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Multi-core chips are now comm
on a
nd, as they continue to scale up, processors will become the equivalent of a computer cluster
on a
single die. Therefore, high-bandwidth and low-latency interconnects will be necessary to fully exploit the processing power of these chips.
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micro2.etsmtl.ca
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Les puces multi-cœurs sont désormais courantes et bientôt les processeurs deviendront l’équivalent d’une grappe de calcul sur une seule puce. Par conséquent, des interconnexions à large bande passante et à faible latence seront nécessaires pour exploiter pleinement la puissance de ces puces. Cependant, les interconnexions électriques actuelles ne peuvent pas être mises à l’échelle pour répondre aux exigences des futurs circuits électroniques de haute performance en raison des limites sur la dissipation de chaleur. La photonique sur silicium a démontrée qu’il est possible de construire des composants optiques compatibles avec les procédés CMOS. Toutefois, ceux-ci exigent une structure de gaufre différente que celle utilisée pour l’électronique avancée et ne conviennent donc pas pour les interconnexions optiques sur puce. Nous développons donc un nouveau procédé de fabrication de guides d’onde optiques, compatible avec les circuits CMOS, qui utilise des matériaux déposés à basse température et qui offrent un contraste d’indice de réfraction élevé. Nous étudions aussi comment coupler ces guides d’ondes directement avec des circuits CMOS avancés.
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