள், பாதுகாப்பு soldermask மூடப்பட்டிருக்கும்.
• Kupitia. shimo kwa njia inayoashiria usafiri kati ya matabaka. Vias zinaonekana katika matoleo ya mahema na untented. matoleo Tented ni kufunikwa na soldermask kinga, wakati vias untented hutumiwa kwa attachments kontakt.
• Via. godka A kaas oo muujinaysaa safarka u dhexeeya lakab. Vias waxaa loo arkaa in versions teendhooyin iyo untented. versions teendhooyin lagu daboolay soldermask ilaaliya, halka vias untented waxaa loo isticmaalaa ku lifaaqan isku xira.
• Via. zulo bat, horren bidez geruzak arteko bidaia seinaleak. Vias bertsioak tented eta untented ikusten. Tented bertsioak babes soldermask estalita, the untented moduak konektorea eranskinak erabiltzen dira bitartean.
• Via. A poll trína comharthaí taisteal idir sraitheanna. Vias atá le feiceáil i leaganacha tented agus untented. Leaganacha tented atá clúdaithe le soldermask cosanta, agus na vias untented a úsáidtear le haghaidh balls cónascaire.
• Via. A pu lea faailoilo malaga i le va faaputuga. vaaia Vias i lomiga tented ma untented. ua ufitia lomiga Tented ma soldermask puipuia, ao le o loo faaaogaina untented vias mo pepa faaopoopo connector.
• Via. A gomba iro chiratidzo kufamba pakati akaturikidzana. Vias inoonekwa tented uye untented shanduro. Tented shanduro akafukidzwa unodzivirira soldermask, ukuwo untented vias inoshandiswa connector zvakabatanidzwa.
• ويا. هڪ سوراخ سگنلن ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ سفر جنهن جي ذريعي. Vias tented ۽ untented نسخن ۾ ڏٺو آهي. Tented نسخن، لان soldermask سان ڀريو پيو ويا آهن، جڏهن ته جي untented vias connector ڳنڍي لاء استعمال ڪري رهيا آهن.
• వయ. ఒక రంధ్రం పొరల మధ్య ప్రయాణ సంకేతాలు ద్వారా. VIAS tented మరియు untented వెర్షన్లు కనపడుతున్నాయి. untented మార్గాలు కనెక్టర్ జోడింపులను కోసం ఉపయోగిస్తారు, అయితే tented వెర్షన్లు రక్షిత soldermask తో కప్పుతారు.
• ذریعے. ایک سوراخ ہے جس کے ذریعے تہوں کے درمیان سفر کا اشارہ ہے. VIAS خیمہ اور untented ورژن میں دیکھا جاتا ہے. جبکہ untented VIAS کنیکٹر اٹیچمنٹ کے لئے استعمال کیا جاتا ہے خیمہ ورژن، حفاظتی soldermask ساتھ آتے ہیں.
• וויאַ. א לאָך דורך וואָס סיגנאַלז אַרומפאָרן צווישן Layers. וויאַס זענען געזען אין טענטעד און ונטענטעד ווערסיעס. טענטעד ווערסיעס זענען באדעקט מיט פּראַטעקטיוו סאָלדערמאַסק, בשעת די ונטענטעד וויאַס זענען געניצט פֿאַר קאַנעקטער אַטאַטשמאַנץ.
• Nipasẹ. A iho nipasẹ eyi ti awọn ifihan agbara ajo laarin awọn fẹlẹfẹlẹ. Vias ti wa ni ti ri ninu tented ati untented awọn ẹya. Tented awọn ẹya ti wa ni bo pelu aabo soldermask, nigba ti untented vias wa ni lilo fun asopo asomọ.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente. Por lo tanto, las vías están llenas para asegurar la soldadura no se escapa a otra capa, y la integridad de los contactos se mantienen según lo previsto.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Y ddau fath haen swyddogaethau gwahanol. haenau llwybro yn cynnwys traciau. haenau Plane gwasanaethu fel cysylltwyr pŵer ac awyrennau copr nodwedd. haenau Plane hefyd yn cynnwys ynysoedd sy'n pennu diben signalau bwrdd, boed 3.3 V neu 5 V.
Les deux types de couches ont des fonctions différentes. couches de routage comportent des pistes. couches planes servent de connecteurs électriques et les avions de cuivre caractéristique. couches planes disposent également d'îles qui déterminent le but de signalisation d'un conseil d'administration, que ce soit 3,3 V ou 5 V.
Die beiden Schichttypen haben unterschiedliche Funktionen. Routing Schichten verfügen über Spuren. Ebenenschichten dienen als Stromanschlüsse und die Funktion Kupferebenen. Ebenenschichten auch Inseln Merkmal, dass die Signalisierungs Zweck eines Brettes bestimmen, sei es 3,3 V oder 5 V.
Los dos tipos de capas tienen diferentes funciones. capas de enrutamiento disponen de pistas. capas de planos sirven como conectores de alimentación y los planos de cobre característica. capas de planos también disponen de islas que determinan el propósito de señalización de un tablero, ya sea 3,3 V o 5 V.
I due tipi di layer hanno funzioni differenti. strati di routing sono dotate di piste. layer di servono come connettori di alimentazione e aerei caratteristica rame. layer di dispongono inoltre di isole che determinano lo scopo segnalazione di una tavola, sia 3,3 V o 5 V.
Os dois tipos de camada têm funções diferentes. camadas de roteamento apresentam faixas. camadas planas servem como conectores de alimentação e aviões recurso de cobre. camadas planas também apresentam ilhas que determinam a finalidade de sinalização de um bordo, seja 3,3 V ou 5 V.
أنواع اثنين من طبقة لها وظائف مختلفة. طبقات التوجيه ميزة المسارات. طبقات الطائرة بمثابة موصلات الطاقة والطائرات ميزة النحاس. كما تتميز طبقات الطائرة الجزر التي تحدد الغرض من إشارات لوحة، سواء كان ذلك 3.3 V أو 5 V.
Οι δύο τύποι στρώματος έχουν διαφορετικές λειτουργίες. Δρομολόγηση στρώματα διαθέτουν κομμάτια. στρώματα αεροπλάνο να χρησιμεύσουν ως σύνδεσμοι τροφοδοσίας και τα αεροπλάνα χαρακτηριστικό του χαλκού. στρώματα αεροπλάνο διαθέτουν επίσης νησιών που καθορίζουν το σκοπό σηματοδότηση ενός σκάφους, είτε πρόκειται για 3,3 V ή 5 V.
2層タイプは異なる機能を持っています。 ルーティング層は、トラックを備えています。 プレーン層は電源コネクタと機能銅プレーンとして働きます。 平面層はまた、3.3Vまたは5Vであること、基板のシグナリング目的を決定アイランドを備えてい
Die twee laag tipes het verskillende funksies. Routing lae funksie spore. Vliegtuig lae dien as krag verbindings en funksie koper vliegtuie. Vliegtuig lae ook 'eilande wat die sein doel van 'n raad bepaal, of dit nou 3,3 V of 5 V.
Të dy llojet shtresë kanë funksione të ndryshme. shtresa kurs funksion gjurmët. shtresa aeroplan shërbejnë si lidhëse energjisë dhe avionët bakrit tipar. shtresa aeroplan gjithashtu veçori ishuj që përcaktojnë qëllimin sinjalizuar e një bord, të jetë ajo 3.3 V ose 5 V.
Els dos tipus de capes tenen diferents funcions. capes d'enrutament disposen de pistes. capes de plànols serveixen com a connectors d'alimentació i els plànols de coure característica. capes de plans també disposen d'illes que determinen el propòsit de senyalització d'un tauler, ja sigui 3,3 V o 5 V.
Tyto dva typy vrstvy mají různé funkce. Směrování vrstvy mají stopy. Rovinné vrstvy slouží jako napájecí konektor a funkce mědi letadel. Rovinné vrstvy mají také ostrůvky, které určují účel signalizování desky, ať už je to 3,3 V nebo 5 V.
De to lag typer har forskellige funktioner. Routing lag har spor. Plane lag tjener som stikkontakter og funktion kobber fly. Plane lag også øer, der bestemmer signalering formålet med et bord, det være sig 3,3 V eller 5 V.
दो परत प्रकार विभिन्न कार्यों की है। रूटिंग परतों पटरियों शामिल हैं। विमान परतों बिजली कनेक्टर्स और सुविधा तांबा विमानों के रूप में सेवा करते हैं। विमान परतों भी द्वीपों है कि एक बोर्ड के संकेत उद्देश्य निर्धारित की सुविधा है, यह 3.3 वी या 5 वी हो
Dua jenis lapisan memiliki fungsi yang berbeda. lapisan Routing menampilkan lagu. lapisan pesawat berfungsi sebagai konektor power dan pesawat fitur tembaga. lapisan pesawat juga fitur pulau yang menentukan tujuan sinyal dari papan, baik itu 3,3 V atau 5 V.
두 층의 종류가 서로 다른 기능을 가지고있다. 라우팅 층은 트랙을 갖추고. 플레인 층 전원 커넥터 및 기능 동 평면의 역할을한다. 평면 층은 또한 기판의 시그널링 목적을 결정하는 제도를 갖추고, 그것은 3.3 V 또는 5 V. 될
Oba rodzaje warstwy mają różne funkcje. Routing warstwy posiadają ślady. Warstwy samolot służyć jako złącza zasilania i samoloty cecha miedzi. Warstwy lotnicze oferują również wysp, które określają cel sygnalizacji pokładzie, czy to 3.3 V lub 5 V.
Cele două tipuri de straturi au diferite funcții. straturi de rutare dispun de piste. Straturile plane servesc ca conectori și avioane caracteristică de cupru. Straturile plane dispun de asemenea insule care determină scopul semnalizării unui consiliu, fie că este vorba de 3,3 V sau 5 V.
Эти два типа слоев имеют различные функции. Routing слои имеют дорожки. Плоские слои служат в качестве разъемов питания и функции медных плоскостей. Плоские слои также имеют островов, которые определяют назначение сигнализации на борту, будь то 3,3 В или 5 В.
Tieto dva typy vrstvy majú rôzne funkcie. Smerovanie vrstvy majú stopy. Rovinné vrstvy slúži ako napájací konektor a funkcie medi lietadiel. Rovinné vrstvy majú tiež ostrovčeky, ktoré určujú účel signalizovanie dosky, či už je to 3,3 V alebo 5 V.
Obe vrsti plasti imajo različne funkcije. Usmerjanje plasti imajo skladbe. Ravnina plasti služijo kot povezovalniki za energijo in zaščita bakra ravninah. Ravnina plasti predstavljajo tudi otoke, ki določajo namen signaliziranju ploščo, bodisi 3,3 V ali 5 V.
De två skikttyper har olika funktioner. Routing lager har spår. Plana lagren fungerar som strömkontakter och har koppar plan. Plana lagren har också öar som bestämmer signal syftet med en styrelse, oavsett om det 3,3 V eller 5 V.
ทั้งสองประเภทชั้นมีฟังก์ชั่นที่แตกต่างกัน ชั้น Routing มีแทร็ค ชั้นเครื่องบินทำหน้าที่เป็นตัวเชื่อมต่อพลังงานและมีเครื่องบินทองแดง ชั้นเครื่องบินนอกจากนี้ยังมีเกาะที่เป็นตัวกำหนดวัตถุประสงค์การส่งสัญญาณของคณะกรรมการไม่ว่าจะเป็น 3.3 V หรือ 5 โวลต์
İki katman türlerinin farklı işlevlere sahiptir. Yönlendirme katmanlar parçaları bulunmaktadır. Düzlem tabakalar elektrik konektörleri ve özelliği, bakır düzlemleri olarak görev yapar. Düzlem tabakalar da bir kurulu sinyal amacı belirlemek adalar özelliği, o 3.3 V veya 5 V olabilir
Hai loại lớp có chức năng khác nhau. lớp Routing tính năng theo dõi. lớp Plane đóng vai trò kết nối điện và máy bay tính năng đồng. lớp Plane cũng có đảo mà xác định mục đích truyền tín hiệu của một hội đồng quản trị, có thể là 3,3 V hoặc 5 V.
ທັງສອງປະເພດຊັ້ນມີຫນ້າທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຊັ້ນເສັ້ນທາງມີການຕິດຕາມ. ຊັ້ນຍົນໃຫ້ບໍລິການເປັນຕໍ່ພະລັງງານແລະແຜນການຄຸນນະສົມບັດທອງແດງ. ຊັ້ນຍົນມີເກາະດອນທີ່ກໍານົດວັດຖຸປະສົງສັນຍານຂອງຄະນະກໍາມະການບໍ່ວ່າຈະເປັນ 3.3 V ຫລື 5 V.
ස්ථරය වර්ග දෙකක් වෙනස් කාර්යයන් ඇත. මාර්ගගත ස්ථර පීලි පහසුකම ද ඇතුළත් වේ. ගුවන් යානය ස්ථර බලය සම්බන්ධක ලෙස සේවය හා තඹ ගුවන් යානා පහසුකම ද ඇතුළත් වේ. ගුවන් යානය ස්ථර ද එය 3.3 V හෝ 5 V. විය යුතු අතර, එය මණ්ඩල සංඥා අරමුණ බව තීරණය දූපත් එළිදැක්වේ
இரண்டு அடுக்கு வகையான மாறுபட்ட செயல்பாடுகளைக் கொண்டிருக்கின்றன. வழிப்பாதை அடுக்குகள் தடங்கள் இடம்பெறும். விமானம் அடுக்குகள் சக்தி இணைப்பிகள் மற்றும் அம்சம் செம்பு விமானங்கள் பணியாற்ற. விமானம் அடுக்குகள் ஒரு குழு சமிக்ஞை நோக்கம் தீர்மானிக்கும் தீவுகளில் இடம்பெறும், அது 3.3 V அல்லது 5 V இருக்க
aina mbili safu wana kazi tofauti. tabaka uelekezaji kipengele tracks. tabaka Ndege kutumika kama viungio nguvu na ndege kipengele shaba. tabaka Ndege pia kipengele visiwa kuamua kusudi kutoa ishara ya bodi, kuwa ni 3.3 V au 5 V.
The laba nooc oo daaha shaqooyin kala duwan. layers isdaba ciyaari tareenka. layers Diyaarad adeego sidii Xidhiidhiyayaasha xoog iyo diyaarado copper feature. layers Diyaarad ayaa sidoo kale kasoo muuqan jasiiradaha in loo ogaado ujeedada seylaanyenta, oo loox ah, waxa ay noqon 3.3 V ama 5 V.
Bi geruza mota funtzio ezberdinak dituzte. Bideratze geruzak ezaugarria ibilbideak. Hegazkina geruzak power konektoreak eta film kobrea plano gisa balioko. Hegazkina geruzak ere agertu seinaleztapena taula baten helburua zehazten duten uharte, izango da 3,3 V edo 5 V.
tá feidhmeanna éagsúla ag an dá chineál ciseal. Gné sraitheanna Routing rianta. sraitheanna Plána úsáid mar chónaisc chumhacht agus plánaí gné copair. sraitheanna Plána ghné freisin hoileáin a chinneadh an cuspóir comharthaíochta boird, go mbeadh sé 3.3 V nó 5 V.
maua le ituaiga vaega e lua galuega eseese. faaputuga maneta faaalia auala. faaputuga vaalele auauna atu ai ma le mana connectors ma vaega vaalele apamemea. Vaalele faaputuga faaalia foi motu ia e iloa le faamoemoega signaling o se laupapa, ona e 3.3 V po o le 5 V.
Vaviri rukoko mhando vaine mabasa. Hwokutiparadza akaturikidzana iine makwara. Plane akaturikidzana kushanda nesimba connectors uye ndege chinhu mhangura. Plane akaturikidzana zvimwe zvitsuwa kuti ateme zvichikurukura chinangwa bwepuranga, kungava 3,3 V kana 5 V.
ٻن پرت قسمن جي مختلف ڪم آهن. رستي ۾ وڇوٽين لم مضمون. جهاز مٿانئس جھڙ ھجي طاقت connectors جيئن عبادت ۽ ٽامي ويرين مضمون. جهاز مٿانئس جھڙ ھجي به ٻيٽ آهي ته هڪ بورڊ جي signaling مقصد جو تعين فيچر ان 3،3 هلي يا 5 هلي ٿي
రెండు పొర రకాల వేర్వేరు విధులను కలిగి. రౌటింగ్ పొరలు ట్రాక్ ఉంటాయి. ప్లేన్ పొరలు శక్తి కనెక్టర్లకు మరియు ఫీచర్ రాగి విమానాలు వంటి సర్వ్. ప్లేన్ పొరలు కూడా ఒక బోర్డు సిగ్నలింగ్ ప్రయోజనం నిర్ణయించే ద్వీపాలు ఫీచర్ అది 3.3 V లేదా 5 వి ఉంటుంది
دو پرت اقسام مختلف افعال ہے. روٹنگ تہوں پٹریوں کی خاصیت. طیارہ تہوں طاقت کنیکٹر اور خصوصیت تانبے طیاروں کے طور پر کام. طیارہ تہوں بھی ایک بورڈ کے سیگنلگ مقصد کا تعین ہے کہ جزائر کی خاصیت، یہ 3.3 V یا 5 V. ہو
די צוויי שיכטע טייפּס האָבן פאַרשידענע פֿעיִקייטן. רוטינג Layers שטריך טראַקס. פלאַך Layers דינען ווי מאַכט קאַנעקטערז און שטריך קופּער פּליינז. פלאַך Layers אויך שטריך אינזלען אַז באַשטימען די סיגנאַלינג ציל פון אַ ברעט, זייַן עס 3.3 וו אָדער 5 ך
Awọn meji Layer orisi ni orisirisi awọn iṣẹ. Afisona fẹlẹfẹlẹ ẹya orin. Ofurufu fẹlẹfẹlẹ sin bi agbara asopọ ati ki o ẹya-ara Ejò ofurufu. Ofurufu fẹlẹfẹlẹ tun ẹya erekusu ti o mọ awọn tani lolobo pe idi ti a ọkọ, jẹ o 3.3 V tabi 5 V.
  Rheoli Ansawdd mewn Gwe...  
Nodweddion PCBCart estynedig galluoedd gweithgynhyrchu PCB arfer ar gyfer ystod gynhwysfawr o PCBs cynnwys  PCB Alwminiwm ,  HDI PCB ,  High-TG PCB ,  PCB-rhad ac am ddim Halogen ,  Flex PCB ,  PCB Flex-anhyblyg , ac ati a  PCB Cynulliad gwasanaethau.
PCBCart fonctionnalités étendues des capacités de fabrication de PCB personnalisé pour une gamme complète de PCB , y compris  PCB en aluminium ,  PCB HDI ,  PCB à haute Tg ,  PCB sans halogène ,  PCB Flex,  PCB Flex-rigide , etc. , et  l' Assemblée PCB services.
PCBCart Funktionen benutzerdefinierte PCB Fertigungsmöglichkeiten für eine umfassende Palette von Leiterplatten einschließlich erweitert  Aluminium PCB ,  HDI PCB ,  Hoch-Tg PCB ,  Halogenfrei PCB ,  Flex PCB ,  Flex-starre PCB usw. und  Leiterplattenmontage Dienstleistungen.
Características PCBCart ampliaron las capacidades de fabricación de PCB a medida para una amplia gama de PCB incluyendo  PCB de aluminio ,  IDH PCB ,  de alta Tg PCB ,  PCB libre de halógenos ,  PCB flexible,  PCB Flex-rígida , etc., y  Asamblea PCB servicios.
Caratteristiche PCBCart estese le capacità di produzione di PCB personalizzato per una gamma completa di PCB tra cui  PCB in alluminio ,  HDI PCB ,  alta Tg PCB ,  PCB alogeni ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rigida , ecc e  PCB Assembly  servizi.
Características PCBCart estendido capacidades de fabricação PCB sob encomenda para uma gama completa de PCBs, incluindo  PCB de alumínio ,  IDH PCB ,  de alta Tg PCB ,  PCB sem halogéneo ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rígida , etc. e  Assembléia PCB serviços.
ميزات PCBCart مددت قدرات التصنيع حسب الطلب PCB لمجموعة شاملة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور بما في ذلك  PCB الألومنيوم ،  HDI PCB ،  عالية-TG PCB ،  PCB الهالوجين خالية ،  فليكس PCB،  PCB فليكس جامدة ، وغيرها، و  الجمعية PCB الخدمات.
Χαρακτηριστικά PCBCart επεκταθεί παραγωγικές δυνατότητες προσαρμοσμένες PCB για ένα ευρύ φάσμα των PCB συμπεριλαμβανομένων των  PCB αργιλίου ,  HDI PCB ,  υψηλής Tg PCB ,  χωρίς αλογόνο PCB ,  Flex PCB ,  το Flex-άκαμπτο PCB , κλπ και  PCB Συνέλευση υπηρεσίες.
PCBCart機能が含むPCBの包括的な範囲のカスタムPCBの製造能力拡張  アルミニウムPCB 、  HDIのPCB 、  高Tgのプリント基板、  ハロゲンフリーPCB 、  フレックスPCB、  フレックスリジッドPCB などと  PCBアセンブリ のサービスを。
PCBCart funksies uitgebrei persoonlike PCB produksie vermoëns vir 'n omvattende reeks van PCB's insluitend  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  hoë-Tg PCB ,  Halogen-free PCB ,  Flex PCB ,  Flex-rigiede PCB , ens en  PCB Vergadering dienste.
Karakteristika PCBCart zgjeruar kapacitetet prodhuese porosi PCB për një gamë të plotë të PCB-ve, duke përfshirë  PCB alumini ,  HDI PCB ,  High-TG PCB ,  PCB halopgjen pa ,  Flex PCB ,  PCB Flex-ngurtë , etj dhe  Kuvendi PCB shërbime.
Característiques PCBCart van ampliar les capacitats de fabricació de PCB a mida per a una àmplia gamma de PCB incloent  PCB d'alumini ,  IDH PCB ,  d'alta Tg PCB ,  PCB lliure d'halògens ,  PCB flexible,  PCB Flex-rígida , etc., i  Assemblea PCB serveis.
PCBCart funkce rozšířila výrobní zvyk PCB kapacity pro komplexní škálu PCB včetně  Hliníkový PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  Halogen-zdarma PCB ,  Flex PCB ,  Flex-pevné PCB , atd a  Montáž PCB služby.
PCBCart funktioner udvidet brugerdefinerede PCB produktionsmuligheder for en bred vifte af PCB, herunder  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  Halogenfri PCB ,  Flex PCB ,  Flex-stive PCB , etc. og  PCB Assembly  tjenester.
PCBCart सुविधाओं सहित पीसीबी की एक व्यापक श्रृंखला के लिए कस्टम पीसीबी विनिर्माण क्षमताओं बढ़ाया  एल्यूमिनियम पीसीबी ,  HDI पीसीबी ,  उच्च टीजी पीसीबी ,  हैलोजन मुक्त पीसीबी ,  फ्लेक्स पीसीबी,  फ्लेक्स-कठोर पीसीबी , आदि और  पीसीबी विधानसभा सेवाओं।
Fitur PCBCart diperpanjang kemampuan kustom PCB manufaktur untuk berbagai komprehensif PCB termasuk  Aluminium PCB ,  IPM PCB ,  tinggi-Tg PCB ,  PCB bebas halogen ,  Flex PCB ,  PCB Flex-kaku , dll dan  Majelis PCB jasa.
PCBCart 기능을 포함하여 PCB를의 포괄적 인 범위에 대한 사용자 정의 PCB의 제조 능력을 확장  알루미늄 PCB ,  HDI 기판 ,  Tg가 높은 PCB ,  할로겐 프리 PCB ,  플렉스 PCB,  플렉스 리지드 PCB 등 및  PCB 조립 서비스를.
Cechy PCBCart rozszerzyć możliwości produkcyjne zwyczaj PCB kompleksowej gamy PCB oraz  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  bezhalogenowy PCB ,  Flex PCB ,  Flex-sztywne PCB , itp i  Montaż PCB usług.
Caracteristici PCBCart extins capacitățile de producție personalizate PCB pentru o gamă largă de PCB - uri , inclusiv  PCB din aluminiu ,  HDI PCB ,  înaltă Tg PCB ,  PCB fără halogen ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rigide , etc și  PCB Adunarea servicii.
Возможности PCBCart расширены возможности производства пользовательских PCB для полного спектра печатных плат , включая  PCB алюминия ,  PCB HDI ,  High-Tg PCB ,  безгалогенные PCB ,  Flex PCB ,  Flex-жесткую печатную плату и т.д. , и  монтажа на печатной плате службу.
PCBCart lastnosti razširiti proizvodne meri PCB zmogljivosti za celovito paleto PCB, vključno z  Aluminum PCB ,  HDI PCB ,  visoki Tg PCB ,  Halogen-brezplačno PCB ,  Flex PCB ,  Flex-toga PCB , itd in  PCB zbor storitev.
PCBCart funktioner förlängd anpassad PCB tillverkningskapacitet för ett omfattande utbud av PCB, inklusive  aluminium PCB ,  HDI PCB ,  hög Tg PCB ,  Halogenfri PCB ,  Flex PCB ,  Flex-rigid PCB , etc. och  kretskortsmontage  tjänster.
คุณสมบัติ PCBCart ขยายความสามารถในการผลิต PCB ที่กำหนดเองสำหรับช่วงครอบคลุมของซีบีเอสรวมถึง  PCB อลูมิเนียม,  HDI PCB ,  สูง Tg PCB ,  PCB ปราศจากฮาโลเจน,  Flex PCB ,  PCB Flex แข็งฯลฯ และ  สมัชชา PCB บริการ
PCBCart özellikleri de dahil olmak üzere PCB kapsamlı bir yelpazesi için özel PCB üretim yetenekleri genişletilmiş  Alüminyum PCB ,  HDI PCB ,  Yüksek Tg PCB ,  Halojen içermeyen PCB ,  Flex PCB ,  Flex-katı PCB vb ve  PCB Montajı hizmetleri.
Tính năng PCBCart mở rộng khả năng sản xuất tùy chỉnh PCB cho một phạm vi toàn diện của PCBs bao gồm  PCB nhôm ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  PCB Halogen-miễn phí ,  Flex PCB ,  Flex-cứng nhắc PCB , vv và  Hội đồng PCB dịch vụ.
ຄຸນນະສົມບັດ PCBCart ຂະຫຍາຍຄວາມສາມາດການຜະລິດ PCB custom ສໍາລັບລະດັບທີ່ສົມບູນແບບຂອງ PCBs ລວມທັງ  PCB Aluminum ,  HDI PCB ,  ສູງ Tg PCB ,  PCB Halogen ຟຣີ ,  Flex PCB ,  PCB Flex-rigid , ແລະອື່ນໆແລະ  ສະພາແຫ່ງ PCB ການບໍລິການ.
PCBCart ලක්ෂණ ඇතුළු කර PCB, පුළුල් පරාසයක විහිදුණු සඳහා අභිරුචි PCB නිෂ්පාදන හැකියාවන් දීර්ඝ  ඇලුමිනියම් PCB ,  ද පසුවන PCB ,  අධි-Tg PCB ,  හැලජනයන්-නිදහස් PCB ,  Flex PCB ,  Flex-දෘඩ PCB , ආදිය හා  PCB සභාව සේවා.
PCBCart அம்சங்கள் உட்பட PCB கள் ஒரு விரிவான வரம்பில் விருப்ப பிசிபி உற்பத்தித் திறன்கள் நீட்டிக்கப்பட்டுள்ளது  அலுமினியம் பிசிபி ,  சுட்டெண் பிசிபி ,  உயர் டிஜி பிசிபி ,  ஆலசன் இலவச பிசிபி ,  ஃப்ளெக்ஸ் பிசிபி,  ஃப்ளெக்ஸ்-திடமான பிசிபி , முதலியன மற்றும்  பிசிபி சட்டமன்ற சேவைகள்.
Можливості PCBCart розширені можливості виробництва для користувача PCB для повного спектру друкованих плат , включаючи  PCB алюмінію ,  PCB HDI ,  High-Tg PCB ,  галогенні PCB ,  Flex PCB ,  Flex-жорстку друковану плату і т.д. , і  монтажу на друкованій платі службу.
PCBCart makala kupanuliwa uwezo desturi PCB viwanda mbalimbali ya kina ya PCB pamoja  Aluminium PCB ,  HDI PCB ,  High-Tg PCB ,  Halogen ya bure PCB ,  flex PCB,  Flex-rigid PCB , nk na  Bunge PCB huduma.
Tilmaamo PCBCart kordhin awoodda wax soo saarka PCB caadadii kala duwan ballaadhan oo ay ka mid yihiin PCBs  PCB Aluminum ,  PCB HDI ,  PCB High-Tg ,  PCB halogeen-free ,  hayalka san PCB,  PCB hayalka san-adag , iwm iyo  Golaha PCB  adeegyada.
PCBCart ezaugarriak luzatu PCB Ohiko fabrikazio gaitasunak PCBak barne sorta zabal bat egiteko  Aluminiozko PCB ,  GGI PCB ,  High-Tg PCB ,  halogenorik gabeko PCB ,  Flex PCB ,  PCB Flex-zurrun , eta abar, eta  PCB Batzar zerbitzuak.
Gnéithe PCBCart síneadh cumais déantúsaíochta PCB saincheaptha le haghaidh réimse cuimsitheach de PCBanna lena n-áirítear  Alúmanam PCB ,  HDI PCB ,  Ard-TG PCB ,  PCB hailigine saor ,  Flex PCB ,  PCB Flex-docht , srl agus  PCB Tionól seirbhísí.
PCBCart foliga tuuina gafatia gaosiga PCB masani mo le tele atoatoa tele ai le PCB aofia  PCB alumini ,  HDI PCB ,  Ese-GS PCB ,  PCB Halogen-saoloto ,  Flex PCB ,  PCB Flex-maumaututū , ma isi ma  PCB Aoao Faitulafono auaunaga.
PCBCart zvinhu akaiswa tsika pcb kugadzira nezvaanogona kuti misoro zvakawanda PCBs kusanganisira  Aluminum pcb ,  HDI pcb ,  High-b nkm pcb ,  Halogen-isina pcb ,  Flex pcb,  Flex-vanachandagwinyira pcb , etc. uye  pcb Assembly mabasa.
PCBCart خاصيتون شامل آهن PCBs جي هڪ جامع حد تائين رواج پي سي بي جي صنعت صلاحيتون پکڙيل  المونيم پي سي ،  HDI پي سي بي ،  هاء-Tg پي سي ،  Halogen-مفت ۾ پي سي بي ،  Flex پي سي بي،  Flex-پڪو پي سي ، وغيره ۽  پي سي بي اسيمبلي خدمتن.
PCBCart లక్షణాలు సహా PCB లు ఒక సమగ్ర పరిధి కోసం కస్టమ్ PCB తయారీ సామర్థ్యాలు విస్తరించింది  అల్యూమినియం PCB ,  HDI PCB ,  అధిక Tg PCB ,  హాలోజన్ లేని PCB ,  ఫ్లెక్స్ PCB,  ఫ్లెక్స్-రిజిడ్ PCB , మొదలైనవి మరియు  PCB అసెంబ్లీ సేవలు.
PCBCart خصوصیات سمیت PCBs کی ایک وسیع رینج کے لئے اپنی مرضی کے مطابق پی سی بی کے مینوفیکچرنگ کی صلاحیتوں میں توسیع  ایلومینیم پی سی بی ،  HDI پی سی بی ،  ہائی-TG پی سی بی ،  ہیلوجن فری پی سی بی ،  فلیکس پی سی بی،  فلیکس کٹر پی سی بی ، وغیرہ اور  پی سی بی کے اسمبلی خدمات.
פּקבקאַרט פֿעיִקייטן עקסטענדעד מנהג פּקב פּראָדוקציע קייפּאַבילאַטיז פֿאַר אַ פולשטענדיק קייט פון פּקבס כולל  אַלומינום פּקב ,  הדי פּקב ,  הויך-טג פּקב ,  האַלאָגען-פּאָטער פּקב ,  ספּאָרט פּקב,  ספּאָרט-שטרענג פּקב , אאז"ו ו און  פּקב אַסעמבלי באַדינונגען.
PCBCart awọn ẹya ara ẹrọ tesiwaju aṣa PCB ẹrọ agbara fun a okeerẹ ibiti o ti PCBs pẹlu  Aluminiomu PCB ,  HDI PCB ,  Ga-TG PCB ,  Halogen-free PCB ,  Flex PCB ,  Flex-kosemi PCB , ati be be ati  PCB Apejọ iṣẹ.
  Erthygl Cyntaf - Shenzh...  
Rydym yn gwbl ymwybodol o arwyddocâd amser a chywirdeb i chi, a dyna pam yr ydym yn ymrwymo ein hunain i ddyblu cadarnhau eich ffeil dylunio cylched cyn gweithgynhyrchu PCB ac yn gyflym yn trafod gyda chi pan mae 'unrhyw bryder neu gwestiynau ar eich byrddau cylched printiedig ystod y broses gynhyrchu.
Nous sommes pleinement conscients de l'importance du temps et de précision pour vous, ce qui est la raison pour laquelle nous nous sommes engagés à doubler la confirmation de votre dossier de conception de circuit avant la fabrication de PCB et de discuter rapidement avec vous quand il y a une préoccupation ou des questions sur vos cartes de circuits imprimés lors de la production.
Wir sind voll und ganz bewusst von der Bedeutung der Zeit und Genauigkeit zu Ihnen, weshalb wir uns verpflichtet, Ihre Schaltung Design-Datei, bevor die Leiterplattenherstellung zu verdoppeln bestätigt und schnell mit Ihnen zu diskutieren, wenn es irgendwelche Bedenken oder Fragen zu Ihrer Leiterplatten während der Produktion.
Somos plenamente conscientes de la importancia del tiempo y la precisión de que, por lo que nos hemos comprometido a duplicar confirmar su archivo de diseño de circuito antes de la fabricación de PCB y rápidamente discutir con usted cuando hay alguna preocupación o preguntas sobre sus placas de circuitos impresos durante la producción.
Siamo pienamente consapevoli del significato del tempo e la precisione per voi, che è il motivo per cui ci siamo impegnati a raddoppiare conferma della vostra file di disegno circuito prima produzione di PCB e rapidamente discutere con te quando non c'è alcuna preoccupazione o domande sui vostri circuiti stampati durante la produzione.
Temos plena consciência do significado de tempo e precisão para você, que é por isso que nós nos comprometemos a dobrar a confirmação de arquivo de desenho do circuito antes de fabricação PCB e rapidamente discutir com você quando há alguma preocupação ou perguntas sobre suas placas de circuito impresso durante a produção.
نحن ندرك تماما أهمية الوقت ودقة لكم، والذي هو السبب في أننا التزمنا مضاعفة تؤكد ملف تصميم الدوائر قبل التصنيع PCB وبسرعة مناقشة معك عندما يكون هناك أي قلق أو الأسئلة الخاصة بك على لوحات الدوائر المطبوعة أثناء الإنتاج.
Έχουμε πλήρη επίγνωση της σημασίας του χρόνου και την ακρίβεια σας, η οποία είναι ο λόγος που δεσμευτήκαμε να διπλασιάσει την επιβεβαίωση αρχείο σχεδιασμό κυκλωμάτων σας πριν από την κατασκευή PCB και γρήγορα συζητώντας μαζί σας όταν υπάρχει οποιαδήποτε ανησυχία ή ερωτήσεις σχετικά με τυπωμένων κυκλωμάτων σας κατά τη διάρκεια της παραγωγής.
Ons is ten volle bewus van die belangrikheid van tyd en akkuraatheid vir julle, en dit is waarom ons onsself verbind tot dubbel bevestig jou kring ontwerp lêer voor PCB vervaardiging en vinnig bespreek met jou wanneer daar enige kommer of vrae oor jou printed circuit boards tydens die produksie.
Ne jemi plotësisht të vetëdijshëm për rëndësinë e kohës dhe saktësi për ju, e cila është arsyeja pse ne të përkushtuar veten për të dyfishtë konfirmuar projektimit dosjen tuaj qark para prodhim PCB dhe shpejt diskutuar me ju, kur ka ndonjë shqetësim apo pyetje në bordet tuaja qark të shtypura gjatë prodhimit.
Som plenament conscients de la importància del temps i la precisió que, pel que ens hem compromès a duplicar confirmar el seu arxiu de disseny de circuit abans de la fabricació de PCB i ràpidament discutir amb vostè quan hi ha alguna preocupació o preguntes sobre les seves plaques de circuits impresos durant la producció.
Jsme si plně vědomi významu času a přesností na vás, což je důvod, proč jsme se zavázali zdvojnásobit potvrzení vašich souboru návrhu obvodu před výrobou PCB a rychle diskutovat s vámi, když je nějaká obava, nebo otázky týkající se vašich desek s plošnými spoji během výroby.
Vi er fuldt ud klar over betydningen af ​​tid og nøjagtighed til dig, hvilket er grunden til vi forpligtet os til at fordoble bekræfter din kredsløb design fil, før PCB fremstilling og hurtigt at diskutere med dig, når der er nogen bekymring eller spørgsmål om dine printkort under produktionen.
हम आपको करने के लिए समय और सटीकता के महत्व है, जिसके कारण हम पीसीबी विनिर्माण करने से पहले अपने सर्किट डिजाइन फ़ाइल की पुष्टि और जल्दी से आप के साथ चर्चा कर जब वहाँ किसी भी चिंता या उत्पादन के दौरान आपके मुद्रित सर्किट बोर्डों पर सवाल है दोगुना करने के लिए अपने आप को प्रतिबद्ध से पूरी तरह वाकिफ हैं।
Kami sepenuhnya menyadari pentingnya waktu dan akurasi untuk Anda, itulah sebabnya mengapa kita berkomitmen untuk melipatgandakan mengkonfirmasi file desain sirkuit Anda sebelum manufaktur PCB dan cepat berdiskusi dengan Anda ketika ada masalah atau pertanyaan pada papan sirkuit cetak Anda selama produksi.
Jesteśmy w pełni świadomi znaczenia czasu i dokładności do ciebie, dlatego zobowiązaliśmy się podwoić potwierdzający plik projektowania obwodów przed produkcją PCB i szybko rozmowy z wami, gdy istnieje podejrzenie lub pytania dotyczące swoich obwodów drukowanych podczas produkcji.
Suntem pe deplin conștienți de importanța timpului și de precizie pentru tine, motiv pentru care ne-am angajat pentru a dubla confirmând fișierul de design de circuit înainte de fabricație PCB și rapid discuta cu tine atunci când există vreo îngrijorare sau întrebările de pe plăcile de circuit dumneavoastră imprimate în timpul producției.
Мы полностью отдаем себе отчет о значении времени и точности для вас, поэтому мы взяли на себя двойной подтверждения файла дизайна схемы до изготовления печатных плат и быстро обсудить с вами, когда есть какие-либо опасения или вопросы на ваших печатных плат в процессе производства.
Sme si plne vedomí významu času a presnosťou na vás, čo je dôvod, prečo sme sa zaviazali zdvojnásobiť potvrdenie vašich súboru návrhu obvodu pred výrobou PCB a rýchlo diskutovať s vami, keď je nejaká obava, alebo otázky týkajúce sa vašich dosiek s plošnými spojmi počas výroby.
Zavedamo se pomembnosti časa in natančnosti za vas, zato smo se zavezali, da dvojno potrditvijo vezij datoteko pred izdelavo PCB in hitro razpravo z vami, če obstaja kakršen koli problem ali vprašanja o vaših tiskanih vezij med proizvodnjo.
Vi är fullt medvetna om betydelsen av tid och noggrannhet för dig, vilket är anledningen till att vi åtagit oss att fördubbla bekräftar din kretskonstruktion filen innan Kretskortstillverkning och snabbt diskutera med dig när det finns någon oro eller frågor om dina kretskort under produktion.
เรามีความตระหนักถึงความสำคัญของเวลาและความถูกต้องให้กับคุณซึ่งเป็นเหตุผลที่เรามุ่งมั่นที่จะเป็นสองเท่ายืนยันไฟล์ออกแบบวงจรของคุณก่อนการผลิต PCB ได้อย่างรวดเร็วและการพูดคุยกับคุณเมื่อมีความกังวลหรือคำถามเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ของคุณในระหว่างการผลิตใด ๆ
Biz herhangi bir endişe ya da üretim sırasında baskılı devre kartları üzerinde soruları varken yanınızda tartışırken hızla PCB üretim önce devre tasarımı dosyasını onaylayan ve çift kendimizi adamış yüzden size zaman ve doğruluk derece önemli olduğunun bilincindedir.
Chúng tôi nhận thức đầy đủ tầm quan trọng của thời gian và độ chính xác cho bạn, đó là lý do chúng tôi cam kết chính mình để tăng gấp đôi xác nhận hồ sơ thiết kế mạch của bạn trước khi sản xuất PCB và nhanh chóng thảo luận với bạn mỗi khi có bất kỳ mối quan tâm hay thắc mắc trên bo mạch in của bạn trong sản xuất.
ພວກເຮົາມີຄວາມຕະຫນັກດີເຖິງຄວາມສໍາຄັນຂອງທີ່ໃຊ້ເວລາແລະຄວາມຖືກຕ້ອງໃນການທີ່ທ່ານ, ເຊິ່ງວ່າເປັນຫຍັງພວກເຮົາມຸ່ງຫມັ້ນຕົວເອງທີ່ຈະເພີ່ມການຢືນຢັນເອກະສານການອອກແບບວົງຈອນຂອງທ່ານກ່ອນທີ່ຈະຜະລິດ PCB ແລະຢ່າງວ່ອງໄວການສົນທະນາກັບທ່ານໃນເວລາທີ່ມີຄວາມກັງວົນຫຼືຄໍາຖາມກ່ຽວກັບແຜງວົງຈອນພິມຂອງທ່ານໃນລະຫວ່າງການຜະລິດໃດໆ.
අපි PCB නිෂ්පාදන පෙර ඔබගේ පරිපථ නිර්මාණය ගොනුව තහවුරු කරගැනීම සහ ඉක්මනින් නිෂ්පාදනය තුළ ගැන කිසිදු හෝ ඔබේ පරිපථ පුවරු මත ප්රශ්න තියෙනවා විට ඔබ සමඟ සාකච්ඡා දෙගුණ කිරීමට කැපවීමෙන් ඇයි වන, ඔබ කාලය හා නිරවද්යතාව වැදගත්කම හොඳින් දන්නවා ඇත.
நாம் எந்த கவலை அல்லது உற்பத்தியை போது உங்கள் அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகள் கேள்விகள் இருக்கிறது போது உங்களுடன் விவாதித்து பிசிபி உற்பத்தி முன் உங்கள் சர்க்யூட் வடிவமைப்பு கோப்பு உறுதி விரைவில் இரட்டை நம்மை செய்து ஏன் இது நீங்கள் நேரம் மற்றும் துல்லியம் முக்கியத்துவம், முழுமையாக தெரியும்.
Sisi ni kikamilifu na ufahamu wa umuhimu wa wakati na usahihi na wewe, ambayo ni kwa nini sisi nia ya wenyewe kwa mara mbili kuthibitisha mzunguko wako kubuni faili kabla PCB viwanda na haraka kujadili na wewe wakati kuna wasiwasi au maswali kwenye yako bodi printed mzunguko wakati wa uzalishaji.
Waxaan nahay ogyahay muhiimada ay waqti iyo saxsanaanta aad si, taas oo ah sababta aan nafteena ka go'an in ay laba jibaar rumayn aad file design wareeg ka hor inta saarka PCB oo si deg deg ah hadlayaan idinla marka ay jiraan walaac ama su'aalo ku dabaasho looxaan circuit aad daabacay intii lagu jiray soo saarka kasta.
Guztiz denbora eta zehaztasun esangura nahi, eta horregatik geure konpromisoa hartu dugu zure zirkuituak diseinatzeko fitxategia berretsiz PCB fabrikazio aurretik eta azkarren zurekin eztabaidatzen denean ez edozein kezka edo ekoizpen zehar zure Zirkuitu inprimatutako batzordeak galderak egin bikoizteko jakitun gara.
go hiomlán ar an eolas faoin tábhacht a bhaineann le am agus cruinneas a thabhairt duit, agus sin an fáth tiomanta muid féin a dhúbailt ag deimhniú do chomhad Dearadh ciorcad roimh mhonarú PCB agus go tapa a phlé in éineacht leat nuair níl aon ábhar imní nó ceisteanna ar do cláir chiorcad clóite le linn táirgeadh Táimid.
O i tatou o atoatoa iloa o le taua o le taimi ma le saʻo atoatoa ia te oe, o le mafuaaga tatou te faia i tatou lava i le faaluaina o le faamauina o lou matagaluega mamanu faila i luma o PCB gaosiga ma vave talanoaina faatasi ma oe pe ai ai o so o se popolega po o ni fesili i lou lomia laupapa matagaluega i le taimi o le gaosiga.
Tiri achinyatsoziva zvinorehwa nguva uye zvakarurama kwamuri, ndokusaka isu vakazvipira pachedu nekaviri achisimbisa wako wedunhu magadzirirwo faira pamberi pcb kugadzira uye nokukurumidza kukurukura nemi kana paine hanya kana mibvunzo yako yakadhindwa redunhu mapuranga panguva kugadzirwa.
اسان توهان کي وقت ۽ درستگي جي اهميت جي پوريء طرح واقف آهي، جنهن جي آهي ڇو ته اسان پي سي بي جي صنعت کان اڳ اوھان جو گهيرو جوڙجڪ فائيل سچو ڪندڙ ۽ تڪڙو جڏھن اتي جي پيداوار دوران ڪنهن به خيالن جو يا توهان جي طباعت جو گهيرو بورڊ تي سوال جي اوھان سان سائڻ ٻيڻو ڪرڻ لاء پاڻ نوائي ڏنائين.
మేము PCB తయారీ ముందు మీ సర్క్యూట్ డిజైన్ ఫైలు నిర్ధారిస్తూ మరియు త్వరగా ఏ ఆందోళన లేదా నిర్మాణ సమయంలో మీ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులపై ప్రశ్నలు ఉన్నప్పుడు మీతో చర్చించడం రెట్టింపు మమ్మల్ని కట్టుబడి ఎందుకు ఇది మీరు సమయం మరియు ఖచ్చితత్వం యొక్క ప్రాముఖ్యత యొక్క పూర్తిగా తెలుసు.
ہم آپ کے لئے وقت اور درستگی کی اہمیت، ہم پی سی بی کے مینوفیکچرنگ پہلے اپنے سرکٹ ڈیزائن فائل کی تصدیق اور فوری طور پر کوئی تشویش یا پیداوار کے دوران آپ کی طباعت سرکٹ بورڈز پر سوال ہے جب آپ کے ساتھ بحث کو دوگنا کرنے کے لئے خود ارتکاب کیوں ہے جس سے پوری طرح واقف ہیں.
מיר זענען גאָר אַווער פון די באַטייַט פון צייַט און אַקיעראַסי צו איר, וואָס איז וואָס מיר באגאנגען זיך צו טאָפּל קאָנפירמינג דיין קרייַז פּלאַן טעקע איידער פּקב פּראָדוקציע און געשווינד דיסקאַסינג מיט איר ווען עס ס קיין דייַגע אָדער שאלות אויף דיין געדרוקט קרייַז באָרדז בעשאַס פּראָדוקציע.
A wa ni kikun mọ ti awọn lami ti akoko ati awọn išedede si o, ti o jẹ idi ti a ṣe ara wa lati ė ifẹsẹmulẹ rẹ Circuit oniru faili ṣaaju ki o to PCB ẹrọ ati ni kiakia jíròrò pẹlu nyin nigba ti o wa ni eyikeyi ibakcdun tabi ibeere lori rẹ tejede Circuit lọọgan nigba gbóògì.
  Erthygl Cyntaf - Shenzh...  
Ni waeth pa ddull i'w cymeradwyo, mae'n syniad da eich bod yn dod i fyny â'r gofyniad arolygu erthygl cyntaf yn y broses o dyfynbris er mwyn arbed amser a chynyddu effeithlonrwydd. Ar ben hynny, bydd ein peirianwyr yn sicr wneud addasiadau amserol er mwyn sicrhau amser adeiladu sy'n weddill ac ansawdd y cynnyrch.
Peu importe la méthode d'approbation, il est une bonne idée que vous venez avec la première exigence d'inspection de l'article dans le processus de cotation afin de gagner du temps et d'accroître l'efficacité. De plus, nos ingénieurs vont sûrement faire des ajustements en temps opportun afin d'assurer le temps de construction restant et la qualité des produits.
Unabhängig davon, welche Methode für die Zulassung, ist es eine gute Idee, dass Sie mit Erstmusterprüfung Anforderung in dem Prozess des Angebots kommen, um bis zu Zeit zu sparen und die Effizienz zu steigern. Darüber hinaus werden sicherlich unsere Ingenieure rechtzeitige Anpassungen vornehmen, um die verbleibende Bauzeit und die Qualität der Produkte zu gewährleisten.
No importa el método para su aprobación, es una buena idea que se le ocurrió con el primer requisito de inspección artículo en el proceso de la cita con el fin de ahorrar tiempo y aumentar la eficiencia. Por otra parte, nuestros ingenieros seguramente hacer los ajustes oportunos a fin de garantizar el tiempo de construcción restante y la calidad de los productos.
Non importa quale metodo per l'approvazione, è una buona idea che si arriva con primo requisito di ispezione articolo del processo di quotazione al fine di risparmiare tempo e aumentare l'efficienza. Inoltre, i nostri ingegneri renderanno sicuramente tempestivi aggiustamenti in modo da garantire il tempo di costruzione rimanente e la qualità dei prodotti.
Não importa qual método para aprovação, é uma boa idéia que você venha com primeiro requisito artigo inspeção no processo de cotação, a fim de economizar tempo e aumentar a eficiência. Além disso, os nossos engenheiros certamente irá fazer ajustes em tempo de modo a garantir o tempo de compilação restante e qualidade dos produtos.
بغض النظر عن طريقة للحصول على الموافقة، انها فكرة جيدة لأنك تأتي مع أول شرط المادة التفتيش في عملية الاقتباس من أجل توفير الوقت وزيادة الكفاءة. وعلاوة على ذلك، فإن مهندسينا بالتأكيد جعل التعديلات في الوقت المناسب وذلك لضمان وقت الإنشاء المتبقية وجودة المنتجات.
Δεν έχει σημασία ποια μέθοδος για έγκριση, είναι μια καλή ιδέα που θα καταλήξει με πρώτη απαίτηση ελέγχου άρθρο της διαδικασίας της προσφοράς, προκειμένου να κερδίσει χρόνο και να αυξήσει την αποδοτικότητα. Επιπλέον, οι μηχανικοί μας θα κάνει σίγουρα έγκαιρες προσαρμογές έτσι ώστε να εξασφαλίζεται το υπόλοιπο του χρόνου κατασκευής και την ποιότητα των προϊόντων.
Maak nie saak watter metode vir goedkeuring, dit is 'n goeie idee dat jy kom met die eerste vereiste artikel inspeksie in die proses van kwotasie om tyd te bespaar en doeltreffendheid te verhoog. Daarbenewens sal ons ingenieurs sekerlik maak tydige aanpassings ten einde die oorblywende bou tyd en kwaliteit van produkte te verseker.
Pa marrë parasysh se cila metodë për miratim, kjo është një ide e mirë që ju të dalë me kërkesën e parë të inspektimit artikull në procesin e kuotimit në mënyrë për të kursyer kohë dhe për të rritur efikasitetin. Për më tepër, inxhinierët tanë me siguri do të bëjë rregullime në kohën e duhur për të siguruar në kohën e mbetur të ndërtuar dhe cilësinë e produkteve.
Independentment del mètode per a la seva aprovació, és una bona idea que se li va ocórrer amb el primer requisit d'inspecció article en el procés de la cita per tal d'estalviar temps i augmentar l'eficiència. D'altra banda, els nostres enginyers segurament fer els ajustos oportuns per tal de garantir el temps de construcció restant i la qualitat dels productes.
Bez ohledu na to, kterou metodu ke schválení, je to dobrý nápad, že jste přijít s prvním článku inspekce požadavkem v procesu kotace, aby se ušetřil čas a zvýšila účinnost. Kromě toho budou naši inženýři jistě včas přizpůsobit tak, aby byla zajištěna zbývající čas budovat a kvalitu výrobků.
Uanset hvilken metode til godkendelse, er det en god idé, at du kommer op med krav om første inspektion i processen med citat for at spare tid og øge effektiviteten. Desuden vil vores teknikere helt sikkert gøre rettidige justeringer for at sikre den resterende build tid og kvaliteten af ​​produkterne.
कोई फर्क नहीं पड़ता जो अनुमोदन के लिए विधि, यह एक अच्छा विचार है कि आप समय की बचत और दक्षता को बढ़ाने के लिए उद्धरण की प्रक्रिया में पहला लेख निरीक्षण आवश्यकता के साथ आ रहा है। इसके अलावा, हमारे इंजीनियरों निश्चित रूप से समय पर समायोजन करने के इतनी के रूप में शेष का निर्माण समय और उत्पादों की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए होगा।
Apapun metode yang untuk persetujuan, itu adalah ide yang baik bahwa Anda datang dengan persyaratan inspeksi artikel pertama dalam proses kutipan untuk menghemat waktu dan meningkatkan efisiensi. Selain itu, teknisi kami pasti akan melakukan penyesuaian tepat waktu sehingga untuk memastikan waktu membangun tersisa dan kualitas produk.
Bez względu na to, która metoda do zatwierdzenia, że ​​jest to dobry pomysł, aby wymyślić pierwszy wymóg inspekcji artykuł w procesie notowania, aby oszczędzić czas i zwiększyć wydajność. Ponadto, nasi inżynierowie z pewnością sprawi, terminowe korekt tak, aby zapewnić czas budowy pozostały i jakość produktów.
Indiferent de metoda de aprobare, este o idee bună să vină cu prima cerință de inspecție articol în procesul de cotare, în scopul de a economisi timp și pentru a crește eficiența. Mai mult decât atât, inginerii noștri vor face cu siguranță ajustări în timp util, astfel încât să se asigure timpul de construcție rămasă și calitatea produselor.
Независимо от того, какого метода для утверждения, не является хорошей идеей, что вы пришли с первым требованием статьи инспекции в процессе котировки в целях экономии времени и повышении эффективности. Кроме того, наши инженеры, безусловно, своевременно вносить коррективы, чтобы обеспечить оставшееся время сборки и качество продукции.
Bez ohľadu na to, ktorú metódu na schválenie, je to dobrý nápad, že ste prísť s prvým článku inšpekcie požiadavkou v procese kotácie, aby sa ušetril čas a zvýšila účinnosť. Okrem toho budú naši inžinieri určite včas prispôsobiť tak, aby bola zaistená zostávajúci čas budovať a kvalitu výrobkov.
Ne glede na to, katero metodo za potrditev, da je dobra ideja, da ste prišli do prve zahteve članek inšpekcijskega v procesu kotaciji, da bi prihranili čas in povečali učinkovitost. Poleg tega bodo naši inženirji zagotovo pravočasne prilagoditve, da se zagotovi, da preostali čas in kakovost izdelkov graditi.
Oavsett vilken metod för godkännande, är det en bra idé att du kommer fram till första kravet artikel inspektion i färd med citat för att spara tid och öka effektiviteten. Dessutom kommer våra tekniker säkert att göra tidsmässiga justeringar för att säkerställa den återstående byggtiden och kvaliteten på produkterna.
ไม่ว่าวิธีการเพื่อขออนุมัติมันเป็นความคิดที่ดีที่คุณจะมากับความต้องการของการตรวจสอบบทความแรกในกระบวนการของใบเสนอราคาในการสั่งซื้อเพื่อประหยัดเวลาและเพิ่มประสิทธิภาพ นอกจากนี้วิศวกรของเราก็จะทำการปรับเปลี่ยนเวลาที่เหมาะสมเพื่อให้มั่นใจว่าการสร้างเวลาที่เหลืออยู่และคุณภาพของผลิตภัณฑ์
Ne olursa olsun onay için hangi yöntemin, bu size zaman kazandırabilir ve verimliliği artırmak amacıyla tırnak sürecinin ilk makale muayene şartı ile gelip iyi bir fikirdir. kalan üretim zamanını ve ürünlerin kalitesini sağlamak amacıyla Üstelik, mühendislerimiz mutlaka zamanında ayarlamaları yapacaktır.
phương pháp chính Không có vấn đề, nó là một ý tưởng tốt mà bạn đưa ra đầu tiên yêu cầu kiểm tra bài viết trong quá trình kép để tiết kiệm thời gian và tăng hiệu quả. Hơn nữa, các kỹ sư của chúng tôi chắc chắn sẽ có những điều chỉnh kịp thời để đảm bảo thời gian xây dựng và chất lượng sản phẩm còn lại.
ເລື່ອງວິທີການສໍາລັບການອະນຸມັດ, ມັນເປັນຄວາມຄິດທີ່ດີທີ່ທ່ານໄດ້ມາເຖິງມີຄວາມຕ້ອງການກວດສອບບົດຄວາມທໍາອິດໃນຂະບວນການຂອງລາຄາຄ່າເງີເພື່ອປະຫຍັດເວລາແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບ. ນອກຈາກນີ້, ວິສະວະກອນຂອງພວກເຮົາແນ່ນອນຈະເຮັດໃຫ້ການປັບຕົວໃຫ້ທັນເວລາດັ່ງນັ້ນທີ່ຈະເປັນການຮັບປະກັນການກໍ່ສ້າງທີ່ໃຊ້ເວລາທີ່ຍັງເຫຼືອແລະຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ.
මෙයට කාරණය අනුමැතිය සඳහා වන ක්රමය, එය ඔබ අතර කාලය ඉතිරි කාර්යක්ෂමතාව වැඩි කිරීම සඳහා මිල ගණන් කිරීමේ ක්රියාවලිය තුළ පළමු ලිපිය පරීක්ෂා අවශ්යතාව සමග එන්න ඒක හොඳ අදහසක් වේ. එපමනක් නොව, අපේ ඉංජිනේරුවන් ඉතිරි නිෂ්පාදන කාලය සහ ගුණාත්මක ගොඩනැගීම සහතික කිරීමට තරම් නියත වශයෙන්ම කාලීන වෙනස්කම් ඇත.
ஒப்புதலுக்கு எந்த முறையை விஷயம் இல்லை, அது உங்கள் நேரத்தை மிச்சப்படுத்தும் மற்றும் திறன் அதிகரிக்கும் பொருட்டு மேற்கோள் செயல்பாட்டில் முதல் கட்டுரை ஆய்வு தேவை கொண்டு வர ஒரு நல்ல யோசனை. மேலும், எங்கள் பொறியாளர்கள் நிச்சயமாக மீதமுள்ள உருவாக்க நேரம் மற்றும் பொருட்களின் தரத்தினை உறுதி இதனால் சரியான நேரத்தில் மாற்றங்களை செய்யும்.
Hakuna jambo ambalo njia ya idhini, ni vyema kwamba kuja na kwanza mahitaji makala ukaguzi katika mchakato wa nukuu ili kuokoa muda na kuongeza ufanisi. Zaidi ya hayo, wahandisi wetu hakika kufanya marekebisho kwa wakati ili kuhakikisha iliyobaki kujenga muda na ubora wa bidhaa.
No arrinta habka loo ansixiyo, waa fikrad wanaagsan in aad la timaado looga baahan yahay kormeerka article ugu horeeyay ee geedi socodka of oraah si loo badbaadiyo waqtiga iyo kordhiyo tayada. Waxaa intaa dheer, injineerada our hubaal ka dhigi doonaa hagaajin waqtiga si loo hubiyo waqti ku dhista hartay iyo tayada alaabooyinka.
Ez dio axola zein metodo onartzeko, ideia ona dela zatoz lehen artikulua ikuskatzeko aipu prozesuan sartu behar ordena denbora aurrezteko eta eraginkortasuna handitzeko da. Gainera, gure ingeniari izango da ziur aski puntuala doikuntza, beraz, geratzen eraikitze denbora eta produktuen kalitatea bermatzeko.
Aon ábhar a modh lena cheadú, is smaoineamh maith a thagann tú suas le chéad riachtanas iniúchadh airteagal sa phróiseas luachana chun níos mó ama a shábháil agus éifeachtúlacht a mhéadú. Ina theannta sin, beidh ár n-innealtóirí a dhéanamh surely coigeartuithe tráthúil chun a áirithiú an t-am a thógáil atá fágtha agus caighdeán na dtáirgí.
E leai se mataupu lea metotia mo le faamaoniga, o se manatu lelei lena e oo mai i le uluai asiasiga mataupu manaoga i le faagasologa o upu sii ina ia faasaoina le taimi ma faateleina ai le lelei. Lē gata i lea, o lo tatou inisinia a mautinoa lava le faia ni suiga talafeagai ina ia mautinoa ai le taimi totoe fausia ma le lelei o oloa.
Hazvinei iyo nzira tendero chinhu chakanaka pfungwa kuti kubuda yokutanga nyaya rokuongorora zvinodiwa mu nedanho zvakadzokororwa kuitira kuchengetedza nguva uye kuwedzera kunyatsoshanda. Uyezve, mainjiniya dzedu zvirokwazvo kuchinja nenguva kuitira kuti pave nechokwadi chokuti yakasarira tinova nguva uye risanyatsobuda.
ڪو به ڪم جي منظوري لاء جنهن جو طريقو، اهو هڪ سٺو خيال آهي ته اوھان کي حڪم وقت بچائي ۽ افاديت ۾ اضافو ڪرڻ ۾ Quotation جي عمل ۾ پهريون مضمون جي چڪاس جي ضرورت سان وٺي آيو آهي. ان کان علاوه، اسان جا انجنيئر ضرور بروقت adjustments ڪر ته جيئن تسليم ڪرڻ جي باقي شين جي وقت ۽ معياري تعمير ڪندو.
ఉన్నా ఆమోదం కోసం ఏ పద్ధతి, మీరు సమయం ఆదా మరియు సమర్ధత పెంచుకోవడానికి కొటేషన్ ప్రక్రియలో మొదటి వ్యాసం తనిఖీ అవసరం ఆలోచన ఒక మంచి ఆలోచన. అంతేకాకుండా, మా ఇంజనీర్లు ఖచ్చితంగా మిగిలిన బిల్డ్ సమయం మరియు ఉత్పత్తుల నాణ్యత హామీ అందువలన సకాలంలో సర్దుబాట్లు చేస్తుంది.
کوئی بات نہیں جو منظوری کے لئے جس کا طریقہ، یہ آپ کے وقت کی بچت اور کارکردگی کو بڑھانے کے لئے کوٹیشن کے عمل میں پہلا مضمون کے معائنے کی ضرورت کے ساتھ آئے کہ ایک اچھا خیال ہے. باقی کی تعمیر کے وقت اور مصنوعات کے معیار کو یقینی بنانے کے لئے تو کے طور پر اس کے علاوہ، ہمارے انجینئرز ضرور بروقت ایڈجسٹمنٹ کر دے گا.
ניט קיין ענין וואָס אופֿן פֿאַר האַסקאָמע, עס איז אַ גוט געדאַנק אַז איר קומען אַרויף מיט ערשטער אַרטיקל דורכקוק פאָדערונג אין דעם פּראָצעס פון ציטאַט אין סדר צו ראַטעווען צייַט און פאַרגרעסערן עפעקטיווקייַט. דערצו, אונדזער ענדזשאַנירז וועט שורלי מאַכן בייַצייַטיק אַדזשאַסטמאַנץ אַזוי ווי צו ענשור די רוען בויען צייַט און קוואַליטעט פון פּראָדוקטן.
Ko si eyi ti ọna fun ìtẹwọgbà, o jẹ kan ti o dara agutan ti o wá soke pẹlu akọkọ article ayewo ibeere ni awọn ilana ti finnifinni ni ibere lati fi akoko ki o si mu ṣiṣe. Jubẹlọ, wa Enginners yio ṣe ti akoko awọn atunṣe ki bi lati rii daju awọn ku Kọ akoko ati didara ti awọn ọja.
  QCS Ar gyfer PCB Cynull...  
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Mae hyn yn ein galluogi i wirio bod y cynulliad yn cael ei wneud yn iawn. Gall y diffygion a gwybodaeth arall a ganfuwyd gan y system arolygu yn cael eu dadansoddi yn gyflym ac yn y broses newid i leihau'r diffygion a gwella ansawdd y cynnyrch terfynol.
Nos systèmes d'inspection automatique à rayons X sont en mesure de surveiller divers aspects d'une carte de circuit imprimé dans la production d'assemblage. L'inspection se fait après le processus de soudage pour surveiller les défauts de qualité de soudure. Notre équipement est capable de » voir » les joints de soudure qui sont sous emballages tels que BGA, et CSPs puces FLIP où les joints de soudure sont cachés. Cela nous permet de vérifier que l'ensemble est bien fait. Les défauts et d'autres informations détectées par le système d'inspection peut être analysé rapidement et le processus modifié pour réduire les défauts et améliorer la qualité des produits finaux. De cette façon, non seulement des défauts réels détectés, mais le processus peut être modifié pour réduire les niveaux de défaut sur les cartes à venir à travers. L'utilisation de cet équipement nous permet de faire en sorte que les normes les plus élevées sont maintenues dans notre assemblée.
Unsere automatisierte Röntgeninspektionssysteme sind in der Lage eine Vielzahl von Aspekten einer Leiterplatte in der Montageproduktion zu überwachen. Die Prüfung erfolgt nach dem Lötprozess erfolgen Defekte in Lötqualität zu überwachen. Unsere Ausrüstung ist in der Lage zu“sehen“ Lötstellen, die unter Paketen wie BGAs sind, CSPs und Flip-Chips, wo die Lötstellen versteckt sind. Dies ermöglicht es uns, um sicherzustellen, dass die Baugruppe richtig gemacht wird. Die Defekte und andere Informationen, die von dem Inspektionssystem detektierten können schnell und das Verfahren die Mängel verändert analysiert werden zu verringern und die Qualität der Endprodukte zu verbessern. Auf diese Weise werden nicht nur tatsächliche Fehler erkannt, aber der Prozess verändert werden kann, um die Fehlerniveaus auf den Brettern zu reduzieren kommen durch. Die Nutzung dieser Geräte ermöglicht es uns, um sicherzustellen, dass die höchsten Standards in unserer Versammlung gehalten werden.
Nuestros sistemas de inspección por rayos X automatizado son capaces de controlar una variedad de aspectos de una placa de circuito impreso en la producción de montaje. La inspección se realiza después del proceso de soldadura para monitorizar defectos de calidad de la soldadura. Nuestro equipo es capaz de”ver” las juntas de soldadura que se encuentran en paquetes tales como BGA, CSP y flip chip dónde están escondidas las juntas de soldadura. Esto nos permite verificar que el montaje se hace bien. El defectos y otra información detectada por el sistema de inspección puede ser analizado de forma rápida y el proceso alterado para reducir los defectos y mejorar la calidad de los productos finales. De esta manera no sólo son defectos reales detectados, pero el proceso puede ser alterado para reducir los niveles de fallo en las juntas que vienen a través. El uso de este equipo nos permite asegurar que los más altos estándares se mantienen en nuestra asamblea.
I nostri sistemi di ispezione automatizzata a raggi X sono in grado di monitorare una serie di aspetti di un circuito stampato in produzione assemblaggio. L'ispezione viene effettuata dopo il processo di saldatura per controllare i difetti nella qualità di saldatura. La nostra attrezzatura è in grado di”vedere” punti di saldatura che sono sotto i pacchetti, come BGA, CSP e patatine FLIP Dove sono nascosti i giunti di saldatura. Questo ci consente di verificare che l'assemblaggio è fatto bene. L'difetti e altre informazioni rilevate dal sistema di controllo può essere rapidamente analizzato e il processo modificato per ridurre i difetti e migliorare la qualità dei prodotti finali. In questo modo non solo sono difetti reali rilevati, ma il processo può essere modificato per ridurre i livelli di guasto sulle schede provenienti attraverso. L'utilizzo di questa apparecchiatura ci permette di garantire che gli standard più elevati sono mantenuti nella nostra assemblea.
Os nossos sistemas de inspecção de raios-X automatizado são capazes de monitorizar uma variedade de aspectos de uma placa de circuito impresso na produção de montagem. A inspeção é feito após o processo de solda para monitorar defeitos de qualidade de solda. Nosso equipamento é capaz de”ver” juntas de solda que estão sob pacotes, como BGAs, dos CSP e chips FLIP onde as juntas de solda estão escondidos. Isso nos permite verificar que o conjunto é feito para a direita. A defeitos e outra informação detectada pelo sistema de inspecção pode ser rapidamente analisados ​​e o processo alterado para reduzir os defeitos e melhorar a qualidade dos produtos finais. Desta forma, não só são faltas reais detectadas, mas o processo pode ser alterado para reduzir os níveis de falhas nas placas que vêm através. O uso deste equipamento nos permite assegurar que os mais altos padrões são mantidos em nossa montagem.
نظم التفتيش الآلي الأشعة السينية لدينا هي قادرة على مراقبة مجموعة متنوعة من جوانب لوحة الدوائر المطبوعة في إنتاج التجمع. ويتم التفتيش بعد عملية لحام لرصد عيوب في الجودة لحام. لدينا معدات قادرة على "رؤية" وصلات اللحام التي هي تحت حزم مثل Bgas اليد، مشاريع دعم المجتمعات المحلية ورقائق FLIP حيث وصلات اللحام مخفية. وهذا يسمح لنا للتحقق من أن التجمع والحق في القيام به. العيوب وغيرها من المعلومات التي اكتشفتها نظام التفتيش يمكن تحليلها بسرعة وعملية تغيير للحد من العيوب وتحسين جودة المنتجات النهائية. وبهذه الطريقة ليست فقط أخطاء الفعلية الكشف، ولكن العملية يمكن تغييرها للحد من مستويات خطأ في مجالس القادمة من خلال. استخدام هذه المعدات يسمح لنا لضمان الحفاظ على أعلى المعايير في جمعيتنا.
συστήματα ελέγχου αυτόματων ακτινογραφία μας είναι σε θέση να παρακολουθεί μια σειρά από πτυχές ενός τυπωμένου κυκλώματος στην παραγωγή συναρμολόγηση. Η επιθεώρηση γίνεται μετά τη διαδικασία συγκόλλησης για την παρακολούθηση ελαττώματα συγκόλλησης ποιότητας. Ο εξοπλισμός μας είναι σε θέση να σύνδεσμοι συγκόλλησης που βρίσκονται κάτω από τα πακέτα, όπως BGAs, ΕΣΧ και τα τσιπ ΚΑΛΥΨΗ ΠΟΥ κρύβονται οι σύνδεσμοι συγκόλλησης»δείτε». Αυτό μας επιτρέπει να βεβαιωθείτε ότι το σύστημα γίνεται σωστά. Η ελαττώματα και άλλες πληροφορίες που ανιχνεύεται από το σύστημα ελέγχου μπορεί να αναλυθεί γρήγορα και η διαδικασία μεταβάλλεται για να μειώσει τα ελαττώματα και να βελτιωθεί η ποιότητα των τελικών προϊόντων. Με τον τρόπο αυτό όχι μόνο είναι πραγματικά σφάλματα που έχουν διαπιστωθεί, αλλά η διαδικασία μπορεί να τροποποιηθεί για να μειώσουν τα επίπεδα βλάβης στα διοικητικά συμβούλια έρχονται κατευθείαν. Η χρήση αυτού του εξοπλισμού μας επιτρέπει να εξασφαλιστεί ότι τα υψηλότερα πρότυπα διατηρούνται σε συγκρότημα μας.
Ons outomatiese X-straal-ondersoek stelsels in staat is om 'n verskeidenheid van aspekte van 'n gedrukte stroombaan in vergadering produksie te monitor. Die inspeksie gedoen word nadat die soldering proses om defekte in soldering gehalte te monitor. Ons toerusting is in staat om te "sien" soldeersel gewrigte wat onder pakkette soos BGAs, LSD's en flip chips waar die soldeersel gewrigte verborge. Dit stel ons in staat om te bevestig dat die vergadering reg gedoen word. Die defekte en ander inligting opgespoor deur die inspeksie stelsel kan vinnig ontleed en die proses verander om die defekte te verminder en die verbetering van die gehalte van die finale produkte. Op hierdie manier nie net werklike foute opgespoor, maar die proses kan verander om die skuld vlakke op die planke kom deur te verminder. Die gebruik van hierdie toerusting kan ons om te verseker dat die hoogste standaarde in ons gemeente in stand gehou word.
Sistemet tona automatizuar X-ray inspektimit janë në gjendje për të monitoruar një shumëllojshmëri të aspekteve të një bord qark të shtypura në prodhimin e kuvendit. Inspektimi është bërë pas procesit bashkim për të monitoruar defekte në cilësinë e bashkim. pajisjet e jonë është në gjendje të "shohin" joints lidhës që janë nën paketa të tilla si BGAs, CSPs dhe patate të skuqura rrokullisje ku joints lidhës janë të fshehura. Kjo na lejon për të verifikuar se Kuvendi është bërë e drejtë. defekte dhe të tjera informacioni i zbuluar nga sistemi i inspektimit mund të analizohet shpejt dhe procesi ndryshuar për të reduktuar defektet dhe për të përmirësuar cilësinë e produkteve finale. Në këtë mënyrë jo vetëm që janë gabimet aktuale zbuluar, por procesi mund të ndryshohet për të reduktuar nivelet e gabimit në bordet që vijnë përmes. Me përdorimin e kësaj pajisje na lejon për të siguruar që standardet më të larta janë mbajtur në kuvendin tonë.
  QCS Ar gyfer PCB Cynull...  
Mae'r olaf o'r haenau hynny, is-haen, yn cael ei wneud o gwydr ffibr ac yn cael ei adnabod hefyd fel FR4, gyda'r llythrennau FR sefyll am "gwrth-dân. "Mae'r haen swbstrad yn darparu sylfaen gadarn ar gyfer PCBs, er y gall y trwch amrywio yn ôl y defnydd o fwrdd a roddir.
La dernière de ces couches, le substrat, est en fibre de verre et est également connu sous le nom FR4, avec les lettres FR debout pour « ignifuge. » Cette couche de substrat constitue une base solide pour les PCB, mais l'épaisseur peut varier en fonction de l'utilisation d'une carte donnée.
Die letzte dieser Schichten, das Substrat ist aus Fiberglas hergestellt ist und auch als FR4, mit den Buchstaben FR stehend für „feuerverzögernde bekannt. “Diese Substratschicht stellt eine solide Grundlage für PCBs, obwohl die Dicke je nach den Verwendungen einer gegebenen Platte variieren kann.
La última de estas capas, el sustrato, está hecho de fibra de vidrio y también se conoce como FR4, con las letras FR de pie para “retardante de fuego. ”Esta capa de sustrato proporciona una base sólida para los PCB, aunque el espesor puede variar de acuerdo con los usos de una tabla dada.
L'ultimo di questi strati, substrato, è fatto di fibra di vetro ed è anche conosciuto come FR4, con le lettere FR piedi per “ignifugo. ”Questo strato di substrato fornisce una solida base per i PCB, sebbene lo spessore può variare secondo gli usi di una data scheda.
A última dessas camadas, substrato, é feito de fibra de vidro e também é conhecido como FR4, com as letras FR pé para “retardante de fogo. ”Esta camada de substrato proporciona uma base sólida para a PCB, embora a espessura pode variar de acordo com as utilizações de uma dada placa.
وكان آخر تلك الطبقات، الركيزة، مصنوع من الألياف الزجاجية ويعرف أيضا باسم FR4، مع رسائل FR يقف ل "الحرائق. "هذه الطبقة الركيزة توفر أساسا متينا لثنائي الفينيل متعدد الكلور، على الرغم من أن سمك يمكن أن تختلف وفقا لاستخدامات مجلس معين.
Το τελευταίο από αυτά τα στρώματα, υποστρώματος, είναι κατασκευασμένο από fiberglass και είναι επίσης γνωστό ως FR4, με τα γράμματα FR στέκεται για «επιβραδυντικό φωτιάς. »Αυτό το στρώμα υπόστρωμα παρέχει μια σταθερή βάση για τα PCB, αν και το πάχος μπορεί να ποικίλει ανάλογα με τις χρήσεις ενός δεδομένου σκάφους.
Die laaste van dié lae, substraat, gemaak van veselglas en is ook bekend as FR4, met die FR letters staan ​​vir "brandvertragend. "Dit substraat laag bied 'n stewige fondament vir PCB, al is die dikte kan wissel na gelang van die gebruike van 'n gegewe raad.
E fundit e këtyre shtresave, substrate, është bërë nga lesh xhami dhe është i njohur edhe si FR4, me letrat FR këmbë për "rezistent ndaj zjarrit. "Kjo shtresë substrate siguron një themel të fortë për PCB, edhe pse trashësia mund të ndryshojnë në bazë të përdorimit të një bordi të caktuar.
L'última d'aquestes capes, el substrat, està fet de fibra de vidre i també es coneix com FR4, amb les lletres FR de peu per a "retardant de foc. "Aquesta capa de substrat proporciona una base sòlida per als PCB, tot i que el gruix pot variar d'acord amb els usos d'una taula donada.
Poslední z těchto vrstev, substrátu, je vyrobena ze sklolaminátu a je také známý jako FR4 s FR dopisy stojí za „zpomalovač hoření. “Tento substrát vrstva poskytuje pevný základ pro PCB, když tloušťka se může měnit v závislosti na použití dané desky.
Den sidste af disse lag, substrat, er lavet af glasfiber og er også kendt som FR4, med FR-bogstaver står for ”brandhæmmende. ”Dette substrat lag tilvejebringer et solidt grundlag for PCB, selvom tykkelsen kan variere alt efter anvendelserne af en given bord.
उन परतों, सब्सट्रेट के अंतिम, फाइबरग्लास से बना है और यह भी FR4 के रूप में जाना जाता है, "अग्निरोधी के लिए खड़े एफआर पत्र के साथ। "यह सब्सट्रेट परत हालांकि मोटाई एक दिया बोर्ड का उपयोग करता है के अनुसार भिन्न हो सकते हैं, पीसीबी के लिए एक ठोस नींव प्रदान करता है।
Yang terakhir dari mereka lapisan, substrat, terbuat dari fiberglass dan juga dikenal sebagai FR4, dengan huruf FR berdiri untuk “tahan api. ”Lapisan substrat ini memberikan dasar yang kuat untuk PCB, meskipun ketebalan dapat bervariasi sesuai dengan penggunaan papan diberikan.
Ostatni z tych warstw podłoża, jest wykonana z włókna szklanego i jest również znany jako FR4, z literami FR stojących za „ognioodporne. ”Warstwa podłoża zawiera stałą podstawę do płytek, ale grubość może się zmieniać w zależności od zastosowań danej płyty.
Ultima dintre aceste straturi, substrat, este realizat din fibra de sticla si este, de asemenea, cunoscut sub numele de FR4, cu literele FR permanente pentru „ignifugare. “Acest strat de substrat oferă o bază solidă pentru PCB, deși grosimea poate varia în funcție de utilizările unui anumit bord.
Последний из этих слоев, подложки, выполнен из стекловолокна и также известен как FR4, с буквами FR, стоящих за «антипирена. »Этот слой подложки обеспечивает прочную основу для печатных плат, хотя толщина может варьироваться в зависимости от использования данной платы.
Posledný z týchto vrstiev, substrátu, je vyrobená zo sklolaminátu a je tiež známy ako FR4 s FR listy stojí za "spomaľovač horenia. "Tento substrát vrstva poskytuje pevný základ pre PCB, keď hrúbka sa môže meniť v závislosti na použitie danej dosky.
Zadnji izmed teh plasti, substrat, ki je izdelana iz steklenih vlaken in je znana tudi kot FR4, s črkami, FR, ki stojijo za "zaščitno sredstvo proti ognju. "Ta substratni sloj zagotavlja trdno podlago za PCB, čeprav lahko debelina spreminja glede na vrste uporabe dane plošče.
Den sista av dessa lager, substrat, är gjord av glasfiber och är också känd som FR4, med FR bokstäverna står för ”brandsäkert. ”Detta substratskikt ger en solid grund för PCB, men tjockleken kan variera i enlighet med de användningsområden för en given board.
สุดท้ายของชั้นนั้นพื้นผิวทำจากไฟเบอร์กลาสและยังเป็นที่รู้จักกัน FR4 กับตัวอักษร FR ยืนสำหรับ“หน่วงไฟ ” ชั้นพื้นผิวนี้มีรากฐานที่มั่นคงสำหรับซีบีเอส แต่ความหนาสามารถแตกต่างกันไปตามการใช้งานของคณะกรรมการกำหนด
Bu katmanların, substratın son, fiberglastan yapılmış ve aynı zamanda “alev geciktirici için ayakta FR harflerle, FR4 olarak bilinir. kalınlığı belirli bir kurulu kullanımlara göre değişebilir ama”Bu alt tabaka, PCB için sağlam bir temel sağlar.
Các cuối cùng của những lớp, bề mặt, được làm bằng sợi thủy tinh và cũng được biết đến như FR4, với các chữ cái FR đứng cho “chống cháy. ”Lớp chất nền này cung cấp một nền tảng vững chắc cho PCBs, mặc dù độ dày có thể thay đổi tùy theo mục đích sử dụng của một hội đồng quản trị nhất định.
ສຸດທ້າຍຂອງຊັ້ນທີ່, substrate, ແມ່ນຂອງ fiberglass ແລະຍັງເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນ FR4, ມີຕົວອັກສອນ FR ຢືນສໍາລັບການ "retardant ໄຟ. "ຊັ້ນ substrate ນີ້ໃຫ້ເປັນພື້ນຖານອັນແຂງສໍາລັບ PCBs, ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມຫນາສາມາດແຕກຕ່າງກັນອີງຕາມການນໍາໃຊ້ຂອງຄະນະກໍາມະໃຫ້ໄດ້.
එම ස්ථර අවසන්, උපස්ථරයක්, ෆයිබර්ග්ලාස් සාදා ඇත ද "ගිනි ෙද් සඳහා සිටගෙන මූලික අයිතිවාසිකම් අකුරු සහිත FR4 ලෙස හැඳින්වේ. "ඝණකම දෙන මණ්ඩල භාවිතා අනුව වෙනස් විය හැකි වුවද, මෙම උපස්ථරයක් ස්ථරය කර PCB සඳහා ශක්තිමත් පදනමක් සපයයි.
அந்த அடுக்குகள், மூலக்கூறு கடைசி, கண்ணாடியிழை செய்யப்படுகிறது மற்றும் "தீ retardant க்கான நின்று பிரான்ஸ் கடிதங்கள், FR4 அறியப்படுகிறது. "இந்த மூலக்கூறு அடுக்கு தடிமன் கொடுக்கப்பட்ட குழுவின் பயன்களைப் பொறுத்து மாறுபடுகிறது என்றாலும், PCB கள் ஒரு திட அடித்தளத்தை வழங்குகிறது.
mwisho wa tabaka hizo, substrate, ni wa maandishi fiberglass na pia anajulikana kama FR4, pamoja FR barua amesimama kwa ajili ya "moto retardant. "Hii safu substrate hutoa msingi imara kwa ajili ya PCB, ingawa unene inaweza kutofautiana kulingana na matumizi ya bodi fulani.
The ee la soo dhaafay of layers, substrate kuwa, laga sameeyey oo Maro adag oo sidoo kale loo yaqaano FR4, la warqado FR taagan for "retardant dab. "Lakabka substrate waxay bixinaysaa aasaas adag, waayo, PCBs, inkasta oo dhumucdiisuna waxay kala duwanaan karaan sida ay isticmaalka guddiga la siiyo.
geruzak horiek, substratu azkena, beira eginda dago eta hori ere FR4 bezala ezagutzen, FR letrak "suaren zutik batera. "Substratu geruza honek PCBak oinarri sendoa eskaintzen du, lodiera board jakin baten erabilerak arabera alda daiteke arren.
  Rheoli Ansawdd mewn Gwe...  
Yma yn PCB gwych, rydym yn bennaf yn berthnasol i archwilio AOI SMT (Surface Mount Technoleg) llinell cynulliad ac ar gyfer profi byrddau cylched noeth, chwiliedydd hedfan yn cael ei ddefnyddio yn lle hynny.
En tant que technique de test primaire dans l'assemblage de circuits imprimés, AOI applique à une inspection rapide et précise des erreurs ou des défauts qui se produisent dans le processus d'assemblage de PCB afin que la haute qualité des assemblages de circuits imprimés peut être assurée sans défaut après leur ligne d'assemblage de partir. AOI peut être appliqué aussi bien aux PCB nus et assemblage de circuits imprimés. Chez PCB merveilleux, nous appliquons principalement AOI pour inspecter la ligne d'assemblage SMT (technologie de montage en surface) et pour tester des cartes de circuits imprimés nus, sonde de vol est utilisé à la place.
Als primäre Testtechnik in PCB-Montage, gilt AOI auf eine schnelle und genaue Überprüfung von Fehlern oder Defekten in Leiterplattenmontageprozess auftretenden so dass eine hohe Qualität der PCB-Baugruppen können ohne Defekt nach ihrem Verlassen Montagelinie sichergestellt werden. AOI kann sowohl auf blanken Leiterplatten und Leiterplattenmontage angewendet. Hier bei wunderbaren PCB, wir hauptsächlich AOI gelten SMT zu inspizieren (Surface Mount Technology) Montagelinie und zum Testen von blanken Leiterplatten, Flying-Probe wird stattdessen verwendet.
Como una técnica de pruebas primarias en el montaje de PCB, AOI se aplica a la inspección rápida y precisa de errores o defectos que se producen en el proceso de montaje de PCB de modo que la alta calidad de los conjuntos de PCB se puede asegurar con ningún defecto después de su línea de montaje de salir. AOI se puede aplicar tanto a los PCB desnudos y montaje del PWB. Aquí, en maravillosa PCB, se aplica principalmente para inspeccionar AOI SMT (Surface Mount Technology) y la línea de montaje para la prueba de placas de circuitos desnudos, sonda de volar se utiliza en su lugar.
Come tecnica di test primario assemblaggio PCB, AOI applica al controllo rapido e preciso di errori o difetti che si verificano nel processo di assemblaggio PCB in modo che l'alta qualità di assiemi PCB può essere garantita con nessun difetto dopo la loro linea di montaggio lasciando. AOI può essere applicata sia ai PCB nude e assemblaggio PCB. Qui a meraviglioso PCB, applichiamo principalmente AOI per ispezionare SMT (Surface Mount Technology) catena di montaggio e per la prova dei circuiti spogli, sonde mobili è usato al posto.
Como uma técnica de teste primária na montagem de placas, aplica-se a AOI inspecção rápida e precisa de erros ou defeitos que ocorrem no processo de montagem de placas de modo que a alta qualidade de conjuntos PCB pode ser assegurada sem defeito após a sua linha de montagem de saída. AOI pode ser aplicado tanto a PCB nus e montagem de PCB. Aqui no PCB maravilhoso, nós principalmente se aplicam AOI para inspecionar SMT (Surface Mount Technology) linha de montagem e para o teste de placas de circuito descalços, sonda de vôo é usado em seu lugar.
كأسلوب الاختبار الأولية في التجمع PCB، ينطبق AOI للتفتيش سريعة ودقيقة من الأخطاء أو العيوب التي تحدث في عملية التجميع PCB بحيث يمكن ضمان جودة عالية من المجالس PCB مع عدم وجود خلل بعد خط التجميع مغادرتهم. الهيئة العربية للتصنيع يمكن تطبيقها على كل من ثنائي الفينيل متعدد الكلور العارية والتجمع PCB. هنا في PCB رائع، ونحن أساسا تطبق الهيئة العربية للتصنيع لتفقد SMT (سطح جبل التكنولوجيا) خط التجميع والاختبار لوحات الدوائر العارية، ويستخدم المسبار تحلق بدلا من ذلك.
Ως κύρια τεχνική δοκιμών συναρμολόγησης PCB, ΑΟΙ ισχύει για γρήγορη και ακριβή έλεγχο των σφαλμάτων ή ελαττωμάτων που συμβαίνουν σε διαδικασία συναρμολόγησης PCB, έτσι ώστε η υψηλή ποιότητα των συγκροτημάτων PCB μπορεί να εξασφαλιστεί χωρίς ελάττωμα μετά την έξοδο από γραμμή συναρμολόγησης τους. AOI μπορεί να εφαρμοστεί τόσο σε γυμνά PCB και συναρμολόγηση PCB. Εδώ στο υπέροχο PCB, εφαρμόζουμε κυρίως ΑΟΙ να επιθεωρήσει SMT (Surface Mount Technology) γραμμή συναρμολόγησης και για τη δοκιμή των σανίδων γυμνά κυκλώματος, που φέρουν ανιχνευτής χρησιμοποιείται αντ 'αυτού.
As 'n primêre toets tegniek in PCB vergadering, AOI geld vir 'n vinnige en akkurate inspeksie van foute of defekte wat in PCB vergadering proses, sodat 'n hoë gehalte van PCB gemeentes verseker kan word met geen defek ná hul vertrek vergadering reël. AOI kan beide toegepas word op kaal PCB en PCB vergadering. Hier by wonderlike PCB, het ons veral van toepassing AOI om SBS (oppervlak berg tegnologie) vergadering reël en vir die toets van kaal circuit boards, vlieg ondersoek in plaas daarvan gebruik te inspekteer.
Si një teknikë parësore testimi në asamblenë PCB, AOI vlen për inspektim të shpejtë dhe të saktë të gabimeve apo defekteve që ndodhin në procesin e kuvendit PCB në mënyrë që me cilësi të lartë nga kuvendet PCB mund të sigurohet pa asnjë defekt pas largimit linjën e tyre kuvendit. AOI mund të aplikohet si për PCB zhveshur dhe kuvendit PCB. Këtu në PCB mrekullueshme, ne kryesisht zbatohen Aoi për të inspektuar SMT (Surface Mount Teknologjia) linja e montimit dhe për testimin e bordeve qark zhveshur, sonda fluturues është përdorur në vend.
Com una tècnica de proves primàries en el muntatge de PCB, AOI s'aplica a la inspecció ràpida i precisa d'errors o defectes que es produeixen en el procés de muntatge de PCB de manera que l'alta qualitat dels conjunts de PCB es pot assegurar amb cap defecte després de la seva línia de muntatge de sortir. AOI es pot aplicar tant als PCB nus i muntatge del PWB. Aquí, a meravellosa PCB, s'aplica principalment per inspeccionar AOI SMT (Surface Mount Technology) i la línia de muntatge per a la prova de plaques de circuits nus, sonda de volar s'utilitza en el seu lloc.
Jako primární testovací techniky v sestavě PCB, AOI platí pro rychlé a přesné kontrole chyb nebo vad vyskytujících se v montážním procesu PCB tak, že vysoká kvalita sestav PCB může být zajištěna bez defektu po odchodu montážní lince. AOI lze aplikovat jak na holé PCB a montáž desek plošných spojů. Tady v nádherné PCB, aplikujeme hlavně AOI kontrolovat SMT (povrchová montáž) montážní linky a pro testování holé desky s plošnými spoji, které létají sonda se používá místo.
Som en primær test teknik i PCB-samling, AOI gælder for hurtig og præcis kontrol af fejl eller mangler, der forekommer i PCB samlingsprocessen således at der kan sikres en høj kvalitet af PCB samlinger uden defekt efter deres forlader samlebåndet. AOI kan anvendes både til nøgne PCB og PCB-samling. Her på vidunderlig PCB, vi først og fremmest gælde AOI at inspicere SMT (Surface Mount Technology) samlebånd og til test af nøgne printplader, flyver sonde anvendes i stedet.
पीसीबी विधानसभा में एक प्राथमिक परीक्षण तकनीक के रूप में, AOI त्रुटि या दोष पीसीबी विधानसभा की प्रक्रिया में होने वाली ताकि पीसीबी विधानसभाओं के उच्च गुणवत्ता वाले उनके छोड़ने विधानसभा लाइन के बाद कोई दोष के साथ सुनिश्चित किया जा सकता की तेज़ और सटीक निरीक्षण करने के लिए लागू होता है। AOI नंगे पीसीबी और पीसीबी विधानसभा के लिए दोनों लागू किया जा सकता। यहाँ अद्भुत पीसीबी पर, हम मुख्य रूप श्रीमती (भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी) विधानसभा लाइन और नंगे सर्किट बोर्डों के परीक्षण के लिए, उड़ान जांच के बजाय प्रयोग किया जाता है का निरीक्षण करने के AOI लागू होते हैं।
Sebagai teknik pengujian utama dalam perakitan PCB, AOI berlaku untuk cepat dan akurat pemeriksaan kesalahan atau cacat yang terjadi dalam proses perakitan PCB sehingga kualitas tinggi dari majelis PCB dapat dipastikan tanpa cacat setelah jalur perakitan mereka meninggalkan. AOI dapat diterapkan baik untuk PCB telanjang dan perakitan PCB. Di sini, di PCB indah, kami terutama berlaku AOI untuk memeriksa SMT (Surface Mount Technology) perakitan dan untuk pengujian papan sirkuit telanjang, terbang probe digunakan sebagai gantinya.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Felly mae'n angenrheidiol i wirio yn ofalus ac yn cadarnhau y cynllun terfynol luniad a ddarperir gan wneuthurwr PCB cyn gweithgynhyrchu ymarferol fel bod PCBs gweithgynhyrchu yn cydymffurfio â gofynion y fersiwn diwethaf.
les concepteurs de PCB doivent vérifier et confirmer les dessins de conception qui seront appliquées par le fabricant de PCB à plusieurs reprises avant la fabrication. Étant donné que la conception de PCB ne peut pas réussir juste après un essai et les modifications doivent être faites maintes et maintes fois, les fabricants de PCB ne détienne plusieurs versions de dessins de conception. Il est donc nécessaire de vérifier soigneusement et confirmer le design final dessin fourni par le fabricant de PCB avant la fabrication pratique de telle sorte que les PCB manufacturés sont conformes aux exigences de la dernière version.
PCB-Designer haben zu überprüfen und die Konstruktionszeichnungen zu bestätigen, die von Leiterplatten-Hersteller für viele Male vor der Herstellung angewendet werden. Da PCB-Design nicht erfolgreich sein kann, nur nach einem Versuch und Änderungen müssen immer und immer wieder gemacht werden, werden PCB-Hersteller mehrere Versionen von Konstruktionszeichnungen halten. So ist es notwendig, sorgfältig zu prüfen und bestätigt das endgültige Design von Leiterplatten-Herstellern bereitgestellten Zeichnung vor der praktischen Herstellung, so dass hergestellte Leiterplatten Anforderung der letzten Version entsprechen.
diseñadores de PCB tienen que comprobar y confirmar los dibujos de diseño que serán aplicadas por el fabricante de PCB por muchas veces antes de la fabricación. Desde el diseño de PCB no puede tener éxito justo después de un ensayo y modificaciones tienen que hacerse una y otra vez, los fabricantes de PCB se tienen varias versiones de dibujos de diseño. Por lo que es necesario comprobar cuidadosamente y confirmar el diseño final dibujo proporcionado por el fabricante del PCB antes de la fabricación práctica para que los PCBs fabricados cumplen con el requisito de la última versión.
progettisti di PCB devono controllare e confermare i disegni di progetto che verranno applicati dal produttore di PCB per molte volte prima della produzione. Dal momento che la progettazione di PCB non può avere successo solo dopo un processo e le modifiche devono essere fatte di volta in volta, produttori di PCB si tengono più versioni di disegni di progettazione. Quindi è necessario controllare attentamente e confermare il progetto definitivo disegno fornito dal produttore di PCB prima della fabbricazione pratico in modo che i PCB manufatti conformi ai requisiti dell'ultima versione.
designers de PCB tem que verificar e confirmar os desenhos que serão aplicadas pelo fabricante PCB por muitas vezes antes da fabricação. Desde design de PCB não pode ser bem sucedido apenas depois de uma tentativa e modificações têm de ser feitas uma e outra vez, fabricantes de PCB vai realizar várias versões de desenhos de projeto. Portanto, é necessário verificar com cuidado e confirmar o desenho final desenho fornecido pelo fabricante PCB antes da fabricação prático para que os PCB fabricados em conformidade com a exigência da última versão.
المصممين الكلور يجب أن تحقق والتأكد من تصميم الرسومات التي سيتم تطبيقها من قبل الشركة المصنعة PCB لمرات عديدة قبل التصنيع. منذ تصميم PCB لا يمكن أن تكون ناجحة فقط بعد تجربة واحدة والتعديلات يجب أن تتم مرارا وتكرارا، والمصنعين الكلور عقد إصدارات متعددة من تصميم الرسومات. لذلك فمن الضروري التحقق بعناية والتأكد من التصميم النهائي الرسم المقدمة من قبل الشركة المصنعة PCB قبل التصنيع العملي بحيث ثنائي الفينيل متعدد الكلور المصنعة مطابقة لمتطلبات الإصدار الأخير.
PCB σχεδιαστές πρέπει να ελέγξει και να επιβεβαιώσει τα κατασκευαστικά σχέδια που θα εφαρμοστούν από τον κατασκευαστή PCB για πολλές φορές πριν από την κατασκευή. Από το σχεδιασμό PCB δεν μπορεί να είναι επιτυχής μόνο μετά από μία δίκη και πρέπει να γίνει ξανά και ξανά τροποποιήσεις, PCB κατασκευαστές θα έχει πολλαπλές εκδόσεις κατασκευαστικά σχέδια. Γι 'αυτό είναι απαραίτητο να ελέγξετε προσεκτικά και να επιβεβαιώσει το τελικό σχεδίου σχεδίων που παρέχονται από τον κατασκευαστή PCB πριν από την πρακτική κατασκευή, ώστε να κατασκευάζονται τα PCB είναι σύμφωνες με τις ανάγκες της τελευταίας έκδοσης.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente. Por lo tanto, las vías están llenas para asegurar la soldadura no se escapa a otra capa, y la integridad de los contactos se mantienen según lo previsto.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
  Prawf Trydanol - Shenzh...  
Haenau tueddu i fod â'r rhif 1, neu unrhyw un o'r pedwar rhif hyd yn oed nesaf: 2, 4, 6, 8. fyrddau Haen weithiau odrifau, ond mae'r rhain yn brin ac yn gwneud fawr ddim gwahaniaeth. Er enghraifft, byddai'r deunydd PCB mewn 5 neu 6 haen bwrdd haen fod bron yn union.
Le nombre qui précède une couche se réfère au nombre exact de couches conductrices, que ce soit une couche de routage ou plan - les deux types de couches. Les couches ont tendance à avoir le numéro 1, ou l'un des quatre nombres pairs: 2, 4, 6, 8. cartes de couche ont parfois des nombres impairs, mais ceux-ci sont rares et feraient guère de différence. Par exemple, le matériau de PCB dans une couche 5 ou 6 bord de la couche serait pratiquement identique.
Die Zahl, die eine Schicht vorausgeht, bezieht sich auf die genaue Anzahl von leitenden Schichten, sei es eine Routing- oder Ebenenschicht - die beiden Schichttypen. Die Schichten sind in der Regel die Zahl 1, oder eine der folgenden vier geraden Zahlen haben: 2, 4, 6, 8. Schichtplatten manchmal ungerade Zahlen, aber diese sind selten und würden kaum einen Unterschied machen. Zum Beispiel würde das PCB-Material in einer Schicht 5 oder 6 Schichtplatte nahezu identisch sein.
El número que precede a una capa se refiere al número exacto de capas conductoras, ya sea un enrutamiento o plano de la capa - los dos tipos de capas. Capas tienden a tener el número 1, o cualquiera de los siguientes cuatro números pares: 2, 4, 6, 8. tablas de capa a veces tienen los números impares, pero estos son raros y harían casi ninguna diferencia. Por ejemplo, el material de PCB en un tablero de capa de 5 capas o 6 sería prácticamente idéntica.
Il numero che precede uno strato riferisce al numero esatto di strati conduttivi, sia esso un instradamento o piano di livello - i due tipi di livello. Livelli tendono ad avere il numero 1, o uno qualsiasi dei prossimi quattro numeri pari: 2, 4, 6, 8. schede di livello a volte hanno numeri dispari, ma questi sono rari e renderebbe quasi nessuna differenza. Ad esempio, il materiale PCB in una tavola strato 5 o 6 strati sarebbe praticamente identici.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Yn ogystal, gall rhai adroddiadau yn cael eu crynhoi drwy ganlyniadau profion gan gynnwys croestoriad, solderability, cryfder croen ac ati fel y gall perfformiad delfrydol a'r holl swyddogaethau byrddau moel yn cael eu gwireddu yn llwyr yn eich prosiectau ymarferol.
Soit d'un lit d'essai des clous ou des tests de sonde de vol, les éléments testés couvrent principalement ouvre, courts métrages, la capacité à la résistance dans un circuit sur chaque carte nue. En outre, certains rapports peuvent être résumés par les résultats des tests, y compris section transversale, soudabilité, résistance au pelage etc. afin que la performance idéale et toutes les fonctions de planches nues peuvent être totalement réalisé dans vos projets pratiques.
Entweder Nagelbett Testen oder Flying-Probe-Tests umfassen die getesteten Produkte in erster Linie von Unterbrechungen, Kurzschlüssen, die Kapazität zum Widerstand in einer Schaltung auf jeder unbestückten Leiterplatte. Darüber hinaus können einige Berichte über Testergebnisse, einschließlich Querschnitt zusammengefasst werden, Lötbarkeit, Schälfestigkeit usw., so dass optimale Leistung und alle Funktionen der gedruckten Abzahlungen können völlig in Ihren praktischen Projekten realisiert werden.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Uwchben y soldermask gwyrdd yw'r haen sgrîn sidan, sy'n ychwanegu llythyrau a dangosyddion rhifiadol sy'n gwneud PCB darllenadwy i rhaglenwyr dechnoleg. Mae hyn, yn ei dro, yn ei gwneud yn haws i cyfosodwyr electroneg i osod pob PCB yn y lle cywir ac yn y cyfeiriad cywir ar bob cydran.
Au-dessus du soldermask vert est la couche sérigraphique, ce qui ajoute des lettres et des indicateurs numériques qui rendent un PCB lisible pour les programmeurs de technologie. Ceci, à son tour, rend plus facile pour les assembleurs électroniques pour placer chaque PCB au bon endroit et dans la bonne direction sur chaque composant. La couche sérigraphique est généralement blanche, bien que les couleurs comme le rouge, jaune, gris et noir sont aussi parfois utilisés.
Oberhalb des grünen Lötstopplack ist die Siebdruckschicht, die Buchstaben und numerischen Indikatoren ergänzt, die eine PCB lesbar Tech-Programmierer zu machen. Dies wiederum macht es einfacher für die Elektronik Montierer jede PCB an der richtigen Stelle zu platzieren und in der richtigen Richtung auf jeder Komponente. Die Siebdruckschicht ist in der Regel weiß, obwohl Farben wie rot, gelb, grau und schwarz sind auch manchmal verwendet.
  QCS Ar gyfer PCB - Shen...  
Yn y blynyddoedd diwethaf, byrddau fflecs ac anhyblyg-fflecs wedi tyfu mewn poblogrwydd oherwydd y dewisiadau y maent yn caniatáu ar gyfer mewn amrywiaeth o ddefnyddiau. Yn syml, gellir eu plygu, plygu a hyd yn oed lapio o amgylch gwrthrychau, fel y gellir eu defnyddio i gyflawni ceisiadau byth a fyddai'n bosibl gyda byrddau cylched fflat.
Ces dernières années, les conseils flex et flex-rigides ont gagné en popularité en raison des options qu'ils permettent dans une variété d'utilisations. En gros, ils peuvent être pliés, pliés et même enroulés autour des objets, afin qu'ils puissent être utilisés pour réaliser des applications qui ne serait jamais possible avec les cartes de circuits plats. Par exemple, une carte souple peut être utilisé pour une pièce d'équipement qui nécessiterait une planche à plier à un angle et portent encore en cours d'un bout à l'autre sans qu'il soit nécessaire pour le raccordement des panneaux.
In den letzten Jahren Flex und Starrflex-Boards haben wegen der Optionen in der Popularität gewachsen sie in einer Vielzahl von Anwendungen ermöglichen. Grundsätzlich können sie gebogen, gefaltet und auch um Gegenstände gewickelt werden, so können sie verwendet werden, um Anwendungen zu erreichen, die nie mit einem Flachleiterplatten möglich wäre. Zum Beispiel kann eine Flex-Board könnte für ein Stück Ausrüstung verwendet werden, die ein Brett in einem Winkel zu falten erfordern würden und immer noch von einem Ende trägt Strom an den anderen, ohne die Notwendigkeit für Platten verbinden.
En los últimos años, las juntas flexibles y rígido-flex han crecido en popularidad debido a las opciones que permiten en una variedad de usos. Básicamente, se pueden doblar, plegar e incluso envueltas alrededor de los objetos, para que puedan ser utilizados para lograr aplicaciones que no serían posibles con las placas de circuitos planos. Por ejemplo, un tablero de flex podría ser utilizado para una pieza de equipo que requeriría una tabla para doblar en un ángulo y todavía llevar corriente desde un extremo al otro sin la necesidad de conectar los paneles.
Negli ultimi anni, le schede flex e rigido-flex sono cresciuti in popolarità a causa delle opzioni che consentono in una varietà di usi. Fondamentalmente, essi possono essere piegate, piegati e anche avvolto intorno agli oggetti, in modo che possano essere utilizzati per realizzare applicazioni che non possibili con i circuiti piatte. Ad esempio, una scheda flessibile può essere utilizzato per un pezzo di materiale che richiederebbe un bordo da piegare di un angolo e ancora attuali trasportare da un capo all'altro senza necessità di collegamento di pannelli.
Rydym yn ISO 9001: 2008 ardystiedig. Ac rydym yn disgrifio ein system rheoli ansawdd yn fyr fel y cyfryw :?
Nous sommes certifiés ISO 9001: 2008. Nous décrivons brièvement notre système de contrôle de la qualité en tant que telle :?
Wir sind ISO 9001: 2008 zertifiziert. Und wir kurz unser Qualitätskontrollsystem als solches beschreiben :?
Tenemos la certificación ISO 9001: 2008 certificado. Y describimos brevemente nuestro sistema de control de calidad, tales como :?
Siamo certificati ISO 9001: 2008. E descriviamo brevemente il nostro sistema di controllo di qualità come ad esempio :?
Estamos ISO 9001: 2008. E descrevemos brevemente o nosso sistema de controle de qualidade como tal :?
نحن ISO 9001: 2008 شهادة. وصفنا لفترة وجيزة لدينا نظام لمراقبة الجودة على هذا النحو :؟
Είμαστε ISO 9001: 2008 πιστοποιημένο. Και έχουμε περιγράψει εν συντομία μας σύστημα ελέγχου ποιότητας ως τέτοια :?
2008認定:私たちは、ISO 9001です。 そして、我々は簡単になど、当社の品質管理システムを記述:?
Ons is ISO 9001: 2008 gesertifiseer. En ons kortliks ons kwaliteit beheer stelsel as sodanig :?
Ne jemi të ISO 9001: 2008. Dhe ne përshkruaj shkurtimisht sistemin tonë të kontrollit të cilësisë të tilla si :?
Tenim la certificació ISO 9001: 2008 certificat. I descrivim breument el nostre sistema de control de qualitat, com ara:?
Jsme ISO 9001: 2008 certifikovaný. A stručně popsat náš systém řízení jakosti jako takový :?
Vi er ISO 9001: 2008-certificeret. Og vi kort beskrive vores kvalitetsstyringssystem som sådan :?
2008 प्रमाणित: हम आईएसओ 9001 है। और हम संक्षेप में इस तरह के रूप में हमारे गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली का वर्णन :?
Kami adalah ISO 9001: 2008 bersertifikat. Dan kami jelaskan secara singkat sistem kontrol kualitas kami seperti :?
2008 인증 : 우리는 ISO 9001입니다. 그리고 우리는 간단히 같은 우리의 품질 관리 시스템을 설명 :?
Jesteśmy ISO 9001: 2008 certyfikat. I pokrótce opisać nasz system kontroli jakości jako takiego :?
Suntem ISO 9001: 2008. Și vom descrie pe scurt sistemul nostru de control al calității ca atare :?
Мы ISO 9001: 2008 сертифицированы. И мы кратко опишем нашу систему контроля качества, как, например :?
Smo ISO 9001: 2008 potrjeno. In smo na kratko opisali naš sistem za nadzor kakovosti, kot je na primer :?
Vi är ISO 9001: 2008 certifierade. Och vi kort beskriva vår kvalitetskontroll som sådant :?
เราเป็น ISO 9001: 2008 ได้รับการรับรอง และเราอธิบายระบบการควบคุมคุณภาพของเราเป็นเช่น :?
2008 sertifikalı ISO 9001: bulunmaktadır. Ve kısaca gibi bizim kalite kontrol sistemi tarif :?
Chúng tôi được chứng nhận ISO 9001: 2008 chứng nhận. Và chúng tôi mô tả ngắn gọn hệ thống kiểm soát chất lượng của chúng tôi như vậy :?
ພວກເຮົາມີຄວາມ ISO 9001: 2008 ການຢັ້ງຢືນ. ແລະພວກເຮົາໄລຍະສັ້ນໆ, ອະທິບາຍລະບົບການຄວບຄຸມຄຸນະພາບຂອງພວກເຮົາດັ່ງນັ້ນ :?
2008 සහතික: අපි ISO 9001 වේ. අපි කෙටියෙන් වැනි අපගේ තත්ත්ව පාලනය පද්ධතිය විස්තර :?
2008 சான்று: நாம் ஐஎஸ்ஓ 9001 உள்ளன. நாம் சுருக்கமாக போன்ற எங்கள் தர கட்டுப்பாட்டு அமைப்பு விவரிக்க :?
Sisi ni ISO 9001: 2008 kuthibitishwa. Na sisi kwa kifupi kuelezea mfumo wa kudhibiti ubora wetu kama vile :?
Waxaan nahay ISO 9001: 2008 certified. Oo waxaynu si kooban u qeexaan habka tayada our sida :?
2008an ziurtatua: ISO 9001 gara. Eta laburki gure kalitate kontrol sistema deskribatuko ditugu, hala nola :?
Táimid ISO 9001: 2008 deimhnithe. Agus muid ag cur síos gairid ar ár gcóras um rialú cáilíochta, mar shampla :?
O i tatou o ISO 9001: 2008 faamaonia. Ma tatou faamatala tatou faiga pulea lelei o lea :?
Tiri ISO 9001: 2008 vaipupurirwa. Uye isu muchidimbu tsanangura redu yepamusoro kudzora mamiriro sezvo vakadaro :?
2008 ع سند: اسان 9001 آهن. ۽ اسين مختصر طور جيئن اسان جي معيار کي ڪنٽرول نظام بيان :؟
2008 సర్టిఫికేట్: మేము ISO 9001 ఉన్నాయి. మరియు మేము క్లుప్తంగా వంటి మా నాణ్యత నియంత్రణ వ్యవస్థను వర్ణించేందుకు :?
2008 مصدقہ: ہم ISO 9001 ہیں. اور ہم مختصر طور پر جیسا کہ ہمارے کوالٹی کنٹرول کے نظام کو بیان :؟
מיר זענען יסאָ 9001: 2008 CERTIFIED. און מיר בעקיצער באַשרייַבן אונדזער קוואַליטעט קאָנטראָל סיסטעם ווי אַזאַ :?
A ni o wa ISO 9001: 2008 ifọwọsi. Ati awọn ti a ni soki apejuwe wa didara iṣakoso eto bi iru :?
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Fel amrywiaeth gynyddol o cydrannau electronig bob dydd dechreuodd i ddibynnu ar fyrddau cylched, y ras oedd ymlaen i ddatblygu dewisiadau eraill symlach, yn fwy cryno, ac arweiniodd hyn at ddatblygiad y deunydd, PCB.
Comme une variété croissante de composants électroniques de tous les jours a commencé à compter sur les circuits, la course était de développer des alternatives, plus compacts plus simples, et cela a conduit au développement de la matière, PCB. Avec des matériaux de circuits imprimés, circuits peuvent être acheminés entre un hôte de différents composants. Le métal qui facilite le transfert du courant entre la carte et les composants attachés est connu comme la soudure, qui sert également une double fonction de ses qualités adhésives.
Da eine zunehmende Vielfalt von täglichen elektronischen Komponenten begann auf Leiterplatten zu verlassen, war das Rennen auf einfachere, kompaktere Alternativen zu entwickeln und diese auf die Entwicklung des Materials, PCB geführt. Mit PCB-Materialien können Schaltungen zwischen einer Vielzahl von verschiedenen Komponenten geführt werden. Das Metall, das die Übertragung von Strom zwischen der Leiterplatte und alle angeschlossenen Komponenten erleichtert wird als Lötmittel bekannt, die ebenfalls einen doppelten Zweck mit seinen Hafteigenschaften dient.
Como una creciente variedad de componentes electrónicos de todos los días comenzó a depender de placas de circuito, la carrera fue el de desarrollar alternativas más simples, más compactos, y esto condujo al desarrollo del material, PCB. Con materiales de PCB, circuitos se pueden enrutar entre una serie de diferentes componentes. El metal que facilita la transferencia de corriente entre la placa y los componentes unidos se conoce como soldadura, que también sirve un doble propósito con sus cualidades adhesivas.
Come una crescente varietà di componenti elettronici di tutti i giorni ha cominciato a fare affidamento su circuiti, la gara è stata a sviluppare semplici, alternative più compatti, e questo ha portato allo sviluppo del materiale, PCB. Con materiali PCB, circuiti possono essere instradati tra una serie di componenti diversi. Il metallo che facilita il trasferimento di corrente tra il bordo e componenti annessi è noto come saldatura, che serve anche una duplice scopo con le sue qualità adesive.
Como uma crescente variedade de componentes eletrônicos diárias começou a confiar em placas de circuito, a corrida foi a desenvolver mais simples alternativas, mais compactos, e isso levou ao desenvolvimento do material, PCB. Com materiais de PCB, circuitos podem ser encaminhadas entre uma série de componentes diferentes. O metal que facilita a transferência de corrente entre a placa e os componentes ligados é conhecido como solda, o que também serve um duplo propósito, com as suas qualidades adesivas.
كما بدأت مجموعة متنوعة ومتزايدة من المكونات الإلكترونية اليومية إلى الاعتماد على لوحات الدوائر، كان السباق على تطوير أبسط، والبدائل أكثر إحكاما، وهذا أدى إلى تطور المواد، PCB. مع المواد PCB، والدوائر يمكن توجيه بين مجموعة من العناصر المختلفة. ومن المعروف أن المعادن التي تسهل نقل التيار بين المجلس وأي مكون من مكونات المرفق في لحام، الذي يشغل أيضا غرضا مزدوجا مع صفاته لاصقة.
Ως μια αυξανόμενη ποικιλία των καθημερινών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων άρχισαν να βασίζονται σε πίνακες κυκλωμάτων, ο αγώνας ήταν για να αναπτύξει απλούστερη, πιο συμπαγή εναλλακτικές λύσεις, και αυτό οδήγησε στην ανάπτυξη του υλικού, PCB. Με υλικά PCB, τα κυκλώματα μπορούν να δρομολογηθούν από μια σειρά από διαφορετικά συστατικά. Το μέταλλο που διευκολύνει την μεταφορά του ρεύματος μεταξύ του σκάφους και τυχόν επισυνάπτονται συστατικά που είναι γνωστό ως συγκόλλησης, το οποίο εξυπηρετεί επίσης έναν διπλό σκοπό με συγκολλητικές ιδιότητες του.
As 'n toenemende verskeidenheid van alledaagse elektroniese komponente begin om te vertrou op circuit boards, die wedloop was op te eenvoudiger, meer kompakte alternatiewe te ontwikkel, en dit het gelei tot die ontwikkeling van die materiaal, PCB. Met PCB materiaal, kan stroombane aangestuur tussen 'n magdom van verskillende komponente. Die metaal wat die oordrag van stroom tussen die raad en enige verbonde komponente fasiliteer staan ​​bekend as soldeersel, wat ook dien 'n dubbele doel met sy gom eienskappe.
Si një larmi në rritje të komponenteve të përditshme elektronike filloi të mbështetet në bordet e qark, gara ishte për të zhvilluar thjeshtë, alternativa më kompakt, dhe kjo çoi në zhvillimin e materiale, PCB. Me materialet e PCB, qarqeve mund të dërgoheshin mes një mori të komponentëve të ndryshëm. Metalike që lehtëson transferimin e tanishme në mes të bordit dhe çdo komponentë bashkëngjitur është i njohur si lidhës, i cili gjithashtu shërben një qëllimi të dyfishtë me cilësi të saj ngjitës.
Com una creixent varietat de components electrònics de tots els dies va començar a dependre de plaques de circuit, la cursa va ser el de desenvolupar alternatives més simples, més compactes, i això va conduir al desenvolupament del material, PCB. Amb materials de PCB, circuits es poden d'utilitzar entre una sèrie de diferents components. El metall que facilita la transferència de corrent entre la placa i els components units es coneix com soldadura, que també serveix un doble propòsit amb les seves qualitats adhesives.
Jako rostoucí škála běžných elektronických součástek začali spoléhat na desky s plošnými spoji, závod byl na vyvinout jednodušší a kompaktnější alternativy, a to vedlo k vývoji materiálu, PCB. S PCB materiály, obvody mohou být směrovány mezi řadou různých složek. Kov, který usnadňuje přenos proudu mezi deskou a případných připojených komponent je známý jako pájky, který také slouží dvojímu účelu, s jeho přilnavost.
Som en stigende række dagligdags elektroniske komponenter begyndte at stole på printplader, løbet var på at udvikle enklere, mere kompakte alternativer, og dette førte til udviklingen af ​​det materiale, PCB. Med et PCB materialer, kan kredsløb dirigeres mellem et væld af forskellige komponenter. Det metal, der letter overførslen af ​​strøm mellem brættet og eventuelle vedhæftede komponenter er kendt som loddemetal, som også tjener et dobbelt formål med sine adhæsive egenskaber.
हर रोज इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की एक बढ़ती हुई विविधता सर्किट बोर्डों पर भरोसा करने के लिए शुरू के रूप में, दौड़ सरल, अधिक कॉम्पैक्ट विकल्प विकसित करने के लिए पर था, और इस सामग्री, पीसीबी का विकास हुआ। पीसीबी सामग्री के साथ, सर्किट विभिन्न घटकों के एक मेजबान के बीच कराई जा सकती है। धातु कि बोर्ड और किसी भी संलग्न घटकों के बीच वर्तमान के हस्तांतरण की सुविधा सोल्डर, जो भी इसके चिपकने वाला गुणों के साथ एक दोहरे उद्देश्य में कार्य करता है के रूप में जाना जाता है।
Sebagai meningkatkan berbagai komponen elektronik sehari-hari mulai mengandalkan papan sirkuit, balapan adalah untuk mengembangkan lebih sederhana, alternatif yang lebih kompak, dan ini menyebabkan pengembangan bahan, PCB. Dengan bahan PCB, sirkuit dapat dialihkan antara sejumlah komponen yang berbeda. Logam yang memfasilitasi transfer saat ini antara dewan dan komponen yang melekat dikenal sebagai solder, yang juga memiliki tujuan ganda dengan kualitas perekat.
Jak rosnąca odmiana od codziennych elementów elektronicznych zaczął polegać na płytkach, wyścig był na rozwijanie prostszy, bardziej kompaktowych rozwiązań alternatywnych, a to doprowadziło do rozwoju materialnego, PCB. Z materiałów PCB, obwody mogą być poprowadzone pomiędzy wielu różnych komponentów. Metal, który ułatwia przeniesienie prądu pomiędzy płytką i podłączone składników znanych jako lutu, która służy także podwójny cel, z ich właściwości samoprzylepne.
Ca o varietate tot mai mare de componente electronice de zi cu zi a început să se bazeze pe plăcile cu circuite, cursa a fost pe de a dezvolta, alternative mai simple compacte, iar acest lucru a dus la dezvoltarea a materialului, PCB. Cu materiale de PCB, circuite pot fi dirijate între o serie de componente diferite. Metalul care facilitează transferul de curent între bord și orice componente atașate este cunoscut sub numele de lipire, care servește, de asemenea, un scop dublu, cu calitățile sale adezive.
Как все большее разнообразие ежедневных электронных компонентов стали опираться на печатные платы, гонка на разработку более простых, более компактных альтернатив, и это привело к разработке материалов, печатных плат. С материалами печатных плат, схемы могут быть проложены между множеством различных компонентов. Металл, который облегчает передачу тока между платой и любыми присоединенными компонентами известен как припой, который также служит двойной целью с его адгезионными свойствами.
  Arwain, Rhyddid - Shenz...  
Un o'r digwyddiadau mwy trafferthus ar fwrdd haen yw pan fydd cysylltiad yn torri i mewn ac allan ar ryw bwynt ar hyd y bwrdd. Po fwyaf fydd hyn yn digwydd, y cynharaf y rhan honno o'r bwrdd yn agored i roi allan yn gyfan gwbl.
L'un des événements plus gênants sur une carte de couche est lors de la rupture de contact à l'intérieur et à un moment donné le long du bord. Plus cela se produit, le plus tôt cette partie du conseil d'administration est susceptible de donner entièrement. L'utilisateur de l'électronique de la maison moyenne connaîtra ce problème lorsque l'un des boutons sur une calculatrice cesse de fonctionner. Chaque bouton appuie sur une partie particulière d'une carte de couche, et quand une tache se défectueuse, le bouton qui corrèle à cet endroit ne peut pas envoyer son signal.
Einer der lästigen Ereignisse auf einer Schichtplatte ist, wenn ein Kontakt bricht herein und heraus an einem gewissen Punkt auf dem Brett. Je mehr dies geschieht, desto eher, dass ein Teil der Platte haftet ganz heraus zu geben. Die durchschnittliche Heimelektronik Benutzer werden dieses Problem auftreten, wenn eine der Tasten auf einem Rechner nicht mehr funktioniert. Jede Taste drückt auf einen bestimmten Teil einer Schichtplatte nach unten, und wenn eine fehlerhafte Stelle erhält, die Taste, die an dieser Stelle korreliert kann sein Signal nicht senden.
Uno de los sucesos más problemáticos en un tablero de capa se rompe cuando un contacto de entrada y salida en algún momento a lo largo de la junta. El más suceda esto, más pronto que una parte de la junta es responsable de dar a conocer en su totalidad. El usuario doméstico medio de la electrónica va a experimentar este problema cuando uno de los botones en una calculadora deja de funcionar. Cada botón presiona hacia abajo en una parte particular de un tablero de capa, y cuando se pone un punto defectuoso, el botón que se correlaciona con ese lugar no puede enviar su señal.
Uno degli eventi più fastidiosi su un bordo di strato è quando si rompe contatto in e fuori in qualche punto lungo il bordo. Più questo accade, la prima parte della tavola è idoneo a dare completamente. L'utente medio di casa elettronica sperimenterà questo problema quando uno dei pulsanti su una calcolatrice smette di funzionare. Ogni pulsante preme verso il basso su una particolare parte di uno strato di bordo, e quando un punto si guasta, il pulsante correlato a quel punto non può inviare il suo segnale.
Uma das ocorrências mais problemáticos em uma placa de camada é quando uma quebra de contacto dentro e para fora em algum ponto ao longo do bordo. Quanto mais isso acontece, mais cedo que parte da placa é susceptível de dar inteiramente. O usuário doméstico médio eletrônica vai enfrentar esse problema quando um dos botões em uma calculadora pára de funcionar. Cada botão pressiona para baixo em uma parte específica de uma placa de camada, e quando um ponto fica defeituoso, o botão que correlaciona a esse ponto não pode enviar o seu sinal.
واحدة من الحوادث أكثر اضطرابا على لوحة طبقة هو عندما فواصل الاتصال داخل وخارج عند نقطة معينة على طول متن الطائرة. وكلما حدث ذلك، فإن هذا الجزء عاجلا للمجلس من شأنه أن نعطيه تماما. فإن متوسط ​​المستخدمين المنزليين الالكترونيات تواجه هذه المشكلة عند واحد من الأزرار على آلة حاسبة توقف عن العمل. كل زر يضغط باستمرار على جزء معين من لوحة الطبقات، وعندما يحصل على بقعة واحدة خاطئة، الزر الذي يرتبط إلى تلك البقعة لا يمكن أن ترسل إشارة لها.
Ένα από τα πιο ενοχλητικά γεγονότα σε έναν πίνακα στρώμα είναι όταν ένας διαλείμματα επικοινωνίας μέσα και έξω σε κάποιο σημείο κατά μήκος του σκάφους. Όσο περισσότερο συμβαίνει αυτό, τόσο πιο γρήγορα το μέρος του διοικητικού συμβουλίου είναι ικανή να δώσει έξω εντελώς. Το μέσο οικιακό χρήστη ηλεκτρονικά θα αντιμετωπίσετε αυτό το πρόβλημα, όταν ένα από τα κουμπιά ενός υπολογιστή σταματά να λειτουργεί. Κάθε κουμπί πιέζει προς τα κάτω σε ένα συγκεκριμένο μέρος ενός σκάφους στρώμα, και όταν ένα σημείο παίρνει ελαττωματικό, το κουμπί που συσχετίζεται με εκείνο το σημείο δεν μπορεί να στείλει το σήμα της.
Een van die meer lastige gebeure op 'n laag raad is wanneer 'n kontak breek in en uit op 'n stadium langs die bord. Hoe meer dit gebeur, hoe gouer daardie deel van die direksie is verantwoordelik om heeltemal uit te gee. Die gemiddelde huis elektronika gebruiker sal hierdie probleem ondervind wanneer een van die knoppies op 'n sakrekenaar nie meer werk nie. Elke knoppie druk af op 'n bepaalde deel van 'n laag raad, en wanneer 'n mens spot kry foutiewe, kan die knoppie wat ooreenstem met dié plek sy sein stuur nie.
Një nga dukuritë më të mundimshëm në një bord shtresë është kur një prishet kontaktit në dhe jashtë në disa pika përgjatë bordit. Sa më shumë të ndodhë kjo, aq më shpejt se një pjesë e bordit është i detyruar për të dhënë jashtë krejtësisht. Mesatarja Anëtari më i elektronikës në shtëpi do të përjetojnë këtë problem, kur njëri nga butonat në një makinë llogaritëse ndalesa të punës. Çdo buton shtyn poshtë në një pjesë të veçantë të një bordi shtresë, dhe kur një spot merr meta, butonin që lidhet në atë vend nuk mund të dërgojë sinjalin e tij.
Un dels successos més problemàtics en un tauler de capa es trenca quan un contacte d'entrada i sortida en algun moment al llarg de la junta. El més succeeixi això, més aviat que una part de la junta és responsable de donar a conèixer íntegrament. L'usuari domèstic mitjà de l'electrònica va a experimentar aquest problema quan un dels botons en una calculadora deixa de funcionar. Cada botó pressiona cap avall en una part particular d'un tauler de capa, i quan es posa un punt defectuós, el botó que es correlaciona amb aquest lloc no pot enviar el seu senyal.
Jeden z více nepříjemných událostí na vrstvě desky je, když se kontakt přestávky dovnitř a ven v nějakém bodu podél desky. Čím více se to stane, tím dříve se, že část desky je povinen dát ven úplně. Průměrný uživatel domácí elektroniky bude k tomuto problému dochází, když jedno z tlačítek na kalkulačce přestane fungovat. Každé tlačítko stlačí na určitou část vrstvy palubě, a když jedna skvrna dostane vadný, tlačítka, která koreluje tomto místě nelze odeslat svůj signál.
En af de mere besværlige hændelser på et lag bord er, når en kontakt bryder ind og ud på et eller andet punkt langs brættet. Jo mere det sker, jo før, at en del af bestyrelsen vil kunne give ud helt. Den gennemsnitlige hjem elektronik bruger vil opleve dette problem, når en af ​​knapperne på en lommeregner standser arbejdet. Hver knap presser ned på en bestemt del af et lag bord, og når en plet bliver defekt, kan den knap, der korrelerer til at stedet ikke sende sit signal.
एक परत बोर्ड पर अधिक परेशानी घटनाओं में से एक है जब अंदर और बाहर बोर्ड के साथ कुछ बिंदु पर एक संपर्क टूट जाता है। अधिक ऐसा होता है, जल्दी ही बोर्ड का वह हिस्सा पूरी तरह से बाहर देने के लिए उत्तरदायी है। औसत घर इलेक्ट्रॉनिक्स उपयोगकर्ता जब एक कैलकुलेटर पर बटनों में से एक कार्य करना बंद कर इस समस्या का अनुभव होगा। प्रत्येक बटन एक परत बोर्ड के किसी विशेष भाग पर नीचे प्रेस, और जब एक स्थान दोषपूर्ण हो जाता है, बटन कि उस स्थान को संबद्ध करता है इसके संकेत नहीं भेज सकते।
  DFM Gwirio am ddim - Sh...  
Mae'r technolegau solder yn sicrhau ein galluoedd cynyddu i ymdrin yn llwyddiannus â phroblemau, wisgers tun er enghraifft, sy'n effeithio ar ddibynadwyedd y cynnyrch ac i weithredu di-blwm gorffeniadau wyneb fel HASL, ENIG, dychmygol, ac yn y blaen ar PCBs a PCBAs.
En tant que fabricant de PCB sans plomb, PCB merveilleux profite de la technologie de formation de bille de soudure, la technologie électro placage, la technologie de trempage de soudure et de la technologie de placage de canon qui appartiennent tous à la famille de la technologie de soudure sans plomb. Ces technologies de soudure assurent nos capacités accrues pour faire face avec succès à des problèmes, des moustaches d'étain par exemple, qui affectent la fiabilité des produits et à mettre en œuvre des finitions de surface sans plomb comme étamage, ENIG, IMAG, etc. sur les PCB et PCBAs.
Als bleifreie Leiterplatten-Hersteller, nimmt Wunderbare PCB Vorteil Bildungstechnologie Lotkugel, Galvanik-Technologie, Löttauchen Technologie und barrel Galvanotechnik von denen alle zu der Familie der bleifreien Lötzinn-Technologie gehört. Diese löten Technologien unsere erhöhte Fähigkeiten zu gewährleisten, um erfolgreich mit Problemen, Zinn-Whisker zum Beispiel beschäftigen, die die Zuverlässigkeit von Produkten beeinflussen und bleifreien Oberflächen wie HASL, ENIG, IMAG usw. auf PCBs und PCBAs zu implementieren.
Como fabricante PCB libre de plomo, Wonderful PCB aprovecha la tecnología de bola de soldadura formación, electro chapado tecnología, la tecnología de inmersión de la soldadura y la tecnología chapado barril todos los cuales pertenecen a la familia de la tecnología de soldadura libre de plomo. Estas tecnologías de soldadura garantizan nuestros mayores capacidades para enfrentar con éxito los problemas, los filamentos de estaño, por ejemplo, que afectan a la fiabilidad de los productos y poner en práctica los acabados superficiales sin plomo como HASL, ENIG, imag, etc. sobre PCB y PCBA.
Come un produttore di PCB senza piombo, PCB Meraviglioso sfrutta tecnologia sfera della saldatura formazione, tecnologia elettro placcatura, tecnologia immersione saldatura e placcatura tecnologia barilotto tutte appartenenti alla famiglia delle tecnologie saldatura senza piombo. Queste tecnologie di saldatura garantire ai maggiori capacità di affrontare con successo i problemi, baffi di stagno per esempio, che compromettono l'affidabilità dei prodotti e ad attuare piombo finiture superficiali come HASL, ENIG, Imag, ecc sul PCB e PCBAs.
Como um fabricante PCB sem chumbo, Wonderful PCB tira proveito da tecnologia bola de solda formação, tecnologia electro chapeamento, a tecnologia de imersão solda e tecnologia de chapeamento barril todos os que pertencem à família da tecnologia de solda sem chumbo. Estas tecnologias de solda garantir nossos mais recursos para lidar com sucesso com problemas, filamentos de estanho por exemplo, que afetam a confiabilidade dos produtos e para implementar acabamentos de superfície sem chumbo como HASL, ENIG, IMAG, etc. sobre PCBs e PCBAs.
كشركة مصنعة PCB الخالي من الرصاص، PCB رائع يستفيد من التكنولوجيا الكرة لحام تشكيل، الكهربائية والطلاء التكنولوجيا، وتكنولوجيا غمس اللحام والطلاء برميل التكنولوجيا وكلها تنتمي إلى عائلة من تكنولوجيا لحام خالية من الرصاص. هذه التقنيات لحام ضمان لدينا زيادة قدرات للتعامل بنجاح مع المشاكل، وشعيرات من الصفيح على سبيل المثال، التي تؤثر على موثوقية المنتجات وتنفيذ التشطيبات السطحية الخالية من الرصاص مثل HASL، ENIG، ايماج، وما إلى ذلك على ثنائي الفينيل متعدد الكلور وبتباس.
Ως χωρίς μόλυβδο κατασκευαστή PCB, Υπέροχες PCB εκμεταλλεύεται τεχνολογίας σφαίρας κόλλησης σχηματισμό, electro επιμετάλλωση τεχνολογία, τεχνολογία εμβάπτισης κόλλησης και βαρέλι επιμετάλλωση τεχνολογία τα οποία όλα ανήκουν στην οικογένεια της τεχνολογίας συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο. Αυτές οι τεχνολογίες συγκόλλησης εξασφαλιστεί η αύξηση των δυνατοτήτων μας για να αντιμετωπίσει με επιτυχία τα προβλήματα, μουστάκια κασσίτερο για παράδειγμα, που επηρεάζουν την αξιοπιστία των προϊόντων και να εφαρμόσει χωρίς μόλυβδο επιφάνεια τελειώνει όπως HASL, ENIG, IMAG, κλπ για τα PCB και PCBAs.
As 'n loodvrye PCB vervaardiger, Wonderful PCB neem voordeel van soldeersel bal vorming tegnologie, elektriese plating tegnologie, soldeersel swem tegnologie en vat laag tegnologie wat almal behoort aan die familie van loodvrye soldeersel tegnologie. Hierdie soldeersel tegnologie verseker dat ons verhoogde vermoë om suksesvol te hanteer probleme, tin baarde byvoorbeeld dat betroubaarheid van produkte beïnvloed en om loodvrye oppervlak afwerkings soos HASL, ENIG, imago, ens op PCB en PCBAs implementeer.
Si pa plumb prodhues PCB, PCB Wonderful merr përparësi të teknologjisë topin lidhës formimit, teknologji elektro plating, teknologji zhytje lidhës dhe fuçi teknologjisë plating të cilat i përkasin familjes së pa plumb teknologji lidhës. Këto teknologji lidhës të siguruar aftësitë tona rritur për t'u marrë me probleme, mustaqe kallaj për shembull, që ndikojnë në besueshmërinë e produkteve dhe për të zbatuar pa plumb sipërfaqe mbaron si hasl, Enig, imag, etj mbi PCB dhe PCBAs sukses.
Com a fabricant PCB lliure de plom, Wonderful PCB aprofita la tecnologia de bola de soldadura formació, electro xapat tecnologia, la tecnologia d'immersió de la soldadura i la tecnologia xapat barril tots els quals pertanyen a la família de la tecnologia de soldadura lliure de plom. Aquestes tecnologies de soldadura garanteixen els nostres majors capacitats per enfrontar amb èxit els problemes, els filaments d'estany, per exemple, que afecten la fiabilitat dels productes i posar en pràctica els acabats superficials sense plom com HASL, ENIG, imatge trucada, etc., sobre PCB i PCBA.
Jako výrobce PCB bezolovnaté, Skvělé PCB využívá technologie kuličky pájky vzniku, elektro pokovování technologií, pájecí ponořovací technologie a hlavně pokovení technologií, které všechny patří do rodiny bezolovnaté pájky technologie. Tyto pájecí technologie zajistit našim mnohem větší možnosti, aby se úspěšně vypořádat s problémy, cínu vousy například, že mají vliv na spolehlivost produktů a provádění bezolovnaté povrchové úpravy, jako HASL, ENIG, imag, aj na PCB a PCBAs.
Som et blyfrit PCB producent, Wonderful PCB drager fordel af loddekugle dannelse teknologi, elektro plating teknologi, loddemetal dypning teknologi og tønde plating teknologi som alle hører til familien af ​​blyfri lodning teknologi. Disse loddemetal teknologier sikrer vores øgede kapacitet med held behandle problemer, tin whiskers for eksempel, som påvirker pålideligheden af ​​produkter og til at gennemføre blyfri overfladebehandlinger som HASL, ENIG, imag osv om PCB og PCBAs.
एक का नेतृत्व मुक्त पीसीबी निर्माता के रूप में, अद्भुत पीसीबी सोल्डर गेंद गठन प्रौद्योगिकी, विद्युत चढ़ाना प्रौद्योगिकी, सोल्डर डुबकी प्रौद्योगिकी और बैरल प्रौद्योगिकी चढ़ाना जो सभी के नेतृत्व मुक्त मिलाप प्रौद्योगिकी के परिवार से संबंधित का लाभ लेता है। ये सोल्डर प्रौद्योगिकियों हमारे वृद्धि हुई क्षमताओं को सुनिश्चित सफलतापूर्वक समस्याओं, उदाहरण के लिए टिन मूंछ, कि उत्पादों की विश्वसनीयता प्रभावित करते हैं और पीसीबी और PCBAs पर HASL, ENIG, imag, आदि जैसे नेतृत्व मुक्त सतह खत्म लागू करने के लिए से निपटने के लिए।
Sebagai produsen PCB bebas timah, indah PCB mengambil keuntungan dari teknologi solder bola formasi, teknologi elektro plating, teknologi mencelupkan solder dan laras teknologi plating yang semuanya milik keluarga teknologi solder bebas timbal. teknologi solder ini memastikan kemampuan kami meningkat untuk berhasil menangani masalah, kumis timah misalnya, yang mempengaruhi keandalan produk dan menerapkan permukaan selesai bebas timah seperti HASL, ENIG, imag, dsb di PCB dan PCBAs.
Jako producent PCB bezołowiowej, Wonderful PCB korzysta z technologii formowania kuli lutować, technologii galwanoplastyka, lutowniczej techniki zanurzania i lufy technologii poszycia z których wszystkie należą do rodziny technologii bezołowiowej lutowniczej. Te technologie lutowania zapewnić naszym zwiększone możliwości, aby skutecznie radzić sobie z problemami, wąsów cynowych na przykład, że mają wpływ na niezawodność produktów i wdrażają bezołowiowych wykończenia powierzchni jak Hasl, Enig, urojona itp na PCB i PCBAs.
Ca un producător de PCB fără plumb, PCB Minunat beneficia de tehnologie de lipire mingii formarea, tehnologia electro placare, tehnologie de scufundare de sudură și tehnologie placare baril toate care aparțin familiei tehnologiei de lipire fără plumb. Aceste tehnologii de lipire asigură capacitățile noastre sporite pentru a face față cu succes cu probleme, mustati de staniu, de exemplu, care afectează fiabilitatea produselor și pentru a pune în aplicare finisaje de suprafață fără plumb, cum ar fi HASL, ENIG, IMAG, etc pe PCB și PCBAs.
Как производитель PCB свинца, Чудесный PCB использует припой мяч технологии формирование, гальванизацию технологии, припой технология окунания и технология обшивки ствола, все из которых принадлежат к семейству бессвинцовой технологии пайки. Эти пайки технологии обеспечивают наши более широкие возможности для успешного решения проблем, оловянных усов, например, которые влияют на надежность продукции и реализации бессвинцовых отделки поверхности, как HASL, ENIG ИМАГ и т.д. на печатных платах и ​​PCBAs.
Kot svinca proizvajalec PCB, Wonderful PCB je izkoristil tehnologije solder ball oblikovanja, galvanizacijo tehnologije, spajkanje namakanjem tehnologije in sod oblog tehnologijo, ki vse sodijo v družino brez svinca spajkanje tehnologije. Te spajkanje tehnologije zagotovi naše večje zmogljivosti za uspešno reševanje težav, kositra laskov za primer, ki vplivajo na zanesljivost izdelkov in za izvajanje svinca površinah, kot so HASL, EniG, IMAG, itd na PCB in PCBAs.
ในฐานะผู้ผลิต PCB ตะกั่วที่ยอดเยี่ยม PCB ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีประสานบอลก่อไฟฟ้าเทคโนโลยีชุบเทคโนโลยีจุ่มประสานและเทคโนโลยีชุบบาร์เรลซึ่งทั้งหมดอยู่ในครอบครัวของเทคโนโลยีตะกั่วบัดกรีฟรี เทคโนโลยีเหล่านี้ให้ประสานความสามารถที่เพิ่มขึ้นของเราที่จะประสบความสำเร็จในการจัดการกับปัญหาเคราดีบุกเช่นที่มีผลต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และการดำเนินการพื้นผิวปราศจากสารตะกั่วเสร็จสิ้นเช่น HASL, ENIG, imag, ฯลฯ ในซีบีเอสและธุรกิจ PCBA
Bir kurşunsuz PCB üreticisi olarak, harika PCB kurşunsuz lehim teknolojisi ailesine aittir hepsi lehim topu oluşum teknoloji, elektro kaplama teknolojisi, lehim daldırma teknolojisi ve namlu kaplama teknolojisinden yararlanmaktadır. Bunlar lehim teknolojileri başarıyla ürünlerin güvenilirliğini etkileyen ve PCB ve PCBAs vb HASL, EniG, imag gibi kurşunsuz yüzey bitirme uygulamak için örneğin sorunları, kalay bıyıkları ile başa çıkmak için bizim artan yetenekleri sağlamak.
Là một nhà sản xuất PCB chì miễn phí, Wonderful PCB mất lợi thế của công nghệ bóng hàn hình, công nghệ điện mạ, công nghệ ngâm hàn và công nghệ mạ thùng tất cả đều thuộc về gia đình của công nghệ hàn không chì. Những công nghệ hàn đảm bảo khả năng tăng của chúng tôi để đối phó thành công với các vấn đề, râu thiếc ví dụ, có ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm và thực hiện hoàn thiện bề mặt chì miễn phí như HASL, ENIG, IMAG, vv trên PCBs và PCBAs.
ໃນຖານະເປັນຜູ້ຜະລິດ PCB ນໍາຟຣີ, Wonderful PCB ໃຊ້ເວລາປະໂຫຍດຂອງເຕັກໂນໂລຊີ solder ບານສ້າງຕັ້ງ, electro ຊຸບເຕັກໂນໂລຊີ, ເຕັກໂນໂລຊີ dipping solder ແລະ barrel ເຕັກໂນໂລຊີຊຸບທັງຫມົດຂອງທີ່ຂຶ້ນກັບຄອບຄົວຂອງເຕັກໂນໂລຊີ solder ນໍາຟຣີ. ເຕັກໂນໂລຊີ solder ເຫຼົ່ານີ້ຮັບປະກັນຄວາມສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນຂອງພວກເຮົາທີ່ຈະສົບຜົນສໍາເລັດຈັດການກັບບັນຫາ, whiskers tin ຍົກຕົວຢ່າງ, ທີ່ມີຜົນກະທົບຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຜະລິດຕະພັນແລະປະຕິບັດເປັນຜູ້ນໍາພາ, ຟຣີສໍາເລັດຮູບດ້ານເຊັ່ນ Hasling, ຍອມຮັບ, ຮູບພາບ, ແລະອື່ນໆກ່ຽວກັບ PCBs ແລະ PCBA.
  DFM Gwirio am ddim - Sh...  
Bwriad y camau Gwiriadau Dril yn dod o hyd i ddiffygion manufacturability posibl mewn haenau dril (drwy, claddu ac yn ddall drwy haenau) a chynhyrchu ystadegau am haenau dril. Y bwriad yw i weithredu yn unig ar haenau dril.
L'action des contrôles de forage a pour but de trouver des défauts potentiels de fabricabilité dans les couches de forage (à travers, enterré et aveugle par couches) et de générer des statistiques sur les couches de forage. Il est destiné à fonctionner uniquement sur des couches de forage. On utilise la couche de forage, les couches supérieure et inférieure de la pile de forage et toute couche d'alimentation ou la masse de la pile. La liste de contrôle principale est affichée dans le tableau 1 suivant.
Die Drill Checks Aktion soll potenzielle Herstellbarkeit Defekte in drill Schichten (durch, begraben und blind über Schichten) und erzeugen Statistiken über drill Schichten finden. Es ist beabsichtigt, nur auf drill Schichten zu arbeiten. Es nutzt die drill Schicht, wobei die oberen und unteren Schichten der drill Stapel und Strom bzw. Erdungsschicht in dem Stapel. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 1 dargestellt.
La acción cheques de perforación está pensado para encontrar posibles defectos manufacturability en capas de siembra (a través, sepultado y ciega a través de capas) y generar estadísticas sobre las capas de perforación. Se tiene la intención de operar sólo en capas de perforación. Se utiliza la capa de taladro, las capas superior e inferior de su pila de perforación y cualquier capa de alimentación o tierra en la pila. La lista de control principal se muestra en la siguiente Tabla 1.
L'azione Controlli Drill ha lo scopo di trovare potenziali difetti di fabbricabilità in strati trapano (attraverso, sepolto e cieco via strati) e generare statistiche sugli strati trapano. Esso è destinato a operare solo su livelli di trapano. Esso utilizza il livello di trapano, la strati superiore e inferiore della sua pila trapano e qualsiasi livello di potenza o di terra nella pila. La lista di controllo principale viene visualizzato nella seguente Tabella 1.
A ação da broca Verifica se destina a encontrar defeitos manufaturabilidade potenciais em camadas de perfuração (através, enterrado e cego via camadas) e gerar estatísticas sobre camadas de perfuração. Destina-se a operar apenas em camadas de perfuração. Ele usa a camada de broca, as camadas superior e inferior da sua pilha broca e qualquer camada de alimentação ou do solo na pilha. A lista de controlo principal é apresentado na Tabela 1 seguinte.
ويهدف العمل الشيكات الحفر للعثور على عيوب manufacturability المحتملة في طبقات الحفر (من خلال، ودفن والمكفوفين عن طريق طبقات) وتوليد إحصاءات عن طبقات الحفر. الغرض منه هو للعمل فقط على طبقات الحفر. ويستخدم طبقة الحفر، والطبقات العليا والسفلى من كومة الحفر وأي طبقة السلطة أو الأرض في كومة. يتم عرض القائمة المرجعية الرئيسية في الجدول التالي 1.
Η δράση Δράπανο Έλεγχοι προορίζεται να βρείτε πιθανές ατέλειες των δυνατοτήτων κατασκευής σε στρώσεις τρυπάνι (μέσω, θαμμένο και τυφλοί μέσω στρωμάτων) και παράγουν στατιστικές σχετικά με στρώματα τρυπάνι. Σκοπός του είναι να λειτουργήσει μόνο σε στρώματα τρυπάνι. Χρησιμοποιεί το στρώμα τρυπάνι, το άνω και κάτω στρώματα της στοίβας τρυπανιού του και κάθε εξουσία ή αλεσμένα στρώμα στη στοίβα. Η κύρια λίστα ελέγχου εμφανίζεται στον ακόλουθο Πίνακα 1.
ドリルチェックのアクションは(ビア層埋葬やブラインド、経由)ドリル層の潜在的な製造欠陥を見つけて、ドリルレイヤ上の統計情報を生成することを意図しています。 ドリルレイヤ上でのみ動作することを意図しています。 これは、ドリル層、そのドリル・スタックの頂部および底部層と、スタック内の任意の電源またはグランド層を使用します。 メインチェックリストは、以下の表1に表示されています。
Die boor Tjeks aksie is bedoel om potensiële vervaardigbaarheid defekte in boor lae (deur, begrawe en blind via lae) te vind en op te wek statistieke oor boor lae. Dit is bedoel om slegs op boor lae. Dit maak gebruik van die boor laag, die boonste en onderste lae van die boor stapel en 'n bevoegdheid of grond laag in die stapel. Die belangrikste kontrolelys is vertoon in die volgende tabel 1.
Veprimi Verifikimet stërvitja ka për qëllim për të gjetur defekte të mundshme manufacturability në shtresa stërvitje (përmes, varrosur dhe të verbër nëpërmjet shtresave) dhe për të gjeneruar statistika mbi shtresa stërvitje. Ajo ka për qëllim të veprojë vetëm në shtresat stërvitje. Ai përdor shtresa stërvitje, në krye dhe shtresa fund të rafte e saj stërvitje dhe çdo pushtet apo terren shtresë në rafte. Listë e plotë kryesor është shfaqur në tabelën e mëposhtme 1.
L'acció xecs de perforació està pensat per a trobar possibles defectes manufacturability en capes de sembra (a través, sepultat i cega a través de capes) i generar estadístiques sobre les capes de perforació. Es té la intenció d'operar només en capes de perforació. S'utilitza la capa de trepant, les capes superior i inferior de la seva pila de perforació i qualsevol capa d'alimentació o terra a la pila. La llista de control principal es mostra en la següent Taula 1.
Akce Vrtací Kontroly má za úkol nalézt potenciální vyrobitelnosti vad vrtných vrstvách (přes, uložené v zemi i slepý prostřednictvím vrstvy) a vytvářet statistiky o vrtací vrstev. Je určen pro provoz pouze na vrtných vrstvách. Používá vrtací vrstvu, horní a spodní vrstvy své vrtací stohu a jiné elektrické nebo pozemní vrstvu v zásobníku. Hlavní kontrolní seznam je zobrazen v následující tabulce 1.
Boret Kontrol handling er at finde potentielle producerbarhed defekter i bore lag (gennem, begravet og blinde via lag) og generere statistikker om bore lag. Det er kun beregnet til at operere på bore lag. Det bruger boret lag, den øverste og nederste lag af sin bore stakken og enhver strøm eller jord lag i stablen. Det vigtigste tjekliste vises i den følgende tabel 1.
ड्रिल चेकों कार्रवाई ड्रिल परतों में संभावित manufacturability दोषों (के माध्यम से, दफन और परतों के माध्यम से अंधा) खोजने के लिए और ड्रिल परतों पर आँकड़े उत्पन्न करने के लिए करना है। यह ड्रिल परतों पर केवल संचालित करने के लिए करना है। यह ड्रिल परत, शीर्ष और उसके ड्रिल ढेर के नीचे परतों और ढेर में किसी भी सत्ता या जमीन परत का उपयोग करता है। मुख्य चेकलिस्ट निम्नलिखित तालिका 1 में दिखाया गया है।
Bor Cek tindakan dimaksudkan untuk menemukan cacat manufakturabilitas potensial di lapisan drill (melalui, dikuburkan dan buta melalui lapisan) dan menghasilkan statistik pada lapisan bor. Hal ini dimaksudkan untuk beroperasi hanya pada lapisan bor. Ia menggunakan lapisan bor, bagian atas dan lapisan bawah tumpukan bor dan setiap kekuasaan atau tanah lapisan dalam tumpukan. Checklist utama ditampilkan dalam Tabel berikut 1.
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Fel opsiwn gwerth ychwanegol ar gyfer ein gwasanaethau Cynulliad, rydym yn cynnig rhad ac am ddim Gwirio PCB File, a elwir hefyd yn Free Adran y Prif Weinidog, sef rydym yn helpu olwg dros eich ffeil dylunio bwrdd cylched arfer ar gyfer materion posibl a allai effeithio ar manufacturability.
En option de valeur ajoutée pour nos services de l'Assemblée, nous offrons PCB gratuit Fichier Check, également connu sous le nom gratuit DFM, à savoir nous aider à vérifier votre dossier de conception de carte de circuit imprimé personnalisé pour les problèmes possibles qui peuvent avoir une incidence sur la fabricabilité. Si des problèmes ont été détectés, nous entrer en contact immédiatement pour résoudre le problème ensemble, puis planifier la production de PCB en conséquence.
Als Value-Added-Option für unsere Montageleistungen, wir Freien PCB File Check bieten, die auch als freies DFM bekannt, wir Ihre kundenspezifischen Leiterplatten-Design-Datei für mögliche Probleme nämlich helfen, zu überprüfen, die Herstellbarkeit beeinflussen kann. Wenn irgendwelche Probleme erkannt wurden, würden wir in Kontakt treten sofort das Problem gemeinsam zu lösen, dann die PCB-Produktion planen entsprechend.
Como una opción de valor añadido para nuestros servicios de montaje, ofrecemos gratuito Comprobar PCB del archivo, también conocido como DFM libre, es decir, ayudamos a revisar su archivo de diseño de placa de circuito a medida para posibles problemas que pueden afectar fabricación. Si se detectaron ningún problema, que se pueden conseguir en contacto de inmediato para resolver el problema juntos, entonces programar la producción de PCB en consecuencia.
Come opzione di valore aggiunto per i nostri servizi di assemblaggio, offriamo gratuito Check PCB File, noto anche come libero DFM, vale a dire aiutiamo controllare il file di disegno circuito personalizzato per eventuali problemi che possono influire producibilità. Se sono stati rilevati problemi, avremmo entrare in contatto immediatamente per risolvere il problema insieme, quindi pianificare la produzione di PCB di conseguenza.
Como uma opção de valor acrescentado para os nossos serviços de montagem, oferecemos gratuito Check-PCB arquivo, também conhecido como Livre DFM, ou seja, nós ajudar a verificar o seu arquivo projeto da placa de circuito personalizado para possíveis problemas que podem afetar fabricação. Se quaisquer problemas foram detectados, gostaríamos de entrar em contato imediatamente para resolver o problema juntos, em seguida, agendar a produção PCB em conformidade.
كخيار ذات القيمة المضافة للخدمات الجمعية، ونحن نقدم مجانا تحقق PCB ملف، المعروف أيضا باسم سوق دبي المالي الحرة، وهي نساعد تحقق وحة الدوائر ملف التصميم المخصص للقضايا المحتملة التي قد تؤثر manufacturability. إذا تم الكشف عن أي مشاكل، ونحن على اتصال فورا لحل القضية معا، ثم جدولة الإنتاج PCB وفقا لذلك.
Ως επιλογή προστιθέμενης αξίας για τις υπηρεσίες συναρμολόγησης μας, προσφέρουμε δωρεάν PCB αρχείο Ελέγξτε, επίσης γνωστή ως δωρεάν DFM, δηλαδή βοηθάμε να ελέγξετε προσαρμοσμένο αρχείο του σχεδιασμού κυκλώματος σας για πιθανά προβλήματα που μπορεί να επηρεάσουν βιομηχανικής χρήσης. Εάν εντοπίστηκαν τυχόν προβλήματα, θα έρθουμε σε επαφή άμεσα για την επίλυση του ζητήματος μαζί, τότε προγραμματίσετε ανάλογα την παραγωγή PCB.
As 'n opsie op toegevoegde waarde vir ons Vergadering dienste, bied ons gratis PCB lêer Check, ook bekend as Free DFM, naamlik help ons maak seker jou persoonlike circuit board ontwerp lêer vir moontlike kwessies wat vervaardigbaarheid kan beïnvloed. Indien enige probleme is opgespoor, sal ons onmiddellik in verbinding om die kwessie saam te los, dan daarvolgens te skeduleer die PCB produksie.
Si një opsion të vlerës së shtuar për shërbimet tona Kuvendit, ne ofrojmë Pa PCB dokumentit kontroll, i njohur gjithashtu si Lirë DML, pra ne kemi ndihmuar kontrolloni porosi dosjen tuaj bordit qark të projektimit për çështje të mundshme që mund të ndikojnë manufacturability. Nëse ndonjë çështje janë zbuluar, ne do të merrni në kontakt menjëherë për të zgjidhur çështjen së bashku, pastaj të planifikojë prodhimin PCB në përputhje me rrethanat.
Com una opció de valor afegit per als nostres serveis de muntatge, oferim gratuït Comprovar PCB de l'arxiu, també conegut com DFM lliure, és a dir, ajudem a revisar el seu arxiu de disseny de placa de circuit a mida per a possibles problemes que poden afectar fabricació. Si es van detectar cap problema, que es poden aconseguir en contacte immediatament per resoldre el problema junts, llavors programar la producció de PCB en conseqüència.
Jako možnost s přidanou hodnotou pro naše shromáždění služeb nabízíme zdarma PCB soubor Zkontrolujte, také známý jako zdarma DFM, a to nám pomůže zjistit vaše vlastní soubor návrhu desky s plošnými spoji pro případné problémy, které mohou mít vliv na zpracovatelnost. Pokud by byly zjištěny nějaké problémy, museli bychom se neprodleně řešit problém společně, pak podle toho plánovat výrobu PCB.
Som en værditilvækst løsning for vores Assembly tjenester, vi tilbyder gratis PCB Fil Check, også kendt som gratis DFM, nemlig hjælper vi tjekke din brugerdefinerede kredsløb design fil til mulige problemer, der kan påvirke for fremstilling. Hvis der findes problemer, ville vi komme i kontakt med det samme for at løse problemet sammen, derefter planlægge PCB produktion i overensstemmelse hermed.
हमारे विधानसभा सेवाओं के लिए एक मूल्य वर्धित विकल्प के रूप में, हम प्रदान करते हैं नि: शुल्क पीसीबी फ़ाइल की जांच के रूप में भी नि: शुल्क DFM में जाना जाता है, अर्थात् हम संभव मुद्दों है कि manufacturability प्रभावित कर सकता है के लिए अपने कस्टम सर्किट बोर्ड डिजाइन फ़ाइल की जाँच में मदद। किसी भी मुद्दे का पता लगाया गया है, तो हम संपर्क में तुरंत मिल एक साथ इस मुद्दे को हल करने के लिए, फिर उसके अनुसार पीसीबी उत्पादन अनुसूची होगा।
  Deunyddiau PCB - Shenzh...  
Ar y rhan fwyaf o fyrddau, vias yn wag, ac fel arfer byddwch yn gallu gweld yn iawn drwyddynt. Serch hynny, mae yna nifer o amgylchiadau lle gellir vias eu llenwi. I ddechrau, mae'n angenrheidiol ar gyfer y vias i'w llenwi pan ddaw hi i lunio rhwystrau amddiffynnol rhag llwch a amhureddau eraill.
Sur la plupart des cartes, vias sont vides, et vous pouvez voir habituellement à travers eux. Néanmoins, il existe diverses circonstances dans lesquelles vias peuvent être remplies. Pour commencer, il est nécessaire pour les vias à remplir en matière de formation de barrières de protection contre la poussière et autres impuretés. En second lieu, vias pourraient être remplies pour augmenter la capacité de charge d'un courant, dans lequel des matériaux conducteurs de cas pourraient être utilisés. Une autre raison pour laquelle vias pourraient être remplis est de planage d'un conseil d'administration.
Auf den meisten Boards, Vias sind leer, und Sie können in der Regel direkt durch sie hindurch sehen. Dennoch gibt es verschiedene Umstände, unter denen Vias gefüllt werden kann. Für den Anfang ist es notwendig, dass die Vias gefüllt werden, wenn es um Bildung von Schutzbarrieren vor Staub und anderen Verunreinigungen kommt. Zweitens könnte Vias gefüllt wird die Tragfähigkeit eines Stroms zu erhöhen, wobei in diesem Fall leitenden Materialien verwendet werden könnten. Ein weiterer Grund, die Vias gefüllt werden könnten, ist ein Brett nivellieren.
En la mayoría de los tableros, vías están vacíos, y normalmente se puede ver a través de ellos. Sin embargo, hay varias circunstancias en las que se pueden llenar vías. Para empezar, es necesario que las conexiones de paso para ser llenado cuando se trata de la formación de barreras de protección del polvo y otras impurezas. En segundo lugar, vías podrían ser llenados para aumentar la capacidad de carga de una corriente, en el que podrían utilizarse materiales de casos de conducción. Otra razón por la que se podrían llenar vías es nivelar un tablero.
Sulla maggior parte delle tavole, vias sono vuote, e di solito si può vedere a destra attraverso di loro. Tuttavia, ci sono varie circostanze in cui vias può essere riempito. Per cominciare, è necessario che le vias da riempire quando si tratta di formare barriere protettive da polvere e altre impurità. In secondo luogo, vias potrebbero essere riempiti per aumentare la capacità di carico di una corrente, in cui possano essere utilizzati materiali caso conduzione. Un altro motivo che vias potrebbero essere riempiti è quello di livellare una tavola.
Na maioria das placas, vias estão vazios, e, geralmente, você pode ver através delas. No entanto, existem várias circunstâncias em que vias podem ser preenchidos. Para começar, é necessário para as vias de passagem para ser preenchida quando se trata de formar barreiras de protecção contra poeira e outras impurezas. Em segundo lugar, vias pode ser preenchido para aumentar a capacidade de carga de uma corrente, em que pode ser utilizado materiais de caso condução. Outra razão que vias pode ser preenchido é nivelar uma placa.
في معظم المجالس، فيا فارغة، ويمكنك ان ترى عادة عن طريق الحق منهم. ومع ذلك، هناك ظروف مختلفة والتي بموجبها فيا يمكن شغلها. بالنسبة للمبتدئين، فإنه من الضروري لفيا المراد شغلها عندما يتعلق الأمر إلى تشكيل حواجز واقية من الغبار والشوائب الأخرى. ثانيا، قد شغل فيا لتعزيز القدرة الاستيعابية للتيار، والتي يمكن أن تستخدم المواد حالة إجراء. وهناك سبب آخر قد يكون صحيحا فيا هو مستوى لوحة.
Στις περισσότερες σανίδες, vias είναι άδειο, και συνήθως μπορείτε να δείτε το δικαίωμα μέσα από αυτά. Παρ 'όλα αυτά, υπάρχουν διάφορες περιστάσεις υπό τις οποίες μπορεί να γεμίσει vias. Για τους εκκινητές, είναι απαραίτητο για τα vias προς πλήρωση, όταν πρόκειται για το σχηματισμό προστατευτικών εμποδίων από τη σκόνη και άλλες ακαθαρσίες. Δεύτερον, vias θα μπορούσε να συμπληρωθεί για να ενισχύσει τη φέρουσα ικανότητα του ρεύματος, στα οποία θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί περίπτωση αγώγιμα υλικά. Ένας άλλος λόγος που θα μπορούσε να γεμίσει vias είναι στο επίπεδο ενός σκάφους.
ほとんどのボードでは、ビアは空であり、あなたは通常、右のそれらを介して見ることができます。 それにもかかわらず、ビアを充填することができるの下様々な状況があります。 まず第一に、それはほこりや他の不純物から保護障壁を形成することになるとビアを充填するために必要です。 第二に、ビアは導電性材料の場合には使用することが可能性のある、現在の運搬能力を高めるために充填されるかもしれません。 ビアが満たされるかもしれないもう一つの理由は、ボードを水平にすることです。
Op die meeste rade, vias is leeg, en jy kan gewoonlik sien dwarsdeur hulle. Nietemin, daar is verskeie omstandighede waaronder vias gevul kan word. Om mee te begin, dit is wat nodig is vir die vias wat gevul moet word wanneer dit kom by die vorming van beskermende hindernisse uit stof en ander onsuiwerhede. In die tweede plek kan vias gevul om die drakrag van 'n huidige, in welke geval die uitvoer van materiaal kan gebruik word hupstoot te gee. Nog 'n rede dat vias vervul mag word, is om 'n raad vlak.
Në shumicën e bordeve, Vias janë bosh, dhe ju zakonisht mund të shihni të drejtë nëpërmjet tyre. Megjithatë, ekzistojnë rrethana të ndryshme në të cilat Vias mund të plotësohen. Për starters, është e nevojshme për të Vias të plotësohen kur është fjala për formimin e barrierave mbrojtëse nga pluhuri dhe papastërtitë e tjera. Së dyti, Vias mund të plotësohet për të rritur kapacitetin mbajtës të një aktuale, në të cilën mund të përdoret në rastin e kryerjes së materialeve. Një tjetër arsye që Vias mund të plotësohet është në nivelin e një bord.
En la majoria dels taulers, vies estan buits, i normalment es pot veure a través d'ells. No obstant això, hi ha diverses circumstàncies en què es poden omplir vies. Per començar, cal que les connexions de pas per ser omplert quan es tracta de la formació de barreres de protecció de la pols i altres impureses. En segon lloc, vies podrien ser omplerts per augmentar la capacitat de càrrega d'un corrent, en el qual podrien utilitzar materials de casos de conducció. Una altra raó per la qual es podrien omplir vies és anivellar un tauler.
Na většině desek, průchody jsou prázdné, a většinou je možné vidět skrz ně. Nicméně, existují různé okolnosti, za kterých mohou být průchody naplněné. Pro začátek, je to nezbytné, aby průchody, které mají být vyplněny, pokud jde o vytváření ochranných bariér z prachu a jiných nečistot. Za druhé, průchody může být naplněna do zvýšení únosnosti proudu, ve které může být použito pouzdro vodivé materiály. Dalším důvodem, že průchody mohou být naplněna, je úroveň desku.
På de fleste bestyrelser, vias er tomme, og man kan som regel se lige igennem dem. Ikke desto mindre er der forskellige omstændigheder, hvorunder vias kan fyldes. Begyndelsen, er det nødvendigt, at de vias at blive fyldt, når det kommer til at danne beskyttende barrierer mod støv og andre urenheder. For det andet kunne viaer fyldes at øge bæreevne en strøm, i hvilket tilfælde ledende materialer kan anvendes. En anden grund til, at vias kan være fyldt, er at udjævne en bestyrelse.
सबसे बोर्डों पर, विअस खाली हैं, और आप आमतौर पर उन के माध्यम से सही देख सकते हैं। फिर भी, वहाँ विभिन्न परिस्थितियों के तहत विअस भरा जा सकता है कर रहे हैं। शुरुआत के लिए, यह आवश्यक है के लिए विअस भरे जाने के लिए जब यह धूल और अन्य अशुद्धियों से सुरक्षात्मक बाधाओं के गठन की बात आती है। दूसरे, विअस एक वर्तमान की वहन क्षमता है, जिसमें मामले आयोजन सामग्री का इस्तेमाल किया जा सकता है बढ़ावा देने के लिए भरा जा सकता है। दूसरा कारण यह है कि विअस भरा जा सकता है एक बोर्ड स्तर है।
Pada kebanyakan papan, vias kosong, dan Anda biasanya dapat melihat langsung melalui mereka. Meskipun demikian, ada berbagai keadaan di mana vias bisa diisi. Sebagai permulaan, itu perlu untuk vias untuk diisi ketika datang ke pembentukan hambatan pelindung dari debu dan kotoran lainnya. Kedua, vias mungkin diisi untuk meningkatkan daya dukung saat ini, dalam hal melakukan bahan dapat digunakan. Alasan lain yang vias mungkin diisi adalah untuk tingkat papan.
대부분의 보드에서 비아 비어 있습니다, 당신은 보통 바로 그들을 통해 볼 수 있습니다. 그럼에도 불구하고, 비아가 충전 될 수있는 다양한 상황하에있다. 우선, 그것은 먼지 및 기타 불순물 보호 장벽을 형성에 관해서 비아가 채워 져야 할 필요가있다. 둘째, 비아 경우 전도성 재료가 사용될 수있는 전류 운반 능력을 향상하도록 충전 될 수있다. 비아가 작성 될 수있는 또 다른 이유는 보드의 수평을하는 것입니다.
Na większości płyt, przelotek są puste, i zazwyczaj można zobaczyć tuż za ich pośrednictwem. Niemniej jednak, istnieje wiele okoliczności, w których mogą być napełnione przelotek. Na początek, jest to niezbędne dla przelotek należy wypełnić, jeśli chodzi o formowanie barier ochronnych przed kurzem i innymi zanieczyszczeniami. Po drugie, przelotek może być wypełniona w celu zwiększenia nośności prądu, w którym może być używany Case prowadzenie materiały. Innym powodem, że przelotek może być wypełniona jest wyrównanie pokładzie.
  Arwain, Rhyddid - Shenz...  
Ffordd arall y gall cysylltiadau gael eu rhwbio allan mewn rhai mannau yw pan slot cerdyn eilaidd yn cael ei roi ar motherboard. Os bydd y cerdyn yn cael ei drin yn wael, gallai un o'r mannau ar hyd y cerdyn yn cael ei ddifrodi ac yn methu â gweithio oddi yno ar y tu allan.
Une autre façon de contacts peuvent être frottées dans certains endroits est quand une fente de carte secondaire est mis sur une carte mère. Si la carte est mal gérée, l'un des endroits le long de la carte pourrait être endommagée et ne parviennent pas à travailler à partir de là dehors. La meilleure façon de protéger les surfaces de panneaux qui font contact entre eux est avec l'utilisation d'une couche d'or, qui sert de barrière d'amélioration de la vie. L'or peut être coûteux, cependant, et son utilisation dans les onglets ajoute une autre étape dans le processus de fabrication de PCB.
Eine weitere Möglichkeit, Kontakte in bestimmten Stellen ausradiert werden kann, ist, wenn ein Sekundärkartenschlitz auf einer Hauptplatine gesetzt wird. Wenn die Karte schlecht gehandhabt wird, könnte einer der Flecken entlang der Karte beschädigt werden und ausfallen von dort aus zu arbeiten. Der beste Weg, um die Oberflächen der Platte zu schützen, die mit einem in Kontakt andere mit der Verwendung einer Goldschicht ist, die als lebensverbessernden Barriere dient. Gold kann teuer sein, aber, und seine Verwendung in den Registerkarten fügt einen weiteren Schritt im Prozess der PCB-Herstellung.
Otra forma de los contactos se pueden frotar en ciertos puntos es cuando una ranura de la tarjeta secundaria se pone sobre una placa base. Si la tarjeta no está bien manejado, uno de los puntos a lo largo de la tarjeta puedan dañarse y dejar de trabajar a partir de ahí en adelante. La mejor manera de proteger las superficies de junta que hacen contacto uno con el otro es con el uso de una capa de oro, que sirve como una barrera que mejora la vida. El oro puede ser costoso, sin embargo, y su uso en las lengüetas añade otro paso en el proceso de fabricación de PCB.
Un altro modo contatti possono essere strofinato in certi punti è quando uno slot per schede secondario viene messo su una scheda madre. Se la scheda è mal gestito, uno dei punti lungo la scheda potrebbe essere danneggiata e non riescono a lavorare da lì in poi. Il modo migliore per proteggere le superfici di bordo che fanno contatto uno con l'altro è con l'uso di uno strato di oro, che funge da barriera miglioramento della vita. Oro può essere costoso, tuttavia, e il suo uso nelle schede aggiunge un altro passo nel processo di fabbricazione di PCB.
  QCS Ar gyfer PCB Cynull...  
Mae'r technolegau solder yn sicrhau ein galluoedd cynyddu i ymdrin yn llwyddiannus â phroblemau, wisgers tun er enghraifft, sy'n effeithio ar ddibynadwyedd y cynnyrch ac i weithredu di-blwm gorffeniadau wyneb fel HASL, ENIG, dychmygol, ac yn y blaen ar PCBs a PCBAs.
En tant que fabricant de PCB sans plomb, PCB merveilleux profite de la technologie de formation de bille de soudure, la technologie électro placage, la technologie de trempage de soudure et de la technologie de placage de canon qui appartiennent tous à la famille de la technologie de soudure sans plomb. Ces technologies de soudure assurent nos capacités accrues pour faire face avec succès à des problèmes, des moustaches d'étain par exemple, qui affectent la fiabilité des produits et à mettre en œuvre des finitions de surface sans plomb comme étamage, ENIG, IMAG, etc. sur les PCB et PCBAs.
Als bleifreie Leiterplatten-Hersteller, nimmt Wunderbare PCB Vorteil Bildungstechnologie Lotkugel, Galvanik-Technologie, Löttauchen Technologie und barrel Galvanotechnik von denen alle zu der Familie der bleifreien Lötzinn-Technologie gehört. Diese löten Technologien unsere erhöhte Fähigkeiten zu gewährleisten, um erfolgreich mit Problemen, Zinn-Whisker zum Beispiel beschäftigen, die die Zuverlässigkeit von Produkten beeinflussen und bleifreien Oberflächen wie HASL, ENIG, IMAG usw. auf PCBs und PCBAs zu implementieren.
Como fabricante PCB libre de plomo, Wonderful PCB aprovecha la tecnología de bola de soldadura formación, electro chapado tecnología, la tecnología de inmersión de la soldadura y la tecnología chapado barril todos los cuales pertenecen a la familia de la tecnología de soldadura libre de plomo. Estas tecnologías de soldadura garantizan nuestros mayores capacidades para enfrentar con éxito los problemas, los filamentos de estaño, por ejemplo, que afectan a la fiabilidad de los productos y poner en práctica los acabados superficiales sin plomo como HASL, ENIG, imag, etc. sobre PCB y PCBA.
Come un produttore di PCB senza piombo, PCB Meraviglioso sfrutta tecnologia sfera della saldatura formazione, tecnologia elettro placcatura, tecnologia immersione saldatura e placcatura tecnologia barilotto tutte appartenenti alla famiglia delle tecnologie saldatura senza piombo. Queste tecnologie di saldatura garantire ai maggiori capacità di affrontare con successo i problemi, baffi di stagno per esempio, che compromettono l'affidabilità dei prodotti e ad attuare piombo finiture superficiali come HASL, ENIG, Imag, ecc sul PCB e PCBAs.
Como um fabricante PCB sem chumbo, Wonderful PCB tira proveito da tecnologia bola de solda formação, tecnologia electro chapeamento, a tecnologia de imersão solda e tecnologia de chapeamento barril todos os que pertencem à família da tecnologia de solda sem chumbo. Estas tecnologias de solda garantir nossos mais recursos para lidar com sucesso com problemas, filamentos de estanho por exemplo, que afetam a confiabilidade dos produtos e para implementar acabamentos de superfície sem chumbo como HASL, ENIG, IMAG, etc. sobre PCBs e PCBAs.
كشركة مصنعة PCB الخالي من الرصاص، PCB رائع يستفيد من التكنولوجيا الكرة لحام تشكيل، الكهربائية والطلاء التكنولوجيا، وتكنولوجيا غمس اللحام والطلاء برميل التكنولوجيا وكلها تنتمي إلى عائلة من تكنولوجيا لحام خالية من الرصاص. هذه التقنيات لحام ضمان لدينا زيادة قدرات للتعامل بنجاح مع المشاكل، وشعيرات من الصفيح على سبيل المثال، التي تؤثر على موثوقية المنتجات وتنفيذ التشطيبات السطحية الخالية من الرصاص مثل HASL، ENIG، ايماج، وما إلى ذلك على ثنائي الفينيل متعدد الكلور وبتباس.
Ως χωρίς μόλυβδο κατασκευαστή PCB, Υπέροχες PCB εκμεταλλεύεται τεχνολογίας σφαίρας κόλλησης σχηματισμό, electro επιμετάλλωση τεχνολογία, τεχνολογία εμβάπτισης κόλλησης και βαρέλι επιμετάλλωση τεχνολογία τα οποία όλα ανήκουν στην οικογένεια της τεχνολογίας συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο. Αυτές οι τεχνολογίες συγκόλλησης εξασφαλιστεί η αύξηση των δυνατοτήτων μας για να αντιμετωπίσει με επιτυχία τα προβλήματα, μουστάκια κασσίτερο για παράδειγμα, που επηρεάζουν την αξιοπιστία των προϊόντων και να εφαρμόσει χωρίς μόλυβδο επιφάνεια τελειώνει όπως HASL, ENIG, IMAG, κλπ για τα PCB και PCBAs.
As 'n loodvrye PCB vervaardiger, Wonderful PCB neem voordeel van soldeersel bal vorming tegnologie, elektriese plating tegnologie, soldeersel swem tegnologie en vat laag tegnologie wat almal behoort aan die familie van loodvrye soldeersel tegnologie. Hierdie soldeersel tegnologie verseker dat ons verhoogde vermoë om suksesvol te hanteer probleme, tin baarde byvoorbeeld dat betroubaarheid van produkte beïnvloed en om loodvrye oppervlak afwerkings soos HASL, ENIG, imago, ens op PCB en PCBAs implementeer.
Si pa plumb prodhues PCB, PCB Wonderful merr përparësi të teknologjisë topin lidhës formimit, teknologji elektro plating, teknologji zhytje lidhës dhe fuçi teknologjisë plating të cilat i përkasin familjes së pa plumb teknologji lidhës. Këto teknologji lidhës të siguruar aftësitë tona rritur për t'u marrë me probleme, mustaqe kallaj për shembull, që ndikojnë në besueshmërinë e produkteve dhe për të zbatuar pa plumb sipërfaqe mbaron si hasl, Enig, imag, etj mbi PCB dhe PCBAs sukses.
Com a fabricant PCB lliure de plom, Wonderful PCB aprofita la tecnologia de bola de soldadura formació, electro xapat tecnologia, la tecnologia d'immersió de la soldadura i la tecnologia xapat barril tots els quals pertanyen a la família de la tecnologia de soldadura lliure de plom. Aquestes tecnologies de soldadura garanteixen els nostres majors capacitats per enfrontar amb èxit els problemes, els filaments d'estany, per exemple, que afecten la fiabilitat dels productes i posar en pràctica els acabats superficials sense plom com HASL, ENIG, imatge trucada, etc., sobre PCB i PCBA.
Jako výrobce PCB bezolovnaté, Skvělé PCB využívá technologie kuličky pájky vzniku, elektro pokovování technologií, pájecí ponořovací technologie a hlavně pokovení technologií, které všechny patří do rodiny bezolovnaté pájky technologie. Tyto pájecí technologie zajistit našim mnohem větší možnosti, aby se úspěšně vypořádat s problémy, cínu vousy například, že mají vliv na spolehlivost produktů a provádění bezolovnaté povrchové úpravy, jako HASL, ENIG, imag, aj na PCB a PCBAs.
Som et blyfrit PCB producent, Wonderful PCB drager fordel af loddekugle dannelse teknologi, elektro plating teknologi, loddemetal dypning teknologi og tønde plating teknologi som alle hører til familien af ​​blyfri lodning teknologi. Disse loddemetal teknologier sikrer vores øgede kapacitet med held behandle problemer, tin whiskers for eksempel, som påvirker pålideligheden af ​​produkter og til at gennemføre blyfri overfladebehandlinger som HASL, ENIG, imag osv om PCB og PCBAs.
एक का नेतृत्व मुक्त पीसीबी निर्माता के रूप में, अद्भुत पीसीबी सोल्डर गेंद गठन प्रौद्योगिकी, विद्युत चढ़ाना प्रौद्योगिकी, सोल्डर डुबकी प्रौद्योगिकी और बैरल प्रौद्योगिकी चढ़ाना जो सभी के नेतृत्व मुक्त मिलाप प्रौद्योगिकी के परिवार से संबंधित का लाभ लेता है। ये सोल्डर प्रौद्योगिकियों हमारे वृद्धि हुई क्षमताओं को सुनिश्चित सफलतापूर्वक समस्याओं, उदाहरण के लिए टिन मूंछ, कि उत्पादों की विश्वसनीयता प्रभावित करते हैं और पीसीबी और PCBAs पर HASL, ENIG, imag, आदि जैसे नेतृत्व मुक्त सतह खत्म लागू करने के लिए से निपटने के लिए।
Sebagai produsen PCB bebas timah, indah PCB mengambil keuntungan dari teknologi solder bola formasi, teknologi elektro plating, teknologi mencelupkan solder dan laras teknologi plating yang semuanya milik keluarga teknologi solder bebas timbal. teknologi solder ini memastikan kemampuan kami meningkat untuk berhasil menangani masalah, kumis timah misalnya, yang mempengaruhi keandalan produk dan menerapkan permukaan selesai bebas timah seperti HASL, ENIG, imag, dsb di PCB dan PCBAs.
Jako producent PCB bezołowiowej, Wonderful PCB korzysta z technologii formowania kuli lutować, technologii galwanoplastyka, lutowniczej techniki zanurzania i lufy technologii poszycia z których wszystkie należą do rodziny technologii bezołowiowej lutowniczej. Te technologie lutowania zapewnić naszym zwiększone możliwości, aby skutecznie radzić sobie z problemami, wąsów cynowych na przykład, że mają wpływ na niezawodność produktów i wdrażają bezołowiowych wykończenia powierzchni jak Hasl, Enig, urojona itp na PCB i PCBAs.
Ca un producător de PCB fără plumb, PCB Minunat beneficia de tehnologie de lipire mingii formarea, tehnologia electro placare, tehnologie de scufundare de sudură și tehnologie placare baril toate care aparțin familiei tehnologiei de lipire fără plumb. Aceste tehnologii de lipire asigură capacitățile noastre sporite pentru a face față cu succes cu probleme, mustati de staniu, de exemplu, care afectează fiabilitatea produselor și pentru a pune în aplicare finisaje de suprafață fără plumb, cum ar fi HASL, ENIG, IMAG, etc pe PCB și PCBAs.
Как производитель PCB свинца, Чудесный PCB использует припой мяч технологии формирование, гальванизацию технологии, припой технология окунания и технология обшивки ствола, все из которых принадлежат к семейству бессвинцовой технологии пайки. Эти пайки технологии обеспечивают наши более широкие возможности для успешного решения проблем, оловянных усов, например, которые влияют на надежность продукции и реализации бессвинцовых отделки поверхности, как HASL, ENIG ИМАГ и т.д. на печатных платах и ​​PCBAs.
Kot svinca proizvajalec PCB, Wonderful PCB je izkoristil tehnologije solder ball oblikovanja, galvanizacijo tehnologije, spajkanje namakanjem tehnologije in sod oblog tehnologijo, ki vse sodijo v družino brez svinca spajkanje tehnologije. Te spajkanje tehnologije zagotovi naše večje zmogljivosti za uspešno reševanje težav, kositra laskov za primer, ki vplivajo na zanesljivost izdelkov in za izvajanje svinca površinah, kot so HASL, EniG, IMAG, itd na PCB in PCBAs.
ในฐานะผู้ผลิต PCB ตะกั่วที่ยอดเยี่ยม PCB ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีประสานบอลก่อไฟฟ้าเทคโนโลยีชุบเทคโนโลยีจุ่มประสานและเทคโนโลยีชุบบาร์เรลซึ่งทั้งหมดอยู่ในครอบครัวของเทคโนโลยีตะกั่วบัดกรีฟรี เทคโนโลยีเหล่านี้ให้ประสานความสามารถที่เพิ่มขึ้นของเราที่จะประสบความสำเร็จในการจัดการกับปัญหาเคราดีบุกเช่นที่มีผลต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และการดำเนินการพื้นผิวปราศจากสารตะกั่วเสร็จสิ้นเช่น HASL, ENIG, imag, ฯลฯ ในซีบีเอสและธุรกิจ PCBA
Bir kurşunsuz PCB üreticisi olarak, harika PCB kurşunsuz lehim teknolojisi ailesine aittir hepsi lehim topu oluşum teknoloji, elektro kaplama teknolojisi, lehim daldırma teknolojisi ve namlu kaplama teknolojisinden yararlanmaktadır. Bunlar lehim teknolojileri başarıyla ürünlerin güvenilirliğini etkileyen ve PCB ve PCBAs vb HASL, EniG, imag gibi kurşunsuz yüzey bitirme uygulamak için örneğin sorunları, kalay bıyıkları ile başa çıkmak için bizim artan yetenekleri sağlamak.
Là một nhà sản xuất PCB chì miễn phí, Wonderful PCB mất lợi thế của công nghệ bóng hàn hình, công nghệ điện mạ, công nghệ ngâm hàn và công nghệ mạ thùng tất cả đều thuộc về gia đình của công nghệ hàn không chì. Những công nghệ hàn đảm bảo khả năng tăng của chúng tôi để đối phó thành công với các vấn đề, râu thiếc ví dụ, có ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm và thực hiện hoàn thiện bề mặt chì miễn phí như HASL, ENIG, IMAG, vv trên PCBs và PCBAs.
Mae ein peirianwyr medrus a hyfforddedig yn derbyn y cydrannau ar gyfer gwerthuso ar lefel microsgopig i sicrhau cysondeb ac ansawdd. Bydd unrhyw rhannau neu anghysondebau a ddrwgdybir sy'n cael eu darganfod yn y broses arolygu gweledol naill ai gael ei gwirio neu am bris gostyngol drwy gymryd samplo gynnyrch o'r deunydd / rhan.
Nos ingénieurs hautement qualifiés et formés reçoivent les éléments d'évaluation à un niveau microscopique pour assurer la cohérence et la qualité. Toutes les pièces suspectes ou des anomalies qui sont découverts dans le processus d'inspection visuelle soit être vérifiés ou actualisés en prenant un échantillon de produit des matériaux / pièces.
Unsere hoch qualifizierte und ausgebildete Ingenieure erhalten, die Komponenten für die Auswertung auf einer mikroskopischen Ebene Konsistenz und Qualität zu gewährleisten. Jegliche verdächtigen Teile oder Unstimmigkeiten, die im visuellen Inspektionsprozess entdeckt werden, werden entweder durch Entnahme einer Produktproben der Material / Teile verifiziert oder ausgeschlossen werden.
Nuestros ingenieros altamente calificados y capacitados reciben los componentes de evaluación a nivel microscópico para asegurar la consistencia y calidad. Las piezas sospechosas o discrepancias que se descubren en el proceso de inspección visual o bien se pueden verificar o descuentan tomando una muestra del producto de los materiales / partes.
I nostri tecnici altamente qualificati e ricevono i componenti per la valutazione a livello microscopico per assicurare la coerenza e la qualità. Le parti sospette o discrepanze che vengono scoperti nel processo di ispezione visiva sarà o essere verificata o attualizzati prendendo un campionamento dei prodotti dei materiali / parti.
Nossos engenheiros altamente qualificados e treinados receber os componentes para avaliação em um nível microscópico para garantir consistência e qualidade. Quaisquer partes suspeitos ou discrepâncias que são descobertos no processo de inspecção visual ou será verificado ou descontado tomando uma amostra do produto do material / peças.
مهندسينا ذوي المهارات العالية والمدربين تتلقى مكونات التقييم على المستوى المجهري لضمان الاتساق والجودة. إما أن أي أجزاء المشبوهة أو تناقضات التي يتم اكتشافها في عملية التفتيش البصرية التأكد من صحتها أو خصم عن طريق أخذ عينة المنتج للمواد / أجزاء.
υψηλά εξειδικευμένο και καταρτισμένο μηχανικοί μας δέχονται τις συνιστώσες για αξιολόγηση σε ένα μικροσκοπικό επίπεδο για να εξασφαλιστεί η συνέπεια και την ποιότητα. Κάθε ύποπτος μέρη ή διαφορές που ανακαλύπτονται κατά τη διαδικασία οπτική επιθεώρηση θα πρέπει είτε να επαληθευτεί ή μειωμένες παίρνοντας ένα δείγμα των προϊόντων των υλικών / εξαρτημάτων.
Ons hoogs geskoolde en opgeleide ingenieurs ontvang die komponente vir evaluering op 'n mikroskopiese vlak om konsekwentheid en gehalte te verseker. Enige verdagte dele of teenstrydighede wat ontdek in die visuele inspeksie proses sal óf bevestig of afslag deur die neem van 'n produk monsters van die materiaal / dele.
inxhinierët tanë shumë të aftë dhe të trajnuar të marrë komponentet për vlerësimin në një nivel mikroskopik për të siguruar qëndrueshmërinë dhe cilësinë. Çdo pjesë i dyshuar apo mospërputhje që janë të zbuluara në procesin e inspektimit vizual ose do të verifikohet ose zbritur duke marrë një mostër e produktit të materialit / pjesë.
Els nostres enginyers altament qualificats i capacitats reben els components d'avaluació a nivell microscòpic per garantir la consistència i qualitat. Les peces sospitoses o discrepàncies que es descobreixen en el procés d'inspecció visual o bé es poden verificar o descompten prenent una mostra del producte dels materials / parts.
Naši vysoce kvalifikovaní a vyškolení technici obdrží komponenty pro vyhodnocení na mikroskopické úrovni s cílem zajistit soulad a kvalitu. Jakékoli podezřelé součásti nebo nesrovnalosti, které jsou nalezené ve vizuálním kontrolním procesu budou buď ověřeny nebo se slevou tím, že vzorkování se tohoto materiálu / částí.
Vores højt kvalificerede og uddannede ingeniører får komponenterne til evaluering på et mikroskopisk niveau for at sikre sammenhæng og kvalitet. Eventuelle mistænkelige dele eller uoverensstemmelser, der er opdaget i den visuelle inspektion proces vil enten verificeres eller nedsatte ved at tage et produkt udsnit af de materielle / dele.
हमारे अत्यधिक कुशल और प्रशिक्षित इंजीनियरों स्थिरता और गुणवत्ता सुनिश्चित करने के एक सूक्ष्म स्तर पर मूल्यांकन के लिए घटकों प्राप्त करते हैं। किसी भी संदिग्ध भागों या विसंगतियों कि दृश्य निरीक्षण प्रक्रिया में खोज कर रहे हैं या तो सत्यापित या सामग्री / भागों का एक उत्पाद नमूने लेने के द्वारा रियायती कर दिया जाएगा।
Kami sangat terampil dan terlatih insinyur menerima komponen untuk evaluasi pada tingkat mikroskopis untuk memastikan konsistensi dan kualitas. Setiap bagian tersangka atau perbedaan yang ditemukan dalam proses inspeksi visual baik akan diverifikasi atau diskon dengan mengambil sampel produk dari bahan / bagian.
Nasi wysoko wykwalifikowani i przeszkoleni inżynierowie otrzymują komponenty potrzebne do oceny na poziomie mikroskopowym w celu zapewnienia spójności i jakości. Wszelkie podejrzane części lub rozbieżności, które są odkryte w trakcie kontroli wizualnej albo będzie weryfikowana lub ulgowego drodze pobieranie próbek produktów materialnych / części.
Inginerii noștri cu înaltă calificare și instruit să primească componentele de evaluare la un nivel microscopic pentru a asigura coerența și calitatea. Orice părți suspecte sau discrepanțe care sunt descoperite în procesul de inspecție vizuală va fi verificată sau reduse prin luarea unui produs de prelevare a materialului / părțile, fie.
Наши высококвалифицированные и обученные инженеры получают компоненты, необходимые для оценки на микроскопическом уровне в целях обеспечения согласованности и качества. Любые подозрительные детали или несоответствия, обнаруженные в процессе визуального осмотра либо будут проверены или со скидкой, взяв выборку продукции из материалов / частей.
Naši vysoko kvalifikovaní a vyškolení technici obdržia komponenty pre vyhodnotenie na mikroskopickej úrovni s cieľom zabezpečiť súlad a kvalitu. Akékoľvek podozrivé súčasti alebo nezrovnalosti, ktoré sú nájdené vo vizuálnom kontrolnom procese budú buď overené alebo so zľavou tým, že vzorkovanie sa tohto materiálu / častí.
Naši visoko usposobljeni in usposobljenih inženirjev prejeli komponente za vrednotenje na mikroskopski ravni, da se zagotovi usklajenost in kakovost. Vse sumljive dele ali neskladja, ki so jih odkrili v vizualnem inšpekcijskem postopku se bo bodisi preveri, ali diskontirani ob vzorčenje materiala / delov izdelka.
Våra kompetenta och utbildade ingenjörer emot komponenter för utvärdering på mikroskopisk nivå för att säkerställa konsekvens och kvalitet. Alla misstänkta delar eller avvikelser som upptäcks i den visuella inspektionsprocessen antingen verifieras eller rabatterade genom att ta en produkt provtagning av material / delar.
วิศวกรที่มีทักษะสูงและผ่านการฝึกอบรมของเราได้รับชิ้นส่วนสำหรับการประเมินผลในระดับโมเลกุลเพื่อให้สอดคล้องและคุณภาพ ส่วนผู้ต้องสงสัยใด ๆ หรือความแตกต่างที่มีการค้นพบในขั้นตอนการตรวจสอบภาพอย่างใดอย่างหนึ่งจะถูกตรวจสอบหรือลดโดยการสุ่มตัวอย่างผลิตภัณฑ์ของวัสดุ / ชิ้นส่วน
Bizim çok yetenekli ve eğitimli mühendisler tutarlılık ve kalitesini sağlamak için bir mikroskobik düzeyde değerlendirme için bileşenleri alır. görsel inceleme sürecinde keşfedilir herhangi şüpheli parçalar veya farklılıklar ya belirlenmiş veya materyal / parçaları ürün örnekleme alınarak indirgenmiş olacaktır.
kỹ sư có tay nghề cao và được đào tạo của chúng tôi nhận được các thành phần để đánh giá ở mức độ vi để đảm bảo tính nhất quán và chất lượng. Bất kỳ bộ phận nghi ngờ hoặc sai lệch được phát hiện trong quá trình kiểm tra trực quan hoặc sẽ được xác nhận hoặc chiết khấu bằng cách lấy một mẫu sản phẩm của vật liệu / phần.
ວິສະວະກອນທີ່ມີສີມືສູງແລະການຝຶກອົບຮົມຂອງພວກເຮົາໄດ້ຮັບອົງປະກອບສໍາລັບການປະເມີນຜົນໃນລະດັບກ້ອງຈຸລະທັດເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງແລະມີຄຸນນະພາບ. ສ່ວນຜູ້ຕ້ອງສົງໄສຫຼືຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ຖືກຄົ້ນພົບໃນຂະບວນການກວດສອບສາຍຕາບໍ່ວ່າຈະຈະໄດ້ຮັບການຢືນຢັນແລ້ວຫຼືລາຄາຜ່ອນຜັນໂດຍການການເກັບຕົວຢ່າງຜະລິດຕະພັນອຸປະກອນການ / ພາກສ່ວນ.
අපගේ දක්ෂ සහ පුහුණු ඉංජිනේරුවන්, ස්ථාවර සහ තත්ත්ව සහතික කිරීම සඳහා වන අන්වීක්ෂීය මට්ටමින් ඇගයීම සඳහා සංරචක ලැබේ. දෘශ්ය පරීක්ෂණ ක්රියාවලිය සොයා ඇති බව ඕනෑම සැකකරු කොටස් හෝ ඇති වන වෙනස්කම් එක්කෝ ද්රව්ය / කොටස් නිමැවුමක් නියැදීම් ගනිමින් තහවුරු හෝ වට්ටම් ඇත.
எங்கள் மிகவும் திறமையான மற்றும் பயிற்சி பொறியாளர்கள் நிலைத்தன்மையும் மற்றும் தரத்தை உறுதி செய்ய ஒரு நுண்ணிய அளவில் மதிப்பீடு உதிரிபாகங்கள் பெறும். காட்சி ஆய்வு செயல்முறை கண்டுபிடிக்கப்பட்டது என்று சந்தேகிக்கப்படும் எந்த பாகங்கள் அல்லது முரண்பாடுகள் ஒன்று சரிபார்க்கப்பட்ட அல்லது பொருள் / பகுதிகளில் தயாரிப்பு மாதிரி எடுப்பதன் மூலம் தள்ளுபடி செய்யப்படும்.
Wahandisi wetu wenye ujuzi na mafunzo ya kupokea vipengele kwa ajili ya tathmini katika ngazi microscopic kuhakikisha uthabiti na ubora. sehemu yoyote mtuhumiwa au utofauti kwamba ni kugundua katika mchakato Visual ukaguzi ama kuwa kuthibitishwa au punguzo kwa kuchukua bidhaa sampuli ya nyenzo / sehemu.
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Arrow